WO2022044921A1 - カバーテープ及び電子部品包装体 - Google Patents

カバーテープ及び電子部品包装体 Download PDF

Info

Publication number
WO2022044921A1
WO2022044921A1 PCT/JP2021/030215 JP2021030215W WO2022044921A1 WO 2022044921 A1 WO2022044921 A1 WO 2022044921A1 JP 2021030215 W JP2021030215 W JP 2021030215W WO 2022044921 A1 WO2022044921 A1 WO 2022044921A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mass
component
styrene
layer
cover tape
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/030215
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
圭祐 名波
剛介 中島
高範 阿津坂
久次 徳永
Original Assignee
デンカ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by デンカ株式会社 filed Critical デンカ株式会社
Priority to JP2022544498A priority Critical patent/JPWO2022044921A1/ja
Priority to US18/040,173 priority patent/US20230271761A1/en
Priority to KR1020227041830A priority patent/KR20230056627A/ko
Priority to CN202180046245.6A priority patent/CN115996877A/zh
Publication of WO2022044921A1 publication Critical patent/WO2022044921A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
    • B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
    • B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
    • B65D75/32—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents
    • B65D75/325—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet being recessed, and the other being a flat not- rigid sheet, e.g. puncturable or peelable foil
    • B65D75/327—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet being recessed, and the other being a flat not- rigid sheet, e.g. puncturable or peelable foil and forming several compartments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
    • B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/022—Mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/02—Wrappers or flexible covers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
    • B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
    • B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
    • B65D75/32—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents
    • B65D75/34—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents and having several recesses to accommodate a series of articles or quantities of material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2585/00—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials
    • B65D2585/68—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form
    • B65D2585/86—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form for electrical components

