JP2006182418A - Cover tape and electronic component package - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、本発明は、ICチップ、コンデンサー等の電子部品を収納する容器に接着して用いられるカバーテープ、および該カバーテープを備える電子部品包装体に関する。 The present invention relates to a cover tape that is used by adhering to a container for storing an electronic component such as an IC chip or a capacitor, and an electronic component package including the cover tape.
現在、電子部品の実装においては、その表面に凹形の電子部品収納部が形成された容器の電子部品収納部に電子部品を収納し、カバーテープで封止して電子部品包装体として実装装置まで搬送し、実装装置で該電子部品包装体から電子部品を自動的に取り出して実装に供する技術が広範に使用されている。
容器としてはキャリアテープやトレーなどがある。キャリアテープとしては、パンチドキャリアテープ、エンボスキャリアテープ、プレスキャリアテープ等が一般的である。
容器の材料としては、ポリスチレン(PS)系樹脂、ポリカーボネート(PC)系樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)系樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体(ABS)系樹脂等が利用されている。
Currently, when mounting electronic components, the electronic components are stored in an electronic component storage portion of a container having a concave electronic component storage portion formed on the surface thereof, and sealed with a cover tape to be mounted as an electronic component package. A technique is widely used in which an electronic component is automatically taken out from the electronic component package by a mounting apparatus and used for mounting.
Containers include carrier tapes and trays. As the carrier tape, a punched carrier tape, an embossed carrier tape, a press carrier tape, etc. are generally used.
As the material for the container, polystyrene (PS) resin, polycarbonate (PC) resin, polyphenylene ether (PPE) resin, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS) resin, and the like are used.
容器に収納された電子部品、特にICチップ等の能動部品は、容器との接触や、カバーテープを容器から剥離する際に発生する静電気によって帯電しやすく、実装時の静電吸着トラブルや電子部品の静電破壊を招くことがある。
そのため、従来から様々な帯電防止策が提案されており、たとえば容器表面にカーボンブラック等の導電性フィラーを含有させる等の方法が行われている。
Electronic parts housed in containers, especially active parts such as IC chips, are easily charged by static electricity generated when they come into contact with the container or when the cover tape is peeled off from the container. May cause electrostatic breakdown.
For this reason, various antistatic measures have been proposed in the past, and for example, a method of containing a conductive filler such as carbon black on the surface of the container has been performed.
一般に使用されている容器には、表面が滑らかな鏡面のものと、表面に微細な凹凸が形成された粗面のものとがある(たとえば特許文献1参照。)。特に、上述した容器表面に導電性フィラーを含有させた容器の場合は、粗面のものが多く用いられている。これは、電子部品収納後の検査の信頼性を高めるためで、通常、電子部品を容器に収納する際、電子部品が精確に電子部品収納部に収納されているかどうかを確認するための検査が行われている。該検査は、通常、電子部品収納部に光を照射し、CCDカメラを用いて電子部品を確認している。しかし、容器表面が鏡面であると、光が反射し、結果、検査の信頼性が低下してしまう。そのため、該反射を防止するため、粗面のものが用いられている。 Commonly used containers include a mirror surface having a smooth surface and a rough surface having fine irregularities formed on the surface (see, for example, Patent Document 1). In particular, in the case of a container in which a conductive filler is contained on the container surface described above, a rough surface is often used. This is to increase the reliability of the inspection after storing the electronic component. Normally, when storing the electronic component in the container, an inspection is performed to check whether the electronic component is accurately stored in the electronic component storing portion. Has been done. In the inspection, usually, the electronic component storage unit is irradiated with light, and the electronic component is confirmed using a CCD camera. However, if the container surface is a mirror surface, the light is reflected, and as a result, the reliability of the inspection is lowered. Therefore, a rough surface is used to prevent the reflection.
一方、カバーテープとしては、基材シートと、該基材シート上に設けられたシール層とを備えるものが一般的に用いられている。かかるカバーテープをヒートシール等により容器に接着することにより電子部品収納部が封止され、電子部品包装体とされる。
電子部品包装体においては、たとえば容器とカバーテープとのシール強度(剥離強度)が小さいと、搬送中にカバーテープが剥離してしまうなどの問題があり、一方、剥離強度が大きいと、容器からカバーテープをスムーズに剥離することができず、カバーテープが裂けたり、剥離時の衝撃により電子部品が飛び出してしまうなどの不具合が生じるため、剥離強度を高い精度で所定の範囲内に調整することが要求される。
剥離強度の調整は、容器の材質や表面状態を考慮し、カバーテープのシール層の材料等を選択することにより行われている。
In the electronic component package, for example, if the sealing strength (peeling strength) between the container and the cover tape is small, there is a problem that the cover tape is peeled off during transportation. The cover tape cannot be peeled off smoothly, and problems such as tearing of the cover tape and popping up of electronic parts due to impact at the time of peeling occur, so the peel strength must be adjusted within a specified range with high accuracy. Is required.
The peel strength is adjusted by selecting the material of the sealing layer of the cover tape in consideration of the material and surface state of the container.
しかし、シール直後では所定の適切な剥離強度を示しつつも、時間がたつと剥離強度が低下してしまい、剥離強度が不充分になったり、反対に剥離強度が上昇してしまい、所定の適切な剥離強度を上回ってしまうという問題があった。 However, immediately after sealing, while showing a predetermined appropriate peel strength, the peel strength decreases with time, and the peel strength becomes insufficient, or conversely, the peel strength increases, There was a problem that it exceeded the peel strength.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるカバーテープおよび電子部品包装体を提供することを課題とする。 This invention is made | formed in view of the said situation, Comprising: It aims at providing the cover tape and electronic component package which can maintain the peeling strength in a predetermined range for a long time.
