JP2002076559A - 半導体装置及びそれを用いた液晶モジュール並びに液晶モジュールの製造方法 - Google Patents

半導体装置及びそれを用いた液晶モジュール並びに液晶モジュールの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶モジュールの薄型化又は短小化を図り得
る半導体装置及びそれを用いた液晶モジュール並びに液
晶モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体装置２には、表面に導体パターン
４が形成され、両端に接続部１５ａを有するフィルム状
のフレキシブル基板３の表面側に半導体素子６が搭載さ
れている。フレキシブル基板３における少なくとも一方
の端部に、裏面側へのＵ字状の折り畳まれた折返し部７
が固定状態に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
基板上に半導体素子が搭載されたＣＯＦ(Chip OnFilm)
と呼ばれる半導体装置及びその半導体装置に液晶パネル
が接続された液晶モジュール並びに液晶モジュールの製
造方法に関するものであり、特に、半導体装置の外部接
続端子における接続形態に関する。なお、液晶モジュー
ルとしては、例えば、携帯電話用、カーナビゲーション
用、情報携帯端末（ＰＤＡ:Personal Data Assistant)
用、ワードプロセッサ用、パーソナルコンピュータ用、
テレビ用、モニタ用等の各液晶モジュールに適用可能で
ある。
【０００２】
【従来の技術】上記フレキシブル配線基板上に半導体素
子が接合・搭載されたＣＯＦ(Chip OnFilm)と呼ばれる
半導体装置（以下、「ＣＯＦ型半導体装置」と称する）
の主な用途として、例えば、半導体素子が液晶ドライバ
集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）としてなってい
る液晶ドライバがある。このようなＣＯＦ型半導体装置
からなる液晶ドライバでは、フレキシブル配線基板の一
方の端部が液晶パネルを形成する液晶表示基板に接続さ
れるとともに、他方の端部がプリント配線基板に接続さ
れており、これによって、液晶モジュールを形成するも
のとなっている。
【０００３】そして、ＣＯＦ型半導体装置を用いた液晶
モジュールは、薄膜化等が可能であることから、例え
ば、携帯電話、ポケットベル（登録商標）、ゲーム機器
等の小型電子機器に使用される。
【０００４】ところで、この種のＣＯＦ型半導体装置を
用いた液晶モジュールでは、例えば、特開平１１−２４
９５８３号公報に開示されているように、フレキシブル
配線基板を液晶パネルに接続した後、液晶パネルの裏側
にフレキシブル配線基板を折曲した構造のものがある。
【０００５】すなわち、上記公報の液晶モジュール１０
０としての表示装置では、図１１に示すように、配線パ
ターン１０１が表面に形成されたフレキシブル基板１０
２の表面側に半導体素子１０３が接合・搭載された半導
体装置１０４を備えている。
【０００６】この半導体装置１０４におけるフレキシブ
ル基板１０２の一方の端部には、偏向板１０５・１０５
に挟持された上ガラス基板１０６及び下ガラス基板１０
７からなる液晶パネル１０８が接続されている。また、
上記下ガラス基板１０７の下側には、上側フレーム１０
９に支持される導光板１１０が設けられているととも
に、その導光板１１０の側方にはバックライトとしての
ＬＥＤ（Light EmittingDiode) １１１が設けられてい
る。
【０００７】一方、上記の上側フレーム１０９とその下
側に設けられた下側フレーム１１２との間には、上記の
フレキシブル基板１０２の表面に搭載された半導体素子
１０３が下向きにして挟装されている。したがって、半
導体素子１０３は下側フレーム１１２の凹部に納められ
るとともに、上記のフレキシブル基板１０２は、断面形
状が略Ｃ字状に折り曲げられたものとなっている。
【０００８】ここで、上述したように、上記の表示装置
では、液晶パネル１０８の上ガラス基板１０６に接続部
１１３が形成されているので、フレキシブル基板１０２
に搭載された半導体素子１０３はその張り出し方向つま
り突出方向が外側（同図においては下側）を向くものと
なっている。
【０００９】なお、上記の液晶モジュール１００におい
て、下ガラス基板１０７に接続部１１３がある場合は、
半導体素子１０３の張り出し方向はモジュール本体の内
側を向く。従来は、このように下ガラス基板１０７に接
続部１１３に形成したものも存在していたが、この構成
は、上ガラス基板１０６に形成された透明配線を下ガラ
ス基板１０７ヘ降ろす接続点が増えることになり、接続
点の占有面積が増えることになる。このため、画素数が
増加すると、このタイプでは小型化するのが困難とな
る。したがって、下ガラス基板１０７の透明配線を上に
持ってくる方が接続点数が少ないので、近年では接続部
１１３を上ガラス基板１０６に設けるのが通例となって
いる。
【００１０】一方、従来のＣＯＦ型半導体装置を液晶パ
ネルにフラット状に接続した液晶モジュール２００で
は、図１２に示すように、液晶パネル２０１の下ガラス
基板２０２上に電極２０３が形成されている。したがっ
て、フレキシブル基板２１１の表面に形成された導体パ
ターン２１２側に半導体素子２１３が搭載された半導体
装置２１０をこの液晶パネル２０１に接続するために
は、この半導体装置２１０を半導体素子２１３が下向き
になるように裏返す必要がある。
【００１１】そして、この状態にて、フレキシブル基板
２１１の一方の端部にて液晶パネル２０１と接続する一
方、フレキシブル基板２１１の他方の端部にてプリント
配線基板２１４と接続する。
【００１２】これによって、半導体装置２１０を液晶パ
ネル２０１にフラット状に接続した液晶モジュール２０
０が完成する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体装置及びそれを用いた液晶モジュールでは、
以下の問題点を有している。
【００１４】すなわち、図１１に示す液晶モジュール１
００では、液晶パネル１０８の上ガラス基板１０６に接
続部１１３が形成されていることによって、フレキシブ
ル基板１０２を折り曲げると、半導体素子１０３の突出
方向が必然的に外側を向くことになる。その結果、メイ
ン基板１１４との間に半導体素子１０３の厚さに相当す
る分の厚みが必要となり、薄型化を図ることが困難であ
るという問題点を有している。
【００１５】また、図１２に示すフラット状の液晶モジ
ュール２００では、液晶パネル２０１の下ガラス基板２
０２と半導体装置２１０側のプリント配線基板２１４と
の間に半導体素子２１３が配されるので、額縁長さＬが
長くなるという問題点を有している。
【００１６】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、この半導体装置が適用さ
れる液晶モジュールの薄型化又は短小化を図り得る半導
体装置及びそれを用いた液晶モジュール並びに液晶モジ
ュールの製造方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
上記課題を解決するために、表面に配線パターンが形成
され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレ
キシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体
装置において、上記フレキシブル基板における少なくと
も一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へＵ字状に
折り畳まれた折返し部が固定状態に形成されていること
を特徴としている。
【００１８】上記の発明によれば、半導体装置は、ＣＯ
Ｆ(Chip On Film)実装されたものとなっている。
【００１９】ここで、本発明では、フレキシブル基板に
おける少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏
面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部が固定状態に形成
されている。すなわち、折返し部は、裏面側に折り畳ま
れており、殆ど接触状態に近い状態となっている。した
がって、折り返し状態は、例えば、ヘアピンのように急
激なものとなっており、その結果、折返し部の厚さは、
例えば液晶パネルのガラス基板の厚さよりも薄いものと
なる。
【００２０】このため、後述するように、例えば、半導
