JP2007095282A - 電圧発生装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ドライバー端にしきい電圧の低いPMOSトランジスタとNMOSトランジスタとを用いて、最終端の電圧駆動手段のターンオン/ターンオフ動作時間が同じになるように制御し、低電源電圧状態で、ビットラインプリチャージ電圧又はセルプレート電圧を安定的に駆動し、待機電流IDD2P及び動作電流を最小化すること。
【解決手段】本発明では、電源電圧のハーフレベルの基準電圧を利用し、異なるレベルのバイアス信号を生成するバイアス信号生成手段と、出力端の電圧レベルに応答してプルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、駆動信号に応答して出力端を駆動する電圧駆動手段と、出力端の電圧レベルに応じてプルアップ駆動信号を非アクティブ/非アクティブにさせる補助駆動制御手段とを備える半導体メモリ素子の電圧発生装置。
【選択図】図3

Description

本発明は、電圧発生装置に関し、特に、低電源電圧状態でビットラインプリチャージ電圧又はセルプレート電圧を安定的に駆動し、且つ、待機電流及び動作電流を最小化できるようにする技術に関する。
半導体メモリ素子は、工程の変化に対する条件によって、低い駆動能力(Drivability)を有する場合が多い。このような場合、電圧の駆動能力が弱いため、内部電圧に大きな変化を起こして半導体メモリ素子のエラーを引き起こすようになる。
また、半導体メモリ素子が高集積化されるにつれて、工程の変化が次第に大きくなるため、コア電圧が次第に低くなり、半導体メモリ素子に用いられるビットラインプリチャージ電圧VBLP及びセルプレート電圧VCPの駆動能力も低減するようになる。
図1は、従来のビットラインプリチャージ電圧VBLP発生装置に関する回路図である。
従来の電圧発生装置は、コア電圧制御手段10及び電圧駆動手段20を備える。そして、コア電圧制御手段10は、コア電圧発生部11と、バイアス電圧発生部12及びゲート電圧発生部13を備える。
ここで、コア電圧発生部11は、ビットラインプリチャージ電圧VBLP又はセルプレート電圧VCPの基準電圧となる1/2コア電圧(1/2×VCORE)を発生する。このようなコア電圧発生部11は、コア電圧VCORE印加端と接地電圧段との間に直列接続されたPMOSトランジスタP1、P2と抵抗R1、R2とを備える。従って、セルフバイアスダイオード抵抗及びライン抵抗を利用した電圧分割器(Voltage Divider)を実現して基準電圧REFを発生する。
このとき、電源電圧が外部から印加される場合、図1のように電圧分割器を利用して電源電位を生成するが、電源電圧を内部で生成する場合、他の装置の基準電位発生部を介して基準電圧REFを生成することができる。
そして、バイアス電圧発生部12は、基準電圧REFを利用してバイアス電圧PBIAS、NBIASを発生する。このようなバイアス電圧発生部12は、PMOSトランジスタP3〜P6及びNMOSトランジスタN1〜N6を備える。ここで、PMOSトランジスタP3と、NMOSトランジスタN1、N3とは、コア電圧VCORE印加端と接地電圧段との間に直列接続され、接地電圧VSS印加端へ一定の電流が流れるようにする。そして、PMOSトランジスタP3は、ゲート端子を介して基準電圧REFが印加され、NMOSトランジスタN1、N3は、それぞれのゲート端子とドレイン端子とを共通接続される。
また、PMOSトランジスタP4とNMOSトランジスタN2、N4は、コア電圧VCORE印加端と接地電圧段との間に直列接続されて電流ミラー構造とし、コア電圧VCORE印加端へ一定の電流が流れるようにする。そして、PMOSトランジスタP4は、ゲート端子とドレイン端子とを共通接続し、NMOSトランジスタN2は、NMOSトランジスタN1とゲート端子とを共通接続し、NMOSトランジスタN4は、NMOSトランジスタN3とゲート端子とを共通接続してNMOSトランジスタN2、N4に同じ電流が流れるようにする。
また、PMOSトランジスタP5は、コア電圧VCORE印加端とNMOSトランジスタN7の間に接続され、ゲート端子がPMOSトランジスタP4と共通接続して電流ミラー構造とする。PMOSトランジスタP6は、コア電圧VCORE印加端とNMOSトランジスタN8との間に接続され、ゲート端子を介してバイアス電圧PBIASが印加される。また、NMOSトランジスタN5は、接地電圧段とPMOSトランジスタP7との間に接続され、ゲート端子を介してバイアス電圧NBIASが印加される。NMOSトランジスタN6は、接地電圧段とPMOSトランジスタP8との間に接続され、ゲート端子を介してバイアス電圧NBIASが印加される。
ゲート電圧発生部13は、ゲート端子を介してゲート電圧NGATEが共通に印加されるNMOSトランジスタN7、N8とゲート端子とを介してゲート電圧PGATEが共通に印加されるPMOSトランジスタP7、P8を備えて電流ミラー構造をなす。このようなゲート電圧発生部13は基準電圧REFよりNMOSトランジスタN7のしきい電圧だけ高い電位リンゲート電圧NGATEと、基準電圧REFよりPMOSトランジスタP7のしきい電圧の分低い電位のゲート電圧PGATEを生成する。
また、電圧駆動手段20は、PMOSトランジスタP9とNMOSトランジスタN9とを備える。PMOSトランジスタP9及びNMOSトランジスタN9は、コア電圧VCORE印加端と接地電圧段との間に直列接続され、それぞれのゲート端子を介してプルアップ駆動信号PDRV、プルダウン駆動信号NDRVが印加され、共通ドレイン端子を介してビットラインプリチャージ電圧VBLPを出力する。
このような構成を有する従来の電圧発生装置に関する動作過程を、図2の電圧タイミングチャートを参照して説明すると、次の通りである。
まず、PMOSトランジスタP6は、しきい電圧の周辺のターンオン抵抗によって動作するようになり、一定の電流が流れるようにする。従って、常に動作するので、ターンオン抵抗が大きく設定される。そして、NMOSトランジスタN8は、ビットラインプリチャージ電圧VBLPのレベルが変わるにつれて、ソースフォロア形態で動作するため、速く動作するようになる。
仮に、ビットラインプリチャージ電圧VBLPが低くなると、NMOSトランジスタN8のゲート電圧NGATEとソースであるビットラインプリチャージ電圧VBLPの値が大きくなる。従って、NMOSトランジスタN8に流れる電流が速く流れるようになって、プルアップ駆動信号PDRVの電圧レベルが低くなる。従って、PMOSトランジスタP9がターンオンされ、ビットラインプリチャージ電圧VBLPのレベルを上昇させる。
また、NMOSトランジスタN6は、しきい電圧の周辺のターンオン抵抗で動作するようになり、一定の電流が流れるようにする。従って、常に動作するため、ターンオン抵抗が大きく設定される。そして、PMOSトランジスタP8は、ビットラインプリチャージ電圧VBLPのレベルが変わるにつれて、ソースフォロア形態で動作するため、速く動作する。
仮に、ビットラインプリチャージ電圧VBLPが高まると、PMOSトランジスタP8のゲート電圧PGATEとソースリンビットラインプリチャージ電圧VBLPとの値が大きくなる。従って、PMOSトランジスタP8に流れる電流が速く流れるようになって、プルダウン駆動信号NDRVの電圧レベルが高くなる。従って、NMOSトランジスタN9がターンオンされて、ビットラインプリチャージ電圧VBLPのレベルを低減させる。
しかしながら、このような従来の電圧発生装置は、内部電源電位が低い場合、駆動能力が低減することを防止するためのものとして、最終端の駆動能力を高めるため、電圧駆動手段20にスリムロー(Slim Low)しきい電圧を有するPMOSトランジスタP9とNMOSトランジスタN9とを備える。しかし、このような場合、アクティブ、読み取り/書き込み時の動作特性が、向上する反面、プリチャージ状態では、オフ漏れ電流が多く流れるという問題がある。
即ち、PMOSトランジスタP9のしきい電圧が目標値から少しでも低くなると、多くのオフ漏れ電流によってプリチャージ、即ち、待機電流が発生する。従って、スペックに合わない結果を引き起こすことになり、特に、待機電流が重要な要となっている低電力製品又はモバイル製品において、致命的なエラーを引き起こす可能性がある。
従って、最終ドライバー端の動作領域を確保するため、PMOSトランジスタP9とNMOSトランジスタN9のしきい電圧を下げる場合、駆動能力特性を向上させることはできるが、待機電流の面では、大きな損失を引き起こすという問題がある。
また、待機モードの際に、ビットラインプリチャージ電圧VBLPが安定してなかったり、オペレーションするようになる場合、PMOSトランジスタP8がソースフォロア形態で動作するため、電圧駆動手段20がターンオンされる時点が早くなり、待機電流を低減するため、最小限の電流だけを供給して電圧駆動手段20がターンオフされる時点が遅くなる。
