JP2020194922A - 電子機器及び電子機器製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シール性能を維持し、耐久性を高くする。【解決手段】スマートフォンのフロントケースにおいて、外周に沿って溝３０が設けられた第１ケース２１と、第１ケース２１に重ねられ、溝３０の底面４０に向かって延びるリブ３２が設けられた第２ケース２２と、底面４０とリブ３２とで挟持されるシール部材２４と、を備える。溝３０は、底面４０の一方の端部に設けられた第１側壁４２と、底面４０の他方の端部に設けられ第２側壁４４と、を備える。第１側壁４２は、底面４０に対する高さが第２側壁４４よりも低く、第２ケース２２と接触しない。【選択図】図５

Description

本出願は、電子機器及び電子機器製造方法に関する。

携帯通信機器等の電子機器には、防水性を有するものがある。例えば、特許文献１には、筐体の嵌合部に弾性体のパッキンを配置し、パッキンを筐体で挟み込み、圧縮することで、防水する構造が記載されている。

特開２００６−２６１２１０号公報

特許文献１のように、筐体の間にパッキンを配置する構造では、リング形状のパッキンを筐体に設置する作業が必要となる。また、パッキンの圧縮量が適正でない場合、隙間が生じ防水性が低下することや、パッキンの耐久性を低下させることがある。

ここで、筐体の嵌合部をシールする構造としては、液状のシール材料を塗布し、硬化させ、嵌合部をシールする構造がある。シール材料としては、紫外線を照射することにより硬化させるＵＶ硬化タイプや、高温で溶融させて塗布するホットメルトタイプなどがある。液状のシール材料を用いることで、リング上のパッキンを製造が不要になり、製造が簡単になる。液状のシール材料を用いる場合、筐体への設置時に寸法のばらつきが生じる恐れがあり、シール部材のシール性が低下する場合がある。また、シール材料の供給量が多くなると、他の領域にシール材料が漏れる恐れがある。

上記のことから、シール性能を維持し、耐久性を高くすることができる電子機器及び電子機器製造方法に対するニーズがある。

１つの態様に係る電子機器は、外周に沿って溝が設けられた第１ケースと、前記第１ケースに重ねられ、前記溝の底面に向かって延びるリブが設けられた第２ケースと、前記底面と前記リブとで挟持されるシール部材と、を備え、前記溝は、前記底面の一方の端部に設けられた第１側壁と、前記底面の他方の端部に設けられ第２側壁と、を備え、前記第１側壁は、前記底面に対する高さが前記第２側壁よりも低く、前記第２ケースと接触しない。

１つの態様に係る電子機器製造方法は、外周に沿って溝が設けられた第１ケースの、前記溝に液状のシール材料を充填するステップと、前記シール材料を硬化させるステップと、前記溝と対面する位置にリブが設けられた第２ケースを、前記リブが前記溝の底面に向かって延びる向きで、嵌め合せて、前記第１ケースに重ね、前記リブと前記シール材料とを接触させるステップと、を含み、前記溝は、前記底面の一方の端部に設けられた第１側壁と、前記底面の他方の端部に設けられ第２側壁と、を備え前記第１側壁は、前記底面に対する高さが前記第２側壁よりも低く、前記第２ケースと接触しない。

図１は、実施形態に係るスマートフォンの斜視図である。 図２は、スマートフォンの正面図である。 図３は、スマートフォンの背面図である。 図４は、スマートフォンのフロントケースを示す背面図である。 図５は、図４のＡ−Ａ線断面図である。 図６は、リアケースとシール部材の構造を示す部分断面図である。 図７は、製造方法の一例を説明するフローチャートである。 図８は、製造方法の一例を説明する説明図である。

本発明を実施するための実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下では、タッチスクリーンを備える装置の一例として、スマートフォンについて説明する。

