JP2003128133A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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- JP2003128133A JP2003128133A JP2001318816A JP2001318816A JP2003128133A JP 2003128133 A JP2003128133 A JP 2003128133A JP 2001318816 A JP2001318816 A JP 2001318816A JP 2001318816 A JP2001318816 A JP 2001318816A JP 2003128133 A JP2003128133 A JP 2003128133A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強度の最
大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れたカバーテ
ープを提供する。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープはポリ
エステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである
二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面にエチレ
ン共重合体１００重量部に対しポリスチレンを１０〜１
００重量部混合した熱可塑性樹脂層（層Ｂ）を有するこ
とを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れたカバーテ
ープを提供する。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープはポリ
エステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである
二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面にエチレ
ン共重合体１００重量部に対しポリスチレンを１０〜１
００重量部混合した熱可塑性樹脂層（層Ｂ）を有するこ
とを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、電子部品の保管、
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値
と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部
品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープ
が切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程
に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱
落する。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値
と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部
品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープ
が切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程
に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱
落する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述のトラ
ブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強
度の最大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れたカ
バーテープを提供する。
ブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強
度の最大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れたカ
バーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は（１） 電子部
品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチ
ック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープ
であって、該カバーテープはポリエステル、ポリプロピ
レン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層
Ａ）と、層Ａの一方の面にエチレン共重合体１００重量
部に対しポリスチレンを１０〜１００重量部混合した熱
可塑性樹脂層（層Ｂ）を有することを特徴とする電子部
品包装用カバーテープ、（２） 層Ａと層Ｂとの間に、
無延伸ポリエステル層、無延伸ナイロン層及び無延伸ポ
リプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が
積層されてなる（１）項記載の電子部品包装用カバーテ
ープ、（３） 層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重
合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノ
マーからなる群より選ばれた１種である（１）または
（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、（４）
層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレ
ン、１００重量部に対し、１７〜９０重量部である
（１）（２）または（３）項記載の電子部品包装用カバ
ーテープ、（５） 層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍであ
る（１）（２）（３）又は（４）項記載の電子部品包装
用カバーテープ、（６） 該カバーテープをキャリアテ
ープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープ
から剥離する時、層Ｂが凝集破壊剥離する事を特徴とす
る（１）〜（５）いずれか１項に記載の電子部品包装用
カバーテープ、（７） 層Ｂに酸化錫、酸化亜鉛、酸化
チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合
せから成る導電性微粉末及び／または界面活性剤を分散
させ、シール層表面の抵抗値が１×１０13Ω／□以下で
ある（１）〜（６）いずれか１項に記載の電子部品包装
用カバーテープ、（８） 層Ｂの表面に酸化錫、酸化亜
鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれ
らの組合せから成る導電性微粉末及び／または界面活性
剤を分散させた帯電防止層を設け該表面の抵抗値が１×
１０13Ω／□以下である（１）〜（６）いずれか１項に
記載の電子部品包装用カバーテープ、（９） 該カバー
テープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテー
プをキャリアテープから剥離される時の強度が１ｍｍ巾
当たり０．１〜１．３Ｎである（１）〜（８）いずれか
１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、（１０）
全光線透過率が７０％以上で曇度が８０％以下である
（１）〜（９）いずれか１項に記載の電子部品包装用カ
バーテープ （１１） 該カバーテープをキャリアテープと熱シール
した後、カバーテープをキャリアテープから剥離される
時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり
０．０１〜０．４Ｎである（１）〜（１０）いずれか１
項に記載の電子部品包装用カバーテープである。
品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチ
ック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープ
であって、該カバーテープはポリエステル、ポリプロピ
レン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層
Ａ）と、層Ａの一方の面にエチレン共重合体１００重量
