JP2004025483A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
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Abstract
【課題】剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく且つ静電気特性に優れたカバーテープを提供する。
【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層B、基材層Aの2層からなり層Bの上に帯電防止剤層を備え該表面の表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【選択図】 図1
【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層B、基材層Aの2層からなり層Bの上に帯電防止剤層を備え該表面の表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【0002】
【従来の技術】
近年、ICを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落する。
電子部品の中には静電気により内部回路が破壊され易いものやカバーテープを剥離した時に発生する静電気によりカバーテープに付着してしまうものがある。その為、実装工程においてキャリアテープから電子部品をうまく取り出せないトラブルが発生する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく且つ静電気特性に優れたカバーテープを提供する。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は
(1) 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層(以下、層Bと略す。)、基材層(以下、層Aと略す。)の2層からなり層Bの上に帯電防止剤層を備え該表面の表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
(2) 層Aと層Bとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた1種以上の層が積層されてなる(1)項記載の電子部品包装用カバーテープ、
(3) 層Bの主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた1種である(1)または(2)項記載の電子部品包装用カバーテープ、
(4) 層Bの副成分がポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−水素添加ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−水素添加イソプレン共重合体、ポリエチレンである(1)、(2)または(3)項記載の電子部品包装用カバーテープ、
(5) 帯電防止剤層が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末及び/または界面活性剤を分散させてなる(1)〜(4)項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
(6) 界面活性剤がカチオン系界面活性剤又はアニオン系界面活性剤である(5)項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
(7) カチオン系界面活性剤がテトラアルキルアンモニウム塩或いはトリアルキルベンジルアンモニウム塩である(6)項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
(8) アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェートである(6)項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
(9) 該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が0.1〜1.3Nである(1)〜(8)項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
(10) 全光線透過率が80%以上で曇度が70%以下である(1)〜(9)項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
(11) 該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が1mm巾当たり0.01〜0.4Nである(1)〜(10)項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ1の構成要素の一例を図1で説明すると、層A2が基材層であり、厚みが6〜100μmの透明で剛性の高いフィルムである。層A2に用いる熱可塑性樹脂としてはポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルなどの1.82MPa負荷における荷重たわみ温度(ASTM D−648)が60℃以上である熱可塑性樹脂である事が好ましい。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該フィルムを積層してもよい。
【0006】
層B3は該当するキャリアテープに熱シールでき常に安定した剥離強度が得られる樹脂であれば特に限定しないが、キャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が1mm巾当たり0.01〜0.4Nにする為には層B3の主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた1種であり、層B3の副成分がポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレンーブタジエン共重合体、スチレンー水素添加ブタジエン共重合体、スチレンーイソプレン共重合体、スチレンー水素添加イソプレン共重合体、ポリエチレンである熱可塑性樹脂の混合物である事が好ましい。
基材の機械強度を上げる為に層Aと層Bの間にポリエステル層、ナイロン層又はポリプロピレン層を設けてもよく、また基材との密着強度を上げる為に層Aと層Bの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【0007】
本発明の層B3に用いる副成分にポリスチレンを用いる場合、ポリスチレンはゴム成分を含み耐衝撃性を上げたハイインパクトポリスチレン(HIPS)等、種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリスチレン(GPPS)が更に望ましい。
【0008】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Bの表面に帯電防止剤層を設ける。。
帯電防止処方の一つとして層Bに帯電防止剤を混合する方法があるが1×108〜1×1012Ω/□と言った低い表面抵抗値を得る為に、本発明では層Bの表面に帯電防止剤層を設けるものである。
本発明の帯電防止剤層に用いる帯電防止剤としては、導電性微粉末及び/又は界面活性剤が挙げられる。導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら2種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。また、界面活性剤を単独で使用しても良い。
【0009】
界面活性剤は両性或いは非イオン系の界面活性剤を用いた場合、1×1012Ω/□と言った低い表面抵抗値を得る為には3mg/m2以上の塗布量が必要になり剥離強度の低下が著しくなるのでカチオン系或いはアニオン系界面活性剤を用いる事が好ましい。
カチオン系界面活性剤としてはテトラアルキルアンモニウム塩或いはトリアルキルベンジルアンモニウム塩が好ましい。アニオン系界面活性剤としてはアルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェートが好ましい。
【0010】
該カバーテープは全光線透過率は80%以上、曇度は70%以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が80%未満、曇度が70%以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【0011】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例1〜4及び比較例1〜3》
