JP4906120B2 - カバーテープ及びテープ包装材 - Google Patents

Description

本発明は、キャリアテープにヒートシールされるカバーテープ及び該カバーテープを備えるテープ包装材に関する。

半導体集積回路を始めとするチップ型の電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にて密封包装された包装体として保管、輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、該包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹部を形成したキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。

図１にテープ包装材の一例の構成を示す。図１は、電子部品の包装工程を示す斜視図であり、図１中、１はカバーテープ、２はキャリアテープであり、キャリアテープ２はフランジ部３と凹部４とからなる。５はキャリアテープ２のフランジ部３に設けたスプロケットであり、キャリアテープ２の搬送に利用する。６はシール部、７は電子部品である。また、図２に図１のＡ−Ｂ断面図を示す。
図１、２に示すように、製造した電子部品７をキャリアテープ２の凹部４に収納し、その上をカバーテープ１で覆い、フランジ部３においてカバーテープ２をレール状にヒートシールさせてシール部６を形成し、固定する。包装後の包装体は順次リールに巻き取り、ロール状で保管、輸送する。

上記のようにしてキャリアテープ２とカバーテープ１とで包装された電子部品７を基板に実装する際には、ロール状に巻き取られた包装体を引き出し、上記包装工程とは逆に、キャリアテープ２からカバーテープ１を剥離しながら電子部品７を取り出して実装に供する。

通常、キャリアテープ２には、材料としてポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート及びポリ塩化ビニル等が使用され、これら材料をテープ状のシートに加工した後にエンボス成形により凹部４を形成したものが用いられる。
また、カバーテープ１としては、包装後に内部の電子部品７を視認できるように、透明プラスチックシートに感熱接着層を積層したものが用いられている。

カバーテープ１がキャリアテープ２から剥離される際の剥離強度は、この強度が弱すぎると包装体移送時にカバーテープ１が剥れて内容物である電子部品７が脱落するという問題があり、逆にこの強度が強すぎると実装工程でカバーテープ１を剥離する際キャリアテープ２が振動し、電子部品７が装着される前に凹部４から飛び出してしまうという問題がある。
このような問題を起こさない適正範囲の剥離強度は、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３（自動実装用部品のパッケージング−第３部：表面実装部品の連続テープによるパッケージング）に規定されており、キャリアテープの幅によるが、テープ幅が８ｍｍの場合、０．１〜１．０Nであり、テープ幅が１２〜５６ｍｍの場合は０．１〜１．３Nの範囲である。

図３に、カバーテープ１の層構成の断面図を模式的に示す。図３中、３１は基材層、３２は中間層、３３はシール層であり、従来、シール層３３には、加工の容易さ、価格面からエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が使用されてきた。しかし、シール層３３にＥＶＡを使用した場合、剥離強度のヒートシール温度、ヒートシール圧力等のヒートシール条件依存性が大きく、機械精度や作業環境条件によるヒートシール条件のわずかなバラツキにより、上述の問題が生じない適正範囲の剥離強度にコントロールすることが難しく、適正範囲にコントロールできたとしても、カバーテープをシールした後のキャリアテープを保管による剥離強度の経時変化が生じ、剥離強度が上昇あるいは低下して適正範囲から外れる場合があった。
また、カバーテープ１をロール状に巻いた際、シール面がブロッキングを起こしやすいため、これを避ける目的でシール層３３にアンチブロッキング剤を添加したり、シール表面をマット加工表面としてきたが、曇り度（ＨＡＺＥ）が高くなってしまい、包装された電子部品７の視認性が低下するという問題があった。

特許文献１には、熱可塑性樹脂に導電性微粉末を分散させて成る接着層を有するカバーテープが開示されている。該カバーテープは、中間層と接着層の層間密着強度を適正な強度とすることでカバーテープ剥離時に中間層と接着層の層間剥離となるようにしたシール層転写剥離型のカバーテープである。
また、特許文献２には、ポリエステル製容器に対する易剥離性フィルムが開示されている。
さらに、特許文献３には、乳酸系重合体を主体としてなる容器に対する易開封性積層フィルムが開示されている。