図１から図３を参照しながら、実施形態に係るスマートフォン１の全体的な構成について説明する。スマートフォン１は、通信ユニットを用いて無線により通信を行い、通話や、データの送受信を行う。通信ユニットによってサポートされる通信方式は、無線通信規格が含まれる。無線通信規格として、例えば、２Ｇ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ等のセルラーフォンの通信規格がある。セルラーフォンの通信規格として、例えば、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｗ−ＣＤＭＡ（Ｗｉｄｅｂａｎｄ Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ）、ＣＤＭＡ２０００、ＰＤＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｅｌｌｕｌａｒ）、ＧＳＭ（登録商標）（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ−ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）等がある。無線通信規格として、さらに、例えば、ＷｉＭＡＸ（Ｗｏｒｌｄｗｉｄｅ Ｉｎｔｅｒｏｐｅｒａｂｉｌｉｔｙ ｆｏｒ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ａｃｃｅｓｓ）、ＩＥＥＥ８０２．１１、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＩｒＤＡ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｄａｔａ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）、ＷＰＡＮ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）等がある。ＷＰＡＮの通信規格には、例えば、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）が含まれる。通信ユニットは、上述した通信規格の１つ又は複数をサポートしてもよい。通信ユニットは、有線による通信をサポートしてもよい。有線による通信は、例えば、イーサネット（登録商標）、ファイバーチャネル等を含む。

また、スマートフォン１は、各種動作を制御し、実現するための、ストレージとコントローラとを有する。ストレージは、プログラム及びデータを記憶する。ストレージは、コントローラの処理結果を一時的に記憶する作業領域としても利用してもよい。ストレージは、半導体記憶媒体、及び磁気記憶媒体等の任意の非一過的（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）な記憶媒体を含んでよい。ストレージは、複数の種類の記憶媒体を含んでよい。ストレージは、メモリカード、光ディスク、又は光磁気ディスク等の可搬の記憶媒体と、記憶媒体の読み取り装置との組み合わせを含んでよい。ストレージは、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の一時的な記憶領域として利用される記憶デバイスを含んでよい。コントローラは、演算処理装置である。演算処理装置は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ−ｏｎ−ａ−ｃｈｉｐ）、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）、及びＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ−Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を含むが、これらに限定されない。コントローラは、スマートフォン１の動作を統括的に制御して各種の機能を実現する。

図１から図３に示すように、スマートフォン１は、ハウジング２０を有する。ハウジング２０は、内部に水が浸入することを抑える構造である。ハウジング２０は、防水性を備えている構造である。ハウジング２０の構造は、後述する。ハウジング２０は、フロントフェイス１Ａと、バックフェイス１Ｂと、サイドフェイス１Ｃ１〜１Ｃ４とを有する。フロントフェイス１Ａは、ハウジング２０の正面である。バックフェイス１Ｂは、ハウジング２０の背面である。サイドフェイス１Ｃ１〜１Ｃ４は、フロントフェイス１Ａとバックフェイス１Ｂとを接続する側面である。以下では、サイドフェイス１Ｃ１〜１Ｃ４を、どの面であるかを特定することなく、サイドフェイス１Ｃと総称することがある。

スマートフォン１は、タッチスクリーンディスプレイ２と、ボタン３Ａ〜３Ｃと、照度センサ４と、近接センサ５と、レシーバ７と、マイク８と、カメラ１２とをフロントフェイス１Ａに有する。スマートフォン１は、スピーカ１１と、カメラ１３とをバックフェイス１Ｂに有する。スマートフォン１は、ボタン３Ｄ〜３Ｈと、コネクタ１４とをサイドフェイス１Ｃに有する。以下では、ボタン３Ａ〜３Ｈを、どのボタンであるかを特定することなく、ボタン３と総称することがある。