本発明者は、鋭意検討の結果、剥離強度が低下または上昇する原因の1つとして容器の表面状態の影響があり、たとえば容器表面が粗面の場合、その凹凸による投錨効果により剥離強度が高くなるが、その投錨効果が温度、湿度等の環境条件に影響を受けて変化してしまうため、剥離強度が低下してカバーテープが自然に剥離してしまったり、あるいは剥離強度が大幅に上昇してしまうことに気付き、同一材質で表面粗さが異なる2種のシール面にシールされる際の剥離強度がそれぞれ特定範囲内であるカバーテープによって、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明のカバーテープは、電子部品収納部を有する容器にヒートシールにより接着されるカバーテープであって、下記式(1)〜(3)を満たすことを特徴とする。
0.05≦f1≦0.50N/mm …(1)
0.10≦f2≦1.00N/mm …(2)
f1<f2 …(3)
[式中、f1は、表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm未満の面にヒートシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表し、f2は、前記Raが0.1μm以上0.5μm未満の面にヒートシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表す。]
本発明の電子部品包装体は、本発明のカバーテープと、該カバーテープが接着される容器とを備え、該容器のシール面の表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm以上0.5μm未満であり、かつその裏面のRaが0.1μm未満であることを特徴とする。
As a result of intensive studies, the inventor has an influence of the surface state of the container as one of the causes of the decrease or increase of the peel strength. However, since the throwing effect changes depending on environmental conditions such as temperature and humidity, the peel strength decreases and the cover tape peels off naturally, or the peel strength increases significantly. The present invention has found that the above-mentioned problems can be solved by a cover tape having peel strengths within a specific range when sealed to two types of sealing surfaces of the same material and different surface roughness. Was completed.
That is, the cover tape of the present invention is a cover tape that is bonded to a container having an electronic component storage section by heat sealing, and satisfies the following formulas (1) to (3).
0.05 ≦ f1 ≦ 0.50 N / mm (1)
0.10 ≦ f2 ≦ 1.00 N / mm (2)
f1 <f2 (3)
[Wherein f1 is a peel strength (JIS C 0806-3) measured at a peeling speed of 300 mm / min when heat-sealed to a surface having a surface roughness Ra (JIS B-0601) of less than 0.1 μm. ), And f2 is a peel strength measured at a peeling speed of 300 mm / min when the Ra is heat-sealed to a surface of 0.1 μm or more and less than 0.5 μm (JIS C 0806-3). Represents the initial value of. ]
The electronic component package of the present invention includes the cover tape of the present invention and a container to which the cover tape is adhered, and the surface roughness Ra (JIS B-0601) of the sealing surface of the container is 0.1 μm or more and 0. Less than 5 μm, and Ra on the back side thereof is less than 0.1 μm.
本発明により、所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるカバーテープおよび電子部品包装体が提供される。 According to the present invention, a cover tape and an electronic component package capable of maintaining a peel strength within a predetermined range for a long time are provided.
[カバーテープ]
本発明のカバーテープは、上記式(1)〜(3)を満たすことを特徴とする。これにより、当該カバーテープを容器にシールして電子部品包装体とした際に、カバーテープと容器との間の剥離強度が長期にわたって所定の範囲内となる。
ここで、「所定の範囲内」の剥離強度とは、電子部品包装体として好適な範囲であり、たとえば輸送または保管中にカバーテープが剥離することなく、同時に、実装時に容器からカバーテープがスムーズに剥離することができる剥離強度である。かかる剥離強度の範囲としては、シートの材質によっても異なるが、たとえば、カバーテープを容器にシールして電子部品包装体としてから、該電子部品包装体を実装に供する迄の間に、たとえばJIS C 0806−3に準拠して、300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度が、常に0.15〜1.00N/mmの範囲内であることが好ましく、0.30〜0.80N/mmの範囲内であることがより好ましい。
[Cover tape]
The cover tape of the present invention satisfies the above formulas (1) to (3). Thereby, when the said cover tape is sealed to a container and it is set as an electronic component package, the peeling strength between a cover tape and a container becomes in a predetermined range over a long period of time.
Here, the “within a predetermined range” peel strength is a range suitable for an electronic component package, for example, the cover tape does not peel off during transportation or storage, and at the same time, the cover tape can be smoothly removed from the container during mounting. It is the peel strength that can be peeled. The range of the peel strength varies depending on the material of the sheet. For example, the range from the time when the cover tape is sealed in a container to form an electronic component package until the electronic component package is used for mounting, for example, JIS C In accordance with 0806-3, it is preferable that the peel strength measured at a peeling speed of 300 mm / min is always in the range of 0.15 to 1.00 N / mm, preferably 0.30 to 0.80 N / mm More preferably, it is in the range of mm.
式(1)〜(3)中、f1は、表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm未満の面にシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表し、f2は、前記Raが0.1μm以上0.5μm未満の面にシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表す。
「表面粗さRa」は、JIS B−0601に準拠して、たとえば東京精密製「Surfcom480A」等の表面粗さ測定装置を用いることにより測定できる。
「剥離強度」は、JIS C 0806−3に準拠して、300mm/分の引き剥がし速度で、たとえばバンガード社製「VG−20」等の剥離測定装置を用いて測定できる。
本発明において、「剥離強度の初期値」とは、カバーテープをシールした後、23℃、40%RHの条件下で24時間放置した後に測定される剥離強度である。
In the formulas (1) to (3), f1 is a peel strength (measured at a peeling speed of 300 mm / min when the surface roughness Ra (JIS B-0601) is sealed on a surface of less than 0.1 μm ( This represents an initial value of JIS C 0806-3), and f2 is a peel strength (JIS C) measured at a peeling speed of 300 mm / min when Ra is sealed on a surface of 0.1 μm or more and less than 0.5 μm. Represents the initial value of 0806-3).
“Surface roughness Ra” can be measured by using a surface roughness measuring device such as “Surfcom 480A” manufactured by Tokyo Seimitsu in accordance with JIS B-0601.
“Peel strength” can be measured at a peeling speed of 300 mm / min in accordance with JIS C 0806-3, for example, using a peel measuring device such as “VG-20” manufactured by Vanguard.