特開平５−８３３９号公報 特開平４−９４９３３号公報 特開２００７−２９０３１４号公報

しかしながら、近年の環境問題の高まりから省資源の要求が強く、キャリアテープについては、一度利用したものを再利用できることが求められているが、特許文献１に開示された転写剥離型カバーテープを使用した場合、カバーテープのシール層がキャリアテープ側剥離面に付着しているため、キャリアテープが再利用できない問題がある。
また、現在市販されている転写剥離型のカバーテープは、曇り度（ＨＡＺＥ）が高く、内容物の視認性に問題がある。
さらに、特許文献２及び３に開示された易開封性フィルムは、キャリアテープ用カバーテープへの適用を意図したものではなく、さらには層間剥離（転写剥離）により易開封性を付与したものであることから、キャリアテープ用カバーテープに利用したとしても、特許文献１と同様、キャリアテープの再利用はできない。

本発明は、包装体移送時に電子部品が脱落したり、実装工程で電子部品が収納ポケットから飛び出してしまうといった問題を起こさない適正範囲の剥離強度を有し、剥離強度の経時変化が小さく、尚且つ剥離後のキャリアテープの再利用を可能とし、さらには、包装後の内容物の視認性に優れた透明性を有するカバーテープを提供することを目的とする。

本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、ポリ乳酸系重合体と該ポリ乳酸系重合体以外の生分解性ポリエステルとの混合物をカバーテープのシール層に用いることで本発明の目的を達成しうることを見出し、本発明を完成した。

即ち、本発明は、以下のカバーテープ及びテープ包装材を提供する。
（１）
キャリアテープにヒートシールされるカバーテープであって、
基材層と、前記基材層に積層される中間層と、前記中間層に積層され、かつ前記キャリアテープにヒートシールされるシール層と、を有し、
前記シール層が、ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、該ポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）と、の混合物からなるカバーテープ。
（２）
前記ポリ乳酸系重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が３０℃以上のポリ乳酸系重合体であり、
前記生分解性ポリエステル（Ｂ）は、ガラス転移温度が１０℃以下の生分解性ポリエステルである、前記（１）に記載のカバーテープ。
（３）
前記ポリ乳酸系重合体（Ａ）と前記生分解性ポリエステル（Ｂ）との混合物における質量比（Ａ）：（Ｂ）が９０：１０〜５０：５０である、前記（１）又は（２）に記載のカバーテープ。
（４）
前記シール層の厚み方向切断面における、前記ポリ乳酸系重合体（Ａ）相中前記生分解性ポリエステル（Ｂ）相のドメインが、
層状又は棒状片を主体とする形態で、前記シール層外表面に対してほぼ平行にミクロ相分離して存在し、
該層状又は棒状片の厚みが１片当り１５０ｎｍ未満である、前記（１）から（３）のいずれか一項に記載のカバーテープ。
（５）
曇り度（ＨＡＺＥ）が２０％未満である、前記（１）から（４）のいずれか一項に記載のカバーテープ。
（６）
前記（１）から（５）のいずれか一項に記載のカバーテープと、キャリアテープと、を備えるテープ包装材。
（７）
前記キャリアテープが、ポリエステルを主成分とする材料からなる、前記（６）に記載のテープ包装材。

本発明のカバーテープは、適正な剥離強度を有するとともに剥離強度の経時変化が小さいため、包装体移送時の電子部品の脱落や、実装工程での電子部品の収納ポケットからの飛び出しを防止できる。また、本発明のカバーテープ剥離後のキャリアテープは再利用が可能となる。さらには、本発明のカバーテープは透明性に優れるため、電子部品がキャリアテープに収納、包装された後でも、内容物の視認性に優れる。

以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、本実施の形態という。）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

本実施の形態のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールされるカバーテープであって、基材層と、前記基材層に積層される中間層と、前記中間層に積層され、かつ前記キャリアテープにヒートシールされるシール層とを有し、前記シール層が、ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、該ポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）と、の混合物からなるカバーテープである。

［シール層］
本実施の形態において、カバーテープのシール層はポリ乳酸系重合体（Ａ）と、該ポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）と、の混合物からなる層である。

［ポリ乳酸系重合体（Ａ）］
本実施の形態において、カバーテープのシール層を構成するポリ乳酸系重合体（Ａ）とは、Ｌ−乳酸単位の単独重合体、Ｄ−乳酸単位の単独重合体、Ｌ−乳酸単位及びＤ−乳酸単位の共重合体、並びにＬ−乳酸単位を主成分（５０質量％以上）とする、Ｌ−乳酸単位と、乳酸単位以外のヒドロキシカルボン酸、ラクトン類、ジカルボン酸及び多価アルコールからなる群である単量体単位と、の共重合体である。
ポリ乳酸系重合体（Ａ）としては、１種の（共）重合体を用いてもよく、２種以上の（共）重合体の混合物として用いてもよい。