従って、最終ドライバー端をターンオン/ターンオフさせる時間がミスマッチし、PMOSトランジスタP8とNMOSトランジスタN9とが同時にターンオンされる場合が存在し、ダイレクト電流が発生し得るという問題がある。
このような場合、待機電流ばかりでなく、オペレーション動作の際、図2でのようにダイレクト電流経路が形成され、待機モード及び動作モードの際に信号(Ringing)電流が発生するため、チップ駆動能力に悪影響を与えるという問題がある。
特開2002−056688
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、ドライバー端にしきい電圧の低いPMOSトランジスタとNMOSトランジスタとを用いて、最終端の電圧駆動手段のターンオン/ターンオフ動作時間が同じになるように制御し、低電源電圧状態で、ビットラインプリチャージ電圧又はセルプレート電圧を安定的に駆動し、且つ、待機電流IDD2P及び動作電流を最小化することができるようにすることにある。
上記した目的を達成するため本発明は、電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用し、互いに異なるレベルを有する第1バイアス信号、第2バイアス信号、第3バイアス信号、第4バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第1バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分高く、前記第2バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分低いレベルである)と、前記第1バイアス及び第3バイアス信号が印加されて出力端−ハーフ電圧端−の電圧レベルに応答して前記プルアップ駆動信号を生成し、前記第6バイアス及び第4バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答して前記プルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、前記プルアップ駆動信号及び前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ/プルダウン駆動する電圧駆動手段と、前記第1バイアス及び第2バイアス信号と前記出力端の電圧レベルとに応答し、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より高い区間において前記プルアップ駆動信号を非アクティブにし、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より低い区間において前記プルダウン駆動信号を非アクティブにさせる補助駆動制御手段とを備えたことを特徴とする。
また、他の本発明は、 電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用して互いに異なるレベルを有する第1バイアス〜第4バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第1バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分高く、前記第2バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分低いレベルである)と、前記第1バイアス及び第3バイアス信号が印加されて出力端(ハーフ電圧端)の電圧レベルに応答し、前記プルアップ駆動信号を生成し、前記第6バイアス及び第4バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答して前記プルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、
前記プルアップ駆動信号及び前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ/プルダウン駆動する電圧駆動手段と、前記第1バイアス及び第2バイアス信号と、前記出力端の電圧レベルに応答して、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より低い区間において前記出力端を補助的にプルアップ駆動し、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より高い区間において前記出力端を補助的にプルダウン駆動する補助駆動手段とを備えたことを特徴とする。
さらに他の本発明は、 電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用して互いに異なるレベルを有する第1バイアス〜第4バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第1バイアス信号は、前記基準電圧より予定されたレベルの分高く、前記第2バイアス信号は、前記基準電圧より予定されたレベルの分低いレベルである)と、前記第1バイアス及び第3バイアス信号が印加されて出力端(ハーフ電圧端)の電圧レベルに応答して前記プルアップ駆動信号を生成し、前記第6バイアス及び第4バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答して前記プルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、前記プルアップ駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ駆動するプルアップPMOSトランジスタと、前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルダウン駆動するプルダウンNMOSトランジスタと、アクティブ信号に応答して前記プルアップPMOSトランジスタの基板バイアス電圧として前記電源電圧又は前記電源電圧より高い電圧を選択的に印加する第1多重化手段と、前記アクティブ信号に応答して前記プルダウンNMOSトランジスタの基板バイアス電圧として接地電圧又は前記接地電圧より低い電圧を選択的に印加する第2多重化手段とを備えたことを特徴とする。
すなわち、第一の発明としては、電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用し、互いに異なるレベルを有する第1バイアス信号、第2バイアス信号、第3バイアス信号、第4バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第1バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分高く、前記第2バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分低いレベルである)と、前記第1バイアス及び第3バイアス信号が印加されて出力端(ハーフ電圧端)の電圧レベルに応答してプルアップ駆動信号を生成し、前記第6バイアス及び第4バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答してプルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、前記プルアップ駆動信号及び前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ/プルダウン駆動する電圧駆動手段と、前記第1バイアス及び第2バイアス信号と前記出力端の電圧レベルとに応答し、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より高い区間において前記プルアップ駆動信号を非アクティブにし、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より低い区間において前記プルダウン駆動信号を非アクティブにさせる補助駆動制御手段とを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第二の発明としては、第一の発明にかかり、前記電圧駆動手段が、電源電圧端にソースが接続され、前記出力端にドレインが接続され、前記プルアップ駆動信号をゲート入力とするプルアップPMOSトランジスタと、接地電圧端にソースが接続され、前記出力端にドレインが接続され、前記プルダウン駆動信号をゲート入力とするプルダウンNMOSトランジスタとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第三の発明としては、第二の発明にかかり、前記駆動信号生成手段が、前記電源電圧端とプルアップ駆動信号端との間に接続され、前記第3バイアス信号(前記電源電圧よりPMOSしきい電圧の分が低いレベルである)をゲート入力とする第1PMOSトランジスタと、前記プルアップ駆動信号端と前記出力端との間に接続され、前記第1バイアス信