JP2006182418A - カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】 所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるカバーテープおよび電子部品包装体を提供する。
【解決手段】 電子部品収納部を有する容器にヒートシールにより接着されるカバーテープであって、下記式（１）〜（３）を満たすことを特徴とするカバーテープ。［式中、ｆ１は、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１）が０．１μｍ未満の面にシールされた際に３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度（ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３）の初期値を表し、ｆ２は、前記Ｒａが０．１μｍ以上０．５μｍ未満の面にシールされた際に３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度（ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３）の初期値を表す。］
０．０５≦ｆ１≦０．５０Ｎ／ｍｍ …（１）
０．１０≦ｆ２≦１．００Ｎ／ｍｍ …（２）
ｆ１＜ｆ２ …（３）
【選択図】 なし

Description

本発明は、本発明は、ＩＣチップ、コンデンサー等の電子部品を収納する容器に接着して用いられるカバーテープ、および該カバーテープを備える電子部品包装体に関する。

現在、電子部品の実装においては、その表面に凹形の電子部品収納部が形成された容器の電子部品収納部に電子部品を収納し、カバーテープで封止して電子部品包装体として実装装置まで搬送し、実装装置で該電子部品包装体から電子部品を自動的に取り出して実装に供する技術が広範に使用されている。
容器としてはキャリアテープやトレーなどがある。キャリアテープとしては、パンチドキャリアテープ、エンボスキャリアテープ、プレスキャリアテープ等が一般的である。
容器の材料としては、ポリスチレン（ＰＳ）系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）系樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）系樹脂等が利用されている。

容器に収納された電子部品、特にＩＣチップ等の能動部品は、容器との接触や、カバーテープを容器から剥離する際に発生する静電気によって帯電しやすく、実装時の静電吸着トラブルや電子部品の静電破壊を招くことがある。
そのため、従来から様々な帯電防止策が提案されており、たとえば容器表面にカーボンブラック等の導電性フィラーを含有させる等の方法が行われている。

一般に使用されている容器には、表面が滑らかな鏡面のものと、表面に微細な凹凸が形成された粗面のものとがある（たとえば特許文献１参照。）。特に、上述した容器表面に導電性フィラーを含有させた容器の場合は、粗面のものが多く用いられている。これは、電子部品収納後の検査の信頼性を高めるためで、通常、電子部品を容器に収納する際、電子部品が精確に電子部品収納部に収納されているかどうかを確認するための検査が行われている。該検査は、通常、電子部品収納部に光を照射し、ＣＣＤカメラを用いて電子部品を確認している。しかし、容器表面が鏡面であると、光が反射し、結果、検査の信頼性が低下してしまう。そのため、該反射を防止するため、粗面のものが用いられている。

一方、カバーテープとしては、基材シートと、該基材シート上に設けられたシール層とを備えるものが一般的に用いられている。かかるカバーテープをヒートシール等により容器に接着することにより電子部品収納部が封止され、電子部品包装体とされる。
電子部品包装体においては、たとえば容器とカバーテープとのシール強度（剥離強度）が小さいと、搬送中にカバーテープが剥離してしまうなどの問題があり、一方、剥離強度が大きいと、容器からカバーテープをスムーズに剥離することができず、カバーテープが裂けたり、剥離時の衝撃により電子部品が飛び出してしまうなどの不具合が生じるため、剥離強度を高い精度で所定の範囲内に調整することが要求される。
剥離強度の調整は、容器の材質や表面状態を考慮し、カバーテープのシール層の材料等を選択することにより行われている。
特開２００２−１７３１９４号公報

しかし、シール直後では所定の適切な剥離強度を示しつつも、時間がたつと剥離強度が低下してしまい、剥離強度が不充分になったり、反対に剥離強度が上昇してしまい、所定の適切な剥離強度を上回ってしまうという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるカバーテープおよび電子部品包装体を提供することを課題とする。