ヒドロキシカルボン酸としては、グリコール酸、３−ヒドロキシ酪酸、４−ヒドロキシ酪酸、３−ヒドロキシ吉草酸、４−ヒドロキシ吉草酸及び６−ヒドロキシカプロン酸等が挙げられる。
ラクトン類としては、グリコリド等のラクチド、β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン及びε−カプロラクトン等のラクトン並びにこれらにメチル基などの種々の基が置換したラクチド及びラクトン等が挙げられる。
ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸及びイソフタル酸等が挙げられる。
多価アルコールとしては、ビスフェノール及びエチレンオキサイド付加反応物等の芳香族多価アルコール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセリン、ソルビタン、トリメチロールプロパン及びネオペンチルグリコール等の脂肪族多価アルコール；ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコール等のエーテルグリコール等が挙げられる。

本実施の形態において、シール層がポリ乳酸系重合体（Ａ）により構成されることにより、カバーテープのヒートシール強度を下げるとともに、カバーテープが剥離する際のシール層の凝集破壊を防ぐ（キャリアテープへのシール層の転写を防ぐ）ための強度（凝集力）を高めることができ、これらはポリ乳酸系重合体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇに依存する傾向がある。
このような観点から、ポリ乳酸系重合体（Ａ）はガラス転移温度Ｔｇが３０℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度Ｔｇが３０℃以上であるポリ乳酸系重合体（Ａ）として、特に好ましく用いられるものは、透明性をも考慮すると、Ｌ−乳酸を９９．５〜８０質量％とＤ−乳酸を０．５〜２０質量％との共重合体である。

本実施の形態において、ガラス転移温度とは、示差走査熱量測定（ＪＩＳ Ｋ７１２１）によるガラス転移温度を意味する。

［ポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）］
本実施の形態において、カバーテープのシール層を構成するポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）（以下、単に「生分解性ポリエステル（Ｂ）」と略記する場合がある。）とは、脂肪族ポリエステル及び脂肪族−芳香族ポリエステルである。生分解性ポリエステル（Ｂ）としては、１種の脂肪族ポリエステル又は脂肪族−芳香族ポリエステルを用いてもよく、２種以上のこれらの混合物として用いてもよい。

脂肪族ポリエステルとしては、脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールとを主成分として重縮合した脂肪族ポリエステル、環状ラクトン類を開環重合した脂肪族ポリエステル、合成系脂肪族ポリエステル及び菌体内で生合成される脂肪族ポリエステル等が挙げられる。
脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールを主成分（それぞれ５０質量％以上）として重縮合した脂肪族ポリエステルとしては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸及びドデカン二酸等の１種以上の脂肪族ジカルボン酸と、エチレングリコール、１，３−プロピオングリコール、１，４−ブタンジオール及び１，４−シクロヘキサンジメタノ−ル等の１種以上の脂肪族ジオールと、の重縮合体が挙げられる。
環状ラクトン類を開環重合した脂肪族ポリエステルとしては、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン及びβ−メチル−δ−バレロラクトン等の１種以上の環状ラクトン類の開環重合体が挙げられる。
合成系脂肪族ポリエステルとしては、無水コハク酸等の環状酸無水物と、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等のオキシラン類と、の共重合体が挙げられる。

脂肪族−芳香族共重合ポリエステルとしては、前記生分解性脂肪族ポリエステルの一部が生分解性を失わない範囲でテレフタル酸等の芳香族化合物に置換された構造を持つポリエステルから選ばれた少なくとも１種である。

生分解性ポリエステル（Ｂ）としては、１種の上記生分解性ポリエステルを用いてもよく、２種以上の上記生分解性ポリエステルの混合物として用いてもよい。

本実施の形態において、シール層が生分解性ポリエステル（Ｂ）により構成されることにより、カバーテープのヒートシール強度を上げることができ、これは生分解性ポリエステル（Ｂ）のガラス転移温度Ｔｇに依存する傾向がある。
このような観点から、生分解性ポリエステル（Ｂ）は、ガラス転移温度Ｔｇが１０℃以下であることが好ましい。

