JP2005136298A - 粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 支持体の片面または両面に、ベースポリマーおよび架橋剤を含有する粘着剤により形成されている粘着剤層を有する粘着テープであって、支持体は、可塑剤を含有する軟質ポリ塩化ビニルを含有し、少なくとも片面の粘着剤は、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤を含有することを特徴とする粘着テープ。
【選択図】 なし
Description
支持体は、可塑剤を含有する軟質ポリ塩化ビニルを含有し、
少なくとも片面の粘着剤は、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤を含有することを特徴とする粘着テープ、に関する。
(支持体)
重合度1050のPVC100重量部に対してDOP27重量部を含む、厚さ70μmの軟質PVCフイルムを用いた。
アクリル酸ブチル85重量部、アクリロニトリル15重量部およびアクリル酸2.5重量部を、乳化重合により共重合させて重量平均分子量80万のアクリル系共重合ポリマーを含有する溶液を得た。
上記で調製した粘着剤溶液を、上記支持体の片面に塗布し、130℃で90秒間乾燥して、厚さ10μmの粘着剤層を形成した。次いで、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム表面をシリコーン処理したセパレータを、前記粘着剤層面に貼り合せて粘着テープを作製した。
(粘着剤の調製)
実施例1において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるDESMODUR−L75(BAYER.A.G.社製)5重量部、グリシシジルアミン系架橋剤であるTETRAD−C(三菱瓦斯化学工業社製)0.5重量部、メラミン系架橋剤であるLuwipal 012(BASF社製)3重量部を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着剤溶液を調製した。
実施例1において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
(粘着剤の調製)
実施例1において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるDESMODUR−L75(BAYER.A.G.社製)3重量部のみを用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着剤溶液を調製した。
実施例1において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
(粘着剤の調製)
実施例1において、架橋剤として、グリシシジルアミン系架橋剤であるTETRAD−C(三菱瓦斯化学工業社製)0.5重量部のみを用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着剤溶液を調製した。
実施例1において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
(粘着剤の調製)
実施例1において、架橋剤として、メラミン系架橋剤であるスーパーベッカミンJ−82060N(日本ポリウレタン社製)10重量部のみを用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着剤溶液を調製した。
実施例1において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
(粘着剤の調製)
実施例1において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるDESMODUR−L75(BAYER.A.G.社製)5重量部、グリシシジルアミン系架橋剤であるTETRAD−C(三菱瓦斯化学工業社製)0.5重量部を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着剤溶液を調製した。
実施例1において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
(粘着剤の調製)
実施例1において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるDESMODUR−L75(BAYER.A.G.社製)3重量部、メラミン系架橋剤であるスーパーベッカミンJ−82060N(日本ポリウレタン社製)2重量部を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着剤溶液を調製した。
実施例1において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
(粘着剤の調製)
実施例1において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるDESMODUR−L75(BAYER.A.G.社製)5重量部、グリシシジルアミン系架橋剤であるTETRAD−C(三菱瓦斯化学工業社製)0.5重量部を用いたこと、さらに1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエチル)シアヌル酸3重量部を加えたこと以外は実施例1と同様にして粘着剤溶液を調製した。
実施例1において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
(粘着剤の調製)
実施例1において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるDESMODUR−L75(BAYER.A.G.社製)5重量部、グリシシジルアミン系架橋剤であるTETRAD−C(三菱瓦斯化学工業社製)0.5重量部を用いたこと、さらに2,4,6−トリス(ヒドロキシアリル)−1,3,5−トリアジン3重量部を加えたこと以外は実施例1と同様にして粘着剤溶液を調製した。
実施例1において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
(粘着剤の調製)
実施例1において、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤であるコロネート−L(日本ポリウレタン社製)3重量部を用いたこと、さらにジオクチルチンラウリレート0.2重量部を加えたこと以外は実施例1と同様にして粘着剤溶液を調製した。
実施例1において、上記で調製した粘着剤溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして粘着テープを作製した。
実施例および比較例で得られた粘着テープを下記の方法により評価した。結果を表1〜表4に示す。但し、比較例6、7は(粘着テープの保存安定性)の評価のみ行なった。
実施例および比較例で得られた粘着テープを20mm幅に切り出し、シリコンウエハ(CZ−N POLISHED WAFER 4インチ N(100)2.5 3.5:信越半導体(株)製)に対して2kgローラーにて2往復(0.3m/min)の条件にて圧着した。圧着後、室温(23℃/50%RH)下にて30分間もしくは7日間または40℃にて7日間の条件でそれぞれ保存した。保存後、室温(23℃/50%RH)下で引っ張り速度0.3m/min、180°ピールの条件にて、インストロン型引っ張り試験機を用いて引き剥がし力(接着強さ:N/20mm)を測定した。結果を表1に示す。
実施例および比較例で得られた粘着テープを下記条件下にてダイシング試験を行い、ダイシング時のチップ飛びの個数(個/6インチウエハ中)を確認した。結果を表2に示す。
ブレードタイプ :NBC−ZH2050 27HECC(Disco社製)
スピンドル回転数 :40000rpm
カット速度 :80mm/秒
テープへの切り込み深さ:25μm
チップサイズ :2.5mm×2.5mm,7.0mm×7.0mm
水量 :1.0リットル/分
上記条件下にてダイシング試験を行った後、23℃にて1日間もしくは7日間、または40℃にて7日間それぞれ保存を行った。保存後、経時でのピックアップ特性を確認するため下記条件にてピックアップ試験を行い、経時でのピックアップの安定性を確認した。なお、ピックアップ時の条件は以下の通りである。ピックアップの安定性は、ピックアップ試験を30回行なった場合の成功率(%)で示す。結果を表3に示す。
