JP2000193702A - 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁検査を行うための接続状態の切替回数を
減少させて絶縁検査時間を短縮する。 【解決手段】 切替制御手段６１により、最初の接続状
態として、第１番及び第２番の代表ピンを正極４１に接
続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを負極４２
に接続し、２回目の接続状態として、第２番〜第４番の
代表ピンを正極４１に接続するとともに、第１番及び第
５番〜第Ｍ番の代表ピンを負極４２に接続し、３回目以
降の接続状態として、２回目の接続状態から正極４１に
接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつ
スライドさせるとともに、そのスライドされた正極４１
に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の
代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを負極４２に接
続し、正極４１に接続する代表ピンの個数が３個未満に
なった接続状態で切替を終了する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
などに形成された配線パターン間の絶縁状態の良否を検
査する基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント回路基板(Printed Cir
cuit Board)に配線パターンを形成したときには、電子
部品などを実装する前に、基板検査装置を用いて導通検
査や絶縁検査等を行うことにより、配線パターンの形成
が正常に行われたか否かの検査が行われている。

【０００３】図９は検査対象のプリント回路基板の一例
を示す図である。同図において、番号１〜18は、基板検
査装置に入力される検査ポイント番号である。また、一
般に、検査ポイント番号がマークされた箇所を「ネット
ピン」と称し、互いに導通する複数のネットピンの集合
を「検査ネット」と称し、単独のネットピンからなる場
合には「シングルピン」と称する。したがって、図９の
プリント回路基板２０では、検査ネットの個数をＮ、シ
ングルピンの個数をＳ、互いに絶縁された配線パターン
の個数をＭとすると、Ｎ＝６，Ｓ＝４，Ｍ＝Ｎ＋Ｓ＝10
になっている。以下、図９のプリント回路基板２０に対
する導通検査および絶縁検査について、順番に説明す
る。

【０００４】図１０は図９のプリント回路基板２０の検
査ネットリスト及び導通検査の対象となるネットピンを
示す図である。導通検査では、同一検査ネット内におけ
るネットピン同士の導通状態を検査する必要があるの
で、図１０に示すように、合計８通りの接続状態によっ
て検査完了となる。なお、検査ポイント番号15〜18はシ
ングルピンであるので、導通検査を行う必要はない。

【０００５】一方、絶縁検査は検査ネットを代表するヘ
ッドピンを設定し、ヘッドピンの間の絶縁状態によって
絶縁検査が行われる。すなわち、各検査ネットを代表す
るヘッドピンを一対の電極に接続し、一方の電極に電気
信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに
よって各電極に接続されたヘッドピンの間の絶縁状態が
判定される。例えば、各検査ネット内で検査ポイント番
号が最小のネットピンをヘッドピンとする。なお、シン
グルピンは、それ自身がヘッドピンになる。従って、図
９のプリント回路基板２０には、図中に示すように、合
計１０個のヘッドピンＰ１〜Ｐ１０が存在することにな
る。

【０００６】図１１は従来の絶縁検査の手順を説明する
図である。同図において、各ヘッドピンに接続する電極
を例えば「●」マークは正極とし、「○」マークは負極とす
る。従来の絶縁検査では、図１１に示すように、一対の
電極への接続状態が１ピン対多ピンで行われていた。す
なわち、１回目は、ヘッドピンＰ１を正極に接続すると
ともに、ヘッドピンＰ２〜Ｐ１０を負極に接続して検査
を行い、２回目は、ヘッドピンＰ２を正極に接続すると
ともに、ヘッドピンＰ３〜Ｐ１０を負極に接続して検査
を行っていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の絶縁検査では、一対の電極への接続状態が１ピン対多
ピンで行われていたので、配線パターンの個数をＭとす
ると、検査回数Ｃは、

【０００８】

【数１】Ｃ＝Ｍ−１ になる。すなわち、図９のプリント回路基板ではＣ＝９
になる。なお、上記説明においては理解を助けるために
配線パターンの個数Ｍを「10」に限定しているが、一般の
プリント回路基板では、Ｍ＝500〜2000であるので、Ｃ
＝499〜1999になり、非常に多くの検査回数が必要にな
り、絶縁検査に長時間を要することになってしまう。

【０００９】本発明は、上記問題を解決するもので、絶
縁検査を行うための接続状態の切替回数を減少させて絶
縁検査時間の短縮を可能にする基板の絶縁検査装置及び
その絶縁検査方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、Ｍ
（Ｍは５以上の整数）個の配線パターンが形成された基
板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞ
れ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶
縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の
絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装置であって、上記
第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接
続可能な第１電極及び第２電極と、上記第１、第２電極
と上記各代表ピンとの接続状態の切替を制御する切替制
御手段と、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方
の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の
電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された
代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態の
切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、上記切替制
御手段は、最初の接続状態として、第１番及び第２番の
代表ピンを上記第１電極に接続するとともに、第３番〜
第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、２回目の接
続状態として、第２番〜第４番の代表ピンを上記第１電
極に接続するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代
表ピンを上記第２電極に接続し、３回目以降の接続状態
として、２回目の接続状態から上記第１電極に接続する
代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライド
させるとともに、そのスライドされた上記第１電極に接
続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表
ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に接
続し、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未
満になった接続状態で切替を終了するものであることを
特徴としている。

【００１１】この構成によれば、基板に形成されたＭ
（Ｍは５以上の整数）個の配線パターン上の所定位置に
それぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピン
と、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極
及び第２電極との接続状態の切替が制御され、第１電極
及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印
加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づい
て、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か
不良かが接続状態の切替ごとに判定される。

【００１２】ここで、最初の接続状態として、第１番及
び第２番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、
第３番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。ま
た、２回目の接続状態として、第２番〜第４番の代表ピ
ンが第１電極に接続されるとともに、第１番及び第５番
〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続される。また、３
回目以降の接続状態として、２回目の接続状態から第１
電極に接続する代表ピンがそれぞれ第Ｍ番側に向けて２
個ずつスライドされるとともに、そのスライドされた第
１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する
１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンが第２電
極に接続される。そして、第１電極に接続する代表ピン
の個数が３個未満になった接続状態で切替が終了され
る。