特に好ましく用いられるものは、脂肪族ポリエステルであれば、ポリエチレンアジペート、ポリプロピレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリヘキセンアジペート、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネートアジペートが挙げられ、脂肪族−芳香族共重合ポリエステルであれば、ポリブチレンアジペート−ブチレンテレフタレート等が挙げられる。

本実施の形態において、カバーテープのシール層を構成するポリ乳酸系重合体（Ａ）と生分解性ポリエステル（Ｂ）との混合物の質量比は、カバーテープがポリエステルを主成分とするキャリアテープに使用された時、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３（自動実装用部品のパッケージング−第３部：表面実装部品の連続テープによるパッケージング）に規定されているカバーテープとキャリアテープとの剥離強度（キャリアテープの幅により０．１〜１．０N又は０．１〜１．３N）となるように、さらにはその剥離形態がカバーテープシール面とキャリアテープ外面との界面剥離となるように、使用するポリ乳酸系重合体（Ａ）と生分解性ポリエステル（Ｂ）の種類により適宜調整されるが、ポリ乳酸系重合体（Ａ）：生分解性ポリエステル（Ｂ）が９０：１０〜５０：５０であることが好ましい。

本実施の形態において、シール層には、所望により当該技術分野において通常用いられる添加剤、例えば、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、造核剤、架橋剤、加水分解抑制剤及び着色剤等を本実施の形態の特性を損なわない範囲で配合することが可能である。

本実施の形態において、シール層の厚みは、ヒートシールの際の伝熱性の観点から３〜２０μｍであることが好ましく、３〜１０μｍであることがより好ましい。

［基材層］
本実施の形態において、カバーテープの基材層は、使用時にカバーテープが破断しない十分な強度が必要であり、二軸延伸されたプラスチックフィルムが好適に用いられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン及びポリアミド等の二軸延伸フィルムが挙げられる。
この中でも、強度、耐熱性、透明性の点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
その他、近年環境に配慮したプラスチック製品として生分解樹脂が多用されているが、本発明のシール層は生分解樹脂であり、カバーテープとしての生分解度を更に高める目的で、二軸延伸ポリ乳酸を基材層に使用する事も出来る。これら二軸延伸フィルムには、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることができる。
基材層の厚みは、カバーテープ剥離時のフィルム切れを防止及びヒートシールの際の伝熱性の観点で、９〜２５μｍであることが好ましい。

［中間層］
本実施の形態において、カバーテープの中間層はオレフィン系共重合体からなる層である。オレフィン系共重合体としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体及びエチレン−１−オクテン共重合体等が挙げられる。これらのポリオレフィン系共重合体は単独あるいは二種以上の混合物として用いることも可能である。

本実施の形態において、中間層は、ヒートシール時の温度や圧力をシール面に均等に伝えるための役割をなし、中間層の厚みは５〜３０μｍであることが好ましい。

［接着層］
本実施の形態において、カバーテープの基材層と中間層の層間及び中間層とシール層の層間には、必要に応じて、両層を接着するための接着層を積層させて設けることが好ましい。
図４に、接着層を設けた場合の本実施の形態のカバーテープの層構成の断面図を模式的に示す。図４中、３１は基材層、３２は中間層、３３はシール層である。４１は、基材層３１と中間層３２との層間に設けられた接着層であり、４２は、中間層３２とシール層３３の層間に設けられた接着層である。

本実施の形態において、接着層は両層を接着させ、本実施の形態の要件と効果を損なわないものであれば特に限定されない。
例えば、接着層４１は、その加工方法によるが、ドライラミネート法により基材層３１と中間層３２を接着する場合であれば、２液硬化型ポリウレタン系ドライラミネート用接着剤（以下、単に「２液ウレタン系接着剤」と略記する場合がある。）が好適に用いられ、押出しラミネート法により基材層３１と中間層３２を接着する場合であれば、ポリエチレンイミン系又はポリウレタン系の押出しラミネート用アンカーコート剤が好適に用いられる。
接着層４２は、その加工方法によるが、ドライラミネート法により中間層３２とシール層３３を接着する場合であれば、２液硬化型ポリウレタン系ドライラミネート用接着剤が好適に用いられ、共押出法により中間層３２／接着層４２／シール層３３からなる多層フィルムに加工する場合であれば、酸変性ポリオレフィンが好適に用いられる。