In the present invention, the “initial value of peel strength” is the peel strength measured after the cover tape is sealed and left for 24 hours at 23 ° C. and 40% RH.
剥離強度f1は、表面粗さRaが0.1μm未満のシール面に対する剥離強度であり、これは、容器のシール面を構成する材質とカバーテープのシール層を構成する材質との間の接着性を示す。一方、剥離強度f2は、上記と同じ材質同士で、表面粗さRaが0.1μm以上0.5μm未満のシール面に対する剥離強度であり、これは、実際に電子部品包装体として用いられる状態での容器とカバーテープとの接着性、すなわち容器のシール面を構成する材質とカバーテープのシール層を構成する材質との接着性に、容器表面の凹凸による投錨効果を加味した接着性を示す。
剥離強度f1が上記所定範囲内であり、同時に剥離強度f2が上記所定範囲内であり、かつf1<f2であることで、本発明の効果である所定範囲内の剥離強度を長時間維持できる。f1が所定範囲の上限を超えている場合は剥離強度が高くなりすぎ、反対に、所定範囲の下限よりも低い場合は剥離強度が経時的に低下してしまう。
本発明においては、特に、f1およびf2の測定において、シール面のRaが0.1μm以上0.5μm未満であり、かつその裏面のRaが0.1μm未満の容器を用いると、前記f1を該容器のシール面で測定でき、前記f2を該容器の裏面で測定できるため好ましい。
The peel strength f1 is the peel strength with respect to the seal surface having a surface roughness Ra of less than 0.1 μm, and this is the adhesion between the material constituting the seal surface of the container and the material constituting the seal layer of the cover tape. Indicates. On the other hand, the peel strength f2 is the peel strength with respect to the sealing surface of the same material as described above and having a surface roughness Ra of 0.1 μm or more and less than 0.5 μm, and this is a state where it is actually used as an electronic component package. The adhesion between the container and the cover tape, that is, the adhesion between the material constituting the sealing surface of the container and the material constituting the sealing layer of the cover tape, and the anchoring effect due to the irregularities on the surface of the container are shown.
When the peel strength f1 is within the predetermined range, and at the same time, the peel strength f2 is within the predetermined range, and f1 <f2, the peel strength within the predetermined range, which is the effect of the present invention, can be maintained for a long time. If f1 exceeds the upper limit of the predetermined range, the peel strength becomes too high. Conversely, if f1 is lower than the lower limit of the predetermined range, the peel strength decreases with time.
In the present invention, in particular, in the measurement of f1 and f2, when a container having Ra of the sealing surface of 0.1 μm or more and less than 0.5 μm and Ra of the back surface of less than 0.1 μm is used, the f1 is It is preferable because it can be measured on the sealing surface of the container and the f2 can be measured on the back surface of the container.
剥離強度の調整は、後述するシール層の接着強度を調節することにより調整できる。
シール層の接着強度は、シール層に含まれる熱可塑性樹脂の種類やその他の成分の配合、シール層の厚さ、カバーテープをシールする際の熱圧着条件(シール温度やシール圧力、シール時間)等により調節できる。たとえば接着強度を強くする方法としては、接着力の強い熱可塑性樹脂を選択する、粘着付与剤を添加する、シール層を厚くする等の方法が挙げられる。
The peel strength can be adjusted by adjusting the adhesive strength of the seal layer described later.
The adhesive strength of the seal layer includes the type of thermoplastic resin contained in the seal layer and the composition of other components, the thickness of the seal layer, and the thermocompression bonding conditions when sealing the cover tape (sealing temperature, sealing pressure, and sealing time). It can be adjusted by etc. For example, methods for increasing the adhesive strength include methods such as selecting a thermoplastic resin having high adhesive strength, adding a tackifier, and increasing the thickness of the seal layer.
カバーテープの構成としては、キャリアテープ等の容器の電子部品収納部を封止することができるものであればよく、一般的に用いられているカバーテープと同様の構成であってよい。かかるカバーテープとしては、基材と、該基材上に設けられたシール層とから概略構成されるものが例示できる。 The configuration of the cover tape is not particularly limited as long as it can seal the electronic component storage portion of the container such as a carrier tape, and may be the same configuration as that of a generally used cover tape. As such a cover tape, what is roughly comprised from the base material and the sealing layer provided on this base material can be illustrated.
基材としては、通常、カバーテープの基材として用いられているものを採用することができる。特に限定されないが、キャリアテープから剥離する際に切断されない程度の十分な強度を備え、環境や熱に対する寸法安定性に優れた絶縁性高分子フィルム等が好適に用いられる。
かかる高分子フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレートや、これらの変性物等のフィルム、これらが複合化された複合フィルム等が挙げられる。
ポリマー変性物としては、2種類以上のポリマーを組み合わせてポリマーアロイとしたものを挙げることができる。ポリマーアロイは、異種ポリマーをブレンドしたものであり、ブレンドにあたって用いる相溶化剤としては、異種ポリマーを化学的に結合したブロック共重合体、グラフト共重合体を挙げることができる。
複合化フィルムは上記例示の2種以上のフィルムを積層したフィルム、上記のいずれかのフィルムと上記以外の公知のフィルムを積層したものなどを挙げることができる。なお、フィルムの複合化にあたっては、あらかじめ貼り合わせ面に、粗面化処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、プライマー処理、アンカーコート処理等の公知の処理を施すこともできる。
これらの中でも、強度、耐熱性、透明性の観点から、ポリエチレンテレフタレート等が好ましい。
また、基材としては、カバーテープの強度の点から、二軸延伸フィルムが好ましく、中でも、強度、耐熱性、透明性の点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
As a base material, what is normally used as a base material of a cover tape is employable. Although not particularly limited, an insulating polymer film that has sufficient strength not to be cut when peeled from the carrier tape and excellent in dimensional stability against the environment and heat is preferably used.
Examples of such a polymer film include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polyethylene, polyamide, polycarbonate, polyimide, polyetherimide, polyamideimide, polyethersulfone, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, and modified products thereof. Examples thereof include a film and a composite film in which these are combined.