本発明者は、鋭意検討の結果、剥離強度が低下または上昇する原因の１つとして容器の表面状態の影響があり、たとえば容器表面が粗面の場合、その凹凸による投錨効果により剥離強度が高くなるが、その投錨効果が温度、湿度等の環境条件に影響を受けて変化してしまうため、剥離強度が低下してカバーテープが自然に剥離してしまったり、あるいは剥離強度が大幅に上昇してしまうことに気付き、同一材質で表面粗さが異なる２種のシール面にシールされる際の剥離強度がそれぞれ特定範囲内であるカバーテープによって、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明のカバーテープは、電子部品収納部を有する容器にヒートシールにより接着されるカバーテープであって、下記式（１）〜（３）を満たすことを特徴とする。
０．０５≦ｆ１≦０．５０Ｎ／ｍｍ …（１）
０．１０≦ｆ２≦１．００Ｎ／ｍｍ …（２）
ｆ１＜ｆ２ …（３）
［式中、ｆ１は、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１）が０．１μｍ未満の面にヒートシールされた際に３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度（ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３）の初期値を表し、ｆ２は、前記Ｒａが０．１μｍ以上０．５μｍ未満の面にヒートシールされた際に３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度（ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３）の初期値を表す。］
本発明の電子部品包装体は、本発明のカバーテープと、該カバーテープが接着される容器とを備え、該容器のシール面の表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１）が０．１μｍ以上０．５μｍ未満であり、かつその裏面のＲａが０．１μｍ未満であることを特徴とする。

本発明により、所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるカバーテープおよび電子部品包装体が提供される。

［カバーテープ］
本発明のカバーテープは、上記式（１）〜（３）を満たすことを特徴とする。これにより、当該カバーテープを容器にシールして電子部品包装体とした際に、カバーテープと容器との間の剥離強度が長期にわたって所定の範囲内となる。
ここで、「所定の範囲内」の剥離強度とは、電子部品包装体として好適な範囲であり、たとえば輸送または保管中にカバーテープが剥離することなく、同時に、実装時に容器からカバーテープがスムーズに剥離することができる剥離強度である。かかる剥離強度の範囲としては、シートの材質によっても異なるが、たとえば、カバーテープを容器にシールして電子部品包装体としてから、該電子部品包装体を実装に供する迄の間に、たとえばＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠して、３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度が、常に０．１５〜１．００Ｎ／ｍｍの範囲内であることが好ましく、０．３０〜０．８０Ｎ／ｍｍの範囲内であることがより好ましい。

式（１）〜（３）中、ｆ１は、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１）が０．１μｍ未満の面にシールされた際に３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度（ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３）の初期値を表し、ｆ２は、前記Ｒａが０．１μｍ以上０．５μｍ未満の面にシールされた際に３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度（ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３）の初期値を表す。
「表面粗さＲａ」は、ＪＩＳ Ｂ−０６０１に準拠して、たとえば東京精密製「Ｓｕｒｆｃｏｍ４８０Ａ」等の表面粗さ測定装置を用いることにより測定できる。
「剥離強度」は、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠して、３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で、たとえばバンガード社製「ＶＧ−２０」等の剥離測定装置を用いて測定できる。
本発明において、「剥離強度の初期値」とは、カバーテープをシールした後、２３℃、４０％ＲＨの条件下で２４時間放置した後に測定される剥離強度である。

剥離強度ｆ１は、表面粗さＲａが０．１μｍ未満のシール面に対する剥離強度であり、これは、容器のシール面を構成する材質とカバーテープのシール層を構成する材質との間の接着性を示す。一方、剥離強度ｆ２は、上記と同じ材質同士で、表面粗さＲａが０．１μｍ以上０．５μｍ未満のシール面に対する剥離強度であり、これは、実際に電子部品包装体として用いられる状態での容器とカバーテープとの接着性、すなわち容器のシール面を構成する材質とカバーテープのシール層を構成する材質との接着性に、容器表面の凹凸による投錨効果を加味した接着性を示す。
剥離強度ｆ１が上記所定範囲内であり、同時に剥離強度ｆ２が上記所定範囲内であり、かつｆ１＜ｆ２であることで、本発明の効果である所定範囲内の剥離強度を長時間維持できる。ｆ１が所定範囲の上限を超えている場合は剥離強度が高くなりすぎ、反対に、所定範囲の下限よりも低い場合は剥離強度が経時的に低下してしまう。
本発明においては、特に、ｆ１およびｆ２の測定において、シール面のＲａが０．１μｍ以上０．５μｍ未満であり、かつその裏面のＲａが０．１μｍ未満の容器を用いると、前記ｆ１を該容器のシール面で測定でき、前記ｆ２を該容器の裏面で測定できるため好ましい。