接着層の厚みは、接着層がドライラミネート用接着剤や押出しラミネート用アンカーコート剤で構成される場合には、ロールコーティングにより積層され０．１〜５μｍであることが好ましい。
接着層の厚みは、接着層が酸変性ポリオレフィンで構成される場合には、加工の容易さとヒートシールの際の伝熱性の観点から、３〜１０μｍであることが好ましい。

本実施の形態のカバーテープは、シール層の厚み方向切断面における、ポリ乳酸系重合体（Ａ）相中生分解性ポリエステル（Ｂ）相のドメインが、層状又は棒状片を主体とする形態で、シール層外表面に対してほぼ平行にミクロ相分離して存在し、層状又は棒状片の厚みが１片当り１５０ｎｍ未満であることが好ましい。
本実施の形態において、シール層を構成するポリ乳酸系重合体（Ａ）と生分解性ポリエステル（Ｂ）とは、実質的に相溶性がないため、その混合状態はシール層切断面において、ポリ乳酸系重合体（Ａ）相中に生分解性ポリエステル（Ｂ）相が分散して存在する。
ポリ乳酸系重合体（Ａ）相中において、生分解性ポリエステル（Ｂ）相のドメインが主体とする形態は、層状又は棒状片であることが好ましい。
本実施の形態において、生分解性ポリエステル（Ｂ）相のドメインが主体とする形態とは、ポリ乳酸系重合体（Ａ）相中に存在する生分解性ポリエステル（Ｂ）相のドメインのうち５割以上のドメインが取る形態を意味する。例えば、一割未満の大きな球状（楕円状）のゲル状のドメイン（異物）や４割未満の５ｎｍ未満の球状（楕円状）の微小なドメインを除いた生分解性ポリエステル（Ｂ）相の５割以上のドメインの形態が層状又は棒状片として、シール層外表面（表及び裏平面）に対してほぼ平行に分散して存在していることが好ましい。生分解性ポリエステル（Ｂ）相のドメインの長辺方向は、延伸のＭＤ（流れ）方向に平行となることが好ましく、二軸延伸である場合には、ＭＤ（流れ）／ＴＤ（垂直）の延伸倍率のより高い倍率の方向に平行となることが好ましい。加えて、シール層の厚み方向切断面における層状又は棒状片の厚みは１片当り１５０ｎｍ未満（例えば、５ｎｍ以上１５０ｎｍ未満）で、シール層厚み方向に対してほぼ平行にミクロ相分離して存在していることが好ましい。層状又は棒状片の厚みが１５０ｎｍ以上であると、例えば、透過性を阻害する要因としての生分解性ポリエステル（Ｂ）の結晶サイズが可視光波長（約４００〜８００ｎｍ）より大きくなったりして、透明性が劣る問題があり、好ましくは１２５ｎｍ以下（例えば、５ｎｍ以上１２５ｎｍ以下）、より好ましくは１００ｎｍ以下（例えば、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下）である。
本実施の形態において、ポリ乳酸系重合体（Ａ）相中の生分解性ポリエステル（Ｂ）相のドメインの形態は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）による画像解析により測定することができる。

本実施の形態において、上述の混合状態のシール層単層フィルム又は上述の混合状態のシール層を含んだ多層フィルムの加工方法としては、インフレーション法やテンター法などの従来公知の延伸方法にて、一軸延伸又は同時若しくは逐次二軸延伸することが挙げられる。フィルムの延伸倍率としては、延伸方法に関わらず、押出し口金（ダイリップ）出口直後のフィルム面積に対して、最終の延伸フィルムの面積が４０倍以上２００倍以下になる様に、少なくとも１軸方向に延伸する（以下、押出し口金（ダイリップ）出口直後のフィルムの面積／最終の延伸フィルムの面積の比を、「ダイ出口からの面積倍率」という。）。