Examples of the polymer modified product include a polymer alloy obtained by combining two or more kinds of polymers. The polymer alloy is obtained by blending different polymers, and examples of the compatibilizer used for blending include block copolymers and graft copolymers in which the different polymers are chemically bonded.
Examples of the composite film include a film obtained by laminating two or more kinds of the above exemplified films, and a film obtained by laminating any one of the above films and a known film other than the above. When the film is combined, known processes such as a roughening process, a corona discharge process, a plasma discharge process, a primer process, and an anchor coat process can be performed on the bonded surface in advance.
Among these, polyethylene terephthalate is preferable from the viewpoints of strength, heat resistance, and transparency.
Moreover, as a base material, a biaxially stretched film is preferable from the point of the intensity | strength of a cover tape, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is especially preferable from the point of intensity | strength, heat resistance, and transparency.
基材の厚さは特に限定されないが、12〜150μm程度が好ましい。基材厚が12μm未満では、十分な剥離強度が得られず、断続的に20〜50m/秒の速さで剥離すると切断されてしまう恐れがあり、150μm超では、剛性が強くなりすぎてハンドリングが困難となる上、シール時の熱伝導に時間を要するため、高速シール性に不利になる。 Although the thickness of a base material is not specifically limited, About 12-150 micrometers is preferable. If the substrate thickness is less than 12 μm, sufficient peel strength cannot be obtained, and if it is intermittently peeled off at a speed of 20 to 50 m / second, it may be cut. If it exceeds 150 μm, the rigidity becomes too strong to handle. In addition, it takes time for heat conduction during sealing, which is disadvantageous for high-speed sealing.
基材の外表面(シール層形成面と反対側の面)側の構造は特に限定されず、界面活性剤等からなる帯電防止層や二酸化ケイ素薄膜等からなる透湿防止層等を、必要に応じて設けても良い。 The structure on the outer surface (surface opposite to the surface on which the seal layer is formed) of the base material is not particularly limited, and an antistatic layer made of a surfactant, a moisture permeation preventing layer made of a silicon dioxide thin film, etc. are necessary. It may be provided accordingly.
シール層は、カバーテープを後述するキャリアテープ等の容器に熱圧着させる際に必要な熱可塑性樹脂を含有する層であり、熱圧着の際のシール条件で接着活性化する。
このシール条件としては、例えば、幅0.3〜1.0mm、長さ10〜50mmのコテを用いて、表面温度120〜200℃、圧力1〜5g/mm2で、毎分50〜100回のサイクルで1〜5回の重ね押しする例を挙げることができる。
また、シール層は、接着強度が熱圧着の条件によって変動せず、シール温度に対して依存性の低いものが好ましく、低温接着時と高温接着時の接着条件の温度差が60℃以上ある場合であっても、接着強度のばらつきが、高温接着時で低温接着時の強度の4倍以下、好ましくは3倍以下であることが好ましい。
The seal layer is a layer containing a thermoplastic resin necessary when the cover tape is thermocompression bonded to a container such as a carrier tape described later, and is activated by adhesion under sealing conditions during thermocompression bonding.
As this sealing condition, for example, using a trowel having a width of 0.3 to 1.0 mm and a length of 10 to 50 mm, a surface temperature of 120 to 200 ° C., a pressure of 1 to 5 g / mm 2 , and 50 to 100 times per minute. An example in which the pressing is repeated 1 to 5 times in this cycle can be given.
In addition, the sealing layer preferably has a bonding strength that does not vary depending on the conditions of thermocompression bonding and has a low dependency on the sealing temperature. When the temperature difference between the bonding conditions during low-temperature bonding and high-temperature bonding is 60 ° C. or more Even so, it is preferable that the variation in the adhesive strength is not more than 4 times, preferably not more than 3 times the strength at the time of high-temperature adhesion and low-temperature adhesion.
シール層を形成する熱可塑性樹脂としては、具体的にはポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール系樹脂、エチレン・酢酸ビニル・アクリレート共重合体、エチレン・メチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体等のエチレン系樹脂などを例示することができる。
また、上記熱可塑性樹脂の中でも、前記した容器の材料との関係を考慮すると、スチレン系樹脂、エチレン系樹脂、これらの共重合樹脂およびこれらの混合物等が好ましい。
スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体(SBS)およびこの水添物(SEBS)、スチレン−ブタジエングラフト共重合体、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−アクリル共重合体等が挙げられる。
Specific examples of the thermoplastic resin that forms the sealing layer include polyamide resins, polyurethane resins, polyester resins, styrene resins, styrene thermoplastic elastomers, ethylene / vinyl acetate copolymers, and ethylene / vinyl alcohol systems. Examples thereof include ethylene resins such as resins, ethylene / vinyl acetate / acrylate copolymers, ethylene / methyl (meth) acrylate copolymers, ethylene / ethyl acrylate copolymers, and ethylene / ethyl acrylate copolymers. .
Of the thermoplastic resins, in view of the relationship with the material of the container described above, styrene resins, ethylene resins, copolymer resins thereof, and mixtures thereof are preferable.
Examples of styrene resins include polystyrene, styrene-butadiene block copolymer (SBS) and hydrogenated product (SEBS), styrene-butadiene graft copolymer, styrene-ethylene graft copolymer, styrene-acrylic copolymer, and the like. Is mentioned.
シール層は、熱可塑性樹脂以外に、粘着付与剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤等を含有してもよい。 The seal layer may contain a tackifier, an antistatic agent, an antiblocking agent and the like in addition to the thermoplastic resin.
シール層の膜厚は特に限定されないが、1〜50μmが好ましく、5〜30μmがさらに好ましい。この膜厚1μm未満では十分な接着強度が維持できないおそれがあり、50μm超では剥離強度が高くなりすぎてしまい、本発明における所定範囲内の剥離強度が得られないおそれがある。 Although the film thickness of a sealing layer is not specifically limited, 1-50 micrometers is preferable and 5-30 micrometers is more preferable. If the film thickness is less than 1 μm, sufficient adhesive strength may not be maintained, and if it exceeds 50 μm, the peel strength becomes too high, and the peel strength within the predetermined range in the present invention may not be obtained.
