JP2000193702A - 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 - Google Patents
基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法Info
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- JP2000193702A JP2000193702A JP10373866A JP37386698A JP2000193702A JP 2000193702 A JP2000193702 A JP 2000193702A JP 10373866 A JP10373866 A JP 10373866A JP 37386698 A JP37386698 A JP 37386698A JP 2000193702 A JP2000193702 A JP 2000193702A
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Abstract
減少させて絶縁検査時間を短縮する。 【解決手段】 切替制御手段61により、最初の接続状
態として、第1番及び第2番の代表ピンを正極41に接
続するとともに、第3番〜第M番の代表ピンを負極42
に接続し、2回目の接続状態として、第2番〜第4番の
代表ピンを正極41に接続するとともに、第1番及び第
5番〜第M番の代表ピンを負極42に接続し、3回目以
降の接続状態として、2回目の接続状態から正極41に
接続する代表ピンをそれぞれ第M番側に向けて2個ずつ
スライドさせるとともに、そのスライドされた正極41
に接続する代表ピンに対して第1番側に隣接する1個の
代表ピン及び第M番側の全ての代表ピンを負極42に接
続し、正極41に接続する代表ピンの個数が3個未満に
なった接続状態で切替を終了する。
Description
などに形成された配線パターン間の絶縁状態の良否を検
査する基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法に関す
るものである。
cuit Board)に配線パターンを形成したときには、電子
部品などを実装する前に、基板検査装置を用いて導通検
査や絶縁検査等を行うことにより、配線パターンの形成
が正常に行われたか否かの検査が行われている。
を示す図である。同図において、番号1〜18は、基板検
査装置に入力される検査ポイント番号である。また、一
般に、検査ポイント番号がマークされた箇所を「ネット
ピン」と称し、互いに導通する複数のネットピンの集合
を「検査ネット」と称し、単独のネットピンからなる場
合には「シングルピン」と称する。したがって、図9の
プリント回路基板20では、検査ネットの個数をN、シ
ングルピンの個数をS、互いに絶縁された配線パターン
の個数をMとすると、N=6,S=4,M=N+S=10
になっている。以下、図9のプリント回路基板20に対
する導通検査および絶縁検査について、順番に説明す
る。
査ネットリスト及び導通検査の対象となるネットピンを
示す図である。導通検査では、同一検査ネット内におけ
るネットピン同士の導通状態を検査する必要があるの
で、図10に示すように、合計8通りの接続状態によっ
て検査完了となる。なお、検査ポイント番号15〜18はシ
ングルピンであるので、導通検査を行う必要はない。
ッドピンを設定し、ヘッドピンの間の絶縁状態によって
絶縁検査が行われる。すなわち、各検査ネットを代表す
るヘッドピンを一対の電極に接続し、一方の電極に電気
信号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに
よって各電極に接続されたヘッドピンの間の絶縁状態が
判定される。例えば、各検査ネット内で検査ポイント番
号が最小のネットピンをヘッドピンとする。なお、シン
グルピンは、それ自身がヘッドピンになる。従って、図
9のプリント回路基板20には、図中に示すように、合
計10個のヘッドピンP1〜P10が存在することにな
る。
図である。同図において、各ヘッドピンに接続する電極
を例えば「●」マークは正極とし、「○」マークは負極とす
る。従来の絶縁検査では、図11に示すように、一対の
電極への接続状態が1ピン対多ピンで行われていた。す
なわち、1回目は、ヘッドピンP1を正極に接続すると
ともに、ヘッドピンP2〜P10を負極に接続して検査
を行い、2回目は、ヘッドピンP2を正極に接続すると
ともに、ヘッドピンP3〜P10を負極に接続して検査
を行っていた。
の絶縁検査では、一対の電極への接続状態が1ピン対多
ピンで行われていたので、配線パターンの個数をMとす
ると、検査回数Cは、
になる。なお、上記説明においては理解を助けるために
配線パターンの個数Mを「10」に限定しているが、一般の
プリント回路基板では、M=500〜2000であるので、C
=499〜1999になり、非常に多くの検査回数が必要にな
り、絶縁検査に長時間を要することになってしまう。
縁検査を行うための接続状態の切替回数を減少させて絶
縁検査時間の短縮を可能にする基板の絶縁検査装置及び
その絶縁検査方法を提供することを目的とする。
(Mは5以上の整数)個の配線パターンが形成された基
板において、上記各配線パターン上の所定位置にそれぞ
れ設定された第1番から第M番までの代表ピンの間の絶
縁状態を検査することにより、上記各配線パターン間の
絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装置であって、上記
第1番から第M番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接
続可能な第1電極及び第2電極と、上記第1、第2電極
と上記各代表ピンとの接続状態の切替を制御する切替制
御手段と、上記第1電極及び上記第2電極のうちの一方
の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の
電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された
代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態の
切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、上記切替制
御手段は、最初の接続状態として、第1番及び第2番の
代表ピンを上記第1電極に接続するとともに、第3番〜
第M番の代表ピンを上記第2電極に接続し、2回目の接
続状態として、第2番〜第4番の代表ピンを上記第1電
