JP5945801B2 - フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5945801B2 JP5945801B2 JP2011096910A JP2011096910A JP5945801B2 JP 5945801 B2 JP5945801 B2 JP 5945801B2 JP 2011096910 A JP2011096910 A JP 2011096910A JP 2011096910 A JP2011096910 A JP 2011096910A JP 5945801 B2 JP5945801 B2 JP 5945801B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- region
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 50
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 49
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 244000309464 bull Species 0.000 claims 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
またこのような従来のプリント配線板は、製造効率の観点から、同一形状をなす複数枚のプリント配線板の外形を、1枚の原板からプレス機で打ち抜くこと等で製造されるものが一般的であった。
このようなプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献1がある。
また大形の絶縁フィルムを所定箇所で切断することで、複数のフレキシブルプリント配線板の外形を製造する工程が開示されている。
しかしこのような従来のプリント配線板においては、同一形状をなす複数枚のプリント配線板の外形を、1枚の原板から打ち抜いたり、切断したりする構成であることから、原板から切り取ることができる枚数(いわゆる取り数)が、プリント配線板全体の外形によって限定されることになり、製造効率が悪いという問題があった。
また1枚の基板上に電子部品実装領域と、その他の領域との全てを形成する構成であることから、例えば電子部品実装領域のみの仕様を変更する場合でも、全体の仕様を考慮して変更を行う必要があり、多様な仕様のプリント配線板を効率良く製造することができないという問題があった。
また本体部若しくは電子部品実装部のみの仕様を変更する場合でも、どちらか一方のみの設計を変更するだけでよく、多様な仕様のフレキシブルプリント配線板を効率良く製造することができる。
よって本体部における突出領域以外の領域に多様な機能を持たせることができ、多機能なフレキシブルプリント配線板とすることができる。
また電極形成領域の中心と電子部品実装領域の中心とが上下に重なるような構成とすると共に、本体部の電極形成領域と、電子部品実装部の電極形成領域と、電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに形成することで、電子部品実装領域と電極形成領域とをフレキシブルプリント配線板の同一領域に設けることができ、省スペース化を実現することができる。
また異方性導電接着剤を用いる構成とすることで、フレキシブルプリント配線板の厚みの調整が容易であると共に、厚み方向には良好な導電性を実現でき、且つ面方向には確実な絶縁性を確保することができる。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、プリント基板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント基板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材層11の厚みは、5μm〜50μm程度とすることが望ましい。
本実施形態においては、図1(b)、図2(b)に示すように、絶縁層13の一部を取り除いて開口部13aを形成すると共に、開口部13aに露出する導電層12を電極12aとすることで、電極形成領域Kを形成してある。つまり、ここで及び以下の説明において「本体部10における電極形成領域K」とは、「電極12aを露出させる開口部13aの領域」のことを意味するものとする。
また本実施形態においては、図1(b)に示すように、本体部10の外周の一部を突出させてなる突出領域Dに電極形成領域Kを設けてある。
また導電性金属箔としては、銅(Cu)を用いることができる。勿論、銅(Cu)に限るものではなく、プリント基板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
なお導電層12の厚みは、5μm〜50μm程度とすることが望ましい。
また導電層12に形成する電極12aの数等は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
この絶縁層13は、基材層11及び導電層12の表面にポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂からなるカバーレイ等を公知の形成方法を用いて被覆させることで形成することができる。
また既述したように、絶縁層13には、電極形成領域Kたる開口部13aを形成してある。
なお絶縁層13の厚みは、5μm〜80μm程度とすることが望ましい。
この基材層21と、導電層22と、絶縁層23とは、既述した本体部10における基材層11と、導電層12と、絶縁層13と同一部材及び同一方法で形成されるものであることから、以下の詳細な説明は省略し、既述した本体部10と相違する部分を主として説明することとする。
