WO2022044921A1 - カバーテープ及び電子部品包装体 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a cover tape and an electronic component package.
- the electronic components used are also becoming smaller and higher in performance.
- components are automatically mounted on a printed circuit board.
- the electronic components are housed in a carrier tape in which pockets are continuously thermally formed according to the shape of the electronic components so that the electronic components can be continuously supplied. Parts packaging is used.
- the cover tape When using an electronic component package, the cover tape is peeled off from the carrier tape, and the electronic component is automatically taken out and surface-mounted on the electronic circuit board.
- peel strength range the difference between the carrier tape and electronic components
- the present inventors focused on the heat-sealing layer of the cover tape and examined the design of the heat-sealing layer for reducing the peel strength range. Since the cover tape is generally supplied as a wound body when manufacturing an electronic component package, it is necessary to consider blocking resistance.
- the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a cover tape having sufficient blocking resistance and capable of reducing the peel strength range, and an electronic component package using the cover tape. With the goal.
- a block copolymer (A-2) containing 50% by mass or more and 95% by mass or less of a styrene-based hydrocarbon and 5% by mass or more and 50% by mass or less of a conjugated diene-based hydrocarbon is contained, and the component (A-1) is contained.
- the content of the cover is 35 to 60% by mass based on the total amount of the heat-sealed layer, and the mass ratio of the component (A-2) to the component (A-1) is 0.30 to 1.0.
- the above cover tape is less likely to cause blocking even when it is made into a wound body, and when it is peeled off after heat sealing, the peeling strength range can be reduced.
- the manufacture of the electronic component package it is possible to suppress the feeding failure from the winding body, and in the manufacture of the electronic device, when the cover tape is peeled off from the electronic component package, the electronic component pops out. It is possible to prevent and prevent mounting defects on the electronic circuit board.
- the heat-sealing layer can further contain the ethylene-based polymer (B) from the viewpoint of facilitating the development of sealing properties with less heat energy and suppressing blocking.
- the component (B) contains one or more of an ethylene- ⁇ -olefin copolymer and an ethylene-methyl acrylate copolymer from the viewpoint of film film forming property. You may be.
- Another aspect of the present invention is an electronic component packaging comprising a carrier tape having an accommodating portion, electronic components accommodated in the accommodating portion of the carrier tape, and the above-mentioned cover tape heat-sealed on the carrier tape as a lid material. Provide the body.
- the above-mentioned electronic component package can have a small peel strength range when the cover tape is peeled off. As a result, in the manufacture of electronic devices, it is possible to significantly reduce the mounting defect rate of electronic components.
- the present invention it is possible to provide a cover tape having sufficient blocking resistance and capable of reducing the peel strength range, and an electronic component package using the cover tape.
- the cover tape of the present embodiment includes at least a base material layer and a heat seal layer.
- FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a cover tape.
- the cover tape 50 shown in FIG. 1A is between the base material layer 1, the heat seal layer 2 provided on one side of the base material layer 1, and the base material layer 1 and the heat seal layer 2.
- the intermediate layer 3 provided in the above is provided.
- two intermediate layers 3a and 3b are provided between the base material layer 1 and the heat seal layer 2.
- the cover tape of the present embodiment may have a two-layer structure in which an intermediate layer is not provided, and further includes, for example, a layer such as an antistatic layer on the side of the base material layer 1 opposite to the heat seal layer 2. It may have a structure.
- the cover tape of the present embodiment has a structure in which a layer such as an antistatic layer is further provided on the side opposite to the base material layer 1 of the heat seal layer 2 as long as the heat seal property of the heat seal layer is not impaired. You may be doing it.
- the base material layer is one or more of polyester resin such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefin resin such as polypropylene, polyamide resin such as nylon, polystyrene resin, polyethylene resin and polycarbonate resin. It may be a film formed by forming a resin composition containing a thermoplastic resin. As these films, a biaxially stretched film is preferable from the viewpoint of mechanical strength, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is more preferable from the viewpoint of transparency and toughness.
- Polystyrene-based resins include polystyrene, high-impact polystyrene (HIPS: impact-resistant polystyrene), styrene-butadiene copolymer or its hydrogenated product, styrene-isoprene copolymer or its hydrogenated product, and styrene and ethylene.
- HIPS high-impact polystyrene
- styrene-butadiene copolymer or its hydrogenated product styrene-isoprene copolymer or its hydrogenated product
- styrene and ethylene examples thereof include polymers having a styrene unit in the molecular chain in a molar ratio of 1/2 or more, such as a graft copolymer, a styrene-butene-butadiene copolymer, and a copolymer of methacrylic acid and styrene. These can be used
- polyethylene-based resins examples include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, ethylene- ⁇ olefin, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, and ethylene- (meth). ) Methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl ethyl acrylate copolymer, ethylene-propylene rubber, etc., which have an ethylene unit in the molecular chain in a molar ratio of 1/2 or more. These can be used alone or in combination of two or more (as a mixture).
- additives such as antioxidants and lubricants that are usually used may be added to the base material layer.
- the base material layer may be a single layer or may have a multi-layer structure.
- the thickness of the base material layer may be 5 to 100 ⁇ m, 10 to 80 ⁇ m, or 12 to 30 ⁇ m from the viewpoint of mechanical strength and heat transfer property at the time of heat sealing.
- the intermediate layer can be provided for the purpose of strengthening the adhesive strength between the base material layer and the heat seal layer, and can include a thermoplastic resin.
