JP2006105795A - 絶縁検査方法および絶縁検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の導体についての絶縁検査の検査時間を短縮し得る絶縁検査方法を提供する。
【解決手段】相互に絶縁された状態で並設されている導体パターン31−1〜31−nについての絶縁を検査する絶縁検査方法であって、導体パターン31−1〜31−nのうちの端から数えて奇数番目の各導体パターン31−1,31−3,・・・を共通接続した組と偶数番目の各導体パターン31−2,31−4,・・・を共通接続した組との間に電圧を印加し、この電圧の印加に応じて両組の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、この測定した電気的パラメータに基づいてn本の導体パターン31−1〜31−nについての絶縁を検査する。
【選択図】図1
【解決手段】相互に絶縁された状態で並設されている導体パターン31−1〜31−nについての絶縁を検査する絶縁検査方法であって、導体パターン31−1〜31−nのうちの端から数えて奇数番目の各導体パターン31−1,31−3,・・・を共通接続した組と偶数番目の各導体パターン31−2,31−4,・・・を共通接続した組との間に電圧を印加し、この電圧の印加に応じて両組の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、この測定した電気的パラメータに基づいてn本の導体パターン31−1〜31−nについての絶縁を検査する。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数の導体についての絶縁を検査する絶縁検査方法および絶縁検査装置に関するものである。
この種の絶縁検査装置として、特開2000−193702号公報に開示された基板の絶縁検査装置が知られている。この絶縁検査装置による絶縁検査では、基板に形成されている互いに絶縁された配線パターンの個数をMとしたときに、M個の配線パターンにそれぞれ第1番目〜第M番目のヘッドピンを接触させる。次いで、第1回の検査として、第1番目および第2番目のヘッドピンを正極に接続すると共に第3番目〜第M番目のヘッドピンを負極に接続して絶縁状態を判定する。続いて、絶縁状態が不良でないときに、第2回の検査として、第2番目〜第4番目のヘッドピンを正極に接続すると共に第1番目および第5番目〜第M番目のヘッドピンを負極に接続して絶縁状態を判定する。次いで、絶縁状態が不良でないときに、第3回以降の検査として、正極に接続するヘッドピンの番号を第M番目に向けて2個分だけそのままスライドさせると共に、この正極に接続したヘッドピンに対して第1番目側に隣接する1個のヘッドピンおよび第M番目側のすべてのヘッドピンを負極に接続して絶縁状態を判定する。なお、正極に接続するヘッドピンの個数が3個未満になったときに、この絶縁検査を終了する。この場合、M個の配線パターンがすべて良品であると検査するのに(基板が良品であると検査するのに)必要な検査回数Cは、絶縁検査対象の配線パターンの個数M(ヘッドピンの個数M)が偶数のときに、以下の式によって表される。
C=M/2+1
また、配線パターンの個数Mが奇数のときに、検査回数Cは、以下の式によって表される。
C=(M−1)/2+1
したがって、この絶縁検査装置によれば、配線パターンの個数に対して約半分の検査回数で絶縁検査を実行することが可能となっている。
特開2000−193702号公報(第6−8頁)
C=M/2+1
また、配線パターンの個数Mが奇数のときに、検査回数Cは、以下の式によって表される。
C=(M−1)/2+1
したがって、この絶縁検査装置によれば、配線パターンの個数に対して約半分の検査回数で絶縁検査を実行することが可能となっている。
ところが、従来の絶縁検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の絶縁検査装置では、基板(検査対象体)が良品であるときに、配線パターン(導体)数の約半分の検査回数で絶縁検査を終了する。しかしながら、一例として、複数の基板と装置とを接続するバックボード基板の配線パターン、バス配線ケーブル、およびプラズマディスプレイにおける数百を超える走査線電極についての絶縁検査に従来の絶縁検査装置を適用したときには、導体数が多いため、検査回数が導体数の約半分になったとしても依然として検査回数が多く、このことに起因して検査時間が長引くという問題点がある。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、複数の導体についての絶縁検査の検査時間を短縮し得る絶縁検査方法および絶縁検査装置を提供することを主目的とする。
