TWI409314B - 處理用之感壓黏著片 - Google Patents

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TWI409314B TW096131027A TW96131027A TWI409314B TW I409314 B TWI409314 B TW I409314B TW 096131027 A TW096131027 A TW 096131027A TW 96131027 A TW96131027 A TW 96131027A TW I409314 B TWI409314 B TW I409314B
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Description

處理用之感壓黏著片
本發明係關於一種處理諸如半導體晶圓用於加工件處理之感壓黏著片。
由矽、鍺、鎵－砷、或其類似物所製之半導體晶圓係製成大直徑形式，其後再於有感壓黏著片黏著至其背側(與形成電路圖案於其上之側相對的側)之狀態中，切割、清潔、乾燥、擴展、拾取、及裝置之步驟。
近來使用於半導體晶圓切割步驟中之感壓黏著片需為在自切割步驟至擴展步驟之期間具有足夠黏著力，且於拾取期間具有使感壓黏著片中之感壓黏著劑不會保持黏著至晶片之黏著力程度的感壓黏著片。
此一感壓黏著片已於例如稍後指出之專利文件1及2中提出。此感壓黏著片係具有一感壓黏著劑之塗層的感壓黏著片，該感壓黏著劑包含於其分子中具有至少兩個可光聚合之碳－碳雙鍵之低分子化合物，且其中當由聚(氯乙烯)製成之基材之一側經光照射時，該感壓黏著層可具有三維網狀結構。
然而，於專利文件1及2中所揭示之感壓黏著片具有下述問題。在長期儲存期間，存在於感壓黏著層中之輻射可聚合之化合物會遷移至由聚(氯乙烯)所製成之基材中。因此，當於長期儲存後使用感壓黏著片時，會有由UV(紫外光)輻照所誘發之感壓黏著層之固化反應因降低含量之輻射可聚合之化合物而未充分進行的情況發生。結果，即使係於UV輻照後，可釋離性仍然低。換言之，會有感壓黏著劑在拾取晶片之過程中黏著至晶片的問題。
再者，當存在於基材中之增塑劑遷移至感壓黏著層中時，增塑劑通常會使感壓黏著層軟化。因此，會有當於UV輻照後要拾取半導體晶片時，其無法被成功拾取的問題。亦會有在UV輻照之前，此感壓黏著片具有降低黏著力的問題。
例如於稍後指出之專利文件3中揭示防止增塑劑自基材遷移至感壓黏著層中之感壓黏著片。此感壓黏著片具有插置於作為基材之樹脂片材與感壓黏著層之間的中間層，因而可有效地抑制增塑劑自基材遷移至感壓黏著層。關於中間層，使用選自聚乙烯、聚丙烯、聚(對苯二甲酸烷二酯)、及改質醇酸樹脂之樹脂層。然而，說明於專利文件3中之感壓黏著片並無法有效地充分抑制甚至係諸如抗老化劑之各種添加劑的遷移。結果，在當使用感壓黏著片於處理半導體晶圓時所進行的擴展步驟中，此感壓黏著片顯現可擴展性降低及於擴展後之回復降低且基材彎曲。
為克服此等問題，例如以下指出之專利文件4及專利文件5中揭示用於進一步防止包括抗老化劑之添加劑之遷移，且因而具有經改良之可擴展性等等的感壓黏著片。然而，揭示於此等專利文件中之感壓黏著片顯現透過紫外光照射使黏著力減低之不足，及其之可釋離性不足。
專利文件1：JP－A－60－196956專利文件2：JP－A－60－223139專利文件3：JP－A－1－56111專利文件4：日本專利第3060417號專利文件5：日本專利第2703467號
本發明鑑於前述問題而達成。本發明之一目的為提供一種感壓黏著性質、可釋離性、及可擴展性優異之處理用之感壓黏著片。
本發明人對處理用之感壓黏著片進行密集的研究，以克服前述相關技藝技術的問題。結果，其發現此目的可經由在基材與感壓黏著層之間設置一包含具有指定性質之丙烯酸系聚合物作為主成分之中間層而完成。因此完成本發明。
為完成前述目的，本發明提供以下的(1)至(12)項。
(1)一種處理用之感壓黏著片，其包含：一基材；一包含輻射可聚合化合物的感壓黏著層；及一包含具玻璃轉移溫度20℃或以上之丙烯酸系聚合物作為主成分的中間層，該中間層係設置於基材與感壓黏著層之間。
(2)根據(1)項之感壓黏著片，其中該基材係含有添加劑的軟質聚氯乙烯膜。
(3)根據(1)項之感壓黏著片，其中該感壓黏著層包含輻射聚合引發劑。
(4)根據(1)項之感壓黏著片，其中該丙烯酸系聚合物包含甲基丙烯酸酯聚合物或甲基丙烯酸甲酯聚合物。