号をゲート入力とする第1NMOSトランジスタと、前記接地電圧端とプルダウン駆動信号端との間に接続され、前記第4バイアス信号−前記接地電圧よりNMOSしきい電圧の分が高いレベルである−をゲート入力とする第2NMOSトランジスタと、前記プルダウン駆動信号端と前記出力端との間に接続され、前記第2バイアス信号をゲート入力とする第2PMOSトランジスタとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第四の発明としては、第三の発明にかかり、前記補助駆動制御手段が、前記出力端にソースが接続され、前記第1バイアス信号をゲート入力とする第3NMOSトランジスタと、前記電源電圧端にソースが接続され、前記第3NMOSトランジスタのドレインにゲートとドレインとが共通接続された第3PMOSトランジスタと、前記電源電圧端にソースが接続され、前記プルアップ駆動信号端にドレインが接続され、第3PMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第4PMOSトランジスタと、前記出力端にソースが接続され、前記第2バイアス信号をゲート入力とする第5PMOSトランジスタと、前記接地電圧端にソースが接続され、前記第5PMOSトランジスタのドレインにゲートとドレインとが共通接続された第4NMOSトランジスタと、前記接地電圧端にソースが接続され、前記プルダウン駆動信号端にドレインが接続され、第4NMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第5NMOSトランジスタと、を備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第五の発明としては、第三の発明にかかり、前記補助駆動制御手段が、前記出力端にソースが接続され、前記第1バイアス信号をゲート入力とする第3NMOSトランジスタと、前記電源電圧端にソースが接続され、前記第3NMOSトランジスタのドレインにゲートとドレインとが共通接続された第3PMOSトランジスタと、前記電源電圧端にソースが接続され、第3PMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第4PMOSトランジスタと、前記第4PMOSトランジスタのドレインと前記接地電圧端との間に接続された第1抵抗と、前記接地電圧端にソースが接続され、前記プルダウン駆動信号端にドレインが接続され、前記第4PMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第4NMOSトランジスタと、前記出力端にソースが接続され、前記第2バイアス信号をゲート入力とする第5PMOSトランジスタと、前記接地電圧端にソースが接続され、前記第5PMOSトランジスタのドレインにゲートとドレインとが共通接続された第5NMOSトランジスタと、前記接地電圧端にソースが接続され、第5NMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第6NMOSトランジスタと、前記電源電圧端と前記第6NMOSトランジスタのドレインとの間に接続された第2抵抗と、前記電源電圧端にソースが接続され、前記プルアップ駆動信号端にドレインが接続され、前記第6NMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第6PMOSトランジスタとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第五の発明としては、第三の発明にかかり、前記補助駆動制御手段が、前記出力端にソースが接続され、前記第1バイアス信号をゲート入力とする第3NMOSトランジスタと、前記電源電圧端にソースが接続され、前記第3NMOSトランジスタのドレインにゲートとドレインとが共通接続された第3PMOSトランジスタと、前記電源電圧端にソースが接続され、第3PMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第4PMOSトランジスタと、前記第4PMOSトランジスタのドレインと前記接地電圧端との間に接続された第1抵抗と、前記接地電圧端にソースが接続され、前記プルダウン駆動信号端にドレインが接続され、前記第4PMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第4NMOSトランジスタと、前記出力端にソースが接続され、前記第2バイアス信号をゲート入力とする第5PMOSトランジスタと、前記接地電圧端にソースが接続され、前記第5PMOSトランジスタのドレインにゲートとドレインとが共通接続された第5NMOSトランジスタと、前記接地電圧端にソースが接続され、第5NMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第6NMOSトランジスタと、前記電源電圧端と前記第6NMOSトランジスタのドレインとの間に接続された第2抵抗と、前記電源電圧端にソースが接続され、前記プルアップ駆動信号端にドレインが接続され、前記第6NMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第6PMOSトランジスタとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第六の発明としては、第四の発明または第五の発明にかかり、前記第1バイアス信号が、前記基準電圧よりNMOSしきい電圧の分高く、前記第2バイアス信号が、前記基準電圧よりPMOSしきい電圧の分が低いレベルであることを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第七の発明としては、第四の発明または第六の発明にかかり、前記電源電圧が、コア電圧であることを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第八の発明としては、電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用して互いに異なるレベルを有する第5バイアス信号、第6バイアス信号、第7バイアス信号、第8バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第5バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分高く、前記第6バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分低いレベルである)と、前記第5バイアス及び第7バイアス信号が印加されて出力端(ハーフ電圧端)の電圧レベルに応答し、プルアップ駆動信号を生成し、前記第6バイアス及び第8バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答してプルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、前記プルアップ駆動信号及び前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ/プルダウン駆動する電圧駆動手段と、前記第5バイアス及び第6バイアス信号と、前記出力端の電圧レベルに応答して、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より低い区間において前記出力端を補助的にプルアップ駆動し、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より高い区間において前記出力端を補助的にプルダウン駆動する補助駆動手段とを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第九の発明としては、第八の発明にかかり、前記電圧駆動手段が、電源電圧端にソースが接続され、前記出力端にドレインが接続され、前記プルアップ駆動信号をゲート入力とするプルアップPMOSトランジスタと、接地電圧端にソースが接続され、前記出力端にドレインが接続され、前記プルダウン駆動信号をゲート入力とするプルダウンNMOSトランジスタとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第十の発明としては、第九の発明にかかり、前記駆動信号生成手段が、前記電源電圧端とプルアップ駆動信号端との間に接続され、前記第7バイアス信号(前記電源電圧よりPMOSしきい電圧の分が低いレベルである)をゲート入力とする第6PMPSトランジスタと、前記プルアップ駆動信号端と前記出力端との間に接続され、前記第5バイアス信号をゲート入力とする第6NMPSトランジスタと、前記接地電圧端とプルダウン駆動信号端との間に接続され、前記第8バイアス信号(前記接地電圧よりNMOSしきい電圧の分が高いレベルである)をゲート入力とする第7NMPSトランジスタと、前記プルダウン駆動信号端と前記出