体装置と液晶パネルとが対向するように配された液晶モ
ジュールにおいては、半導体装置の半導体素子をモジュ
ール本体の内側を向くように配した状態にて、フレキシ
ブル基板の外部接続用端子を液晶パネルにおけるモジュ
ール本体の内側面に接続することができる。その結果、
半導体素子がモジュール本体の外側に突出しないので、
半導体素子の厚さ分だけ薄くすることができ、液晶モジ
ュールの薄型化を図ることができる。
【００２１】また、例えば、半導体装置と液晶パネル及
びプリント配線基板とがフラット実装された液晶モジュ
ールにおいては、半導体素子を液晶パネルとプリント配
線基板との間に介在することなく配することができる。
【００２２】したがって、この半導体装置が適用される
装置の薄型化又は短小化を図り得る半導体装置を提供す
ることができる。
【００２３】また、本発明の半導体装置は、上記課題を
解決するために、表面に配線パターンが形成され、両端
に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基
板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置におい
て、半導体装置の半導体素子側に設けられる被接続体に
対して、外部接続用端子を被接続体に向けて接続すべ
く、上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端
部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部
が固定状態に形成されていることを特徴としている。
【００２４】上記の発明によれば、半導体装置は、ＣＯ
Ｆ(Chip On Film)実装されたものとなっている。
【００２５】ここで、本発明では、半導体装置の半導体
素子側に設けられる被接続体に対して、外部接続用端子
を被接続体に向けて接続するようになっている。すなわ
ち、被接続体が例えば液晶パネルである場合には、半導
体装置と液晶パネルとは対向配置される。
【００２６】この状態で、本発明では、フレキシブル基
板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板
の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態に形成されて
いる。このため、後述するように、フレキシブル基板
を、モジュール本体内において断面形状が略Ｓ字状とな
るように配することによって、半導体装置の半導体素子
側に設けられる被接続体に対して、外部接続用端子を被
接続体に向けて接続することができる。
【００２７】また、この状態においては、半導体素子を
内側に向けることができるので、半導体素子が外側に突
出することがない。
【００２８】したがって、半導体装置と被接続体とを対
向配置させる場合において、装置の薄型化を図り得る半
導体装置を提供することができる。
【００２９】また、本発明の半導体装置は、上記課題を
解決するために、表面に配線パターンが形成され、両端
に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基
板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置におい
て、半導体装置と被接続体及びプリント配線基板とを半
導体装置における半導体素子の裏面側にてフラット実装
すべく、上記フレキシブル基板における両方の端部に、
フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定
状態にそれぞれ形成されていることを特徴としている。
【００３０】上記の発明によれば、半導体装置は、ＣＯ
Ｆ(Chip On Film)実装されたものとなっている。
【００３１】ここで、本発明では、半導体装置と被接続
体及びプリント配線基板とは半導体装置における半導体
素子の裏面側にてフラット実装される。すなわち、例え
ば、被接続体が液晶パネルである場合には、液晶パネル
の下ガラス基板の表面とフレキシブル基板の配線パター
ンとがフェイスダウン実装される。また、プリント配線
基板は、半導体素子の裏面側に配される。
【００３２】この状態で、本発明では、フレキシブル基
板における両方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へ
のＵ字状の折返し部が固定状態にそれぞれ形成されてい
るので、半導体素子を上側に配し、液晶パネルの下ガラ
ス基板及びプリント配線基板を下に配した接続が可能と
なる。
【００３３】このため、液晶パネルの下ガラス基板とプ
リント配線基板との間に、半導体素子を介在させること
がないので、半導体素子の長さ分だけ装置を短くするこ
とができる。
【００３４】したがって、半導体装置と被接続体及びプ
リント配線基板とをフラット実装させる場合において、
装置の短小化を図り得る半導体装置を提供することがで
きる。
【００３５】また、本発明の半導体装置は、上記課題を
解決するために、上記記載の半導体装置において、Ｕ字
状の折返し部におけるＵ字内部には、折返しを固定する
ためのスペーサが設けられていることを特徴としてい
る。
【００３６】上記の発明によれば、Ｕ字状の折返し部に
おけるＵ字内部に設けられたスペーサによって、折返し
を固定することができる。
【００３７】このため、折返し形態が変わらないので、
外部接続用端子の切断を防止することができ、品質の高
い半導体装置を提供することができる。
【００３８】また、本発明の半導体装置は、上記課題を
解決するために、上記記載の半導体装置において、スペ
ーサは、粘着テープ又は接着剤にてなっていることを特
徴ととしている。
【００３９】上記の発明によれば、スペーサが粘着テー
プ又は接着剤として機能するので、容易に折返し部を固
定することができる。
【００４０】また、本発明の半導体装置は、上記課題を
解決するために、上記記載の半導体装置において、フレ
キシブル基板はポリイミド系樹脂からなり、その厚さが
４０μｍ以下であることを特徴としている。
【００４１】上記の発明によれば、ポリイミド系樹脂か
らなるフレキシブル基板においては、その厚さを４０μ
ｍ以下とすることによって、容易にＵ字状に折り曲げる
ことができる。
【００４２】また、本発明の液晶モジュールは、上記課
題を解決するために、上記記載の半導体装置における一
方の外部接続用端子が被接続体である液晶パネルに接続
される一方、他方の外部接続用端子がプリント配線基板
に接続されていることを特徴としている。
【００４３】上記の発明によれば、液晶モジュールは、
半導体装置における一方の外部接続用端子が被接続体で
ある液晶パネルに接続される。また、他方の外部接続用
端子がプリント配線基板に接続されている。このため、
フレキシブル基板の両端部に裏面側へのＵ字状の折返し
部が固定状態に形成された半導体装置を用いて液晶モジ
ュールを構成することができる。
【００４４】したがって、薄型化又は短小化を図り得る
液晶モジュールを提供することができる。
【００４５】また、本発明の液晶モジュールは、上記課
題を解決するために、上記記載の液晶モジュールにおい
て、フレキシブル基板は、モジュール本体の内部におい
て、断面形状が略Ｓ字状となるように配されていること
を特徴としている。
【００４６】例えば、半導体装置と液晶パネルとが対向
するように配された液晶モジュールにおいては、半導体
装置の半導体素子をモジュール本体の内側を向くように
配した状態にしてフレキシブル基板の外部接続用端子を
液晶パネルに接続するのが、装置の薄型化にとって好ま
しい。
【００４７】この点、本発明では、フレキシブル基板
は、モジュール本体の内部において、断面形状が略Ｓ字
状となるように配されているので、容易に上記の状態に
て、半導体装置を液晶パネルに接続することができる。
【００４８】その結果、容易に薄型化を図り得る液晶モ
ジュールを提供することができる。
【００４９】また、本発明の液晶モジュールは、上記課
題を解決するために、上記記載の液晶モジュールにおい
て、照明手段が液晶パネルとフレキシブル基板との間に
設けられるとともに、フレキシブル基板に設けられた半
導体素子は、モジュール本体の内側を向くように配され
ていることを特徴としている。
【００５０】上記の発明によれば、照明手段が液晶パネ
ルとフレキシブル基板との間に設けられるとともに、フ
レキシブル基板に設けられた半導体素子は、モジュール
本体の内側を向くように配されているので、照明手段を
有する液晶モジュールにおいて、確実に薄型化を図り得
る液晶モジュールを提供することができる。