本発明のカバーテープは、基材とシール層との間に中間層を有していても良い。
例えば、基材よりも小さいせん断弾性率を有する弾性体(具体的には、ポリエチレン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、スチレン系、アミド系、あるいはエステル系の熱可塑性エラストマー等)からなる中間層(クッション層)を設けることによって、シール時の熱圧着コテの当たりを良くし安定した接着を得ることができる。この場合、中間層の膜厚は1〜80μmが好ましく、10〜60μmがさらに好ましい。
また、中間層に帯電防止剤を配合してもよい。これにより帯電防止機能が付与され、容器からカバーテープを剥離させるときに発生する剥離帯電を低減させることができる。
The cover tape of the present invention may have an intermediate layer between the base material and the seal layer.
For example, an intermediate layer made of an elastic body (specifically, polyethylene, ethylene / vinyl alcohol copolymer, styrene-based, amide-based, or ester-based thermoplastic elastomer) having a shear modulus smaller than that of the base material ( By providing the cushion layer), it is possible to improve the contact of the thermocompression bonding iron at the time of sealing and to obtain a stable adhesion. In this case, the thickness of the intermediate layer is preferably 1 to 80 μm, and more preferably 10 to 60 μm.
Moreover, you may mix | blend an antistatic agent with an intermediate | middle layer. As a result, an antistatic function is imparted, and the peeling charge generated when the cover tape is peeled from the container can be reduced.
基材上にシール層を形成する方法としては、特に限定されず、たとえば公知の押出成形法やコーティング方法を用いることができる。
押出成形法としては、以下の方法が挙げられる。
1)シール層を構成する樹脂をTダイ法またはインフレーション法により所望厚さに製膜し、得られたシール層を、予めポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムとクッション層としての中間層とを共押出により積層した積層フィルムに貼り合わせ、積層一体化してカバーテープを得る方法。
ここで、シール層と積層フィルムとの積層は、ドライラミネート、または変性オレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、SBS、ポリエチレン(PE)等の樹脂を接着層として上記中間層とシール層とを積層するサンドイッチラミネートにより行うことができる。
2)PETフィルムを基材として、中間層とシール層とを多層押出機で共押出して積層一体化する方法
このとき、PETフィルムは、易接着処理を施したものを使用することが、PETフィルムと中間層との接着性の点で好ましい。
The method for forming the seal layer on the substrate is not particularly limited, and for example, a known extrusion method or coating method can be used.
Examples of the extrusion molding method include the following methods.
1) The resin constituting the seal layer is formed into a desired thickness by the T-die method or the inflation method, and the obtained seal layer is previously coextruded with a polyethylene terephthalate (PET) film and an intermediate layer as a cushion layer. A method for obtaining a cover tape by laminating and laminating laminated films.
Here, the sealing layer and the laminated film are laminated by using a dry laminate or a modified olefin, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), SBS, polyethylene (PE) or the like as an adhesive layer as the intermediate layer and the sealing layer. Can be performed by sandwich lamination.
2) A method in which an intermediate layer and a seal layer are coextruded with a multilayer extruder using a PET film as a base material and laminated and integrated. At this time, it is possible to use a PET film that has been subjected to an easy adhesion treatment. From the viewpoint of adhesiveness between the intermediate layer and the intermediate layer.
なお、カバーテープは、シール層形成後に得られる原反を数〜数十mmの所望の幅に切断し、リールに巻き取ることで、最終製品となる。 In addition, a cover tape becomes a final product by cut | disconnecting the original fabric obtained after sealing layer formation to the desired width | variety of several to several dozen mm, and winding up on a reel.
「電子部品包装体」
本発明の電子部品包装体は、上記本発明のカバーテープと、該カバーテープが接着される容器とを備え、該容器のシール面の表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm以上0.5μm未満であり、かつその裏面のRaが0.1μm未満であることを特徴とするものである。
容器として、シール面の表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm以上0.5μm未満であり、かつその裏面のRaが0.1μm未満の容器を用いることにより、電子部品を容器内に収納する際の送り動作が安定し、さらに電子部品が電子部品収納部に精確に収納されているかどうかをセンサーを用いて検査する際に容器内壁面への電子部品の投影による誤検知を防止できる。また、かかる容器は、上記本発明のカバーテープにおいてf1およびf2の測定にそのまま使用することができる。
"Electronic parts packaging"
The electronic component package of the present invention includes the above-described cover tape of the present invention and a container to which the cover tape is adhered, and the surface roughness Ra (JIS B-0601) of the sealing surface of the container is 0.1 μm or more. It is less than 0.5 μm, and Ra on the back surface thereof is less than 0.1 μm.
By using a container having a surface roughness Ra (JIS B-0601) of 0.1 μm or more and less than 0.5 μm and a Ra of the back surface of less than 0.1 μm as the container, The feeding operation is stable when being stored in the container, and it is possible to prevent erroneous detection due to the projection of the electronic component on the inner wall surface of the container when inspecting whether the electronic component is accurately stored in the electronic component storage part. it can. Further, such a container can be used as it is for the measurement of f1 and f2 in the cover tape of the present invention.