力端との間に接続され、前記第6バイアス信号をゲート入力とする第7PMPSトランジスタとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第十一の発明としては、第十の発明にかかり、前記補助駆動手段が、前記出力端にソースが接続され、前記電源電圧端にドレインが接続され、前記第5バイアス信号をゲート入力とする第8NMPSトランジスタと、前記出力端にソースが接続され、前記接地電圧端にドレインが接続され、前記第6バイアス信号をゲート入力とする第8PMPSトランジスタとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第十二の発明としては、第十一の発明にかかり、前記第5バイアス信号が、前記基準電圧よりNMOSしきい電圧の分高く、前記第6バイアス信号が、前記基準電圧よりPMOSしきい電圧の分が低いレベルであることを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第十三の発明としては、第十二の発明にかかり、前記電源電圧が、コア電圧であることを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第十四の発明としては、電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用して互いに異なるレベルを有する第9バイアス信号、第10バイアス信号、第11バイアス信号、第12バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第9バイアス信号は、前記基準電圧より予定されたレベルの分高く、前記第10バイアス信号は、前記基準電圧より予定されたレベルの分低いレベルである)と、前記第9バイアス及び第11バイアス信号が印加されて出力端(ハーフ電圧端)の電圧レベルに応答して前記プルアップ駆動信号を生成し、前記第10バイアス及び第12バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答して前記プルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、前記プルアップ駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ駆動するプルアップPMOSトランジスタと、前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルダウン駆動するプルダウンNMOSトランジスタと、アクティブ信号に応答して前記プルアップPMOSトランジスタの基板バイアス電圧として前記電源電圧又は前記電源電圧より高い電圧を選択的に印加する第1多重化手段と、前記アクティブ信号に応答して前記プルダウンNMOSトランジスタの基板バイアス電圧として接地電圧又は前記接地電圧より低い電圧を選択的に印加する第2多重化手段とを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第十五の発明としては、第十四の発明にかかり、前記電源電圧が、コア電圧であり、前記出力端が、ビットラインプリチャージ電圧端であることを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第十六の発明としては、第十五の発明にかかり、前記第1多重化手段が、前記アクティブ信号及びその反転信号に制御され、アクティブ区間において前記コア電圧を出力する第1伝送ゲートと、前記アクティブ信号及びその反転信号に制御されて、待機区間において外部電源電圧を出力する第2伝送ゲートとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第十七の発明としては、第十六の発明にかかり、前記第2多重化手段が、前記アクティブ信号及びその反転信号に制御されて、アクティブ区間において前記接地電圧を出力する第3伝送ゲートと、前記アクティブ信号及びその反転信号に制御されて、待機区間においてバックバイアス電圧を出力する第4伝送ゲートとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第十八の発明としては、電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用して互いに異なるレベルを有する第1バイアス信号、第2バイアス信号、第3バイアス信号、第4バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第1バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分高く、前記第2バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分低いレベルである)と、前記第1バイアス及び第3バイアス信号が印加されて出力端(ハーフ電圧端)の電圧レベルに応答し、プルアップ駆動信号を生成し、前記第6バイアス及び第4バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答してプルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、前記プルアップ駆動信号及び前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ/プルダウン駆動する電圧駆動手段と、前記第1バイアス及び第2バイアス信号と、前記出力端の電圧レベルに応答して、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より低い区間において前記出力端を補助的にプルアップ駆動し、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より高い区間において前記出力端を補助的にプルダウン駆動する補助駆動手段とを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第十九の発明としては、第八の発明にかかり、前記電圧駆動手段が、電源電圧端にソースが接続され、前記出力端にドレインが接続され、前記プルアップ駆動信号をゲート入力とするプルアップPMOSトランジスタと、接地電圧端にソースが接続され、前記出力端にドレインが接続され、前記プルダウン駆動信号をゲート入力とするプルダウンNMOSトランジスタとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第二十の発明としては、第九の発明にかかり、前記駆動信号生成手段が、前記電源電圧端とプルアップ駆動信号端との間に接続され、前記第3バイアス信号(前記電源電圧よりPMOSしきい電圧の分が低いレベルである)をゲート入力とする第1PMOSトランジスタと、前記プルアップ駆動信号端と前記出力端との間に接続され、前記第1バイアス信号をゲート入力とする第1NMOSトランジスタと、前記接地電圧端とプルダウン駆動信号端との間に接続され、前記第4バイアス信号(前記接地電圧よりNMOSしきい電圧の分が高いレベルである)をゲート入力とする第2NMOSトランジスタと、前記プルダウン駆動信号端と前記出力端との間に接続され、前記第2バイアス信号をゲート入力とする第2PMOSトランジスタとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第二十一の発明としては、第十の発明にかかり、前記補助駆動手段が、前記出力端にソースが接続され、前記電源電圧端にドレインが接続され、前記第1バイアス信号をゲート入力とする第3NMOSトランジスタと、前記出力端にソースが接続され、前記接地電圧端にドレインが接続され、前記第2バイアス信号をゲート入力とする第3PMOSトランジスタとを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第二十二の発明としては、第十一の発明にかかり、前記第1バイアス信号が、前記基準電圧よりNMOSしきい電圧の分高く、前記第2バイアス信号が、前記基準電圧よりPMOSしきい電圧の分が低いレベルであることを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第二十三の発明としては、第十二の発明にかかり、前記電源電圧が、コア電圧であることを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