Definitions

  • the present invention relates to a cover tape and an electronic component package.
  • the electronic components used are also becoming smaller and higher in performance.
  • components are automatically mounted on a printed circuit board.
  • the electronic components are housed in a carrier tape in which pockets are continuously thermally formed according to the shape of the electronic components so that the electronic components can be continuously supplied. Parts packaging is used.
  • the cover tape When using an electronic component package, the cover tape is peeled off from the carrier tape, and the electronic component is automatically taken out and surface-mounted on the electronic circuit board.
  • peel strength range the difference between the carrier tape and electronic components
  • the present inventors focused on the heat-sealing layer of the cover tape and examined the design of the heat-sealing layer for reducing the peel strength range. Since the cover tape is generally supplied as a wound body when manufacturing an electronic component package, it is necessary to consider blocking resistance.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a cover tape having sufficient blocking resistance and capable of reducing the peel strength range, and an electronic component package using the cover tape. With the goal.
  • a block copolymer (A-2) containing 50% by mass or more and 95% by mass or less of a styrene-based hydrocarbon and 5% by mass or more and 50% by mass or less of a conjugated diene-based hydrocarbon is contained, and the component (A-1) is contained.
  • the content of the cover is 35 to 60% by mass based on the total amount of the heat-sealed layer, and the mass ratio of the component (A-2) to the component (A-1) is 0.30 to 1.0.
  • the above cover tape is less likely to cause blocking even when it is made into a wound body, and when it is peeled off after heat sealing, the peeling strength range can be reduced.
  • the manufacture of the electronic component package it is possible to suppress the feeding failure from the winding body, and in the manufacture of the electronic device, when the cover tape is peeled off from the electronic component package, the electronic component pops out. It is possible to prevent and prevent mounting defects on the electronic circuit board.
  • the heat-sealing layer can further contain the ethylene-based polymer (B) from the viewpoint of facilitating the development of sealing properties with less heat energy and suppressing blocking.
  • the component (B) contains one or more of an ethylene- ⁇ -olefin copolymer and an ethylene-methyl acrylate copolymer from the viewpoint of film film forming property. You may be.
  • Another aspect of the present invention is an electronic component packaging comprising a carrier tape having an accommodating portion, electronic components accommodated in the accommodating portion of the carrier tape, and the above-mentioned cover tape heat-sealed on the carrier tape as a lid material. Provide the body.
  • the above-mentioned electronic component package can have a small peel strength range when the cover tape is peeled off. As a result, in the manufacture of electronic devices, it is possible to significantly reduce the mounting defect rate of electronic components.
  • the present invention it is possible to provide a cover tape having sufficient blocking resistance and capable of reducing the peel strength range, and an electronic component package using the cover tape.
  • the cover tape of the present embodiment includes at least a base material layer and a heat seal layer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a cover tape.
  • the cover tape 50 shown in FIG. 1A is between the base material layer 1, the heat seal layer 2 provided on one side of the base material layer 1, and the base material layer 1 and the heat seal layer 2.
  • the intermediate layer 3 provided in the above is provided.
  • two intermediate layers 3a and 3b are provided between the base material layer 1 and the heat seal layer 2.
  • the cover tape of the present embodiment may have a two-layer structure in which an intermediate layer is not provided, and further includes, for example, a layer such as an antistatic layer on the side of the base material layer 1 opposite to the heat seal layer 2. It may have a structure.
  • the cover tape of the present embodiment has a structure in which a layer such as an antistatic layer is further provided on the side opposite to the base material layer 1 of the heat seal layer 2 as long as the heat seal property of the heat seal layer is not impaired. You may be doing it.
  • the base material layer is one or more of polyester resin such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefin resin such as polypropylene, polyamide resin such as nylon, polystyrene resin, polyethylene resin and polycarbonate resin. It may be a film formed by forming a resin composition containing a thermoplastic resin. As these films, a biaxially stretched film is preferable from the viewpoint of mechanical strength, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is more preferable from the viewpoint of transparency and toughness.
  • Polystyrene-based resins include polystyrene, high-impact polystyrene (HIPS: impact-resistant polystyrene), styrene-butadiene copolymer or its hydrogenated product, styrene-isoprene copolymer or its hydrogenated product, and styrene and ethylene.
  • HIPS high-impact polystyrene
  • styrene-butadiene copolymer or its hydrogenated product styrene-isoprene copolymer or its hydrogenated product
  • styrene and ethylene examples thereof include polymers having a styrene unit in the molecular chain in a molar ratio of 1/2 or more, such as a graft copolymer, a styrene-butene-butadiene copolymer, and a copolymer of methacrylic acid and styrene. These can be used
  • polyethylene-based resins examples include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, ethylene- ⁇ olefin, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, and ethylene- (meth). ) Methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl ethyl acrylate copolymer, ethylene-propylene rubber, etc., which have an ethylene unit in the molecular chain in a molar ratio of 1/2 or more. These can be used alone or in combination of two or more (as a mixture).
  • additives such as antioxidants and lubricants that are usually used may be added to the base material layer.
  • the base material layer may be a single layer or may have a multi-layer structure.
  • the thickness of the base material layer may be 5 to 100 ⁇ m, 10 to 80 ⁇ m, or 12 to 30 ⁇ m from the viewpoint of mechanical strength and heat transfer property at the time of heat sealing.
  • the intermediate layer can be provided for the purpose of strengthening the adhesive strength between the base material layer and the heat seal layer, and can include a thermoplastic resin.
  • a thermoplastic resin such as low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene
  • ii Ethylene-1-butene, copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid, ethylene- (meth) acrylic Acid ester copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, and ternary copolymers with acid anhydrides, and mixtures thereof
  • styrene-ethylene graft copolymers, styrene-propylene graft copolymers examples thereof include a block copolymer of styrene-ethylene-butadiene, and a mixture thereof.
  • thermoplastic resin a polyethylene-based resin is preferable, and a low-density polyethylene resin and a linear low-density polyethylene resin are more preferable because of the above-mentioned purpose and easy layer formation.
  • the intermediate layer may have a structure of two or more layers.
  • the extrusion stability of the heat-sealed layer is improved, and at the same time, the adhesion between the co-extruded film and the base material layer is improved by another intermediate layer.
  • the side in contact with the heat seal layer is the first intermediate layer containing one or more of the resins shown in (i), (ii) and (iii) above.
  • the side in contact with the base material layer may be a second intermediate layer containing one or more of the resins shown in (i) and (ii) above.
  • additives such as antioxidants and lubricants that are usually used may be added to the intermediate layer.
  • the thickness of the intermediate layer may be 3 to 70 ⁇ m, 5 to 60 ⁇ m, or 10 to 60 ⁇ m from the viewpoint of ensuring the adhesive strength between the base material layer and the heat seal layer and the peel strength of the cover tape. It may be 50 ⁇ m.
  • the cover tape of this embodiment may have two or more base material layers and / or intermediate layers.
