JP2005263257A - カバーテープ及びキャリアテープシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも基材層と易剥離性のヒートシール層を有し、以下の(1)〜(3)の要件を具備するカバーテープである。(1)カバーテープの総厚が40〜75μm。(2)基材層の厚さが10〜60μmであり、その引張弾性率が600〜40000MPaである。(3)ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂(a)及びポリエチレン系樹脂(b)を主成分とし且つ脂肪酸アミドを含有し、その厚さが2〜30μmであり、その引張弾性率が10〜500MPaである。更に本発明は、剥離速度300mm/分及び4500mm/分で剥離したときの平均剥離強度(P3)が特定の範囲内であるチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。
Description
(1)カバーテープの総厚が40〜75μm。
(2)基材層の厚さが10〜60μmであり、その引張弾性率が600〜40000MPaである。
(3)ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂(a)及びポリエチレン系樹脂(b)を主成分とし且つ脂肪酸アミドを含有し、その厚さが2〜30μmであり、その引張弾性率が10〜500MPaである。
本発明の基材層としては、ポリエステル樹脂、ナイロン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂及びポリカーボネート樹脂の1種又は2種以上の樹脂成分からなることが好ましい。一方で本発明は、エンボステープと前記カバーテープで構成され、該エンボステープがポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂及びポリエステル樹脂の1種又は2種以上の樹脂成分からなるチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。更に本発明は、ヒートシールされたエンボステープとカバーテープを、剥離速度300mm/分で剥離したときの平均剥離強度(P3)が0.3〜0.5Nであり、剥離速度4500mm/分で剥離したときの平均剥離強度(P45)が0.7〜0.9Nであり、且つP45とP3の差が0.4N以下である請求項3に記載のチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。
(実施例1)
スチレン−ブタジエン共重合体(電気化学工業社製 クリアレン 730L)60質量部、直鎖状低密度ポリエチレン(宇部興産社製 ユメリット)30質量部及びハイインパクトポリスチレン(東洋スチレン社製 HIPS H850)10質量部からなる樹脂に、ステアリン酸アマイド(花王社製 脂肪酸アマイドS)0.15質量部を添加した樹脂組成物からなる厚み30μmのシーラント層と、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(以下O−PETという)フィルム(東洋紡社製 ポリエステルフィルム 厚み12μm)と、低密度ポリエチレンフィルム(宇部興産社製 L719 厚み20μm)の積層基材層からなるカバーテープを押出ラミネートにより作成した。基材層の作成に当っては、接着強度を強固にするため、前記O−PETフィルムに、アンカーコート剤としてイソシアネート系接着剤(東洋モートン社製 EL557)を塗布した。また基材層及びシーラント層表面に高分子量型帯電防止剤(コニシ社製 ボンディップ)を0.5μmの厚みにて塗布し帯電防止性を付与した。なお、基材層の引張弾性率測定用の試験片を得るために、ヒートシール層を用いないで同様の方法でO−PETフィルム上に前記低密度ポリエチレンフィルムを形成し、別途積層基材層のみを得た。
ヒートシール層の厚みを8μm、基材層のO−PETを16μm、低密度ポリエチレンを38μmとした事以外は実施例1同様に実施した。
(実施例3)
基材層に二軸延伸ポリプロピレンフィルム(厚み15μm)を用いたこと以外は実施例1同様に実施した。
(実施例4)
基材層にO−PETフィルム(厚み12μm)と二軸延伸ナイロンフィルム(厚み15μm)をイソシアネート系接着剤で貼り合せ、低密度ポリエチレン樹脂を実施例1同様に積層させた基材層を用いたこと以外は実施例1と同様に実施した。
基材層のO−PETの厚みを5μmとしたこと以外は実施例1と同様に実施した。
(比較例2)
基材層にO−PETフィルム(厚み8μm)と二軸延伸ナイロンフィルム(厚み15μm)をイソシアネート系接着剤で貼り合せ、押出コーティングにより低密度ポリエチレンを厚さ30μmに積層させたものを用いた。シーラント層はエチレン−ブチルアクリレートとエチレン−エチルアクリレートとアンチモンドープ酸化錫からなる厚さ2μmの層をグラビア塗工により形成させた。
1. 引張弾性率の測定
各実施例及び比較例の、基材層及びヒートシール層のフィルムを用いて、JIS K−7127に準拠しダンベル4号片を用い、引張速度50mm/minにて測定し、評価結果を表1及び表2に示した。
2. 剥離強度の測定
各実施例及び比較例で作製したカバーテープを、クリアレンシートC(電気化学工業社製)を用いたエンボステープにヒートシールを行った。ヒートシールの条件は、シールコテ温度160℃、シールコテ幅0.4mm×2個、シール回数2回、シール圧力0.34MPaである。剥離強度の測定は、市販の装置では4500mm/minで剥がせる装置がないため自作した。装置間の差異を無くすため自作の装置では300mm/min〜4500mm/minに速度が自由に調整できるように設計されているものとした。剥離を行う際にはエンボステープを支持台に両面テープで固定し、カバーテープの剥離角度が170〜180度となるようにカバーテープの長さ約20cmを剥離した。各剥離速度で評価した結果及びその剥離強度の差を、表1及び表2に纏めて示した。
Claims (4)
- 少なくとも基材層と易剥離性のヒートシール層を有し、下記の要件を具備するカバーテープ。
(1)カバーテープの総厚が40〜75μm。
(2)基材層の厚さが10〜60μmであり、その引張弾性率が600〜40000MPaである。
(3)ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂(a)及びポリエチレン系樹脂(b)を主成分とし且つ脂肪酸アミドを含有し、その厚さが2〜30μmであり、その引張弾性率が10〜500MPaである。 - 基材層が、ポリエステル樹脂、ナイロン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂及びポリカーボネート樹脂の1種又は2種以上の樹脂成分からなる、請求項1に記載のカバーテープ。
- エンボステープと請求項1又は請求項2のカバーテープで構成され、該エンボステープがポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂及びポリエステル樹脂の1種又は2種以上の樹脂成分からなるチップ型電子部品包装用キャリアテープシステム。
- ヒートシールされたエンボステープとカバーテープを、剥離速度300mm/分で剥離したときの平均剥離強度(P3)が0.3〜0.5Nであり、剥離速度4500mm/分で剥離したときの平均剥離強度(P45)が0.7〜0.9Nであり、且つP45とP3の差が0.4N以下である請求項3に記載のチップ型電子部品包装用キャリアテープシステム。
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