(5)根據(1)項之感壓黏著片，其中該丙烯酸系聚合物包含併入其中之交聯劑。
(6)根據(5)項之感壓黏著片，其中以100份重量之丙烯酸系聚合物中之主聚合物計，該交聯劑之含量為0.1至50份重量。
(7)根據(1)項之感壓黏著片，其中該丙烯酸系聚合物包含併入其中之增塑劑。
(8)根據(7)項之感壓黏著片，其中以100份重量之丙烯酸系聚合物中之主聚合物計，該增塑劑之含量為1至55份重量。
(9)根據(5)項之感壓黏著片，其中該交聯劑為環氧交聯劑。
(10)根據(6)項之感壓黏著片，其中該交聯劑為環氧交聯劑。
(11)根據(1)項之感壓黏著片，其中該丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度為50℃至130℃。
(12)根據(2)項之感壓黏著片，其中該添加劑係選自由增塑劑及抗老化劑所組成之群之至少一者。
當如同前述之構造將包含具20℃或以上之玻璃轉移溫度之丙烯酸系聚合物作為主成分之中間層設置於基材與感壓黏著層之間時，此中間層作為障壁層，而防止存在於感壓黏著層中之輻射可聚合之化合物於室溫儲存期間遷移至基材中。因此，當感壓黏著層經輻射照射時，感壓黏著層可藉由輻射可聚合之化合物的聚合反應充分地固化，藉此可改良感壓黏著層之可釋離性。結果，可將感壓黏著片自加工件剝除，同時並防止其將黏著劑殘留物殘留於加工件上。
基材可為包含至少一添加劑的軟質聚氯乙烯膜。
即使當基材包含諸如增塑劑及抗老化劑之添加劑時，中間層亦可防止此等添加劑遷移至如同前述構造中之感壓黏著層中。因此，可防止可歸因於增塑劑遷移之感壓黏著層的軟化，因而防止可釋離性減小。此外，中間層可防止感壓黏著片的可伸展性及自伸展之回復因抗老化劑遷移而降低，藉此可防止基材彎曲。
感壓黏著層可包含輻射聚合引發劑。
即使當感壓黏著層如同前述構造包含輻射聚合引發劑時，中間層亦可防止輻射聚合引發劑遷移至基材中。因此，可防止感壓黏著層經歷輻射聚合之抑制及不充分地固化。結果，感壓黏著層之可釋離性可保持令人滿意。
丙烯酸系聚合物較佳包含甲基丙烯酸酯聚合物或甲基丙烯酸甲酯聚合物。
經由使用甲基丙烯酸酯聚合物或甲基丙烯酸甲酯聚合物作為丙烯酸酯聚合物，可形成具高玻璃轉移點之中間層。
丙烯酸系聚合物較佳包含併入其中之交聯劑。
經由將交聯劑併入至丙烯酸系聚合物中，可使中間層具有三維網狀結構，且可進一步改良中間層的阻擋功能。
以100份重量之丙烯酸系聚合物中之主聚合物計，交聯劑之加入量較佳係0.1至50份重量。
經由將交聯劑之加入量調整為以100份重量之主聚合物計為0.1份重量或以上，可使中間層的阻擋功能維持於一特定值或高於一特定值。另一方面，經由將交聯劑之加入量調整為50份重量或以下，可使感壓黏著片之可伸展性及自伸展之回復維持於較佳範圍內，而不會導致基材彎曲。
丙烯酸系聚合物較佳包含併入其中之增塑劑。
當丙烯酸系聚合物如同前述構造包含增塑劑時，增塑劑對自基材遷移之增塑劑顯現親和力。因此，自基材遷移之增塑劑殘留於中間層中且可防止增塑劑遷移至感壓黏著層中。結果，可防止感壓黏著層因增塑劑遷移而軟化及降低可釋離性。
以100份重量之丙烯酸系聚合物中之主聚合物計，增塑劑之加入量較佳係1至55份重量。
經由將增塑劑之加入量調整為以100份重量之主聚合物計為1份重量或以上，可使中間層的阻擋功能維持於一特定值或高於一特定值。另一方面，經由將增塑劑之加入量調整為55份重量或以下，可處理經黏貼本發明之處理用之感壓黏著片的加工件，同時並防止其發生諸如龜裂或缺損的問題。
交聯劑較佳為環氧交聯劑。
當使用環氧交聯劑時，可使中間層中之固化反應相較於使用其他交聯劑之情況於短時間內發生。結果，可提供由製程之觀點(例如，生產效率之改良)來看有利的處理用之感壓黏著片。
本發明根據前述手段產生以下效用。
根據本發明之處理用之感壓黏著片，由於將包含具20℃或以上之玻璃轉移溫度之丙烯酸系聚合物作為主成分的中間層設置於基材與感壓黏著層之間，因此可防止存在於感壓黏著層中之輻射可聚合之化合物及輻射聚合引發劑遷移至基材中。因此，感壓黏著層可維持其之固化功能，且可使其可釋離性之減小減至最低。結果，可提供較不易留下黏著劑殘留物且具有優良可釋離性的處理用之感壓黏著片。
再者，由於中間層防止存在於基材中之增塑劑及抗老化劑遷移至感壓黏著層中，因而可提供可防止感壓黏著層軟化且因此可防止感壓黏著性質及可擴展性減小及經歷基材彎曲的處理用之感壓黏著片。
