JP5474392B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板における各導体パターンの導通状態および各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開２００１−６６３５１号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、フィクスチャおよび接続計測部を備えて、回路基板における各導体パターン（ランドパターン）の導通検査や各導体パターンの間の絶縁検査を実行可能に構成されている。この場合、フィクスチャは、回路基板の各導体パターンに対応する複数のプローブピンがその上面に突出形成された下側フィクスチャと、回路基板の他面に実装された各電子部品間の隙間に対応して複数の当接ピンがその下面に形成されると共に昇降機構によって上下方向に移動させられる上側フィクスチャとで構成されている。この回路基板検査装置では、下側フィクスチャと上側フィクスチャとの間に回路基板を挟み込むことによって下側フィクスチャのプローブピンを各導体パターンに接触させて所定のプローブピンに対して信号源から信号を供給した状態で、接続計測部がプローブピンを介して入力する信号に基づいて各導体パターンの導通検査や各導体パターンの間の絶縁検査を行う。この場合、この種の回路基板検査装置では、一般的に、信号源や接続計測部とプローブピンとを接続する接続処理を実行して１つの導体パターンに信号を供給し、その状態でその１つの導体パターンに対する導通検査を行う。その際に、導体パターンの数の分だけ接続処理を繰り返して実行して、全ての導体パターンに対する導通検査を行っている。また、この種の回路基板検査装置では、一般的に、上記の接続処理を実行して一対の導体パターンの間に信号を供給し、その状態でその一対の導体パターンに対する導通検査を行う。そして、一対の導体パターンの組み合わせの数の分だけ接続処理を繰り返して実行して、全ての組み合わせに対する絶縁検査を行っている。

特開２００１−６６３５１号公報（第３−５頁、第１図）

ところが、上記した回路基板検査装置を含む従来の回路基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の回路基板検査装置では、導体パターンの数の分だけ接続処理を繰り返して実行して全ての導体パターンに対する導通検査を行い、一対の導体パターンの組み合わせの数の分だけ接続処理を繰り返して実行して全ての組み合わせに対する絶縁検査を行っている。一方、上記の接続処理には、一般的に、複数のスイッチを備えたスキャナ装置が用いられる。この場合、このスキャナを用いた接続処理では、スイッチを動作させるための所定の時間が必要となる。したがって、導体パターンの数および一対の導体パターンの組み合わせの数の分だけ接続処理を実行する従来の回路基板検査装置では、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査を行う際の接続処理に要する時間が長くなる結果、検査効率の向上が困難であるという問題点が存在する。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査の効率を向上させ得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンの導通状態および当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する検査部を備えた回路基板検査装置であって、検査用の第１電圧信号を出力する第１電源部と、前記第１電圧信号とは電圧値の異なる第２電圧信号を出力する第２電源部とを備え、前記検査部は、前記回路基板における前記各導体パターンの中から選択した一対の当該導体パターンに対する前記導通状態の検査および前記絶縁状態の検査を、当該一対の導体パターンの組み合わせを変更しつつ順次実行する際に、当該一対の導体パターンの一方における一端部に対して前記第１電圧信号が供給されると共に当該一対の導体パターンの他方における一端部に対して前記第２電圧信号が供給されている状態において、前記一方の導体パターンにおける他端部の電圧値と前記第１電圧信号の電圧値とに基づいて当該一方の導体パターンの導通状態を検査する第１導通検査と、前記他方の導体パターンにおける他端部の電圧値と前記第２電圧信号の電圧値とに基づいて当該他方の導体パターンの導通状態を検査する第２導通検査と、前記一対の導体パターンの間に流れる電流の電流値に基づいて当該一対の導体パターンの間の絶縁状態を検査する絶縁検査とを並行する。