タッチスクリーンディスプレイ２は、ディスプレイ２Ａと、タッチスクリーン２Ｂとを有する。図１の例では、ディスプレイ２Ａ及びタッチスクリーン２Ｂはそれぞれ略長方形状であるが、ディスプレイ２Ａ及びタッチスクリーン２Ｂの形状はこれに限定されない。ディスプレイ２Ａ及びタッチスクリーン２Ｂは、それぞれが正方形又は円形等のどのような形状もとりうる。図１の例では、ディスプレイ２Ａ及びタッチスクリーン２Ｂは重なって位置しているが、ディスプレイ２Ａ及びタッチスクリーン２Ｂの位置はこれに限定されない。ディスプレイ２Ａ及びタッチスクリーン２Ｂは、例えば、並んで位置してもよいし、離れて位置してもよい。図１の例では、ディスプレイ２Ａの長辺はタッチスクリーン２Ｂの長辺に沿っており、ディスプレイ２Ａの短辺はタッチスクリーン２Ｂの短辺に沿っているが、ディスプレイ２Ａ及びタッチスクリーン２Ｂの重ね方はこれに限定されない。ディスプレイ２Ａとタッチスクリーン２Ｂとが重なって位置する場合、例えば、ディスプレイ２Ａの１ないし複数の辺は、タッチスクリーン２Ｂのいずれの辺とも沿っていなくてもよい。

ディスプレイ２Ａは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）、又は無機ＥＬディスプレイ（ＩＥＬＤ：Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示デバイスを備える。ディスプレイ２Ａは、文字、画像、記号、及び図形等のオブジェクトを表示する。

タッチスクリーン２Ｂは、タッチスクリーン２Ｂに対する指、ペン、又はスタイラスペン等の接触を検出する。タッチスクリーン２Ｂは、複数の指、ペン、又はスタイラスペン等がタッチスクリーン２Ｂに接触した位置を検出することができる。

タッチスクリーン２Ｂの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、及び荷重検出方式等の任意の方式でよい。以下の説明では、説明を簡単にするため、利用者はスマートフォン１を操作するために指を用いてタッチスクリーン２Ｂに接触するものと想定する。

スマートフォン１は、タッチスクリーン２Ｂにより検出された接触、接触が検出された位置、接触が検出された位置の変化、接触が検出された間隔、及び接触が検出された回数の少なくとも１つに基づいてジェスチャの種別を判別する。ジェスチャは、タッチスクリーン２Ｂに対して行われる操作である。スマートフォン１によって判別されるジェスチャは、例えば、タッチ、ロングタッチ、リリース、スワイプ、タップ、ダブルタップ、ロングタップ、ドラッグ、フリック、ピンチイン、及びピンチアウトを含むがこれらに限定されない。

ボタン３は、利用者によって操作される。ボタン３は、ボタン３Ａ〜ボタン３Ｈを有する。コントローラはボタン３と協働することによってボタン３に対する操作を検出する。ボタン３に対する操作は、例えば、クリック、ダブルクリック、トリプルクリック、プッシュ、及びマルチプッシュを含むが、これらに限定されない。

ボタン３Ａ〜３Ｃは、例えば、ホームボタン、バックボタンまたはメニューボタンである。ボタン３Ｄは、例えば、スマートフォン１のパワーオン／オフボタンである。ボタン３Ｄは、スリープ／スリープ解除ボタンを兼ねてもよい。ボタン３Ｅ及び３Ｆは、例えば、音量ボタンである。ボタン３Ｇは、例えば、電源ボタンである。ボタン３Ｈは、例えばシャッターボタンである。本実施形態では、ボタン３Ｅ、３Ｆが、サイドフェイス１Ｃ３に配置されている。ボタン３Ｇ、３Ｈが、サイドフェイス１Ｃ４に配置されている。また、ボタン３Ｇは、ボタン３Ｈよりもサイドフェイス１Ｃ１側に配置されている。したがって、ボタン３Ｈは、ボタン３Ｇよりもサイドフェイス１Ｃ２側に配置されている。

照度センサ４は、スマートフォン１の周囲の光の照度を検出する。照度は、照度センサ４の測定面の単位面積に入射する光束の値である。照度センサ４は、例えば、ディスプレイ２Ａの輝度の調整に用いられる。近接センサ５は、近隣の物体の存在を非接触で検出する。近接センサ５は、磁界の変化または超音波の反射波の帰還時間の変化等に基づいて物体の存在を検出する。近接センサ５は、例えば、タッチスクリーンディスプレイ２が顔に近付けられたことを検出する。照度センサ４及び近接センサ５は、一つのセンサとして構成されていてもよい。照度センサ４は、近接センサとして用いられてもよい。