  • the base material layer and the intermediate layer may have a three-layer structure of a base material layer / intermediate layer / base material layer, and the base material layer / base material layer / intermediate layer / base may be used. It may have a four-layer structure of material layers.
  • the cover tape of the present embodiment has two or more base material layers and / or intermediate layers
  • a known adhesive can be used in order to strengthen the adhesive force between the layers.
  • the adhesive include an isocyanate-based adhesive and an ethyleneimine-based adhesive.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 5 ⁇ m or less from the viewpoint of preventing a large variation in the peel strength of the cover tape.
  • the heat-sealed layer contains a copolymer (A) of a styrene-based hydrocarbon and a conjugated diene-based hydrocarbon (hereinafter, may be referred to as a component (A)).
  • styrene-based hydrocarbons examples include styrene, ⁇ -methylstyrene, and various alkyl-substituted styrenes.
  • conjugated diene-based hydrocarbon examples include butadiene and isoprene.
  • the component (A) is a block copolymer (A-1) containing 10% by mass or more and less than 50% by mass of a styrene-based hydrocarbon and 50% by mass or more and 90% by mass or less of a conjugated diene-based hydrocarbon (hereinafter, (A-1). ), And a block copolymer (A-2) of styrene-based hydrocarbons of 50% by mass or more and 95% by mass or less and conjugated diene-based hydrocarbons of 5% by mass or more and 50% by mass or less (hereinafter, (A-2) It may be referred to as a component.) And.
  • the components (A-1) include styrene-butadiene copolymer, styrene-butylene-butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, and styrene.
  • -Isoprene-styrene copolymer can be mentioned.
  • As the component (A-1) one type can be used alone, or two or more types can be used in combination.
  • the mass ratio of the styrene-based hydrocarbon and the conjugated diene-based hydrocarbon in the component (A-1) is 10/90 to 45/55 from the viewpoint of facilitating the adjustment of the peel strength and the film forming property of the film. It may be, 30/70 to 45/55, or 35/75 to 45/55.
  • the content of the component (A-1) can be 35 to 60% by mass and 40 to 55% by mass based on the total amount of the heat seal layer. It may be 40 to 50% by mass.
  • the components (A-2) include styrene-butadiene copolymer, styrene-butylene-butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, and styrene.
  • -Isoprene-styrene copolymer can be mentioned.
  • As the component (A-2) one type can be used alone, or two or more types can be used in combination.
  • the mass ratio of the styrene-based hydrocarbon to the conjugated diene-based hydrocarbon in the component (A-2) may be 50/50 to 95/5, 70/30 to 90/10, or 80. It may be / 20 to 85/15.
  • the mass ratio of the component (A-2) to the component (A-1) can be 0.30 to 1.0, and 0.50 to 0.90. It may be 0.65 to 0.85.
  • the total content of the (A-1) component and the (A-2) component in the heat seal layer is 50 to 100% by mass based on the total amount of the heat seal layer from the viewpoint of film formation property and blocking resistance of the film. It may be 60 to 100% by mass, or 70 to 90% by mass.
  • the heat seal layer may contain a polystyrene resin other than the component (A).
  • polystyrene-based resins include impact-resistant polystyrene, general-purpose polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, and styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer.
  • the content of the polystyrene resin other than the component (A) may be more than 0% by mass and 25% by mass or less based on the total amount of the heat seal layer, and may be 5 to 20% by mass. It may be 5 to 10% by mass.
  • the heat seal layer contains (A-1) component, (A-2) component, and impact-resistant polystyrene (hereinafter, may be referred to as (A-3) component)
  • the respective content ratios are (. 35 to 60 parts by mass of the component (A-1) and 20 to 20 parts by mass of the component (A-2) with respect to a total of 100 parts by mass of the A-1) component, the (A-2) component and the (A-3) component.
  • 40 parts by mass and the component (A-3) may be 5 to 15 parts by mass.
  • the heat-sealing layer further contains an ethylene-based polymer (B) (hereinafter, may be referred to as a component (B)) from the viewpoint of facilitating the development of sealing properties with less heat energy and suppressing blocking. be able to.
  • B ethylene-based polymer
  • the component (B) may be an ethylene- ⁇ -olefin copolymer (B-1) (hereinafter, may be referred to as a component (B-1)) from the viewpoint of film formation property of the film.
  • ethylene- (meth) acrylic acid-based copolymer (B-2) (hereinafter, may be referred to as (B-2) component).
  • the heat seal layer may contain one of the component (B-1) and the component (B-2), or may contain both.
  • the component (B) is an ethylene- ⁇ -olefin copolymer and ethylene- (meth) acrylic from the viewpoint of facilitating the development of sealing property with less heat energy, suppressing blocking, and film forming property of the film. It may contain one or more of the methyl acrylate copolymers.
  • Examples of the ⁇ -olefin in the ethylene- ⁇ -olefin copolymer include propylene, butene, pentene, and hexene.
  • a random copolymer having a structure in which an ethylene component and an ⁇ -olefin component are randomly arranged can be used.
  • examples of such a copolymer include ethylene-butene-1 random copolymer and ethylene-propylene-1 random copolymer.
  • the component (B-1) may have an ethylene content of 50 to 95% by mass, or 70 to 95% by mass, from the viewpoint of facilitating the development of sealing properties with less heat energy and suppressing blocking. It may be 80 to 95% by mass. Further, the ethylene content ratio of the component (B-1) may be 50 to 90% by mass or 70 to 80% by mass.
  • the components (B-2) include an ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), an ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), an ethylene-methylmethacrylate copolymer (EMMA), and an ethylene-ethylacrylate copolymer (EMMA).
  • EAA ethylene-acrylic acid copolymer
  • EMMA ethylene-methylmethacrylate copolymer
  • EMMA ethylene-ethylacrylate copolymer
  • EEA ethylene-methyl acrylate copolymer
  • EGMA-MA ethylene-glycidyl methacrylate-methyl acrylate copolymer
  • the component (B-2) may have an ethylene content of 60 to 95% by mass, or 65 to 90% by mass, from the viewpoint of facilitating the development of sealing properties with less heat energy and suppressing blocking. It may be an ethylene-methyl acrylate copolymer having such an ethylene content ratio.
  • the content of the component (B) may be 5 to 20% by mass or 10 to 15% by mass based on the total amount of the heat seal layer.
  • antioxidants and lubricants that are usually used may be added to the heat seal layer.
  • the total content of the components (A) and (B) in the heat seal layer may be 70 to 100% by mass based on the total amount of the heat seal layer. It may be 90 to 100% by mass.
  • Each layer described above can be made into a film by, for example, an inflation method, a T-die method, a casting method, or a calendar method.
  • each component constituting each layer is blended using a mixer such as a Henschel mixer, a tumbler mixer, or a magella, and this is directly made into a film by an extruder, or the blended product is once uniaxially or biaxially formed.
  • the pellets can be further extruded with an extruder to form a film.
  • the heat seal layer is formed by a method of forming a film by extrusion molding such as inflation molding or T-die extrusion, and the above-mentioned component (A), if necessary, component (B) and other components are dissolved in a solvent in the film of the base material layer. It may be formed by a method of coating by coating, a method of coating as a water-based emulsion, or the like.
  • the cover tape of this embodiment is suitable for packaging electronic parts.
  • electronic components include ICs, LEDs (light emitting diodes), resistors, liquid crystals, capacitors, transistors, piezoelectric element registers, filters, crystal oscillators, crystal oscillators, diodes, connectors, switches, volumes, relays, inductors, etc. Can be mentioned.
  • the electronic component may be an intermediate product using the above component or a final product.
  • the electronic component package of the present embodiment may have a small peel strength range when the cover tape is peeled off. As a result, in the manufacture of electronic devices, it is possible to significantly reduce the mounting defect rate of electronic components.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

