JP4720562B2

JP4720562B2 - 共押出多層フィルム及び該フィルムを用いた包装材

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Publication number: JP4720562B2
Application number: JP2006074154A
Authority: JP
Inventors: 弘明松原; 正昭小林
Original assignee: DIC Corp
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2006-03-17
Filing date: 2006-03-17
Publication date: 2011-07-13
Anticipated expiration: 2026-03-17
Also published as: JP2007245612A

Description

本発明は、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等を包装する包装材に関するものであって、詳しくは手による引き裂き性がフィルムの縦方向のみならず横方向でも良好であり、かつ容易に手で開封可能なヒートシール強度を有する共押出多層フィルム及び該フィルムからなる包装材に関する。

従来、包装材には内容物の保護の観点から、高ヒートシール強度、耐ピンホール性が要求される。一方、近年のユニバーサルデザイン重視傾向の中で、社会的弱者（高齢者、幼児、障害者等）への配慮として、簡単に手で開けられる易開封性が要求されている。易開封性とは、はさみ、ナイフ等の開封治具を用いることなく手で簡単に開封できる性能をいう。易開封性を付与する方法としては、（１）フィルムの縦方向や横方向に引き裂きやすくする（以下、「易カット性」という。）方法、（２）包装材のヒートシール部が適度なヒートシール強度となるようにしてヒートシール部を引き剥がしやすくする（以下、「イージーピール性」という。）方法があるが、従来は、易カット性又はイージーピール性のいずれか一方の性能を付与することにより、易開封性を実現していた。

しかし、易カット性を有する包装材においては、引き裂きを容易にする切れ目（ノッチ）がない場合、あるいは切れ目が不十分である場合、容易に開封できないことがあった。一方、イージーピール性を有する包装材においては、持ち手のタブ部（開封口）が小さすぎる場合、あるいは殺菌時や物流輸送工程での破袋等を防止するため、ヒートシール強度を高くした場合、消費者が実際使用する際に容易に開封できないことがあった。また、医療現場で用いられている医療器具等の包装材は、短時間に確実に開封できないと、生命にかかわる緊急事態も発生し、大きな問題となる。したがって、開封治具等が手元になくても手で容易に開封でき、その開封方法も２つ以上あって、一方の開封方法で容易に開封できなくても、他方の開封方法で容易に開封できることが求められている。そこで、近年においては、どのような状況下でもより確実に開封できるよう易カット性及びイージーピール性の両方の性能を有する包装材が必要となってきている。

上記の問題を解決するものとして、環状オレフィン系樹脂を主成分とした環状オレフィン系樹脂組成物から形成された第１の層と、オレフィン系（共）重合体またはそれを含む組成物から形成された第２の層との少なくとも２層が積層されてなるポリオレフィン系多層積層体が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。このポリオレフィン系多層積層体は、環状オレフィン系樹脂組成物から形成された第１の層の厚さが該多層積層体の厚さの７０％（７０μｍ）と厚い上、第２の層には剛性の高いポリプロピレン系樹脂を使用しているため、柔軟性に乏しく、屈曲に対する耐ピンホール性に問題があった。さらに、このように剛性が高い樹脂を使用しているため、多層積層体の厚さが１００μｍ以上ある場合、手で引き裂くことは子供や高年齢者層の人にとって困難で、十分な易カット性が得られない問題があった。また、層間密着性（ヒートシール強度）を高めることはしているが、イージーピール性は考慮されておらず、易開封性が十分ではなかった。

また、脂環式構造含有重合体からなる層と、その他の熱可塑性樹脂からなる層とを積層した包装フィルムが提案されている。（例えば、特許文献２参照。）。この包装フィルムは、２０〜４０μｍと薄いため比較的易カット性は良好である。しかし、この包装フィルムにおいても、層間密着性を高めることはしているが、イージーピール性は考慮されておらず、易開封性は十分でなかった。また、上記のポリオレフィン系多層積層体と同様に剛性の高いポリプロピレンや高密度ポリエチレンを外層に使用しているため、柔軟性に乏しく、耐ピンホール性に問題があった。
特開平８−７２２１０号公報特開２０００−３３４８９０号公報