レシーバ７及びスピーカ１１は、音出力部である。レシーバ７及びスピーカ１１は、コントローラ１０から送信される音信号を音として出力する。レシーバ７は、例えば、通話時に相手の声を出力するために用いられる。スピーカ１１は、例えば、着信音及び音楽を出力するために用いられる。レシーバ７及びスピーカ１１の一方が、他方の機能を兼ねてもよい。マイク８は、音入力部である。マイク８は、利用者の音声等を音信号へ変換してコントローラへ送信する。

カメラ１２は、フロントフェイス１Ａに面している物体を撮影するインカメラである。カメラ１３は、バックフェイス１Ｂに面している物体を撮影するアウトカメラである。カメラ１３は、バックフェイス１Ｂのサイドフェイス１Ｃ１側に配置されている。

コネクタ１４は、他の装置が接続される端子である。コネクタ１４は、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）、ＨＤＭＩ（登録商標）（Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ライトピーク（サンダーボルト（登録商標））、イヤホンマイクコネクタのような汎用的な端子であってもよい。コネクタ１４は、Ｄｏｃｋコネクタのような専用の端子でもよい。コネクタ１４に接続される装置は、例えば、外部ストレージ、スピーカ、及び通信装置を含むが、これらに限定されない。

次に、図１から図３に加え、図４から図６を用いて、ハウジング２０について説明する。図４は、スマートフォンのフロントケースを示す背面図である。図５は、図４のＡ−Ａ線断面図である。図６は、リアケースとシール部材の構造を示す部分断面図である。

ハウジング２０は、第１ケースであるリアケース２１と、第２ケースであるフロントケース２２と、シール部材２４と、締結部材２６と、を含む。リアケース２１は、バックフェイス１Ｂ側に配置される部材である。リアケース２１は、図３及び図５に示すように、シール部材２４が配置される溝３０が外周の全周に形成される。また、リアケース２１は、バックフェイス１Ｂの面に締結部材２６が挿入される穴３１が複数個所に形成される。なお、リアケース２１は、２重構造としてもよく、防水構造を構成するケースの外側に、ネジ穴を隠すカバーをさらに配置してもよい。

フロントケース２２は、フロントフェイス１Ａ側に配置される部材である。実施形態では、フロントケース２２にタッチスクリーンディスプレイ２、カメラ１３、基板２８等が固定されている。基板２８は、コンロローラ等の制御部の機能を実現する演算処理機能、記憶機能を備える。フロントケース２２は、外周の全周の溝３０に対向する位置にリブ３１が形成される。また、フロントケース２２は、締結部材２６と締結するねじ穴３４が、穴３１に重なる位置に複数個所に配置される。

シール部材２４は、リアケース２１とフロントケース２２との外周の対向する面に配置される。本実施形態のシール部材２４は、リアケース２１の溝３０に密着している。シール部材２４は、液状のシール材料を溝３０に充填し、硬化させている。シール部材２４は、デュロメータータイプＡで硬度を測定した場合、測定できない程度の硬さの材料である。ここで、シール部材２４は、液状のシール材料がＵＶ硬化型の材料である場合、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂を主成分とした材料を用いることができる。シール部材２４は、液状のシール材料が熱可塑性の材料である場合、スチレン系ゴム材料を用いることができる。シール部材２４は、液状シール材料が２液混合材料で、充填後硬化するものである場合、エチレンプロピレン系樹脂を用いることができる。

以下、図５を用いて、シール部材２４が配置される領域のリアケース２１とフロントケース２２の形状について説明する。上述したようにリアケース２１は、シール部材２４が接触する溝３０を備える。フロントケース２２は、リブ３２が形成される。シール部材２４は、溝３０に充填され、リブ３２と接する。