カバーテープは、基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、ヒートシール層が、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体（Ａ）を含有し、（Ａ）成分が、スチレン系炭化水素１０質量％以上５０質量％未満と共役ジエン系炭化水素５０質量％超９０質量％以下とのブロック共重合体（Ａ－１）と、スチレン系炭化水素５０質量％以上９５質量％以下と共役ジエン系炭化水素５質量％以上５０質量％以下とのブロック共重合体（Ａ－２）と、を含み、（Ａ－１）成分の含有量が、ヒートシール層全量を基準として、３５～６０質量％であり、（Ａ－１）成分に対する（Ａ－２）成分の質量比が、０．３０～１．０である。

Description

カバーテープ及び電子部品包装体
　本発明は、カバーテープ及び電子部品包装体に関する。
　電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進んでいる。電子機器の組み立て工程においては、プリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。このような表面実装用の電子部品の搬送には、電子部品を連続的に供給できるように、電子部品の形状に合わせてポケットが連続的に熱形成されたキャリアテープに電子部品を収容した電子部品包装体が利用されている。
　電子部品包装体は、キャリアテープのポケットに電子部品を収容後、キャリアテープの上面に蓋材としてヒートシール層を有するカバーテープを重ね、加熱したシールバーでカバーテープの両端を長さ方向に連続的にヒートシールすることにより製造される（例えば、特許文献１参照）。
　電子部品包装体を使用する際は、キャリアテープからカバーテープを剥離し、電子部品を自動的に取り出して電子回路基板に表面実装することが行われる。
特開２０１０－１７３６７３号公報
　近年、電子部品の著しい小型化・薄型化・軽量化が進み、電子回路基板への電子部品の実装工程で、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、剥離強度の最大値と最小値との差（以下、「剥離強度レンジ」という）が大きくなりすぎると、キャリアテープが激しく振動して電子部品が飛び出し、実装不良が発生しやすくなるという問題がある。
　そこで、本発明者らは、カバーテープのヒートシール層に着目し、剥離強度レンジを小さくするためのヒートシール層の設計を検討した。なお、カバーテープは、電子部品包装体を製造する際に巻回体で供給されることが一般的であるため、耐ブロッキング性についても考慮する必要がある。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、十分な耐ブロッキング性を有するとともに、剥離強度レンジを小さくすることが可能なカバーテープ、及びそれを用いた電子部品包装体を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明の一側面は、基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、ヒートシール層が、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体（Ａ）を含有し、（Ａ）成分が、スチレン系炭化水素１０質量％以上５０質量％未満と共役ジエン系炭化水素５０質量％超９０質量％以下とのブロック共重合体（Ａ－１）と、スチレン系炭化水素５０質量％以上９５質量％以下と共役ジエン系炭化水素５質量％以上５０質量％以下とのブロック共重合体（Ａ－２）と、を含み、（Ａ－１）成分の含有量が、ヒートシール層全量を基準として、３５～６０質量％であり、（Ａ－１）成分に対する（Ａ－２）成分の質量比が、０．３０～１．０である、カバーテープを提供する。
　上記のカバーテープは、巻回体にした場合であってもブロッキングが発生しにくく、ヒートシール後に剥離されるときには剥離強度レンジを小さくすることができる。これにより、電子部品包装体の製造においては、巻回体からの繰り出し不良を抑制することができ、電子機器の製造においては、電子部品包装体からカバーテープを剥離する際、電子部品の飛び出しを防ぎ、電子回路基板への実装不良の防止を図ることができる。
　上記ヒートシール層は、より少ない熱エネルギーでシール性を発現させやすくする点、及びブロッキング抑制の観点から、エチレン系重合体（Ｂ）を更に含有することができる。
　上記（Ｂ）成分は、上記の点に加え、フィルムの成膜性の観点から、エチレン－α－オレフィン共重合体及びエチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体のうちの１種以上を含んでいてもよい。
　本発明の別の側面は、収容部を有するキャリアテープと、キャリアテープの収容部に収容された電子部品と、蓋材としてキャリアテープにヒートシールされた上記のカバーテープと、を備える電子部品包装体を提供する。
　上記の電子部品包装体は、カバーテープを剥離するときの剥離強度レンジが小さいものになり得る。これにより、電子機器の製造においては電子部品の実装不良率の大幅な低下を図ることができる。
　本発明によれば、十分な耐ブロッキング性を有するとともに、剥離強度レンジを小さくすることが可能なカバーテープ、及びそれを用いた電子部品包装体を提供することができる。
カバーテープの実施形態を示す模式断面図である。 電子部品包装体の一実施形態を示す一部切り欠き斜視図である。 剥離強度レンジについて説明する図である。
　以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
［カバーテープ］
　本実施形態のカバーテープは、基材層と、ヒートシール層とを少なくとも含む。
　図１は、カバーテープの実施形態を示す模式断面図である。図１の（ａ）に示されるカバーテープ５０は、基材層１と、基材層１の一方面側に設けられたヒートシール層２と、基材層１とヒートシール層２との間に設けられた中間層３と、を備える。また、図１の（ｂ）に示されるカバーテープ５２は、基材層１とヒートシール層２との間に２層の中間層３ａ、３ｂが設けられている。本実施形態のカバーテープは、中間層が設けられていない２層構造であってもよく、基材層１のヒートシール層２とは反対側に、例えば、帯電防止層等の層を更に備える構造を有していてもよい。また、本実施形態のカバーテープは、ヒートシール層のヒートシール性が損なわれない範囲において、ヒートシール層２の基材層１とは反対側に帯電防止層等の層を更に備える構造を有していてもよい。
（基材層）
　基材層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂及びポリカーボネート樹脂のうちの１種又は２種以上の熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を製膜したフィルムであってもよい。これらのフィルムは、機械的強度の観点から、二軸延伸フィルムが好ましく、更に透明性や強靱性の観点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。
　ポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ：耐衝撃性ポリスチレン）、スチレン－ブタジエン共重合体またはこれの水添物、スチレン－イソプレン共重合体またはこれの水添物、スチレンとエチレンのグラフト共重合体、スチレン－ブテン－ブタジエン共重合体、メタクリル酸とスチレンの共重合体等、分子鎖中にスチレンユニットをモル比で１／２以上有する重合体が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて（混合物で）用いることができる。
　ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン－αオレフィン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－プロピレンラバー等、エチレンユニットを分子鎖中にモル比で１／２以上有するものが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて（混合物で）用いることができる。
　基材層は、フィルムを製膜する際の押出安定性を得る観点から、通常用いられる酸化防止剤や滑剤等、各種の添加剤を添加してもよい。
　基材層は、単層であってもよく、多層構造を有していてもよい。
　基材層の厚さは、機械的強度及びヒートシール時の伝熱性の観点から、５～１００μｍであってもよく、１０～８０μｍであってもよく、１２～３０μｍであってもよい。
（中間層）
　中間層は、基材層とヒートシール層との接着強度を強固にする目的で設けることができ、熱可塑性樹脂を含むことができる。熱可塑性樹脂としては、
（ｉ）低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂
（ｉｉ）エチレン－１－ブテン、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、及びさらに酸無水物との３元共重合体、並びにこれらの混合物
（ｉｉｉ）スチレン－エチレングラフト共重合体、スチレン－プロピレングラフト共重合体、スチレン－エチレン－ブタジエンのブロック共重合体、及びこれらの混合物
等が挙げられる。
　熱可塑性樹脂は、上記の目的及び層形成が容易である点で、ポリエチレン系樹脂が好ましく、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂がより好ましい。
　また、中間層は、２層以上の構造を有していてもよい。この場合、ヒートシール層と中間層との共押出フィルムを作製することでヒートシール層の押出安定性を高めつつ、別の中間層によって共押出フィルムと基材層との密着性を向上させることができる。２層以上の構造を有する中間層は、例えば、ヒートシール層と接する側が、上記（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）に示す樹脂のうちの一種以上を含む第一の中間層であり、基材層と接する側が、上記（ｉ）及び（ｉｉ）に示す樹脂のうちの一種以上を含む第二の中間層であってもよい。
　中間層は、フィルムを製膜する際の押出安定性を得る観点から、通常用いられる酸化防止剤や滑剤等、各種の添加剤を添加してもよい。
　中間層の厚さは、基材層とヒートシール層との接着強度及びカバーテープの剥離強度の確保の観点から、３～７０μｍであってもよく、５～６０μｍであってもよく、１０～５０μｍであってもよい。
　本実施形態のカバーテープは、基材層及び／又は中間層を２以上有していてもよい。このようなカバーテープは、例えば、基材層及び中間層が、基材層／中間層／基材層の３層構造を有していてもよく、中間層／基材層／中間層／基材層の４層構造を有していてもよい。
　本実施形態のカバーテープが基材層及び／又は中間層を２以上有している場合、層間の接着力を強固にするために、公知の接着剤を用いることができる。接着剤としては、イソシアネート系接着剤、エチレンイミン系接着剤等が挙げられる。接着剤の層は、カバーテープの剥離強度のばらつきが大きくなるのを防ぐ観点から、厚さが５μｍ以下であることが好ましい。
（ヒートシール層）
　ヒートシール層は、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体（Ａ）（以下、（Ａ）成分という場合もある。）を含有する。
　スチレン系炭化水素としては、スチレン、α－メチルスチレン、各種アルキル置換スチレンなどが挙げられる。共役ジエン系炭化水素としては、ブタジエン、イソプレンなどが挙げられる。
　（Ａ）成分は、スチレン系炭化水素１０質量％以上５０質量％未満と共役ジエン系炭化水素５０質量％超９０質量％以下とのブロック共重合体（Ａ－１）（以下、（Ａ－１）成分という場合もある。）と、スチレン系炭化水素５０質量％以上９５質量％以下と共役ジエン系炭化水素５質量％以上５０質量％以下とのブロック共重合体（Ａ－２）（以下、（Ａ－２）成分という場合もある。）と、を含むことができる。
　（Ａ－１）成分としては、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブチレン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体が挙げられる。（Ａ－１）成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ａ－１）成分におけるスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との質量比は、剥離強度を調節しやすくする点、及びフィルムの成膜性の観点から、１０／９０～４５／５５であってもよく、３０／７０～４５／５５であってもよく、３５／７５～４５／５５であってもよい。
　剥離強度レンジの低減及び耐ブロッキング性の観点から、（Ａ－１）成分の含有量は、ヒートシール層全量を基準として、３５～６０質量％とすることができ、４０～５５質量％であってもよく、４０～５０質量％であってもよい。
　（Ａ－２）成分としては、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブチレン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体が挙げられる。（Ａ－２）成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　（Ａ－２）成分におけるスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との質量比は、５０／５０～９５／５であってもよく、７０／３０～９０／１０であってもよく、８０／２０～８５／１５であってもよい。
　剥離強度レンジの低減及び耐ブロッキング性の観点から、（Ａ－１）成分に対する（Ａ－２）成分の質量比は、０．３０～１．０とすることでき、０．５０～０．９０であってもよく、０．６５～０．８５であってもよい。
　ヒートシール層のおける（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分の合計含有量は、フィルムの成膜性及び耐ブロッキング性の観点から、ヒートシール層全量を基準として、５０～１００質量％であってもよく、６０～１００質量％であってもよく、７０～９０質量％であってもよい。
　ヒートシール層は、（Ａ）成分以外のポリスチレン系樹脂を含んでいてもよい。このようなポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン、汎用ポリスチレン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体が挙げられる。
　（Ａ）成分以外のポリスチレン系樹脂の含有量は、耐ブロッキング性の観点から、ヒートシール層全量を基準として、０質量％超２５質量％以下であってもよく、５～２０質量％であってもよく、５～１０質量％であってもよい。
　ヒートシール層が、（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分、及び耐衝撃性ポリスチレン（以下、（Ａ－３）成分という場合もある。）を含む場合、それぞれの含有割合は、（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分の合計１００質量部に対して、（Ａ－１）成分が３５～６０質量部、（Ａ－２）成分が２０～４０質量部、及び（Ａ－３）成分が５～１５質量部であってもよい。