上記目的を達成すべく請求項1記載の絶縁検査方法は、相互に絶縁された状態で並設されているn本(nは3以上の整数)の導体についての絶縁を検査する絶縁検査方法であって、前記n本の導体のうちの端から数えて奇数番目の各導体を共通接続した組と偶数番目の各導体を共通接続した組との間に電圧を印加し、当該電圧の印加に応じて前記両組の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、当該測定した電気的パラメータに基づいて前記n本の導体についての絶縁を検査する。
また、請求項2記載の絶縁検査方法は、請求項1記載の絶縁検査方法において、前記n本の導体のうちの互いに隣接する一対の導体の間に電圧を印加し、当該電圧の印加に応じて前記一対の導体の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、当該測定した電気的パラメータに基づいて前記一対の導体についての絶縁を検査する。
また、請求項3記載の絶縁検査方法は、請求項1または2記載の絶縁検査方法において、前記導体の一端および他端の間に電圧を印加し、当該電圧の印加に応じて前記導体を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、当該測定した電気的パラメータに基づいて前記導体についての導通を検査する。
また、請求項4記載の絶縁検査装置は、相互に絶縁された状態で並設されているn本(nは3以上の整数)の導体についての絶縁を検査する絶縁検査装置であって、前記n本の導体のうちの端から数えて奇数番目の各導体が共通接続された組と偶数番目の各導体が共通接続された組との間に電圧を印加可能な第1の電圧源と、当該第1の電圧源による前記電圧の印加に応じて前記両組の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定する第1の測定部と、当該第1の測定部によって測定される前記電気的パラメータに基づいて前記n本の導体についての絶縁を検査する検査部とを備えている。
また、請求項5記載の絶縁検査装置は、請求項4記載の絶縁検査装置において、前記n本の導体のうちの互いに隣接する一対の導体の間に電圧を印加可能な第2の電圧源と、当該第2の電圧源による前記電圧の印加に応じて前記一対の導体の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定する第2の測定部とを備え、前記検査部は、前記第2の測定部によって測定される前記電気的パラメータに基づいて前記一対の導体についての絶縁を検査する。
また、請求項6記載の絶縁検査装置は、請求項4または5記載の絶縁検査装置において、前記導体の一端および他端の間に電圧を印加可能な第3の電圧源と、当該第3の電圧源による前記電圧の印加に応じて前記導体を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定する第3の測定部とを備え、前記検査部は、前記第3の測定部によって測定される前記電気的パラメータに基づいて前記導体についての導通を検査する。
請求項1記載の絶縁検査方法および請求項4記載の絶縁検査装置では、相互に絶縁された状態で並設されているn本の導体のうちの端から数えて奇数番目の各導体を共通接続した組と偶数番目の各導体を共通接続した組との間に電圧を印加し、この電圧の印加に応じて両組の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいてn本の導体についての絶縁を検査することにより、絶縁不良が生ずる可能性のある奇数番目の導体と偶数番目の導体とについての絶縁検査を確実に実行できるため、1回の絶縁検査の実行によってn本の導体についての絶縁を検査することができる。この結果、導体の数に対して約半分の検査回数で導体についての絶縁を検査する従来の絶縁検査装置と比較して、絶縁検査の検査時間を大幅に短縮することができる。
また、請求項2記載の絶縁検査方法および請求項5記載の絶縁検査装置によれば、互いに隣接する一対の導体の間に電圧を印加し、この電圧の印加に応じて一対の導体の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて一対の導体についての絶縁を検査することにより、絶縁不良箇所が生じる可能性のあるn本の導体のうちの互いに隣接する一対の導体のすべてについて絶縁検査が実行されるため、絶縁不良が生じている一組の導体を具体的に特定することができる。
