JP2007245389A - 半導体用粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、ポリ塩化ビニル樹脂を主成分とする基材フィルム(A層)の少なくとも片側に、分子内に窒素原子を含有するアクリル樹脂を含む中間層(B層)、及び、アクリル樹脂と放射線重合開始剤を含む放射線硬化型粘着剤層(C層)を、A層/B層/C層の順に有することを特徴としている。
【選択図】図1
Description
本発明のA層に用いられるポリ塩化ビニルフィルムは、エチレン脱塩素法やオキシ塩素化法などの既存の重合方法を用いて重合されたポリ塩化ビニル樹脂を用いて製造することができる。必要に応じて、上記ポリ塩化ビニル樹脂と可塑剤、安定剤、滑剤等を、バンバリーミキサーやミキシングロールまたは1軸や2軸の押出機で混練してポリマーを得る。ポリマーのシート化は、カレンダー法やTダイ法、チューブ法などを用いることができる。また、市販のポリ塩化ビニルフィルムを用いてもよい。
本発明のB層、C層を形成するアクリル樹脂は、単一又は2種以上の単量体成分の重合により得られる。重合方法としては、溶液重合法、塊状重合法、乳化重合法、懸濁重合法等の既知の重合方法を用いることができる。フィルムへの塗工の容易さの観点などからは、例えば、溶液重合を用いることができる。主たるモノマー成分、共重合モノマー成分を、所定量、トルエンなどの溶媒に溶解させ、モノマーの種類にもよるが、55〜65℃で5〜10時間共重合させ、放射線重合化合物および架橋剤を加えて、また、C層樹脂の場合には光重合開始剤を加えて、アクリル樹脂組成物の溶液が得られる。
B層をA層に積層する場合、厚さ精度を向上させるために、あらかじめ、離型フィルムに中間層溶液を塗布・乾燥させた後に、ポリ塩化ビニルフィルムに貼り合わせる、転写法を用いることが好ましい。転写法ではポリ塩化ビニルフィルムが乾燥工程を通ることがないため、熱による変形が生じにくく好ましい。しかし、必ずしも、これに限定されるわけではなく、共押出、押出ラミネート、サーマルラミネート、ドライラミネート、溶液キャスト等の一般公知の手法を用いることも可能である。
C層をB層に積層する場合も同様に転写法を用いることが好ましい。例えば、上記で得られたA層/B層の2層積層フィルムから、離型フィルムを剥離し、B層と同様にC層を貼り合わせることによって、A層/B層/C層の3層積層粘着シートが得られる。
以下に、本願で用いられる測定方法および効果の評価方法について例示する。
実施例、比較例で得られた半導体用粘着シートを、長さ150mm×幅25mmの短冊状に切断し、サンプル片を作製した。なお、シートの長手方向(塩化ビニルフィルム原反の長手方向、テープ状粘着シートサンプルであればテープの長手方向)を、サンプルの長さ方向とし、それに垂直な方向とサンプルの幅方向とした。
23℃(室温)下、鏡面処理したシリコンウエハ(信越半導体(株)製、商品名「CZN<100>2.5−3.5」、直径4インチ)に、上記サンプル片を貼付けた。(なお、離型フィルムは剥離した後に貼付を行った。)貼り付け部分は長さ80mm×幅25mmであった。無荷重、室温雰囲気下で30分静置したサンプルを放射線照射前サンプルとした。
また、同様のサンプルに、シート裏面(基材フィルム側)から、下記条件で紫外線を照射し、放射線照射後サンプルとした。
光源 : 高圧水銀灯
照射強度: 50mW/cm2(測定機器:ウシオ社製「紫外線照度計UT−101」)
照射時間: 10秒
照射エネルギー:500mJ/cm2
上記、放射線照射前サンプルと放射線照射後サンプルについて、JIS Z 0237に準拠して、下記の条件で、90°引き剥がし試験を行い、引き剥がし粘着力(単位:N/25mm)を測定した。
繰り返し試験数 : 3
温度 : 23℃
剥離角度 : 90°
引張速度 : 300mm/分
初期長さ(チャック間隔) : 150mm
(1)の試験後のシリコンウエハを目視にて観察し、シリコンウエハ上に粘着剤層又は粘着剤層と中間層の積層体の残留物(糊残り)が確認されなかったものを良好(○)、若干の糊残りが観察されたものを不十分(△)、全面に糊残りが観察されたものを不良(×)と判断した。
(B層組成物溶液の調製)
ブチルアクリレート80重量部、アクリロニトリル20重量部、及び、アクリル酸2重量部を、酢酸エチル中で常法にて共重合させ、重量平均分子量80万のアクリル樹脂を得た。このアクリル樹脂(樹脂成分)100重量部に対し、放射線重合性オリゴマーとしてUV硬化型ウレタンアクリレートオリゴマー(ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートを反応させて得たUV硬化オリゴマー:粘度1Pa・S(60℃)、重量平均分子量2000)20重量部、架橋剤としてポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネートL」)2重量部を加え、B層組成物溶液を得た。
(C層組成物溶液の調製)
メチルアクリレート50重量部、2−エチルヘキシルアクリレート50重量部、及び、アクリル酸5重量部を、酢酸エチル中で常法にて共重合させ、重量平均分子量100万のアクリル樹脂を得た。このアクリル樹脂(樹脂成分)100重量部に対し、光重合開始剤として、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ(株)製、商品名「イルガキュア651」、光波長365nmにおけるモル吸光係数が150mol-1・cm-1、長波長側の最大吸収波長が400nm)3重量部、放射線重合性オリゴマーとしてUV硬化型ウレタンアクリレートオリゴマー(上記B層に用いたものと同じ)60重量部、及び、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネートL」)2重量部を加え、C層組成物溶液を得た。
(粘着シートの調製)
離型フィルムとして、シリコーンからなる離型処理を施されたポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(三菱化学ポリエステルフィルム(株)製、商品名「ダイアホイルMRN」、フィルム厚み38μm)の離型処理された側の表面に、上記B層組成物溶液を塗布し、140℃で5分間乾燥し、離型フィルム上にB層を作製した。B層厚みは5μmであった。次いで、上記B層を形成した離型フィルムを、軟質ポリ塩化ビニルフィルム(フィルム厚み100μm)にローラーを用いて、B層が接するように貼り合わせ、ポリ塩化ビニルフィルム(A層)上にB層を転写法にて形成し、A層/B層の積層シートを得た。なお、積層シートのB層側の表面には、さらに上記離型フィルムが積層されている。
次に、上記と同様に、離型PETフィルム上にC層組成物溶液を塗布・乾燥し、離型フィルム上にC層を作製した。C層厚みは5μmであった。
さらに、上記のA層/B層の積層シートから、離型フィルムを剥離した後、積層シートのB層上に、上記のC層を有する離型フィルムを、ローラーにてC層とB層が接するように貼り合わせ、半導体用粘着シートを得た。
得られた粘着シートは、表1に示すように、放射線照射によって良好な再剥離性を示し、尚かつ、引き剥がし時の糊残りの少ない、投錨性に優れた粘着シートであった。
(B層組成物溶液の調製)
2−エチルヘキシルアクリレート70重量部、アクリロイルモルフォリン30重量部、及び、アクリル酸2重量部を、酢酸エチル中で常法にて共重合させ、重量平均分子量90万のアクリル樹脂を得た。このアクリル樹脂100重量部に対し、UV硬化型ウレタンアクリレートオリゴマー(実施例1と同じ)20重量部、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネートL」)2重量部を加え、B層組成物溶液を得た。