部に対しポリスチレンを１０〜１００重量部混合した熱
可塑性樹脂層（層Ｂ）を有することを特徴とする電子部
品包装用カバーテープ、（２） 層Ａと層Ｂとの間に、
無延伸ポリエステル層、無延伸ナイロン層及び無延伸ポ
リプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が
積層されてなる（１）項記載の電子部品包装用カバーテ
ープ、（３） 層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重
合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノ
マーからなる群より選ばれた１種である（１）または
（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、（４）
層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレ
ン、１００重量部に対し、１７〜９０重量部である
（１）（２）または（３）項記載の電子部品包装用カバ
ーテープ、（５） 層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍであ
る（１）（２）（３）又は（４）項記載の電子部品包装
用カバーテープ、（６） 該カバーテープをキャリアテ
ープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープ
から剥離する時、層Ｂが凝集破壊剥離する事を特徴とす
る（１）〜（５）いずれか１項に記載の電子部品包装用
カバーテープ、（７） 層Ｂに酸化錫、酸化亜鉛、酸化
チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合
せから成る導電性微粉末及び／または界面活性剤を分散
させ、シール層表面の抵抗値が１×１０13Ω／□以下で
ある（１）〜（６）いずれか１項に記載の電子部品包装
用カバーテープ、（８） 層Ｂの表面に酸化錫、酸化亜
鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれ
らの組合せから成る導電性微粉末及び／または界面活性
剤を分散させた帯電防止層を設け該表面の抵抗値が１×
１０13Ω／□以下である（１）〜（６）いずれか１項に
記載の電子部品包装用カバーテープ、（９） 該カバー
テープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテー
プをキャリアテープから剥離される時の強度が１ｍｍ巾
当たり０．１〜１．３Ｎである（１）〜（８）いずれか
１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、（１０）
全光線透過率が７０％以上で曇度が８０％以下である
（１）〜（９）いずれか１項に記載の電子部品包装用カ
バーテープ （１１） 該カバーテープをキャリアテープと熱シール
した後、カバーテープをキャリアテープから剥離される
時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり
０．０１〜０．４Ｎである（１）〜（１０）いずれか１
項に記載の電子部品包装用カバーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のカバーテープ１の構成要
素の一例を図１で説明すると、層Ａが二軸延伸ポリエス
テルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸
延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムであ
り、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルム
である。カバーテープの機械強度を上げる為に二層以
上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Ｂを製膜する
手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの
間に無延伸のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピ
レン層を積層してもよい。
素の一例を図１で説明すると、層Ａが二軸延伸ポリエス
テルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸
延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムであ
り、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルム
である。カバーテープの機械強度を上げる為に二層以
上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Ｂを製膜する
手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの
間に無延伸のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピ
レン層を積層してもよい。
【０００６】層Ｂはエチレン共重合体、１００重量部に
対しポリスチレンを１０〜１００重量部、混合した熱可
塑性樹脂層である。該エチレン共重合体に含まれる共重
合体成分は酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アイオノマ
ーの何れかより選択される。該ポリスチレンの添加部数
が１０重量部以下であるとキャリアテープとカバーテー
プを熱シールした後、カバーテープを剥がす際、剥離強
度の最大値と最小値の差が０．４Ｎ以上になり滑らかに
剥がす事が困難になる。１００重量部以上であると曇度
が８０％以上になり且つ、フィルムが脆くなり基材層と
の密着が弱くなり層間剥離を起こす。基材との密着強度
を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチ
レン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ
系接着剤を設けてもよい。
対しポリスチレンを１０〜１００重量部、混合した熱可
塑性樹脂層である。該エチレン共重合体に含まれる共重
合体成分は酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アイオノマ
ーの何れかより選択される。該ポリスチレンの添加部数
が１０重量部以下であるとキャリアテープとカバーテー
プを熱シールした後、カバーテープを剥がす際、剥離強
度の最大値と最小値の差が０．４Ｎ以上になり滑らかに
剥がす事が困難になる。１００重量部以上であると曇度
が８０％以上になり且つ、フィルムが脆くなり基材層と
の密着が弱くなり層間剥離を起こす。基材との密着強度
を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチ
レン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ
系接着剤を設けてもよい。
【０００７】該ポリスチレンはゴム成分を含み耐衝撃性
を上げたハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）等、
種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリ
スチレン（ＧＰＰＳ）が望ましい。更にキャリアテープ
からカバーテープを剥がす際、層Ｂが凝集破壊する事が
望ましい。エチレン共重合体とポリスチレンの組み合わ
せによってはキャリアテープとカバーテープの界面で剥
がれる界面剥離でも滑らかに剥がれる場合もあるが層Ｂ
が凝集破壊するとカバーテープとキャリアテープとの接
着面と剥離面が異なる為、剥離強度がカバーテープ製造
時に制御され安定しやすい。
を上げたハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）等、
種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリ
スチレン（ＧＰＰＳ）が望ましい。更にキャリアテープ
からカバーテープを剥がす際、層Ｂが凝集破壊する事が
望ましい。エチレン共重合体とポリスチレンの組み合わ
せによってはキャリアテープとカバーテープの界面で剥
がれる界面剥離でも滑らかに剥がれる場合もあるが層Ｂ
が凝集破壊するとカバーテープとキャリアテープとの接
着面と剥離面が異なる為、剥離強度がカバーテープ製造
時に制御され安定しやすい。
【０００８】層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合