また、請求項3記載の絶縁検査方法および請求項6記載の絶縁検査装置では、導体の一端および他端の間に電圧を印加し、この電圧の印加に応じて導体を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて導体についての導通を検査することにより、導体の断線有無を検査することができるため、例えば、導体のいずれかの部位に断線および絶縁不良の両方が存在して、この断線によって電圧を絶縁不良部位に印加できないことに起因して絶縁検査を合格と検査するおそれのあるときであっても、導体の断線や絶縁不良を確実に検査することができる。また、この絶縁検査装置によれば、導通検査用の装置を別に用いることなく1つの装置で導体についての導通検査および絶縁検査の両方を実行することができるため、異なる装置を用いて導通検査および絶縁検査を実行するのとは異なり、回路基板などの検査対象体を異なる装置にセットし直すことなく検査できる結果、導通検査および絶縁検査の検査時間を一層短縮することができる。また、1つの装置で導通検査および絶縁検査の両方を実行することができるため、2つの検査装置を用いるのと比較して、検査装置のコストも十分に低減することができる。
以下、本発明に係る絶縁検査方法および絶縁検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
最初に、回路基板検査装置1の構成について、図面を参照して説明する。
図1に示す回路基板検査装置1は、本発明における絶縁検査装置の一例であって、プローブ2−1,2−2・・・2−n(nは3以上の整数であって、一例として、nが9以上の例を図示すると共にnが偶数であるものとする)、プローブ3−1,3−2・・・3−n、測定部4、切換部5、制御部6、操作部7、RAM8およびROM9を備えて構成されている。n本のプローブ2−1,2−2・・・2−n(以下、プローブ2−1〜2−nを区別しないときにはプローブ2ともいう)およびn本のプローブ3−1,3−2・・・3−n(以下、プローブ3−1〜3−nを区別しないときにはプローブ3ともいう)は、一例として、ジグ型の接触式プローブであって、切換部5に接続されると共に、回路基板30を回路基板検査装置1にセットすることで、回路基板30の表面における複数の測定ポイントに各プローブ2,3の各先端部が接触されるように予め固定配置されている。
測定部4は、図1に示すように、可変電圧源11、電流計12、電圧計13および演算回路14を備えて構成されている。可変電圧源11は、本発明における第1〜第3の電圧源に相当し、制御部6から出力される制御信号Sbに応じた電圧値の電圧を出力する。電流計12は、可変電圧源11から検査用電圧が出力された際にその出力電流の電流値を測定して演算回路14に出力する。電圧計13は、可変電圧源11から出力される検査用電圧の電圧値を測定して演算回路14に出力する。演算回路14は、電流計12から出力される電流値および電圧計13から出力される電圧値に基づいて抵抗値(本発明における電気的パラメータの一例)を演算して、この演算した抵抗値を制御部6に出力する。なお、電流計12、電圧計13および演算回路14が相俟って本発明における第1〜第3の測定部を構成する。
切換部5は、スキャナ装置であって、図1に示すように、制御部6から出力される制御信号Scに従って開閉制御される複数の切換スイッチを備えて構成されている。具体的には、切換部5は、切換スイッチ21−1a,21−2a・・・21−na(以下、切換スイッチ21−1a〜21−naを区別しないときには切換スイッチ21aともいう)、切換スイッチ21−1b,21−2b・・・21−nb(以下、切換スイッチ21−1b〜21−nbを区別しないときには切換スイッチ21bともいう)、切換スイッチ22−1a,22−2a・・・22−na(以下、切換スイッチ22−1a〜22−naを区別しないときには切換スイッチ22aともいう)、および切換スイッチ22−1b,22−2b・・・22−nb(以下、切換スイッチ22−1b〜22−nbを区別しないときには切換スイッチ22bともいう)を備えて構成されている。