本発明の課題は、フィルムの縦方向及び横方向ともに容易に引き裂くことができる易カット性と、ヒートシール部を容易に引き剥がすことができるイージーピール性との２種の易開封性を有し、二次成形可能で、かつ屈曲による耐ピンホール性にも耐えられる共押出多層フィルム及び該フィルムを用いた包装材を提供することである。

本発明者らは、鋭意研究した結果、低密度ポリエチレン及び／又は直鎖状低密度ポリエチレンを用いた樹脂層（Ａ）と、低密度ポリエチレン及び／又は直鎖状低密度ポリエチレンと環状オレフィン系樹脂とを用いた樹脂層（Ｂ）と、低密度ポリエチレン及び／又は直鎖状低密度ポリエチレンとブテン−１系重合体とを用いた樹脂層（Ｃ）とを、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順、又は（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）の順に共押出積層法により成膜した３層又は４層の多層フィルムは、易カット性とイージーピール性に優れ、二次成形可能で、かつ屈曲による耐ピンホール性にも優れることを見いだし、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、低密度ポリエチレン（ａ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ａ２）からなる樹脂層（Ａ）と、低密度ポリエチレン（ｂ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ｂ２）７０〜９０質量％、及び環状オレフィン系樹脂（ｂ３）１０〜３０質量％を含有する樹脂層（Ｂ）と、低密度ポリエチレン樹脂（ｃ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ｃ２）７０〜９０重量％、及びブテン−１系重合体（ｃ３）１０〜３０重量％を含有する樹脂層（Ｃ）とを、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順、又は（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）の順に積層したことを特徴とする共押出多層フィルム及び該フィルムを用いた包装材を提供するものである。

本発明の共押出多層フィルムは、縦方向及び横方向ともに容易に直線で引き裂くことができる易カット性と、ヒートシール部を容易に引き剥がすことができるイージーピール性との２種の易開封性を有するため、社会的弱者にも簡単に開封が可能な包装材が提供できる。また、優れた二次成形性、屈曲による耐ピンホール性も有する。したがって、本発明の共押出多層フィルムは、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等を包装する包装材に好適である。特に、易カット性とイージーピール性との２種の易開封性を有することから、短時間に確実に開封できるため、医療器具用の包装材として非常に有用である。

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）で用いる低密度ポリエチレン（ａ１）、（ｂ１）及び（ｃ１）は、高圧ラジカル重合法で得られる分岐状低密度ポリエチレンであれば良く、好ましくは高圧ラジカル重合法によりエチレンを単独重合した分岐状低密度ポリエチレンである。このような低密度ポリエチレンは機械強度が弱いため、他のオレフィン樹脂と比べて比較的もろく引き裂き性が良好になる上、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）との相溶性も良いため、ブレンドした際の透明性も維持することができる。さらに、接着性樹脂や接着剤等を使用することなく、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との層間の接着強度も保持でき、柔軟性も有しているため、耐ピンホール性も良好となる。

前記低密度ポリエチレンは、密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３であるものが好ましく、０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３のものがより好ましい。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を有し、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性が向上する。

また、前記低密度ポリエチレンは、メルトフローレート（ＪＩＳＫ７２１０に準拠して、１９０℃、２１．１８Ｎで測定した値；以下、「ＭＦＲ」という。）が０．１〜１０ｇ／１０分であるものが好ましく、０．３〜８．０ｇ／１０分のものがより好ましく、０．８〜６．０ｇ／１０分のものが特に好ましい。ＭＦＲがこの範囲であれば、フィルムの押出成形性が向上する。

さらに、前記低密度ポリエチレンは、メルトテンション（溶融張力；以下、「ＭＴ」という。）が４〜１５であるものが好ましく、５〜１３のものがより好ましい。ＭＴがこの範囲であれば、二次成形性、耐ピンホール性が向上する。なお、このＭＴは、メルトテンションテスター（例えば、株式会社東洋精機製作所製のもの）を用いて測定した値で、同装置内に低密度ポリエチレンを１９０℃に加熱後、この樹脂を２ｍｍφのノズルから０．７５ｍｌ／分で２３℃の雰囲気下で押出ストランドとし、このストランドを９０ｃｍのエアーギャップをつけて２５〜６０ｍ／分の速度で引き取る際の張力を測定することによって得られる。