表1にあげた第1層(=本発明の層Aに相当する)と、表1にあげた第2層〜第7層及び熱シール層(本発明の層Aの一部、中間層、層Bに相当する)を共押出法により製膜したフィルムとをドライラミネートした。更に層B表面に帯電防止剤を厚みが5nmとなる様、グラビュアコーティングにより設け、図2に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを5.5mm巾にスリット後、8mm巾のポリスチレン製キャリアテープとシール温度160℃でシールを行い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はSIMCO製ワークサーフェイステスターにより、全光線透過率、曇度はJIS K7105に従って測定した。
【0012】
実施例及び比較例について表1に示した。
各層の右数字は各層の厚み(単位:μm)を、熱シール層枠内のエチレン共重合体欄は、エチレン共重合体の共重合成分を示す。ポリスチレン欄のPSの下数字はエチレン共重合体100重量部に対する添加材(PS)の添加重量部を意味する。括弧内数字はエチレン共重合体の共重合比率を意味する。全光線透過率以下の右枠内の記号はそれぞれの単位を意味する。
【0013】
【表1】
【0014】
表1中の記号は以下の通りである。
PET :ポリエチレンテレフタレート
PP :ポリプロピレン
Ny :ナイロン
PC :ポリカーボネート
O− :二軸延伸の意味。
LDPE :低密度ポリエチレン
MLDPE:メタロセン系触媒を使用して合成した低密度ポリエチレン
PS :ポリスチレン
PS−MMA:ポリスチレンーメチルメタクリレート共重合体
EVA :エチレンー酢酸ビニル共重合体
EEA :エチレンーエチルアクリレート共重合体
EMMA :エチレンーメチルメタクリレート共重合体
SEBS :スチレンーエチレンーブチレンースチレンブロック共重合体
AD :接着性樹脂(ポリエチレン酸変性物)
DL :ドライラミネート接着剤層
【0015】
【発明の効果】
本発明に従うと、剥離強度が強すぎず弱すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さくなる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によるトラブルを防止できる。
また、シール面の表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である為、該工程における静電気によるトラブルを防止できる。
全光線透過率が80%以上、曇度が70%以下になる様、積層されている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図2】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図3】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1:カバーテープ
2:層A
3:層B
4:層Bを除く共押出層
5:ポリウレタン系接着剤層
6:シールされる部分
7:キャリアテープ
8:帯電防止剤層
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【0002】
【従来の技術】
近年、ICを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落する。
電子部品の中には静電気により内部回路が破壊され易いものやカバーテープを剥離した時に発生する静電気によりカバーテープに付着してしまうものがある。その為、実装工程においてキャリアテープから電子部品をうまく取り出せないトラブルが発生する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく且つ静電気特性に優れたカバーテープを提供する。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は
(1) 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層(以下、層Bと略す。)、基材層(以下、層Aと略す。)の2層からなり層Bの上に帯電防止剤層を備え該表面の表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
(2) 層Aと層Bとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた1種以上の層が積層されてなる(1)項記載の電子部品包装用カバーテープ、
(3) 層Bの主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた1種である(1)または(2)項記載の電子部品包装用カバーテープ、
(4) 層Bの副成分がポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−水素添加ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−水素添加イソプレン共重合体、ポリエチレンである(1)、(2)または(3)項記載の電子部品包装用カバーテープ、
(5) 帯電防止剤層が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末及び/または界面活性剤を分散させてなる(1)〜(4)項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
(6) 界面活性剤がカチオン系界面活性剤又はアニオン系界面活性剤である(5)項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
(7) カチオン系界面活性剤がテトラアルキルアンモニウム塩或いはトリアルキルベンジルアンモニウム塩である(6)項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
(8) アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェートである(6)項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
(9) 該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が0.1〜1.3Nである(1)〜(8)項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
(10) 全光線透過率が80%以上で曇度が70%以下である(1)〜(9)項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
(11) 該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が1mm巾当たり0.01〜0.4Nである(1)〜(10)項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ1の構成要素の一例を図1で説明すると、層A2が基材層であり、厚みが6〜100μmの透明で剛性の高いフィルムである。層A2に用いる熱可塑性樹脂としてはポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ナイロン又はポリエステルなどの1.82MPa負荷における荷重たわみ温度(ASTM D−648)が60℃以上である熱可塑性樹脂である事が好ましい。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該フィルムを積層してもよい。
【0006】
層B3は該当するキャリアテープに熱シールでき常に安定した剥離強度が得られる樹脂であれば特に限定しないが、キャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が1mm巾当たり0.01〜0.4Nにする為には層B3の主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた1種であり、層B3の副成分がポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレンーブタジエン共重合体、スチレンー水素添加ブタジエン共重合体、スチレンーイソプレン共重合体、スチレンー水素添加イソプレン共重合体、ポリエチレンである熱可塑性樹脂の混合物である事が好ましい。
基材の機械強度を上げる為に層Aと層Bの間にポリエステル層、ナイロン層又はポリプロピレン層を設けてもよく、また基材との密着強度を上げる為に層Aと層Bの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【0007】
本発明の層B3に用いる副成分にポリスチレンを用いる場合、ポリスチレンはゴム成分を含み耐衝撃性を上げたハイインパクトポリスチレン(HIPS)等、種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリスチレン(GPPS)が更に望ましい。
