CN103311161A - 一种改进的柔性基板封装装置 - Google Patents

一种改进的柔性基板封装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103311161A
CN103311161A CN2013102375820A CN201310237582A CN103311161A CN 103311161 A CN103311161 A CN 103311161A CN 2013102375820 A CN2013102375820 A CN 2013102375820A CN 201310237582 A CN201310237582 A CN 201310237582A CN 103311161 A CN103311161 A CN 103311161A
Authority
CN
China
Prior art keywords
encapsulation header
sides
shaped
flexible substrate
flexible base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013102375820A
Other languages
English (en)
Inventor
张博
陆原
尹雯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Center for Advanced Packaging Co Ltd
Original Assignee
National Center for Advanced Packaging Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Center for Advanced Packaging Co Ltd filed Critical National Center for Advanced Packaging Co Ltd
Priority to CN2013102375820A priority Critical patent/CN103311161A/zh
Publication of CN103311161A publication Critical patent/CN103311161A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供了一种改进的柔性基板封装装置，可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述两侧的U形封装头大小不等，所述两侧的U形封装头中一端对应，所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。

Description

一种改进的柔性基板封装装置
技术领域
本发明涉及微电子行业基板封装技术领域，具体涉及一种改进的柔性基板封装装置。
背景技术
随着微电子技术的发展，微电子处理功能的复杂、多样化，使得微电子中基板中电子元件的集成密度越来越大，势必增加了微电子封装体的体积，影响了微电子基板的封装和携带，现有技术中发展了一种柔性电子技术，微电子基板采用柔性基板，柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性的特点，还具有柔韧性等刚性基板所不具有的特点，使得基板本身具有可折叠性，大大减小了封装体的体积，保证了微电子基板的封装和携带，但是普通的柔性基板的可弯曲折叠封装方式只能进行一次弯曲，使得一次弯曲封装柔性基板只能形成上下两层结构，柔性基板封装后封装体的体积相对较大。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种改进的柔性基板封装装置，可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积。
其技术方案是这样的：一种改进的柔性基板封装装置，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述两侧的U形封装头大小不等，所述两侧的U形封装头中一端对应，所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
其进一步特征在于，所述封装头内设置有空腔，所述空腔里侧设置有通孔，所述空腔外侧设置有吸气口。
本发明的上述结构中，由于两侧的U形封装头大小不等，两侧的U形封装头中一端对应，小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应，两侧U形封装头的相对运动，实现了柔性基板两侧分别弯曲成大小不等的U形，从而形成一个类似G形结构，实现了柔性基板的多层弯曲，有效地减小了封装后柔性封装体的体积。
附图说明
图1为本发明改进的柔性基板封装装置的结构示意图；
图2为图1的左视图；
图3为封装头的结构示意图；
图4为图3的左视图。
具体实施方式
见图1、图2所示，一种改进的柔性基板封装装置，其包括两侧的U形封装头1-1、1-2，两侧的U形封装头1-1、1-2可以相向运动，两侧的U形封装头1-1、1-2大小不等，两侧的U形封装头1-1、1-2中一端1-1a、1-2a对应，小封装头的另一端1-2b与大封装头中的凹槽2对应。
见图1、图2、图3、图4，U形封装头1-1、1-2内分别设置有空腔3，空腔3里侧设置有通孔4，空腔3外侧设置有吸气口5，可以保证柔性基板稳定地吸合在U形封装头内。
由于两侧U形封装头大小不等，通过两侧U形封装头的相对运动，实现了柔性基板两侧分别弯曲成大小不等的U形，从而形成一个类似G形结构，实现了柔性基板的多层弯曲，有效地减小了柔性基板封装后封装体的体积。
本实施例中只是记载了两侧两个U形封装头结构，当然本实施例中的两个U形封装头结构可以分别进行叠加，实现柔性基板的多层弯曲。
以上所述仅为说明发明的实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种改进的柔性基板封装装置，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述两侧的U形封装头大小不等，所述两侧的U形封装头中一端对应，所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
2.根据权利要求1所述一种改进的柔性基板封装装置，其特征在于：所述封装头内设置有空腔，所述空腔里侧设置有通孔，所述空腔外侧设置有吸气口。
CN2013102375820A 2013-06-17 2013-06-17 一种改进的柔性基板封装装置 Pending CN103311161A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013102375820A CN103311161A (zh) 2013-06-17 2013-06-17 一种改进的柔性基板封装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013102375820A CN103311161A (zh) 2013-06-17 2013-06-17 一种改进的柔性基板封装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103311161A true CN103311161A (zh) 2013-09-18