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に前記低密度ポリエチレンに代え、直鎖状低密度ポリエチレンを用いると、耐ピンホール性やホットタック性を向上することができ、さらに、各樹脂層を薄膜化しても十分な機械強度を得ることができ、フィルム剛性を向上することができる。この樹脂層（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に用いる直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）、（ｂ２）及び（ｃ２）としては、直鎖状低密度ポリエチレンの中でもメタロセン触媒により製造されたエチレン−ブテン−１共重合体が好ましい。通常のグレードの直鎖状低密度ポリエチレンを用いた場合、前記低密度ポリエチレンと比較して機械強度が高いため、易カット性が不十分となる場合があるが、このメタロセン触媒により製造されたエチレン−ブテン−１共重合体を用いることで、十分な易カット性を得ることができる。前記メタロセン触媒により製造されたエチレン−ブテン−１共重合は、密度が０．９１６〜０．９５０ｇ／ｃｍ^３のものが好ましく、０．９１９〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３のものがより好ましい。密度がこの範囲であれば、十分な機械強度（耐衝撃性）が得られ、フィルム剛性が十分なものとなる。また、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）は、２〜１０ｇ／１０分のものが好ましく、３〜７ｇ／１０分のものがより好ましい。ＭＦＲがこの範囲であれば、フィルムの押出成形性が向上する。さらに、前記メタロセン触媒により製造されたエチレン−ブテン−１共重合体中のブテン−１単量体の含有量は、０．５〜１０モル％が好ましく、１〜５モル％がより好ましい。

また、本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）において、前記低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとを併用しても構わない。低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとを併用した場合、易カット性と、耐ピンホール性、ホットタック性及びフィルム剛性を各々向上することができ好ましい。低密度ポリエチレン（以下、「ＬＤＰＥ」という。）と直鎖状低密度ポリエチレン（以下、「ＬＬＤＰＥ」という。）とを併用する場合の両者の含有比率は、質量基準でＬＤＰＥ：ＬＬＤＰＥ＝９５：５〜４０：６０の範囲が好ましく、９０：１０〜５０：５０の範囲がより好ましい。ＬＤＰＥとＬＬＤＰＥとの含有比率がこの範囲であれば、易カット性、耐ピンホール性、ホットタック性及びフィルム剛性が向上する。

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ｂ）で用いる環状オレフィン系樹脂（ｂ２）としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」という。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のオレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」という。）等が挙げられる。さらに、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物は、特に好ましい。また、環状オレフィン系樹脂（ｂ２）の重量平均分子量は、５，０００〜５００，０００が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。

前記ノルボルネン系重合体と原料となるノルボルネン系単量体は、ノルボルネン環を有する脂環族系単量体である。このようなノルボルネン系単量体としては、例えば、
ノルボルネン、テトラシクロドデセン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネン、エチリデテトラシクロドデセン、ジシクロペンタジエン、ジメタノテトラヒドロフルオレン、フェニルノルボルネン、メトキシカルボニルノルボルネン、メトキシカルボニルテトラシクロドデセン等が挙げられる。これらのノルボルネン系単量体は、単独で用いても、２種以上を併用しても良い。

前記ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）は、前記ノルボルネン系単量体と共重合可能なオレフィンとを共重合したものであり、このようなオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン等の炭素原子数２〜２０個を有するオレフィン；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロオレフィン；１，４−ヘキサジエン等の非共役ジエンなどが挙げられる。これらのオレフィンは、それぞれ単独でも、２種類以上を併用することもできる。

また、前記ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）中のノルボルネン系単量体の含有比率は、４０〜９０モル％が好ましく、より好ましくは５０〜８０モル％である。含有比率がこの範囲にあれば、フィルム剛性、引き裂き性、加工安定性が向上する。

前記環状オレフィン系樹脂（ｂ２）として用いることができる市販品としては、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（ＣＯＰ）、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」等が挙げられ、ノルボルネン系付加重合体（ＣＯＣ）、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、チコナ（ＴＩＣＯＮＡ）社製「トパス（ＴＯＰＡＳ）」等が挙げられる。