また、請求項２記載の回路基板検査方法は、複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンの導通状態および当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法であって、前記回路基板における前記各導体パターンの中から選択した一対の当該導体パターンに対する前記導通状態の検査および前記絶縁状態の検査を、当該一対の導体パターンの組み合わせを変更しつつ順次実行する際に、当該一対の導体パターンの一方における一端部に対して第１電圧信号を供給すると共に当該一対の導体パターンの他方における一端部に対して当該第１電圧信号とは電圧値の異なる第２電圧信号を供給している状態において、前記一方の導体パターンにおける他端部の電圧値と前記第１電圧信号の電圧値とに基づいて当該一方の導体パターンの導通状態を検査する第１導通検査と、前記他方の導体パターンにおける他端部の電圧値と前記第２電圧信号の電圧値とに基づいて当該他方の導体パターンの導通状態を検査する第２導通検査と、前記一対の導体パターンの間に流れる電流の電流値に基づいて当該一対の導体パターンの間の絶縁状態を検査する絶縁検査とを並行して実行する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項２記載の回路基板検査方法によれば、一対の導体パターンの一方における一端部に対して第１電圧信号を供給すると共に一対の導体パターンの他方における一端部に対して第２電圧信号を供給している状態において、両導体パターンの導通状態を検査する第１導通検査および第２導通検査と、両導体パターンの間の絶縁状態を検査する絶縁検査とを並行して実行することにより、例えば、電源部や測定部とプローブとを接続する接続処理を１回実行した状態において３つの検査（２つの導通状態の検査、および１つの絶縁状態の検査）を実行することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、導体パターンの数および一対の導体パターンの組み合わせの数の分だけ接続処理を実行する必要のある従来の回路基板検査装置と比較して、全ての導体パターンおよび全ての組み合わせに対して各検査を行うのに必要な接続処理の回数を少なくすることができる結果、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることができる。

また、回路基板における各導体パターンの中から選択した一対の導体パターンに対する導通状態の検査および絶縁状態の検査を、一対の導体パターンの組み合わせを変更しつつ順次実行することにより、全ての導体パターンおよび全ての組み合わせに対する各検査を、例えば、３つの測定部を備えた簡易な構成で確実に実行することができるため、回路基板検査装置のコストの上昇を低く抑えることができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００の構成を示す構成図である。 回路基板検査装置１を用いた回路基板検査方法を説明する説明図である。 検査処理５０のフローチャートである。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、例えば、複数の導体パターンＰ１〜Ｐ１２（図２参照：以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）を有する回路基板１００における各導体パターンＰの導通状態および各導体パターンＰの間の絶縁状態を検査可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部２、プローブユニット３、移動機構４および本体部５を備えて構成されている。

基板保持部２は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット３は、複数のプローブピン４１を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット３は、回路基板１００の各導体パターンＰの端部Ｈ（図２参照）の位置に応じて、プローブピン４１の数や配列パターンが規定されている。移動機構４は、制御部１５の制御に従ってプローブユニット３を移動させることにより、プローブピン４１のプロービングを実行する。

本体部５は、図１に示すように、スキャナ部１１、第１電源部１２ａ、第２電源部１２ｂ、第１測定部１３ａ、第２測定部１３ｂ、第３測定部１３ｃ、記憶部１４および制御部１５を備えて構成されている。スキャナ部１１は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部１５の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット３におけるプローブピン４１と、第１電源部１２ａ、第２電源部１２ｂ、第１測定部１３ａ、第２測定部１３ｂおよび第３測定部１３ｃとを接断（接続および切断）する接断処理を行う。

第１電源部１２ａは、図１に示すように、制御部１５の制御に従って第１電圧信号Ｓｖ１（一例として、電圧値が既知の直流電圧）を出力する。この場合、第１電源部１２ａの低電位側（マイナス電極側）は、基準電位（グランド電位）に接続され、第１電源部１２ａの高電位側（プラス電極側）は、スキャナ部１１を介してプローブピン４１に接続される（図３参照）。第２電源部１２ｂは、同図に示すように、制御部１５の制御に従って第２電圧信号Ｓｖ２（一例として、電圧値が既知の直流電圧）を出力する。この場合、第２電源部１２ｂの低電位側（マイナス電極側）は、基準電位（グランド電位）に接続され、第２電源部１２ｂの高電位側（プラス電極側）は、スキャナ部１１を介して第３測定部１３ｃに接続される（同図参照）。また、この回路基板検査装置１では、第２電圧信号Ｓｖ２の電圧値が第１電圧信号Ｓｖ１の電圧値よりも低い値（つまり、第１電圧信号Ｓｖ１および第２電圧信号Ｓｖ２の電圧値が互いに異なる値）に規定されている。なお、以下の説明において第１電圧信号Ｓｖ１および第２電圧信号Ｓｖ２を区別しないときには「電圧信号Ｓｖ」ともいう。