［カバーテープの製造方法］
本実施の形態におけるカバーテープの製造方法としては、一般的な積層フィルムの製造方法が適用でき、例えば以下（ａ）〜（ｃ）の方法が挙げられる。
（ａ）中間層、接着層、シール層を共押出インフレーション法等で「ダイ出口からの面積倍率」が４０倍以上２００倍以下となるようにフィルム化した後、基材層とドライラミネート用接着剤を接着層としてドライラミネートすることにより積層する方法。
（ｂ）接着層、シール層を共押出インフレーション法等で「ダイ出口からの面積倍率」が４０倍以上２００倍以下となるようにフィルム化した後、Ｔダイより中間層を押出しながら基材層と押出サンドラミネートすることにより積層する方法。
（ｃ）まず、シール層及びシール層と接着性の弱いポリエチレン系樹脂層（剥離層）との２層フィルムを共押出インフレーション法等で「ダイ出口からの面積倍率」が４０倍以上２００倍以下となるようにフィルム化する。一方で、基材層と中間層をドライラミネート法又は押出しラミネート法で積層したフィルムを作製する。これら２つのフィルムをドライラミネート用接着剤を接着層として、中間層／接着層／シール層の順番となるようにドライラミネートする。接着層の反応硬化後、シール層から剥離層を剥がして、本実施の形態のカバーテープを作製する方法。

本実施の形態において曇り度（ＨＡＺＥ）とは、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に基づく濁度計によって測定された値を使用する。

［テープ包装材］
本実施の形態のテープ包装材は、図１に例示するテープ包装材において、カバーテープが本実施の形態のカバーテープから構成される。
本実施の形態において、テープ包装材のキャリアテープは、ポリエステルを主成分とする材料からなることが好ましい。
ポリエステルを主成分とする材料からなるキャリアテープと、上記カバーテープを備えるテープ包装材とすることにより、テープ包装材においてカバーテープとキャリアテープとが適度な剥離強度を有し、剥離強度の経時変化が小さくすることができる。また、キャリアテープの再利用を可能とすることができる。

本実施の形態において、キャリアテープを構成するポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。ポリエステルは、１種で用いてもよく、２種以上の混合物として用いてもよい。

キャリアテープを構成するポリエステルを主成分とする材料としては、帯電防止剤やカーボンブラック等のポリエステル以外の成分を含んでいてもよい。

上記材料においてポリエステルを主成分とするとは、上記材料中ポリエステルが５０質量％以上であることを意味する。

以下、実施例及び比較例によって本実施の形態を更に詳細に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、本実施の形態に用いられる評価方法は以下のとおりである。

＜剥離強度＞
パルメック社製カバーテープテーピング機（ＰＴＳ−１８０）を用いて、ヒートシール条件：温度＝１６０℃、時間＝０．３秒×２回、圧力＝０．８ＭＰａにて、カバーテープをポリエチレンテレフタレート製キャリアテープ（テープ幅 ４４ｍｍ）にヒートシールを行い、ヒートシール部が常温になるまで放置した後、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠して、パルメック社製剥離強度テスター（ＰＥＴ−５０Ｓ）を用いて剥離強度を測定した。

＜剥離強度経時変化＞
カバーテープをキャリアテープにヒートシール後、４０℃×９０％ＲＨ環境に１週間放置後、上述と同じ方法で剥離強度を測定した。剥離強度が０．１〜１．０Ｎの場合は（○）、それ以外の場合は（×）とした。

＜キャリアテープリユース＞
上記の剥離強度経時変化の測定のためキャリアテープからカバーテープを剥離した後、キャリアテープ側の面にカバーテープのシール層が残っていない場合を“○”、シール層が付着して残っていた場合を“×”とした。

＜ＨＡＺＥ＞
カバーテープをＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して、日本電色工業社製 ＮＤＨ２０００にてＨＡＺＥを測定した。ＨＡＺＥが２０％以下の場合は（○）、２０％超の場合は（×）とした。

＜ＴＥＭ画像解析＞
標準状態（２３℃６５％ＲＨ）で状態調節（２３℃１週間放置）したカバーテープから試験片として１０ｍｍ角のフィルムに切り出した後、四酸化オスミウム及び四酸化ルテニウムの二重染色を施し、エポキシ系樹脂に包埋した後、ミクロトーム、ＬＥＩＣＡ ＵＬＴＲＡＣＵＴ ＵＣＴを用いて０．１〜１μｍの超薄切り片を、該カバーテープの縦方向（ＭＤ方向）又は横方向（ＴＤ方向）に沿って該カバーテープの表面に対し垂直（即ち、厚み方向）に切り出し、検鏡試料とした。該検鏡試料について、日立製作所製の透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、Ｈ７１００型を用いて（ＭＤ及びＴＤ方向のフィルム厚み方向の切断面が観察面）、該カバーテープ中シール層部分の４万倍の倍率の測定写真から、染色された生分解性ポリエステル（Ｂ）相のドメインのうち、１割未満の球状（楕円状）のゲル状異物や４割未満の５ｎｍ未満の球状（楕円状）微小相を除いた主要な（５割以上の）形態としての層状又は棒状片について、厚み方向（測定写真の短辺の左右方向）の層状又は棒状片の染色された幅を測定した。