將經由參照圖式將本發明之具體例說明於下。應注意將不需要說明的部分省略，且將一些部分以放大或縮小的狀態顯示，以使說明容易。
圖1係說明本發明之處理用之感壓黏著片(以下簡稱為「感壓黏著片」)之一具體例之粗略構造的示意剖面圖。如圖所示，作為一具體例之感壓黏著片11具有包括依序層合之基材12、中間層13、及感壓黏著層14的結構。
基材12提供作為中間層13及感壓黏著層14之支承基礎，且係由軟質聚氯乙烯膜所構成。基材12可具有單一層，或可為由兩層或兩層以上所構成的層合物。在基材12係由兩層或兩層以上所構成之層合物的情況中，此層合物中之至少一層可為軟質聚氯乙烯膜。在此情況，在軟質聚氯乙烯膜外之層可為作為基材12之最上層的底塗層，以改良中間層13對基材12之黏著。此一底塗層之實例包括經由共聚合以併入(例如)丙烯腈而得的丙烯酸系聚合物。基材12具有至少部分透射諸如X－射線、紫外光、或電子束之輻射，以利用輻射固化感壓黏著層14的性質。基材12較佳具有可撓性，以承受切割後之擴展。
構成基材12之材料並無特殊之限制。其實例包括聚(氯乙烯)，氯乙烯共聚物諸如胺基甲酸酯－氯乙烯共聚物、乙烯－氯乙烯共聚物、乙酸乙烯酯－氯乙烯共聚物、及乙烯－乙酸乙烯酯共聚物，其兩者或兩者以上之混合物，及其任何一者與一或多種其他樹脂及彈性體之混合物。該等共聚物包括接枝共聚物且混合物包括所謂的合金。
除了前述的組成材料外，可根據需求將兩種或兩種以上之聚合物的摻混物使用於基材12。此等聚合物之實例包括聚烯烴諸如低密度聚乙烯、線型聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、丙烯無規共聚物、丙烯嵌段共聚物、丙烯均聚物、聚丁烯、及聚甲基戊烯；離子交聯聚合物樹脂；乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物；乙烯/(甲基)丙烯酸酯(無規或交替)共聚物；乙烯/丁烯共聚物；乙烯/己烯共聚物；聚胺基甲酸酯；聚酯諸如聚(對苯二甲酸乙二酯)；聚醯亞胺；聚醚醚酮；聚(二氯亞乙烯)；氟樹脂；纖維素樹脂；及經由交聯此等聚合物而得的聚合物。
基材12可包含增塑劑諸如酞酸酯，包括酞酸二丁酯、酞酸二辛酯、酞酸二壬酯、或酞酸二異癸酯，另一聚酯增塑劑，環氧增塑劑，或1,2,4－苯三甲酸增塑劑。環氧增塑劑可為結合第二增塑劑與穩定劑的環氧化大豆油。
基材12可根據需求而進一步包含軟化劑諸如礦物油、填料諸如碳酸鈣、矽石、滑石、雲母、或黏土、及各種已知之添加劑諸如抗氧化劑、光穩定劑、抗靜電劑、潤滑劑、分散劑、中和劑、α－晶體成核劑、β－晶體成核劑、加工助劑、及抗老化劑。
基材12可根據需求而為未拉伸，或可為經單軸拉伸或雙軸拉伸。基材12之表面可視需要經受一般的物理或化學處理，諸如消光處理、電暈放電處理、底塗料處理、或交聯處理(化學交聯(矽烷))。基材12之厚度(當基材12係由兩層或兩層以上所構成之層合物時為總厚度)並無特殊之限制。其厚度較佳係約50至250微米，更佳係約70至230微米。
基材12可利用習知之薄膜形成製程所形成。舉例來說，可使用濕式流延方法、吹脹擠塑方法、T型模頭擠塑方法、或其類似方法。
中間層13作為阻擋基材12中所含之各種添加劑(諸如增塑劑及抗老化劑)遷移至感壓黏著層14中的防止遷移層。經由防止增塑劑及其他添加劑遷移，可防止感壓黏著層14軟化及黏著力減小。再者，於照射輻射後，可防止感壓黏著層14因軟化而使可釋離性減小。中間層13進一步可阻擋感壓黏著層14中所含之輻射聚合引發劑及輻射可聚合化合物遷移至基材12中。因此，當將感壓黏著層14照射輻射時，可防止輻射可聚合化合物不充分地經歷固化反應，藉此可防止可釋離性減小。
中間層13包含具玻璃轉移溫度20℃或以上，及更佳50至130℃之丙烯酸系聚合物作為主成分。丙烯酸系聚合物的實例包括甲基丙烯酸酯聚合物及甲基丙烯酸甲酯聚合物。聚合物之玻璃轉移溫度應為20℃或以上的原因為使用具有此一玻璃轉移溫度之丙烯酸系聚合物有可防止此聚合物於室溫帶材儲存中遷移，且可於長期間內獲得穩定品質的優點。另一方面，在其之玻璃轉移溫度低於20℃的情況中，會有在室溫下，中間層顯現降低的功能，而導致加速遷移的問題。
構成中間層13之材料的重量平均分子量並無特殊之限制。然而，其較佳係在1,000至2,000,000之範圍內，及更佳在3,000至1,500,000之範圍內。經由將材料調整為具有在該範圍內之重量平均分子量，可使中間層13具有足夠的阻擋功能。