【００５１】また、本発明の液晶モジュールは、上記課
題を解決するために、上記記載の半導体装置と液晶パネ
ル及びプリント配線基板とがフラット実装されているこ
とを特徴としている。
【００５２】上記の発明によれば、半導体装置と液晶パ
ネル及びプリント配線基板とがフラット実装されている
つまりこれらが平面上に配されているので、フレキシブ
ル基板における少なくとも一方の端部に、裏面側へのＵ
字状の折返し部が形成された半導体装置を、半導体素子
を液晶パネルとプリント配線基板との間に介在せずに液
晶パネルに接続できる。
【００５３】したがって、短小化を図り得る液晶モジュ
ールを提供することができる。
【００５４】また、本発明の液晶モジュールの製造方法
は、上記課題を解決するために、上記記載の液晶モジュ
ールを製造するに際して、表面に配線パターンが形成さ
れたフィルム状のフレキシブル基板における端部の裏面
にスペーサを接着した後、その端部をフレキシブル基板
の裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工
程と、その後、上記フレキシブル基板の外部接続用端子
を液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と有
することを特徴としている。
【００５５】上記の発明によれば、上記の液晶モジュー
ルを製造するに際しては、最初に、表面に配線パターン
が形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端
部の裏面にスペーサを接着した後、その端部をフレキシ
ブル基板の裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固
定する工程を行う。次いで、上記フレキシブル基板の外
部接続用端子を液晶パネル又はプリント配線基板に接続
する工程を行う。
【００５６】この結果、予め、半導体装置には、スペー
サによって固定されたＵ字状の折返し部が形成されてい
るので、半導体装置に液晶パネル又はプリント配線基板
を接続するときには、既存の例えばボンディングツール
等の接続装置を用いて半導体装置と液晶パネル又はプリ
ント配線基板との接続を行うことができる。
【００５７】この結果、コストの増大を防止して、液晶
モジュールの薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュー
ルの製造方法を提供することができる。
【００５８】また、本発明の液晶モジュールの製造方法
は、上記課題を解決するために、上記記載の液晶モジュ
ールを製造するに際して、表面に配線パターンが形成さ
れたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面
側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接
続用端子を液晶パネル又はプリント配線基板に接続する
工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の
裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字
状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有すること
を特徴としている。
【００５９】上記の発明によれば、上記の液晶モジュー
ルを製造するに際しては、最初に、表面に配線パターン
が形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端
部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板
の外部接続用端子を液晶パネル又はプリント配線基板に
接続する工程を行う。次いで、スペーサをフレキシブル
基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏
面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程を
行う。
【００６０】この結果、半導体装置のフレキシブル基板
と液晶パネル又はプリント配線基板とを接続する際に、
加熱圧着時に加わる折返し部へのストレスを無くして折
返すことができるので、外部接続用端子の断線を防止す
ることができる。
【００６１】この結果、品質を確保して、液晶モジュー
ルの薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュールの製造
方法を提供することができる。
【００６２】
【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明の実施の
一形態について図１ないし図３に基づいて説明すれば、
以下の通りである。なお、本実施の形態の液晶モジュー
ルは、例えば、携帯電話、ポケットベル、ゲーム機器等
の小型電子機器に使用されるものとなっている。
【００６３】すなわち、本実施の形態の液晶モジュール
１には、図１に示すように、フレーム２０の上側に反射
シート１１ａを介して照明手段としての導光板１１が設
けられているとともに、その導光板１１の上には拡散板
１１ｂを介して偏向板１２・１２に挟持された上ガラス
基板１３及び下ガラス基板１４からなる被接続体として
の液晶パネル１０が設けられている。上記上ガラス基板
１３と下ガラス基板１４との間には、図示しない液晶層
が電極１５とともに挟装されている。上ガラス基板１３
は下ガラス基板１４よりも長く形成されており、上記電
極１５は上ガラス基板１３に露出して下向きに延在され
たものとなっている。また、上記導光板１１の側方に
は、バックライトである照明手段としてのＬＥＤ（Ligh
t EmittingDiode) １６が設けられている。
【００６４】また、液晶モジュール１は、上記液晶パネ
ル１０を駆動するための液晶ドライバとして機能する半
導体装置２を有している。この半導体装置２は、表面に
配線パターンとしての導体パターン４を有するフレキシ
ブル基板３と、このフレキシブル基板３の表面側に搭載
されて液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circui
t ）として機能する半導体素子６とからなっている。し
たがって、この半導体装置２は、ＣＯＦ(Chip On Film)
実装されたものとなっている。
【００６５】上記フレキシブル基板３は、ポリイミド系
樹脂からなる薄膜のテープからなり、可撓性を有してい
る。ここで、上記ポリイミド系樹脂からなるフレキシブ
ル基板３は、後述するように、端部においてＵ字状に折
曲する必要があるので、４０μｍ以下の厚さとするのが
好ましい。ただし、必ずしもこれに限らず、他の樹脂の
場合には、その材質に応じて上記の値とは異なる厚さと
なる。
【００６６】また、上記フレキシブル基板３の表面に形
成された導体パターン４は銅からなっているとともにそ
の上には保護膜５が積層されている。そして、フレキシ
ブル基板３の導体パターン４には、その導体パターン４
側に設けられた半導体素子６が突起電極６ａ・６ａにて
接続され、その接続面は樹脂６ｂ・６ｂにて封止されて
いる。
【００６７】一方、導体パターン４を表面に有するフレ
キシブル基板３の一端は液晶パネル１０側に延び、その
導体パターン４の端部に形成された外部接続用端子４ａ
は液晶パネル１０の上ガラス基板１３に形成されている
電極１５の端部にて異方性導電接着剤によって接続され
ている。これによって、本実施の形態における半導体装
置２の半導体素子６は、液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:I
ntegrated Circuit ）として機能し、液晶パネル１０を
駆動する液晶ドライバとして機能するものとなってい
る。なお、フレキシブル基板３の導体パターン４は液晶
パネル１０とは反対側の端部においては、図示しないプ
リント配線基板に接続されており、電源回路等により電
力等を得ているものとする。
【００６８】ここで、本実施の形態の液晶モジュール１
では、上記フレキシブル基板３は、大きくＣ字状に折り
曲げられているとともに、液晶パネル１０側の端部に
は、裏面側へのＵ字状の折返し部７が形成されている。
すなわち、フレキシブル基板３は、少なくとも一端部に
おいて、フレキシブル基板３の表面に設けられた半導体
素子６とは反対側つまりフレキシブル基板３の裏面側へ
Ｕ字状に折り返されたものとなっている。したがって、
このフレキシブル基板３の端部においては、同図におい