【００１３】これによって、全ての代表ピンの間の絶縁
状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減され
ることとなり、絶縁検査時間が短縮される。

【００１４】また、請求項２の発明は、Ｍ（Ｍは６以上
の整数）個の配線パターンが形成された基板において、
上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された
第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査
することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検
査する基板の絶縁検査装置であって、上記第１番から第
Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１
電極及び第２電極と、上記第１、第２電極と上記各代表
ピンとの接続状態の切替を制御する切替制御手段と、一
方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極
の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続され
た代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態
の切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、上記切替
制御手段は、最初の接続状態として、第１番の代表ピン
を上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第３番
の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記
第２電極に接続し、２回目の接続状態として、最初の接
続状態で第２番及び第３番の代表ピンのみを上記第２電
極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピンを、最初
の接続状態で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第
２電極に接続したときは第２番及び第３番の代表ピン
を、それぞれ上記第１電極に接続するとともに、第４番
〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、３回目の
接続状態として、第３番〜第５番の代表ピンを上記第１
電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の
代表ピンを上記第２電極に接続し、４回目以降の接続状
態として、３回目の接続状態から上記第１電極に接続す
る代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライ
ドさせるとともに、そのスライドされた上記第１電極に
接続する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代
表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを上記第２電極に
接続し、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個
未満になった接続状態で切替を終了するものであること
を特徴としている。

【００１５】この構成によれば、基板に形成されたＭ
（Ｍは６以上の整数）個の配線パターン上の所定位置に
それぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピン
と、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極
及び第２電極との接続状態の切替が制御され、第１電極
及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印
加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づい
て、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か
不良かが接続状態の切替ごとに判定される。

【００１６】ここで、例えば、最初の接続状態として、
第１番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第
２番及び第３番の代表ピンが第２電極に接続されたとき
は、２回目の接続状態として、第１番〜第３番の代表ピ
ンが第１電極に接続されるとともに、第４番〜第Ｍ番の
代表ピンが第２電極に接続される。

【００１７】一方、例えば、最初の接続状態として、第
１番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、第２
番〜第Ｍ番の全ての代表ピンが第２電極に接続されたと
きは、２回目の接続状態として、第２番及び第３番の代
表ピンが第１電極に接続されるとともに、第４番〜第Ｍ
番の代表ピンが第２電極に接続される。

【００１８】そして、３回目の接続状態として、第３番
〜第５番の代表ピンが第１電極に接続されるとともに、
第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンが第２電極に接続
される。また、４回目以降の接続状態として、３回目の
接続状態から第１電極に接続する代表ピンがそれぞれ第
Ｍ番側に向けて２個ずつスライドされるとともに、その
スライドされた第１電極に接続する代表ピンに対して第
１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての
代表ピンが第２電極に接続される。そして、第１電極に
接続する代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で
切替が終了される。

【００１９】これによって、全ての代表ピンの間の絶縁
状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減され
ることとなり、絶縁検査時間が短縮される。

【００２０】また、請求項３の発明は、Ｍ（Ｍは５以上
の整数）個の配線パターンが形成された基板において、
上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された
第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査
することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検
査する基板の絶縁検査方法であって、上記第１番から第
Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１
電極及び第２電極と上記各代表ピンとを接続した状態
で、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極
に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信
号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピ
ンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を行うもので、以
下の工程(１)及び(２)をこの順序で実行した後、上記第
１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで
以下の工程(３)を繰り返すようにしたことを特徴として
いる。

【００２１】(１)第１番及び第２番の代表ピンを上記第
１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピン
を上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(２)第２番〜第４番の代表ピンを上記第１電極に接続す
るとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを上
記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、(３)
上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に
向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライド
された上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番
側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表
ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工
程。

【００２２】この方法によれば、基板に形成されたＭ
（Ｍは５以上の整数）個の配線パターン上の所定位置に
それぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピン
と、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極
及び第２電極とが接続された状態で、第１電極及び第２
電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したと
きの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極
に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判
定が行われる。

【００２３】このとき、第１番及び第２番の代表ピンを
第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピ
ンを第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程(１)
及び第２番〜第４番の代表ピンを第１電極に接続すると
ともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電
極に接続した状態で上記判定を行う工程(２)がこの順序
で実行された後、第１電極に接続する代表ピンをそれぞ
れ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、
そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対し
て第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全
ての代表ピンを第２電極に接続した状態で上記判定を行
う工程(３)が、第１電極に接続する代表ピンの個数が３
個未満になるまで繰り返される。

【００２４】これによって、全ての代表ピンの間の絶縁
状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減され
ることとなり、絶縁検査時間が短縮される。

【００２５】また、請求項４の発明は、Ｍ（Ｍは６以上
の整数）個の配線パターンが形成された基板において、
上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された
第１番から第Ｍ番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査
することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検
査する基板の絶縁検査方法であって、上記第１番から第
Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１
電極及び第２電極と上記各代表ピンとを接続した状態
で、上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極
に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信
号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピ
ンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を行うもので、以
下の工程(１)、(２)及び(３)をこの順序で実行した後、
上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満にな
るまで以下の工程(４)を繰り返すようにしたことを特徴
としている。

【００２６】(１)第１番の代表ピンを上記第１電極に接
続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２
番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した
状態で上記判定を行う工程、(２)上記工程(１)で第２番
及び第３番の代表ピンのみを上記第２電極に接続したと
きは第１番〜第３番の代表ピンを、上記工程(１)で第２
番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続した
ときは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ上記第
１電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピン
を上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(３)第３番〜第５番の代表ピンを上記第１電極に接続す
るとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを上
記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、(４)
上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に
向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライド
された上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番
側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表
ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工
程。

【００２７】この方法によれば、基板に形成されたＭ
（Ｍは６以上の整数）個の配線パターン上の所定位置に
それぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの代表ピン
と、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第１電極
及び第２電極とが接続された状態で、第１電極及び第２
電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したと
きの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極
に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判
定が行われる。