- a thermoplastic resin such as low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene
- ii Ethylene-1-butene, copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid, ethylene- (meth) acrylic Acid ester copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, and ternary copolymers with acid anhydrides, and mixtures thereof
- styrene-ethylene graft copolymers, styrene-propylene graft copolymers examples thereof include a block copolymer of styrene-ethylene-butadiene, and a mixture thereof.
- thermoplastic resin a polyethylene-based resin is preferable, and a low-density polyethylene resin and a linear low-density polyethylene resin are more preferable because of the above-mentioned purpose and easy layer formation.
- the intermediate layer may have a structure of two or more layers.
- the extrusion stability of the heat-sealed layer is improved, and at the same time, the adhesion between the co-extruded film and the base material layer is improved by another intermediate layer.
- the side in contact with the heat seal layer is the first intermediate layer containing one or more of the resins shown in (i), (ii) and (iii) above.
- the side in contact with the base material layer may be a second intermediate layer containing one or more of the resins shown in (i) and (ii) above.
- additives such as antioxidants and lubricants that are usually used may be added to the intermediate layer.
- the thickness of the intermediate layer may be 3 to 70 ⁇ m, 5 to 60 ⁇ m, or 10 to 60 ⁇ m from the viewpoint of ensuring the adhesive strength between the base material layer and the heat seal layer and the peel strength of the cover tape. It may be 50 ⁇ m.
- the cover tape of this embodiment may have two or more base material layers and / or intermediate layers.
- the base material layer and the intermediate layer may have a three-layer structure of a base material layer / intermediate layer / base material layer, and the base material layer / base material layer / intermediate layer / base may be used. It may have a four-layer structure of material layers.
- the cover tape of the present embodiment has two or more base material layers and / or intermediate layers
- a known adhesive can be used in order to strengthen the adhesive force between the layers.
- the adhesive include an isocyanate-based adhesive and an ethyleneimine-based adhesive.
- the thickness of the adhesive layer is preferably 5 ⁇ m or less from the viewpoint of preventing a large variation in the peel strength of the cover tape.
- the heat-sealed layer contains a copolymer (A) of a styrene-based hydrocarbon and a conjugated diene-based hydrocarbon (hereinafter, may be referred to as a component (A)).
- styrene-based hydrocarbons examples include styrene, ⁇ -methylstyrene, and various alkyl-substituted styrenes.
- conjugated diene-based hydrocarbon examples include butadiene and isoprene.
- the component (A) is a block copolymer (A-1) containing 10% by mass or more and less than 50% by mass of a styrene-based hydrocarbon and 50% by mass or more and 90% by mass or less of a conjugated diene-based hydrocarbon (hereinafter, (A-1). ), And a block copolymer (A-2) of styrene-based hydrocarbons of 50% by mass or more and 95% by mass or less and conjugated diene-based hydrocarbons of 5% by mass or more and 50% by mass or less (hereinafter, (A-2) It may be referred to as a component.) And.
- the components (A-1) include styrene-butadiene copolymer, styrene-butylene-butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, and styrene.
- -Isoprene-styrene copolymer can be mentioned.
- As the component (A-1) one type can be used alone, or two or more types can be used in combination.
- the mass ratio of the styrene-based hydrocarbon and the conjugated diene-based hydrocarbon in the component (A-1) is 10/90 to 45/55 from the viewpoint of facilitating the adjustment of the peel strength and the film forming property of the film. It may be, 30/70 to 45/55, or 35/75 to 45/55.
- the content of the component (A-1) can be 35 to 60% by mass and 40 to 55% by mass based on the total amount of the heat seal layer. It may be 40 to 50% by mass.
- the components (A-2) include styrene-butadiene copolymer, styrene-butylene-butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, and styrene.
- -Isoprene-styrene copolymer can be mentioned.
- As the component (A-2) one type can be used alone, or two or more types can be used in combination.
- the mass ratio of the styrene-based hydrocarbon to the conjugated diene-based hydrocarbon in the component (A-2) may be 50/50 to 95/5, 70/30 to 90/10, or 80. It may be / 20 to 85/15.
- the mass ratio of the component (A-2) to the component (A-1) can be 0.30 to 1.0, and 0.50 to 0.90. It may be 0.65 to 0.85.
- the total content of the (A-1) component and the (A-2) component in the heat seal layer is 50 to 100% by mass based on the total amount of the heat seal layer from the viewpoint of film formation property and blocking resistance of the film. It may be 60 to 100% by mass, or 70 to 90% by mass.
- the heat seal layer may contain a polystyrene resin other than the component (A).
- polystyrene-based resins include impact-resistant polystyrene, general-purpose polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, and styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer.
- the content of the polystyrene resin other than the component (A) may be more than 0% by mass and 25% by mass or less based on the total amount of the heat seal layer, and may be 5 to 20% by mass. It may be 5 to 10% by mass.
- the heat seal layer contains (A-1) component, (A-2) component, and impact-resistant polystyrene (hereinafter, may be referred to as (A-3) component)
- the respective content ratios are (. 35 to 60 parts by mass of the component (A-1) and 20 to 20 parts by mass of the component (A-2) with respect to a total of 100 parts by mass of the A-1) component, the (A-2) component and the (A-3) component.
- 40 parts by mass and the component (A-3) may be 5 to 15 parts by mass.
- the heat-sealing layer further contains an ethylene-based polymer (B) (hereinafter, may be referred to as a component (B)) from the viewpoint of facilitating the development of sealing properties with less heat energy and suppressing blocking. be able to.
- B ethylene-based polymer
- the component (B) may be an ethylene- ⁇ -olefin copolymer (B-1) (hereinafter, may be referred to as a component (B-1)) from the viewpoint of film formation property of the film.
- ethylene- (meth) acrylic acid-based copolymer (B-2) (hereinafter, may be referred to as (B-2) component).