【0008】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Bの表面に帯電防止剤層を設ける。。
帯電防止処方の一つとして層Bに帯電防止剤を混合する方法があるが1×108〜1×1012Ω/□と言った低い表面抵抗値を得る為に、本発明では層Bの表面に帯電防止剤層を設けるものである。
本発明の帯電防止剤層に用いる帯電防止剤としては、導電性微粉末及び/又は界面活性剤が挙げられる。導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら2種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。また、界面活性剤を単独で使用しても良い。
【0009】
界面活性剤は両性或いは非イオン系の界面活性剤を用いた場合、1×1012Ω/□と言った低い表面抵抗値を得る為には3mg/m2以上の塗布量が必要になり剥離強度の低下が著しくなるのでカチオン系或いはアニオン系界面活性剤を用いる事が好ましい。
カチオン系界面活性剤としてはテトラアルキルアンモニウム塩或いはトリアルキルベンジルアンモニウム塩が好ましい。アニオン系界面活性剤としてはアルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェートが好ましい。
【0010】
該カバーテープは全光線透過率は80%以上、曇度は70%以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が80%未満、曇度が70%以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【0011】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例1〜4及び比較例1〜3》
表1にあげた第1層(=本発明の層Aに相当する)と、表1にあげた第2層〜第7層及び熱シール層(本発明の層Aの一部、中間層、層Bに相当する)を共押出法により製膜したフィルムとをドライラミネートした。更に層B表面に帯電防止剤を厚みが5nmとなる様、グラビュアコーティングにより設け、図2に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを5.5mm巾にスリット後、8mm巾のポリスチレン製キャリアテープとシール温度160℃でシールを行い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はSIMCO製ワークサーフェイステスターにより、全光線透過率、曇度はJIS K7105に従って測定した。
【0012】
実施例及び比較例について表1に示した。
各層の右数字は各層の厚み(単位:μm)を、熱シール層枠内のエチレン共重合体欄は、エチレン共重合体の共重合成分を示す。ポリスチレン欄のPSの下数字はエチレン共重合体100重量部に対する添加材(PS)の添加重量部を意味する。括弧内数字はエチレン共重合体の共重合比率を意味する。全光線透過率以下の右枠内の記号はそれぞれの単位を意味する。
【0013】
【表1】
【0014】
表1中の記号は以下の通りである。
PET :ポリエチレンテレフタレート
PP :ポリプロピレン
Ny :ナイロン
PC :ポリカーボネート
O− :二軸延伸の意味。
LDPE :低密度ポリエチレン
MLDPE:メタロセン系触媒を使用して合成した低密度ポリエチレン
PS :ポリスチレン
PS−MMA:ポリスチレンーメチルメタクリレート共重合体
EVA :エチレンー酢酸ビニル共重合体
EEA :エチレンーエチルアクリレート共重合体
EMMA :エチレンーメチルメタクリレート共重合体
SEBS :スチレンーエチレンーブチレンースチレンブロック共重合体
AD :接着性樹脂(ポリエチレン酸変性物)
DL :ドライラミネート接着剤層
【0015】
【発明の効果】
本発明に従うと、剥離強度が強すぎず弱すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さくなる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によるトラブルを防止できる。
また、シール面の表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である為、該工程における静電気によるトラブルを防止できる。
全光線透過率が80%以上、曇度が70%以下になる様、積層されている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図2】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図3】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1:カバーテープ
2:層A
3:層B
4:層Bを除く共押出層
5:ポリウレタン系接着剤層
6:シールされる部分
7:キャリアテープ
8:帯電防止剤層
Claims (11)
- 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から少なくとも熱シール材層(以下、層Bと略す。)、基材層(以下、層Aと略す。)の2層からなり層Bの上に帯電防止剤層を備え該表面の表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
- 層Aと層Bとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層、エチレン共重合体層からなる群より選ばれた1種以上の層が積層されてなる請求項1記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 層Bの主成分がエチレン共重合体でありその共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた1種である請求項1または2記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 層Bの副成分がポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−水素添加ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−水素添加イソプレン共重合体、ポリエチレンである請求項1、2または3記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 帯電防止剤層が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末及び/または界面活性剤を分散させてなる請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 界面活性剤がカチオン系界面活性剤又はアニオン系界面活性剤である請求項5に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- カチオン系界面活性剤がテトラアルキルアンモニウム塩或いはトリアルキルベンジルアンモニウム塩である請求項6に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェートである請求項6に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が0.1〜1.3Nである請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 全光線透過率が80%以上で曇度が70%以下である請求項1〜9のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が1mm巾当たり0.01〜0.4Nである請求項1〜10のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
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JP2002181553A JP2004025483A (ja) | 2002-06-21 | 2002-06-21 | 電子部品包装用カバーテープ |
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JP2006182418A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープおよび電子部品包装体 |
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- 2002-06-21 JP JP2002181553A patent/JP2004025483A/ja active Pending
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