第１測定部１３ａおよび第２測定部１３ｂは、制御部１５によって実行される検査処理５０（図４参照）において、図３に示すように、導体パターンＰにおける１つの端部Ｈ（他端部に相当する：以下「端部Ｈ２」ともいう）にプローブユニット３のプローブピン４１を介して接続されて、その導体パターンＰにおける他の１つの端部Ｈ（一端部に相当する：以下「端部Ｈ１」ともいう）に対して電圧信号Ｓｖが供給されているときの端部Ｈ２の電圧値を測定する。第３測定部１３ｃは、検査処理５０において、図３に示すように、スキャナ部１１を介してプローブピン４１および第２電源部１２ｂに接続されて、一対の導体パターンＰの各端部Ｈ１に第１電圧信号Ｓｖ１および第２電圧信号Ｓｖ２がそれぞれ供給されているときの両導体パターンＰの間に流れる電流の電流値を測定する。

記憶部１４は、検査処理５０において用いられる導体パターンデータＤｃや基準値データＤｓを記憶する。この場合、導体パターンデータＤｃは、回路基板１００の各導体パターンＰの数や配設位置などを特定可能な情報を含んで構成されている。また、基準値データＤｓは、検査処理５０において、導体パターンＰの導通状態の良否判定に用いる基準値Ｖｓを示す情報、および各導体パターンの間の絶縁状態の良否判定に用いる基準値Ｒｓを示す情報を含んで構成されている。

制御部１５は、図外の操作部から出力される操作信号に従って移動機構４および本体部５を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部１５は、移動機構４によるプローブユニット３の移動（プロービング）を制御する。また、制御部１５は、第１電源部１２ａおよび第２電源部１２ｂによる電圧信号Ｓｖの出力を制御すると共にスキャナ部１１による接断処理を制御することにより、回路基板１００の導体パターンＰに対して電圧信号Ｓｖを供給させる。また、制御部１５は、検査部として機能し、検査処理５０において、後にそれぞれ詳述する第１導通検査、第２導通検査および絶縁検査を実行する。

次に、回路基板１００における各導体パターンＰの導通状態および各導体パターンＰの間の絶縁状態を回路基板検査装置１を用いて検査する回路基板検査方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。

まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部２における保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部２のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部２に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１５が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構４を制御してプローブユニット３を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット３の各プローブピン４１の先端部が各導体パターンＰの各端部Ｈに接触（プロービング）させられる。

次いで、制御部１５は、図４に示す検査処理５０を実行する。この検査処理５０では、制御部１５は、第１電源部１２ａおよび第２電源部１２ｂに対して電圧信号Ｓｖの出力を開始させる（ステップ５１）。この際に、第１電源部１２ａが、電圧信号Ｓｖ１（一例として、１００Ｖ程度の直流電圧信号）の出力を開始し、第２電源部１２ｂが、第１電圧信号Ｓｖ１の電圧値よりも低い電圧値の電圧信号Ｓｖ２（一例として、１Ｖ程度の直流電圧信号）の出力を開始する。

続いて、制御部１５は、記憶部１４から導体パターンデータＤｃを読み出す（ステップ５２）。次いで、制御部１５は、導体パターンデータＤｃに基づいて回路基板１００の導体パターンＰ（その位置や数など）を特定し、続いて、特定した各導体パターンＰの中から一対の導体パターンＰ（例えば、図３に示す導体パターンＰ１，Ｐ２）を選択する（ステップ５３）。

次いで、制御部１５は、接続処理を実行する（ステップ５４）。この接続処理では、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して、図３に示すように、導体パターンＰ１の端部Ｈ１に接触しているプローブピン４１を第１電源部１２ａに接続させると共に、導体パターンＰ１の端部Ｈ２に接触しているプローブピン４１を第１測定部１３ａに接続させ、かつ導体パターンＰ２の端部Ｈ１に接触しているプローブピン４１を第３測定部１３ｃを経由して第２電源部１２ｂに接続させると共に、導体パターンＰ２の端部Ｈ２に接触しているプローブピン４１を第２測定部１３ｂに接続させる。