［実施例１］
シール層として、ポリ乳酸（ＮａｔｕｒｅＷｏｒｋｓ社製 ＮａｔｕｒｅＷｏｒｋｓ（登録商標） ４０４２Ｄ、ガラス転移温度 約６０℃）と生分解性ポリエステル樹脂（ＢＡＳＦ社製 Ｅｃｏｆｌｅｘ（登録商標）、ガラス転移温度 −３５℃）の質量割合６５：３５の混合物を用い、中間層として低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ社製 サンテック（登録商標）−ＬＤ Ｍ１９２０を１００質量部に酸化防止剤マスターバッチ サンテック（登録商標）−ＬＤ Ａ２７５を３質量部添加）を用い、これら２層の接着層として、酸変性ポリオレフィン組成物（三井化学社製 アドマー（登録商標） ＳＦ６００）を用い、３層共押出しインフレーション法にて「ダイ出口からの面積倍率が５０倍となるようにシール層（５μｍ）／接着層（５μｍ）／中間層（２０μｍ）の多層フィルムを得た。次いで、基材層である帯電防止剤を塗布された厚み１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製 エスペットフィルム（登録商標） Ｔ７１４０）と、この多層フィルムとを２液ウレタン系接着剤を接着層として、ドライラミネート法により積層し、カバーテープを得た。得られたカバーテープを用いた上記評価結果を表１に示す。
得られたカバーテープのシール層部分のＴＥＭ画像を図５及び６に示す。厚み方向（測定写真の短辺の左右方向）の層状又は棒状片の染色された幅は、いずれも１５０ｎｍ未満であった。また、層状又は棒状片が一見厚く見える部分については、その部分の層状又は棒状片を測定写真の上下方向（フィルムのＭＤ又はＴＤ方向）に辿ってみると、厚みの薄い層状又は棒状片が集合している部分であることが分かった。これは層状又は棒状片の間隔が５ｎｍ未満又は５ｎｍ未満の微小な球状（楕円状）相が介在して染色界面が不明確になることが原因であり、層状又は棒状片はミクロ相分離して存在していた。

［比較例４］
シール層として、ポリ乳酸（実施例１と同じ）と生分解性ポリエステル樹脂（三菱化学社製 ＧＳ−Ｐｌａ（登録商標） ＡＤ９２Ｗ、ガラス転移温度 −４５℃）の質量割合５０：５０の混合物を用いた以外、実施例１と同様の方法で、カバーテープを得た。得られたカバーテープを用いた上記評価結果を表１に示す。

［実施例２］
シール層として、ポリ乳酸（実施例１と同じ）と生分解性ポリエステル樹脂（実施例１と同じ）の質量割合９０：１０の混合物を用い、剥離層として低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ社製 サンテック（登録商標）−ＬＤ Ｍ１９２０を１００質量部に酸化防止剤マスターバッチ サンテック（登録商標）−ＬＤ Ａ２７５を３質量部添加）を用い、２層共押出しインフレーション法にて「ダイ出口からの面積倍率」が５０倍となるようにシール層（５μｍ）／剥離層（２０μｍ）の２層インフレーションフィルムを得た。一方で、基材層（実施例１と同じ）にポリウレタン系アンカーコート剤を塗布し、中間層である低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ社製 サンテック（登録商標）−ＬＤ Ｌ１８５０Ｋ）を押出しラミネートし、基材層（１６μｍ）／接着層（１μｍ）／中間層（２５μｍ）の押出しラミネートフィルムを得た。次いで、この２層押出しラミネートフィルムのポリエチレン面に接着層として２液ウレタン系接着剤（ロックペイント社製 ロックボンド（登録商標）ＲＵ−５０及びＨ−４）を塗布し、前記２層インフレーションフィルムのシール層側の面とをドライラミネート法により貼り合わせた。４０℃で２日間放置して接着層が硬化した後、剥離層を剥がすことにより、カバーテープを得た。得られたカバーテープを用いた上記評価結果を表１に示す。

［比較例１］
シール層として、ポリ乳酸（実施例１と同じ）単独品を用いた以外、実施例１と同様の方法で、カバーテープを得た。得られたカバーテープを用いた上記評価結果を表１に示す。