- the heat seal layer may contain one of the component (B-1) and the component (B-2), or may contain both.
- the component (B) is an ethylene- ⁇ -olefin copolymer and ethylene- (meth) acrylic from the viewpoint of facilitating the development of sealing property with less heat energy, suppressing blocking, and film forming property of the film. It may contain one or more of the methyl acrylate copolymers.
- Examples of the ⁇ -olefin in the ethylene- ⁇ -olefin copolymer include propylene, butene, pentene, and hexene.
- a random copolymer having a structure in which an ethylene component and an ⁇ -olefin component are randomly arranged can be used.
- examples of such a copolymer include ethylene-butene-1 random copolymer and ethylene-propylene-1 random copolymer.
- the component (B-1) may have an ethylene content of 50 to 95% by mass, or 70 to 95% by mass, from the viewpoint of facilitating the development of sealing properties with less heat energy and suppressing blocking. It may be 80 to 95% by mass. Further, the ethylene content ratio of the component (B-1) may be 50 to 90% by mass or 70 to 80% by mass.
- the components (B-2) include an ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), an ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), an ethylene-methylmethacrylate copolymer (EMMA), and an ethylene-ethylacrylate copolymer (EMMA).
- EAA ethylene-acrylic acid copolymer
- EMMA ethylene-methylmethacrylate copolymer
- EMMA ethylene-ethylacrylate copolymer
- EEA ethylene-methyl acrylate copolymer
- EGMA-MA ethylene-glycidyl methacrylate-methyl acrylate copolymer
- the component (B-2) may have an ethylene content of 60 to 95% by mass, or 65 to 90% by mass, from the viewpoint of facilitating the development of sealing properties with less heat energy and suppressing blocking. It may be an ethylene-methyl acrylate copolymer having such an ethylene content ratio.
- the content of the component (B) may be 5 to 20% by mass or 10 to 15% by mass based on the total amount of the heat seal layer.
- antioxidants and lubricants that are usually used may be added to the heat seal layer.
- the total content of the components (A) and (B) in the heat seal layer may be 70 to 100% by mass based on the total amount of the heat seal layer. It may be 90 to 100% by mass.
- Each layer described above can be made into a film by, for example, an inflation method, a T-die method, a casting method, or a calendar method.
- each component constituting each layer is blended using a mixer such as a Henschel mixer, a tumbler mixer, or a magella, and this is directly made into a film by an extruder, or the blended product is once uniaxially or biaxially formed.
- the pellets can be further extruded with an extruder to form a film.
- the heat seal layer is formed by a method of forming a film by extrusion molding such as inflation molding or T-die extrusion, and the above-mentioned component (A), if necessary, component (B) and other components are dissolved in a solvent in the film of the base material layer. It may be formed by a method of coating by coating, a method of coating as a water-based emulsion, or the like.
- the cover tape of this embodiment is suitable for packaging electronic parts.
- electronic components include ICs, LEDs (light emitting diodes), resistors, liquid crystals, capacitors, transistors, piezoelectric element registers, filters, crystal oscillators, crystal oscillators, diodes, connectors, switches, volumes, relays, inductors, etc. Can be mentioned.