この際に、第１電源部１２ａから出力されている第１電圧信号Ｓｖ１がプローブピン４１を介して導体パターンＰ１の端部Ｈ１に供給され、第２電源部１２ｂから出力されている第２電圧信号Ｓｖ２がプローブピン４１を介して導体パターンＰ２の端部Ｈ１に供給される。また、この状態（接続処理を実行した状態）において、第１測定部１３ａが、導体パターンＰ１の端部Ｈ２の電圧値を測定し、第２測定部１３ｂが、導体パターンＰ２の端部Ｈ２の電圧値を測定する。また、第３測定部１３ｃが、導体パターンＰ１，Ｐ２の各端部Ｈ１に対する第１電圧信号Ｓｖ１および第２電圧信号Ｓｖ２の供給に伴って導体パターンＰ１，Ｐ２の間に流れる電流の電流値を測定する。

続いて、制御部１５は、接続処理を実行した状態（導体パターンＰ１の端部Ｈ１に第１電圧信号Ｓｖ１が供給され、導体パターンＰ２の端部Ｈ１に第２電圧信号Ｓｖ２が供給されている状態）において、導体パターンＰ１に対する第１導通検査、導体パターンＰ２に対する第２導通検査、および両導体パターンＰ１，Ｐ２に対する絶縁検査を並行して実行する（ステップ５５）。具体的には、制御部１５は、まず、記憶部１４から基準値データＤｓを読み出して、その基準値データＤｓに基づき、導体パターンＰ１，Ｐ２の導通状態の良否判定に用いる基準値Ｖｓ、および導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態の良否判定に用いる基準値Ｒｓを特定する。次いで、制御部１５は、第１導通検査において、第１測定部１３ａによって測定された導体パターンＰ１の端部Ｈ２の電圧値（以下、「電圧値Ｖｍ１」ともいう）と、第１電圧信号Ｓｖ１の既知の電圧値（以下、「電圧値Ｖｋ１」ともいう）とに基づいて導体パターンＰ１の導通状態の良否判定を行う。この場合、導体パターンＰ１の導通状態が良好のときには、電圧値Ｖｋ１と電圧値Ｖｍ１とが等しくなるため、制御部１５は、一例として、電圧値Ｖｋ１から電圧値Ｖｍ１を差し引いた差分値が基準値Ｖｓ以下のときに導体パターンＰ１の導通状態が良好と判定し、差分値が基準値Ｖｓを超えるときに導体パターンＰ１の導通状態が不良と判定する。

また、制御部１５は、第２導通検査において、第２測定部１３ｂによって測定された導体パターンＰ２の端部Ｈ２の電圧値（以下、「電圧値Ｖｍ２」ともいう）と、第２電圧信号Ｓｖ２の既知の電圧値（以下、「電圧値Ｖｋ２」ともいう）とに基づいて導体パターンＰ２の導通状態の良否判定を行う。この場合、導体パターンＰ２の導通状態が良好のときには、電圧値Ｖｋ２と電圧値Ｖｍ２とが等しくなるため、制御部１５は、一例として、電圧値Ｖｋ２から上記した電圧値Ｖｍ２を差し引いた差分値が基準値Ｖｓ以下のときに導体パターンＰ２の導通状態が良好と判定し、差分値が基準値Ｖｓを超えるときに導体パターンＰ２の導通状態が不良と判定する。

また、制御部１５は、絶縁検査において、第３測定部１３ｃによって測定された導体パターンＰ１，Ｐ２の間に流れる電流の電流値（以下、「電流値Ｉｍ」ともいう）と、上記した電圧値Ｖｍ１，Ｖｍ２とに基づいて導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態の良否判定を行う。この場合、制御部１５は、一例として、次の式（１）によって導体パターンＰ１，Ｐ２の間の抵抗値Ｒｍを算出する。
Ｒｍ＝（Ｖｍ１−Ｖｍ２）／Ｉｍ・・・式（１）

続いて、制御部１５は、算出した抵抗値Ｒｍが上記した基準値Ｒｓ以上のときに導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態が良好と判定し、差分値が基準値Ｒｓ未満のときに導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態が不良と判定する。以上により、導体パターンＰ１，Ｐ２に対する第１導通検査、第２導通検査および絶縁検査が終了する。なお、この例では、電圧値Ｖｋ１，Ｖｋ２が既知のため、上記した式（１）に代えて、次の式（２）によって抵抗値Ｒｍを算出することができる。
Ｒｍ＝（Ｖｋ１−Ｖｋ２）／Ｉｍ・・・式（２）