第二十四の発明としては、電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用して互いに異なるレベルを有する第1バイアス信号、第2バイアス信号、第3バイアス信号、第4バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第1バイアス信号は、前記基準電圧より予定されたレベルの分高く、前記第2バイアス信号は、前記基準電圧より予定されたレベルの分低いレベルである)と、前記第1バイアス及び第3バイアス信号が印加されて出力端(ハーフ電圧端)の電圧レベルに応答して前記プルアップ駆動信号を生成し、前記第6バイアス及び第4バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答して前記プルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、前記プルアップ駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ駆動するプルアップPMOSトランジスタと、前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルダウン駆動するプルダウンNMOSトランジスタと、アクティブ信号に応答して前記プルアップPMOSトランジスタの基板バイアス電圧として前記電源電圧又は前記電源電圧より高い電圧を選択的に印加する第1多重化手段と、前記アクティブ信号に応答して前記プルダウンNMOSトランジスタの基板バイアス電圧として接地電圧又は前記接地電圧より低い電圧を選択的に印加する第2多重化手段とを備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置を提供する。
本発明は、コア電圧レベルの低い低電源電圧状態で、ビットラインプリチャージ電圧又はセルプレート電圧を安定的に駆動し、且つ、待機電流IDD2P及び動作電流を最小化させることができるようにするという効果がある。
また、本発明は、電圧駆動手段のしきい電圧を制御して、アクティブの際には駆動能力を高め、待機モードの際には漏れ電流の経路を遮断してチップの信頼性を向上させることができるようにするという効果がある。
以下、本発明の最も好ましい実施形態を添付した図面を参照しながら説明する。
図3は、本発明に係る電圧発生装置に関する回路図である。
本発明は、コア電圧制御手段10、駆動制御手段100及び電圧駆動手段110を備えている。ここで、コア電圧制御手段10の構成は、従来のコア電圧制御手段10と同様であるため、同じ図面符号で説明し、これに対する詳しい構成及び動作の説明は省略する。しかし、本発明に対する明確な理解のため、図示されてはいないが、コア電圧制御手段10は、バイアス信号生成手段及び駆動信号生成手段に分けられる。バイアス信号生成手段は、4つのバイアス信号(PBIAS、NGATE、PGATE、NBIAS)を生成するためのものであり、駆動信号生成手段は、プルアップ駆動信号PDRV及びプルダウン駆動信号NDRVを生成するためのものである。
その詳しい構成を説明すれば、駆動制御手段100は、PMOSトランジスタP10〜P12と、NMOSトランジスタN10〜 N12とを備える。PMOSトランジスタP10は、コア電圧VCORE印加端とNMOSトランジスタN10との間に接続され、ゲート端子がPMOSトランジスタP11と共通接続される。そして、PMOSトランジスタP11は、コア電圧VCORE印加端と出力ノードAとの間に接続され、ゲート端子をPMOSトランジスタP10と共通接続される。
そして、NMOSトランジスタN10は、PMOSトランジスタP10とビットラインプリチャージ電圧VBLPの出力端との間に接続され、ゲート端子を介してゲート電圧NGATEが印加される。PMOSトランジスタP12は、NMOSトランジスタN11とビットラインプリチャージ電圧VBLPの出力端との間に接続され、ゲート端子を介してゲート電圧PGATEが印加される。
また、NMOSトランジスタN11は、接地電圧VSS印加端とPMOSトランジスタP12と間に接続され、ゲート端子をNMOSトランジスタN12と共通接続される。そして、NMOSトランジスタN12は、接地電圧VSS印加端と出力ノードBと間に接続され、ゲート端子をNMOSトランジスタN11と共通接続される。
電圧駆動手段110は、PMOSトランジスタP13とNMOSトランジスタN13とを備える。PMOSトランジスタP13及びNMOSトランジスタN13は、コア電圧VCORE印加端と接地電圧VSS印加端との間に直列接続され、それぞれのゲート端子を介して、プルアップ駆動信号PDRV、プルダウン駆動信号NDRVがそれぞれ印加され、共通ドレイン端子を介してビットラインプリチャージ電圧VBLPを出力する。
このような構成を有する本発明の動作過程を説明すれば次の通りである。まず、バイアス電圧PBIASは、コア電圧VCORE−PMOSトランジスタP6のしきい電圧VTの周辺のレベル信号である。このようなバイアス電圧PBIASは、PMOSトランジスタP6に一定のゲート電圧を供給し、一定の電流が流れるようにする。また、バイアス電圧NBIASは、接地電圧VSS+NMOSトランジスタN6のしきい電圧VTの周辺のレベル信号である。このようなバイアス電圧NBIASは、NMOSトランジスタN6に一定のゲート電圧を供給し、一定の電流が流れるようにする。
そして、NMOSトランジスタN8は、ビットラインプリチャージ電圧VBLPをソースとして、ビットラインプリチャージ電圧VBLPが変わるにつれて、速く動作するようになる。PMOSトランジスタP8は、ビットラインプリチャージ電圧VBLPをソースとして、ビットラインプリチャージ電圧VBLPが変わるにつれて、速く動作するようになる。即ち、ソースフォロア構造のNMOSトランジスタN8及びPMOSトランジスタP8とは、全てビットラインプリチャージ電圧VBLPのレベルの変化によって速く動作してPMOSトランジスタP13及びNMOSトランジスタN13をターンオン、ターンオフさせる。
しかし、NMOSトランジスタN8及びPMOSトランジスタP8には、常に一定の電流が流れるようになり、最終出力端のPMOSトランジスタP13及びNMOSトランジスタN13をターンオフさせるのに長い時間がかかる。
これに応じて、本発明は、ビットラインプリチャージ電圧VBLPが上昇する場合、PMOSトランジスタP8のゲートソース電圧が大きくなる。従って、プルダウン駆動信号NDRVの電圧レベルが上昇し、上昇したビットラインプリチャージ電圧VBLPのレベルを低減させるために、NMOSトランジスタN13をターンオンさせるようになる。
このとき、ソースフォロア構造のNMOSトランジスタN10のゲートソース電圧VGSが小さくなって、ノードAPは、コア電圧VCORE−NMOSトランジスタN10のしきい電圧VTレベルになる。そして、ノードAPの電圧によって、一定の電流が流れるPMOSトランジスタP10、P11のゲート電圧レベルを制御してノードAの電圧レベルをコア電圧VCOREレベルに速く上昇させることによって、電流経路が形成されないようにする。
また、ソースフォロア構造のPMOSトランジスタP12は、さらに速くターンオンされて、ノードACの電圧レベルが上昇するようになる。そして、ノードANの電圧によって、NMOSトランジスタN11、N12がターンオンされて、ノードBの電圧レベルを低減させることによって、電流経路が形成されないようにする。
その反面、ビットラインプリチャージ電圧VBLPが低減する場合、NMOSトランジスタN8のゲートソース電圧VGSが大きくなる。従って、プルアップ駆動信号PDRVの電圧レベルが低減し、低減したビットラインプリチャージ電圧VBLPのレベルを上昇させるため、PMOSトランジスタP13をターンオンさせるようになる。
このとき、ソースフォロア構造のPMOSトランジスタP12のゲートソース電圧VGSが小さくなって、ノードANは、接地電圧VSS+PMOSトランジスタP10のしきい電圧VTレベルとなる。これに応じて、ノードANの電圧によって、一定の電流が流れるNMOSトランジスタN11、N12のゲート電圧レベルを制御して、ノードBの電圧レベルを接地電圧VSSレベルに速く減少させることによって、電流経路が形成されないようにする。
また、ソースフォロア構造のNMOSトランジスタN10は、さらに速くターンオンされ、ノードAPの電圧レベルが低減される。そして、ノードAPの電圧によって、PMOSトランジスタP10、P11がターンオンされ、ノードAPの電圧レベルを上昇させることによって、電流経路が形成されないようにする。
図4は、本発明に係る電圧発生装置に関する他の実施形態である。
本発明は、コア電圧制御手段10、駆動制御手段200及び電圧駆動手段210を備える。ここで、コア電圧制御手段10の構成は、従来のコア電圧制御手段10と同様なため、同じ図面符号で説明し、これに対する詳しい構成及び動作の説明は省略する。しかし、本発明に対する明確な理解のため、図示されてはいないが、コア電圧制御手段10は、バイアス生成手段信号生成手段及び駆動信号生成手段に分けられる。バイアス信号生成手段は、4つのバイアス信号(PBIAS、NGATE、PGATE、NBIAS)を生成するためのものであり、駆動信号生成手段は、プルアップ駆動信号PDRV及びプルダウン駆動信号NDRVを生成するためのものである。