比率がエチレン、１００重量部に対し、１７〜９０重量
部である。１７重量部以下であるとキャリアテープに熱
シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに
連れ剥離強度が低下する傾向があり、最終的には剥がれ
る場合がある。９０重量部以上であると同様にキャリア
テープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が
経過するに連れ剥離強度が上昇する傾向があり、最終的
には剥がれなくなる場合がある。また、９０重量部以上
のエチレン共重合体は市販されている商品が少なく特殊
品になりコストアップの原因にもつながる。層Ｂの厚み
は０．５〜５０μｍである事が望ましい。０．５μｍ以
下であると基材との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
５０μｍ以上になると透明性が著しく悪くなり曇度が８
０％を超え内容物の視認性が低下する。積層方法として
は共押出、押出コーティング、グラビュアコーターによ
る。
比率がエチレン、１００重量部に対し、１７〜９０重量
部である。１７重量部以下であるとキャリアテープに熱
シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに
連れ剥離強度が低下する傾向があり、最終的には剥がれ
る場合がある。９０重量部以上であると同様にキャリア
テープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が
経過するに連れ剥離強度が上昇する傾向があり、最終的
には剥がれなくなる場合がある。また、９０重量部以上
のエチレン共重合体は市販されている商品が少なく特殊
品になりコストアップの原因にもつながる。層Ｂの厚み
は０．５〜５０μｍである事が望ましい。０．５μｍ以
下であると基材との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
５０μｍ以上になると透明性が著しく悪くなり曇度が８
０％を超え内容物の視認性が低下する。積層方法として
は共押出、押出コーティング、グラビュアコーターによ
る。
【０００９】包装される電子部品が静電気により破壊さ
れたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバ
ーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着
するなどのトラブルを防止する為に層Ｂに帯電防止材を
分散させる事が好ましい。また、層Ｂの上に帯電防止剤
を分散させた層を設けても構わない。帯電防止剤として
は界面活性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方
が帯電防止性能のばらつきが小さい為、より好ましい。
導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、
カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用し
ても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使
用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添
加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっ
ても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０13Ω
／□以下になる様、調製しなければならない。１×１０
13Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生する
場合がある。
れたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバ
ーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着
するなどのトラブルを防止する為に層Ｂに帯電防止材を
分散させる事が好ましい。また、層Ｂの上に帯電防止剤
を分散させた層を設けても構わない。帯電防止剤として
は界面活性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方
が帯電防止性能のばらつきが小さい為、より好ましい。
導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、
カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用し
ても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使
用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添
加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっ
ても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０13Ω
／□以下になる様、調製しなければならない。１×１０
13Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生する
場合がある。
【００１０】該カバーテープは全光線透過率は７０％以
上、曇度は８０％以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が７０％未満、曇度が８０％以上にな
ると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装し
た後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する
際、困難になる。
上、曇度は８０％以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が７０％未満、曇度が８０％以上にな
ると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装し
た後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する
際、困難になる。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜７及び比較例１》表１にあげた二軸延伸フ
ィルム（第１層＝本発明の層Ａに相当する）と、表１に
あげた第２層〜第７層及び熱シール層（本発明の層Ｂに
相当する）を共押出法により製膜したフィルムとをドラ
イラミネートし、図２に示した層構成のカバーテープを
得た。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット
後、８ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープとシール
温度１６０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。表
面抵抗値はＳＩＭＣＯ製ワークサーフェイステスターに
より、全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従っ
て測定した。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜７及び比較例１》表１にあげた二軸延伸フ
ィルム（第１層＝本発明の層Ａに相当する）と、表１に
あげた第２層〜第７層及び熱シール層（本発明の層Ｂに
相当する）を共押出法により製膜したフィルムとをドラ
イラミネートし、図２に示した層構成のカバーテープを
得た。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット
後、８ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープとシール
温度１６０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。表
面抵抗値はＳＩＭＣＯ製ワークサーフェイステスターに
より、全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従っ
て測定した。
【００１２】実施例及び比較例について表１に示した。
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を、熱シール
層枠内のエチレン共重合体欄は、エチレン共重合体の共
重合成分を示す。ポリスチレン欄のＰＳの下数字はエチ
レン共重合体１００重量部に対する添加材（ＰＳ）の添