溝３０は、底面４０と、第１側壁４２と、第２側壁４４と、で形成される。底面４０は、溝３０の最も深い面である。底面４０は、第１側壁４２と第２側壁４４とのそれぞれと接続する位置が曲面、Ｒ形状を有する。第１側壁４２と第２側壁４４とは、溝３０の高さ方向に延びる面である。第１側壁４２は、底面４０の内周側の端部と接続する面である。つまり、第１側壁４２は、溝３０のリアケース２１内側の端部となる面である。第２側壁４４は、底面４０の外周側の端部と接続する面である。つまり、第２側壁４４は、溝３０のリアケース２１外側の端部となる面である。

ここで、溝３０は、第１側壁４２の底面４０からの高さをｈ１とし、第２側壁４４の底面４０からの高さをｈ２とした場合、高さｈ１＜高さｈ２となる。

次に、リブ３２は、リアケース２１と対面する対向面２２ａに対向面２２ａの他の部分よりもリアケース２１側に突出している。リブ３２は、溝３０に沿って、シール部材２４が配置されている全域に設けられている。リブ３２は、図５に示すように、ハウジング２０の厚み方向において、溝３０と一部重なっている。リブ３２は、幅方向の端部、つまり、突出している部分の端部が、曲面形状、つまり面取り形状を有する。また、フロントケース２２のリブ３２が設けられている面である対向面２２ａは、第２側壁４４のフロントケース２２側の端面でフロントケース２２と対面する対向面４６ａと接触する。

シール部材２４は、上述したように、溝３０に充填され、一部がリブ３２と接触する。シール部材２４は、溝３０の第１側壁４２の高さと略同等の位置まで充填することが好ましい。シール部材２４は、溝３０に充填された状態で、リブ３２により押されることで、変形し、リブ３２との接触部分に所定以上の押し付け力が作用する。これにより、溝３０とリブ３２との間が密閉状態となり、シール部材２４よりも内側の空間を水密構造とすることができる。

また、リアケース２１は、図５及び図６に示すように、溝３０の第２側壁４４側よりも外側、つまり、溝３０の外側に、第２側壁４４よりもフロントケース２２側に突出した外壁４６を備える。外壁４６は、内周面がフロントケース２２の外周面と対面する。つまり、ハウジング２０は、リアケース２１の外壁４６の外周面がサイドフェイス１Ｃとなる。

次に、図３及び図４に示すように、締結部材２６は、穴３１とネジ穴３４とが重なる領域に配置され、リアケース２１とフロントケース２２とを締結する。締結部材２６は、ネジであり、ネジ穴３４に螺合する。複数の締結部材２６は、一部の締結部材２６がシール部材２４でシールされている領域の外側に設けられ、一部の締結部材２６がシール部材２４でシールされている領域の内側に設けられる。シール部材２４でシールされている領域の内側に設けられる締結部材２６の穴３１とねじ穴３４の外側のリアケース２１とフロントケース２２との接触面には、Ｏリング等のシール機構が設けられている。これにより、シール部材２４でシールされている領域の内側に設けられる締結部材２６の周囲のリアケース２１とフロントケース２２との接触面での水の浸入を防止する。

また、ハウジング２０は、マイク内部と外部とが繋がる穴に、空気を通し、かつ、水を通さない機構が設けていてもよい。

次に、図７及び図８を用いて、電子機器製造方法の一例としてスマートフォンの製造方法を説明する。図７は、製造方法の一例を説明するフローチャートである。図８は、製造方法の一例を説明する説明図である。スマートフォン１の製造方法は、リアケース２１とフロントケース２２とを組み立てる工程のみを示している。スマートフォン１の製造方法は、図７に示す処理に加え、ハウジン部２０の各部に必要な部材を組み立てる工程等を含む。まず、製造方法は、外周に沿ってリング形状の溝が設けられたリアケース２１の溝３０に液状のシール材料を充填する（ステップＳ１２）。具体的には、図８に示すように、液状のシール材料が充填されたノズル７０を溝３０の近傍に配置し、ノズル７０から、液状シール材料７２を吐出しつつ、ノズル７０と溝３０とを、溝３０の延在方向に相対移動させることで、溝３０に液状シール材料７２を充填する。