その詳しい構成を説明すれば、駆動制御手段200は、PMOSトランジスタP14〜P17と、NMOSトランジスタN14〜N17及び抵抗R3、R4を備える。PMOSトランジスタP14は、コア電圧VCORE印加端とNMOSトランジスタN14との間に接続されて、ゲート端子がPMOSトランジスタP15と共通接続される。そして、PMOSトランジスタP15は、コア電圧VCORE印加端と、抵抗R3との間に接続され、ゲート端子をPMOSトランジスタP14と共通接続する。
NMOSトランジスタN14は、PMOSトランジスタP14とビットラインプリチャージ電圧VBLPの出力端との間に接続され、ゲート端子を介してゲート電圧NGATEが印加される。抵抗R3は、PMOSトランジスタP15と接地電圧VSS印加端との間に接続する。NMOSトランジスタN15は、ノードDと接地電圧VSS印加端との間に接続されてゲート端子が抵抗R3と接続される。
また、PMOSトランジスタP16は、NMOSトランジスタN16とビットラインプリチャージ電圧VBLPの出力端との間に接続され、ゲート端子を介してゲート電圧PGATEが印加される。そして、PMOSトランジスタP17は、コア電圧VCORE印加端とノードCとの間に接続され、ゲート端子が抵抗R4と接続される。抵抗R4は、コア電圧VCORE印加端とNMOSトランジスタN17との間に接続する。
また、NMOSトランジスタN16は、接地電圧VSS印加端とPMOSトランジスタP16との間に接続され、ゲート端子がNMOSトランジスタN17と共通接続される。そして、NMOSトランジスタN17は、接地電圧VSS印加端と抵抗R4との間に接続され、ゲート端子がNMOSトランジスタN16と共通接続される。
また、電圧駆動手段210は、PMOSトランジスタP18及びNMOSトランジスタN18を備える。PMOSトランジスタP18及びNMOSトランジスタN18は、コア電圧VCORE印加端と接地電圧VSS印加端との間に直列接続され、それぞれのゲート端子を介してプルアップ駆動信号PDRV、プルダウン駆動信号NDRVが印加され、共通ドレイン端子を介して、ビットラインプリチャージ電圧VBLPが出力される。
このような構成を有する本発明の動作過程を説明すれば次の通りである。前記4つのバイアス信号(PBIAS、NGATE、PGATE、NBIAS)は、それぞれ異なる電圧レベルを有しており、特に、前記バイアス信号NGATEは、前記基準電圧より予定されたレベルの分高く、前記バイアス信号PGATEは、前記基準電圧より予定されたレベルの分低い。
まず、ビットラインプリチャージ電圧VBLPが上昇する場合、PMOSトランジスタP8のゲートソース電圧VGSが大きくなる。従って、プルダウン駆動信号NDRVの電圧レベルが上昇するようになって、上昇したビットラインプリチャージ電圧VBLPのレベルを低減させるため、NMOSトランジスタN18をターンオンさせることになる。
このとき、ソースフォロア構造のPMOSトランジスタP16が速くターンオンされ、ノードBNの電圧レベルが上昇するようになる。そして、ノードBNの電圧レベルによって、NMOSトランジスタN16、17がターンオンされ、PMOSトランジスタP17がターンオンされる。これに応じて、ノードCの電圧レベルがコア電圧VCOREレベルに速く上昇し、電流経路が形成されないようにする。
また、ソースフォロア構造のNMOSトランジスタN14は、ゲートソース電圧VGSが低くなって、ターンオフ状態を維持する。このとき、NMOSトランジスタN14は、弱いブートストラップ(bootstraping)作用を介して、ノードBPの電圧レベルを上昇させるようになる。これに応じて、PMOSトランジスタP14、P15をターンオフ状態に維持し、NMOSトランジスタN15をターンオフに制御することによって電流経路を遮断する。
その反面、ビットラインプリチャージ電圧VBLPが低減する場合、NMOSトランジスタN8のゲートソース電圧VGSが大きくなる。従って、プルアップ駆動信号PDRVの電圧レベルが低減し、低減したビットラインプリチャージ電圧VBLPのレベルを上昇させるため、PMOSトランジスタP18をターンオンさせるようになる。
このとき、ソースフォロア構造のPMOSトランジスタP16のゲートソース電圧VGSが小さくなり、ノードBNには電圧降下が発生する。これに応じて、NMOSトランジスタN16、N17がターンオンされ、PMOSトランジスタP17のゲート電圧が上昇することによってノードCの電圧レベルが上昇する。これに応じて、ビットラインプリチャージ電圧VBLPの電圧レベルとは関係なくノードCを介して電流経路が形成されないようにする。
また、ソースフォロア構造のNMOSトランジスタN14は、さらに速くターンオンされ、ノードBPの電圧レベルが低減することになる。そして、ノードBPの電圧によってPMOSトランジスタP14、P15がターンオンされ、NMOSトランジスタN15のゲート電圧が上昇することになる。これに応じて、ノードDの電圧レベルを接地電圧VSSレベルに低減させて、電流経路が形成されないようにする。
図5は、図3及び図4の実施形態に係る本発明の電圧タイミングチャートである。本発明は、図5の電圧タイミングチャートに示したように、待機状態か動作モード状態かどうかに関らず、ビットラインプリチャージ電圧VBLP、プルアップ駆動信号PDRV、プルダウン駆動信号NDRVの間に電流経路が形成されないため、チップの駆動能力を向上することができるようにする。
図6は、本発明に係る電圧発生装置に関するさらに他の実施形態である。本発明は、コア電圧制御手段10、駆動制御手段300及び電圧駆動手段310を備える。ここで、コア電圧制御手段10の構成は、従来のコア電圧制御手段10と同様なため、同じ図面符号で説明し、これに対する詳しい構成及び動作の説明は省略することにする。
しかし、本発明に対する明確な理解のため、図示されてはいないが、コア電圧制御手段10は、バイアス信号生成手段及び駆動信号生成手段に分けられる。バイアス信号生成手段は、4つのバイアス信号(PBIAS、NGATE、PGATE、NBIAS)を生成するためのものであり、駆動信号生成手段は、プルアップ駆動信号PDRV及びプルダウン駆動信号NDRVを生成するためのものである。 前記4つのバイアス信号(PBIAS、NGATE、PGATE、NBIAS)は、それぞれ異なる電圧レベルを有しており、特に、前記バイアス信号NGATEは、前記基準電圧より予定されたレベルの分高く、前記バイアス信号PGATEは、前記基準電圧より予定されたレベルの分低い。
その詳しい構成を説明すれば、駆動制御手段300は、NMOSトランジスタN19及びPMOSトランジスタP19を備える。ここで、NMOSトランジスタN19及びPMOSトランジスタP19は、コア電圧VCORE印加端と接地電圧VSS印加端との間に直列接続され、それぞれのゲート端子を介してゲート電圧NGATE、PGATEが印加され、共通ドレイン端子を介してビットラインプリチャージ電圧VBLPを出力する。
また、電圧駆動手段310は、PMOSトランジスタP20及びNMOSトランジスタN20を備える。PMOSトランジスタP20及びNMOSトランジスタN20は、コア電圧VCORE印加端と接地電圧VSS印加端との間に直列接続され、それぞれのゲート端子を介してプルアップ駆動信号PDRV及びプルダウン駆動信号NDRVが印加され、共通ドレイン端子を介してビットラインプリチャージ電圧VBLPを出力する。
このような構成を有する本発明は、ゲート電圧NGATEを入力として、ビットラインプリチャージ電圧VBLPをソースとするNMOSトランジスタN19と、ゲート電圧PGATEを入力として、ビットラインプリチャージ電圧VBLPをソースとするPMOSトランジスタP19とを介してダイレクト電流経路を遮断して電圧駆動手段310の駆動能力を向上させることができるようにする。
図7は、本発明に係る電圧発生装置に関するさらに他の実施形態である。本発明は、コア電圧制御手段10、電圧駆動手段400及び出力制御手段410を備える。ここで、コア電圧制御手段10の構成は、従来のコア電圧制御手段10と同様なため、同じ図面符号で説明し、これに対する詳しい構成及び動作の説明は、省略することにする。
しかし、本発明に対する明確な理解のため、図示されてはいないが、コア電圧制御手段10は、バイアス信号生成手段及び駆動信号生成手段に分けられる。バイアス信号生成手段は、4つのバイアス信号(PBIAS、NGATE、PGATE、NBIAS)を生成するためのものであり、駆動信号生成手段は、プルアップ駆動信号PDRV及びプルダウン駆動信号NDRVを生成するためのものである。前記4つのバイアス信号(PBIAS、NGATE、PGATE、NBIAS)は、それぞれ異なる電圧レベルを有しており、特に、前記バイアス信号NGATEは、前記基準電圧より予定されたレベルの分高く、前記バイアス信号PGATEは、前記基準電圧より予定されたレベルの分低い。