【００２８】このとき、第１番の代表ピンを第１電極に
接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第
２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを第２電極に接続した状
態で上記判定を行う工程(１)、この工程(１)で第２番及
び第３番の代表ピンのみを第２電極に接続したときは第
１番〜第３番の代表ピンを、工程(１)で第２番〜第Ｍ番
の全ての代表ピンを第２電極に接続したときは第２番及
び第３番の代表ピンを、それぞれ第１電極に接続すると
ともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し
た状態で上記判定を行う工程(２)、及び第３番〜第５番
の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第２番及び
第６番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続した状態で
上記判定を行う工程(３)がこの順序で実行された後、第
１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて
２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた
第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側に隣接す
る１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを第２
電極に接続した状態で上記判定を行う工程(４)が、第１
電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるまで繰
り返される。

【００２９】これによって、全ての代表ピンの間の絶縁
状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減され
ることとなり、絶縁検査時間が短縮される。

【００３０】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る基板の絶縁検
査装置の一実施形態の電気的構成を示すブロック図であ
る。この基板の絶縁検査装置３０は、正極４１と、負極
４２と、接続部５０と、制御手段６０とを備え、検査対
象のプリント回路基板２０における各配線パターン間の
絶縁状態の良否を検査するものである。

【００３１】検査対象のプリント回路基板２０は、本実
施形態では、上記図９に示すものとする。すなわち、検
査ポイント番号１〜18のネットピンを有し、各検査ネッ
ト内で検査ポイント番号が最小のネットピンをヘッドピ
ンとする。ネットピンは、配線パターン上の所定位置、
例えば端部に設定されたものである。

【００３２】すなわち、検査ネット１−２−４のネット
ピン１をヘッドピンＰ１とし、検査ネット３−６のネッ
トピン３をヘッドピンＰ２とし、検査ネット５−９−10
のネットピン５をヘッドピンＰ３とし、検査ネット７−
８のネットピン７をヘッドピンＰ４とし、検査ネット11
−12のネットピン11をヘッドピンＰ５とし、検査ネット
13−14のネットピン13をヘッドピンＰ６とする。

【００３３】また、シングルピンは、それ自身がヘッド
ピンになり、シングルピン15，16，17，18は、それぞれ
ヘッドピンＰ７，Ｐ８，Ｐ９，Ｐ１０とする。

【００３４】このように、ヘッドピンは、各検査ネット
及びシングルピンを代表する代表ピンを構成する。従っ
て、検査ネットの個数をＮ、シングルピンの個数をＳ、
互いに絶縁された配線パターンの個数をＭとすると、ヘ
ッドピンの個数はＭで、配線パターンの個数に等しくな
る。上述したように、図９のプリント回路基板２０で
は、Ｎ＝６，Ｓ＝４，Ｍ＝Ｎ＋Ｓ＝10である。

【００３５】図１に戻って、接続部５０は、プローブＢ
１〜Ｂ１０と、トランジスタなどからなるスイッチ部５
１とを備えている。プローブＢ１〜Ｂ１０は、プリント
回路基板２０のヘッドピンＰ１〜Ｐ１０にそれぞれ接触
可能に構成されている。スイッチ部５１は、トランジス
タなどからなり、プローブＢ１〜Ｂ１０と正極４１又は
負極４２との接続をそれぞれオンオフするものである。

【００３６】この接続部５０により、プローブＢ１〜Ｂ
１０をヘッドピンＰ１〜Ｐ１０にそれぞれ接触させた状
態でスイッチ部５１が切り替えられると、ヘッドピンＰ
１〜Ｐ１０と正極４１又は負極４２との接続状態が切り
替えられる。

【００３７】なお、プローブＢ１〜Ｂ１０は、ヘッドピ
ンＰ１〜Ｐ１０に直接接触しなくてもよく、例えば静電
的に結合するなどのように、ヘッドピンＰ１〜Ｐ１０に
電気的に接続されるように構成されていればよい。

【００３８】制御手段６０は、ＣＰＵや電子回路などか
ら構成されるもので、機能ブロックとして、切替制御手
段６１、絶縁判定手段６２及び不良解析制御手段６３を
備えている。切替制御手段６１は、スイッチ部５１の接
続状態を切り替える機能を有するもので、切替手順につ
いては後述する。

【００３９】絶縁判定手段６２は、機能ブロックとし
て、信号印加手段７１、信号検出手段７２及びレベル判
定手段７３を備えている。信号印加手段７１は、接続部
５１を介して正極４１に接続されたヘッドピンに所定レ
ベルの電気信号を印加するもので、信号検出手段７２
は、電気信号印加時に、接続部５１を介して負極４２に
接続されたヘッドピンの電気信号のレベルを検出するも
のである。

【００４０】レベル判定手段７３は、信号検出手段７２
により検出された電気信号のレベルと予め設定されたレ
ベルとを比較して、正極４１に接続されたヘッドピンと
負極４２に接続されたヘッドピンとの間の絶縁状態を判
定するものである。

【００４１】本実施形態では、例えば、信号印加手段７
１は電気信号として所定レベルの電圧を印加し、信号検
出手段７２は電気信号として電流のレベルを検出する。
そして、レベル判定手段７３は、電圧レベルと電流レベ
ルとから抵抗値を求め、この抵抗値が所定レベル以上の
ときに絶縁状態が良であり、所定レベル未満のときに絶
縁状態が不良であると判定する。

【００４２】不良解析制御手段６３は、絶縁検査におい
て不良が検出されたときに、不良箇所を特定する不良解
析処理を行うもので、その内容については後述する。

【００４３】ヘッドピンＰ１〜Ｐ１０は代表ピンを構成
し、正極４１は第１電極及び第２電極のうちの一方の電
極を構成し、負極４２は他方の電極を構成する。

【００４４】次に、図２のフローチャートに沿って、図
３を参照しながら、切替制御手段６１によるヘッドピン
Ｐ１〜Ｐ１０と正極４１及び負極４２との接続状態の切
替について説明する。図２は接続状態の切替手順を示す
フローチャートである。図３は各ヘッドピンに接続する
電極の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに
対応する「●」マークは正極４１に接続した状態を示し、
「○」マークは負極４２に接続した状態を示している。