また、切換スイッチ21−1a,21−2a・・・21−naは、それぞれの一端同士が相互に接続されると共にこの各一端が可変電圧源11の正電圧端子に接続されて、閉状態に制御されたときに、それぞれの他端に接続されているプローブ2−1,2−2・・・2−nと可変電圧源11の正電圧端子とを接続する。また、切換スイッチ22−1a,22−2a・・・22−naは、それぞれの一端同士が相互に接続されると共にこの各一端が可変電圧源11の正電圧端子に接続されて、閉状態に制御されたときに、それぞれの他端に接続されているプローブ3−1,3−2・・・3−nと可変電圧源11の正電圧端子とを接続する。また、切換スイッチ21−1b,21−2b・・・21−nbは、それぞれの一端同士が相互に接続されると共にこの各一端が可変電圧源11の負電圧端子に電流計12を介して接続され、閉状態に制御されたときに、それぞれの他端に接続されているプローブ2−1,2−2・・・2−nと可変電圧源11の負電圧端子とを電流計12を介して接続する。また、切換スイッチ22−1b,22−2b・・・22−nbは、それぞれの一端同士が相互に接続されると共にこの各一端が可変電圧源11の負電圧端子に電流計12を介して接続され、閉状態に制御されたときに、それぞれの他端に接続されているプローブ3−1,3−2・・・3−nと可変電圧源11の負電圧端子とを電流計12を介して接続する。
制御部6は、本発明における検査部に相当し、可変電圧源11に対する電圧制御、切換部5に対する切換制御、並びに後述する導通検査処理、絶縁検査処理および絶縁不良箇所特定処理などを実行する。操作部7は、各処理で用いる条件を設定する条件設定キーおよび数値入力キーなどを備えて構成され、各操作キーのキー操作に応じた操作信号Siを出力する。RAM8は、導通検査処理に用いる導通検査用電圧の電圧値や導通基準抵抗値、並びに絶縁検査処理および絶縁不良箇所特定処理に用いる絶縁検査用電圧の電圧値や絶縁基準抵抗値を記憶すると共に、制御部6の演算結果などを一時的に記憶する。ROM9は、制御部6の動作プログラムを記憶する。
一方、図1に示すように、回路基板30には、相互に絶縁された状態で並設されているn本の導体パターン31−1,31−2・・・31−n(本発明におけるn本の導体)がこの順番(回路基板30の端から数えてこの順番)で形成されている。なお、以下、導体パターン31−1,31−2・・・31−nを区別しないときには導体パターン31ともいう。この場合、各導体パターン31の一端および他端には、プローブ2,3が接触させられる測定ポイントがそれぞれ形成されている。
次に、回路基板30に形成された導体パターン31に対する回路基板検査装置1による絶縁検査について図面を参照して説明する。
まず、導体パターン31についての導通検査処理、絶縁検査処理および絶縁不良箇所特定処理の各処理の事前準備として、各処理で用いられる条件を設定する。この場合、操作部7の条件設定キーおよび数値入力キーを操作することで、導通検査用電圧の電圧値、導通基準抵抗値、絶縁検査用電圧の電圧値および絶縁検査用基準抵抗を示す数値を入力する。この際に、制御部6が、この操作に従って操作部7から出力された操作信号Siに応じた数値をRAM8に記憶させる。以上により、各処理で用いられる条件が設定されて、各処理の事前準備が終了する。
次に、回路基板30を回路基板検査装置1にセットする。この際には、一例として、図1に示すように、各プローブ2,3と回路基板30の各測定ポイントとがそれぞれ接触させられる。具体的には、一例として、同図に示すように、導体パターン31−1,31−2・・・31−nの一端の測定ポイントとプローブ2−1,2−2・・・2−nとがそれぞれ接触させられると共に、導体パターン31−1,31−2・・・31−nの他端の測定ポイントとプローブ3−1,3−2・・・3−nとがそれぞれ接触させられる。次いで、制御部6が、各導体パターン31についての導通を検査(導通検査)する導通検査処理を実行する。この導通検査処理では、最初に、制御部6が、制御信号Scを出力して、切換スイッチ21−1a,22−1bを閉状態に移行させると共に他の切換スイッチ(切換スイッチ21−1a,22−1bを除いた切換スイッチ21a,21b,22a,22b)を開状態に移行させる。これにより、導体パターン31−1の一端が、プローブ2−1および切換スイッチ21−1aを介して可変電圧源11の正極端子に接続されると共に、導体パターン31−1の他端が、プローブ3−1、切換スイッチ22−1bおよび電流計12を介して可変電圧源11の負極端子に接続される。