製造方法は、溝にシール材料を充填した後、溝３０に充填したシール材料を硬化させる（ステップＳ１４）。液状のシール材料がＵＶ硬化型の材料である場合、ＵＶ光を含む光を照射して硬化させる。液状のシール材料が熱硬化型の材料である場合、充填したシール材料を加熱して硬化させる。また、液状シール材料が２液混合材料で、充填後硬化するものである場合、硬化に必要な時間分、待機して、充填したシール材料を硬化させる。

製造方法は、溝３０に充填したシール材料を硬化させた後、リアケース２１とフロントケース２２とを嵌合させる（ステップＳ１６）。具体的には、溝３０と対面する位置にリブ３２が設けられたフロントケース２２を、リブ３２が溝３０の底面４０に向かって延びる向きで、リアケース２１に嵌め合せる。これにより、リブ３２と溝３０に充填されたシール部材２４とが接触する。

製造方法は、リアケース２１とフロントケース２２とを嵌合させた後、締結部材２６で締結する（ステップＳ１８）。つまり、締結部材２６を、穴３１を介してネジ穴３４に挿入し、締結部材２６で締め付けることで、リアケース２１とフロントケース２２とを締結する。これにより、リアケース２１とフロントケース２２との相対位置が所定の位置となり、リブ３２がシール部材２４に押し付けられる。リブ３２がシール部材２４に押し付けられることで、溝３０、シール部材２４、リブ３２との間に所定以上の押し付け力が作用し、リアケース２１とフロントケース２２との接触面がシールされる。

以上のように、溝３０の第１側壁４２を第２側壁４４よりも低い形状とし、溝３０にシール部材２４を充填することで、リアケース２１とフロントケース２２とのシール面となる溝３０に液状のシール材料を好適に充填することができる。具体的には、側壁の一方を他方よりも低くすることで、シール材料を充填するノズル７０を底面４０により近づけることができ、シール材料を充填しやすくすることができる。また、第１側壁４２を基準としてシール材料を充填することができるため、適切な量のシール材料を充填することができる。また、第２側壁４４により、接触面２２ａとシール部材２４との距離をあけることができるため、リブ３２で押されて変形したシール部材２４が溝３０内部で変形することができる。また、溝３０に液状のシール材料を好適に充填できることで、溝３０の底面４０とシール部材２４とを高い精度で密着させることができる。これより、シール部材２４の形状を安定させることができ、シール時の圧力を高い精度で維持することができる。したがって、シール部材２４を潰し過ぎることを抑制しつつ、シール部材２４への押し付け力が小さくなることを抑制できる。

また、スマートフォン１は、ハウジング２０のシール機構を、シール部材２４と、高さが異なる溝３０と、リブ３２と、を用いた構造とすることで、シール部材２４を溝３０に適切に配置できる。また。第２側壁４４で、接触面２２ａとの距離をあけることができるため、リブ３２で押されて変形したシール部材２４が溝３０内部で変形することができる。これより、シール部材２４の形状を安定させることができ、シール時の圧力を高い精度で維持することができる。したがって、シール部材２４を潰し過ぎることを抑制しつつ、シール部材２４への押し付け力が小さくなることを抑制できる。

また、シール部材２４を溝３０に密着させることで、シール部材２４の位置を溝３０の内部で安定せることができる。なお、本実施形態では、製造が簡単になり、シール機構の圧力を好適範囲とすることができるため、液状のシール材料を硬化させたシール部材２４を用いたがこれに限定されない。本実施形態の溝３０にパッキン等、成形されたリング状のシール部材を配置してもよい。この場合、シール部材は、底面４０と密着しない。

第２側壁４４は、本実施形態のように、フロントケース２２側の端部である対向面４６ａが、フロントケース２２の対向面２２ａと接触する構造であることが好ましい。これにより、ハウジング２０の幅方向におけるフロントケース２２とリアケース２１との相対位置を対向面２２ａ、４６ａを突き当てて、決めることができる。これにより、底面４０とリブ３２の相対距離を所定の距離とすることができ、シール部材２４に作用する押し付け力を安定させることができる。

