JP2010032310A - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品(E1〜E6)を介して接続されている各導体パターン(P1〜P18)で構成される一次導体パターン群(Gf1〜Gf3)内の各導体パターンを互いに同電位としつつ高電圧信号を供給する第1信号供給処理と、抵抗値が所定値以下の電子部品を介して接続されている導体パターンで構成される二次導体パターン群Gs内の各導体パターン(P7,P14)を互いに同電位としつつ低電圧信号を供給する第2信号供給処理とを実行し、第1信号供給処理が実行されている状態において高電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第1検査を実行し、第2信号供給処理が実行されている状態において低電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第2検査を実行する。
【選択図】図2
Description
12 プローブユニット
14 スキャナ部
15 検査用信号生成部
16 測定部
17 記憶部
18 制御部
50 検査処理
100,200 回路基板
D1 接続データ
D2 電子部品データ
D3 一次導体パターン群データ
D4 二次導体パターン群データ
E1〜E6 電子部品
Gf 一次導体パターン群
Gi 単独導体パターン群
Gs 二次導体パターン群
P1〜P23 導体パターン
S1 高電圧信号
S2 低電圧信号
Claims (5)
- 複数の導体パターンおよび当該導体パターンに接続された電子部品を有する回路基板の当該各導体パターンに対して検査用信号を供給する検査用信号供給部と、前記検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて前記導体パターン間の絶縁状態を検査する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、
前記検査用信号供給部は、前記電子部品を介して接続されている前記各導体パターンで構成される一次導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに同電位としつつ当該一次導体パターン群外の前記導体パターンとの間に前記検査用信号としての高電圧信号を供給する第1信号供給処理と、前記一次導体パターン群内の前記導体パターンであってかつ抵抗値が所定値以下の前記電子部品を介して接続されている当該導体パターンで構成される二次導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに同電位としつつ当該二次導体パターン群が属する前記一次導体パターン群内における当該二次導体パターン群外の前記導体パターンとの間に前記検査用信号としての低電圧信号を供給する第2信号供給処理とを実行し、
前記検査部は、前記第1信号供給処理が実行されている状態において、前記高電圧信号が供給されている前記導体パターン間の絶縁状態を検査する第1検査を実行すると共に、前記第2信号供給処理が実行されている状態において、前記低電圧信号が供給されている前記導体パターン間の絶縁状態を検査する第2検査を実行する回路基板検査装置。 - 前記検査部は、前記第1検査において絶縁状態が良好と判別したときに前記第2検査を実行する請求項1記載の回路基板検査装置。
- 前記電子部品が接続されている導体パターンを特定可能な接続データ、および前記電子部品の抵抗値を示す電子部品データを記憶する記憶部と、前記接続データに基づいて前記一次導体パターン群を特定すると共に、前記接続データおよび前記電子部品データに基づいて前記二次導体パターン群を特定する特定処理を実行する処理部とを備えている請求項1または2記載の回路基板検査装置。
- 前記検査用信号供給部は、前記電子部品に接続されていない単独の前記導体パターンが複数存在するときに、前記第1信号供給処理において、全ての前記単独の導体パターンで構成される単独導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに同電位としつつ前記一次導体パターン群内の前記導体パターンとの間に前記高電圧信号を供給する請求項1から3のいずれかに記載の回路基板検査装置。
- 複数の導体パターンおよび当該導体パターンに接続された電子部品を有する回路基板の当該各導体パターンに対して検査用信号を供給し、前記検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて前記導体パターン間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法であって、
前記電子部品を介して接続されている前記各導体パターンで構成される一次導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに同電位としつつ当該一次導体パターン群外の前記導体パターンとの間に前記検査用信号としての高電圧信号を供給する第1信号供給処理と、前記一次導体パターン群内の前記導体パターンであってかつ抵抗値が所定値以下の前記電子部品を介して接続されている当該導体パターンで構成される二次導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに同電位としつつ当該二次導体パターン群が属する前記一次導体パターン群内における当該二次導体パターン群外の前記導体パターンとの間に前記検査用信号としての低電圧信号を供給する第2信号供給処理とを実行し、
前記第1信号供給処理を実行している状態において、前記高電圧信号を供給している前記導体パターン間の絶縁状態を検査する第1検査を実行すると共に、前記第2信号供給処理を実行している状態において、前記低電圧信号を供給している前記導体パターン間の絶縁状態を検査する第2検査を実行する回路基板検査方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011247788A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 |
JP2014074714A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-04-24 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
JP2015064290A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62180276A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-08-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の検査方法とその検査装置 |
JPH06230058A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-08-19 | Hitachi Ltd | プリント配線板の電気検査方法 |
JPH10170585A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査方法 |
JP2006105795A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
JP2007198757A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Hioki Ee Corp | 検査装置および検査方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62180276A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-08-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の検査方法とその検査装置 |
JPH06230058A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-08-19 | Hitachi Ltd | プリント配線板の電気検査方法 |
JPH10170585A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査方法 |
JP2006105795A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
JP2007198757A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Hioki Ee Corp | 検査装置および検査方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011247788A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Hioki Ee Corp | 絶縁検査装置および絶縁検査方法 |
JP2014074714A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-04-24 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
JP2015064290A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置 |
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