【００４５】図２において、まず、第１番及び第２番の
ヘッドピンＰ１，Ｐ２が正極４１に接続されるととも
に、第３番〜第Ｍ（Ｍは５以上の整数で、本実施形態で
は例えばＭ＝10）番のヘッドピンＰ３〜Ｐ１０が負極４
２に接続された状態で（ステップ＃１００）、絶縁状態
が判定される（ステップ＃１１０）。すなわち、図３に
おける第１回の検査が行われる。

【００４６】そして、不良でなければ（ステップ＃１１
０でＮＯ）、次いで、第２番〜第４番のヘッドピンＰ２
〜Ｐ４が正極４１に接続されるとともに、第１番及び第
５番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ１，Ｐ５〜Ｐ１０が負極４
２に接続された状態で（ステップ＃１２０）、絶縁状態
が判定される（ステップ＃１３０）。すなわち、図３に
おける第２回の検査が行われる。

【００４７】そして、不良でなければ（ステップ＃１３
０でＮＯ）、次いで、正極４１に接続されるヘッドピン
が第Ｍ番に向けて２個分だけそのままスライドされ（ス
テップ＃１４０）、続いて、このスライドによって正極
４１に接続されるヘッドピンが３個か否かが判別され
（ステップ＃１５０）、３個であれば（ステップ＃１５
０でＹＥＳ）、その第Ｍ番側にヘッドピンが残っている
か否かが判別される（ステップ＃１６０）。

【００４８】図３において、例えば第２回の検査から第
３回の検査に移るとき、正極４１に接続されるヘッドピ
ンが第Ｍ番に向けて２個分だけそのままスライドされる
と、正極４１に接続されるヘッドピンは、ヘッドピンＰ
２〜Ｐ４からヘッドピンＰ４〜Ｐ６に切り替えられる。
これによって正極４１に接続されるヘッドピンの個数は
３個のままになり、第Ｍ番側にヘッドピンＰ７〜Ｐ１０
が残ることとなる。また、第３回の検査から第４回の検
査に移るときも同様である。

【００４９】図２に戻って、第Ｍ番側にヘッドピンが残
っていれば（ステップ＃１６０でＹＥＳ）、正極４１に
接続される３個のヘッドピンに隣接する第１番側の１個
のヘッドピンと３個のヘッドピンの第Ｍ番側の全てのヘ
ッドピンとが負極４２に接続される（ステップ＃１７
０）。すなわち、図３における第３回及び第４回の接続
状態になる。

【００５０】一方、正極４１に接続される３個のヘッド
ピンの第Ｍ番側にヘッドピンが残っていなければ（ステ
ップ＃１６０でＮＯ）、３個のヘッドピンに隣接する第
１番側の１個のヘッドピンが負極４２に接続される（ス
テップ＃１８０）。すなわち、図３における第５回の接
続状態になる。

【００５１】次いで、この接続状態で絶縁状態が判定さ
れ（ステップ＃１９０）、不良でなければ（ステップ＃
１９０でＮＯ）、ステップ＃１４０に戻って、以上の手
順が繰り返される。

【００５２】一方、ステップ＃１５０において、正極４
１に接続されるヘッドピンが３個でなければ（ステップ
＃１５０でＮＯ）、隣接する第１番側の１個のヘッドピ
ンが負極４２に接続される（ステップ＃２００）。すな
わち、図３における第６回の接続状態になる。

【００５３】この状態で絶縁状態が判定され（ステップ
＃２１０）、不良でなければ（ステップ＃２１０でＮ
Ｏ）、終了する。

【００５４】そして、ステップ＃１１０，＃１３０，＃
１９０，＃２１０において、それぞれ絶縁状態が不良と
判定されれば（ステップ＃１１０，＃１３０，＃１９
０，＃２１０でＮＯ）、後述する不良解析処理（ステッ
プ＃２２０，＃２３０，＃２４０，＃２５０）が実行さ
れた後に、次のステップ、すなわちステップ＃１１０，
＃１３０，＃１９０，＃２１０でＹＥＳのときの次のス
テップに移行する。

【００５５】次に、図３を用いて、この接続状態の切替
によって、全てのヘッドピンの組合せの絶縁検査が可能
になるという点について説明する。第１回の検査では、
ヘッドピンＰ１，Ｐ２とヘッドピンＰ３〜Ｐ１０との間
の絶縁状態の検査が行われる。なお、ヘッドピンＰ１と
ヘッドピンＰ２との間の絶縁状態は不明のままである。

【００５６】第２回の検査では、ヘッドピンＰ２〜Ｐ４
とヘッドピンＰ１，Ｐ５〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検
査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、
ヘッドピンＰ１とヘッドピンＰ２との間の絶縁状態が良
好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ
１，Ｐ２の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ
３とヘッドピンＰ４との間の絶縁状態は不明のままであ
る。

【００５７】第３回の検査では、ヘッドピンＰ４〜Ｐ６
とヘッドピンＰ３，Ｐ７〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検
査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、
ヘッドピンＰ３とヘッドピンＰ４との間の絶縁状態が良
好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ
３，Ｐ４の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ
５とヘッドピンＰ６との間の絶縁状態は不明のままであ
る。

【００５８】同様に、第４回の検査では、検査結果が良
好であれば、ヘッドピンＰ５とヘッドピンＰ６との間の
絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘ
ッドピンＰ５，Ｐ６の絶縁検査は完了となる。また、第
５回の検査では、検査結果が良好であれば、ヘッドピン
Ｐ７とヘッドピンＰ８との間の絶縁状態が良好であるこ
とが確認されたことになり、ヘッドピンＰ７，Ｐ８の絶
縁検査は完了となる。

【００５９】そして、第６回の検査において検査結果が
良好であれば、第５回の検査では不明であったヘッドピ
ンＰ９とヘッドピンＰ１０との間の絶縁状態が良好であ
ることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ９，Ｐ１
０の絶縁検査は完了となる。