前記樹脂層（Ｂ）中の前記低密度ポリエチレン（ｂ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）と、前記環状ポリオレフィン系樹脂（ｂ３）との含有比率は、質量基準で（ｂ１）及び／又は（ｂ２）：（ｂ３）＝７０：３０〜９０：１０であるが、より好ましくは（ｂ１）及び／又は（ｂ２）：（ｂ３）＝８０：２０〜９０：１０である。各樹脂の含有比率がこの範囲であれば、透明性が向上し、縦方向及び横方向の易カット性、樹脂層（Ａ）、（Ｃ）との間の層間接着強度が向上するので好ましい。

本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ｃ）は、ヒートシール層となるが、樹脂層（Ｃ）に用いるブテン−１系重合体（ｃ３）は、ブテン−１の単独重合体又はブテン−１を主成分として、これにエチレン又はプロピレンを共重合した樹脂である。ブテン−１系重合体中のブテン−１単量体の含有量としては、６０〜１００モル％が好ましく、７０〜１００モル％がより好ましい。また、ブテン−１系重合体（ｃ３）の融点は、７０〜１２０℃の範囲が好ましい。融点がこの範囲であれば、フィルム同士のブロッキングが防止でき、低温ヒートシール性に優れる。

前記樹脂層（Ｃ）中の前記低密度ポリエチレン（ｃ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｃ２）と、前記ポリブテン−１（ｃ３）との含有比率は、質量基準で（ｃ１）及び／又は（ｃ２）：（ｃ３）＝７０：３０〜９０：１０であるが、より好ましくは（ｃ１）及び／又は（ｃ２）：（ｃ３）＝７５：２５〜９０：１０である。各樹脂の含有比率がこの範囲であれば、透明性が向上し、適度なヒートシール強度となるため、イージーピール性を付与することができ好ましい。

本発明の共押出多層フィルムは、前記樹脂層（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順で積層した３層構成の多層フィルム、又は（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）の順で積層した４層構成の多層フィルムである。この多層フィルム中の前記樹脂層（Ｂ）の厚さは、共押出多層フィルムの厚さの２０〜６０％が好ましく、２０〜５０％がより好ましい。共押出多層フィルムの厚さに対する樹脂層（Ｂ）の厚さの比率がこの範囲であれば、透明性、引き裂き性、耐ピンホール性が向上する。

さらに、本発明の共押出多層フィルムは、厚さが５０〜３００μｍのものが好ましい。多層フィルムの厚さが８０μｍ以上であれば、優れた二次成形性が得られる。また、多層フィルムの厚さが５０〜８０μｍの範囲では、樹脂層（Ｃ）同士をヒートシールさせた袋状の包装材として使用できる。さらに、本発明の共押出多層フィルムは、その厚さが１００〜３００μｍの厚膜であっても、直線カット性及び引き裂き性に優れる。

前記樹脂層（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）には、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性、充填機の包装適性を付与するため、樹脂層（Ａ）及び（Ｃ）の摩擦係数を１．５以下、中でも１．２以下にすることが好ましいので、樹脂層（Ａ）及び（Ｃ）には、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。

本発明の共押出多層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂層（Ａ）に用いる低密度ポリエチレン（ａ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）と、樹脂層（Ｂ）に用いる低密度ポリエチレン（ｂ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）、及び環状オレフィン系樹脂（ｂ３）と、樹脂層（Ｃ）に用いる低密度ポリエチレン樹脂（ｃ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ｃ２）、及びブテン−１系重合体（ｃ３）とを、それぞれ別の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順、又は（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）の順で積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。さらに、本発明で用いる低密度ポリエチレン樹脂と環状オレフィン樹脂との軟化点（融点）の差が大きいため、相分離やゲルを生じることがある。このような相分離やゲルの発生を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるＴダイ・チルロール法が好ましい。