剥離強度の調整は、後述するシール層の接着強度を調節することにより調整できる。
シール層の接着強度は、シール層に含まれる熱可塑性樹脂の種類やその他の成分の配合、シール層の厚さ、カバーテープをシールする際の熱圧着条件（シール温度やシール圧力、シール時間）等により調節できる。たとえば接着強度を強くする方法としては、接着力の強い熱可塑性樹脂を選択する、粘着付与剤を添加する、シール層を厚くする等の方法が挙げられる。

カバーテープの構成としては、キャリアテープ等の容器の電子部品収納部を封止することができるものであればよく、一般的に用いられているカバーテープと同様の構成であってよい。かかるカバーテープとしては、基材と、該基材上に設けられたシール層とから概略構成されるものが例示できる。

基材としては、通常、カバーテープの基材として用いられているものを採用することができる。特に限定されないが、キャリアテープから剥離する際に切断されない程度の十分な強度を備え、環境や熱に対する寸法安定性に優れた絶縁性高分子フィルム等が好適に用いられる。
かかる高分子フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレートや、これらの変性物等のフィルム、これらが複合化された複合フィルム等が挙げられる。
ポリマー変性物としては、２種類以上のポリマーを組み合わせてポリマーアロイとしたものを挙げることができる。ポリマーアロイは、異種ポリマーをブレンドしたものであり、ブレンドにあたって用いる相溶化剤としては、異種ポリマーを化学的に結合したブロック共重合体、グラフト共重合体を挙げることができる。
複合化フィルムは上記例示の２種以上のフィルムを積層したフィルム、上記のいずれかのフィルムと上記以外の公知のフィルムを積層したものなどを挙げることができる。なお、フィルムの複合化にあたっては、あらかじめ貼り合わせ面に、粗面化処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、プライマー処理、アンカーコート処理等の公知の処理を施すこともできる。
これらの中でも、強度、耐熱性、透明性の観点から、ポリエチレンテレフタレート等が好ましい。
また、基材としては、カバーテープの強度の点から、二軸延伸フィルムが好ましく、中でも、強度、耐熱性、透明性の点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

基材の厚さは特に限定されないが、１２〜１５０μｍ程度が好ましい。基材厚が１２μｍ未満では、十分な剥離強度が得られず、断続的に２０〜５０ｍ／秒の速さで剥離すると切断されてしまう恐れがあり、１５０μｍ超では、剛性が強くなりすぎてハンドリングが困難となる上、シール時の熱伝導に時間を要するため、高速シール性に不利になる。

基材の外表面（シール層形成面と反対側の面）側の構造は特に限定されず、界面活性剤等からなる帯電防止層や二酸化ケイ素薄膜等からなる透湿防止層等を、必要に応じて設けても良い。

シール層は、カバーテープを後述するキャリアテープ等の容器に熱圧着させる際に必要な熱可塑性樹脂を含有する層であり、熱圧着の際のシール条件で接着活性化する。
このシール条件としては、例えば、幅０．３〜１．０ｍｍ、長さ１０〜５０ｍｍのコテを用いて、表面温度１２０〜２００℃、圧力１〜５ｇ／ｍｍ^２で、毎分５０〜１００回のサイクルで１〜５回の重ね押しする例を挙げることができる。
また、シール層は、接着強度が熱圧着の条件によって変動せず、シール温度に対して依存性の低いものが好ましく、低温接着時と高温接着時の接着条件の温度差が６０℃以上ある場合であっても、接着強度のばらつきが、高温接着時で低温接着時の強度の４倍以下、好ましくは３倍以下であることが好ましい。

シール層を形成する熱可塑性樹脂としては、具体的にはポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール系樹脂、エチレン・酢酸ビニル・アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体等のエチレン系樹脂などを例示することができる。
また、上記熱可塑性樹脂の中でも、前記した容器の材料との関係を考慮すると、スチレン系樹脂、エチレン系樹脂、これらの共重合樹脂およびこれらの混合物等が好ましい。
スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）およびこの水添物（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエングラフト共重合体、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−アクリル共重合体等が挙げられる。

シール層は、熱可塑性樹脂以外に、粘着付与剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤等を含有してもよい。

シール層の膜厚は特に限定されないが、１〜５０μｍが好ましく、５〜３０μｍがさらに好ましい。この膜厚１μｍ未満では十分な接着強度が維持できないおそれがあり、５０μｍ超では剥離強度が高くなりすぎてしまい、本発明における所定範囲内の剥離強度が得られないおそれがある。