- the electronic component may be an intermediate product using the above component or a final product.
- the electronic component package of the present embodiment may have a small peel strength range when the cover tape is peeled off. As a result, in the manufacture of electronic devices, it is possible to significantly reduce the mounting defect rate of electronic components.
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Abstract
カバーテープは、基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、ヒートシール層が、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体(A)を含有し、(A)成分が、スチレン系炭化水素10質量%以上50質量%未満と共役ジエン系炭化水素50質量%超90質量%以下とのブロック共重合体(A-1)と、スチレン系炭化水素50質量%以上95質量%以下と共役ジエン系炭化水素5質量%以上50質量%以下とのブロック共重合体(A-2)と、を含み、(A-1)成分の含有量が、ヒートシール層全量を基準として、35~60質量%であり、(A-1)成分に対する(A-2)成分の質量比が、0.30~1.0である。
Description
本発明は、カバーテープ及び電子部品包装体に関する。
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進んでいる。電子機器の組み立て工程においては、プリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。このような表面実装用の電子部品の搬送には、電子部品を連続的に供給できるように、電子部品の形状に合わせてポケットが連続的に熱形成されたキャリアテープに電子部品を収容した電子部品包装体が利用されている。
電子部品包装体は、キャリアテープのポケットに電子部品を収容後、キャリアテープの上面に蓋材としてヒートシール層を有するカバーテープを重ね、加熱したシールバーでカバーテープの両端を長さ方向に連続的にヒートシールすることにより製造される(例えば、特許文献1参照)。
電子部品包装体を使用する際は、キャリアテープからカバーテープを剥離し、電子部品を自動的に取り出して電子回路基板に表面実装することが行われる。
近年、電子部品の著しい小型化・薄型化・軽量化が進み、電子回路基板への電子部品の実装工程で、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、剥離強度の最大値と最小値との差(以下、「剥離強度レンジ」という)が大きくなりすぎると、キャリアテープが激しく振動して電子部品が飛び出し、実装不良が発生しやすくなるという問題がある。
そこで、本発明者らは、カバーテープのヒートシール層に着目し、剥離強度レンジを小さくするためのヒートシール層の設計を検討した。なお、カバーテープは、電子部品包装体を製造する際に巻回体で供給されることが一般的であるため、耐ブロッキング性についても考慮する必要がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、十分な耐ブロッキング性を有するとともに、剥離強度レンジを小さくすることが可能なカバーテープ、及びそれを用いた電子部品包装体を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の一側面は、基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、ヒートシール層が、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体(A)を含有し、(A)成分が、スチレン系炭化水素10質量%以上50質量%未満と共役ジエン系炭化水素50質量%超90質量%以下とのブロック共重合体(A-1)と、スチレン系炭化水素50質量%以上95質量%以下と共役ジエン系炭化水素5質量%以上50質量%以下とのブロック共重合体(A-2)と、を含み、(A-1)成分の含有量が、ヒートシール層全量を基準として、35~60質量%であり、(A-1)成分に対する(A-2)成分の質量比が、0.30~1.0である、カバーテープを提供する。
上記のカバーテープは、巻回体にした場合であってもブロッキングが発生しにくく、ヒートシール後に剥離されるときには剥離強度レンジを小さくすることができる。これにより、電子部品包装体の製造においては、巻回体からの繰り出し不良を抑制することができ、電子機器の製造においては、電子部品包装体からカバーテープを剥離する際、電子部品の飛び出しを防ぎ、電子回路基板への実装不良の防止を図ることができる。
上記ヒートシール層は、より少ない熱エネルギーでシール性を発現させやすくする点、及びブロッキング抑制の観点から、エチレン系重合体(B)を更に含有することができる。
上記(B)成分は、上記の点に加え、フィルムの成膜性の観点から、エチレン-α-オレフィン共重合体及びエチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体のうちの1種以上を含んでいてもよい。
本発明の別の側面は、収容部を有するキャリアテープと、キャリアテープの収容部に収容された電子部品と、蓋材としてキャリアテープにヒートシールされた上記のカバーテープと、を備える電子部品包装体を提供する。
上記の電子部品包装体は、カバーテープを剥離するときの剥離強度レンジが小さいものになり得る。これにより、電子機器の製造においては電子部品の実装不良率の大幅な低下を図ることができる。
本発明によれば、十分な耐ブロッキング性を有するとともに、剥離強度レンジを小さくすることが可能なカバーテープ、及びそれを用いた電子部品包装体を提供することができる。
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
[カバーテープ]
本実施形態のカバーテープは、基材層と、ヒートシール層とを少なくとも含む。
本実施形態のカバーテープは、基材層と、ヒートシール層とを少なくとも含む。
図1は、カバーテープの実施形態を示す模式断面図である。図1の(a)に示されるカバーテープ50は、基材層1と、基材層1の一方面側に設けられたヒートシール層2と、基材層1とヒートシール層2との間に設けられた中間層3と、を備える。また、図1の(b)に示されるカバーテープ52は、基材層1とヒートシール層2との間に2層の中間層3a、3bが設けられている。本実施形態のカバーテープは、中間層が設けられていない2層構造であってもよく、基材層1のヒートシール層2とは反対側に、例えば、帯電防止層等の層を更に備える構造を有していてもよい。また、本実施形態のカバーテープは、ヒートシール層のヒートシール性が損なわれない範囲において、ヒートシール層2の基材層1とは反対側に帯電防止層等の層を更に備える構造を有していてもよい。