中間層13之厚度並無特殊之限制。然而，其較佳係在0.5至15微米之範圍內。經由將其之厚度調整為在該範圍內，所形成之中間層可具有足夠的遷移防止功能。
中間層13可由接枝共聚物所構成，該接枝共聚物係經由於丙烯酸系聚合物所具有之羥基、羧基、胺基、或其他基團上接枝，以使該聚合物經交聯而自丙烯酸系聚合物獲得。
丙烯酸系聚合物較佳包含併入其中之交聯劑。經由將交聯劑併入至丙烯酸系聚合物中，可使中間層13具有三維網狀結構，且可進一步改良中間層13的阻擋功能。交聯劑並無特殊之限制。其實例包括環氧交聯劑、異氰酸酯交聯劑、及三聚氰胺交聯劑。在此等交聯劑中，在本發明中較佳使用環氧交聯劑。此係由於使用環氧交聯劑可使中間層13中之固化反應於短時間內發生，且因此，可提供由製程之觀點(例如，生產效率之改良)來看有利的處理用之感壓黏著片。
以100份重量之丙烯酸系聚合物中之主聚合物計，交聯劑之加入量較佳係0.1至50份重量，及更佳係0.5至30份重量。經由將交聯劑之加入量調整為以100份重量之主聚合物計為0.1份重量或以上，可使中間層13的阻擋功能維持於一特定值或高於一特定值。換言之，在其之量小於0.1份重量的情況中，會有阻擋功能減小的可能性。另一方面，經由將交聯劑之加入量調整為50份重量或以下，可使感壓黏著片之可伸展性及自伸展之回復維持於較佳範圍內，而不會使基材彎曲。換言之，在其之量大於50份重量的情況中，會有感壓黏著片之可伸展性及自伸展之回復減小，而使基材彎曲的可能性。
丙烯酸系聚合物較佳包含併入其中之增塑劑。當丙烯酸系聚合物包含增塑劑時，增塑劑顯現，例如，對基材12中所含之增塑劑及其他成分的親和力，因而抑制基材12中所含之增塑劑及其他成分遷移至感壓黏著層中。結果，可防止感壓黏著層因增塑劑遷移而軟化及降低可釋離性。增塑劑並無特殊之限制，且其之明確實例包括酞酸酯諸如酞酸二丁酯、酞酸二辛酯、酞酸二壬酯、及酞酸二異癸酯，其他聚酯增塑劑，環氧增塑劑，及1,2,4－苯三甲酸增塑劑。
以100份重量之丙烯酸系聚合物中之主聚合物計，增塑劑之加入量較佳係1至55份重量，及更佳係3至45份重量。經由將增塑劑之加入量調整為以100份重量之主聚合物計為1份重量或以上，可使中間層13的阻擋功能維持於一特定值或高於一特定值。換言之，在其之量小於1份重量的情況中，會有很難改良阻擋功能的可能性。另一方面，經由將增塑劑之加入量調整為55份重量或以下，可處理經黏貼本發明之處理用之感壓黏著片的加工件，同時並防止其發生諸如龜裂或缺損的問題。
構成感壓黏著層14的感壓黏著劑並無特殊之限制，而可使用習知之感壓黏著劑。然而，在此具體例中丙烯酸系感壓黏著劑為較佳。明確言之，較佳使用選自包含丙烯酸酯單元作為主要組成單體單元之均聚物及共聚物、具有一或多個官能單體之共聚物、或此等聚合物之兩者或兩者以上之混合物的丙烯酸系聚合物。
丙烯酸酯的較佳實例包括甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2－乙基己酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、及甲基丙烯酸2－羥乙酯。與該等甲基丙烯酸酯相同，僅除了甲基丙烯酸基團經例如丙烯酸基團取代的化合物亦較佳。關於構成感壓黏著劑之感壓黏著劑聚合物，可使用諸如橡膠、丙烯酸系樹脂、聚矽氧、及乙烯基酯聚合物之各種聚合物。由，例如，在利用超純水或諸如醇之有機溶劑清潔應防止積垢之電子零件(諸如半導體晶圓及玻璃)時之可移除性的觀點來看，在此等感壓黏著劑聚合物中，丙烯酸系聚合物為特佳。不同於中間層13中所使用之丙烯酸系聚合物，此丙烯酸系聚合物應在常溫(約23℃)下具有感壓黏著性質，且因此具有較佳0℃或以下，及更佳－10℃至－20℃之玻璃轉移溫度。
丙烯酸系聚合物之實例包括由選自(甲基)丙烯酸之烷基酯(例如，其中之烷基具有1至30個，尤其係4至18個碳原子的直鏈或分支鏈烷基酯，諸如甲基酯、乙基酯、丙基酯、異丙基酯、丁基酯、異丁基酯、第二丁基酯、第三丁基酯、戊基酯、異戊基酯、己基酯、庚基酯、辛基酯、2－乙基己基酯、異辛基酯、壬基酯、癸基酯、異癸基酯、十一基酯、十二基酯、十三基酯、十四基酯、十六基酯、十八基酯、及二十基酯)及(甲基)丙烯酸之環烷基酯(例如，環戊基酯及環己基酯)之一或多種單體成分製得的丙烯酸系聚合物。