次いで、制御部１５は、上記の検査結果（判定結果）を記憶部１４に記憶（記録）させる（ステップ５６）。続いて、制御部１５は、回路基板１００における全ての導体パターンＰに対する第１導通検査および第２導通検査、並びに回路基板１００における全ての導体パターンＰの中から選択した全ての一対の組み合わせについての各導体パターンＰの間の絶縁検査が終了したか否かを判別する（ステップ５７）。この場合、全ての導体パターンＰおよび全ての組み合わせに対する上記各検査が終了していないと判別したときには、制御部１５は、上記したステップ５３〜ステップ５７を繰り返して実行する。この場合、制御部１５は、ステップ５３において、その時点において選択している一対の導体パターンの組み合わせ（上記例では導体パターンＰ１，Ｐ２）とは異なる組み合わせの一対の導体パターンＰ（例えば、導体パターンＰ３，Ｐ４）を選択する。つまり、制御部１５は、ステップ５３〜ステップ５７を繰り返して実行することにより、回路基板１００における各導体パターンＰの中から選択した一対の導体パターンに対して第１導通検査、第２導通検査および絶縁検査を並行して実行する処理を、一対の導体パターンＰの組み合わせを変更しつつ順次実行する。

次いで、制御部１５は、上記したステップ５７において、全ての導体パターンＰおよび全ての組み合わせに対する上記各検査が終了したと判別したときには、記憶部１４に記録した検査結果を図外の表示部に表示させて検査処理５０を終了する。この場合、この回路基板検査装置１では、上記したように、１回の接続処理を実行した状態において一対の導体パターンＰ１，Ｐ２に対する導通状態の検査、および両導体パターンＰ１，Ｐ２に対する絶縁状態の検査（つまり、３つの検査）を実行することができる。このため、この回路基板検査装置１では、導体パターンＰの数および一対の導体パターンＰの組み合わせの数の分だけ接続処理を実行する必要のある従来の回路基板検査装置と比較して、全ての導体パターンＰおよび全ての組み合わせに対して上記各検査を行うのに必要な接続処理の回数を少なくすることができる結果、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、１つの導体パターンＰの端部Ｈ１に対して第１電圧信号Ｓｖ１を供給すると共に他の１つの導体パターンＰの端部Ｈ１に対して第２電圧信号Ｓｖ２を供給している状態において、両導体パターンＰの導通状態を検査すると共に両導体パターンの間の絶縁状態を検査する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、１回の接続処理を実行した状態において３つの検査（２つの導通状態の検査、および１つの絶縁状態の検査）を実行することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、導体パターンＰの数および一対の導体パターンＰの組み合わせの数の分だけ接続処理を実行する必要のある従来の回路基板検査装置と比較して、全ての導体パターンＰおよび全ての組み合わせに対して各検査を行うのに必要な接続処理の回数を少なくすることができる結果、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、回路基板１００における各導体パターンＰの中から選択した一対の導体パターンに対する第１導通検査、第２導通検査および絶縁検査を、一対の導体パターンＰの組み合わせを変更しつつ順次実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、全ての導体パターンＰおよび一対の導体パターンＰの全ての組み合わせに対する各検査を３つの測定部１３ａ〜１３ｃを備えた簡易な構成で確実に実行することができる結果、回路基板検査装置１のコストの上昇を低く抑えることができる。

なお、本発明は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、電圧値が既知の直流電圧信号を電圧信号Ｓｖとして用いる例について上記したが、電圧値が既知の交流電圧信号を電圧信号Ｓｖとして用いることもできる。また、電圧信号Ｓｖの電圧を測定する電圧計を備えることで、電圧値が既知ではない（未知の）直流電圧信号や交流電圧信号を電圧信号Ｓｖとして用いることもできる。

また、第１測定部１３ａ、第２測定部１３ｂおよび第３測定部１３ｃをそれぞれ１つ備えた構成例について上記したが、これらをそれぞれ複数（２つ以上）備えた構成を採用することもできる。この構成では、複数対（２対以上）の導体パターンＰに対する第１導通検査、第２導通検査および絶縁検査を並行して実行することができるため、数多くの導体パターンＰを有する回路基板に対する検査を行う際の検査効率をさらに向上させることができる。