本発明のカバーテープは、基材とシール層との間に中間層を有していても良い。
例えば、基材よりも小さいせん断弾性率を有する弾性体（具体的には、ポリエチレン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、スチレン系、アミド系、あるいはエステル系の熱可塑性エラストマー等）からなる中間層（クッション層）を設けることによって、シール時の熱圧着コテの当たりを良くし安定した接着を得ることができる。この場合、中間層の膜厚は１〜８０μｍが好ましく、１０〜６０μｍがさらに好ましい。
また、中間層に帯電防止剤を配合してもよい。これにより帯電防止機能が付与され、容器からカバーテープを剥離させるときに発生する剥離帯電を低減させることができる。

基材上にシール層を形成する方法としては、特に限定されず、たとえば公知の押出成形法やコーティング方法を用いることができる。
押出成形法としては、以下の方法が挙げられる。
１）シール層を構成する樹脂をＴダイ法またはインフレーション法により所望厚さに製膜し、得られたシール層を、予めポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとクッション層としての中間層とを共押出により積層した積層フィルムに貼り合わせ、積層一体化してカバーテープを得る方法。
ここで、シール層と積層フィルムとの積層は、ドライラミネート、または変性オレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ＳＢＳ、ポリエチレン（ＰＥ）等の樹脂を接着層として上記中間層とシール層とを積層するサンドイッチラミネートにより行うことができる。
２）ＰＥＴフィルムを基材として、中間層とシール層とを多層押出機で共押出して積層一体化する方法
このとき、ＰＥＴフィルムは、易接着処理を施したものを使用することが、ＰＥＴフィルムと中間層との接着性の点で好ましい。

なお、カバーテープは、シール層形成後に得られる原反を数〜数十ｍｍの所望の幅に切断し、リールに巻き取ることで、最終製品となる。

「電子部品包装体」
本発明の電子部品包装体は、上記本発明のカバーテープと、該カバーテープが接着される容器とを備え、該容器のシール面の表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１）が０．１μｍ以上０．５μｍ未満であり、かつその裏面のＲａが０．１μｍ未満であることを特徴とするものである。
容器として、シール面の表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１）が０．１μｍ以上０．５μｍ未満であり、かつその裏面のＲａが０．１μｍ未満の容器を用いることにより、電子部品を容器内に収納する際の送り動作が安定し、さらに電子部品が電子部品収納部に精確に収納されているかどうかをセンサーを用いて検査する際に容器内壁面への電子部品の投影による誤検知を防止できる。また、かかる容器は、上記本発明のカバーテープにおいてｆ１およびｆ２の測定にそのまま使用することができる。

上記表面粗さＲａを有する容器としては市販のものを用いてもよく、製造してもよい。かかる容器の製造方法としては公知の方法が使用できる。たとえば容器をシートから作る場合は、押出成形法、カレンダー成形法等の一般的な成形法によりシートを成形して得ることができる。
例えば押出成形法の一例として、Ｔダイから溶融吐出された樹脂を２本の冷却ロールで狭持し、冷却固化してシートを得る際に、各冷却ロールの表面粗さを適宜設定しておくことで、上記表面粗さＲａを有する容器に用いるシートを得る。このシートは、帯電防止剤、導電性フィラー、導電性高分子などを練り込んだり表面に塗工する等により帯電防止性または導電性を付与することができる。また、このシートは、単層構成または多層構成のいずれも選択可能である。
容器の材質としては特に限定されず、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアクリロニトリル、スチレン系ブロック共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリフェニレンエーテル、これらの混合物やアロイ等が挙げられる。
容器の形状としては、特に制限はなく、たとえばキャリアテープやトレーなどが挙げられる。キャリアテープとしては、一般に、電子部品収納部を形成（１）シートの一部を打抜き加工により取り除いた後、該シートの裏面にボトムテープを装着して凹部を形成したパンチドキャリアテープ、（２）プラスチックシートの一部を凹形にエンボス加工して凹部を形成したエンボスキャリアテープ、（３）シートの一部を圧縮加工することによって凹部を形成したプレスキャリアテープ等がある。エンボスキャリアテープの成形方法としてはプレス成形、真空成形、圧空成形などがあり、これらの成形法により所望の断面凹型形状の電子部品収納部（エンボス）が形成できる。このとき、成形時の予備加熱等により上記のシート表面粗さＲａが変化する場合がある。その場合は、上記の容器成形時、容器の表面粗さＲａを適宜調整しておくことが必要である。