本発明の共押出多層フィルムは、上記の製造方法によって、実質的に無延伸の多層フィルムとして得られるため、真空成形による深絞り成形等の二次成形が可能となる。

本発明の共押出多層フィルムをシーラントフィルムとして用い、樹脂層（Ａ）上に接着性樹脂や接着剤を介して基材をラミネートしてラミネートフィルムとすることもできる。このラミネートフィルムに用いる基材としては、易カット性を損なわないものであれば特に制限はないが、例えば、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を中心層とした共押出二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）をコートした共押出二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ナイロン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、アルミニウム箔等が挙げられる。接着方法としては、ドライラミネーション、ウェットラミネーション、ノンソルベントラミネーション、押出ラミネーション等の方法が挙げられる。

前記ドライラミネーションで用いる接着剤としては、例えば、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。

さらに、印刷インキとの接着性、ラミネート適性を向上させるため、前記樹脂層（Ａ）に表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。

本発明の共押出多層フィルムからなる包装材としては、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等が挙げられる。

前記包装袋は、本発明の共押出多層フィルムの樹脂層（Ｃ）をヒートシール層として、樹脂層（Ｃ）同士を重ねてヒートシールすることにより形成した包装袋である。２枚の当該共押出多層フィルムを所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて３辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールをしていない１辺から内容物を充填した後、ヒートシールして密封することで包装袋として用いることができる。また、１枚の当該共押出多層フィルムを用いて、ピロー包装の形態でも用いることができる。さらに、樹脂層（Ｃ）とヒートシール可能な別のフィルムを重ねてヒートシールすることにより包装袋を形成することも可能である。その際、使用する別のフィルムとしては、比較的機械強度の弱いＬＤＰＥ、ＥＶＡ等のフィルムを用いることができる。また、ＬＤＰＥ、ＥＶＡ等のフィルムと、比較的引き裂き性の良い延伸フィルム、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＯＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）等とを貼り合わせたラミネートフィルムも用いることができる。

また、前記包装容器としては、本発明の共押出多層フィルムを二次成形することにより得られる深絞り成形品（上部に開口部がある底材）が挙げられ、代表的なものとしてブリスターパックの底材が挙げられる。この底材を密封する蓋材は、底材とヒートシールできるものであれば特に材質は問わないが、蓋材と底材を同時に引き裂いて開封できることから、本発明の共押出多層フィルムを蓋材として用いることが好ましい。

上記の二次成形方法としては、例えば、真空成形法、圧空成形法、真空圧空成形法等が挙げられる。これらの中でも、フィルムあるいはシートを包装機上にてインラインで成形し、内容物を充填できるため真空成形が好ましい。

本発明の共押出多層フィルムを用いた包装材には、初期の引き裂き強度を弱め、開封性を向上するため、シール部にＶノッチ、Ｉノッチ、ミシン目、微多孔などの任意の引き裂き開始部を形成すると好ましい。

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳しく説明する。

（実施例１）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製「ＵＢＥポリエチレンＦ１０９」、密度：０．９１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、ＭＴ：１０ｇ；以下、「ＬＤＰＥ」という。）を用い、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ８０質量部及び環状オレフィン系共重合体（日本ゼオン株式会社製「ゼオノア１０６０Ｒ」、ＭＦＲ：６０ｇ／１０分（２８０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移温度：１００℃；以下、「ＣＯＰ」という。）２０質量部の混合樹脂を用い、樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ９０質量部及びポリブテン−１（ＢＡＳＥＬＬ社製「８２４０」、密度：０．９１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）；以下、「ＰＢ−１」という。）１０質量部の混合樹脂を用いた。

これらの樹脂をそれぞれ、樹脂層（Ａ）用押出機（口径５０ｍｍ）、樹脂層（Ｂ）用押出機（口径５０ｍｍ）及び樹脂層（Ｃ）用押出機（口径４０ｍｍ）に供給して２００〜２３０℃で溶融した後、フィードブロックを有するＴダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置（フィードブロック及びＴダイ温度：２５０℃）にそれぞれ供給して共溶融押出を行って、フィルムの層構成が（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の３層構成で、各層の厚さが６０μｍ／５０μｍ／１０μｍ（合計１２０μｍ）である共押出多層フィルムを得た。

（実施例２）
樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ７０質量部及びＰＢ−１３０質量部の混合樹脂を用いた以外は実施例１と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）＝６０μｍ／３０μｍ／３０μｍ（合計１２０μｍ）となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルムを得た。

