JP2003128133A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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Abstract
大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れたカバーテ
ープを提供する。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープはポリ
エステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである
二軸延伸フィルム(層A)と、層Aの一方の面にエチレ
ン共重合体100重量部に対しポリスチレンを10〜1
00重量部混合した熱可塑性樹脂層(層B)を有するこ
とを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
Description
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値
と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部
品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープ
が切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程
に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱
落する。
ブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強
度の最大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れたカ
バーテープを提供する。
品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチ
ック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープ
であって、該カバーテープはポリエステル、ポリプロピ
レン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム(層
A)と、層Aの一方の面にエチレン共重合体100重量
部に対しポリスチレンを10〜100重量部混合した熱
可塑性樹脂層(層B)を有することを特徴とする電子部
品包装用カバーテープ、(2) 層Aと層Bとの間に、
無延伸ポリエステル層、無延伸ナイロン層及び無延伸ポ
リプロピレン層からなる群より選ばれた1種以上の層が
積層されてなる(1)項記載の電子部品包装用カバーテ
ープ、(3) 層Bに含まれるエチレン共重合体の共重
合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノ
マーからなる群より選ばれた1種である(1)または
(2)項記載の電子部品包装用カバーテープ、(4)
層Bに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレ
ン、100重量部に対し、17〜90重量部である
(1)(2)または(3)項記載の電子部品包装用カバ
ーテープ、(5) 層Bの厚みが0.5〜50μmであ
る(1)(2)(3)又は(4)項記載の電子部品包装
用カバーテープ、(6) 該カバーテープをキャリアテ
ープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープ
から剥離する時、層Bが凝集破壊剥離する事を特徴とす
る(1)〜(5)いずれか1項に記載の電子部品包装用
カバーテープ、(7) 層Bに酸化錫、酸化亜鉛、酸化
チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合
せから成る導電性微粉末及び/または界面活性剤を分散
させ、シール層表面の抵抗値が1×1013Ω/□以下で
ある(1)〜(6)いずれか1項に記載の電子部品包装
用カバーテープ、(8) 層Bの表面に酸化錫、酸化亜
鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれ
らの組合せから成る導電性微粉末及び/または界面活性
剤を分散させた帯電防止層を設け該表面の抵抗値が1×
1013Ω/□以下である(1)〜(6)いずれか1項に
記載の電子部品包装用カバーテープ、(9) 該カバー
テープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテー
プをキャリアテープから剥離される時の強度が1mm巾
当たり0.1〜1.3Nである(1)〜(8)いずれか
1項に記載の電子部品包装用カバーテープ、(10)
全光線透過率が70%以上で曇度が80%以下である
(1)〜(9)いずれか1項に記載の電子部品包装用カ
バーテープ (11) 該カバーテープをキャリアテープと熱シール
した後、カバーテープをキャリアテープから剥離される
時の剥離強度の最大値と最小値の差が1mm巾当たり
0.01〜0.4Nである(1)〜(10)いずれか1
項に記載の電子部品包装用カバーテープである。
素の一例を図1で説明すると、層Aが二軸延伸ポリエス
テルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸
延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムであ
り、厚みが6〜100μmの透明で剛性の高いフィルム
である。カバーテープの機械強度を上げる為に二層以
上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Bを製膜する
手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Aと層Bの
間に無延伸のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピ
レン層を積層してもよい。
対しポリスチレンを10〜100重量部、混合した熱可
塑性樹脂層である。該エチレン共重合体に含まれる共重
合体成分は酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アイオノマ
ーの何れかより選択される。該ポリスチレンの添加部数
が10重量部以下であるとキャリアテープとカバーテー
プを熱シールした後、カバーテープを剥がす際、剥離強
度の最大値と最小値の差が0.4N以上になり滑らかに
剥がす事が困難になる。100重量部以上であると曇度
が80%以上になり且つ、フィルムが脆くなり基材層と
の密着が弱くなり層間剥離を起こす。基材との密着強度
を上げる為に層Aと層Bの間にポリエチレン、ポリエチ
レン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ
系接着剤を設けてもよい。
を上げたハイインパクトポリスチレン(HIPS)等、
種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリ
スチレン(GPPS)が望ましい。更にキャリアテープ
からカバーテープを剥がす際、層Bが凝集破壊する事が
望ましい。エチレン共重合体とポリスチレンの組み合わ
せによってはキャリアテープとカバーテープの界面で剥
がれる界面剥離でも滑らかに剥がれる場合もあるが層B
が凝集破壊するとカバーテープとキャリアテープとの接
着面と剥離面が異なる為、剥離強度がカバーテープ製造
時に制御され安定しやすい。
比率がエチレン、100重量部に対し、17〜90重量
部である。17重量部以下であるとキャリアテープに熱
シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに
連れ剥離強度が低下する傾向があり、最終的には剥がれ
る場合がある。90重量部以上であると同様にキャリア
テープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が
経過するに連れ剥離強度が上昇する傾向があり、最終的
には剥がれなくなる場合がある。また、90重量部以上
のエチレン共重合体は市販されている商品が少なく特殊
品になりコストアップの原因にもつながる。層Bの厚み
は0.5〜50μmである事が望ましい。0.5μm以