【００６０】このように、正極４１に接続するヘッドピ
ンを隣接する３個とし、これを２個ずつ第Ｍ番側に向け
てスライドさせるとともに、第１番側に隣接する１個の
ヘッドピンを負極４２に接続することにより、前回の検
査で不明であったヘッドピンの絶縁状態を確認すること
ができる。

【００６１】これによって、第２回〜第６回の検査にお
いてヘッドピンの絶縁検査が２個ずつ完了して合計６回
の検査で絶縁検査が完了することになり、従来の検査回
数９回に比べると、大幅に検査回数を減少させることが
できる。

【００６２】ここで、本実施形態において、ヘッドピン
の個数をＭとしたときの検査回数Ｃについて説明する。

【００６３】上述したように、第２回〜最終回の検査に
おいて、２個ずつ完了するので、ヘッドピンの個数Ｍが
偶数の場合には、検査回数Ｃは、

【００６４】

【数２】Ｃ＝Ｍ／２＋１ となる。上記数２の右辺第２項は、第１回の検査に相当
する。

【００６５】一方、ヘッドピンの個数Ｍが奇数の場合に
は、第(Ｍ−２)番と第(Ｍ−１)番のヘッドピンの絶縁検
査が完了する回数において、第Ｍ番のヘッドピンの絶縁
検査が不明となる対象のヘッドピンが存在しないので、
第(Ｍ−２)番と第(Ｍ−１)番のヘッドピンの絶縁検査が
完了する回数が最終回となる。従って、ヘッドピンの個
数Ｍが奇数の場合には、ヘッドピンが(Ｍ−１)個の場合
の検査回数に等しくなる。そこで、検査回数Ｃは、

【００６６】

【数３】Ｃ＝(Ｍ−１)／２＋１ となる。

【００６７】上述したように、通常、Ｍ＝500〜2000で
あるので、本実施形態によれば、Ｃ＝251〜1001にな
り、従来の上記数１に比べて約半分と、大幅に検査回数
を減少することができる。

【００６８】また、導通検査と絶縁検査では、通常、絶
縁検査の検査時間が導通検査の検査時間の２〜３倍程度
要するため、絶縁検査の高速化の実現が、検査装置の高
速化に寄与する。従って、基板検査に要するコストの低
減を図ることができ、これによって基板の生産コストの
低減を図ることができる。

【００６９】次に、不良解析制御手段６３による不良解
析処理について説明する。図１、図２で説明したよう
に、絶縁検査において不良が検出されると、不良解析処
理に移行して不良箇所を特定する不良解析処理が実行さ
れた後に、絶縁検査に復帰する。

【００７０】すなわち、従来の絶縁検査において、例え
ば図１１の１回目の検査が不良の場合には、負極４２に
接続するヘッドピンが、例えばヘッドピンＰ２〜Ｐ５か
らなるグループと、ヘッドピンＰ６〜Ｐ１０からなるグ
ループとに分割されて、ヘッドピンＰ１との間で絶縁不
良となっているヘッドピンが含まれるグループが特定さ
れ、次にそのグループを更に小グループに分割して、最
終的に、ヘッドピンＰ１との間で絶縁不良となっている
ヘッドピンを特定する不良解析処理が実行される。そし
て、不良解析処理が終了すると絶縁検査に復帰して、２
回目以降の絶縁検査が実行される。

【００７１】一方、本実施形態において、例えば図３の
１回目の検査が不良の場合には、負極４２に接続するヘ
ッドピンＰ３〜Ｐ１０をグループに分割する前に、ヘッ
ドピンＰ１，Ｐ２のいずれのヘッドピンとの間で絶縁不
良になっているのかを検出するための検査が必要にな
る。従って、本実施形態によれば、不良解析処理のため
の検査回数が従来に比べて１回増加することとなる。

【００７２】しかし、上述したように、一般にＭ＝500
〜2000であり、Ｃ＝251〜1001に対して１回だけ増加す
るだけである。また、プリント回路基板の製造の歩留ま
りは高いので、不良解析処理が実行される頻度は非常に
少なく、不良解析処理のための検査が１回増加すること
による影響が大きなものになることはない。

【００７３】次に、図４〜図６を用いて、接続状態の切
替手順が上記実施形態と異なる変形形態について説明す
る。図４、図５は変形形態における接続状態の切替手順
を示すフローチャートである。図６は変形形態における
各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替を説明す
る図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは正極４１
に接続した状態を示し、「○」マークは負極４２に接続し
た状態を示している。

【００７４】図４において、まず、第１番のヘッドピン
Ｐ１が正極４１に接続されるとともに、第２番及び第３
番のヘッドピンＰ２，Ｐ３が負極４２に接続された状態
で（ステップ＃３００）、絶縁状態が判定される（ステ
ップ＃３１０）。すなわち、図６における第１回の検査
が行われる。

【００７５】そして、不良でなければ（ステップ＃３１
０でＮＯ）、次いで、第１番〜第３番のヘッドピンＰ１
〜Ｐ３が正極４１に接続されるとともに、第４番〜第Ｍ
（Ｍは６以上の整数で、本変形形態では例えばＭ＝10）
番のヘッドピンＰ４〜Ｐ１０が負極４２に接続された状
態で（ステップ＃３２０）、絶縁状態が判定される（ス
テップ＃３３０）。すなわち、図６における第２回の検
査が行われる。

【００７６】そして、不良でなければ（ステップ＃３３
０でＮＯ）、図５において、第３番〜第５番のヘッドピ
ンＰ３〜Ｐ５が正極４１に接続されるとともに、第２番
及び第６番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ２，Ｐ６〜Ｐ１０が
負極４２に接続された状態で（ステップ＃３４０）、絶
縁状態が判定される（ステップ＃３５０）。すなわち、
図６における第３回の検査が行われる。