CPS−100(NEC マシナリー製)
チップサイズ :7.0mm×7.0mm
ニードル先端形状:250μmR
ニードル配置 :4本 4mm×4mm
突上げ量 :800μm
実施例および比較例で得られた粘着テープを作製直後(初期)、または常温(23℃×80日間)、加湿(40℃/92%RH×30日間)もしくは加温(50℃×30日間)の各条件下にて保存後、シリコンウエハ(CZ−N POLISHED WAFER 4インチ N(100)2.5 3.5:信越半導体(株)製)に貼り合わせた後、24時間、23℃/50%RHの条件下で保存した。その後、目視にてシリコンウエハ表面の汚染(糊残り)を下記基準で評価した。○:糊残りなし、×:糊残り発生、−:比較データなし。結果を表4に示す。
Claims (7)
- 支持体の片面または両面に、ベースポリマーおよび架橋剤を含有する粘着剤により形成されている粘着剤層を有する粘着テープにおいて、
支持体は、可塑剤を含有する軟質ポリ塩化ビニルを含有し、
少なくとも片面の粘着剤は、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤を含有することを特徴とする粘着テープ。 - グリシジルアミン系架橋剤が、1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサンであることを特徴とする請求項1記載の粘着テープ。
- メラミン系架橋剤が、ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂であることを特徴とする請求項1または2記載の粘着テープ。
- アクリル系共重合ポリマー100重量部に対して、イソシアネート系架橋剤0. 5〜10重量部、グリシジルアミン系架橋剤0. 2〜2重量部、メラミン系架橋剤0.5〜10重量部を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の粘着テープ。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の粘着テープを、半導体ウエハのダイシング工程に用いることを特徴とするダイシング用粘着テープ。
- 請求項5に記載のダイシング用粘着テープを用いて、半導体ウエハをダイシングする工程を有することを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の粘着テープの粘着剤層の形成に用いられる、ベースポリマーとしてカルボキシル基を有するアクリル系共重合ポリマーを含有し、かつ、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、グリシジルアミン系架橋剤およびメラミン系架橋剤を含有することを特徴とする粘着剤。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003372189A JP4565609B2 (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | 粘着テープ |
CN2004100869028A CN1618911B (zh) | 2003-10-31 | 2004-10-20 | 粘合带 |
DE602004007736T DE602004007736T2 (de) | 2003-10-31 | 2004-10-26 | Druckempfindliches Klebeband |
EP04025449A EP1528091B1 (en) | 2003-10-31 | 2004-10-26 | A pressure-sensitive adhesive tape |
KR1020040086810A KR101120261B1 (ko) | 2003-10-31 | 2004-10-28 | 감압성 접착 테이프 |
TW093132697A TWI332976B (en) | 2003-10-31 | 2004-10-28 | Pressure-sensitive adhesive tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003372189A JP4565609B2 (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | 粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005136298A true JP2005136298A (ja) | 2005-05-26 |
JP4565609B2 JP4565609B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=34420233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003372189A Expired - Fee Related JP4565609B2 (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | 粘着テープ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1528091B1 (ja) |
JP (1) | JP4565609B2 (ja) |
KR (1) | KR101120261B1 (ja) |
CN (1) | CN1618911B (ja) |
DE (1) | DE602004007736T2 (ja) |
TW (1) | TWI332976B (ja) |
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-
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- 2003-10-31 JP JP2003372189A patent/JP4565609B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-20 CN CN2004100869028A patent/CN1618911B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-26 DE DE602004007736T patent/DE602004007736T2/de active Active
- 2004-10-26 EP EP04025449A patent/EP1528091B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-28 TW TW093132697A patent/TWI332976B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-10-28 KR KR1020040086810A patent/KR101120261B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4565609B2 (ja) | 2010-10-20 |
EP1528091A1 (en) | 2005-05-04 |
TWI332976B (en) | 2010-11-11 |
CN1618911B (zh) | 2011-01-05 |
EP1528091B1 (en) | 2007-07-25 |
KR20050041928A (ko) | 2005-05-04 |
DE602004007736T2 (de) | 2007-12-06 |
TW200516128A (en) | 2005-05-16 |
DE602004007736D1 (de) | 2007-09-06 |
CN1618911A (zh) | 2005-05-25 |
KR101120261B1 (ko) | 2012-03-16 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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