さらに、一面に導体パターンＰが形成された回路基板１００に対する検査を実行する構成および方法について上記したが、一対のプローブユニット３を備えて、両面に導体パターンＰが形成された回路基板に対して検査を実行する構成および方法に適用することもできる。さらに、プローブユニット３における複数のプローブピン４１を各導体パターンＰの各端部Ｈに一度に接触させる構成例について上記したが、少なくとも４つのプローブピンを個別に移動させて、各電源部１２ａ，１２ｂや各測定部１３ａ〜１３ｃを接続させるべき導体パターンＰの端部Ｈにのみプローブピンを接触させるフライングプローブタイプの回路基板検査装置に適用することもできる。

また、端部Ｈが２つだけの導体パターンＰ（つまり、直線状の導体パターンＰ）を有する回路基板１００に対して各検査を実行する例について上記したが、端部Ｈが３つ以上の導体パターンＰ（つまり、導体パターンＰが分岐している導体パターンＰ）を有する回路基板１００に対して検査を実行する際にも上記と同様の効果を実現することができる。また、１２個の導体パターンＰを有する回路基板１００に対して検査を実行する例について上記したが、導体パターンＰの数や形状が回路基板１００とは異なる各種の回路基板に対して検査を実行する際にも上記と同様の効果を実現することができるのは勿論である。

１ 回路基板検査装置
５ 本体部
１２ａ 第１電源部
１２ｂ 第２電源部
１３ａ 第１測定部
１３ｂ 第２測定部
１３ｃ 第３測定部
５０ 検査処理
１００ 回路基板
Ｄｃ 導体パターンデータ
Ｄｓ 基準値データ
Ｈ１，Ｈ２ 端部
Ｉｍ 電流値
Ｐ１〜Ｐ１２ 導体パターン
Ｒｍ 抵抗値
Ｒｓ，Ｖｓ 基準値
Ｓｖ１ 第１電圧信号
Ｓｖ２ 第２電圧信号
Ｖｋ１，Ｖｋ２ 電圧値
Ｖｍ１，Ｖｍ２ 電圧値

Claims (2)

1. 複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンの導通状態および当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
   検査用の第１電圧信号を出力する第１電源部と、前記第１電圧信号とは電圧値の異なる第２電圧信号を出力する第２電源部とを備え、
   前記検査部は、前記回路基板における前記各導体パターンの中から選択した一対の当該導体パターンに対する前記導通状態の検査および前記絶縁状態の検査を、当該一対の導体パターンの組み合わせを変更しつつ順次実行する際に、当該一対の導体パターンの一方における一端部に対して前記第１電圧信号が供給されると共に当該一対の導体パターンの他方における一端部に対して前記第２電圧信号が供給されている状態において、前記一方の導体パターンにおける他端部の電圧値と前記第１電圧信号の電圧値とに基づいて当該一方の導体パターンの導通状態を検査する第１導通検査と、前記他方の導体パターンにおける他端部の電圧値と前記第２電圧信号の電圧値とに基づいて当該他方の導体パターンの導通状態を検査する第２導通検査と、前記一対の導体パターンの間に流れる電流の電流値に基づいて当該一対の導体パターンの間の絶縁状態を検査する絶縁検査とを並行して実行する回路基板検査装置。
2. 複数の導体パターンを有する回路基板における当該各導体パターンの導通状態および当該各導体パターンの間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法であって、
   前記回路基板における前記各導体パターンの中から選択した一対の当該導体パターンに対する前記導通状態の検査および前記絶縁状態の検査を、当該一対の導体パターンの組み合わせを変更しつつ順次実行する際に、当該一対の導体パターンの一方における一端部に対して第１電圧信号を供給すると共に当該一対の導体パターンの他方における一端部に対して当該第１電圧信号とは電圧値の異なる第２電圧信号を供給している状態において、前記一方の導体パターンにおける他端部の電圧値と前記第１電圧信号の電圧値とに基づいて当該一方の導体パターンの導通状態を検査する第１導通検査と、前記他方の導体パターンにおける他端部の電圧値と前記第２電圧信号の電圧値とに基づいて当該他方の導体パターンの導通状態を検査する第２導通検査と、前記一対の導体パターンの間に流れる電流の電流値に基づいて当該一対の導体パターンの間の絶縁状態を検査する絶縁検査とを並行して実行する回路基板検査方法。

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