　ヒートシール層は、より少ない熱エネルギーでシール性を発現させやすくする点、及びブロッキング抑制の観点から、エチレン系重合体（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分という場合もある。）を更に含有することができる。
　（Ｂ）成分としては、上記の点に加え、フィルムの成膜性の観点から、エチレン－α－オレフィン共重合体（Ｂ－１）（以下、（Ｂ－１）成分という場合もある。）及びエチレン－（メタ）アクリル酸系共重合体（Ｂ－２）（以下、（Ｂ－２）成分という場合もある。）が挙げられる。ヒートシール層は、（Ｂ－１）成分及び（Ｂ－２）成分のうちの一方を含有してもよく、両方を含有してもよい。また、（Ｂ）成分は、より少ない熱エネルギーでシール性を発現させやすくする点、ブロッキング抑制、及びフィルムの成膜性の観点から、エチレン－α－オレフィン共重合体及びエチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体のうちの１種以上を含んでいてもよい。
　エチレン－α－オレフィン共重合体におけるα－オレフィンとしては、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセンなどが挙げられる。
　（Ｂ－１）成分としては、エチレン成分とα－オレフィン成分が無秩序に配列した構造であるランダム共重合体を用いることができる。このような共重合体としては、例えば、エチレン－ブテン－１ランダム共重合体、エチレン－プロピレン－１ランダム共重合体が挙げられる。
　（Ｂ－１）成分は、より少ない熱エネルギーでシール性を発現させやすくする点、及びブロッキング抑制の観点から、エチレン含有比率が、５０～９５質量％であってもよく、７０～９５質量％であってもよく、８０～９５質量％であってもよい。また、（Ｂ－１）成分は、エチレン含有比率が、５０～９０質量％であってもよく、７０～８０質量％であってもよい。
　（Ｂ－２）成分としては、エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン－グリシジルメタクリレート－メチルアクリレート共重合体（ＥＧＭＡ－ＭＡ）が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて（混合物で）用いることができる。
　（Ｂ－２）成分は、より少ない熱エネルギーでシール性を発現させやすくする点、及びブロッキング抑制の観点から、エチレン含有比率が、６０～９５質量％であってもよく、６５～９０質量％であってもよく、このようなエチレン含有比率を有するエチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体であってもよい。
　（Ｂ）成分の含有量は、ヒートシール層全量を基準として、５～２０質量％であってもよく、１０～１５質量％であってもよい。
　ヒートシール層は、フィルムを製膜する際の押出安定性を得る観点から、通常用いられる酸化防止剤や滑剤等、各種の添加剤を添加してもよい。
　剥離強度レンジの低減及び耐ブロッキング性の観点から、ヒートシール層における（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量の合計は、ヒートシール層全量を基準として、７０～１００質量％であってもよく、９０～１００質量％であってもよい。
　上述した各層は、例えば、インフレーション法、Ｔダイ法、キャスティング法、あるいはカレンダー法などの方法により、フィルム化することができる。この場合、各層を構成する各成分を、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、マゼラー等の混合機を用いてブレンドし、これを直接押出機でフィルム化するか、あるいはブレンド物を一度単軸あるいは二軸の押出機で混練押し出ししてペレットを得た後、ペレットを更に押出機で押し出してフィルム化することができる。
　ヒートシール層は、インフレーション成形やＴダイ押出等の押出成形でフィルムとする方法、基材層のフィルムに上述した（Ａ）成分、必要に応じて（Ｂ）成分及びその他の成分を溶剤に溶解して塗工する方法及び水系のエマルジョンとして塗工すること等によって形成してもよい。
　押出成形でヒートシール層用のフィルムを製膜する場合、押出安定性を高めるために、中間層と共押出するのが好ましい。例えば、中間層を構成する樹脂とヒートシール層を構成する樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイから押し出しすることにより、中間層とヒートシール層が積層された二層フィルムを得ることができる。
　また、押出成形で得られたヒートシール層用のフィルムは、ドライラミネートや、押出ラミネート等の一般的な方法により基材層と積層してカバーテープとしてもよい。
　カバーテープの全体の厚さは、３０～１００μｍとすることができ、３５～８０μｍであってもよく、４０～７０μｍであってもよい。このような範囲であれば、テープの強度とシール性の確保が容易となる。
　本実施形態のカバーテープは電子部品の包装用として好適である。電子部品としては、例えば、ＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサ、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等が挙げられる。電子部品は、上記の部品を使用した中間製品であってもよく、最終製品であってもよい。
　上記の用途の場合、埃付着防止やカバーテープ自体の帯電電荷を散逸させるために、基材層及びヒートシール層に帯電防止性能を付与させるのが好ましい。帯電防止性能の付与は、通常用いられている帯電防止剤として、界面活性剤型や導電性酸化金属微粒子、電子伝導性高分子を用いることができる。これらの帯電防止剤は発現される性能に応じて樹脂中に練り込むことも可能であるが、効率的に効果を発現する観点から、カバーテープの両表層にグラビアコーターなどで塗工することができる。
　電子部品包装用のカバーテープは、例えば、キャリアテープにヒートシールすることができる。
　キャリアテープは、圧空成型法、真空成型法等の方法で電子部品を収納するためのポケットが設けられていてもよい。キャリアテープの材料としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ－ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ－Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）などのシート成形が容易な材料が適用できる。これらの樹脂は、単独で又は複数を組み合わせて用いることができる。キャリアテープは、複数層からなる積層体であってもよい。
　本実施形態のカバーテープは、ポリスチレン製キャリアテープやポリカーボネート製キャリアテープなどのキャリアテープと組み合わせて用いることができる。
＜電子部品包装体＞
　本実施形態の電子部品包装体は、電子部品を収容できる収容部を有するキャリアテープと、キャリアテープの収容部に収容された電子部品と、蓋材としてキャリアテープにヒートシールされた本実施形態のカバーテープと、を備える。