(基材層)
基材層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂及びポリカーボネート樹脂のうちの1種又は2種以上の熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を製膜したフィルムであってもよい。これらのフィルムは、機械的強度の観点から、二軸延伸フィルムが好ましく、更に透明性や強靱性の観点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。
基材層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂及びポリカーボネート樹脂のうちの1種又は2種以上の熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を製膜したフィルムであってもよい。これらのフィルムは、機械的強度の観点から、二軸延伸フィルムが好ましく、更に透明性や強靱性の観点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。
ポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン(HIPS:耐衝撃性ポリスチレン)、スチレン-ブタジエン共重合体またはこれの水添物、スチレン-イソプレン共重合体またはこれの水添物、スチレンとエチレンのグラフト共重合体、スチレン-ブテン-ブタジエン共重合体、メタクリル酸とスチレンの共重合体等、分子鎖中にスチレンユニットをモル比で1/2以上有する重合体が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて(混合物で)用いることができる。
ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン-αオレフィン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン-プロピレンラバー等、エチレンユニットを分子鎖中にモル比で1/2以上有するものが挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて(混合物で)用いることができる。
基材層は、フィルムを製膜する際の押出安定性を得る観点から、通常用いられる酸化防止剤や滑剤等、各種の添加剤を添加してもよい。
基材層は、単層であってもよく、多層構造を有していてもよい。
基材層の厚さは、機械的強度及びヒートシール時の伝熱性の観点から、5~100μmであってもよく、10~80μmであってもよく、12~30μmであってもよい。
(中間層)
中間層は、基材層とヒートシール層との接着強度を強固にする目的で設けることができ、熱可塑性樹脂を含むことができる。熱可塑性樹脂としては、
(i)低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂
(ii)エチレン-1-ブテン、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、及びさらに酸無水物との3元共重合体、並びにこれらの混合物
(iii)スチレン-エチレングラフト共重合体、スチレン-プロピレングラフト共重合体、スチレン-エチレン-ブタジエンのブロック共重合体、及びこれらの混合物
等が挙げられる。
中間層は、基材層とヒートシール層との接着強度を強固にする目的で設けることができ、熱可塑性樹脂を含むことができる。熱可塑性樹脂としては、
(i)低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂
(ii)エチレン-1-ブテン、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、及びさらに酸無水物との3元共重合体、並びにこれらの混合物
(iii)スチレン-エチレングラフト共重合体、スチレン-プロピレングラフト共重合体、スチレン-エチレン-ブタジエンのブロック共重合体、及びこれらの混合物
等が挙げられる。
熱可塑性樹脂は、上記の目的及び層形成が容易である点で、ポリエチレン系樹脂が好ましく、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂がより好ましい。
また、中間層は、2層以上の構造を有していてもよい。この場合、ヒートシール層と中間層との共押出フィルムを作製することでヒートシール層の押出安定性を高めつつ、別の中間層によって共押出フィルムと基材層との密着性を向上させることができる。2層以上の構造を有する中間層は、例えば、ヒートシール層と接する側が、上記(i)、(ii)及び(iii)に示す樹脂のうちの一種以上を含む第一の中間層であり、基材層と接する側が、上記(i)及び(ii)に示す樹脂のうちの一種以上を含む第二の中間層であってもよい。
中間層は、フィルムを製膜する際の押出安定性を得る観点から、通常用いられる酸化防止剤や滑剤等、各種の添加剤を添加してもよい。
中間層の厚さは、基材層とヒートシール層との接着強度及びカバーテープの剥離強度の確保の観点から、3~70μmであってもよく、5~60μmであってもよく、10~50μmであってもよい。
本実施形態のカバーテープは、基材層及び/又は中間層を2以上有していてもよい。このようなカバーテープは、例えば、基材層及び中間層が、基材層/中間層/基材層の3層構造を有していてもよく、中間層/基材層/中間層/基材層の4層構造を有していてもよい。
本実施形態のカバーテープが基材層及び/又は中間層を2以上有している場合、層間の接着力を強固にするために、公知の接着剤を用いることができる。接着剤としては、イソシアネート系接着剤、エチレンイミン系接着剤等が挙げられる。接着剤の層は、カバーテープの剥離強度のばらつきが大きくなるのを防ぐ観点から、厚さが5μm以下であることが好ましい。
(ヒートシール層)
ヒートシール層は、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体(A)(以下、(A)成分という場合もある。)を含有する。
ヒートシール層は、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体(A)(以下、(A)成分という場合もある。)を含有する。
スチレン系炭化水素としては、スチレン、α-メチルスチレン、各種アルキル置換スチレンなどが挙げられる。共役ジエン系炭化水素としては、ブタジエン、イソプレンなどが挙げられる。
(A)成分は、スチレン系炭化水素10質量%以上50質量%未満と共役ジエン系炭化水素50質量%超90質量%以下とのブロック共重合体(A-1)(以下、(A-1)成分という場合もある。)と、スチレン系炭化水素50質量%以上95質量%以下と共役ジエン系炭化水素5質量%以上50質量%以下とのブロック共重合体(A-2)(以下、(A-2)成分という場合もある。)と、を含むことができる。
(A-1)成分としては、スチレン-ブタジエン共重合体、スチレン-ブチレン-ブチレン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン-プロピレン-スチレン共重合体、スチレン-イソプレン-スチレン共重合体が挙げられる。(A-1)成分は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(A-1)成分におけるスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との質量比は、剥離強度を調節しやすくする点、及びフィルムの成膜性の観点から、10/90~45/55であってもよく、30/70~45/55であってもよく、35/75~45/55であってもよい。