て上側に導体パターン４が配されることになるので、こ
の上側向きの導体パターン４の外部接続用端子４ａと、
上記液晶パネル１０の上ガラス基板１３において下向き
に形成された電極１５の接続部とが接続されている。
【００６９】この結果、上記フレキシブル基板３は、上
記導光板１１及びＬＥＤ１６を支持して液晶モジュール
１の端部において立設状態に設けられたフレーム２０を
囲むように折り曲げられ、かつ端部がＵ字状の折返し部
７となっているので、全体的には、液晶モジュール１の
内部において断面形状が略Ｓ字状となっている。
【００７０】また、このように、フレキシブル基板３が
断面形状が略Ｓ字状となっている結果、上記のフレキシ
ブル基板３の表面に搭載された半導体素子６は、液晶モ
ジュール１の内側を向くとともに、この半導体素子６
は、フレーム２０・２０の間の凹部又は開口部等の空間
部２０ａに収められるものとなっている。したがって、
フレキシブル基板３の下側には、このフレキシブル基板
３に沿ってメイン基板２１が設けられ、無駄な空間が存
在しないものとなっている。
【００７１】なお、上記の空間部２０ａは、フレーム２
０に形成される凹部や溝でも良いが、フレーム２０に形
成される開口とした方が、液晶モジュール１としては薄
く形成することが可能となる。なお、同図においては、
１個の半導体素子６がフレキシブル基板３に搭載されて
ものとして記載されているが、他の半導体素子６や抵抗
等の電子部品を搭載したときには、それに対応した位置
に開口部等の空間部２０ａを設ければ良い。
【００７２】ここで、本実施の形態の液晶モジュール１
では、フレキシブル基板３のＵ字状の折返し部７は、フ
レキシブル基板３の端部において、折り畳まれた状態と
なっっており、そのフレキシブル基板３の端部の厚さは
極めて薄いものとなっている。したがって、その折り畳
み状態は、例えば、液晶パネル１０の下ガラス基板１４
の厚さよりも薄いものとなっている。この結果、折返し
部７は、下ガラス基板１４の厚さの範囲内の厚さとなっ
ているので、この部分における液晶モジュール１の厚さ
を増加しないものとなっている。
【００７３】また、本実施の形態のフレキシブル基板３
のＵ字状の折返し部７におけるＵ字内には、折返しを固
定するためのスペーサ２２が設けられており、このスペ
ーサ２２は、接着剤にて接着固定されている。なお、上
記スペーサ２２は、少し厚みを持った板状部材にて構成
されているが、必ずしもこれに限らず、例えば、厚みを
殆ど有しない両面粘着性テープ、熱硬化性接着剤、熱可
塑性接着剤を用いることも可能である。
【００７４】また、上記の液晶モジュール１では、折返
し部７におけるＵ字内にスペーサ２２が挟持されている
が、必ずしもこれに限らず、例えば、図２に示すよう
に、スペーサ２２を設けないようにすることも可能であ
る。スペーサ２２を設けなくて良い場合としては、例え
ば、フレキシブル基板３が折り曲げに強く、かつ曲げ易
い場合であり、これによって、部品点数が増加するのを
防止することができる。
【００７５】このように、本実施の形態の半導体装置２
は、ＣＯＦ(Chip On Film)実装されたものとなってい
る。
【００７６】ここで、本実施の形態では、フレキシブル
基板３における少なくとも一方の端部に、フレキシブル
基板３の裏面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部７が固
定状態に形成されている。すなわち、折返し部７は、裏
面側に折り畳まれており、殆ど接触状態に近い状態とな
っている。したがって、折り返し状態は、例えば、ヘア
ピンのように急激なものとなっており、その結果、折返
し部７の厚さは、液晶パネル１０の下ガラス基板１４の
厚さよりも薄いものとなっている。
【００７７】このため、半導体装置２と液晶パネル１０
とが対向するように配された液晶モジュール１において
は、半導体装置２の半導体素子６をモジュール本体の内
側を向くように配した状態にて、フレキシブル基板３の
導体パターン４における外部接続用端子４ａを液晶パネ
ル１０におけるモジュール本体の内側面に接続すること
ができる。
【００７８】その結果、図３（ｂ）に示す従来の液晶モ
ジュール１００に比較して、図３（ａ）に示す本実施の
形態の液晶モジュール１では、半導体素子６がモジュー
ル本体の外側に突出しないので、半導体素子６の厚さ分
だけ薄くすることができる。
【００７９】したがって、この半導体装置２が適用され
る液晶モジュール１の薄型化を図り得る半導体装置２を
提供することができる。
【００８０】また、本実施の形態の半導体装置２は、Ｕ
字状の折返し部７におけるＵ字内部には、折返しを固定
するためのスペーサ２２が設けられている。
【００８１】このため、Ｕ字状の折返し部７におけるＵ
字内部に設けられたスペーサ２２によって、折返しを固
定することができる。
【００８２】この結果、折返し形態が変わらないので、
導体パターン４の切断を防止することができ、品質の高
い半導体装置２を提供することができる。
【００８３】また、本実施の形態の半導体装置２では、
半導体装置２の半導体素子６側に設けられる液晶パネル
１０に対して、外部接続用端子４ａを液晶パネル１０の
上ガラス基板１３に向けて接続するようになっている。
すなわち、被接続体が例えば液晶パネル１０である場合
には、半導体装置２と液晶パネル１０とは対向配置され
る。
【００８４】この状態で、本実施の形態では、フレキシ
ブル基板３における少なくとも一方の端部である液晶パ
ネル１０側の端部に、フレキシブル基板３の裏面側への
Ｕ字状の折返し部７が固定状態に形成されている。この
ため、フレキシブル基板３を、モジュール本体内におい
て断面形状が略Ｓ字状となるように配することによっ
て、半導体装置２の半導体素子６側に設けられる液晶パ
ネル１０に対して、外部接続用端子４ａを液晶パネル１
０の上ガラス基板１３に向けて接続することができる。
【００８５】また、この状態においては、半導体素子６
をモジュール本体の内側に向けることができるので、半
導体素子６が外側に突出することがない。したがって、
半導体装置２と液晶パネル１０とを対向配置させる場合
において、液晶モジュール１の薄型化を図り得る半導体
装置２を提供することができる。
【００８６】また、本実施の形態の半導体装置２では、
スペーサ２２は、両面粘着性テープ等の粘着テープ又は
熱硬化性接着剤等の接着剤にて構成することが可能とな
っている。
【００８７】この結果、スペーサ２２が粘着テープ又は
接着剤として機能するので、容易に折返し部７を固定す
ることができる。
【００８８】また、本実施の形態の半導体装置２では、
フレキシブル基板３はポリイミド系樹脂からなり、その
厚さが４０μｍ以下である。
【００８９】この結果、ポリイミド系樹脂からなるフレ
キシブル基板３においては、その厚さを４０μｍ以下と
することによって、容易にＵ字状に折り畳んだ状態に折
り曲げることができる。
【００９０】また、本実施の形態の液晶モジュール１で
は、半導体装置２における一方の外部接続用端子４ａが
液晶パネル１０に接続される。また、他方の図示しない
外部接続用端子が図示しないプリント配線基板に接続さ
れている。このため、フレキシブル基板３の両端部に裏
面側へのＵ字状の折返し部７・７が固定状態に形成され
た半導体装置２を用いて液晶モジュール１を構成するこ
とができる。したがって、薄型化を図り得る液晶モジュ
ール１を提供することができる。
【００９１】ところで、半導体装置２と液晶パネル１０
とが対向するように配された液晶モジュール１において
は、半導体装置２の半導体素子６をモジュール本体の内
側を向くように配した状態にしてフレキシブル基板３の
導体パターン４を液晶パネル１０に接続するのが、液晶
モジュール１の薄型化にとって好ましい。
【００９２】この点、本実施の形態の液晶モジュール１
では、フレキシブル基板３が、モジュール本体の内部に
おいて、断面形状が略Ｓ字状となるように配されてい
る。このため、容易に上記の状態にて、半導体装置２を
液晶パネル１０に接続することができる。その結果、容
易に薄型化を図り得る液晶モジュール１を提供すること
ができる。
【００９３】また、本実施の形態の液晶モジュール１で
は、導光板１１及びＬＥＤ１６が液晶パネル１０とフレ
キシブル基板３との間に設けられるとともに、フレキシ
ブル基板３に設けられた半導体素子６は、モジュール本
体の内側を向くように配されている。
【００９４】このため、導光板１１及びＬＥＤ１６を有
する液晶モジュール１において、確実に薄型化を図り得
る液晶モジュール１を提供することができる。
【００９５】〔実施の形態２〕本発明の他の実施の形態