本発明の電子部品包装体は、例えば、容器の電子部品収納部に電子部品等を収納した後、これをカバーテープに合わせて、カバーテープの長手方向の両縁部をそれぞれ０．３〜１．０ｍｍ幅で連続的にシールして包装し、リールに巻き取ることによって製造できる。電子部品等はこの包装体の形態で、保管あるいは搬送される。
キャリアテープに収納された電子部品等は、包装体をキャリアテープの長手方向の両縁部に沿って設けられた送り用の孔で搬送しながら、断続的にカバーテープを引き剥がし、ピックアップ装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出すことができる。

上述したように、本発明のカバーテープは、所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるものであり、たとえばカバーテープが接着される容器のシール面の表面粗さＲａが０．１μｍ以上０．５μｍ未満の粗面の場合に従来みられた剥離強度の低下による不具合を効果的に防止できる。
そのため、本発明のカバーテープ、および本発明のカバーテープを用いて得られる本発明の電子部品包装体を用いれば、カバーテープの剥離強度が所定範囲外に変化することを原因とする輸送・保管時ならびに実装時のトラブルを抑制できる。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
製造例１（シートの調製）
下記材料を用いて多層（三層構成）シートを成形した。
材料１：ＨＩＰＳ（４７５Ｄ；ＰＳジャパン（株）製）
材料２：導電性コンパウンド（リオコンダクトＳ−１３６５；東洋インキ製造（株）製）
材料１を中間層、材料２を表面層とした三層シートを、多層押出成形機を用いて、層比を表面層：中間層：表面層＝１：８：１で０．３ｍｍ厚にて成形した。
その際、表面を鏡面とした冷却ロールと、表面を粗面とした冷却ロールとをそれぞれ複数個用意しておき、これらの冷却ロールを用いて前記三層シートの成形を行った。
これにより、厚さ０．３ｍｍのシート（Ｓ１）を得た。

製造例２（シートの調製）
下記材料を用いて単層シートを成形した。
ＳＢＳ（アサフレックス８２５；旭化成ケミカルズ（株）製）：６０ｗｔ％
ＧＰＰＳ（ＨＦ７７；ＰＳジャパン（株）製）：３０ｗｔ％
ＨＩＰＳ（４７５Ｄ；ＰＳジャパン（株）製）：１０ｗｔ％
単層の押出成形装置を用いて０．３ｍｍ厚に成形してシート（Ｓ２）を得た。

製造例３（容器の調製）
製造例１で得られたシート（Ｓ１）を幅２４ｍｍにスリットしたスリット反を用いて、プレス成形法により、ポケット寸法が１０．５ｍｍ×１０．５ｍｍ、深さが２．５ｍｍ、ポケット配列ピッチが２０ｍｍの容器（エンボスキャリアテープ）（Ｔ１）を得た。

製造例４（容器の調製）
製造例２で得られたシート（Ｓ２）を幅２４ｍｍにスリットしたスリット反を用いて、プレス成形法により、ポケット寸法が１０．５ｍｍ×１０．５ｍｍ、深さが２．５ｍｍ、ポケット配列ピッチが２０ｍｍの容器（エンボスキャリアテープ）（Ｔ２）を得た。

製造例５（カバーテープの調製）
水添スチレン系エラストマー（Ｌ６１０；旭化成ケミカルズ（株）社製）８５ｗｔ％およびポリエチレン（ＫＣ５７０；日本ポリエチレン（株）社製）１５ｗｔ％からなるシール層構成樹脂と、ＬＤＰＥ樹脂とを、二層構成で押出して、シール層ベースフィルム［シール層ベースフィルムの厚さ：２５μｍ（シール層の厚さ１５μｍ＋ＬＤＰＥ層の厚さ１０μｍ）］を製膜した。
二軸延伸ＰＥＴフィルム（厚さ１６μｍ）にＬＤＰＥ樹脂層（厚さ１５μｍ）を設けた基材フィルムと、上記シール層ベースフィルムとを、ＬＤＰＥ樹脂層で押出サンドイッチラミネート（膜厚１０μｍ）し、総厚６６μｍのカバーテープＡを得た。