（実施例３）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、メタロセンで触媒により製造されたエチレン−ブテン−１共重合体（宇部丸善ポリエチレン株式会社製「ＺＭ０３９」、密度：０．９３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：４ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）；以下、「ＬＬＤＰＥ」という。）を用い、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＬＤＰＥ８０質量部及びＣＯＰ２０質量部の混合樹脂を用い、樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＬＤＰＥ７０質量部及びＰＢ−１３０質量部の混合樹脂を用いた以外は実施例１と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６０μｍ／５０μｍ／１０μｍ（合計１２０μｍ）となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルムを得た。

（実施例４）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＬＤＰＥ７０重量部とＬＬＤＰＥ３０重量部の混合樹脂を用い、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ５０重量部、ＬＬＤＰＥ３０質量部及びＣＯＰ２０質量部の混合樹脂を用い、樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ７０重量部及びＰＢ−１３０質量部の混合樹脂を用いた以外は実施例１と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６０μｍ／３０μｍ／３０μｍ（合計１２０μｍ）となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルムを得た。

（実施例５）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＬＤＰＥを用い、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ８０質量部及びＣＯＰ２０質量部の混合樹脂を用い、樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ７０質量部及びＰＢ−１３０質量部の混合樹脂を用いた。

これらの樹脂をそれぞれ、樹脂層（Ａ）用押出機（口径５０ｍｍ）、樹脂層（Ｂ）用押出機（口径５０ｍｍ）及び樹脂層（Ｃ）用押出機（口径４０ｍｍ）に供給して２００〜２３０℃で溶融した後、フィードブロックを有するＴダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置（フィードブロック及びＴダイ温度：２５０℃）にそれぞれ供給して共溶融押出を行って、フィルムの層構成が（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）の４層構成で、各層の厚さが６０μｍ／３０μｍ／１０μｍ／２０μｍ（合計１２０μｍ）である共押出多層フィルムを得た。

（実施例６）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＬＤＰＥ７０重量部とＬＬＤＰＥ３０重量部の混合樹脂を用い、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ５０重量部、ＬＬＤＰＥ３０質量部及びＣＯＰ２０質量部の混合樹脂を用いた以外は実施例５と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）＝６０μｍ／３０μｍ／１０μｍ／２０μｍ（合計１２０μｍ）となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルムを得た。

（実施例７）
樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＬＤＰＥ９０質量部及びＣＯＰ１０質量部の混合樹脂を用い、樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＬＤＰＥ７０質量部及びＰＢ−１３０質量部の混合樹脂を用いた以外は実施例１と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝１０μｍ／１０μｍ／１０μｍ（合計３０μｍ）となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルムを得た。次いで、共押出多層フィルムの樹脂層（Ａ）の表面を、表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施した。

上記で得られた共押出多層フィルムの樹脂層（Ａ）の表面に二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２μｍ）をドライラミネーションで貼り合わせて、ラミネートフィルムを得た。この際、ドライラミネーション用接着剤としては、大日本インキ化学工業株式会社製の２液硬化型接着剤（ポリエステル系接着剤「ＬＸ６３Ｆ」及び硬化剤「ＫＰ９０」）を使用した。

（比較例１）
樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ９２質量部及びＣＯＰ８質量部の混合樹脂を用い、樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ７０質量部及びＰＢ−１３０質量部の混合樹脂を用いた以外は実施例１と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６０μｍ／５０μｍ／１０μｍ（合計１２０μｍ）である共押出多層フィルムを得た。

（比較例２）
樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ６０質量部及びＣＯＰ４０質量部の混合樹脂を用いた以外は比較例１と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６０μｍ／５０μｍ／１０μｍ（合計１２０μｍ）である共押出多層フィルムを得た。

（比較例３）
樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥ６０質量部及びＰＢ−１４０質量部の混合樹脂を用いた以外は実施例１と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６０μｍ／５０μｍ／１０μｍ（合計１２０μｍ）となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルムを得た。