電圧駆動手段400は、PMOSトランジスタP21とNMOSトランジスタN21を備える。PMOSトランジスタP21及びNMOSトランジスタN21は、コア電圧VCORE印加端と接地電圧VSS印加端との間に直列接続され、それぞれのゲート端子を介してプルアップ駆動信号PDRV、プルダウン駆動信号NDRVが印加され、共通ドレイン端子を介してビットラインプリチャージ電圧VBLPを出力する。
また、出力制御手段410は、伝送ゲートT1〜T4を備える。ここで、伝送ゲートT1は、制御信号AA、BBの状態に応じてコア電圧VCOREをPMOSトランジスタP21のバルクに出力する。そして、伝送ゲートT2は、制御信号AA、BBの状態に応じて電源電圧VDDをPMOSトランジスタP21のバルクに出力する。
そして、伝送ゲートT3は、制御信号AA、BBの状態に応じて接地電圧VSSをNMOSトランジスタN21のバルクに出力する。そして、伝送ゲートT4は、制御信号AA、BBの状態に応じてバックバイアス電圧VBBをNMOSトランジスタN21のバルクに出力する。
ここで、制御信号AAは、アクティブ信号ACTがインバータIV1によって反転された信号であり、制御信号BBは、制御信号AAがインバータIV2によって反転された信号である。そして、伝送ゲートT1、T3はPMOSゲートを介して制御信号AAが印加され、NMOSゲートを介して制御信号BBが印加される。また、伝送ゲートT2、T4は、PMOSゲートを介して制御信号BBが印加され、NMOSゲートを介して制御信号AAが印加される。
このような構成を有する本発明の動作過程を図8の動作タイミング図を参照して説明すれば次の通りである。まず、アクティブ動作モードの際、アクティブ信号ACTがアクティブになると、制御信号AAがローとなり、制御信号BBがハイとなる。これに応じて、伝送ゲートT1、T3がターンオンされ、PMOSトランジスタP21のバルクにコア電圧VCOREが印加され、NMOSトランジスタN21のバルクに接地電圧VSSが印加される。従って、アクティブ動作モードの際にPMOSトランジスタP21及びNMOSトランジスタN21のしきい電圧を低くすることになり、駆動能力を向上させることができるようにする。
その反面、アクティブ動作モードでない待機モードの場合、アクティブ信号ACTが非アクティブになると、制御信号AAがハイとなり、制御信号BBがローとなる。これに応じて、伝送ゲートT2、T4がターンオンされ、PMOSトランジスタP21のバルクに電源電圧VDDが印加され、NMOSトランジスタN21のバルクにバックバイアス電圧VBBが印加される。従って、待機モードの際、PMOSトランジスタP21及びNMOSトランジスタN21のしきい電圧を高めて漏れ電流の経路を遮断することになる。
即ち、本発明は、コア電圧VCOREがソースに印加されるPMOSトランジスタP21のバルクバイアスを制御し、アクティブの際にしきい電圧VTを低くするため、セルフバイアスを行なう。そして、待機モードの際、漏れ電流を低減するため、即ち、しきい電圧VTを高めるために電圧駆動手段400のNMOSトランジスタN21にバックバイアス電圧VBBが印加されるようになる。
尚、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明に係る技術的思想の範囲内から逸脱しない範囲内で様々な変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に属する。
従来の電圧発生装置に関する回路図である。 従来の電圧発生装置に関する電圧タイミングチャートである。 本発明に係る電圧発生装置に関する回路図である。 本発明に係る電圧発生装置の他の実施形態である。 本発明に係る電圧発生装置を示す電圧タイミングチャートである。 本発明に係る電圧発生装置のさらに他の実施形態である。 本発明に係る電圧発生装置のさらに他の実施形態である。 図7の実施形態に係る動作タイミング図である。
符号の説明
10 コア電圧制御手段
100 駆動制御手段
110 電圧駆動手段

Claims (17)

  1. 電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用し、互いに異なるレベルを有する第1バイアス信号、第2バイアス信号、第3バイアス信号、第4バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第1バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分高く、前記第2バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分低いレベルである)と、
    前記第1バイアス及び第3バイアス信号が印加されて出力端(ハーフ電圧端)の電圧レベルに応答してプルアップ駆動信号を生成し、前記第2バイアス及び第4バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答してプルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、
    前記プルアップ駆動信号及び前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ/プルダウン駆動する電圧駆動手段と、
    前記第1バイアス及び第2バイアス信号と前記出力端の電圧レベルとに応答し、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より高い区間において前記プルアップ駆動信号を非アクティブにし、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より低い区間において前記プルダウン駆動信号を非アクティブにさせる補助駆動制御手段と
    を備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  2. 前記電圧駆動手段が、
    電源電圧端にソースが接続され、前記出力端にドレインが接続され、前記プルアップ駆動信号をゲート入力とするプルアップPMOSトランジスタと、
    接地電圧端にソースが接続され、前記出力端にドレインが接続され、前記プルダウン駆動信号をゲート入力とするプルダウンNMOSトランジスタと
    を備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  3. 前記駆動信号生成手段が、
    前記電源電圧端とプルアップ駆動信号端との間に接続され、前記第3バイアス信号(前記電源電圧よりPMOSしきい電圧の分が低いレベルである)をゲート入力とする第1PMOSトランジスタと、
    前記プルアップ駆動信号端と前記出力端との間に接続され、前記第1バイアス信号をゲート入力とする第1NMOSトランジスタと、
    前記接地電圧端とプルダウン駆動信号端との間に接続され、前記第4バイアス信号−前記接地電圧よりNMOSしきい電圧の分が高いレベルである−をゲート入力とする第2NMOSトランジスタと、
    前記プルダウン駆動信号端と前記出力端との間に接続され、前記第2バイアス信号をゲート入力とする第2PMOSトランジスタと
    を備えたことを特徴とする請求項2に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  4. 前記補助駆動制御手段が、
    前記出力端にソースが接続され、前記第1バイアス信号をゲート入力とする第3NMOSトランジスタと、
    前記電源電圧端にソースが接続され、前記第3NMOSトランジスタのドレインにゲートとドレインとが共通接続された第3PMOSトランジスタと、
    前記電源電圧端にソースが接続され、前記プルアップ駆動信号端にドレインが接続され、第3PMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第4PMOSトランジスタと、
    前記出力端にソースが接続され、前記第2バイアス信号をゲート入力とする第5PMOSトランジスタと、
    前記接地電圧端にソースが接続され、前記第5PMOSトランジスタのドレインにゲートとドレインとが共通接続された第4NMOSトランジスタと、
    前記接地電圧端にソースが接続され、前記プルダウン駆動信号端にドレインが接続され、第4NMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第5NMOSトランジスタと、
    を備えたことを特徴とする請求項3に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  5. 前記補助駆動制御手段が、
    前記出力端にソースが接続され、前記第1バイアス信号をゲート入力とする第3NMOSトランジスタと、
    前記電源電圧端にソースが接続され、前記第3NMOSトランジスタのドレインにゲートとドレインとが共通接続された第3PMOSトランジスタと、
    前記電源電圧端にソースが接続され、第3PMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第4PMOSトランジスタと、