製造例６（カバーテープの調製）
シール層構成樹脂として、ＶＭＸ（Ｚ１２０Ｆ；三菱化学（株）社製）７０ｗｔ％およびポリエチレン（ＫＣ３７０Ｆ；日本ポリエチレン（株）社製）３０ｗｔ％からなる樹脂を用いた以外は実施例１と同様にしてカバーテープＢを得た。

上記製造製１〜６で得られたシートＳ１，Ｓ２、容器Ｔ１，Ｔ２、およびカバーテープＡ，Ｂを用いて参考例１，２、実施例１〜４を行った。

参考例１，２
＜評価方法＞
［シートの表面粗さ］
製造例１，２で得られたシートについて、東京精密製「Ｓｕｒｆｃｏｍ４８０Ａ」を用い、ＪＩＳ Ｂ−０６０１に準拠して、その鏡面側の表面粗さＲａ１、および粗面側の表面粗さＲａ２を測定した。同様の測定をさらに３回ずつ行った。
［剥離強度］
・シール条件
バンガード社製シール機「ＶＳ−１２０」を用い、表１に示すシール条件で、各製造例で得られたシートの鏡面側および粗面側にシールした。
・初期値
シールしてから２３℃、４０％ＲＨの条件下で２４時間放置した後、バンガード社製剥離測定装置「ＶＧ−２０」を用い、３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠して測定される剥離強度（鏡面側の剥離強度がｆ１、粗面側の剥離強度がｆ２）を測定した。
・環境試験後測定値
上記「シール条件」と同様にしてカバーテープをシートにシールし、５０℃のギヤオーブン中に１６８時間保存した後、上記「初期値」と同様に剥離強度を測定した。
上記の結果を表２に示す。

実施例１〜４
製造例５，６で得られたカバーテープＡ，Ｂを、それぞれ、バンガード社製シール機「ＶＳ−１２０」を用い、表３に示すシール条件で、製造例３，４で得られた容器Ｔ１，Ｔ２の鏡面側および粗面側にシールして電子部品包装体を製造した。

実施例１〜４で得られた電子部品包装体を以下の評価方法に基づいて評価した。
＜評価方法＞
［容器の表面粗さ］
製造例３，４で得られた容器について、東京精密製「Ｓｕｒｆｃｏｍ４８０Ａ」を用い、ＪＩＳ Ｂ−０６０１に準拠して、その鏡面側の表面粗さＲａ１、および粗面側の表面粗さＲａ２を測定した。同様の測定をさらに３回ずつ行った。なお、容器の表面粗さは、カバーテープが接着されるシール面で測定した。
［剥離強度］
・初期値
シールしてから２３℃、４０％ＲＨの条件下で２４時間放置した後、上記試験例１と同様にして測定した。
・環境試験後測定値
５０℃のギヤオーブン中に１６８時間保存した後、初期値と同様に評価した。
上記の結果を表４に示す。

この結果から明らかなように、剥離強度の初期値が０．０５≦ｆ１≦０．５０Ｎ／ｍｍ、０．１０≦ｆ２≦１．００Ｎ／ｍｍおよびｆ１＜ｆ２の条件を満たすカバーテープＡ，Ｂ、および該カバーテープＡ，Ｂを用いて得られる電子部品包装体の剥離強度は、環境試験前後ともに電子部品包装体として好適なものであった。

Claims (2)

1. 電子部品収納部を有する容器にヒートシールにより接着されるカバーテープであって、下記式（１）〜（３）を満たすことを特徴とするカバーテープ。
   ０．０５≦ｆ１≦０．５０Ｎ／ｍｍ …（１）
   ０．１０≦ｆ２≦１．００Ｎ／ｍｍ …（２）
   ｆ１＜ｆ２ …（３）
   ［式中、ｆ１は、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１）が０．１μｍ未満の面にヒートシールされた際に３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度（ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３）の初期値を表し、ｆ２は、前記Ｒａが０．１μｍ以上０．５μｍ未満の面にヒートシールされた際に３００ｍｍ／分の引き剥がし速度で測定される剥離強度（ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３）の初期値を表す。］
2. 請求項１記載のカバーテープと、該カバーテープが接着される容器とを備え、該容器のシール面の表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ−０６０１）が０．１μｍ以上０．５μｍ未満であり、かつその裏面のＲａが０．１μｍ未満であることを特徴とする電子部品包装体。