剥離強度レンジの低減及び耐ブロッキング性の観点から、(A-1)成分の含有量は、ヒートシール層全量を基準として、35~60質量%とすることができ、40~55質量%であってもよく、40~50質量%であってもよい。
(A-2)成分としては、スチレン-ブタジエン共重合体、スチレン-ブチレン-ブチレン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン-プロピレン-スチレン共重合体、スチレン-イソプレン-スチレン共重合体が挙げられる。(A-2)成分は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(A-2)成分におけるスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との質量比は、50/50~95/5であってもよく、70/30~90/10であってもよく、80/20~85/15であってもよい。
剥離強度レンジの低減及び耐ブロッキング性の観点から、(A-1)成分に対する(A-2)成分の質量比は、0.30~1.0とすることでき、0.50~0.90であってもよく、0.65~0.85であってもよい。
ヒートシール層のおける(A-1)成分及び(A-2)成分の合計含有量は、フィルムの成膜性及び耐ブロッキング性の観点から、ヒートシール層全量を基準として、50~100質量%であってもよく、60~100質量%であってもよく、70~90質量%であってもよい。
ヒートシール層は、(A)成分以外のポリスチレン系樹脂を含んでいてもよい。このようなポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン、汎用ポリスチレン、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン-プロピレン-スチレン共重合体が挙げられる。
(A)成分以外のポリスチレン系樹脂の含有量は、耐ブロッキング性の観点から、ヒートシール層全量を基準として、0質量%超25質量%以下であってもよく、5~20質量%であってもよく、5~10質量%であってもよい。
ヒートシール層が、(A-1)成分、(A-2)成分、及び耐衝撃性ポリスチレン(以下、(A-3)成分という場合もある。)を含む場合、それぞれの含有割合は、(A-1)成分、(A-2)成分及び(A-3)成分の合計100質量部に対して、(A-1)成分が35~60質量部、(A-2)成分が20~40質量部、及び(A-3)成分が5~15質量部であってもよい。
ヒートシール層は、より少ない熱エネルギーでシール性を発現させやすくする点、及びブロッキング抑制の観点から、エチレン系重合体(B)(以下、(B)成分という場合もある。)を更に含有することができる。
(B)成分としては、上記の点に加え、フィルムの成膜性の観点から、エチレン-α-オレフィン共重合体(B-1)(以下、(B-1)成分という場合もある。)及びエチレン-(メタ)アクリル酸系共重合体(B-2)(以下、(B-2)成分という場合もある。)が挙げられる。ヒートシール層は、(B-1)成分及び(B-2)成分のうちの一方を含有してもよく、両方を含有してもよい。また、(B)成分は、より少ない熱エネルギーでシール性を発現させやすくする点、ブロッキング抑制、及びフィルムの成膜性の観点から、エチレン-α-オレフィン共重合体及びエチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体のうちの1種以上を含んでいてもよい。
エチレン-α-オレフィン共重合体におけるα-オレフィンとしては、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセンなどが挙げられる。
(B-1)成分としては、エチレン成分とα-オレフィン成分が無秩序に配列した構造であるランダム共重合体を用いることができる。このような共重合体としては、例えば、エチレン-ブテン-1ランダム共重合体、エチレン-プロピレン-1ランダム共重合体が挙げられる。
(B-1)成分は、より少ない熱エネルギーでシール性を発現させやすくする点、及びブロッキング抑制の観点から、エチレン含有比率が、50~95質量%であってもよく、70~95質量%であってもよく、80~95質量%であってもよい。また、(B-1)成分は、エチレン含有比率が、50~90質量%であってもよく、70~80質量%であってもよい。
(B-2)成分としては、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)、エチレン-エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン-グリシジルメタクリレート-メチルアクリレート共重合体(EGMA-MA)が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて(混合物で)用いることができる。
(B-2)成分は、より少ない熱エネルギーでシール性を発現させやすくする点、及びブロッキング抑制の観点から、エチレン含有比率が、60~95質量%であってもよく、65~90質量%であってもよく、このようなエチレン含有比率を有するエチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体であってもよい。
(B)成分の含有量は、ヒートシール層全量を基準として、5~20質量%であってもよく、10~15質量%であってもよい。
ヒートシール層は、フィルムを製膜する際の押出安定性を得る観点から、通常用いられる酸化防止剤や滑剤等、各種の添加剤を添加してもよい。
剥離強度レンジの低減及び耐ブロッキング性の観点から、ヒートシール層における(A)成分及び(B)成分の含有量の合計は、ヒートシール層全量を基準として、70~100質量%であってもよく、90~100質量%であってもよい。
上述した各層は、例えば、インフレーション法、Tダイ法、キャスティング法、あるいはカレンダー法などの方法により、フィルム化することができる。この場合、各層を構成する各成分を、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、マゼラー等の混合機を用いてブレンドし、これを直接押出機でフィルム化するか、あるいはブレンド物を一度単軸あるいは二軸の押出機で混練押し出ししてペレットを得た後、ペレットを更に押出機で押し出してフィルム化することができる。
ヒートシール層は、インフレーション成形やTダイ押出等の押出成形でフィルムとする方法、基材層のフィルムに上述した(A)成分、必要に応じて(B)成分及びその他の成分を溶剤に溶解して塗工する方法及び水系のエマルジョンとして塗工すること等によって形成してもよい。
押出成形でヒートシール層用のフィルムを製膜する場合、押出安定性を高めるために、中間層と共押出するのが好ましい。例えば、中間層を構成する樹脂とヒートシール層を構成する樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Tダイから押し出しすることにより、中間層とヒートシール層が積層された二層フィルムを得ることができる。
また、押出成形で得られたヒートシール層用のフィルムは、ドライラミネートや、押出ラミネート等の一般的な方法により基材層と積層してカバーテープとしてもよい。
カバーテープの全体の厚さは、30~100μmとすることができ、35~80μmであってもよく、40~70μmであってもよい。このような範囲であれば、テープの強度とシール性の確保が容易となる。