次いで、制御部6は、導通検査用電圧の電圧値および導通基準抵抗値をRAM8から読み込む。続いて、制御部6は、導通検査用電圧(一例として直流10V)を所定期間だけ出力させる制御信号Sbを可変電圧源11に出力する。次いで、可変電圧源11が、制御部6から出力された制御信号Sbに従い、プローブ2−1,3−1を介して導体パターン31−1の両端の間に導通検査用電圧を印加する。続いて、電流計12が、導体パターン31−1を流れる電流の電流値を測定して演算回路14に出力する。また、電圧計13が、測定部4から出力される導通検査用電圧の電圧値を測定して演算回路14に出力する。続いて、演算回路14が、電流計12から出力された電流値および電圧計13から出力された電圧値に基づいて抵抗値を演算して、この演算した抵抗値を制御部6に出力する。次いで、制御部6は、演算回路14から出力された抵抗値に基づいて、導体パターン31−1についての導通を検査する。具体的には、制御部6は、測定された抵抗値が導通基準抵抗値以下であるか否かを判別して、導通基準抵抗値以下のときには合格と検査し、導通基準抵抗値を超えるときには不合格と検査する。続いて、制御部6は、導体パターン31−1を合格と検査したときは、上記と同様にして、順次、導体パターン31−2,31−3・・・31−nに対しても導通検査を実行する。以上により、導通検査処理が終了する。
次に、制御部6は、すべての導体パターン31を導通検査処理で合格と検査したときに、導体パターン31についての絶縁を検査(絶縁検査)する絶縁検査処理を実行する。この絶縁検査処理では、制御部6は、制御信号Scを出力して、切換スイッチ21a,21b,22a,22bのすべてを開状態に移行させる。次いで、制御部6は、制御信号Scを出力して、切換スイッチ21−1a,21−3a,21−5a・・・21−(n−1)aのように切換スイッチ21aにおける各切換スイッチの符号21−の後ろの数字が奇数のものを閉状態に移行させると共に切換スイッチ21−2b,21−4b,21−6b・・・21−nbのように切換スイッチ21bにおける各切換スイッチの符号21−の後ろの数字が偶数のものを閉状態に移行させる。これにより、図2に示す等価回路のように、プローブ2−1,2−3,2−5・・・2−(n−1)のようにプローブ2における各プローブ2−の後ろの数字が奇数のもの(以下、これらを奇数番目のプローブ2ともいう)同士が相互に接続されると共に可変電圧源11の正極端子に接続される。また、同図に示すように、プローブ2−2,2−4,2−6・・・2−nのようにプローブ2における各プローブ2−の後ろの数字が偶数のもの(以下、これらを偶数番目のプローブ2ともいう)同士が相互に接続されると共に可変電圧源11の負極端子に電流計12を介して接続される。つまり、導体パターン31−1,31−3・・・31−(n−1)のように各導体パターン31における各導体パターンの符号31−の後ろの数字が奇数のもの(本発明における「n本の導体のうちの端から数えて奇数番目の各導体」に相当し、以下、これらを奇数番目の導体パターン31ともいう)が奇数番目のプローブ2を介して共通接続されて可変電圧源11の正極端子に接続される。なお、この共通接続された奇数番目の導体パターン31が本発明における奇数番目の各導体を共通接続した組に相当する。また、導体パターン31−2,31−4・・・31−nのように各導体パターン31における各導体パターンの符号31−の後ろの数字が偶数のもの(本発明における偶数番目の各導体に相当し、以下、これらを偶数番目の導体パターン31ともいう)が偶数番目のプローブ2を介して共通接続されて電流計12を介して可変電圧源11の負極端子に接続される。なお、この共通接続された偶数番目の導体パターン31が本発明における偶数番目の各導体を共通接続した組に相当する。
次いで、制御部6は、RAM8から絶縁検査用電圧の電圧値および絶縁基準抵抗値を読み込む。続いて、制御部6は、絶縁検査用電圧の電圧値(一例として直流100V)を所定期間だけ出力させる制御信号Sbを可変電圧源11に出力する。これにより、可変電圧源11が、奇数番目のプローブ2と偶数番目のプローブ2とを介して奇数番目の導体パターン31と偶数番目の導体パターン31との間に絶縁検査用電圧を印加する。次いで、電流計12が、奇数番目の導体パターン31と偶数番目の導体パターン31との間を絶縁検査用電圧の印加に応じて流れる電流の電流値を測定して演算回路14に出力する。また、電圧計13が、測定部4から出力される絶縁検査用電圧の電圧値を測定して演算回路14に出力する。続いて、演算回路14が、電流計12から出力された電流値および電圧計13から出力された電圧値に基づいて抵抗値を演算して、この演算した抵抗値を制御部6に出力する。次いで、制御部6は、演算回路14から出力された抵抗値に基づいて、導体パターン31についての絶縁を検査する。具体的には、制御部6は、測定された抵抗値が絶縁基準抵抗値以上であるか否かを判別して、絶縁基準抵抗値以上であれば合格と検査し、絶縁基準抵抗値未満であれば不合格と検査する。以上により、絶縁検査処理が終了する。