極に接続するとともに、第1番及び第5番〜第M番の代
表ピンを上記第2電極に接続し、3回目以降の接続状態
として、2回目の接続状態から上記第1電極に接続する
代表ピンをそれぞれ第M番側に向けて2個ずつスライド
させるとともに、そのスライドされた上記第1電極に接
続する代表ピンに対して第1番側に隣接する1個の代表
ピン及び第M番側の全ての代表ピンを上記第2電極に接
続し、上記第1電極に接続する代表ピンの個数が3個未
満になった接続状態で切替を終了するものであることを
特徴としている。
(Mは5以上の整数)個の配線パターン上の所定位置に
それぞれ設定された第1番から第M番までの代表ピン
と、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第1電極
及び第2電極との接続状態の切替が制御され、第1電極
及び第2電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印
加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づい
て、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か
不良かが接続状態の切替ごとに判定される。
び第2番の代表ピンが第1電極に接続されるとともに、
第3番〜第M番の代表ピンが第2電極に接続される。ま
た、2回目の接続状態として、第2番〜第4番の代表ピ
ンが第1電極に接続されるとともに、第1番及び第5番
〜第M番の代表ピンが第2電極に接続される。また、3
回目以降の接続状態として、2回目の接続状態から第1
電極に接続する代表ピンがそれぞれ第M番側に向けて2
個ずつスライドされるとともに、そのスライドされた第
1電極に接続する代表ピンに対して第1番側に隣接する
1個の代表ピン及び第M番側の全ての代表ピンが第2電
極に接続される。そして、第1電極に接続する代表ピン
の個数が3個未満になった接続状態で切替が終了され
る。
状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減され
ることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
の整数)個の配線パターンが形成された基板において、
上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された
第1番から第M番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査
することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検
査する基板の絶縁検査装置であって、上記第1番から第
M番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第1
電極及び第2電極と、上記第1、第2電極と上記各代表
ピンとの接続状態の切替を制御する切替制御手段と、一
方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極
の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続され
た代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態
の切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、上記切替
制御手段は、最初の接続状態として、第1番の代表ピン
を上記第1電極に接続するとともに、第2番及び第3番
の代表ピン又は第2番〜第M番の全ての代表ピンを上記
第2電極に接続し、2回目の接続状態として、最初の接
続状態で第2番及び第3番の代表ピンのみを上記第2電
極に接続したときは第1番〜第3番の代表ピンを、最初
の接続状態で第2番〜第M番の全ての代表ピンを上記第
2電極に接続したときは第2番及び第3番の代表ピン
を、それぞれ上記第1電極に接続するとともに、第4番
〜第M番の代表ピンを上記第2電極に接続し、3回目の
接続状態として、第3番〜第5番の代表ピンを上記第1
電極に接続するとともに、第2番及び第6番〜第M番の
代表ピンを上記第2電極に接続し、4回目以降の接続状
態として、3回目の接続状態から上記第1電極に接続す
る代表ピンをそれぞれ第M番側に向けて2個ずつスライ
ドさせるとともに、そのスライドされた上記第1電極に
接続する代表ピンに対して第1番側に隣接する1個の代
表ピン及び第M番側の全ての代表ピンを上記第2電極に
接続し、上記第1電極に接続する代表ピンの個数が3個
未満になった接続状態で切替を終了するものであること
を特徴としている。
(Mは6以上の整数)個の配線パターン上の所定位置に
それぞれ設定された第1番から第M番までの代表ピン
と、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第1電極
及び第2電極との接続状態の切替が制御され、第1電極
及び第2電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印
加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基づい
て、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か
不良かが接続状態の切替ごとに判定される。
第1番の代表ピンが第1電極に接続されるとともに、第
2番及び第3番の代表ピンが第2電極に接続されたとき
は、2回目の接続状態として、第1番〜第3番の代表ピ
ンが第1電極に接続されるとともに、第4番〜第M番の
代表ピンが第2電極に接続される。
1番の代表ピンが第1電極に接続されるとともに、第2
番〜第M番の全ての代表ピンが第2電極に接続されたと
きは、2回目の接続状態として、第2番及び第3番の代
表ピンが第1電極に接続されるとともに、第4番〜第M
番の代表ピンが第2電極に接続される。
〜第5番の代表ピンが第1電極に接続されるとともに、
第2番及び第6番〜第M番の代表ピンが第2電極に接続
される。また、4回目以降の接続状態として、3回目の
接続状態から第1電極に接続する代表ピンがそれぞれ第
M番側に向けて2個ずつスライドされるとともに、その
スライドされた第1電極に接続する代表ピンに対して第
1番側に隣接する1個の代表ピン及び第M番側の全ての
代表ピンが第2電極に接続される。そして、第1電極に
接続する代表ピンの個数が3個未満になった接続状態で
切替が終了される。