本実施形態のカバーテープは電子部品の包装用として好適である。電子部品としては、例えば、IC、LED(発光ダイオード)、抵抗、液晶、コンデンサ、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等が挙げられる。電子部品は、上記の部品を使用した中間製品であってもよく、最終製品であってもよい。
上記の用途の場合、埃付着防止やカバーテープ自体の帯電電荷を散逸させるために、基材層及びヒートシール層に帯電防止性能を付与させるのが好ましい。帯電防止性能の付与は、通常用いられている帯電防止剤として、界面活性剤型や導電性酸化金属微粒子、電子伝導性高分子を用いることができる。これらの帯電防止剤は発現される性能に応じて樹脂中に練り込むことも可能であるが、効率的に効果を発現する観点から、カバーテープの両表層にグラビアコーターなどで塗工することができる。
電子部品包装用のカバーテープは、例えば、キャリアテープにヒートシールすることができる。
キャリアテープは、圧空成型法、真空成型法等の方法で電子部品を収納するためのポケットが設けられていてもよい。キャリアテープの材料としては、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリスチレン(PS)、ポリエステル(A-PET、PEN、PET-G、PCTA)、ポリプロピレン(PP)、ポリカーボネート(PC)、ポリアクリロニトリル(PAN)、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体(ABS)などのシート成形が容易な材料が適用できる。これらの樹脂は、単独で又は複数を組み合わせて用いることができる。キャリアテープは、複数層からなる積層体であってもよい。
本実施形態のカバーテープは、ポリスチレン製キャリアテープやポリカーボネート製キャリアテープなどのキャリアテープと組み合わせて用いることができる。
<電子部品包装体>
本実施形態の電子部品包装体は、電子部品を収容できる収容部を有するキャリアテープと、キャリアテープの収容部に収容された電子部品と、蓋材としてキャリアテープにヒートシールされた本実施形態のカバーテープと、を備える。
本実施形態の電子部品包装体は、電子部品を収容できる収容部を有するキャリアテープと、キャリアテープの収容部に収容された電子部品と、蓋材としてキャリアテープにヒートシールされた本実施形態のカバーテープと、を備える。
図2は、電子部品包装体の一実施形態を示す一部切り欠き斜視図である。図2に示す電子部品包装体200は、収容部20が設けられたエンボスキャリアテープ16と、収容部20に収容された電子部品40と、エンボスキャリアテープ16にヒートシールされたカバーフィルム50とを備える。エンボスキャリアテープ16には、IC等の各種電子部品の封入工程等での搬送に使用することができる送り穴30が設けられている。また、収容部20の底部には、電子部品検査のための穴(図示略)が設けられている。
電子部品及びキャリアテープは上述したものが挙げられる。
本実施形態の電子部品包装体は、リール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部品の保管及び搬送に用いることができる。
本実施形態の電子部品包装体は、収容部に電子部品が収容されたキャリアテープに、本実施形態のカバーテープをヒートシールする工程を備える方法によって製造することができる。本実施形態のカバーテープは、充分な耐ブロッキング性を有することから、巻回体にした場合であってもブロッキングが発生しにくく、巻回体からの繰り出し不良を抑制することができ、ヒートシールの工程を効率よく行うことができる。
カバーテープのヒートシールは、ヒートシール層に所定の熱量を加え、且つ、所定の圧力をかけることができるシールコテと呼ばれる部材を用いることができる。このようなシールコテをカバーテープの上からキャリアテープに押しつける形でカバーテープをキャリアテープ表面にヒートシールさせることができる。具体的な方法としては、エンボスキャリアテープを搬送させながら複数回に渡ってシールコテを押しつける反復シール法や、カバーテープ側にシールコテをあて続けてヒートシールする連続シール法を適用することができる。
シール温度は、100~240℃であってもよく、120~220℃であってもよい。
本実施形態の電子部品包装体は、カバーテープを剥離するときの剥離強度レンジが小さいものになり得る。これにより、電子機器の製造においては電子部品の実装不良率の大幅な低下を図ることができる。
図3は、カバーテープを長手方向に剥離したときに得られる剥離強度チャートの例を示す図である。図3の(a)に示される剥離強度チャートでは、テープの長手方向において剥離強度が大きく変化しており、剥離強度レンジR1は0.25Nを超えている。一方、図3の(b)に示される剥離強度チャートでは、剥離強度レンジR2が0.15N未満であり、このようなカバーテープは、(a)のカバーテープに比べて、剥離時の振動により電子部品が飛び出すなどの不具合が発生しにくいものである。
以下、実施例及び比較例によって、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
(A-1)成分として、スチレン-ブタジエン共重合体(JSR株式会社製、製品名「TR2000」、スチレン/ブタジエン質量比=40/60)45質量部、(A-2)成分として、スチレン-ブタジエン共重合体(デンカ株式会社製、製品名「クリアレン 170ZR」、スチレン/ブタジエン質量比=83/17)25質量部、(A-3)成分として、ハイインパクトポリスチレン(東洋スチレン社製、製品名「HIPS H870」)10質量部、及びエチレン-α-オレフィン共重合体として、エチレン-1-ブテンランダム共重合体(三井化学株式会社社製、製品名「タフマー A-4085S」)20質量部を二軸押出機にて混練し、ヒートシール層を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物と、第一の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン株式会社製、製品名「ユメリット2040F」)とをT-ダイ法による共押出法により、第一の中間層(厚さ20μm)/ヒートシール層(厚さ10μm)の2層フィルム(総厚30μm)を得た。この2層フィルムを押出ラミネート法により低密度ポリエチレン樹脂からなる第二の中間層(厚さ13μm)を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡株式会社製、製品名「エステルフィルムE5100」、厚さ16μm)と積層させて、実施例1のカバーテープを得た。
(A-1)成分として、スチレン-ブタジエン共重合体(JSR株式会社製、製品名「TR2000」、スチレン/ブタジエン質量比=40/60)45質量部、(A-2)成分として、スチレン-ブタジエン共重合体(デンカ株式会社製、製品名「クリアレン 170ZR」、スチレン/ブタジエン質量比=83/17)25質量部、(A-3)成分として、ハイインパクトポリスチレン(東洋スチレン社製、製品名「HIPS H870」)10質量部、及びエチレン-α-オレフィン共重合体として、エチレン-1-ブテンランダム共重合体(三井化学株式会社社製、製品名「タフマー A-4085S」)20質量部を二軸押出機にて混練し、ヒートシール層を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物と、第一の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン株式会社製、製品名「ユメリット2040F」)とをT-ダイ法による共押出法により、第一の中間層(厚さ20μm)/ヒートシール層(厚さ10μm)の2層フィルム(総厚30μm)を得た。この2層フィルムを押出ラミネート法により低密度ポリエチレン樹脂からなる第二の中間層(厚さ13μm)を介して、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡株式会社製、製品名「エステルフィルムE5100」、厚さ16μm)と積層させて、実施例1のカバーテープを得た。