この場合、導体パターン31−1,31−2・・・31−nは、相互に絶縁された状態で並設されて(平行状態に)形成されている。したがって、この回路基板30において絶縁不良が発生する場合、図2に示すように、同図において黒色で示す奇数番目の導体パターン31と、同図において白色で示す偶数番目の導体パターン31との隣接し合う部分で絶縁不良が発生することになる。このため、奇数番目の導体パターン31同士をすべて接続し、偶数番目の導体パターン31同士をすべて接続して、この接続した奇数番目の導体パターン31とこの接続した偶数番目の導体パターン31とについての絶縁検査を実行することにより、いずれかの奇数番目の導体パターン31と、隣接するいずれかの偶数番目の導体パターン31との間に絶縁不良が生じているときに、この絶縁不良が1回の絶縁検査で検出されて導体パターン31(回路基板30)が不合格と検査される。逆に、導体パターン31に絶縁不良が生じていないときには、1回の絶縁検査で導体パターン31(回路基板30)が合格と検査される。
次に、制御部6は、絶縁検査処理で導体パターン31(回路基板30)を不合格と検査したときに、操作部7による操作に従い(つまり、必要に応じて)、絶縁不良箇所を特定する絶縁不良箇所特定処理を実行する。この絶縁不良箇所特定処理では、最初に、制御部6は、導体パターン31−1,31−2についての絶縁検査を実行する。この場合、制御部6は、制御信号Scを出力して、切換スイッチ21a,21b,22a,22bのすべてを開状態に移行させる。次いで、制御部6は、制御信号Scを出力して、切換スイッチ21−1a,21−2bを閉状態に移行させる。これにより、プローブ2−1が可変電圧源11の正極端子に接続され、プローブ2−2が可変電圧源11の負極端子に電流計12を介して接続される。続いて、制御部6は、絶縁検査用電圧を所定期間だけ出力させる制御信号Sbを可変電圧源11に出力する。これにより、可変電圧源11が、プローブ2−1,2−2を介して導体パターン31−1,31−2の間に絶縁検査用電圧を印加する。次いで、電流計12が、導体パターン31−1,31−2の間を絶縁検査用電圧の印加に応じて流れる電流の電流値を測定して演算回路14に出力し、電圧計13が、測定部4から出力される絶縁検査用電圧の電圧値を測定して演算回路14に出力する。続いて、演算回路14が、入力した電流値および電圧値に基づいて抵抗値を演算して制御部6に出力する。次いで、制御部6は、上記した絶縁検査処理と同様にして、入力した抵抗値に基づいて、導体パターン31−1,31−2についての絶縁を検査する。
続いて、制御部6は、上記と同様にして、導体パターン31−2,31−3についての絶縁検査を実行する。次いで、制御部6は、導体パターン31−3,31−4についての絶縁検査を実行するというように、各導体パターン31のうちの互いに隣接する一対(一組)の導体パターンを1つずつ変更して、各導体パターン31のうちのすべての隣接し合う導体パターンの組についての絶縁検査を実行する。以上により、絶縁不良箇所特定処理を終了する。この絶縁不良箇所特定処理により、絶縁不良が生じている一組の導体パターン31が具体的に特定される。
このように、この回路基板検査装置1では、相互に絶縁された状態で並設されているn本の導体パターン31のうちの奇数番目の導体パターン31を共通接続した組と偶数番目の導体パターン31を共通接続した組との間に絶縁検査用電圧を印加し、絶縁検査用電圧の印加に応じて両組の間を流れる電流の電流値に応じて変化する抵抗値(電気的パラメータ)を測定し、この測定した抵抗値に基づいてn本の導体パターン31についての絶縁を検査する。したがって、この回路基板検査装置1によれば、絶縁不良が生ずる可能性のある奇数番目の導体パターン31と偶数番目の導体パターン31とについての絶縁検査を確実に実行できるため、1回の絶縁検査の実行によってn本の導体パターン31についての絶縁を検査することができる。この結果、導体パターン(配線パターン)の数に対して約半分の検査回数で導体パターンについての絶縁を検査する従来の絶縁検査装置と比較して、絶縁検査の検査時間を大幅に短縮することができる。
また、この回路基板検査装置1では、n本の導体パターン31のうちの互いに隣接する一対の導体パターン31,31の間に絶縁検査用電圧を印加し、この絶縁検査用電圧の印加に応じて一対の導体パターン31,31の間を流れる電流の電流値に応じて変化する抵抗値(電気的パラメータ)を測定し、この測定した抵抗値に基づいて一対の導体パターン31,31についての絶縁を検査する。したがって、この回路基板検査装置1によれば、絶縁不良箇所が生じる可能性のあるn本の導体パターン31のうちの互いに隣接する一対の導体パターン31,31のすべてについて絶縁検査が実行されるため、絶縁不良が生じている一組の導体パターン31,31(絶縁不良が生じている箇所)を具体的に特定することができる。