状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減され
ることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
の整数)個の配線パターンが形成された基板において、
上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された
第1番から第M番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査
することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検
査する基板の絶縁検査方法であって、上記第1番から第
M番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第1
電極及び第2電極と上記各代表ピンとを接続した状態
で、上記第1電極及び上記第2電極のうちの一方の電極
に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信
号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピ
ンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を行うもので、以
下の工程(1)及び(2)をこの順序で実行した後、上記第
1電極に接続する代表ピンの個数が3個未満になるまで
以下の工程(3)を繰り返すようにしたことを特徴として
いる。
1電極に接続するとともに、第3番〜第M番の代表ピン
を上記第2電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(2)第2番〜第4番の代表ピンを上記第1電極に接続す
るとともに、第1番及び第5番〜第M番の代表ピンを上
記第2電極に接続した状態で上記判定を行う工程、(3)
上記第1電極に接続する代表ピンをそれぞれ第M番側に
向けて2個ずつスライドさせるとともに、そのスライド
された上記第1電極に接続する代表ピンに対して第1番
側に隣接する1個の代表ピン及び第M番側の全ての代表
ピンを上記第2電極に接続した状態で上記判定を行う工
程。
(Mは5以上の整数)個の配線パターン上の所定位置に
それぞれ設定された第1番から第M番までの代表ピン
と、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第1電極
及び第2電極とが接続された状態で、第1電極及び第2
電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したと
きの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極
に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判
定が行われる。
第1電極に接続するとともに、第3番〜第M番の代表ピ
ンを第2電極に接続した状態で上記判定を行う工程(1)
及び第2番〜第4番の代表ピンを第1電極に接続すると
ともに、第1番及び第5番〜第M番の代表ピンを第2電
極に接続した状態で上記判定を行う工程(2)がこの順序
で実行された後、第1電極に接続する代表ピンをそれぞ
れ第M番側に向けて2個ずつスライドさせるとともに、
そのスライドされた第1電極に接続する代表ピンに対し
て第1番側に隣接する1個の代表ピン及び第M番側の全
ての代表ピンを第2電極に接続した状態で上記判定を行
う工程(3)が、第1電極に接続する代表ピンの個数が3
個未満になるまで繰り返される。
状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減され
ることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
の整数)個の配線パターンが形成された基板において、
上記各配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された
第1番から第M番までの代表ピンの間の絶縁状態を検査
することにより、上記各配線パターン間の絶縁状態を検
査する基板の絶縁検査方法であって、上記第1番から第
M番までの代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第1
電極及び第2電極と上記各代表ピンとを接続した状態
で、上記第1電極及び上記第2電極のうちの一方の電極
に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信
号のレベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピ
ンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を行うもので、以
下の工程(1)、(2)及び(3)をこの順序で実行した後、
上記第1電極に接続する代表ピンの個数が3個未満にな
るまで以下の工程(4)を繰り返すようにしたことを特徴
としている。
続するとともに、第2番及び第3番の代表ピン又は第2
番〜第M番の全ての代表ピンを上記第2電極に接続した
状態で上記判定を行う工程、(2)上記工程(1)で第2番
及び第3番の代表ピンのみを上記第2電極に接続したと
きは第1番〜第3番の代表ピンを、上記工程(1)で第2
番〜第M番の全ての代表ピンを上記第2電極に接続した
ときは第2番及び第3番の代表ピンを、それぞれ上記第
1電極に接続するとともに、第4番〜第M番の代表ピン
を上記第2電極に接続した状態で上記判定を行う工程、
(3)第3番〜第5番の代表ピンを上記第1電極に接続す
るとともに、第2番及び第6番〜第M番の代表ピンを上
記第2電極に接続した状態で上記判定を行う工程、(4)
上記第1電極に接続する代表ピンをそれぞれ第M番側に
向けて2個ずつスライドさせるとともに、そのスライド
された上記第1電極に接続する代表ピンに対して第1番
側に隣接する1個の代表ピン及び第M番側の全ての代表
ピンを上記第2電極に接続した状態で上記判定を行う工
程。
(Mは6以上の整数)個の配線パターン上の所定位置に
それぞれ設定された第1番から第M番までの代表ピン
と、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可能な第1電極
及び第2電極とが接続された状態で、第1電極及び第2
電極のうちの一方の電極に所定の電気信号を印加したと
きの他方の電極の電気信号のレベルに基づいて、各電極