【００７７】ステップ＃３６０以降は、上記実施形態に
おける図２のステップ＃１４０以降と全く同様の手順に
なる。すなわち、ステップ＃３６０〜＃３８０は、図６
における例えば第３回の検査から第４回の検査に移ると
きに相当し、正極４１に接続されるヘッドピンが第Ｍ番
に向けて２個分だけそのままスライドされると、正極４
１に接続されるヘッドピンは、ヘッドピンＰ１〜Ｐ３か
らヘッドピンＰ３〜Ｐ５に切り替えられる。これによっ
て正極４１に接続されるヘッドピンの個数は３個のまま
になり、第Ｍ番側にヘッドピンＰ６〜Ｐ１０が残ること
となる。また、第４回の検査から第５回の検査に移ると
きも同様である。

【００７８】また、ステップ＃３８０，＃３９０は、図
６における第４回及び第５回の接続状態に相当し、ステ
ップ＃３７０，＃４２０は、図６における第６回の接続
状態に相当する。

【００７９】次に、図６を用いて、この接続状態の切替
によって、全てのヘッドピンの組合せの絶縁検査が可能
になるという点について説明する。第１回の検査では、
ヘッドピンＰ１とヘッドピンＰ２，Ｐ３との間の絶縁状
態の検査が行われる。

【００８０】第２回の検査では、ヘッドピンＰ１〜Ｐ３
とヘッドピンＰ４〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検査が行
われる。これによって、ヘッドピンＰ１の絶縁検査は完
了となる。なお、ヘッドピンＰ２とヘッドピンＰ３との
間の絶縁状態は不明のままである。

【００８１】第３回の検査では、ヘッドピンＰ３〜Ｐ５
とヘッドピンＰ２，Ｐ６〜Ｐ１０との間の絶縁状態の検
査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、
ヘッドピンＰ２とヘッドピンＰ３との間の絶縁状態が良
好であることが確認されたことになり、ヘッドピンＰ
２，Ｐ３の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンＰ
４とヘッドピンＰ５との間の絶縁状態は不明のままであ
る。

【００８２】同様に、第４回の検査では、検査結果が良
好であれば、ヘッドピンＰ４とヘッドピンＰ５との間の
絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘ
ッドピンＰ４，Ｐ５の絶縁検査は完了となる。

【００８３】また、第５回の検査では、検査結果が良好
であれば、ヘッドピンＰ６とヘッドピンＰ７との間の絶
縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッ
ドピンＰ６，Ｐ７の絶縁検査は完了となる。なお、第５
回の検査では、ヘッドピンＰ８とヘッドピンＰ９との間
の絶縁状態は不明のままであるが、ヘッドピンＰ１０の
絶縁検査は完了となっている。

【００８４】そして、第６回の検査において検査結果が
良好であれば、第５回の検査では不明であったヘッドピ
ンＰ８とヘッドピンＰ９との間の絶縁状態が良好である
ことが確認されたことになり、ヘッドピンＰ８，Ｐ９の
絶縁検査は完了となる。

【００８５】このように、正極４１に接続するヘッドピ
ンを隣接する３個とし、これを２個ずつ第Ｍ番側に向け
てスライドさせるとともに、第１番側に隣接する１個の
ヘッドピンを負極４２に接続することにより、前回の検
査で不明であったヘッドピンの絶縁状態を確認すること
ができる。

【００８６】これによって、第２回の検査において第１
番のヘッドピンの絶縁検査が完了し、第３回〜第６回の
検査においてヘッドピンの絶縁検査が２個ずつ完了し、
第５回の検査において第１０番のヘッドピンの絶縁検査
が完了して、合計６回の検査で絶縁検査が完了すること
になり、従来の検査回数９回に比べると、上記実施形態
と同様に大幅に検査回数を減少させることができる。

【００８７】なお、図４のステップ＃３００，＃３２０
は、図７に示す手順で行うようにしてもよい。すなわ
ち、第１回及び第２回の絶縁検査は、図６に代えて、図
８に示すような接続状態で行うようにしてもよい。図８
における第１回の絶縁検査（図７のステップ＃３００）
では、第１番のヘッドピンＰ１を正極４１に接続すると
ともに、第２番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ２〜Ｐ１０を負
極４２に接続する。また、第２回の絶縁検査（図７のス
テップ＃３２０）では、第２番及び第３番のヘッドピン
Ｐ２，Ｐ３を正極４１に接続するとともに、第４番〜第
Ｍ番のヘッドピンＰ４〜Ｐ１０を負極４２に接続する。
そして、第３回以降は、図４〜図６と同様の接続状態で
検査を行う。

【００８８】すなわち、本変形形態では、第１回の検査
において第２番〜第Ｍ番のヘッドピンＰ２〜Ｐ１０を負
極４２に接続することにより第１番のヘッドピンＰ１に
対する絶縁検査が完了したときは、第２回の検査におい
て第１番のヘッドピンＰ１を正極４１に接続する必要が
ない。

【００８９】次に、本変形形態において、ヘッドピンの
個数をＭとしたときの検査回数Ｃについて説明する。ま
ず、ヘッドピンの個数Ｍが偶数の場合には、上述したよ
うに、第２回の検査において第１番のヘッドピンの検査
が完了し、第３回〜第Ｃ回の検査において２個ずつ完了
する。ここで、第Ｃ回の検査において第(Ｍ−２)番と第
(Ｍ−１)番のヘッドピンの絶縁検査が完了し、第(Ｃ−
１)回の検査において第Ｍ番のヘッドピンの検査が完了
するので、検査回数Ｃは、

【００９０】

【数４】Ｃ＝(Ｍ−２)／２＋２ となる。上記数４の右辺第２項は、第１回及び第２回の
検査に相当する。

【００９１】一方、ヘッドピンの個数Ｍが奇数の場合に
は、第(Ｍ−１)番と第Ｍ番のヘッドピンの絶縁検査が完
了する回数が最終回となる。従って、ヘッドピンの個数
Ｍが奇数の場合には、ヘッドピンが(Ｍ＋１)個の場合の
検査回数に等しくなる。そこで、検査回数Ｃは、

【００９２】

【数５】Ｃ＝(Ｍ−１)／２＋２ となる。

【００９３】上述したように、通常、Ｍ＝500〜2000で
あるので、本実施形態によれば、Ｃ＝251〜1001にな
り、上記実施形態と同様に、大幅に検査回数を減少する
ことができる。