について図４及び図５に基づいて説明すれば、以下の通
りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１の
図面に示した部材と同一の機能を有する部材について
は、同一の符号を付し、その説明を省略する。また、前
記実施の形態１で述べた各種の特徴点については、本実
施の形態についても組み合わせて適用し得るものとす
る。
【００９６】本実施の形態の液晶モジュール３０は、図
４に示すように、半導体装置２を被接続体としての液晶
パネル４０にフラット状に接続したものからなってい
る。
【００９７】すなわち、液晶モジュール３０の液晶パネ
ル４０は、偏向板４１・４１に挟持された上ガラス基板
４２及び下ガラス基板４３からなっている。これら上ガ
ラス基板４２及び下ガラス基板４３の間には、図示しな
い液晶層が電極４４とともに挟装されている。下ガラス
基板４３は上ガラス基板４２よりも長く形成されてお
り、上記電極４４は下ガラス基板４３の上面に露出して
上向きに延在されたものとなっている。
【００９８】一方、半導体装置２は、フレキシブル基板
３の表面側に搭載されて液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:I
ntegrated Circuit ）として機能する半導体素子６とか
らなっており、ＣＯＦ(Chip On Film)実装されたものと
なっている。
【００９９】上記フレキシブル基板３の上面には、前記
実施の形態１と同様に、銅からなる導体パターン４及び
保護膜５が順に積層されているとともに、フレキシブル
基板３の導体パターン４の中央では、半導体素子６がこ
の導体パターン４に突起電極６ａ…にて接続され、その
接続面は樹脂６ｂ…にて封止されている。
【０１００】一方、フレキシブル基板３の両端には、Ｕ
字状の折返し部７・７がそれぞれ形成されており、一方
の折返し部７における導体パターン４の外部接続用端子
４ａは、上記液晶パネル４０における下ガラス基板４３
の電極４４に異方性導電接着剤にて接続されている。ま
た、他方の折返し部７における導体パターン４の外部接
続用端子４ａは、フレキシブル基板３の中央下方におい
て粘着テープ５１にて接着されて設けられたプリント配
線基板５０の端部上面に接続されている。
【０１０１】上述した液晶モジュール３０では図５
（ａ）に示すように、従来の図５（ｂ）に示す液晶モジ
ュール２００に比較して、額縁長さＬが小さいものとな
る。その理由は、従来の液晶モジュール２００では、半
導体素子の突出側に液晶パネルを接続する下ガラス基板
とプリント配線基板とが配置されるので、プリント配線
基板を下ガラス基板の近くに持ってくることができない
ためである。すなわち、プリント配線基板は配線や他の
電子部品を搭載するために一定の幅が必要あるので、プ
リント配線基板を小さくすることができない。したがっ
て、上述したように、下ガラス基板とプリント配線基板
との間に半導体素子が突出する場合には、額縁長さＬを
小さくできないものとなる。
【０１０２】なお、上記の液晶モジュール３０では、下
ガラス基板４３の上面に電極４４の接続部が形成されて
いるが、必ずしもこれに限らず、例えば、上ガラス基板
４２に接続部を形成することも可能である。このときに
は、半導体装置２のフレキシブル基板３における折返し
部７は不要となる。
【０１０３】このように、本実施の形態の半導体装置２
では、ＣＯＦ(Chip On Film)実装されたものとなってい
る。
【０１０４】ここで、本実施の形態では、フレキシブル
基板３における両方の端部に、フレキシブル基板３の裏
面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部７・７が固定状態
に形成されている。すなわち、折返し部７・７は、それ
ぞれ裏面側に折り畳まれており、殆ど接触状態に近い状
態となっている。したがって、折り返し状態は、例え
ば、ヘアピンのように急激なものとなっている。
【０１０５】このため、半導体装置２と液晶パネル４０
及びプリント配線基板５０とがフラット実装された液晶
モジュール３０においては、つまり半導体装置２と液晶
パネル４０及びプリント配線基板５０とが、平面上に配
された液晶モジュール３０においては、半導体素子６を
液晶パネル４０とプリント配線基板５０との間に介在す
ることなく配することができる。
【０１０６】その結果、従来の液晶モジュールに比較し
て、本実施の形態の液晶モジュール３０では、半導体素
子６の長さ分だけ短くすることができる。したがって、
液晶モジュール３０の短小化を図ることができる。
【０１０７】したがって、この半導体装置２が適用され
る液晶モジュール３０の短小化を図り得る半導体装置２
を提供することができる。
【０１０８】また、本実施の形態の液晶モジュール３０
では、半導体装置２と液晶パネル４０及びプリント配線
基板５０とは半導体装置２における半導体素子６の裏面
側にてフラット実装される。すなわち、被接続体が例え
ば液晶パネル４０である場合には、液晶パネル４０の下
ガラス基板４３の表面とフレキシブル基板３の導体パタ
ーン４における外部接続用端子４ａとがフェイスダウン
実装される。また、プリント配線基板５０は、半導体素
子６の裏面側に配される。
【０１０９】この状態で、本実施の形態では、フレキシ
ブル基板３における両方の端部に、フレキシブル基板３
の裏面側へのＵ字状の折返し部７・７が固定状態にそれ
ぞれ形成されているので、半導体素子６を上側に配し、
液晶パネル４０の下ガラス基板４３及びプリント配線基
板５０を下側に配した接続が可能となる。
【０１１０】このため、液晶パネル４０の下ガラス基板
４３とプリント配線基板５０との間に、半導体素子６を
介在させることがないので、半導体素子６の長さ分だけ
液晶モジュール３０を短くすることができる。
【０１１１】したがって、半導体素子６と液晶パネル４
０及びプリント配線基板５０とをフラット実装させる場
合において、液晶モジュール３０の短小化を図り得る半
導体装置２を提供することができる。
【０１１２】また、本実施の形態の液晶モジュール３０
では、半導体装置２における一方の外部接続用端子４ａ
が液晶パネル４０の下ガラス基板４３に接続される。ま
た、他方の外部接続用端子４ａがプリント配線基板５０
に接続されている。このため、フレキシブル基板３の両
端部に裏面側へのＵ字状の折返し部７・７が固定状態に
形成された半導体装置２を用いて液晶モジュール３０を
構成することができる。したがって、短小化を図り得る
液晶モジュール３０を提供することができる。
【０１１３】また、本実施の形態の液晶モジュール３０
では、半導体装置２と液晶パネル４０及びプリント配線
基板５０とがフラット実装されている。
【０１１４】このため、半導体装置２と液晶パネル４０
及びプリント配線基板５０とが平面上に配されているの
で、フレキシブル基板３における少なくとも両方の端部
に、裏面側へのＵ字状の折返し部７・７が形成された半
導体装置２を、半導体素子６を液晶パネル４０の下ガラ
ス基板４３とプリント配線基板５０との間に介在せずに
液晶パネル４０に接続できる。したがって、短小化を図
り得る液晶モジュール３０を提供することができる。
【０１１５】〔実施の形態３〕本発明の他の実施の形態
について図６ないし図８に基づいて説明すれば、以下の
通りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１
の図面に示した部材と同一の機能を有する部材について
は、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１１６】また、前記実施の形態１で述べた各種の特
徴点については、本実施の形態についても組み合わせて
適用し得るものとする。
【０１１７】本実施の形態と次の実施の形態４では、前
記実施の形態１、２にて説明した液晶モジュール１・３
０の製造方法における半導体装置２のＵ字状の折返し部
７の形成方法及び液晶パネル１０・４０との接続方法に
ついて説明する。また、説明では、半導体装置２のＵ字
状の折返し部７を前記実施の形態２にて示した液晶パネ
ル４０に接続する場合について行うが、実施の形態１に
示す液晶モジュール１においても共通して適用すること
が可能である。
【０１１８】先ず、実施の形態３では、フレキシブル基
板３をスペーサ２２を介して折り曲げ実装を行うに際し
て、フレキシブル基板３を予めＵ字状に折り曲げた後、
液晶パネル４０の下ガラス基板４３に接合する手順を示
す。
【０１１９】図６（ａ）に示すように、半導体装置２を
形成するために、表面に導体パターン４が形成されたフ