に接続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判
定が行われる。
接続するとともに、第2番及び第3番の代表ピン又は第
2番〜第M番の全ての代表ピンを第2電極に接続した状
態で上記判定を行う工程(1)、この工程(1)で第2番及
び第3番の代表ピンのみを第2電極に接続したときは第
1番〜第3番の代表ピンを、工程(1)で第2番〜第M番
の全ての代表ピンを第2電極に接続したときは第2番及
び第3番の代表ピンを、それぞれ第1電極に接続すると
ともに、第4番〜第M番の代表ピンを第2電極に接続し
た状態で上記判定を行う工程(2)、及び第3番〜第5番
の代表ピンを第1電極に接続するとともに、第2番及び
第6番〜第M番の代表ピンを第2電極に接続した状態で
上記判定を行う工程(3)がこの順序で実行された後、第
1電極に接続する代表ピンをそれぞれ第M番側に向けて
2個ずつスライドさせるとともに、そのスライドされた
第1電極に接続する代表ピンに対して第1番側に隣接す
る1個の代表ピン及び第M番側の全ての代表ピンを第2
電極に接続した状態で上記判定を行う工程(4)が、第1
電極に接続する代表ピンの個数が3個未満になるまで繰
り返される。
状態の判定を行うための接続状態の切替回数が低減され
ることとなり、絶縁検査時間が短縮される。
査装置の一実施形態の電気的構成を示すブロック図であ
る。この基板の絶縁検査装置30は、正極41と、負極
42と、接続部50と、制御手段60とを備え、検査対
象のプリント回路基板20における各配線パターン間の
絶縁状態の良否を検査するものである。
施形態では、上記図9に示すものとする。すなわち、検
査ポイント番号1〜18のネットピンを有し、各検査ネッ
ト内で検査ポイント番号が最小のネットピンをヘッドピ
ンとする。ネットピンは、配線パターン上の所定位置、
例えば端部に設定されたものである。
ピン1をヘッドピンP1とし、検査ネット3−6のネッ
トピン3をヘッドピンP2とし、検査ネット5−9−10
のネットピン5をヘッドピンP3とし、検査ネット7−
8のネットピン7をヘッドピンP4とし、検査ネット11
−12のネットピン11をヘッドピンP5とし、検査ネット
13−14のネットピン13をヘッドピンP6とする。
ピンになり、シングルピン15,16,17,18は、それぞれ
ヘッドピンP7,P8,P9,P10とする。
及びシングルピンを代表する代表ピンを構成する。従っ
て、検査ネットの個数をN、シングルピンの個数をS、
互いに絶縁された配線パターンの個数をMとすると、ヘ
ッドピンの個数はMで、配線パターンの個数に等しくな
る。上述したように、図9のプリント回路基板20で
は、N=6,S=4,M=N+S=10である。
1〜B10と、トランジスタなどからなるスイッチ部5
1とを備えている。プローブB1〜B10は、プリント
回路基板20のヘッドピンP1〜P10にそれぞれ接触
可能に構成されている。スイッチ部51は、トランジス
タなどからなり、プローブB1〜B10と正極41又は
負極42との接続をそれぞれオンオフするものである。
10をヘッドピンP1〜P10にそれぞれ接触させた状
態でスイッチ部51が切り替えられると、ヘッドピンP
1〜P10と正極41又は負極42との接続状態が切り
替えられる。
ンP1〜P10に直接接触しなくてもよく、例えば静電
的に結合するなどのように、ヘッドピンP1〜P10に
電気的に接続されるように構成されていればよい。
ら構成されるもので、機能ブロックとして、切替制御手
段61、絶縁判定手段62及び不良解析制御手段63を
備えている。切替制御手段61は、スイッチ部51の接
続状態を切り替える機能を有するもので、切替手順につ
いては後述する。
て、信号印加手段71、信号検出手段72及びレベル判
定手段73を備えている。信号印加手段71は、接続部
51を介して正極41に接続されたヘッドピンに所定レ
ベルの電気信号を印加するもので、信号検出手段72
は、電気信号印加時に、接続部51を介して負極42に
接続されたヘッドピンの電気信号のレベルを検出するも
のである。
により検出された電気信号のレベルと予め設定されたレ
ベルとを比較して、正極41に接続されたヘッドピンと
負極42に接続されたヘッドピンとの間の絶縁状態を判
定するものである。
1は電気信号として所定レベルの電圧を印加し、信号検
出手段72は電気信号として電流のレベルを検出する。
そして、レベル判定手段73は、電圧レベルと電流レベ
ルとから抵抗値を求め、この抵抗値が所定レベル以上の
ときに絶縁状態が良であり、所定レベル未満のときに絶
縁状態が不良であると判定する。
て不良が検出されたときに、不良箇所を特定する不良解
析処理を行うもので、その内容については後述する。
し、正極41は第1電極及び第2電極のうちの一方の電
極を構成し、負極42は他方の電極を構成する。
3を参照しながら、切替制御手段61によるヘッドピン
P1〜P10と正極41及び負極42との接続状態の切
替について説明する。図2は接続状態の切替手順を示す
フローチャートである。図3は各ヘッドピンに接続する
電極の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに
対応する「●」マークは正極41に接続した状態を示し、
「○」マークは負極42に接続した状態を示している。
ヘッドピンP1,P2が正極41に接続されるととも
に、第3番〜第M(Mは5以上の整数で、本実施形態で
は例えばM=10)番のヘッドピンP3〜P10が負極4
2に接続された状態で(ステップ#100)、絶縁状態
が判定される(ステップ#110)。すなわち、図3に
おける第1回の検査が行われる。
0でNO)、次いで、第2番〜第4番のヘッドピンP2
〜P4が正極41に接続されるとともに、第1番及び第
5番〜第M番のヘッドピンP1,P5〜P10が負極4
2に接続された状態で(ステップ#120)、絶縁状態
が判定される(ステップ#130)。すなわち、図3に
おける第2回の検査が行われる。
0でNO)、次いで、正極41に接続されるヘッドピン
が第M番に向けて2個分だけそのままスライドされ(ス
テップ#140)、続いて、このスライドによって正極
41に接続されるヘッドピンが3個か否かが判別され
(ステップ#150)、3個であれば(ステップ#15
0でYES)、その第M番側にヘッドピンが残っている
か否かが判別される(ステップ#160)。
3回の検査に移るとき、正極41に接続されるヘッドピ
ンが第M番に向けて2個分だけそのままスライドされる
と、正極41に接続されるヘッドピンは、ヘッドピンP
2〜P4からヘッドピンP4〜P6に切り替えられる。