上記表面粗さRaを有する容器としては市販のものを用いてもよく、製造してもよい。かかる容器の製造方法としては公知の方法が使用できる。たとえば容器をシートから作る場合は、押出成形法、カレンダー成形法等の一般的な成形法によりシートを成形して得ることができる。
例えば押出成形法の一例として、Tダイから溶融吐出された樹脂を2本の冷却ロールで狭持し、冷却固化してシートを得る際に、各冷却ロールの表面粗さを適宜設定しておくことで、上記表面粗さRaを有する容器に用いるシートを得る。このシートは、帯電防止剤、導電性フィラー、導電性高分子などを練り込んだり表面に塗工する等により帯電防止性または導電性を付与することができる。また、このシートは、単層構成または多層構成のいずれも選択可能である。
容器の材質としては特に限定されず、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアクリロニトリル、スチレン系ブロック共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、ポリフェニレンエーテル、これらの混合物やアロイ等が挙げられる。
容器の形状としては、特に制限はなく、たとえばキャリアテープやトレーなどが挙げられる。キャリアテープとしては、一般に、電子部品収納部を形成(1)シートの一部を打抜き加工により取り除いた後、該シートの裏面にボトムテープを装着して凹部を形成したパンチドキャリアテープ、(2)プラスチックシートの一部を凹形にエンボス加工して凹部を形成したエンボスキャリアテープ、(3)シートの一部を圧縮加工することによって凹部を形成したプレスキャリアテープ等がある。エンボスキャリアテープの成形方法としてはプレス成形、真空成形、圧空成形などがあり、これらの成形法により所望の断面凹型形状の電子部品収納部(エンボス)が形成できる。このとき、成形時の予備加熱等により上記のシート表面粗さRaが変化する場合がある。その場合は、上記の容器成形時、容器の表面粗さRaを適宜調整しておくことが必要である。
A commercially available container may be used or manufactured as the container having the surface roughness Ra. As a method for producing such a container, a known method can be used. For example, when a container is made from a sheet, it can be obtained by molding the sheet by a general molding method such as an extrusion molding method or a calendar molding method.
For example, as an example of the extrusion molding method, when the resin melted and discharged from the T-die is sandwiched between two cooling rolls and solidified by cooling, the surface roughness of each cooling roll is set appropriately. Thereby, the sheet | seat used for the container which has the said surface roughness Ra is obtained. This sheet can be imparted with antistatic property or conductivity by kneading an antistatic agent, a conductive filler, a conductive polymer or the like, or coating the surface. Further, this sheet can be selected from either a single layer configuration or a multilayer configuration.
The material of the container is not particularly limited, and polystyrene, polycarbonate, polyester, polypropylene, polyacrylonitrile, styrene block copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), polyphenylene ether, a mixture or alloy thereof, or the like. Is mentioned.
There is no restriction | limiting in particular as a shape of a container, For example, a carrier tape, a tray, etc. are mentioned. As the carrier tape, generally, an electronic component housing portion is formed. (1) A punched carrier tape in which a part of a sheet is removed by punching and a bottom tape is attached to the back surface of the sheet to form a recess. There is an embossed carrier tape in which a concave portion is formed by embossing a part of a plastic sheet into a concave shape, and (3) a press carrier tape in which a concave portion is formed by compressing a part of the sheet. As a method for forming the embossed carrier tape, there are press forming, vacuum forming, pressure forming, and the like. By these forming methods, an electronic component storage portion (emboss) having a desired concave shape can be formed. At this time, the sheet surface roughness Ra may change due to preheating or the like during molding. In that case, it is necessary to appropriately adjust the surface roughness Ra of the container at the time of forming the container.
本発明の電子部品包装体は、例えば、容器の電子部品収納部に電子部品等を収納した後、これをカバーテープに合わせて、カバーテープの長手方向の両縁部をそれぞれ0.3〜1.0mm幅で連続的にシールして包装し、リールに巻き取ることによって製造できる。電子部品等はこの包装体の形態で、保管あるいは搬送される。
キャリアテープに収納された電子部品等は、包装体をキャリアテープの長手方向の両縁部に沿って設けられた送り用の孔で搬送しながら、断続的にカバーテープを引き剥がし、ピックアップ装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出すことができる。
In the electronic component package of the present invention, for example, after electronic components and the like are stored in the electronic component storage portion of the container, this is aligned with the cover tape, and both edges in the longitudinal direction of the cover tape are 0.3 to 1 respectively. It can be manufactured by continuously sealing and packaging with a width of 0.0 mm and winding it on a reel. Electronic parts and the like are stored or transported in the form of this package.
The electronic parts and the like stored in the carrier tape are peeled off the cover tape intermittently while the package is being transported through the feed holes provided along both edges in the longitudinal direction of the carrier tape. It can be taken out while checking the presence, orientation, and position of electronic components.
上述したように、本発明のカバーテープは、所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるものであり、たとえばカバーテープが接着される容器のシール面の表面粗さRaが0.1μm以上0.5μm未満の粗面の場合に従来みられた剥離強度の低下による不具合を効果的に防止できる。
そのため、本発明のカバーテープ、および本発明のカバーテープを用いて得られる本発明の電子部品包装体を用いれば、カバーテープの剥離強度が所定範囲外に変化することを原因とする輸送・保管時ならびに実装時のトラブルを抑制できる。
As described above, the cover tape of the present invention can maintain the peel strength within a predetermined range for a long time. For example, the surface roughness Ra of the sealing surface of the container to which the cover tape is bonded is 0.1 μm or more. In the case of a rough surface of less than 5 μm, it is possible to effectively prevent a problem due to a decrease in peel strength which has been conventionally observed.
Therefore, if the cover tape of the present invention and the electronic component package of the present invention obtained using the cover tape of the present invention are used, transportation and storage due to the peel strength of the cover tape changing outside the predetermined range. Troubles during installation and mounting can be suppressed.
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
製造例1(シートの調製)
下記材料を用いて多層(三層構成)シートを成形した。
材料1:HIPS(475D;PSジャパン(株)製)
材料2:導電性コンパウンド(リオコンダクトS−1365;東洋インキ製造(株)製)
材料1を中間層、材料2を表面層とした三層シートを、多層押出成形機を用いて、層比を表面層:中間層:表面層=1:8:1で0.3mm厚にて成形した。
その際、表面を鏡面とした冷却ロールと、表面を粗面とした冷却ロールとをそれぞれ複数個用意しておき、これらの冷却ロールを用いて前記三層シートの成形を行った。
これにより、厚さ0.3mmのシート(S1)を得た。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention more concretely, this invention is not limited to this.