Family

ID=49136228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013102375820A Pending CN103311161A (zh) 2013-06-17 2013-06-17 一种改进的柔性基板封装装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103311161A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5789815A (en) * 1996-04-23 1998-08-04 Motorola, Inc. Three dimensional semiconductor package having flexible appendages
CN1348211A (zh) * 2000-08-28 2002-05-08 夏普公司 半导体装置和使用它的液晶模块以及液晶模块的制造方法
CN1575500A (zh) * 2001-10-23 2005-02-02 沙夫纳Emv股份公司 多层电路及其制造方法
CN101090080A (zh) * 2006-06-13 2007-12-19 日月光半导体制造股份有限公司 多芯片堆叠的封装方法及其封装结构
CN101094564A (zh) * 2006-06-23 2007-12-26 冠品化学股份有限公司 一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法
CN102254898A (zh) * 2011-07-01 2011-11-23 中国科学院微电子研究所 一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺
CN103117252A (zh) * 2013-02-25 2013-05-22 中国科学院微电子研究所 一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法
CN203312273U (zh) * 2013-06-17 2013-11-27 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种改进的柔性基板封装装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5789815A (en) * 1996-04-23 1998-08-04 Motorola, Inc. Three dimensional semiconductor package having flexible appendages
CN1348211A (zh) * 2000-08-28 2002-05-08 夏普公司 半导体装置和使用它的液晶模块以及液晶模块的制造方法
CN1575500A (zh) * 2001-10-23 2005-02-02 沙夫纳Emv股份公司 多层电路及其制造方法
CN101090080A (zh) * 2006-06-13 2007-12-19 日月光半导体制造股份有限公司 多芯片堆叠的封装方法及其封装结构
CN101094564A (zh) * 2006-06-23 2007-12-26 冠品化学股份有限公司 一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法
CN102254898A (zh) * 2011-07-01 2011-11-23 中国科学院微电子研究所 一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺
CN103117252A (zh) * 2013-02-25 2013-05-22 中国科学院微电子研究所 一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法
CN203312273U (zh) * 2013-06-17 2013-11-27 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种改进的柔性基板封装装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015524155A5 (zh)
JP2014082276A5 (zh)
US20150061476A1 (en) Housing and housing component
UA103058C2 (ru) Стабильный по размерам упаковочный контейнер и способ его получения
CN203312273U (zh) 一种改进的柔性基板封装装置
CN203312274U (zh) 一种柔性基板多层封装装置
CN103311161A (zh) 一种改进的柔性基板封装装置
EP2765603A3 (en) Three-dimensional monolithic electronic-photonic integrated circuit
CN203691856U (zh) 一种金属屏蔽夹
CN103311189A (zh) 一种柔性基板多层封装装置
EP2813758A3 (en) Light emitting module
CN102646648B (zh) 半导体开关绝缘保护装置以及电源组件
CN204206606U (zh) 一种加强型柔性线路板
CN203312266U (zh) 一种柔性基板封装的装置
CN210328136U (zh) 一种散热性能好的柔性线路板
CN108190253A (zh) 可发电包装盒
CN103280417A (zh) 一种柔性基板封装的装置
CN210381427U (zh) 一种新型电路板结构
CN203481050U (zh) 一种防爆电容器壳体
CN203180203U (zh) 一种防水耳机座
CN206806332U (zh) 集成电路s0t新型封装结构
US20140036414A1 (en) Capacitor
CN204948350U (zh) 具有柔性导通结构的mems装置
CN105304545A (zh) 弧形工作面氟橡胶真空吸嘴
CN203612408U (zh) 用于磁砖的包装箱及其护角构件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20130918