また、この回路基板検査装置1では、導体パターン31の一端および他端の間に導通検査用電圧を印加し、この導通検査用電圧の印加に応じて導体パターン31を流れる電流の電流値に応じて変化する抵抗値(電気的パラメータ)を測定し、この測定した抵抗値に基づいて導体パターン31についての導通を検査する。したがって、この回路基板検査装置1によれば、導体パターン31の断線有無を検査することができるため、例えば、導体パターン31のいずれかの部位に断線および絶縁不良の両方が存在して、断線によって絶縁検査用電圧を絶縁不良部位に印加できないことに起因して絶縁検査を合格と検査するおそれのあるときであっても、この導通検査を実行することで導体パターン31の断線や絶縁不良を確実に検査することができる。また、この回路基板検査装置1によれば、導通検査用の装置を別に用いることなく1つの装置で導体パターン31についての導通検査および絶縁検査の両方を実行することができるため、異なる装置を用いて導通検査および絶縁検査を実行するのとは異なり、回路基板30を異なる装置にセットし直すことなく検査できる結果、導通検査および絶縁検査の検査時間を一層短縮することができる。また、1つの装置で導通検査および絶縁検査の両方を実行することができるため、2つの検査装置を用いるのと比較して、検査装置のコストも十分に低減することができる。
なお、本発明は、上記の方法および構成に限定されない。例えば、絶縁検査処理では、奇数番目の導体パターン31と偶数番目の導体パターン31との間の抵抗値を本発明における電気的パラメータとして測定し、その抵抗値に基づいて導体パターン31についての絶縁検査を実行しているが、このときに電流計12によって測定される電流値を本発明における電気的パラメータとして用いて、その測定される電流値に基づいて絶縁検査を実行することもできる。この際には、測定される電流値が予め設定された所定値以下であるか否かを判別して、所定値以下であれば合格と検査し、所定値を超えれば不合格と検査する。この場合、電流計12が本発明における第1の測定部に相当する。同様にして、導体パターン31のうちの互いに隣接する一対の導体パターンについての絶縁検査についても、このときに電流計12によって測定される電流値を本発明における電気的パラメータとして用いて実行することもできる。この場合、電流計12が本発明における第2の測定部に相当する。また、導通検査処理では、各導体パターン31の一端および他端のそれぞれの間の抵抗値を本発明における電気的パラメータとして測定し、この測定した抵抗値に基づいて各導体パターン31についての導通検査を実行しているが、このときに電流計12によって測定される電流値を本発明における電気的パラメータとして用いて、その測定される電流値に基づいて導通検査を実行することもできる。この際に、測定される電流値が予め設定された所定値以上であるか否かを判別して、所定値以上であれば合格と検査し、所定値未満であれば不合格と検査する。この場合、電流計12が本発明における第3の測定部に相当する。さらに、奇数番目の導体パターン31と偶数番目の導体パターン31との間を流れる電流、および導体パターン31のうちの一対の導体パターン31,31の間を流れる電流をそれぞれ電圧に変換して、測定した電圧値を本発明における電気的パラメータとして用いて絶縁検査を実行する構成を採用することもできる。同様にして、各導体パターン31を流れる電流を電圧に変換して、測定した電圧値を本発明における電気的パラメータとして用いて導通検査を実行する構成を採用することができる。
また、ジグ型のプローブ2,3を用いる構成について説明したが、この構成に代えて、制御部6の制御下で複数のプローブを上下左右に移動させるプローブ移動機構を備えて、回路基板30の表面における任意の位置に複数のプローブの先端部を移動可能に構成されているプローブを用いる構成を採用することができる。
また、本発明における絶縁検査装置として、回路基板30に形成された導体パターン31(本発明における導体)についての絶縁検査を実行する回路基板検査装置1について説明したが、例えば、プラズマディスプレイのガラス材の表面において相互に絶縁された状態で一列ずつ整然と配列(並設)されているn本の走査線電極(本発明における導体)についての絶縁検査を実行する走査線電極絶縁検査装置、フラットケーブルにおいて相互に絶縁された状態で一列ずつ整然と配列(並設)されているn本の導通線材についての絶縁検査を実行するフラットケーブル絶縁検査装置、コネクタにおいて相互に絶縁された状態で並設されているn本の接続ピンについての絶縁検査を実行するコネクタ絶縁検査装置に本発明を適用することができる。