Production Example 1 (Preparation of sheet)
A multilayer (three-layer structure) sheet was formed using the following materials.
Material 1: HIPS (475D; manufactured by PS Japan)
Material 2: Conductive compound (Rioconduct S-1365; manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.)
A three-layer sheet having Material 1 as an intermediate layer and Material 2 as a surface layer, using a multilayer extrusion molding machine, the layer ratio is 0.3 mm thick with the ratio of surface layer: intermediate layer: surface layer = 1: 8: 1 Molded.
At that time, a plurality of cooling rolls having a mirror surface and a rough surface were prepared, and the three-layer sheet was formed using these cooling rolls.
Thereby, a sheet (S1) having a thickness of 0.3 mm was obtained.
製造例2(シートの調製)
下記材料を用いて単層シートを成形した。
SBS(アサフレックス825;旭化成ケミカルズ(株)製):60wt%
GPPS(HF77;PSジャパン(株)製):30wt%
HIPS(475D;PSジャパン(株)製):10wt%
単層の押出成形装置を用いて0.3mm厚に成形してシート(S2)を得た。
Production Example 2 (Preparation of sheet)
A single layer sheet was formed using the following materials.
SBS (Asaflex 825; manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation): 60 wt%
GPPS (HF77; manufactured by PS Japan): 30 wt%
HIPS (475D; manufactured by PS Japan): 10 wt%
A sheet (S2) was obtained by molding to a thickness of 0.3 mm using a single layer extrusion molding apparatus.
製造例3(容器の調製)
製造例1で得られたシート(S1)を幅24mmにスリットしたスリット反を用いて、プレス成形法により、ポケット寸法が10.5mm×10.5mm、深さが2.5mm、ポケット配列ピッチが20mmの容器(エンボスキャリアテープ)(T1)を得た。
Production Example 3 (Preparation of container)
Using the slit sheet obtained by slitting the sheet (S1) obtained in Production Example 1 to a width of 24 mm, the pocket size is 10.5 mm × 10.5 mm, the depth is 2.5 mm, and the pocket arrangement pitch is A 20 mm container (embossed carrier tape) (T1) was obtained.
製造例4(容器の調製)
製造例2で得られたシート(S2)を幅24mmにスリットしたスリット反を用いて、プレス成形法により、ポケット寸法が10.5mm×10.5mm、深さが2.5mm、ポケット配列ピッチが20mmの容器(エンボスキャリアテープ)(T2)を得た。
Production Example 4 (Preparation of container)
Using the slit sheet obtained by slitting the sheet (S2) obtained in Production Example 2 to a width of 24 mm, the pocket size is 10.5 mm × 10.5 mm, the depth is 2.5 mm, and the pocket arrangement pitch is A 20 mm container (embossed carrier tape) (T2) was obtained.
製造例5(カバーテープの調製)
水添スチレン系エラストマー(L610;旭化成ケミカルズ(株)社製)85wt%およびポリエチレン(KC570;日本ポリエチレン(株)社製)15wt%からなるシール層構成樹脂と、LDPE樹脂とを、二層構成で押出して、シール層ベースフィルム[シール層ベースフィルムの厚さ:25μm(シール層の厚さ15μm+LDPE層の厚さ10μm)]を製膜した。
二軸延伸PETフィルム(厚さ16μm)にLDPE樹脂層(厚さ15μm)を設けた基材フィルムと、上記シール層ベースフィルムとを、LDPE樹脂層で押出サンドイッチラミネート(膜厚10μm)し、総厚66μmのカバーテープAを得た。
Production Example 5 (Preparation of cover tape)
Seal layer constituent resin consisting of 85 wt% of hydrogenated styrene elastomer (L610; manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) and 15 wt% of polyethylene (KC570; manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) and LDPE resin in a two-layer configuration Extrusion was performed to form a seal layer base film [the thickness of the seal layer base film: 25 μm (the thickness of the seal layer is 15 μm + the thickness of the LDPE layer is 10 μm)].
A base film in which an LDPE resin layer (thickness 15 μm) is provided on a biaxially stretched PET film (thickness 16 μm) and the above-mentioned sealing layer base film are extrusion sandwich laminated (film thickness 10 μm) with the LDPE resin layer, and the total A cover tape A having a thickness of 66 μm was obtained.
製造例6(カバーテープの調製)
シール層構成樹脂として、VMX(Z120F;三菱化学(株)社製)70wt%およびポリエチレン(KC370F;日本ポリエチレン(株)社製)30wt%からなる樹脂を用いた以外は実施例1と同様にしてカバーテープBを得た。
Production Example 6 (Preparation of cover tape)
As in Example 1, except that a resin composed of 70% by weight of VMX (Z120F; manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 30% by weight of polyethylene (KC370F; manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) was used as the sealing layer constituting resin. Cover tape B was obtained.
上記製造製1〜6で得られたシートS1,S2、容器T1,T2、およびカバーテープA,Bを用いて参考例1,2、実施例1〜4を行った。 Reference Examples 1 and 2 and Examples 1 to 4 were performed using the sheets S1 and S2, the containers T1 and T2, and the cover tapes A and B obtained in Production 1 to 6 above.
参考例1,2
<評価方法>
[シートの表面粗さ]
製造例1,2で得られたシートについて、東京精密製「Surfcom480A」を用い、JIS B−0601に準拠して、その鏡面側の表面粗さRa1、および粗面側の表面粗さRa2を測定した。同様の測定をさらに3回ずつ行った。
[剥離強度]
・シール条件
バンガード社製シール機「VS−120」を用い、表1に示すシール条件で、各製造例で得られたシートの鏡面側および粗面側にシールした。
・初期値
シールしてから23℃、40%RHの条件下で24時間放置した後、バンガード社製剥離測定装置「VG−20」を用い、300mm/分の引き剥がし速度で、JIS C 0806−3に準拠して測定される剥離強度(鏡面側の剥離強度がf1、粗面側の剥離強度がf2)を測定した。
・環境試験後測定値
上記「シール条件」と同様にしてカバーテープをシートにシールし、50℃のギヤオーブン中に168時間保存した後、上記「初期値」と同様に剥離強度を測定した。
上記の結果を表2に示す。
Reference examples 1 and 2
<Evaluation method>
[Surface roughness]
About the sheet | seat obtained by manufacture example 1,2, the surface roughness Ra1 of the mirror surface side and the surface roughness Ra2 of the rough surface side were measured based on JIS B-0601 using "Surfcom480A" made by Tokyo Seimitsu. did. The same measurement was performed three more times.