亦可使用一或多種以上列舉之(甲基)丙烯酸之烷基酯與一或多種諸如下列之其他可共聚合單體的共聚物：(甲基)丙烯酸之羥烷基酯(例如，羥乙基酯、羥丁基酯、及羥己基酯)、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸酐、(甲基)丙烯醯胺、N－羥甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸之烷胺基烷基酯(例如，二甲胺基乙基酯及第三丁胺基乙基酯)、乙酸乙烯酯、苯乙烯、及丙烯腈。術語「(甲基)丙烯酸之烷基酯」係指丙烯酸之烷基酯及/或甲基丙烯酸之烷基酯。術語「(甲基)」於本發明在每種情況中皆具有相同的意義。
在丙烯酸系聚合物中，可根據交聯目的之需求而包含多官能單體或其類似物作為供交聯用之單體成分。多官能單體的實例包括己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、及胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。此等多官能單體亦可單獨或以其兩者或兩者以上之組合使用。由感壓黏著性質等等的觀點來看，以所有單體成分計之多官能單體的使用量較佳為30重量%或以下。
丙烯酸系聚合物係經由聚合單一單體或兩種或兩種以上單體之混合物而製得。聚合可藉由溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合等等之任一者進行。以重量平均分子量計，丙烯酸系聚合物之分子量一般可為200,000或以上，較佳為300,000至2,000,000，及更佳為500,000至1,500,000。
可適當地對感壓黏著層使用外部交聯劑，以提高作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物的重量平均分子量。外部交聯方法的明確實例包括添加所謂的交聯劑諸如聚異氰酸酯化合物、環氧化合物、吖環丙烷化合物、或三聚氰胺交聯劑並反應之方法。在使用外部交聯劑的情況中，交聯劑之使用量係根據與待交聯之基礎聚合物的平衡及感壓黏著劑的預計用途而適當地決定。一般而言，以100份重量之基礎聚合物計，較佳以約5份重量或以下，尤其係0.1至5份重量之量加入外部交聯劑。除前述成分外，可將習知之各種添加劑，諸如增黏劑及抗老化劑，添加至感壓黏著劑。
此具體例中之感壓黏著層14包含輻射可聚合之化合物。當經輻射照射時，包含於感壓黏著層14中之此輻射可聚合之化合物聚合，藉此感壓黏著層14的黏著力可降低。輻射可聚合之化合物的實例包括具有約500至40,000，及更佳約750至30,000之重量平均分子量的輻射可聚合之化合物成分。
被廣泛使用作為輻射可聚合之化合物者為當經諸如紫外光或電子束之輻射照射時可形成三維網狀結構且於其分子中具有至少兩個光可聚合之碳－碳雙鍵的低分子化合物，其如揭示於，例如，JP－A－60－196956及JP－A－60－223139中。其實例包括三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、1,4－丁二醇二丙烯酸酯、1,6－己二醇二丙烯酸酯、及商業的寡聚酯丙烯酸酯。
關於輻射可聚合之化合物，除以上所列舉之化合物外，尚可使用胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物。尤其在使用具有500至40,000，較佳750至30,000之重量平均分子量之胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物的情況中，即使當半導體晶圓表面粗糙時，亦可防止感壓黏著劑在半導體晶片拾取中黏著至晶片表面。
以100份重量之構成感壓黏著劑之基礎聚合物(例如，丙烯酸系聚合物)計，輻射可聚合之化合物之加入量係，例如，較佳約10份重量或以上，及更佳20至140份重量。具有750或以上之重量平均分子量之輻射可聚合之化合物的含量較佳係40重量%或以上，及更佳係60至100重量%。