レキシブル基板３に半導体素子６を搭載し、所定の外形
形状に打ち抜いて切断する。
【０１２０】次いで、図６（ｂ）に示すように、半導体
装置２を半導体素子６が下向きになるようにした後、裏
面側の端部に粘着剤付のスペーサ２２を貼り付け、図６
（ｃ）に示すように、そのスペーサ２２の角を回転中心
としてフレキシブル基板３を回転して折り曲げる。
【０１２１】次いで、図６（ｄ）に示すように、ステー
ジ６１の上にフレキシブル基板３の端部を載置し、フレ
キシブル基板３における表面側、つまり半導体素子６が
搭載された側から、ボンディングツール６２にてこの端
部を押圧する。これによって、図６（ｅ）に示すよう
に、スペーサ２２が折返し部７のＵ字内部にて接着され
て固定される。
【０１２２】上記の工程における半導体装置２の折り曲
げ状況を、斜視図で示すと、図７（ａ）〜（ｄ）に示す
ようになる。
【０１２３】次いで、図８（ａ）に示すように、折返し
部７が形成された半導体装置２を、液晶パネル４０の下
ガラス基板４３における上向きの電極１５に近づけ、図
８（ｂ）に示すように、下側にステージ６１を当接して
位置合わせした後、上側からボンディングツール６３に
て加熱圧着処理して、電極１５とフレキシブル基板３の
導体パターン４とを異方性導電接着剤にて接着固定す
る。
【０１２４】これによって、図８（ｃ）に示すように、
半導体装置２が液晶パネル４０に接続される。
【０１２５】ここで、上記の製造方法では、図６（ｄ）
に示すように、フレキシブル基板３にＵ字状の折返し部
７を形成するに際して、スペーサ２２を挟持した状態に
て押圧部材６２にてフレキシブル基板３を押圧するの
で、Ｕ字部分がスペーサ２２を挟むことによって滑らか
に形成することが可能となるという利点がある。したが
って、導体パターン４が切断されるのを防止することが
できる。
【０１２６】このように、本実施の形態の液晶モジュー
ル３０の製造方法は、最初に、表面に導体パターン４が
形成されたフィルム状のフレキシブル基板３における端
部の裏面にスペーサ２２を接着した後、その端部をフレ
キシブル基板３の裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペー
サ２２に固定する工程を行う。次いで、上記フレキシブ
ル基板３の導体パターン４に液晶パネル４０を接続する
工程を行う。
【０１２７】この結果、予め、半導体装置２には、スペ
ーサ２２によって固定されたＵ字状の折返し部７が形成
されているので、半導体装置２を液晶パネル４０に接続
するときには、既存の例えばボンディングツール６３等
の接続装置を用いて半導体装置２と液晶パネル４０との
接続を行うことができる。
【０１２８】この結果、コストの増大を防止して、液晶
モジュール１・３０の薄型化又は短小化を図り得る液晶
モジュール１・３０の製造方法を提供することができ
る。
【０１２９】〔実施の形態４〕本発明の他の実施の形態
について図９及び図１０に基づいて説明すれば、以下の
通りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１
ないし実施の形態３の図面に示した部材と同一の機能を
有する部材については、同一の符号を付し、その説明を
省略する。また、前記実施の形態１ないし実施の形態３
で述べた各種の特徴点については、本実施の形態につい
ても組み合わせて適用し得るものとする。
【０１３０】本実施の形態においては、スペーサ２２を
介してフレキシブル基板３の端部をを折り曲げ実装する
に際して、フレキシブル基板３に、予め折り癖を付けた
後、液晶パネル４０へ接合し、その後、スペーサ２２を
貼り付けて、折り曲げることによりＵ字状の折返し部７
を形成する手順を示す。
【０１３１】この方式は、フレキシブル基板３と液晶パ
ネル４０との加熱圧着時に加わる折返し部７へのストレ
スを無くして折り曲げを作ることが可能な方法である。
【０１３２】先ず、図９（ａ）に示すように、表面に導
体パターン４が形成されたフレキシブル基板３に半導体
素子６を搭載した半導体装置２を所定の外形形状に打ち
抜き切断して裏返しにする。
【０１３３】次いで、図９（ｂ）に示すように、フレキ
シブル基板３の端部近傍に折り癖を付けるべく、例え
ば、約４５度程度に折り曲げる。その後、折り曲げた状
態を維持しながら、フレキシブル基板３をその端部裏面
にてボンディングツール６３に固定する。
【０１３４】次いで、図９（ｃ）に示すように、液晶パ
ネル４０における電極１５の接続部に異方性導電接着剤
を貼り付けたところに、上記折り癖を付けたフレキシブ
ル基板３の端部における表面を当接させ、液晶パネル４
０の下ガラス基板４３の電極１５とフレキシブル基板３
の導体パターン４との位置決めを行う。
【０１３５】次いで、図９（ｄ）に示すように、上記の
液晶パネル４０をステージ６１に載置し、上記ボンディ
ングツール６３にて、液晶パネル４０とフレキシブル基
板３との接続部を、加熱圧着処理して異方性導電接着剤
にて固定する。
【０１３６】次いで、図１０（ａ）に示すように、ボン
ディングツール６３を取り外し、フレキシブル基板３の
端部における接続部裏面に粘着剤付きのスペーサ２２を
セットし、図１０（ｂ）に示すように、スペーサ２２を
粘着させる。
【０１３７】次いで、図１０（ｃ）に示すように、スペ
ーサ２２の端部を支点にしてフレキシブル基板３をＵ字
状に折り返し、固定する。これによって、液晶パネル４
０と半導体装置２との接続が完了する。
【０１３８】このように、本実施の形態の液晶モジュー
ル１・３０の製造方法では、最初に、表面に導体パター
ン４が形成されたフィルム状のフレキシブル基板３にお
ける端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブ
ル基板３の導体パターン４に液晶パネル４０を接続する
工程を行う。次いで、スペーサ２２をフレキシブル基板
３の裏面に接着した後、フレキシブル基板３を裏面側に
略Ｕ字状に折り曲げてスペーサ２２に固定する工程を行
う。
【０１３９】この結果、半導体装置２のフレキシブル基
板３と液晶パネル４０とを接続する際に、加熱圧着時に
加わる折返し部７へのストレスを無くして折り返すこと
ができるので、導体パターン４の断線を防止することが
できる。
【０１４０】この結果、品質を確保して、液晶モジュー
ル１・３０の薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュー
ル１・３０の製造方法を提供することができる。
【０１４１】
【発明の効果】本発明の半導体装置は、以上のように、
フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フ
レキシブル基板の裏面側へＵ字状に折り畳まれた折返し
部が固定状態に形成されているものである。
【０１４２】それゆえ、折返し部は、裏面側に折り畳ま
れており、折返し部の厚さは、例えば液晶パネルのガラ
ス基板の厚さよりも薄いものとなる。
【０１４３】このため、例えば、半導体装置と液晶パネ
ルとが対向するように配された液晶モジュールにおいて
は、半導体装置の半導体素子をモジュール本体の内側を
向くように配した状態にて、フレキシブル基板の外部接
続用端子を液晶パネルにおけるモジュール本体の内側面
に接続することができる。その結果、半導体素子がモジ
ュール本体の外側に突出しないので、半導体素子の厚さ
分だけ薄くすることができ、液晶モジュールの薄型化を
図ることができる。
【０１４４】また、例えば、半導体装置と液晶パネル及
びプリント配線基板とがフラット実装された液晶モジュ
ールにおいては、半導体素子を液晶パネルとプリント配
線基板との間に介在することなく配することができる。
【０１４５】したがって、この半導体装置が適用される
装置の薄型化又は短小化を図り得る半導体装置を提供す
ることができるという効果を奏する。
【０１４６】また、本発明の半導体装置は、以上のよう
に、半導体装置の半導体素子側に設けられる被接続体に
対して、外部接続用端子を被接続体に向けて接続すべ
く、上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端
部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部
が固定状態に形成されているものである。
【０１４７】それゆえ、例えば、フレキシブル基板を、
モジュール本体内において断面形状が略Ｓ字状となるよ
うに配することによって、半導体装置の半導体素子側に
設けられる被接続体に対して、外部接続用端子を被接続
体に向けて接続することができる。また、この状態にお