（比較例４）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＬＬＤＰＥを用い、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＤＰＥ８０質量部及びＣＯＰ２０質量部の混合樹脂を用い、樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＤＰＥを用いた以外は実施例１と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝６０μｍ／５０μｍ／１０μｍ（合計１２０μｍ）となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルムを得た。

（比較例５）
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＬＬＤＰＥを用い、樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＬＤＰＥを用いた以外は実施例５と同様の方法で、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）＝４０μｍ／５０μｍ／２０μｍ／１０μｍ（合計１２０μｍ）となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルムを得た。

（比較例６）
各樹脂層に用いる樹脂を比較例４で用いたものと同じものを用いて、フィルムの各層の厚さが（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）＝１０μｍ／１０μｍ／１０μｍ（合計３０μｍ）となるように共押出多層フィルムを作製し、共押出多層フィルムを得た。次いで、共押出多層フィルムの樹脂層（Ａ）の表面を、表面エネルギーが３６ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施した。

上記の実施例１〜７及び比較例１〜６で得られた共押出多層フィルムを用いて、下記の試験及び評価を行った。

（易カット性の評価）
上記で得られた共押出多層フィルムを、ＪＩＳＫ７１２８に準拠して、それぞれ６３ｍｍ×７６ｍｍの大きさの試験片に切り出し、エルメンドルフ引裂試験機（テスター産業株式会社製）を用いて、引裂強さを測定した。なお、引裂強さは、共押出多層フィルムの成膜時の押出方向（縦（ＭＤ）方向）とこの方向と直交する方向（横（ＣＤ）方向）について測定した。得られた引裂強さから、下記の基準によって引き裂き性を評価した。
○：引裂強さが４５０未満である。
△：引裂強さが４５０以上、５５０未満である。
×：引裂強さが５５０以上である。

（直線カット性の評価）
上記で得られた共押出多層フィルムを、それぞれ１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさの試験片に切り出し、そのフィルムの縦及び横の辺の中心位置に引き裂き用のノッチを入れ、一定の力と一定の速度で手で引き裂いた。試験片の引き裂き部分のずれから、下記の基準によって直線カット性を評価した。
○：引き裂き部分のずれが中心から１ｃｍ未満である。
△：引き裂き部分のずれが中心から１ｃｍ以上、２ｃｍ未満である。
×：引き裂き部分のずれが中心から２ｃｍ以上である。

（二次成形性の評価）
上記で得られた共押出多層フィルムを、それぞれ直径５ｃｍ、深さ３ｃｍの円柱状に真空成形による二次成形を行い、深絞りした成形品を得た。得られた成形品の成形状態及び底のコーナー部のピンホール状態を目視で観察し、下記の基準によって成形性を評価した。
○：外観が均一で、ピンホールがないもの。
×：外観が不均一か、あるいはピンホールの発生があるもの。

（耐ピンホール性の評価）
上記で得られた共押出多層フィルムを、それぞれゲルボフレックステスター（テスター産業株式会社製）を用いて、常温で２００回屈曲させた後、屈曲部に発生したピンホールの数から、下記の基準によって耐ピンホール性を評価した。
○：ピンホールなし。
×：ピンホールあり。

（イージーピール性の評価）
上記で得られた共押出多層フィルム又はラミネートフィルムの樹脂層（Ｃ）の表面同士を重ね合わせ、ヒートシール温度１６０℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒の条件でヒートシールを行った。次いで、ヒートシールしたフィルムを２３℃で自然冷却後、１５ｍｍ幅の短冊状に切り出して試験片とし、この試験片を２３℃、５０％ＲＨの恒温室において引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）を用いて、３００ｍｍ／分の速度で９０°剥離を行い、ヒートシール強度を測定した。得られたヒートシール強度の値から、下記の基準によってイージーピール性を評価した。
○：ヒートシール強度が２〜１５Ｎ／１５ｍｍの範囲である。
×：ヒートシール強度が２〜１５Ｎ／１５ｍｍの範囲外である。
※表の方に、具体的にヒートシール強度の値を記載した方が良いと思います。