下であると基材との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
50μm以上になると透明性が著しく悪くなり曇度が8
0%を超え内容物の視認性が低下する。積層方法として
は共押出、押出コーティング、グラビュアコーターによ
る。
れたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバ
ーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着
するなどのトラブルを防止する為に層Bに帯電防止材を
分散させる事が好ましい。また、層Bの上に帯電防止剤
を分散させた層を設けても構わない。帯電防止剤として
は界面活性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方
が帯電防止性能のばらつきが小さい為、より好ましい。
導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、
カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用し
ても効果は得られるがこれら2種以上を組み合わせて使
用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添
加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっ
ても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が1×1013Ω
/□以下になる様、調製しなければならない。1×10
13Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生する
場合がある。
上、曇度は80%以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が70%未満、曇度が80%以上にな
ると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装し
た後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する
際、困難になる。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例1〜7及び比較例1》表1にあげた二軸延伸フ
ィルム(第1層=本発明の層Aに相当する)と、表1に
あげた第2層〜第7層及び熱シール層(本発明の層Bに
相当する)を共押出法により製膜したフィルムとをドラ
イラミネートし、図2に示した層構成のカバーテープを
得た。得られたカバーテープを5.5mm巾にスリット
後、8mm巾のポリスチレン製キャリアテープとシール
温度160℃でシールを行い、剥離強度を測定した。表
面抵抗値はSIMCO製ワークサーフェイステスターに
より、全光線透過率、曇度はJIS K7105に従っ
て測定した。
各層の右数字は各層の厚み(単位:μm)を、熱シール
層枠内のエチレン共重合体欄は、エチレン共重合体の共
重合成分を示す。ポリスチレン欄のPSの下数字はエチ
レン共重合体100重量部に対する添加材(PS)の添
加重量部を意味する。括弧内数字はエチレン共重合体の
共重合比率を意味する。光線透過率以下の右枠内の記号
はそれぞれの単位を意味する。
加部数を10重量部づつ増やし同様の評価を実施したと
ころ90重量部迄問題なかったが100重量部の時点で
製膜時、膜切れが発生し製膜できなかった。
すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく
なる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によ
るトラブルを防止できる。また、シール面の表面抵抗値
が1×1013Ω/□以下である為、該工程における静電
気によるトラブルを防止できる。全光線透過率が70%
以上、曇度が80%以下になる様、積層されている為、
電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
ある。
を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープはポリ
エステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである
二軸延伸フィルム(層A)と、層Aの一方の面にエチレ
ン共重合体100重量部に対しポリスチレンを10〜1
00重量部混合した熱可塑性樹脂層(層B)を有するこ
とを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項2】 層Aと層Bとの間に、無延伸ポリエステ
ル層、無延伸ナイロン層及び無延伸ポリプロピレン層か
らなる群より選ばれた1種以上の層が積層されてなる請
求項1記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項3】 層Bに含まれるエチレン共重合体の共重
合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノ
マーからなる群より選ばれた1種である請求項1または
2記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項4】 層Bに含まれるエチレン共重合体の共重
合比率がエチレン100重量部に対し、17〜90重量
部である請求項1、2または3記載の電子部品包装用カ
バーテープ。 - 【請求項5】 層Bの厚みが0.5〜50μmである請
求項1、2,3または4記載の電子部品包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項6】 該カバーテープをキャリアテープと熱シ
ールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離す
る時、層Bが凝集破壊剥離する事を特徴とする請求項1
〜5いずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項7】 層Bに酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、
カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成
る導電性微粉末及び/または界面活性剤を分散させ、シ
ール層表面の抵抗値が1×1013Ω/□以下である請求
項1〜6いずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項8】 層Bの表面に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チ
タン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せ
から成る導電性微粉末及び/または界面活性剤を分散さ
せた帯電防止層を設け該表面の抵抗値が1×1013Ω/
□以下である請求項1〜6いずれか1項に記載の電子部
品包装用カバーテープ。 - 【請求項9】 該カバーテープをキャリアテープと熱シ
ールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離さ
れる時の強度が1mm巾当たり0.1〜1.3Nである
請求項1〜8いずれか1項に記載の電子部品包装用カバ
ーテープ。 - 【請求項10】 全光線透過率が70%以上で曇度が8
0%以下である請求項1〜9いずれか1項に記載の電子
部品包装用カバーテープ。 - 【請求項11】 該カバーテープをキャリアテープと熱
シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離
される時の剥離強度の最大値と最小値の差が1mm巾当
たり0.01〜0.4Nである請求項1〜10いずれか
1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
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- 2001-10-17 JP JP2001318816A patent/JP4213375B2/ja not_active Expired - Fee Related
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