JP2006008152A - カバーテープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 層厚み5〜30μmの基材層、5〜25μmのポリエチレン樹脂を主成分とする中間層、5〜25μmのポリオレフィン系樹脂を主成分とする支持層、及び、5〜20μmのヒートシール層で構成される積層フィルムであり、該ヒートシール層側の平均表面粗さ(Ra)が、0.3〜1.0μmであって、その表面に帯電防止剤が塗布されている、電子部品包装キャリアテープ用カバーテープ。
【選択図】 なし
Description
スチレン含量が30質量%であるスチレン−ブタジエン共重合体45質量部(電気化学工業社製「クリアレン」)、ポリオレフィン樹脂(三井化学社製「タフマー」)45質量部及び耐衝撃性ポリエチレン(東洋スチレン社製「HI−E6」)10質量部からなる樹脂混合物(ヒートシール層用)を作成し、ポリオレフィン樹脂(三井化学社製「タフマー」)60質量部と低密度ポリエチレン(宇部興産製「UBEポリエチレン」)40質量部からなる樹脂混合物(支持層用)とT−ダイ法共押出法によりヒートシール層10μm、支持層20μm、総厚30μmのヒートシール層/ポリオレフィン樹脂層の2層フィルムを作成した。その際、T−ダイより押出されたフィルムを、シリコンゴム製のマットロールと、平均表面粗さ(Ra)を0.8μmに調整した金属製の冷却ロール(ヒートシール層側)で挟持して引き取った。得られた2層フィルムのヒートシール層側の表面粗さ(Ra)は0.4μmであった。この2層フィルムを、厚さ20μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(基材層)上に、該2層フィルムのポリオレフィン樹脂層側の面を積層面として、溶融押出した低密度ポリエチレンを介して押出ラミネーションを行い、積層フィルムを作成した。この積層フィルムの両表面に帯電防止剤として両性イオン系の帯電防止剤SAT(日本純薬社製)を純水にて20倍に希釈した液(5質量%溶液)を、乾燥後の厚さが約0.1μmとなるよう塗布し、乾燥してカバーテープとした。
ヒートシール層/ポリオレフィン樹脂層の2層フィルムを作製する際に、ピンチロールの平均表面粗さ(Ra)が1.4μmのものを用いた以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
ヒートシール層/ポリオレフィン樹脂層の2層フィルムを作製する際に、ヒートシール層の厚みを20μm、ポリオレフィン樹脂層の厚みを10μmとした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
ヒートシール層の樹脂にエチレン−アクリル酸エチル重合体とスチレン含量が30質量%であるスチレン−ブタジエン共重合体の混合物を用いた以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
ヒートシール層として厚み30μmの単層フィルムを用いた以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
ヒートシール層/ポリオレフィン樹脂層の2層フィルムを作製する際に、引き取り用のピンチロールに鏡面ロールを用いた以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
ヒートシール層/ポリオレフィン樹脂層の2層フィルムを作製する際に、引き取り用のピンチロールの平均表面粗さ(Ra)が3.0μmのものを用いた以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
帯電防止剤層の厚みを0.3μmとした以外は、比較例3と同様にしてカバーテープを作製した。
帯電防止剤を塗布しない以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
前記の実施例及び比較例で作製したカバーテープを用いて、以下の評価を行い評価結果を、それぞれ表1及び表2に纏めて示した。
(1)表面粗さ測定
三豊機工株式会社製 SJ−301表面粗さ測定器を用いて、JIS B−0651に準拠して、カバーテープのヒートシール層側表面の平均表面粗さ(Ra)を測定した。
(2)表面抵抗率測定
JIS K−6911に準拠して、23℃50%rh環境にて、印加電圧500V、測定時間60秒にて、カバーテープのヒートシール層側表面及び基材層側の表面抵抗率を測定した。
(3)金属に対する腐食性比較
60℃90%RHの環境において、カバーテープのヒートシール層側の表面上に金メッキされたコバール金属板を乗せたものと、カバーテープに触れない状態で保管したものの金属側に発生する赤褐色の異物発生の有無を20倍拡大の顕微鏡にて観察した。カバーテープに触れないものは、420時間で赤褐色の異物が発生した。試験誤差を考慮し、396時間よりも早く異物の発生が認められたものを×とし、そうでないものを○とした。
(4)透明性
JIS−K7105(1998)に準ずる測定法Aによるヘーズメーターを使用して、カバーテープの曇り度(%)を測定した。
(5)ヒートシール性
ヒートシール機を用いて、コテ幅0.5mm×2本、圧力0.34MPa、時間0.5秒、シール回数2回の条件にて、デンカECシートにより成形した24mm幅のエンボステープに対するテーピング品を作成し、300mm/minの速度において剥離を行い、剥離強度測定を行なった。剥離強度がシール温度160℃でシールしても0.4N未満のものは、シール性が問題となることがある。
Claims (4)
- 層厚み5〜30μmの基材層、5〜25μmのポリエチレン樹脂を主成分とする中間層、5〜25μmのポリオレフィン系樹脂を主成分とする支持層、及び、5〜20μmのヒートシール層で構成される積層フィルムであり、該ヒートシール層側の平均表面粗さ(Ra)が、0.3〜1.0μmであって、その表面に帯電防止剤が塗布されている、電子部品包装キャリアテープ用カバーテープ。
- ヒートシール層が、エチレン系重合体(A)、スチレン−ブタジエン共重合体(B)及び耐衝撃性ポリスチレン(C)の各樹脂成分を少なくとも1種以上含有する熱可塑性樹脂組成物である、請求項1に記載のカバーテープ。
- ヒートシール層上に形成される帯電防止剤層の塗布厚みが0.01〜0.2μmである請求項1又は請求項2に記載のカバーテープ。
- ヒートシール層側表面の表面抵抗率が1×1012Ω/□以下である請求項1〜3のいずれか1項に記載のカバーテープ。
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