上記で得られた結果を表１及び２に示す。

表１の実施例１〜７の結果より、下記のことが分かった。

実施例１〜６の結果より、本発明の共押出多層フィルムは、フィルムの厚さが１２０μｍの厚膜であっても、縦方向のみならず横方向においても、少ない力で引き裂くことができ、かつイージーピール性も有し易開封性に優れていることが分かった。また、直線カット性に優れることから、安定した開封性も有する。さらに、深絞りの成形品を作製できる二次成形性を有し、耐ピンホール性にも優れていることが分かった。また、樹脂層（Ａ）〜（Ｃ）の各層に用いるＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥの含有比率を変化させることより、ＣＯＰの濃度を変えることなく引裂強さを制御できることが分かった。

実施例７の結果より、本発明の共押出多層フィルムは、ラミネートフィルム用のシーラントフィルムとして用いても、易カット性及び直線カット性、イージーピール性に優れることができることが分かった。

表２の比較例１〜６の結果より、下記のことが分かった。

比較例１の共押出多層フィルムは、樹脂層（Ｂ）中の環状オレフィン系樹脂（ＣＯＰ）の含有比率を１０質量％未満である８質量％とした例であるが、横方向の引き裂き性、縦方向及び横方向の直線カット性は不十分であることが分かった。

比較例２の共押出多層フィルムは、樹脂層（Ｂ）中の環状オレフィン系樹脂（ＣＯＰ）の含有比率が３０質量％を超える４０質量％とした例であるが、耐ピンホール性は不十分であることが分かった。

比較例３の共押出多層フィルムは、樹脂層（Ｃ）中のブテン−１系重合体（ＰＢ−１）含有比率が３０質量％を超える４０質量％とした例であるが、ヒートシール強度が小さ過ぎるため、実用的なヒートシールができないことが分かった。

比較例４の共押出多層フィルムは、樹脂層（Ｃ）中にブテン−１系重合体（ＰＢ−１）を用いなかった例であるが、ヒートシール強度が高く、イージーピール性が不十分であることが分かった。

比較例５の共押出多層フィルムは、樹脂層（Ｃ）中にブテン−１系重合体（ＰＢ−１）を使用せず、４層構成の多層フィルムとした例であるが、ヒートシール強度が高く、イージーピール性が不十分であることが分かった。

比較例６の例は、比較例４と同様の共押出多層フィルムの厚さを３０μｍとし、ラミネートフィルム用のシーラントフィルムとして用いた例であるが、比較例４の共押出多層フィルムと同様に、ヒートシール強度が高く、イージーピール性が不十分であることが分かった。

Claims

低密度ポリエチレン（ａ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）からなる樹脂層（Ａ）と、低密度ポリエチレン（ｂ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ２）７０〜９０質量％、及び環状オレフィン系樹脂（ｂ３）１０〜３０質量％を含有する樹脂層（Ｂ）と、低密度ポリエチレン（ｃ１）及び／又は直鎖状低密度ポリエチレン（ｃ２）７０〜９０重量％、及びブテン−１系重合体（ｃ３）１０〜３０重量％を含有する樹脂層（Ｃ）とを、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順、又は（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ）の順に積層してなる、フィルムの厚さが１００〜３００μｍで、樹脂層（Ｃ）の厚さが１０〜３０μｍであり、且つ
前記低密度ポリエチレン（ａ１）、（ｂ１）及び（ｃ１）の密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ ^３であることを特徴とする二次成形用共押出多層フィルム。
前記環状オレフィン系樹脂（ｂ２）が、ノルボルネン系重合体である請求項１記載の二次成形用共押出多層フィルム。
前記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ａ２）、（ｂ２）及び（ｃ２）が、メタロセン触媒により製造されたエチレン−ブテン−１共重合体である請求項１又は２記載の二次成形用共押出多層フィルム。
前記樹脂層（Ｂ）の厚さが、共押出多層フィルムの厚さの２０〜５０％である請求項１〜３のいずれか１項記載の二次成形用共押出多層フィルム。
前記直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）、（ｂ２）及び（ｃ３）の密度が０．９１６〜０．９５０ｇ／ｃｍ ^３である請求項３又は４記載の二次成形用共押出多層フィルム。
請求項１〜５のいずれか１項記載の二次成形用共押出多層フィルムを深絞り成形してなることを特徴とする底材。