［比較例２］
基材層（実施例１と同じ）にポリウレタン系アンカーコート剤を塗布し、中間層である低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ社製 サンテック（登録商標）−ＬＤ Ｌ１８５０Ｋ）を押出しラミネートし、引き続きシール層としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ；東ソー社製 ウルトラセン（登録商標） ５４１Ｌ）を、ブロッキング防止のために、表面がマット加工された冷却ロールを用いて押出しラミネートし、基材層（１６μｍ）／接着層（１μｍ）／中間層（２０μｍ）／シール層（１５μｍ）からなるカバーテープを得た。得られたカバーテープを用いた上記評価結果を表１に示す。

［比較例３］
市販のカバーテープ（住友ベークライト社製 スミライト（登録商標）ＣＳＬ−Ｚ４１１１）を用いた上記（１）〜（４）の評価結果を表１に示す。

シール層がポリ乳酸系重合体（Ａ）と、該ポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）と、の混合物からなる実施例１及び２のカバーテープは、ポリエチレンテレフタレート製キャリアテープにヒートシールした時、良好な剥離強度を示し、剥離強度の経時変化がほとんどなく、剥離後にキャリアテープにシール層が残らないためキャリアテープのリユースが可能である。また、透明性が良好である。
一方、シール層がポリ乳酸系重合体（Ａ）のみからなる比較例１のカバーテープは、キャリアテープにシールすることができなかった。
また、シール層がＥＶＡからなる比較例２のカバーテープは、透明性に劣ることに加え剥離強度の経時変化が大きい。
さらに、市販されている転写剥離型のカバーテープを用いた比較例３では、剥離後にキャリアテープにシール層が残るためキャリアテープのリユースが困難であり、また、ＨＡＺＥが２０％を越えているため透明性が十分ではない。

本発明は、半導体集積回路等、チップ型の電子部品等の包装に適したテープ状包装材として好適に利用できる。

テープ包装材を用いた電子部品の包装工程を模式的に示す斜視図を示す。 図１に示されるテープ包装材のＡ−Ｂ断面模式図を示す。 カバーテープ１の層構成の断面模式図を示す。 接着層を設けた場合の本実施の形態のカバーテープ１の層構成の断面模式図を示す。 実施例１におけるカバーテープ中のシール層部分のＭＤ（流れ）方向の切断面のＴＥＭ画像を示す。 実施例１におけるカバーテープ中のシール層部分のＴＤ（垂直）方向の切断面のＴＥＭ画像を示す。

符号の説明

１ カバーテープ
２ キャリアテープ
３ フランジ部
４ 凹部
５ スプロケット
６ ヒートシール部
７ 電子部品
３１ 基材層
３２ 中間層
３３ シール層
４１ 接着層
４２ 接着層

Claims (5)

1. 基材層と、前記基材層に積層される中間層と、前記中間層に積層され、かつキャリアテープにヒートシールされるシール層と、を有し、前記シール層が、ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、脂肪族−芳香族共重合ポリエステル（Ｂ）と、の混合物からなるカバーテープと、
   ポリエステルを主成分とする材料からなる前記キャリアテープと、を備えるテープ包装材。
2. 前記ポリ乳酸系重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が３０℃以上のポリ乳酸系重合体であり、
   前記脂肪族−芳香族共重合ポリエステル（Ｂ）は、ガラス転移温度が１０℃以下の生分解性ポリエステルである、請求項１に記載のテープ包装材。
3. 前記ポリ乳酸系重合体（Ａ）と前記脂肪族−芳香族共重合ポリエステル（Ｂ）との混合物における質量比（Ａ）：（Ｂ）が９０：１０〜５０：５０である、請求項１又は２に記載のテープ包装材。
4. 前記シール層の厚み方向切断面における、前記ポリ乳酸系重合体（Ａ）相中前記脂肪族−芳香族共重合ポリエステル（Ｂ）相のドメインが、層状又は棒状片を主体とする形態で、前記シール層外表面に対してほぼ平行にミクロ相分離して存在し、
   該層状又は棒状片の厚みが１片当り１５０ｎｍ未満である、請求項１から３のいずれか一項に記載のテープ包装材。
5. 前記カバーテープの曇り度（ＨＡＺＥ）が２０％未満である、請求項１から４のいずれか一項に記載のテープ包装材。