また、リブ３２は、先端が曲面形状であり、溝３０は、底面４０が曲面形状であることが好ましい。このように、シール部材２４と接する部分の形状を角がない形状とすることで、シール部材２４の一部に力が集中することを抑制できる。これにより、シール２４をより長く使用することができる。

また、溝３０は、本実施形態のように、第１側壁４２が底面４０の内周側の端部に設けられ、第２側壁４４が、底面４０の外周側の端部に設けられることが好ましい。これにより、外周側のフロントケース２２とリアケース２１との隙間をより狭くすることができ、防水性能をより高くすることができる。上記効果を得ることができるため、本実施形態のように、第２側壁４４を外周側に配置することが好ましいが、第２側壁４４を底面４０の内周側に配置してもよい。

シール部材２４は、底面４０に対する高さが第２側壁４４よりも低いことが好ましい。これにより、シール部材２４にリブ３２が押し付けられ変形した場合でも、溝３０内でシール部材２４を変形させることができる。

上記の実施形態では、防水構造を備える電子機器の例として、スマートフォンについて説明したが、添付の請求項に係る装置は、スマートフォンに限定されない。添付の請求項に係る装置は、スマートフォン以外の携帯電子機器であってもよい。携帯電子機器は、例えば、モバイルフォン、タブレット、携帯型パソコン、デジタルカメラ、メディアプレイヤ、電子書籍リーダ、ナビゲータ、及びゲーム機を含むが、これらに限定されない。

添付の請求項に係る技術を完全かつ明瞭に開示するために特徴的な実施形態に関し記載してきた。しかし、添付の請求項は、上記実施形態に限定されるべきものでなく、本明細書に示した基礎的事項の範囲内で当該技術分野の当業者が創作しうるすべての変形例及び代替可能な構成を具現化するように構成されるべきである。

１ スマートフォン
２ タッチスクリーンディスプレイ
２Ａ ディスプレイ
２Ｂ タッチスクリーン
３ ボタン
４ 照度センサ
５ 近接センサ
７ レシーバ
８ マイク
１１ スピーカ
１２、１３ カメラ
１４ コネクタ
２０ ハウジング
２１ 第１ケース（リアケース）
２２ 第２ケース（フロントケース）
２４ シール部材
２６ 締結部材
２８ 基板
３０ 溝
３１ 穴
３２ リブ
３４ ねじ穴
４０ 底面
４２ 第１側壁
４４ 第２側壁
４６ 外壁
７０ ノズル
７２ 液状シール材料

Claims (7)

1. 外周に沿って溝が設けられた第１ケースと、
   前記第１ケースに重ねられ、前記溝の底面に向かって延びるリブが設けられた第２ケースと、
   前記底面と前記リブとで挟持されるシール部材と、を備え、
   前記溝は、前記底面の一方の端部に設けられた第１側壁と、前記底面の他方の端部に設けられ第２側壁と、を備え、
   前記第１側壁は、前記底面に対する高さが前記第２側壁よりも低く、前記第２ケースと接触しない電子機器。
2. 前記シール部材は、前記溝に密着する請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第２側壁は、前記第２ケースと接触する請求項１または請求項２に記載の電子機器。
4. 前記リブは、先端に曲面形状を有し、
   前記溝は、前記底面が曲面形状を有する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 前記第１側壁は、前記底面の内周側の端部に設けられ、
   前記第２側壁は、前記底面の外周側の端部に設けられる請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記シール部材は、前記底面に対する高さが前記第２側壁よりも低い請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子機器。
7. 外周に沿って溝が設けられた第１ケースの、前記溝に液状のシール材料を充填するステップと、
   前記シール材料を硬化させるステップと、
   前記溝と対面する位置にリブが設けられた第２ケースを、前記リブが前記溝の底面に向かって延びる向きで、嵌め合せて、前記第１ケースに重ね、前記リブと前記シール材料とを接触させるステップと、を含み、
   前記溝は、前記底面の一方の端部に設けられた第１側壁と、前記底面の他方の端部に設けられ第２側壁と、を備え、
   前記第１側壁は、前記底面に対する高さが前記第２側壁よりも低く、前記第２ケースと接触しない電子機器製造方法。

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