また、導体パターン31についての導通検査を実行した後に絶縁検査を実行する例について説明したが、絶縁検査を実行した後に導通検査を実行することもできるし、その際に、絶縁検査によって不良と検査されたときには、その後の導通検査を省略することもできる。さらに、絶縁不良箇所の特定が不要のときには、一対の導体パターン31,31についての絶縁検査を省略できるのは勿論である。
1 回路基板検査装置
2−1,2−2・・・2−n,3−1,3−2・・・3−n プローブ
4 制御部
5 切換部
6 制御部
11 可変電圧源
12 電流計
13 電圧計
14 演算回路
30 回路基板
31−1,31−2・・・31−n 導体パターン
2−1,2−2・・・2−n,3−1,3−2・・・3−n プローブ
4 制御部
5 切換部
6 制御部
11 可変電圧源
12 電流計
13 電圧計
14 演算回路
30 回路基板
31−1,31−2・・・31−n 導体パターン
Claims (6)
- 相互に絶縁された状態で並設されているn本(nは3以上の整数)の導体についての絶縁を検査する絶縁検査方法であって、
前記n本の導体のうちの端から数えて奇数番目の各導体を共通接続した組と偶数番目の各導体を共通接続した組との間に電圧を印加し、当該電圧の印加に応じて前記両組の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、当該測定した電気的パラメータに基づいて前記n本の導体についての絶縁を検査する絶縁検査方法。 - 前記n本の導体のうちの互いに隣接する一対の導体の間に電圧を印加し、当該電圧の印加に応じて前記一対の導体の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、当該測定した電気的パラメータに基づいて前記一対の導体についての絶縁を検査する請求項1記載の絶縁検査方法。
- 前記導体の一端および他端の間に電圧を印加し、当該電圧の印加に応じて前記導体を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、当該測定した電気的パラメータに基づいて前記導体についての導通を検査する請求項1または2記載の絶縁検査方法。
- 相互に絶縁された状態で並設されているn本(nは3以上の整数)の導体についての絶縁を検査する絶縁検査装置であって、
前記n本の導体のうちの端から数えて奇数番目の各導体が共通接続された組と偶数番目の各導体が共通接続された組との間に電圧を印加可能な第1の電圧源と、当該第1の電圧源による前記電圧の印加に応じて前記両組の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定する第1の測定部と、当該第1の測定部によって測定される前記電気的パラメータに基づいて前記n本の導体についての絶縁を検査する検査部とを備えている絶縁検査装置。 - 前記n本の導体のうちの互いに隣接する一対の導体の間に電圧を印加可能な第2の電圧源と、当該第2の電圧源による前記電圧の印加に応じて前記一対の導体の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定する第2の測定部とを備え、
前記検査部は、前記第2の測定部によって測定される前記電気的パラメータに基づいて前記一対の導体についての絶縁を検査する請求項4記載の絶縁検査装置。 - 前記導体の一端および他端の間に電圧を印加可能な第3の電圧源と、当該第3の電圧源による前記電圧の印加に応じて前記導体を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定する第3の測定部とを備え、
前記検査部は、前記第3の測定部によって測定される前記電気的パラメータに基づいて前記導体についての導通を検査する請求項4または5記載の絶縁検査装置。
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JP2006105795A true JP2006105795A (ja) | 2006-04-20 |
Family
ID=36375712
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JP2004293146A Pending JP2006105795A (ja) | 2004-10-06 | 2004-10-06 | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2006105795A (ja) |
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