(実施例2~12、比較例1~4)
ポリスチレン系共重合体((A-1)成分、(A-2)成分、(A-3)成分)及びエチレン系共重合体を、表1及び2に示す組成にした以外は実施例1と同様にして、実施例2~12及び比較例1~4のカバーテープをそれぞれ得た。
ポリスチレン系共重合体((A-1)成分、(A-2)成分、(A-3)成分)及びエチレン系共重合体を、表1及び2に示す組成にした以外は実施例1と同様にして、実施例2~12及び比較例1~4のカバーテープをそれぞれ得た。
表1に示す原料の詳細は下記のとおりである。
SBR:スチレン-ブタジエン共重合体(JSR株式会社製、製品名「TR2000」、スチレン/ブタジエン質量比=40/60)
SBC:スチレン-ブタジエン共重合体(デンカ株式会社製、製品名「クリアレン 170ZR」、スチレン/ブタジエン質量比=83/17)
HIPS:ハイインパクトポリスチレン(東洋スチレン社製、製品名「HIPS H870」)
EB:エチレン-1-ブテンランダム共重合体(三井化学株式会社社製、製品名「タフマー A-4085S」)
EMMA:エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(住友化学株式会社製、製品名「アクリフトWH303-F」、メタクリル酸メチル含有量:18質量%、エチレン含有量:82質量%)
SBR:スチレン-ブタジエン共重合体(JSR株式会社製、製品名「TR2000」、スチレン/ブタジエン質量比=40/60)
SBC:スチレン-ブタジエン共重合体(デンカ株式会社製、製品名「クリアレン 170ZR」、スチレン/ブタジエン質量比=83/17)
HIPS:ハイインパクトポリスチレン(東洋スチレン社製、製品名「HIPS H870」)
EB:エチレン-1-ブテンランダム共重合体(三井化学株式会社社製、製品名「タフマー A-4085S」)
EMMA:エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(住友化学株式会社製、製品名「アクリフトWH303-F」、メタクリル酸メチル含有量:18質量%、エチレン含有量:82質量%)
各実施例及び各比較例のカバーテープを、以下の方法で評価した。結果を表1及び2に示す。
[剥離強度レンジの評価]
テーピング機(永田精機株式会社製、製品名「NK-600」)を使用し、シールヘッド幅0.5mm×2、シールヘッド長24mm、シール圧力0.5kgf、送り長12mm、シール時間0.3秒の条件で、21.5mm幅のカバーテープを24mm幅のポリスチレン製キャリアテープ(デンカ株式会社製、製品名「EC-R」)にヒートシールし、テーピングサンプルを得た。なお、それぞれのカバーテープのヒートシール温度は、剥離強度チャートで得られる剥離強度の平均値が0.4N(±0.03N)になるように調整し、決定した。
テーピング機(永田精機株式会社製、製品名「NK-600」)を使用し、シールヘッド幅0.5mm×2、シールヘッド長24mm、シール圧力0.5kgf、送り長12mm、シール時間0.3秒の条件で、21.5mm幅のカバーテープを24mm幅のポリスチレン製キャリアテープ(デンカ株式会社製、製品名「EC-R」)にヒートシールし、テーピングサンプルを得た。なお、それぞれのカバーテープのヒートシール温度は、剥離強度チャートで得られる剥離強度の平均値が0.4N(±0.03N)になるように調整し、決定した。
得られたテーピングサンプルについて、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下、毎分300mmの剥離速度にて剥離角度170°~180°でカバーテープを長手方向に剥離した。このときの100mm剥離したときに得られる剥離強度チャートから、剥離強度の最大値と最小値の差を算出し、下記判定基準で剥離強度レンジを評価した。
<判定基準>
A:剥離強度の最大値と最小値の差が0.15N未満
B:剥離強度の最大値と最小値の差が0.15N以上
<判定基準>
A:剥離強度の最大値と最小値の差が0.15N未満
B:剥離強度の最大値と最小値の差が0.15N以上
[耐ブロッキング性の評価]
21.5mm幅のレコード巻きにしたカバーテープを、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下で1日静置したのち、毎分2000mmの速度で繰り出し、繰り出し時の荷重をデジタルフォースゲージで測定した。繰り出し時の荷重から、下記の判定基準で耐ブロッキング性を評価した。
<判定基準>
A:繰出し時の荷重が100mN未満
B:繰出し時の荷重が100mN以上
21.5mm幅のレコード巻きにしたカバーテープを、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下で1日静置したのち、毎分2000mmの速度で繰り出し、繰り出し時の荷重をデジタルフォースゲージで測定した。繰り出し時の荷重から、下記の判定基準で耐ブロッキング性を評価した。
<判定基準>
A:繰出し時の荷重が100mN未満
B:繰出し時の荷重が100mN以上
表1及び表2に示すように、(A-1)成分の含有量が35~60質量%であり、(A-1)成分に対する(A-2)成分の質量比が0.30~1.0である実施例1~12のカバーテープは、十分な耐ブロッキング性を有しつつ、剥離強度レンジを0.15N以下に抑制できることが確認された。
1…基材層、2…ヒートシール層、3,3a,3b…中間層、16…エンボスキャリアテープ、20…収容部、30…送り穴、40…電子部品、50,52…カバーテープ、200…電子部品包装体。
Claims (4)
- 基材層と、ヒートシール層と、を少なくとも有し、
前記ヒートシール層が、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素との共重合体(A)を含有し、
前記(A)成分が、スチレン系炭化水素10質量%以上50質量%未満と共役ジエン系炭化水素50質量%超90質量%以下とのブロック共重合体(A-1)と、スチレン系炭化水素50質量%以上95質量%以下と共役ジエン系炭化水素5質量%以上50質量%以下とのブロック共重合体(A-2)と、を含み、
前記(A-1)成分の含有量が、前記ヒートシール層全量を基準として、35~60質量%であり、
前記(A-1)成分に対する前記(A-2)成分の質量比が、0.30~1.0である、カバーテープ。 - 前記ヒートシール層が、エチレン系重合体(B)を更に含有する、請求項1に記載のカバーテープ。
- 前記(B)成分が、エチレン-α-オレフィン共重合体及びエチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体のうちの1種以上を含む、請求項2に記載のカバーテープ。
- 収容部を有するキャリアテープと、前記キャリアテープの前記収容部に収容された電子部品と、蓋材として前記キャリアテープにヒートシールされた請求項1~3のいずれか一項に記載のカバーテープと、を備える、電子部品包装体。
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