(C層組成物溶液の調製)
メチルアクリレート50重量部、2−エチルヘキシルアクリレート50重量部部、及び、2−ヒドロキシエチルアクリレート5重量部を、酢酸エチル中で常法にて共重合させ、さらに、得られたポリマー中の2−ヒドロキシエチルアクリレートの側鎖末端OH基の90%に、2−メタクリロイルオキシエチレンイソシアネートのNCO基を付加反応させ、末端に炭素−炭素二重結合を有する重量平均分子量50万のアクリル樹脂を得た。なお、アクリル樹脂の全側鎖に対する炭素−炭素二重結合を含む側鎖の割合は4.3%であった。
このアクリル樹脂100重量部に対し、光重合開始剤として、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ(株)製、商品名「イルガキュア651」)3重量部、メラミン系架橋剤2重量部、UV硬化型ウレタンアクリレートオリゴマー(実施例1と同じ)30重量部、及び、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネートL」)2重量部を加え、C層組成物溶液を得た。
(粘着シートの調製)
上記のB層組成物溶液、C層組成物溶液を用い、基材フィルムなどその他の条件は、実施例1と全く同様にして、転写法を用いて、半導体用粘着シートを得た。
得られた粘着シートは、表1に示すように、放射線照射によって良好な再剥離性を示し、尚かつ、引き剥がし時の糊残りの少ない、投錨性に優れた粘着シートであった。
(B層組成物溶液の調製)
ブチルアクリレート50重量部、2−エチルヘキシルアクリレート50重量部、及び、アクリル酸2重量部を、酢酸エチル中で常法にて共重合させ、重量平均分子量80万のアクリル樹脂を得た。このアクリル樹脂100重量部に対し、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン(株)製、商品名「コロネートL」)2重量部を加え、B層組成物溶液を得た。
上記のB層組成物溶液を用い、C層組成物、基材フィルムなどその他の条件は、実施例1と全く同様にして、転写法を用いて、半導体用粘着シートを得た。
得られた粘着シートは、表1に示すように、引き剥がし時の糊残りが観察され、投錨性の劣る粘着シートであった。
B層を設けないこと以外は、実施例2と全く同様にして、転写法を用いて、半導体用粘着シートを得た。
得られた粘着シートは、表1に示すように、引き剥がし時の糊残りが観察され、投錨性の劣る粘着シートであった。
11 基材フィルム(A層)
12 中間層(B層)
13 放射線硬化型粘着剤層(C層)
14 離型フィルム
Claims (7)
- ポリ塩化ビニル樹脂を主成分とする基材フィルム(A層)の少なくとも片側に、分子内に窒素原子を含有するアクリル樹脂を含む中間層(B層)、及び、アクリル樹脂と放射線重合開始剤を含む放射線硬化型粘着剤層(C層)を、A層/B層/C層の順に有することを特徴とする半導体用粘着シート。
- B層中に、分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線重合性のモノマーまたはオリゴマーを含有する、請求項1に記載の半導体用粘着シート。
- C層中に、分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線重合性のモノマーまたはオリゴマーを含有する、請求項1または請求項2に記載の半導体用粘着シート。
- C層のアクリル樹脂が、炭素−炭素二重結合を含む側鎖を、全側鎖の1%以上有するアクリル樹脂である、請求項1〜3のいずれかの項に記載の半導体用粘着シート。
- B層を構成するアクリル樹脂の窒素原子含有モノマー単位の含有量が15%以上である請求項1〜4のいずれかの項に記載の半導体用粘着シート。
- 前記B層中の放射線重合開始剤の含有量が、0.01重量%未満である請求項1〜5のいずれかの項に記載の半導体用粘着シート。
- 前記B層及びC層が、転写法によって作製された請求項1〜6のいずれかの項に記載の半導体用粘着シート。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007297591A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-11-15 | Lintec Corp | 粘着シート |
JP2010287819A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ加工用粘着テープおよびその製造方法 |
JP2011128605A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-30 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ペリクル |
EP2447330A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-02 | Rohm and Haas Company | Clean removable adhesive sheet |
JP2015183172A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | リンテック株式会社 | ワーク固定シート及び樹脂層付きワーク固定シート |
WO2016047565A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | リンテック株式会社 | 樹脂層付きワーク固定シート |
WO2019172218A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
WO2019172219A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
WO2019172220A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60196956A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-10-05 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
JPH04154882A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着剤 |
JPH11116916A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-04-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着シート |
JPH11302607A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着シート |
JP2001203255A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ保持保護用粘着シート |
JP2005136298A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Nitto Europ Nv | 粘着テープ |
JP2005173548A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-06-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | 光学異方体、及びその製造方法 |