[Peel strength]
Sealing conditions Using a sealing machine “VS-120” manufactured by Vanguard Co., Ltd., sealing was performed on the mirror surface side and the rough surface side of the sheet obtained in each production example under the sealing conditions shown in Table 1.
-Initial value After being sealed and left for 24 hours under conditions of 23 ° C. and 40% RH, JIS C 0806 was peeled off at a peeling rate of 300 mm / min using a vanguard peel measuring device “VG-20”. The peel strength measured according to 3 (the peel strength on the mirror surface side is f1 and the peel strength on the rough surface side is f2) was measured.
-Measured value after environmental test The cover tape was sealed to a sheet in the same manner as in the above "sealing conditions", stored in a gear oven at 50 ° C for 168 hours, and then peel strength was measured in the same manner as in the above "initial value".
The results are shown in Table 2.
実施例1〜4
製造例5,6で得られたカバーテープA,Bを、それぞれ、バンガード社製シール機「VS−120」を用い、表3に示すシール条件で、製造例3,4で得られた容器T1,T2の鏡面側および粗面側にシールして電子部品包装体を製造した。
Examples 1-4
The cover tapes A and B obtained in Production Examples 5 and 6 were each subjected to the container T1 obtained in Production Examples 3 and 4 under the sealing conditions shown in Table 3 using a sealing machine “VS-120” manufactured by Vanguard. , T2 was sealed on the mirror surface side and the rough surface side to produce an electronic component package.
実施例1〜4で得られた電子部品包装体を以下の評価方法に基づいて評価した。
<評価方法>
[容器の表面粗さ]
製造例3,4で得られた容器について、東京精密製「Surfcom480A」を用い、JIS B−0601に準拠して、その鏡面側の表面粗さRa1、および粗面側の表面粗さRa2を測定した。同様の測定をさらに3回ずつ行った。なお、容器の表面粗さは、カバーテープが接着されるシール面で測定した。
[剥離強度]
・初期値
シールしてから23℃、40%RHの条件下で24時間放置した後、上記試験例1と同様にして測定した。
・環境試験後測定値
50℃のギヤオーブン中に168時間保存した後、初期値と同様に評価した。
上記の結果を表4に示す。
The electronic component package obtained in Examples 1 to 4 was evaluated based on the following evaluation method.
<Evaluation method>
[Roughness of container surface]
For the containers obtained in Production Examples 3 and 4, the surface roughness Ra1 on the mirror surface side and the surface roughness Ra2 on the rough surface side are measured according to JIS B-0601 using “Surfcom 480A” manufactured by Tokyo Seimitsu. did. The same measurement was performed three more times. The surface roughness of the container was measured on the sealing surface to which the cover tape was adhered.
[Peel strength]
-Initial value After sealing, the sample was allowed to stand for 24 hours under conditions of 23 ° C and 40% RH, and then measured in the same manner as in Test Example 1 above.
-Measured value after environmental test After being stored in a gear oven at 50 ° C for 168 hours, it was evaluated in the same manner as the initial value.
The results are shown in Table 4.
この結果から明らかなように、剥離強度の初期値が0.05≦f1≦0.50N/mm、0.10≦f2≦1.00N/mmおよびf1<f2の条件を満たすカバーテープA,B、および該カバーテープA,Bを用いて得られる電子部品包装体の剥離強度は、環境試験前後ともに電子部品包装体として好適なものであった。
As is apparent from the results, the cover tapes A and B satisfying the initial peel strength values of 0.05 ≦ f1 ≦ 0.50 N / mm, 0.10 ≦ f2 ≦ 1.00 N / mm, and f1 <f2. The peel strength of the electronic component package obtained using the cover tapes A and B was suitable as an electronic component package before and after the environmental test.
Claims (2)
0.05≦f1≦0.50N/mm …(1)
0.10≦f2≦1.00N/mm …(2)
f1<f2 …(3)
[式中、f1は、表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm未満の面にヒートシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表し、f2は、前記Raが0.1μm以上0.5μm未満の面にヒートシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表す。] A cover tape that is bonded to a container having an electronic component storage portion by heat sealing, and satisfies the following formulas (1) to (3).
0.05 ≦ f1 ≦ 0.50 N / mm (1)
0.10 ≦ f2 ≦ 1.00 N / mm (2)
f1 <f2 (3)
[Wherein f1 is a peel strength (JIS C 0806-3) measured at a peeling speed of 300 mm / min when heat-sealed to a surface having a surface roughness Ra (JIS B-0601) of less than 0.1 μm. ), And f2 is a peel strength measured at a peeling speed of 300 mm / min when the Ra is heat-sealed to a surface of 0.1 μm or more and less than 0.5 μm (JIS C 0806-3). Represents the initial value of. ]
A cover tape according to claim 1 and a container to which the cover tape is adhered, and the surface roughness Ra (JIS B-0601) of the sealing surface of the container is 0.1 μm or more and less than 0.5 μm, and An electronic component package, wherein Ra on the back surface is less than 0.1 μm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2006182418A true JP2006182418A (en) | 2006-07-13 |
JP4444814B2 JP4444814B2 (en) | 2010-03-31 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004379344A Active JP4444814B2 (en) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | Cover tape and electronic component packaging |
Country Status (1)
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JP4444814B2 (en) | 2010-03-31 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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