これによって正極41に接続されるヘッドピンの個数は
3個のままになり、第M番側にヘッドピンP7〜P10
が残ることとなる。また、第3回の検査から第4回の検
査に移るときも同様である。
っていれば(ステップ#160でYES)、正極41に
接続される3個のヘッドピンに隣接する第1番側の1個
のヘッドピンと3個のヘッドピンの第M番側の全てのヘ
ッドピンとが負極42に接続される(ステップ#17
0)。すなわち、図3における第3回及び第4回の接続
状態になる。
ピンの第M番側にヘッドピンが残っていなければ(ステ
ップ#160でNO)、3個のヘッドピンに隣接する第
1番側の1個のヘッドピンが負極42に接続される(ス
テップ#180)。すなわち、図3における第5回の接
続状態になる。
れ(ステップ#190)、不良でなければ(ステップ#
190でNO)、ステップ#140に戻って、以上の手
順が繰り返される。
1に接続されるヘッドピンが3個でなければ(ステップ
#150でNO)、隣接する第1番側の1個のヘッドピ
ンが負極42に接続される(ステップ#200)。すな
わち、図3における第6回の接続状態になる。
#210)、不良でなければ(ステップ#210でN
O)、終了する。
190,#210において、それぞれ絶縁状態が不良と
判定されれば(ステップ#110,#130,#19
0,#210でNO)、後述する不良解析処理(ステッ
プ#220,#230,#240,#250)が実行さ
れた後に、次のステップ、すなわちステップ#110,
#130,#190,#210でYESのときの次のス
テップに移行する。
によって、全てのヘッドピンの組合せの絶縁検査が可能
になるという点について説明する。第1回の検査では、
ヘッドピンP1,P2とヘッドピンP3〜P10との間
の絶縁状態の検査が行われる。なお、ヘッドピンP1と
ヘッドピンP2との間の絶縁状態は不明のままである。
とヘッドピンP1,P5〜P10との間の絶縁状態の検
査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、
ヘッドピンP1とヘッドピンP2との間の絶縁状態が良
好であることが確認されたことになり、ヘッドピンP
1,P2の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンP
3とヘッドピンP4との間の絶縁状態は不明のままであ
る。
とヘッドピンP3,P7〜P10との間の絶縁状態の検
査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、
ヘッドピンP3とヘッドピンP4との間の絶縁状態が良
好であることが確認されたことになり、ヘッドピンP
3,P4の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンP
5とヘッドピンP6との間の絶縁状態は不明のままであ
る。
好であれば、ヘッドピンP5とヘッドピンP6との間の
絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘ
ッドピンP5,P6の絶縁検査は完了となる。また、第
5回の検査では、検査結果が良好であれば、ヘッドピン
P7とヘッドピンP8との間の絶縁状態が良好であるこ
とが確認されたことになり、ヘッドピンP7,P8の絶
縁検査は完了となる。
良好であれば、第5回の検査では不明であったヘッドピ
ンP9とヘッドピンP10との間の絶縁状態が良好であ
ることが確認されたことになり、ヘッドピンP9,P1
0の絶縁検査は完了となる。
ンを隣接する3個とし、これを2個ずつ第M番側に向け
てスライドさせるとともに、第1番側に隣接する1個の
ヘッドピンを負極42に接続することにより、前回の検
査で不明であったヘッドピンの絶縁状態を確認すること
ができる。
いてヘッドピンの絶縁検査が2個ずつ完了して合計6回
の検査で絶縁検査が完了することになり、従来の検査回
数9回に比べると、大幅に検査回数を減少させることが
できる。
の個数をMとしたときの検査回数Cについて説明する。
おいて、2個ずつ完了するので、ヘッドピンの個数Mが
偶数の場合には、検査回数Cは、
する。
は、第(M−2)番と第(M−1)番のヘッドピンの絶縁検
査が完了する回数において、第M番のヘッドピンの絶縁
検査が不明となる対象のヘッドピンが存在しないので、
第(M−2)番と第(M−1)番のヘッドピンの絶縁検査が
完了する回数が最終回となる。従って、ヘッドピンの個
数Mが奇数の場合には、ヘッドピンが(M−1)個の場合
の検査回数に等しくなる。そこで、検査回数Cは、
あるので、本実施形態によれば、C=251〜1001にな
り、従来の上記数1に比べて約半分と、大幅に検査回数
を減少することができる。
縁検査の検査時間が導通検査の検査時間の2〜3倍程度
要するため、絶縁検査の高速化の実現が、検査装置の高
速化に寄与する。従って、基板検査に要するコストの低
減を図ることができ、これによって基板の生産コストの
低減を図ることができる。
析処理について説明する。図1、図2で説明したよう
に、絶縁検査において不良が検出されると、不良解析処
理に移行して不良箇所を特定する不良解析処理が実行さ
れた後に、絶縁検査に復帰する。
ば図11の1回目の検査が不良の場合には、負極42に
接続するヘッドピンが、例えばヘッドピンP2〜P5か
らなるグループと、ヘッドピンP6〜P10からなるグ
ループとに分割されて、ヘッドピンP1との間で絶縁不
良となっているヘッドピンが含まれるグループが特定さ
れ、次にそのグループを更に小グループに分割して、最
終的に、ヘッドピンP1との間で絶縁不良となっている
ヘッドピンを特定する不良解析処理が実行される。そし
て、不良解析処理が終了すると絶縁検査に復帰して、2
回目以降の絶縁検査が実行される。
1回目の検査が不良の場合には、負極42に接続するヘ
ッドピンP3〜P10をグループに分割する前に、ヘッ
ドピンP1,P2のいずれのヘッドピンとの間で絶縁不
良になっているのかを検出するための検査が必要にな
る。従って、本実施形態によれば、不良解析処理のため
の検査回数が従来に比べて1回増加することとなる。
〜2000であり、C=251〜1001に対して1回だけ増加す
るだけである。また、プリント回路基板の製造の歩留ま
りは高いので、不良解析処理が実行される頻度は非常に
少なく、不良解析処理のための検査が1回増加すること
による影響が大きなものになることはない。
替手順が上記実施形態と異なる変形形態について説明す
る。図4、図5は変形形態における接続状態の切替手順
を示すフローチャートである。図6は変形形態における
各ヘッドピンに接続する電極の接続状態の切替を説明す