JP2005303068A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 |
JP2006001253A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Lintec Corp | 積層シートおよびその製造方法 |
JP2006232930A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Nitto Denko Corp | 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法 |
-
2006
- 2006-03-14 JP JP2006068862A patent/JP4822885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60196956A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-10-05 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハ固定用接着薄板 |
JPH04154882A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着剤 |
JPH11116916A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-04-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着シート |
JPH11302607A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着シート |
JP2001203255A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ保持保護用粘着シート |
JP2005173548A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-06-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | 光学異方体、及びその製造方法 |
JP2005136298A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Nitto Europ Nv | 粘着テープ |
JP2005303068A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 |
JP2006001253A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Lintec Corp | 積層シートおよびその製造方法 |
JP2006232930A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Nitto Denko Corp | 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007297591A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-11-15 | Lintec Corp | 粘着シート |
JP2010287819A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ加工用粘着テープおよびその製造方法 |
JP2011128605A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-30 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ペリクル |
EP2447330A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-02 | Rohm and Haas Company | Clean removable adhesive sheet |
JP2012122054A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-06-28 | Rohm & Haas Co | きれいに除去可能な接着シート |
JP2015183172A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | リンテック株式会社 | ワーク固定シート及び樹脂層付きワーク固定シート |
WO2016047565A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | リンテック株式会社 | 樹脂層付きワーク固定シート |
CN106661395A (zh) * | 2014-09-22 | 2017-05-10 | 琳得科株式会社 | 带有树脂层的工件固定片 |
WO2019172218A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
WO2019172219A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
WO2019172220A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JPWO2019172220A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2021-03-04 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JPWO2019172218A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2021-03-04 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JPWO2019172219A1 (ja) * | 2018-03-07 | 2021-03-11 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP7256786B2 (ja) | 2018-03-07 | 2023-04-12 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP7256788B2 (ja) | 2018-03-07 | 2023-04-12 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP7256787B2 (ja) | 2018-03-07 | 2023-04-12 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
TWI814786B (zh) * | 2018-03-07 | 2023-09-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 黏著薄板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4822885B2 (ja) | 2011-11-24 |
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