此具體例中之感壓黏著層14可包含輻射聚合引發劑，以藉由輻射(例如，紫外光)之作用而固化。關於輻射聚合引發劑，可使用具有1,000/莫耳/公分或以上，較佳1,500/莫耳/公分或以上(通常為30,000/莫耳/公分或以下)之在365奈米(其係一般使用於半導體裝置製造步驟中之高壓汞燈的特性波長)下之莫耳消光係數，且具有420奈米或以上，較佳430奈米或以上(通常為460奈米或以下)之在較長波長側之最大吸收波長的輻射聚合引發劑。其之明確實例包括2－苄基－2－二甲胺基－1－(4－N－啉基苯基)－1－丁酮及氧化雙(2,4,6－三甲基苯甲醯基)苯基膦。輻射聚合引發劑之其他實例包括α－酮醇化合物諸如4－(2－羥乙氧基)苯基2－羥基－2－丙基酮、α－羥基－α,α’－二甲基苯乙酮、2－甲基－2－羥基乙基苯基酮、及1－羥基環己基苯基酮；苯乙酮化合物諸如甲氧苯乙酮、2,2－二甲氧－2－苯基苯乙酮、2,2－二乙氧苯乙酮、及2－甲基－1－[4－(甲硫基)苯基]－2－N－啉基－1－丙烷；安息香醚化合物諸如安息香乙基醚、安息香異丙基醚、及大茴香偶姻甲基醚；縮酮化合物諸如苄基二甲基縮酮；芳族磺醯氯化合物諸如2－萘磺醯氯；旋光性肟化合物諸如1－苯基－1,1－丙二酮－2－(鄰乙氧羰基)肟；二苯基酮化合物諸如二苯基酮、苯甲醯基苯甲酸、及3,3’－二甲基－4－甲氧二苯基酮；9－氧硫化合物諸如9－氧硫、2－氯－9－氧硫、2－甲基－9－氧硫、2,4－二甲基－9－氧硫、異丙基－9－氧硫、2,4－二氯－9－氧硫、2,4－二乙基－9－氧硫 、及2,4－二異丙基－9－氧硫；樟腦醌；鹵化酮；醯基氧化膦；及醯基膦酸酯。
以100份重量之構成感壓黏著劑之基礎聚合物(例如，丙烯酸系聚合物)計，輻射聚合引發劑之加入量係，例如，約20至140份重量。
根據此具體例之感壓黏著片11可有利地用於處理，例如，半導體(Si、Ge、Ga－As等等)晶圓。舉例來說，將感壓黏著片11黏貼至半導體晶圓之其上經形成電路圖案之側，且切割此半導體晶圓以產生半導體晶片。其後使感壓黏著片11照射輻射，並拾取半導體晶片。由於根據此具體例之感壓黏著片11具有當經輻射照射時充分固化的功能，因而其可容易地剝除，而不會於半導體晶片上留下黏著劑殘留物。因此，此感壓黏著片11具有優良的拾取適用性。再者，感壓黏著層14保有當經輻射照射時充分固化的功能。因此，感壓黏著片11亦具有優異的長期儲存性。
[其他物質]
以上所作的說明係針對本發明的最佳具體例。然而，不應將本發明解釋為受限於該具體例，而係可於與如申請專利範圍中所述之技術理念實質上相同的範圍內進行各種修改。
換言之，本發明之處理用之感壓黏著片可具有疊置於其上用於保護感壓黏著層的釋離層。釋離層的實例包括由塑膠膜(例如，聚(對苯二甲酸乙二酯)或聚丙烯)、紙張、非極性材料(例如，聚乙烯或聚丙烯)、或其類似物所構成之習知的釋離層。釋離層可經歷諸如聚矽氧處理、長鏈烷基處理、或氟化學處理的釋離劑處理。釋離層使感壓黏著片可收捲成捲筒。雖然釋離層的厚度並無特殊之限制，但其一般係約10至200微米，較佳約25至100微米。
本發明之處理用之感壓黏著片的應用並不限於處理半導體晶圓。其亦適合使用作為用於切割半導體封裝、玻璃等等的感壓黏著片。
本發明之處理用之感壓黏著片可呈包括帶材及標籤形式的任何不同形式。
[實施例]
將說明性地將本發明之較佳實施例詳細解說於下。然而，除非有特別作限制性地陳述，否則不應將於以下實施例中所示的材料、量等等解釋為限制本發明之範疇。實施例僅係用來作說明用。以下「重量份數」將簡寫為「份」。
[實施例1]
使98份甲基丙烯酸甲酯與2份丙烯酸以一般的方式共聚合，而得包含具80,000之重量平均分子量之丙烯酸系聚合物(玻璃轉移溫度，95℃)的溶液。
接著將含有丙烯酸系聚合物之溶液塗布至一隔離物，並乾燥而形成中間層(厚度，5微米)。將此中間層轉移至撓性聚氯乙烯薄膜(基材，具有100微米厚度)上。附帶一提，此撓性聚氯乙烯薄膜包含DOP(酞酸二辛酯)作為增塑劑。
接著使50份丙烯酸甲酯、20份丙烯酸2－乙基己酯、及5份丙烯酸以一般的方式共聚合，而得包含具1,000,000之重量平均分子量之丙烯酸系聚合物的溶液。於100份此溶液中加入3份作為光聚合引發劑之2,2－二甲氧－1,2－苯基乙－1－酮(商品名「Irgacure 651」，Ciba Specialty Chemicals CO.,製造；於365奈米波長下之莫耳消光係數，1,500/莫耳/公分；於較長波長側之最大吸收波長，400奈米)及2份作為交聯劑之三聚氰胺交聯劑。再者，將60份作為輻射可聚合之化合物的UV Oligomer 1700B(商品名；The Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.製造)添加至溶液。如此獲得紫外光可固化之感壓黏著劑組成物的溶液。
將紫外光可固化之感壓黏著劑組成物的溶液塗布至隔離物，並乾燥形成感壓黏著層(厚度，5微米)。將此感壓黏著層轉移至中間層上。如此製得根據實施例1之感壓黏著片A。