る図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは正極41
に接続した状態を示し、「○」マークは負極42に接続し
た状態を示している。
P1が正極41に接続されるとともに、第2番及び第3
番のヘッドピンP2,P3が負極42に接続された状態
で(ステップ#300)、絶縁状態が判定される(ステ
ップ#310)。すなわち、図6における第1回の検査
が行われる。
0でNO)、次いで、第1番〜第3番のヘッドピンP1
〜P3が正極41に接続されるとともに、第4番〜第M
(Mは6以上の整数で、本変形形態では例えばM=10)
番のヘッドピンP4〜P10が負極42に接続された状
態で(ステップ#320)、絶縁状態が判定される(ス
テップ#330)。すなわち、図6における第2回の検
査が行われる。
0でNO)、図5において、第3番〜第5番のヘッドピ
ンP3〜P5が正極41に接続されるとともに、第2番
及び第6番〜第M番のヘッドピンP2,P6〜P10が
負極42に接続された状態で(ステップ#340)、絶
縁状態が判定される(ステップ#350)。すなわち、
図6における第3回の検査が行われる。
おける図2のステップ#140以降と全く同様の手順に
なる。すなわち、ステップ#360〜#380は、図6
における例えば第3回の検査から第4回の検査に移ると
きに相当し、正極41に接続されるヘッドピンが第M番
に向けて2個分だけそのままスライドされると、正極4
1に接続されるヘッドピンは、ヘッドピンP1〜P3か
らヘッドピンP3〜P5に切り替えられる。これによっ
て正極41に接続されるヘッドピンの個数は3個のまま
になり、第M番側にヘッドピンP6〜P10が残ること
となる。また、第4回の検査から第5回の検査に移ると
きも同様である。
6における第4回及び第5回の接続状態に相当し、ステ
ップ#370,#420は、図6における第6回の接続
状態に相当する。
によって、全てのヘッドピンの組合せの絶縁検査が可能
になるという点について説明する。第1回の検査では、
ヘッドピンP1とヘッドピンP2,P3との間の絶縁状
態の検査が行われる。
とヘッドピンP4〜P10との間の絶縁状態の検査が行
われる。これによって、ヘッドピンP1の絶縁検査は完
了となる。なお、ヘッドピンP2とヘッドピンP3との
間の絶縁状態は不明のままである。
とヘッドピンP2,P6〜P10との間の絶縁状態の検
査が行われる。従って、この検査結果が良好であれば、
ヘッドピンP2とヘッドピンP3との間の絶縁状態が良
好であることが確認されたことになり、ヘッドピンP
2,P3の絶縁検査は完了となる。なお、ヘッドピンP
4とヘッドピンP5との間の絶縁状態は不明のままであ
る。
好であれば、ヘッドピンP4とヘッドピンP5との間の
絶縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘ
ッドピンP4,P5の絶縁検査は完了となる。
であれば、ヘッドピンP6とヘッドピンP7との間の絶
縁状態が良好であることが確認されたことになり、ヘッ
ドピンP6,P7の絶縁検査は完了となる。なお、第5
回の検査では、ヘッドピンP8とヘッドピンP9との間
の絶縁状態は不明のままであるが、ヘッドピンP10の
絶縁検査は完了となっている。
良好であれば、第5回の検査では不明であったヘッドピ
ンP8とヘッドピンP9との間の絶縁状態が良好である
ことが確認されたことになり、ヘッドピンP8,P9の
絶縁検査は完了となる。
ンを隣接する3個とし、これを2個ずつ第M番側に向け
てスライドさせるとともに、第1番側に隣接する1個の
ヘッドピンを負極42に接続することにより、前回の検
査で不明であったヘッドピンの絶縁状態を確認すること
ができる。
番のヘッドピンの絶縁検査が完了し、第3回〜第6回の
検査においてヘッドピンの絶縁検査が2個ずつ完了し、
第5回の検査において第10番のヘッドピンの絶縁検査
が完了して、合計6回の検査で絶縁検査が完了すること
になり、従来の検査回数9回に比べると、上記実施形態
と同様に大幅に検査回数を減少させることができる。
は、図7に示す手順で行うようにしてもよい。すなわ
ち、第1回及び第2回の絶縁検査は、図6に代えて、図
8に示すような接続状態で行うようにしてもよい。図8
における第1回の絶縁検査(図7のステップ#300)
では、第1番のヘッドピンP1を正極41に接続すると
ともに、第2番〜第M番のヘッドピンP2〜P10を負
極42に接続する。また、第2回の絶縁検査(図7のス
テップ#320)では、第2番及び第3番のヘッドピン
P2,P3を正極41に接続するとともに、第4番〜第
M番のヘッドピンP4〜P10を負極42に接続する。
そして、第3回以降は、図4〜図6と同様の接続状態で
検査を行う。
において第2番〜第M番のヘッドピンP2〜P10を負
極42に接続することにより第1番のヘッドピンP1に
対する絶縁検査が完了したときは、第2回の検査におい
て第1番のヘッドピンP1を正極41に接続する必要が
ない。
個数をMとしたときの検査回数Cについて説明する。ま
ず、ヘッドピンの個数Mが偶数の場合には、上述したよ
うに、第2回の検査において第1番のヘッドピンの検査
が完了し、第3回〜第C回の検査において2個ずつ完了
する。ここで、第C回の検査において第(M−2)番と第
(M−1)番のヘッドピンの絶縁検査が完了し、第(C−
1)回の検査において第M番のヘッドピンの検査が完了
するので、検査回数Cは、
検査に相当する。
は、第(M−1)番と第M番のヘッドピンの絶縁検査が完
了する回数が最終回となる。従って、ヘッドピンの個数
Mが奇数の場合には、ヘッドピンが(M+1)個の場合の
検査回数に等しくなる。そこで、検査回数Cは、
あるので、本実施形態によれば、C=251〜1001にな
り、上記実施形態と同様に、大幅に検査回数を減少する
ことができる。
配線パターンの形状は、図9に限られず、任意の形状を
検査対象とすることができる。
を正極41に接続した状態を示すものとし、「○」マーク
を負極42に接続した状態を示すものとしているが、こ
れに限られず、「●」マークを負極42に接続した状態を
示すものとし、「○」マークを正極41に接続した状態を
示すものとしてもよい。
数3及び数4、数5に示されるように、一対の電極への
接続状態が、基本的に2ピン対多ピンの絶縁検査になっ
ている。
ン対多ピンの検査を行い、このため2ピン間の絶縁状態
は不明になっている。第2回以降の検査では、次の2ピ
ン対多ピンの検査を行うとともに、前回に不明であった
2ピン間の絶縁検査を行っている。すなわち、第1回の
検査では、ヘッドピンP1,P2対残りのピン間の検査
を行い、ヘッドピンP1,P2間の絶縁状態は不明にな