　図２は、電子部品包装体の一実施形態を示す一部切り欠き斜視図である。図２に示す電子部品包装体２００は、収容部２０が設けられたエンボスキャリアテープ１６と、収容部２０に収容された電子部品４０と、エンボスキャリアテープ１６にヒートシールされたカバーフィルム５０とを備える。エンボスキャリアテープ１６には、ＩＣ等の各種電子部品の封入工程等での搬送に使用することができる送り穴３０が設けられている。また、収容部２０の底部には、電子部品検査のための穴（図示略）が設けられている。
　電子部品及びキャリアテープは上述したものが挙げられる。
　本実施形態の電子部品包装体は、リール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部品の保管及び搬送に用いることができる。
　本実施形態の電子部品包装体は、収容部に電子部品が収容されたキャリアテープに、本実施形態のカバーテープをヒートシールする工程を備える方法によって製造することができる。本実施形態のカバーテープは、充分な耐ブロッキング性を有することから、巻回体にした場合であってもブロッキングが発生しにくく、巻回体からの繰り出し不良を抑制することができ、ヒートシールの工程を効率よく行うことができる。
　カバーテープのヒートシールは、ヒートシール層に所定の熱量を加え、且つ、所定の圧力をかけることができるシールコテと呼ばれる部材を用いることができる。このようなシールコテをカバーテープの上からキャリアテープに押しつける形でカバーテープをキャリアテープ表面にヒートシールさせることができる。具体的な方法としては、エンボスキャリアテープを搬送させながら複数回に渡ってシールコテを押しつける反復シール法や、カバーテープ側にシールコテをあて続けてヒートシールする連続シール法を適用することができる。
　シール温度は、１００～２４０℃であってもよく、１２０～２２０℃であってもよい。
　本実施形態の電子部品包装体は、カバーテープを剥離するときの剥離強度レンジが小さいものになり得る。これにより、電子機器の製造においては電子部品の実装不良率の大幅な低下を図ることができる。
　図３は、カバーテープを長手方向に剥離したときに得られる剥離強度チャートの例を示す図である。図３の（ａ）に示される剥離強度チャートでは、テープの長手方向において剥離強度が大きく変化しており、剥離強度レンジＲ１は０．２５Ｎを超えている。一方、図３の（ｂ）に示される剥離強度チャートでは、剥離強度レンジＲ２が０．１５Ｎ未満であり、このようなカバーテープは、（ａ）のカバーテープに比べて、剥離時の振動により電子部品が飛び出すなどの不具合が発生しにくいものである。
　以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　（Ａ－１）成分として、スチレン－ブタジエン共重合体（ＪＳＲ株式会社製、製品名「ＴＲ２０００」、スチレン／ブタジエン質量比＝４０／６０）４５質量部、（Ａ－２）成分として、スチレン－ブタジエン共重合体（デンカ株式会社製、製品名「クリアレン　１７０ＺＲ」、スチレン／ブタジエン質量比＝８３／１７）２５質量部、（Ａ－３）成分として、ハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン社製、製品名「ＨＩＰＳ　Ｈ８７０」）１０質量部、及びエチレン－α－オレフィン共重合体として、エチレン－１－ブテンランダム共重合体（三井化学株式会社社製、製品名「タフマー　Ａ－４０８５Ｓ」）２０質量部を二軸押出機にて混練し、ヒートシール層を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物と、第一の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製、製品名「ユメリット２０４０Ｆ」）とをＴ－ダイ法による共押出法により、第一の中間層（厚さ２０μｍ）／ヒートシール層（厚さ１０μｍ）の２層フィルム（総厚３０μｍ）を得た。この２層フィルムを押出ラミネート法により低密度ポリエチレン樹脂からなる第二の中間層（厚さ１３μｍ）を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社製、製品名「エステルフィルムＥ５１００」、厚さ１６μｍ）と積層させて、実施例１のカバーテープを得た。
（実施例２～１２、比較例１～４）
　ポリスチレン系共重合体（（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分、（Ａ－３）成分）及びエチレン系共重合体を、表１及び２に示す組成にした以外は実施例１と同様にして、実施例２～１２及び比較例１～４のカバーテープをそれぞれ得た。
　表１に示す原料の詳細は下記のとおりである。
ＳＢＲ：スチレン－ブタジエン共重合体（ＪＳＲ株式会社製、製品名「ＴＲ２０００」、スチレン／ブタジエン質量比＝４０／６０）
ＳＢＣ：スチレン－ブタジエン共重合体（デンカ株式会社製、製品名「クリアレン　１７０ＺＲ」、スチレン／ブタジエン質量比＝８３／１７）
ＨＩＰＳ：ハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン社製、製品名「ＨＩＰＳ　Ｈ８７０」）
ＥＢ：エチレン－１－ブテンランダム共重合体（三井化学株式会社社製、製品名「タフマー　Ａ－４０８５Ｓ」）
ＥＭＭＡ：エチレン－メタクリル酸メチル共重合体（住友化学株式会社製、製品名「アクリフトＷＨ３０３－Ｆ」、メタクリル酸メチル含有量：１８質量％、エチレン含有量：８２質量％）
　各実施例及び各比較例のカバーテープを、以下の方法で評価した。結果を表１及び２に示す。
［剥離強度レンジの評価］
　テーピング機（永田精機株式会社製、製品名「ＮＫ－６００」）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長２４ｍｍ、シール圧力０．５ｋｇｆ、送り長１２ｍｍ、シール時間０．３秒の条件で、２１．５ｍｍ幅のカバーテープを２４ｍｍ幅のポリスチレン製キャリアテープ（デンカ株式会社製、製品名「ＥＣ－Ｒ」）にヒートシールし、テーピングサンプルを得た。なお、それぞれのカバーテープのヒートシール温度は、剥離強度チャートで得られる剥離強度の平均値が０．４Ｎ（±０．０３Ｎ）になるように調整し、決定した。
　得られたテーピングサンプルについて、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下、毎分３００ｍｍの剥離速度にて剥離角度１７０°～１８０°でカバーテープを長手方向に剥離した。このときの１００ｍｍ剥離したときに得られる剥離強度チャートから、剥離強度の最大値と最小値の差を算出し、下記判定基準で剥離強度レンジを評価した。
＜判定基準＞
Ａ：剥離強度の最大値と最小値の差が０．１５Ｎ未満
Ｂ：剥離強度の最大値と最小値の差が０．１５Ｎ以上
［耐ブロッキング性の評価］
　２１．５ｍｍ幅のレコード巻きにしたカバーテープを、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で１日静置したのち、毎分２０００ｍｍの速度で繰り出し、繰り出し時の荷重をデジタルフォースゲージで測定した。繰り出し時の荷重から、下記の判定基準で耐ブロッキング性を評価した。
＜判定基準＞
Ａ：繰出し時の荷重が１００ｍＮ未満
Ｂ：繰出し時の荷重が１００ｍＮ以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１及び表２に示すように、（Ａ－１）成分の含有量が３５～６０質量％であり、（Ａ－１）成分に対する（Ａ－２）成分の質量比が０．３０～１．０である実施例１～１２のカバーテープは、十分な耐ブロッキング性を有しつつ、剥離強度レンジを０．１５Ｎ以下に抑制できることが確認された。
　１…基材層、２…ヒートシール層、３，３ａ，３ｂ…中間層、１６…エンボスキャリアテープ、２０…収容部、３０…送り穴、４０…電子部品、５０，５２…カバーテープ、２００…電子部品包装体。