[實施例2]
此實施例與實施例1之不同處在於使用含有聚(甲基丙烯酸甲酯)之丙烯酸系聚合物替代實施例1中所使用之丙烯酸系聚合物作為構成中間層之材料。含有聚(甲基丙烯酸甲酯)之丙烯酸系聚合物具有50,000之重量平均分子量及105℃之玻璃轉移溫度。將於此實施例中製得之感壓黏著片稱為感壓黏著片B。
[實施例3]
於此實施例中，使用以下述方式製備得之構成中間層之材料。製備含有NK－380(商品名；Nippon Shokubai Co.,Ltd.製造)之丙烯酸系聚合物(其具有經由接枝共聚合所引入的胺基)替代實施例1中所使用之丙烯酸系聚合物。於100份此丙烯酸系聚合物中加入20份環氧交聯劑(商品名，Epikote 828；Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.製造)及40份作為增塑劑之酞酸二辛酯。如此製得用於構成中間層之材料。以與實施例1相同之方式製得根據此實施例之感壓黏著片C，僅除了使用此材料。包含NK－380之丙烯酸系聚合物具有70,000之重量平均分子量及90℃之玻璃轉移溫度。
[比較例1]
使50份丙烯酸甲酯、20份丙烯酸2－乙基己酯、及5份丙烯酸以一般的方式共聚合，而得包含具1,000,000之重量平均分子量之丙烯酸系聚合物的溶液。於100份此溶液中加入3份作為光聚合引發劑之2,2－二甲氧－1,2－苯基乙－1－酮(商品名 「Irgacure 651」，Ciba Specialty Chemicals Co.,製造；於365奈米波長下之莫耳消光係數，1,500/莫耳/公分；於較長波長側之最大吸收波長，400奈米)及2份作為交聯劑之三聚氰胺交聯劑。再者，將60份作為輻射可聚合之化合物的UV Oligomer 1700B(商品名；The Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.製造)添加至溶液。如此獲得紫外光可固化之感壓黏著劑組成物的溶液。
將紫外光可固化之感壓黏著劑組成物的溶液塗布至隔離物，並乾燥形成感壓黏著層(厚度，5微米)。將此感壓黏著層轉移至撓性聚氯乙烯薄膜(基材，具有100微米厚度)上。如此製得根據比較例1之感壓黏著片D。
[比較例2]
此比較例與實施例1之不同處在於使用經由使50份丙烯酸2－乙基己酯、45份丙烯酸丁酯、及5份丙烯酸以一般的方式共聚合而製得之具300,000之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物替代實施例1中所使用之丙烯酸系聚合物作為構成中間層之材料。該丙烯酸系聚合物具有－27.5℃之玻璃轉移溫度。將於此比較例中製得之感壓黏著片稱為感壓黏著片E。
[玻璃轉移溫度之測量]
玻璃轉移溫度係利用DSC(示差掃描量熱法)測定。
[重量平均分子量]
使用Waters Inc.製造之凝膠滲透層析儀「GPC－150C」於135℃下使用鄰二氯苯作為溶劑及Showa Denko K.K.製造之「Shodex－80M」作為管柱進行檢測。利用TRC製造之數據收集系統進行塔達(Tada)處理。對標準聚苯乙烯計算分子量。
[評估]
將於實施例1至3及比較例1及2中製得之感壓黏著片儲存6個月，然後檢測於紫外光照射之前及之後的剝離黏著力。
<剝離黏著力試驗>
沿縱向切割各感壓黏著片而得具20毫米寬度及12公分長度之樣品物件。將此等樣品黏貼至矽鏡面晶圓，且使其靜置約30分鐘。然後於紫外光照射前檢測一樣品的剝離黏著力。此外，將另一樣品於以下之照射條件下照射紫外光，然後檢測剝離黏著力。檢測條件包括下列：檢測裝置，Tensilon；拉引速率，300毫米/分鐘；剝離角度，90°。
<照射條件>
使用高壓汞燈作為光源，在50毫瓦/平方公分之照射強度(利用Ushio Inc.製造之「Ultraviolet Illuminometer UT101」測量)及20秒之照射期間的條件下。
<切割條件>
經由利用切割機(DFD－651，Disco Corp.製造)及刀片(27HECC，Disco Corp.製造)在80米/分鐘之切割速度、40,000 rpm之切割刀片旋轉速度、及30微米之於感壓黏著片中之切割深度(距感壓黏著片表面之深度)的條件下下切，而將分別經黏貼有感壓黏著片A至E之矽鏡面晶圓各自切割成8毫米×8毫米晶片。
<拾取穩定性>
