JP2010032458A - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品(E1〜E6)を介して接続されている各導体パターン(P1〜P18)で構成される第1導体パターン群Gf1〜Gf3内の各導体パターンを互いに同電位としつつ高電圧信号を供給する第1信号供給処理と、電子部品に接続されていない全ての導体パターン(P19〜P23)で構成される第2導体パターン群Gs内の各導体パターンを互いに接続した状態で低電圧信号を供給する第2信号供給処理とを実行し、第1信号供給処理が実行されている状態において高電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第1検査を実行し、第2信号供給処理が実行されている状態において低電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第2検査を実行する。
【選択図】図2
Description
12 プローブユニット
14 スキャナ部
15 検査用信号生成部
16 測定部
17 記憶部
18 制御部
50 検査処理
100 回路基板
D1 接続データ
D2 電子部品データ
D3 第1導体パターン群データ
D4 第2導体パターン群データ
D5 第3導体パターン群データ
E1〜E6 電子部品
Gf1〜Gf3 第1導体パターン群
Gs 第2導体パターン群
Gt 第3導体パターン群
P1〜P23 導体パターン
S1 高電圧信号
S2 低電圧信号
Claims (4)
- 複数の導体パターンおよび当該導体パターンに接続された電子部品を有する回路基板の当該各導体パターンに対して検査用信号を供給する検査用信号供給部と、前記検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて前記導体パターン間の絶縁状態を検査する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、
前記検査用信号供給部は、前記電子部品を介して接続されている前記各導体パターンで構成される第1導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに同電位としつつ当該第1導体パターン群外の前記導体パターンとの間に前記検査用信号としての高電圧信号を供給する第1信号供給処理と、前記電子部品に接続されていない全ての前記導体パターンで構成される第2導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに接続した状態で当該第2導体パターン群外の前記導体パターンとの間に前記検査用信号としての低電圧信号を供給する第2信号供給処理とを実行し、
前記検査部は、前記第1信号供給処理が実行されている状態において、前記高電圧信号が供給されている前記導体パターン間の絶縁状態を検査する第1検査を実行すると共に、前記第2信号供給処理が実行されている状態において、前記低電圧信号が供給されている前記導体パターン間の絶縁状態を検査する第2検査を実行する回路基板検査装置。 - 前記電子部品が接続されている導体パターンを特定可能な接続データを記憶する記憶部と、前記接続データに基づいて前記第1導体パターン群および前記第2導体パターン群を特定する特定処理を実行する処理部とを備えている請求項1記載の回路基板検査装置。
- 前記検査用信号供給部は、前記第2信号供給処理において、抵抗値が所定値以下の前記電子部品を介して接続されている前記導体パターンを互いに同電位としつつ前記低電圧信号を供給する請求項1または2記載の回路基板検査装置。
- 複数の導体パターンおよび当該導体パターンに接続された電子部品を有する回路基板の当該各導体パターンに対して検査用信号を供給し、前記検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて前記導体パターン間の絶縁状態を検査する回路基板検査方法であって、
前記電子部品を介して接続されている前記各導体パターンで構成される第1導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに同電位としつつ当該第1導体パターン群外の前記導体パターンとの間に前記検査用信号としての高電圧信号を供給する第1信号供給処理と、前記電子部品に接続されていない全ての前記導体パターンで構成される第2導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに接続した状態で当該第2導体パターン群外の前記導体パターンとの間に前記検査用信号としての低電圧信号を供給する第2信号供給処理とを実行し、
前記第1信号供給処理を実行している状態において、前記高電圧信号を供給している前記導体パターン間の絶縁状態を検査する第1検査を実行すると共に、前記第2信号供給処理を実行している状態において、前記低電圧信号を供給している前記導体パターン間の絶縁状態を検査する第2検査を実行する回路基板検査方法。
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