っている。そして、第2回の検査では、次のヘッドピン
P3,P4対残りのピン間の検査を行うとともに、ヘッ
ドピンP1,P2間の検査を行っている。これによっ
て、第2回以降の検査において、それぞれ2ピンずつ検
査が完了している。
及び第2回の検査でヘッドピンP1の検査を完了させる
とともに、第2回の検査で2ピン対多ピンの検査を行
い、このため2ピン間の絶縁状態は不明になっている。
第3回以降の検査では、次の2ピン対多ピンの検査を行
うとともに、前回に不明であった2ピン間の絶縁検査を
行っている。すなわち、第2回の検査では、ヘッドピン
P2,P3対残りのピン間の検査を行い、ヘッドピンP
2,P3間の絶縁状態は不明になっている。そして、第
3回の検査では、次のヘッドピンP4,P5対残りのピ
ン間の検査を行うとともに、ヘッドピンP2,P3間の
検査を行っている。これによって、第3回以降の検査に
おいて、それぞれ2ピンずつ検査が完了している。
ピン対多ピンの絶縁検査を行うことによって、接続状態
の切替回数、すなわち検査回数を従来に比べて大幅に減
少させることができる。
明によれば、基板に形成されたM(Mは5以上の整数)
個の配線パターン上の所定位置にそれぞれ設定された第
1番から第M番までの代表ピンと、各代表ピンにそれぞ
れ電気的に接続可能な第1電極及び第2電極との接続状
態を切り替え、第1電極及び第2電極のうちの一方の電
極に所定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気
信号のレベルに基づいて、各電極に接続された代表ピン
の間の絶縁状態が良か不良かを接続状態の切替ごとに判
定するときに、最初の接続状態として、第1番及び第2
番の代表ピンを第1電極に接続するとともに、第3番〜
第M番の代表ピンを第2電極に接続し、2回目の接続状
態として、第2番〜第4番の代表ピンを第1電極に接続
するとともに、第1番及び第5番〜第M番の代表ピンを
第2電極に接続し、3回目以降の接続状態として、2回
目の接続状態から第1電極に接続する代表ピンをそれぞ
れ第M番側に向けて2個ずつスライドさせるとともに、
そのスライドされた第1電極に接続する代表ピンに対し
て第1番側に隣接する1個の代表ピン及び第M番側の全
ての代表ピンを第2電極に接続し、第1電極に接続する
代表ピンの個数が3個未満になった接続状態で切替を終
了するようにしたので、全ての代表ピンの間の絶縁状態
の判定を行うための接続状態の切替回数を低減すること
ができ、これによって絶縁検査時間を短縮することがで
きる。
に形成されたM(Mは6以上の整数)個の配線パターン
上の所定位置にそれぞれ設定された第1番から第M番ま
での代表ピンと、各代表ピンにそれぞれ電気的に接続可
能な第1電極及び第2電極との接続状態を切り替え、第
1電極及び第2電極のうちの一方の電極に所定の電気信
号を印加したときの他方の電極の電気信号のレベルに基
づいて、各電極に接続された代表ピンの間の絶縁状態が
良か不良かを接続状態の切替ごとに判定するときに、最
初の接続状態として、第1番の代表ピンを第1電極に接
続するとともに、第2番及び第3番の代表ピン又は第2
番〜第M番の全ての代表ピンを第2電極に接続し、2回
目の接続状態として、最初の接続状態で第2番及び第3
番の代表ピンのみを第2電極に接続したときは第1番〜
第3番の代表ピンを、最初の接続状態で第2番〜第M番
の全ての代表ピンを第2電極に接続したときは第2番及
び第3番の代表ピンを、それぞれ第1電極に接続すると
ともに、第4番〜第M番の代表ピンを第2電極に接続
し、3回目の接続状態として、第3番〜第5番の代表ピ
ンを第1電極に接続するとともに、第2番及び第6番〜
第M番の代表ピンを第2電極に接続し、4回目以降の接
続状態として、3回目の接続状態から第1電極に接続す
る代表ピンをそれぞれ第M番側に向けて2個ずつスライ
ドさせるとともに、そのスライドされた第1電極に接続
する代表ピンに対して第1番側に隣接する1個の代表ピ
ン及び第M番側の全ての代表ピンを第2電極に接続し、
第1電極に接続する代表ピンの個数が3個未満になった
接続状態で切替を終了するようにしたので、全ての代表
ピンの間の絶縁状態の判定を行うための接続状態の切替
回数を低減することができ、これによって絶縁検査時間
を短縮することができる。
の電気的構成を示すブロック図である。
る。
を説明する図で、各ヘッドピンに対応する「●」マークは
正極に接続した状態を示し、「○」マークは負極に接続し
た状態を示している。
ローチャートである。
ローチャートである。
の接続状態の切替を説明する図で、各ヘッドピンに対応
する「●」マークは正極に接続した状態を示し、「○」マー
クは負極に接続した状態を示している。
ある。
及び導通検査の対象となるネットピンを示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 M(Mは5以上の整数)個の配線パター
ンが形成された基板において、上記各配線パターン上の
所定位置にそれぞれ設定された第1番から第M番までの
代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各
配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装
置であって、 上記第1番から第M番までの代表ピンにそれぞれ電気的
に接続可能な第1電極及び第2電極と、 上記第1、第2電極と上記各代表ピンとの接続状態の切
替を制御する切替制御手段と、 上記第1電極及び上記第2電極のうちの一方の電極に所
定の電気信号を印加したときの他方の電極の電気信号の
レベルに基づいて、上記各電極に接続された代表ピンの
間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状態の切替ごとに
判定する絶縁判定手段とを備え、 上記切替制御手段は、 最初の接続状態として、第1番及び第2番の代表ピンを
上記第1電極に接続するとともに、第3番〜第M番の代
表ピンを上記第2電極に接続し、 2回目の接続状態として、第2番〜第4番の代表ピンを
上記第1電極に接続するとともに、第1番及び第5番〜
第M番の代表ピンを上記第2電極に接続し、 3回目以降の接続状態として、2回目の接続状態から上
記第1電極に接続する代表ピンをそれぞれ第M番側に向
けて2個ずつスライドさせるとともに、そのスライドさ
れた上記第1電極に接続する代表ピンに対して第1番側
に隣接する1個の代表ピン及び第M番側の全ての代表ピ
ンを上記第2電極に接続し、 上記第1電極に接続する代表ピンの個数が3個未満にな
った接続状態で切替を終了するものであることを特徴と