    前記第4PMOSトランジスタのドレインと前記接地電圧端との間に接続された第1抵抗と、
    前記接地電圧端にソースが接続され、前記プルダウン駆動信号端にドレインが接続され、前記第4PMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第4NMOSトランジスタと、
    前記出力端にソースが接続され、前記第2バイアス信号をゲート入力とする第5PMOSトランジスタと、
    前記接地電圧端にソースが接続され、前記第5PMOSトランジスタのドレインにゲートとドレインとが共通接続された第5NMOSトランジスタと、
    前記接地電圧端にソースが接続され、第5NMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第6NMOSトランジスタと、
    前記電源電圧端と前記第6NMOSトランジスタのドレインとの間に接続された第2抵抗と、
    前記電源電圧端にソースが接続され、前記プルアップ駆動信号端にドレインが接続され、前記第6NMOSトランジスタのドレインにゲートが接続された第6PMOSトランジスタと
    を備えたことを特徴とする請求項3に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  6. 前記第1バイアス信号が、前記基準電圧よりNMOSしきい電圧の分高く、前記第2バイアス信号が、前記基準電圧よりPMOSしきい電圧の分が低いレベルであることを特徴とする請求項4又は5に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  7. 前記電源電圧が、コア電圧であることを特徴とする請求項4又は6に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  8. 電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用して互いに異なるレベルを有する第5バイアス信号、第6バイアス信号、第7バイアス信号、第8バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第5バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分高く、前記第6バイアス信号は、前記基準電圧より予定したレベルの分低いレベルである)と、
    前記第5バイアス及び第7バイアス信号が印加されて出力端(ハーフ電圧端)の電圧レベルに応答し、プルアップ駆動信号を生成し、前記第6バイアス及び第8バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答してプルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、
    前記プルアップ駆動信号及び前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ/プルダウン駆動する電圧駆動手段と、
    前記第5バイアス及び第6バイアス信号と、前記出力端の電圧レベルに応答して、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より低い区間において前記出力端を補助的にプルアップ駆動し、前記出力端の電圧レベルが前記基準電圧より高い区間において前記出力端を補助的にプルダウン駆動する補助駆動手段と
    を備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  9. 前記電圧駆動手段が、
    電源電圧端にソースが接続され、前記出力端にドレインが接続され、前記プルアップ駆動信号をゲート入力とするプルアップPMOSトランジスタと、
    接地電圧端にソースが接続され、前記出力端にドレインが接続され、前記プルダウン駆動信号をゲート入力とするプルダウンNMOSトランジスタと
    を備えたことを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  10. 前記駆動信号生成手段が、
    前記電源電圧端とプルアップ駆動信号端との間に接続され、前記第7バイアス信号(前記電源電圧よりPMOSしきい電圧の分が低いレベルである)をゲート入力とする第6PMPSトランジスタと、
    前記プルアップ駆動信号端と前記出力端との間に接続され、前記第5バイアス信号をゲート入力とする第6NMPSトランジスタと、
    前記接地電圧端とプルダウン駆動信号端との間に接続され、前記第8バイアス信号(前記接地電圧よりNMOSしきい電圧の分が高いレベルである)をゲート入力とする第7NMPSトランジスタと、
    前記プルダウン駆動信号端と前記出力端との間に接続され、前記第6バイアス信号をゲート入力とする第7PMPSトランジスタと
    を備えたことを特徴とする請求項9に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  11. 前記補助駆動手段が、
    前記出力端にソースが接続され、前記電源電圧端にドレインが接続され、前記第5バイアス信号をゲート入力とする第8NMPSトランジスタと、
    前記出力端にソースが接続され、前記接地電圧端にドレインが接続され、前記第6バイアス信号をゲート入力とする第8PMPSトランジスタと
    を備えたことを特徴とする請求項10に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  12. 前記第5バイアス信号が、前記基準電圧よりNMOSしきい電圧の分高く、前記第6バイアス信号が、前記基準電圧よりPMOSしきい電圧の分が低いレベルであることを特徴とする請求項11に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  13. 前記電源電圧が、コア電圧であることを特徴とする請求項12に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  14. 電源電圧のハーフレベルを有する基準電圧を利用して互いに異なるレベルを有する第9バイアス信号、第10バイアス信号、第11バイアス信号、第12バイアス信号を生成するバイアス信号生成手段(前記第9バイアス信号は、前記基準電圧より予定されたレベルの分高く、前記第10バイアス信号は、前記基準電圧より予定されたレベルの分低いレベルである)と、
    前記第9バイアス及び第11バイアス信号が印加されて出力端(ハーフ電圧端)の電圧レベルに応答して前記プルアップ駆動信号を生成し、前記第10バイアス及び第12バイアス信号が印加されて前記出力端の電圧レベルに応答して前記プルダウン駆動信号を生成する駆動信号生成手段と、
    前記プルアップ駆動信号に応答して前記出力端をプルアップ駆動するプルアップPMOSトランジスタと、
    前記プルダウン駆動信号に応答して前記出力端をプルダウン駆動するプルダウンNMOSトランジスタと、
    アクティブ信号に応答して前記プルアップPMOSトランジスタの基板バイアス電圧として前記電源電圧又は前記電源電圧より高い電圧を選択的に印加する第1多重化手段と、
    前記アクティブ信号に応答して前記プルダウンNMOSトランジスタの基板バイアス電圧として接地電圧又は前記接地電圧より低い電圧を選択的に印加する第2多重化手段と
    を備えたことを特徴とする半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  15. 前記電源電圧が、コア電圧であり、前記出力端が、ビットラインプリチャージ電圧端であることを特徴とする請求項14に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  16. 前記第1多重化手段が、
    前記アクティブ信号及びその反転信号に制御され、アクティブ区間において前記コア電圧を出力する第1伝送ゲートと、
    前記アクティブ信号及びその反転信号に制御されて、待機区間において外部電源電圧を出力する第2伝送ゲートと
    を備えたことを特徴とする請求項15に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
  17. 前記第2多重化手段が、
    前記アクティブ信号及びその反転信号に制御されて、アクティブ区間において前記接地電圧を出力する第3伝送ゲートと、
    前記アクティブ信号及びその反転信号に制御されて、待機区間においてバックバイアス電圧を出力する第4伝送ゲートと
    を備えたことを特徴とする請求項16に記載の半導体メモリ素子の電圧発生装置。
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