【００９４】なお、検査対象のプリント回路基板２０の
配線パターンの形状は、図９に限られず、任意の形状を
検査対象とすることができる。

【００９５】また、図３、図６、図８では、「●」マーク
を正極４１に接続した状態を示すものとし、「○」マーク
を負極４２に接続した状態を示すものとしているが、こ
れに限られず、「●」マークを負極４２に接続した状態を
示すものとし、「○」マークを正極４１に接続した状態を
示すものとしてもよい。

【００９６】上述したように、本発明では、上記数２、
数３及び数４、数５に示されるように、一対の電極への
接続状態が、基本的に２ピン対多ピンの絶縁検査になっ
ている。

【００９７】例えば図３において、第１回の検査で２ピ
ン対多ピンの検査を行い、このため２ピン間の絶縁状態
は不明になっている。第２回以降の検査では、次の２ピ
ン対多ピンの検査を行うとともに、前回に不明であった
２ピン間の絶縁検査を行っている。すなわち、第１回の
検査では、ヘッドピンＰ１，Ｐ２対残りのピン間の検査
を行い、ヘッドピンＰ１，Ｐ２間の絶縁状態は不明にな
っている。そして、第２回の検査では、次のヘッドピン
Ｐ３，Ｐ４対残りのピン間の検査を行うとともに、ヘッ
ドピンＰ１，Ｐ２間の検査を行っている。これによっ
て、第２回以降の検査において、それぞれ２ピンずつ検
査が完了している。

【００９８】また、例えば図６、図８において、第１回
及び第２回の検査でヘッドピンＰ１の検査を完了させる
とともに、第２回の検査で２ピン対多ピンの検査を行
い、このため２ピン間の絶縁状態は不明になっている。
第３回以降の検査では、次の２ピン対多ピンの検査を行
うとともに、前回に不明であった２ピン間の絶縁検査を
行っている。すなわち、第２回の検査では、ヘッドピン
Ｐ２，Ｐ３対残りのピン間の検査を行い、ヘッドピンＰ
２，Ｐ３間の絶縁状態は不明になっている。そして、第
３回の検査では、次のヘッドピンＰ４，Ｐ５対残りのピ
ン間の検査を行うとともに、ヘッドピンＰ２，Ｐ３間の
検査を行っている。これによって、第３回以降の検査に
おいて、それぞれ２ピンずつ検査が完了している。

【００９９】このように、本発明によれば、基本的に２
ピン対多ピンの絶縁検査を行うことによって、接続状態
の切替回数、すなわち検査回数を従来に比べて大幅に減
少させることができる。

【０１００】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１、３の発
明によれば、基板に形成されたＭ（Ｍは５以上の整数）
個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第
１番から第Ｍ番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞ
れ電気的に接続可能な第１電極及び第２電極との接続状
態を切り替え、第１電極及び第２電極のうちの一方の電
極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気
信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピン
の間の絶縁状態が良か不良かを接続状態の切替ごとに判
定するときに、最初の接続状態として、第１番及び第２
番の代表ピンを第１電極に接続するとともに、第３番〜
第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し、２回目の接続状
態として、第２番〜第４番の代表ピンを第１電極に接続
するとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを
第２電極に接続し、３回目以降の接続状態として、２回
目の接続状態から第１電極に接続する代表ピンをそれぞ
れ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、
そのスライドされた第１電極に接続する代表ピンに対し
て第１番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全
ての代表ピンを第２電極に接続し、第１電極に接続する
代表ピンの個数が３個未満になった接続状態で切替を終
了するようにしたので、全ての代表ピンの間の絶縁状態
の判定を行うための接続状態の切替回数を低減すること
ができ、これによって絶縁検査時間を短縮することがで
きる。

【０１０１】また、請求項２、４の発明によれば、基板
に形成されたＭ（Ｍは６以上の整数）個の配線パターン
上の所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番ま
での代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可
能な第１電極及び第２電極との接続状態を切り替え、第
１電極及び第２電極のうちの一方の電極に所定の電気信
号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基
づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が
良か不良かを接続状態の切替ごとに判定するときに、最
初の接続状態として、第１番の代表ピンを第１電極に接
続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又は第２
番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを第２電極に接続し、２回
目の接続状態として、最初の接続状態で第２番及び第３
番の代表ピンのみを第２電極に接続したときは第１番〜
第３番の代表ピンを、最初の接続状態で第２番〜第Ｍ番
の全ての代表ピンを第２電極に接続したときは第２番及
び第３番の代表ピンを、それぞれ第１電極に接続すると
ともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続
し、３回目の接続状態として、第３番〜第５番の代表ピ
ンを第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜
第Ｍ番の代表ピンを第２電極に接続し、４回目以降の接
続状態として、３回目の接続状態から第１電極に接続す
る代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向けて２個ずつスライ
ドさせるとともに、そのスライドされた第１電極に接続
する代表ピンに対して第１番側に隣接する１個の代表ピ
ン及び第Ｍ番側の全ての代表ピンを第２電極に接続し、
第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になった
接続状態で切替を終了するようにしたので、全ての代表
ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替
回数を低減することができ、これによって絶縁検査時間
を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板の絶縁検査装置の一実施形態
の電気的構成を示すブロック図である。

【図２】接続状態の切替手順を示すフローチャートであ
る。

【図３】各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替
を説明する図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは
正極に接続した状態を示し、「○」マークは負極に接続し
た状態を示している。

【図４】変形形態における接続状態の切替手順を示すフ
ローチャートである。

【図５】変形形態における接続状態の切替手順を示すフ
ローチャートである。

【図６】変形形態における各ヘッドピンに接続する電極
の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに対応
する「●」マークは正極に接続した状態を示し、「○」マー
クは負極に接続した状態を示している。