いては、半導体素子を内側に向けることができるので、
半導体素子が外側に突出することがない。
【０１４８】したがって、半導体装置と被接続体とを対
向配置させる場合において、装置の薄型化を図り得る半
導体装置を提供することができるという効果を奏する。
【０１４９】また、本発明の半導体装置は、以上のよう
に、半導体装置と被接続体及びプリント配線基板とを半
導体装置における半導体素子の裏面側にてフラット実装
すべく、上記フレキシブル基板における両方の端部に、
フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定
状態にそれぞれ形成されているものである。
【０１５０】それゆえ、フレキシブル基板における両方
の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返
し部が固定状態にそれぞれ形成されているので、半導体
素子を上側に配し、被接続体及びプリント配線基板を下
に配した接続が可能となる。
【０１５１】この結果、被接続体とプリント配線基板と
の間に、半導体素子を介在させることがないので、半導
体素子の長さ分だけ装置を短くすることができ、半導体
装置と被接続体及びプリント配線基板とをフラット実装
させる場合において、装置の短小化を図り得る半導体装
置を提供することができる。
【０１５２】また、本発明の半導体装置は、以上のよう
に、上記記載の半導体装置において、Ｕ字状の折返し部
におけるＵ字内部には、折返しを固定するためのスペー
サが設けられているものである。
【０１５３】それゆえ、スペーサによって、折返しを固
定することができ、折返し形態が変わらないので、外部
接続用端子の切断を防止することができ、品質の高い半
導体装置を提供することができるという効果を奏する。
【０１５４】また、本発明の半導体装置は、以上のよう
に、上記記載の半導体装置において、スペーサは、粘着
テープ又は接着剤にてなっているものである。
【０１５５】それゆえ、容易に折返し部を固定すること
ができるという効果を奏する。
【０１５６】また、本発明の半導体装置は、以上のよう
に、上記記載の半導体装置において、フレキシブル基板
はポリイミド系樹脂からなり、その厚さが４０μｍ以下
であるものである。
【０１５７】それゆえ、ポリイミド系樹脂からなるフレ
キシブル基板においては、その厚さを４０μｍ以下とす
ることによって、容易にＵ字状に折り曲げることができ
るという効果を奏する。
【０１５８】また、本発明の液晶モジュールは、以上の
ように、上記記載の半導体装置における一方の外部接続
用端子が被接続体である液晶パネルに接続される一方、
他方の外部接続用端子がプリント配線基板に接続されて
いるものである。
【０１５９】それゆえ、フレキシブル基板の両端部に裏
面側へのＵ字状の折返し部が固定状態に形成された半導
体装置を用いて液晶モジュールを構成することができ
る。
【０１６０】したがって、薄型化又は短小化を図り得る
液晶モジュールを提供することができるという効果を奏
する。
【０１６１】また、本発明の液晶モジュールは、以上の
ように、上記記載の液晶モジュールにおいて、フレキシ
ブル基板は、モジュール本体の内部において、断面形状
が略Ｓ字状となるように配されているものである。
【０１６２】それゆえ、例えば、半導体装置と液晶パネ
ルとが対向するように配された液晶モジュールにおい
て、容易に上記の状態にて、半導体装置を液晶パネルに
接続することができる。
【０１６３】その結果、容易に薄型化を図り得る液晶モ
ジュールを提供することができるという効果を奏する。
【０１６４】また、本発明の液晶モジュールは、以上の
ように、上記記載の液晶モジュールにおいて、照明手段
が液晶パネルとフレキシブル基板との間に設けられると
ともに、フレキシブル基板に設けられた半導体素子は、
モジュール本体の内側を向くように配されているもので
ある。
【０１６５】それゆえ、照明手段を有する液晶モジュー
ルにおいて、確実に薄型化を図り得る液晶モジュールを
提供することができるという効果を奏する。
【０１６６】また、本発明の液晶モジュールは、以上の
ように、上記記載の半導体装置と液晶パネル及びプリン
ト配線基板とがフラット実装されているものである。
【０１６７】それゆえ、フレキシブル基板における少な
くとも一方の端部に、裏面側へのＵ字状の折返し部が形
成された半導体装置を、半導体素子を液晶パネルとプリ
ント配線基板との間に介在せずに液晶パネルに接続でき
る。
【０１６８】したがって、短小化を図り得る液晶モジュ
ールを提供することができるという効果を奏する。
【０１６９】また、本発明の液晶モジュールの製造方法
は、以上のように、上記記載の液晶モジュールを製造す
るに際して、表面に配線パターンが形成されたフィルム
状のフレキシブル基板における端部の裏面にスペーサを
接着した後、その端部をフレキシブル基板の裏面側に略
Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程と、その
後、上記フレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネ
ル又はプリント配線基板に接続する工程と有する方法で
ある。
【０１７０】それゆえ、予め、半導体装置には、スペー
サによって固定されたＵ字状の折返し部が形成されてい
るので、半導体装置に液晶パネル又はプリント配線基板
を接続するときには、既存の例えばボンディングツール
等の接続装置を用いて半導体装置と液晶パネル又はプリ
ント配線基板との接続を行うことができる。
【０１７１】この結果、コストの増大を防止して、液晶
モジュールの薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュー
ルの製造方法を提供することができるという効果を奏す
る。
【０１７２】また、本発明の液晶モジュールの製造方法
は、以上のように、上記記載の液晶モジュールを製造す
るに際して、表面に配線パターンが形成されたフィルム
状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り
曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を液
晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その
後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着し
た後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げ
てスペーサに固定する工程とを有する方法であじく。
【０１７３】それゆえ、半導体装置のフレキシブル基板
と液晶パネル又はプリント配線基板とを接続する際に、
加熱圧着時に加わる折返し部へのストレスを無くして折
返すことができるので、外部接続用端子の断線を防止す
ることができる。
【０１７４】この結果、品質を確保して、液晶モジュー
ルの薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュールの製造
方法を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における半導体装置及び液晶モジュール
の実施の一形態を示すものであり、半導体装置と液晶パ
ネルとが対向配置された状態の液晶モジュールを示す断
面図である。
【図２】上記液晶モジュールにおいて、折返し部にスペ
ーサが介在されていない状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は上記液晶モジュールと従来の液
晶モジュールとの厚さを比較するための説明図である。
【図４】本発明における半導体装置及び液晶モジュール
の他の実施の一形態を示すものであり、半導体装置と液
晶パネル及びプリント配線基板とがフラット実装された
状態の液晶モジュールを示す断面図である。
【図５】（ａ）（ｂ）は上記液晶モジュールと従来の液
晶モジュールとの額縁長さを比較するための説明図であ
る。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は上記液晶モジュールを製造す
るに際して、表面に配線パターンが形成されたフィルム
状のフレキシブル基板における端部の裏面にスペーサを
接着した後、その端部をフレキシブル基板の裏面側に略
Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程を示す説明