Claims (4)

  1. 　基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、
    　前記ヒートシール層が、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体（Ａ）を含有し、
    　前記（Ａ）成分が、スチレン系炭化水素１０質量％以上５０質量％未満と共役ジエン系炭化水素５０質量％超９０質量％以下とのブロック共重合体（Ａ－１）と、スチレン系炭化水素５０質量％以上９５質量％以下と共役ジエン系炭化水素５質量％以上５０質量％以下とのブロック共重合体（Ａ－２）と、を含み、
    　前記（Ａ－１）成分の含有量が、前記ヒートシール層全量を基準として、３５～６０質量％であり、
    　前記（Ａ－１）成分に対する前記（Ａ－２）成分の質量比が、０．３０～１．０である、カバーテープ。
  2. 　前記ヒートシール層が、エチレン系重合体（Ｂ）を更に含有する、請求項１に記載のカバーテープ。
  3. 　前記（Ｂ）成分が、エチレン－α－オレフィン共重合体及びエチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体のうちの１種以上を含む、請求項２に記載のカバーテープ。
  4. 　収容部を有するキャリアテープと、前記キャリアテープの前記収容部に収容された電子部品と、蓋材として前記キャリアテープにヒートシールされた請求項１～３のいずれか一項に記載のカバーテープと、を備える、電子部品包装体。
PCT/JP2021/030215 2020-08-24 2021-08-18 カバーテープ及び電子部品包装体 WO2022044921A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022544498A JPWO2022044921A1 (ja) 2020-08-24 2021-08-18
US18/040,173 US20230271761A1 (en) 2020-08-24 2021-08-18 Cover tape and electronic-component package
KR1020227041830A KR20230056627A (ko) 2020-08-24 2021-08-18 커버 테이프 및 전자 부품 포장체
CN202180046245.6A CN115996877A (zh) 2020-08-24 2021-08-18 盖带及电子部件包装体

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020140976 2020-08-24
JP2020-140976 2020-08-24
JP2020212246 2020-12-22
JP2020-212246 2020-12-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022044921A1 true WO2022044921A1 (ja) 2022-03-03

Family

ID=80355112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/030215 WO2022044921A1 (ja) 2020-08-24 2021-08-18 カバーテープ及び電子部品包装体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230271761A1 (ja)
JP (1) JPWO2022044921A1 (ja)
KR (1) KR20230056627A (ja)
CN (1) CN115996877A (ja)
TW (1) TW202212148A (ja)
WO (1) WO2022044921A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004244115A (ja) * 1999-08-31 2004-09-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法
JP2006347603A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Denki Kagaku Kogyo Kk カバーフィルム
WO2007123241A1 (ja) * 2006-04-25 2007-11-01 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha カバーフィルム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002332392A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物ならびにシート
US8828535B2 (en) * 2008-11-12 2014-09-09 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Cover tape
JP5296564B2 (ja) 2009-01-28 2013-09-25 電気化学工業株式会社 カバーフィルム
JP7163599B2 (ja) * 2018-03-16 2022-11-01 Ｍｃｐｐイノベーション合同会社 易剥離性フィルム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004244115A (ja) * 1999-08-31 2004-09-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法
JP2006347603A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Denki Kagaku Kogyo Kk カバーフィルム
WO2007123241A1 (ja) * 2006-04-25 2007-11-01 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha カバーフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
US20230271761A1 (en) 2023-08-31
KR20230056627A (ko) 2023-04-27
JPWO2022044921A1 (ja) 2022-03-03
TW202212148A (zh) 2022-04-01
CN115996877A (zh) 2023-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3585038B2 (ja) 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムの製造方法
KR101954467B1 (ko) 커버 필름
EP2700593B1 (en) Cover film
JP5993850B2 (ja) カバーフィルム
US6635343B2 (en) Transparent conductive heat sealing material and carrier tape lid using the same
KR101035526B1 (ko) 커버 테이프 및 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템
JP4307302B2 (ja) カバーテープ及びキャリアテープシステム
WO2022044921A1 (ja) カバーテープ及び電子部品包装体
WO2022044922A1 (ja) カバーテープ及び電子部品包装体
WO2022044919A1 (ja) カバーテープ及び電子部品包装体
JP4828094B2 (ja) 電子部品のキャリアテープ用カバーフィルム及びその製造方法
JP7382346B2 (ja) カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
JP7289816B2 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP4805612B2 (ja) カバーフィルム
JP4444814B2 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
WO2024157775A1 (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2005306460A (ja) カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム
JP7414165B1 (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP4657842B2 (ja) カバーフィルム
JP2007182236A (ja) カバーフィルム
JP3830391B2 (ja) ヒートシールフィルム
JP4932244B2 (ja) ヒートシールフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21861349

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022544498

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21861349

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1