【図７】図４の変形手順を示すフローチャートである。

【図８】図６の変形接続状態を説明する図である。

【図９】検査対象のプリント回路基板の一例を示す図で
ある。

【図１０】図９のプリント回路基板の検査ネットリスト
及び導通検査の対象となるネットピンを示す図である。

【図１１】従来の絶縁検査の手順を説明する図である。

【符号の説明】

３０ 基板の絶縁検査装置 ４１ 正極 ４２ 負極 ５０ 接続部 ６０ 制御手段 ６１ 切替制御手段 ６２ 絶縁判定手段 ６３ 不良解析制御手段 ７１ 信号印加手段 ７２ 信号検出手段 ７３ レベル判定手段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｍ（Ｍは５以上の整数）個の配線パター
   ンが形成された基板において、上記各配線パターン上の
   所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの
   代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各
   配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装
   置であって、 上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的
   に接続可能な第１電極及び第２電極と、 上記第１、第２電極と上記各代表ピンとの接続状態の切
   替を制御する切替制御手段と、 上記第１電極及び上記第２電極のうちの一方の電極に所
   定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号の
   レベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの
   間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態の切替ごとに
   判定する絶縁判定手段とを備え、 上記切替制御手段は、 最初の接続状態として、第１番及び第２番の代表ピンを
   上記第１電極に接続するとともに、第３番〜第Ｍ番の代
   表ピンを上記第２電極に接続し、 ２回目の接続状態として、第２番〜第４番の代表ピンを
   上記第１電極に接続するとともに、第１番及び第５番〜
   第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、 ３回目以降の接続状態として、２回目の接続状態から上
   記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向
   けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドさ
   れた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側
   に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピ
   ンを上記第２電極に接続し、 上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満にな
   った接続状態で切替を終了するものであることを特徴と
   する基板の絶縁検査装置。
2. 【請求項２】 Ｍ（Ｍは６以上の整数）個の配線パター
   ンが形成された基板において、上記各配線パターン上の
   所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの
   代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各
   配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装
   置であって、 上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的
   に接続可能な第１電極及び第２電極と、 上記第１、第２電極と上記各代表ピンとの接続状態の切
   替を制御する切替制御手段と、 一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電
   極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続さ
   れた代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状
   態の切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、 上記切替制御手段は、 最初の接続状態として、第１番の代表ピンを上記第１電
   極に接続するとともに、第２番及び第３番の代表ピン又
   は第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接
   続し、 ２回目の接続状態として、最初の接続状態で第２番及び
   第３番の代表ピンのみを上記第２電極に接続したときは
   第１番〜第３番の代表ピンを、最初の接続状態で第２番
   〜第Ｍ番の全ての代表ピンを上記第２電極に接続したと
   きは第２番及び第３番の代表ピンを、それぞれ上記第１
   電極に接続するとともに、第４番〜第Ｍ番の代表ピンを
   上記第２電極に接続し、 ３回目の接続状態として、第３番〜第５番の代表ピンを
   上記第１電極に接続するとともに、第２番及び第６番〜
   第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続し、 ４回目以降の接続状態として、３回目の接続状態から上
   記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番側に向
   けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスライドさ
   れた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第１番側
   に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての代表ピ
   ンを上記第２電極に接続し、 上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満にな
   った接続状態で切替を終了するものであることを特徴と
   する基板の絶縁検査装置。
3. 【請求項３】 Ｍ（Ｍは５以上の整数）個の配線パター
   ンが形成された基板において、上記各配線パターン上の
   所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの
   代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各
   配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査方
   法であって、 上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的
   に接続可能な第１電極及び第２電極と上記各代表ピンと
   を接続した状態で、上記第１電極及び上記第２電極のう
   ちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方
   の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接
   続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を
   行うもので、 以下の工程(１)及び(２)をこの順序で実行した後、上記
   第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満になるま
   で以下の工程(３)を繰り返すようにしたことを特徴とす
   る基板の絶縁検査方法。 (１)第１番及び第２番の代表ピンを上記第１電極に接続
   するとともに、第３番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電
   極に接続した状態で上記判定を行う工程、 (２)第２番〜第４番の代表ピンを上記第１電極に接続す
   るとともに、第１番及び第５番〜第Ｍ番の代表ピンを上
   記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、 (３)上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番
   側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスラ
   イドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第
   １番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての
   代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行
   う工程。
4. 【請求項４】 Ｍ（Ｍは６以上の整数）個の配線パター
   ンが形成された基板において、上記各配線パターン上の
   所定位置にそれぞれ設定された第１番から第Ｍ番までの
   代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各
   配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査方
   法であって、 上記第１番から第Ｍ番までの代表ピンにそれぞれ電気的
   に接続可能な第１電極及び第２電極と上記各代表ピンと
   を接続した状態で、上記第１電極及び上記第２電極のう
   ちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方
   の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接
   続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を
   行うもので、 以下の工程(１)、(２)及び(３)をこの順序で実行した
   後、上記第１電極に接続する代表ピンの個数が３個未満
   になるまで以下の工程(４)を繰り返すようにしたことを
   特徴とする基板の絶縁検査方法。 (１)第１番の代表ピンを上記第１電極に接続するととも
   に、第２番及び第３番の代表ピン又は第２番〜第Ｍ番の
   全ての代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判
   定を行う工程、 (２)上記工程(１)で第２番及び第３番の代表ピンのみを
   上記第２電極に接続したときは第１番〜第３番の代表ピ
   ンを、上記工程(１)で第２番〜第Ｍ番の全ての代表ピン
   を上記第２電極に接続したときは第２番及び第３番の代
   表ピンを、それぞれ上記第１電極に接続するとともに、
   第４番〜第Ｍ番の代表ピンを上記第２電極に接続した状
   態で上記判定を行う工程、 (３)第３番〜第５番の代表ピンを上記第１電極に接続す
   るとともに、第２番及び第６番〜第Ｍ番の代表ピンを上
   記第２電極に接続した状態で上記判定を行う工程、 (４)上記第１電極に接続する代表ピンをそれぞれ第Ｍ番
   側に向けて２個ずつスライドさせるとともに、そのスラ
   イドされた上記第１電極に接続する代表ピンに対して第
   １番側に隣接する１個の代表ピン及び第Ｍ番側の全ての
   代表ピンを上記第２電極に接続した状態で上記判定を行
   う工程。