加重量部を意味する。括弧内数字はエチレン共重合体の
共重合比率を意味する。光線透過率以下の右枠内の記号
はそれぞれの単位を意味する。
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を、熱シール
層枠内のエチレン共重合体欄は、エチレン共重合体の共
重合成分を示す。ポリスチレン欄のＰＳの下数字はエチ
レン共重合体１００重量部に対する添加材（ＰＳ）の添
加重量部を意味する。括弧内数字はエチレン共重合体の
共重合比率を意味する。光線透過率以下の右枠内の記号
はそれぞれの単位を意味する。
【００１３】
【表１】
【００１４】＜比較例２＞実施例７と同組成でＰＳの添
加部数を１０重量部づつ増やし同様の評価を実施したと
ころ９０重量部迄問題なかったが１００重量部の時点で
製膜時、膜切れが発生し製膜できなかった。
加部数を１０重量部づつ増やし同様の評価を実施したと
ころ９０重量部迄問題なかったが１００重量部の時点で
製膜時、膜切れが発生し製膜できなかった。
【００１５】表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ ：ポリプロピレン
Ｎｙ ：ナイロン
Ｏ− ：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ ：低密度ポリエチレン
ＰＳ ：ポリスチレン
ＥＶＡ ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ ：エチレンーエチルアクリレート共重合体
ＥＭＭＡ ：エチレンーメチルメタクリレート共重合体
ＩＯＮ ：アイオノマー
ＡＤ ：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＤＬ ：ドライラミネート接着剤層
【００１６】
【発明の効果】本発明に従うと、剥離強度が強すぎず弱
すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく
なる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によ
るトラブルを防止できる。また、シール面の表面抵抗値
が１×１０13Ω/□以下である為、該工程における静電
気によるトラブルを防止できる。全光線透過率が７０％
以上、曇度が８０％以下になる様、積層されている為、
電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく
なる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によ
るトラブルを防止できる。また、シール面の表面抵抗値
が１×１０13Ω/□以下である為、該工程における静電
気によるトラブルを防止できる。全光線透過率が７０％
以上、曇度が８０％以下になる様、積層されている為、
電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
１：カバーテープ
２：二軸延伸フィルム（層Ａ）
３：熱シール層（層Ｂ）
４：層Ｂを除く共押出層
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA15A
BA26A BB14A BB15A BB16A
BB25A BC07A CA11 CA21
EA06 EA29 EA32 EB27 EC07
GD07
3E096 AA03 BA08 CA11 DA14 EA02X
EA02Y EA11Y FA07 FA11
FA20 FA25 GA07
Claims (11)
- 【請求項１】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープはポリ
エステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである
二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面にエチレ
ン共重合体１００重量部に対しポリスチレンを１０〜１
００重量部混合した熱可塑性樹脂層（層Ｂ）を有するこ
とを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項２】 層Ａと層Ｂとの間に、無延伸ポリエステ
ル層、無延伸ナイロン層及び無延伸ポリプロピレン層か
らなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる請
求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項３】 層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重
合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノ
マーからなる群より選ばれた１種である請求項１または
２記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項４】 層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重
合比率がエチレン１００重量部に対し、１７〜９０重量
部である請求項１、２または３記載の電子部品包装用カ
バーテープ。 - 【請求項５】 層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍである請
求項１、２，３または４記載の電子部品包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項６】 該カバーテープをキャリアテープと熱シ
ールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離す
る時、層Ｂが凝集破壊剥離する事を特徴とする請求項１
〜５いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項７】 層Ｂに酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、
カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成
る導電性微粉末及び／または界面活性剤を分散させ、シ
ール層表面の抵抗値が１×１０13Ω／□以下である請求
項１〜６いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項８】 層Ｂの表面に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チ
タン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せ
から成る導電性微粉末及び／または界面活性剤を分散さ
せた帯電防止層を設け該表面の抵抗値が１×１０13Ω／
□以下である請求項１〜６いずれか１項に記載の電子部
品包装用カバーテープ。 - 【請求項９】 該カバーテープをキャリアテープと熱シ
ールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離さ
れる時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである
請求項１〜８いずれか１項に記載の電子部品包装用カバ
ーテープ。 - 【請求項１０】 全光線透過率が７０％以上で曇度が８
０％以下である請求項１〜９いずれか１項に記載の電子
部品包装用カバーテープ。 - 【請求項１１】 該カバーテープをキャリアテープと熱
シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離
される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当
たり０．０１〜０．４Ｎである請求項１〜１０いずれか
１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
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| JPH09216317A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Dainippon Printing Co Ltd | カバーテープ |
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-
2001
- 2001-10-17 JP JP2001318816A patent/JP4213375B2/ja not_active Expired - Fee Related
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