利用黏晶機(die bonder)(NEC Machinery CPS－100)拾取經由切割而得之200個具有8毫米×8毫米尺寸的晶片。檢測經如此拾取晶片之感壓黏著劑對其背側的黏著，即殘留於其背側上之黏著劑殘留物。此對黏著劑殘留物之檢測係利用目測或利用顯微鏡(50至500倍倍率)進行。拾取係於感壓黏著片經在以上所示條件下照射紫外光之後進行。所使用之拾取條件如下。
針腳數：4針腳間之距離：3.5毫米×3.5毫米針腳尖端之曲率半徑：0.250毫米針腳上推量：0.50毫米針腳上推速度：50毫米/秒
將對於拾取產生良好穩定性的感壓黏著片指示為A。另一方面，將對於拾取產生不良穩定性的感壓黏著片指示為B。
<可擴展性>
亦評估感壓黏著片A至E的可擴展性。換言之，使用切割環2－6－1(Disco Corp.製造；內徑，19.5公分)及黏晶機CPS－100(NEC Machinery製造)在13毫米下拉量之條件下評估晶片間之距離。將距離為10毫米或以上之感壓黏著片指示為A。另一方面，將距離小於10毫米之感壓黏著片指示為B。
如由表1明顯可見，於實施例1至3中製得之感壓黏著片A至C之UV照射前之黏著力分別為10.42牛頓/20毫米寬度、12.00牛頓/20毫米寬度、及8.80牛頓/20毫米寬度。相對地，於比較例1中製得之感壓黏著片D之UV照射前之黏著力為5.50牛頓/20毫米寬度。此外，於實施例1至3中製得之感壓黏著片A至C之UV照射後之黏著力分別為0.29牛頓/20毫米寬度、0.22牛頓/20毫米寬度、及0.10牛頓/20毫米寬度。相對地，於比較例1中製得之感壓黏著片D之UV照射後之黏著力為0.83牛頓/20毫米寬度。因此，經確認於實施例1至3中製得之各感壓黏著片A至C中，感壓黏著層在UV照射時仍包含足夠量的輻射可聚合之化合物及輻射聚合引發劑，且此等感壓黏著片維持指定的可釋離性。
此外，檢測感壓黏著片看其是否會將黏著劑殘留物殘留於矽鏡面晶圓上。結果，感壓黏著片A至C未殘留黏著劑殘留物，然而當使用感壓黏著片D及E時則觀察到黏著劑殘留物。此等結果顯示當使用於比較例中製得之感壓黏著片D及E時，會有半導體晶片之拾取產生拾取失敗的可能性。相對地，據認為於實施例1至3中製得之感壓黏著片A至C展現令人滿意的拾取適用性。
關於可擴展性，使用於實施例1至3中製得之感壓黏著片A至C分別產生200、120、及210微米之晶片距離。因此，此等感壓黏著片顯現足夠的可伸展性。進一步經確認基材未彎曲。相對地，於比較例1中製得之感壓黏著片D在下拉量達到10毫米之前破裂。
雖然本發明已經詳細說明並參照其之特定具體例，但熟悉技藝人士當明瞭可不脫離其範疇而於其中進行各種變化及修改。
本申請案係以2006年8月22日提出申請之日本專利申請案第2006－225540號為基礎，將其全體內容併入本文為參考資料。
此外，將文中引述之所有參考文獻的全體內容併入本文。
11．．．處理用之感壓黏著片
12．．．基材
13．．．中間層
14．．．感壓黏著層
圖1係說明本發明之處理用之感壓黏著片之一具體例之粗略構造的示意剖面圖。
11．．．處理用之感壓黏著片
12．．．基材
13．．．中間層
14．．．感壓黏著層

Claims (7)

  1. 一種處理用之感壓黏著片，其至少包含：基材；及包含輻射可聚合化合物的感壓黏著層；於該基材與感壓黏著層之間，設置有包含具玻璃轉移溫度20℃或以上之丙烯酸系聚合物作為主成分，用以防止該輻射可聚合化合物遷移至該基材中的中間層；該丙烯酸系聚合物中，以100份重量之丙烯酸系聚合物中之主聚合物計，併入有0.1至50份重量之交聯劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之感壓黏著片，其中該基材係至少含有添加劑的軟質聚氯乙烯膜。
  3. 如申請專利範圍第1項之感壓黏著片，其中該感壓黏著層包含輻射聚合引發劑。
  4. 如申請專利範圍第1項之感壓黏著片，其中該丙烯酸系聚合物包含甲基丙烯酸酯聚合物或甲基丙烯酸甲酯聚合物。
  5. 如申請專利範圍第1項之感壓黏著片，其中該丙烯酸系聚合物包含併入其中之增塑劑。
  6. 如申請專利範圍第5項之感壓黏著片，其中以100份重量之丙烯酸系聚合物中之主聚合物計，該增塑劑之含量為1至55份重量。
  7. 如申請專利範圍第1項之感壓黏著片，其中該交聯劑為環氧交聯劑。
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