図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は上記液晶モジュールの製造工
程を示す斜視図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は上記液晶モジュールの製造工
程の後、フレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネ
ル又に接続する工程を示す説明図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は上記液晶モジュールの他の製
造方法を示すものであり、表面に配線パターンが形成さ
れたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面
側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接
続用端子を液晶パネルに接続する工程を示す説明図であ
る。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は上記液晶モジュールの製造
工程の後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に
接着し、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲
げてスペーサに固定する工程を示す説明図である。
【図１１】従来の半導体装置と液晶パネルとが対向配置
された状態の液晶モジュールを示す断面図である。
【図１２】従来の半導体装置と液晶パネル及びプリント
配線基板とがフラット実装された状態の液晶モジュール
を示す断面図である。
【符号の説明】 １ 液晶モジュール ２ 半導体装置 ３ フレキシブル基板 ４ 導体パターン（配線パターン） ４ａ 外部接続用端子 ５ 保護膜 ６ 半導体素子 ７ 折返し部 １０ 液晶パネル（被接続体） １１ 導光板（照明手段） １２ 偏向板 １３ 上ガラス基板 １４ 下ガラス基板 １５ 電極 １６ ＬＥＤ（照明手段） ２２ スペーサ ３０ 液晶モジュール ４０ 液晶パネル（被接続体） ４２ 上ガラス基板 ４３ 下ガラス基板 ５０ プリント配線基板 ６２ ボンディングツール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 門前 正彦 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA49 GA50 GA51 GA57 HA26 NA15 NA16 NA25 NA27 NA29 PA04 PA06 PA07 PA13 5E317 AA04 BB03 BB12 GG14 5E344 AA10 AA12 AA16 BB02 BB04 BB10 BB20 CC17 EE12 5G435 AA00 AA18 BB12 EE47 KK05 KK09 LL04 LL07 LL08 LL17

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】表面に配線パターンが形成され、両端に外
    部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の
    表面側に半導体素子が搭載された半導体装置において、 上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端部
    に、フレキシブル基板の裏面側へＵ字状に折り畳まれた
    折返し部が固定状態に形成されていることを特徴とする
    半導体装置。
  2. 【請求項２】表面に配線パターンが形成され、両端に外
    部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の
    表面側に半導体素子が搭載された半導体装置において、 半導体装置の半導体素子側に設けられる被接続体に対し
    て、外部接続用端子を被接続体に向けて接続すべく、上
    記フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、
    フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定
    状態にそれぞれ形成されていることを特徴とする半導体
    装置。
  3. 【請求項３】表面に配線パターンが形成され、両端に外
    部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の
    表面側に半導体素子が搭載された半導体装置において、 半導体装置と被接続体及びプリント配線基板とを半導体
    装置における半導体素子の裏面側にてフラット実装すべ
    く、上記フレキシブル基板における両方の端部に、フレ
    キシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態
    に形成されていることを特徴とする半導体装置。
  4. 【請求項４】Ｕ字状の折返し部におけるＵ字内部には、
    折返しを固定するためのスペーサが設けられていること
    を特徴とする請求項１、２又は３記載の半導体装置。
  5. 【請求項５】スペーサは、粘着テープ又は接着剤にてな
    っていることを特徴とする請求項４記載の半導体装置。
  6. 【請求項６】フレキシブル基板はポリイミド系樹脂から
    なり、その厚さが４０μｍ以下であることを特徴とする
    請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体装置。
  7. 【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導
    体装置における一方の外部接続用端子が被接続体である
    液晶パネルに接続される一方、他方の外部接続用端子が
    プリント配線基板に接続されていることを特徴とする液
    晶モジュール。
  8. 【請求項８】フレキシブル基板は、モジュール本体の内
    部において、断面形状が略Ｓ字状となるように配されて
    いることを特徴とする請求項７記載の液晶モジュール。
  9. 【請求項９】照明手段が液晶パネルとフレキシブル基板
    との間に設けられるとともに、フレキシブル基板に設け
    られた半導体素子は、モジュール本体の内側を向くよう
    に配されていることを特徴とする請求項８記載の液晶モ
    ジュール。
  10. 【請求項１０】請求項１、３〜６のいずれか１項に記載
    の半導体装置と液晶パネル及びプリント配線基板とがフ
    ラット実装されていることを特徴とする液晶モジュー
    ル。
  11. 【請求項１１】請求項７〜１０のいずれか１項に記載の
    液晶モジュールを製造するに際して、表面に配線パター
    ンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における
    端部の裏面にスペーサを接着した後、その端部をフレキ
    シブル基板の裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに
    固定する工程と、 その後、上記フレキシブル基板の外部接続用端子を被接
    続体である液晶パネル又はプリント配線基板に接続する
    工程と有することを特徴とする液晶モジュールの製造方
    法。
  12. 【請求項１２】請求項７〜１０のいずれか１項に記載の
    液晶モジュールを製造するに際して、表面に配線パター
    ンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における
    端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基
    板の外部接続用端子を被接続体である液晶パネル又はプ
    リント配線基板に接続する工程と、 その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接
    着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り
    曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴と
    する液晶モジュールの製造方法。
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