する基板の絶縁検査装置。 - 【請求項2】 M(Mは6以上の整数)個の配線パター
ンが形成された基板において、上記各配線パターン上の
所定位置にそれぞれ設定された第1番から第M番までの
代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各
配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査装
置であって、 上記第1番から第M番までの代表ピンにそれぞれ電気的
に接続可能な第1電極及び第2電極と、 上記第1、第2電極と上記各代表ピンとの接続状態の切
替を制御する切替制御手段と、 一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方の電
極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接続さ
れた代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かを上記接続状
態の切替ごとに判定する絶縁判定手段とを備え、 上記切替制御手段は、 最初の接続状態として、第1番の代表ピンを上記第1電
極に接続するとともに、第2番及び第3番の代表ピン又
は第2番〜第M番の全ての代表ピンを上記第2電極に接
続し、 2回目の接続状態として、最初の接続状態で第2番及び
第3番の代表ピンのみを上記第2電極に接続したときは
第1番〜第3番の代表ピンを、最初の接続状態で第2番
〜第M番の全ての代表ピンを上記第2電極に接続したと
きは第2番及び第3番の代表ピンを、それぞれ上記第1
電極に接続するとともに、第4番〜第M番の代表ピンを
上記第2電極に接続し、 3回目の接続状態として、第3番〜第5番の代表ピンを
上記第1電極に接続するとともに、第2番及び第6番〜
第M番の代表ピンを上記第2電極に接続し、 4回目以降の接続状態として、3回目の接続状態から上
記第1電極に接続する代表ピンをそれぞれ第M番側に向
けて2個ずつスライドさせるとともに、そのスライドさ
れた上記第1電極に接続する代表ピンに対して第1番側
に隣接する1個の代表ピン及び第M番側の全ての代表ピ
ンを上記第2電極に接続し、 上記第1電極に接続する代表ピンの個数が3個未満にな
った接続状態で切替を終了するものであることを特徴と
する基板の絶縁検査装置。 - 【請求項3】 M(Mは5以上の整数)個の配線パター
ンが形成された基板において、上記各配線パターン上の
所定位置にそれぞれ設定された第1番から第M番までの
代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各
配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査方
法であって、 上記第1番から第M番までの代表ピンにそれぞれ電気的
に接続可能な第1電極及び第2電極と上記各代表ピンと
を接続した状態で、上記第1電極及び上記第2電極のう
ちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方
の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接
続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を
行うもので、 以下の工程(1)及び(2)をこの順序で実行した後、上記
第1電極に接続する代表ピンの個数が3個未満になるま
で以下の工程(3)を繰り返すようにしたことを特徴とす
る基板の絶縁検査方法。 (1)第1番及び第2番の代表ピンを上記第1電極に接続
するとともに、第3番〜第M番の代表ピンを上記第2電
極に接続した状態で上記判定を行う工程、 (2)第2番〜第4番の代表ピンを上記第1電極に接続す
るとともに、第1番及び第5番〜第M番の代表ピンを上
記第2電極に接続した状態で上記判定を行う工程、 (3)上記第1電極に接続する代表ピンをそれぞれ第M番
側に向けて2個ずつスライドさせるとともに、そのスラ
イドされた上記第1電極に接続する代表ピンに対して第
1番側に隣接する1個の代表ピン及び第M番側の全ての
代表ピンを上記第2電極に接続した状態で上記判定を行
う工程。 - 【請求項4】 M(Mは6以上の整数)個の配線パター
ンが形成された基板において、上記各配線パターン上の
所定位置にそれぞれ設定された第1番から第M番までの
代表ピンの間の絶縁状態を検査することにより、上記各
配線パターン間の絶縁状態を検査する基板の絶縁検査方
法であって、 上記第1番から第M番までの代表ピンにそれぞれ電気的
に接続可能な第1電極及び第2電極と上記各代表ピンと
を接続した状態で、上記第1電極及び上記第2電極のう
ちの一方の電極に所定の電気信号を印加したときの他方
の電極の電気信号のレベルに基づいて、上記各電極に接
続された代表ピンの間の絶縁状態が良か不良かの判定を
行うもので、 以下の工程(1)、(2)及び(3)をこの順序で実行した
後、上記第1電極に接続する代表ピンの個数が3個未満
になるまで以下の工程(4)を繰り返すようにしたことを
特徴とする基板の絶縁検査方法。 (1)第1番の代表ピンを上記第1電極に接続するととも
に、第2番及び第3番の代表ピン又は第2番〜第M番の
全ての代表ピンを上記第2電極に接続した状態で上記判
定を行う工程、 (2)上記工程(1)で第2番及び第3番の代表ピンのみを
上記第2電極に接続したときは第1番〜第3番の代表ピ
ンを、上記工程(1)で第2番〜第M番の全ての代表ピン
を上記第2電極に接続したときは第2番及び第3番の代
表ピンを、それぞれ上記第1電極に接続するとともに、
第4番〜第M番の代表ピンを上記第2電極に接続した状
態で上記判定を行う工程、 (3)第3番〜第5番の代表ピンを上記第1電極に接続す
るとともに、第2番及び第6番〜第M番の代表ピンを上
記第2電極に接続した状態で上記判定を行う工程、 (4)上記第1電極に接続する代表ピンをそれぞれ第M番
側に向けて2個ずつスライドさせるとともに、そのスラ
イドされた上記第1電極に接続する代表ピンに対して第
1番側に隣接する1個の代表ピン及び第M番側の全ての
代表ピンを上記第2電極に接続した状態で上記判定を行
う工程。
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JP37386698A JP4068248B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 |
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