また図2(b)に示すように、絶縁層23の一部を取り除いて開口部23aを形成すると共に、開口部23aに露出する導電層22と電子部品24とを半田40を介して電気接続させることで、電子部品実装領域Bを形成してある。つまり、ここで及び以下の説明において「電子部品実装領域B」とは、「電子部品実装部20における電子部品24が実装されている領域、より具体的には、電子部品24の外周で囲まれる領域」のことを意味するものとする。
更に図1、図2に示すように、絶縁層23の一部を取り除いて開口部23aを形成すると共に、開口部23aに露出する導電層22を端子22cとすることで、端子形成領域Tを形成してある。つまり、ここで及び以下の説明において「端子形成領域T」とは、「端子22cを露出させる開口部23aの領域」のことを意味するものとする。
この端子22cは、図1(b)に示すように、電子部品24と電気接続されている。
また本実施形態においては、図2(b)に示すように、電極22aと、電子部品24と、端子22cとを電子部品実装部20の同一面に設けてある。
また本実施形態においては、図1(a)、図2(b)に示すように、本体部10の電極形成領域Kと、電子部品実装部20の電極形成領域Kと、電子部品実装部20の電子部品実装領域Bとの3つの領域の大きさ(面積)を同一大きさ(面積)に形成してある。
より具体的には、電子部品実装部20の電極22aと、本体部10の電極12aとを異方性導電接着剤30を介して電気接続させてあると共に、電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとの間で(更に具体的には、図1(b)に1点鎖線で示す折り返し線Fで)電子部品実装部20を180度折り返すことで、電子部品実装部20に折り畳み領域Eを形成し、折り畳み領域Eで電極形成領域Kの中心と電子部品実装領域Bの中心とが上下に重なるような状態で、向かい合う電子部品実装部20の表面(向かい合う基材層21の表面)を接着剤50を介して接着させてある。
なお、ここで及び以下の説明において「折り畳み領域E」とは、「電子部品実装部20を構成するプリント基板が向かい合った状態で重なる領域」のことを意味するものとする。
この異方性導電接着剤30は、結着剤(バインダー)の中に導電性粒子30aを含有させたものであり、熱圧着時の加熱、加圧によって厚み方向に導通性を有すると共に、面方向に絶縁性を有し、更に部材同士を接着させる接着性を有する。
なお結着剤としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等、異方性導電接着剤30を形成する結着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また導電性粒子30aとしては、ニッケル等、異方性導電接着剤30を形成する導電成分として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また異方性導電接着剤30の大きさは、図1(b)に1点鎖線で示すように、熱圧着前において、横方向の長さPが、複数の電極12aの両端を結ぶ長さよりもやや長く、縦方向の長さQが、電極12aの縦方向の長さよりもやや短い略四角形で囲まれる領域を被覆できる大きさとすることが望ましい。
なお本実施形態においては、異方性導電接着剤30として膜状に形成された異方性導電フィルムを用いる構成としてある。
勿論、このような構成に限るものではなく、異方性導電接着剤30として異方性導電ペーストを用いる構成としてもよい。
本実施形態においては、接着剤50として、両面テープを用いる構成としてある。
勿論、接着剤50は両面テープに限るものではなく、折り畳み領域Eにおいて、向かい合う電子部品実装部20の表面(向かい合う基材層21の表面)を一定の強度で接着させることができるものであれば、如何なる接着剤を用いてもよい。
まず本体部10と電子部品実装部20とを別部材とすることで、製造工程において、本体部10と電子部品実装部20とを別々の原板を用いて形成することができる。よって原板から切り取ることができる枚数(いわゆる取り数)が、プリント配線板1全体の外形によって限定されることがない。よって原板から切り取ることができる枚数を効果的に増加させることができると共に、原板においてプリント配線板1として利用されずに不要となる部分を減少させることができる。従って製造効率の高効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。また本体部10若しくは電子部品実装部20のみの仕様を変更する場合(例えば外形を変更する場合や、プリント基材の材質を安価材に変更する場合等)でも、どちらか一方のみの設計を変更するだけでよく、多様な仕様のプリント配線板を効率良く製造することができる。
また電子部品実装領域Bを電極形成領域Kに重なるように設ける構成とすることで、電子部品実装領域Bと電極形成領域Kとをプリント配線板1の同一領域(本実施形態における折り畳み領域E)に設けることができる。つまり本体部10と電子部品実装部20とを電気的及び機械的に接続させる領域と、電子部品24を実装する領域とを同一領域に集約させることができ、省スペース化を実現することができる。加えて本体部10において、電極形成領域Kを突出領域Dに設ける構成とすることで、突出領域Dを電子部品実装領域Bとすることができると共に、本体部における突出領域D以外の領域に多様な機能を持たせることができる。よって多機能なプリント配線板1とすることができる。
更に本体部10の電極形成領域Kと、電子部品実装部20の電極形成領域Kと、電子部品実装部20の電子部品実装領域Bとの3つの領域の大きさ(面積)を同一大きさ(面積)とすると共に、折り畳み領域Eで電極形成領域Kの中心と電子部品実装領域Bの中心とが上下に重なるような構成とすることで、本体部10と電子部品実装部20とを電気的及び機械的に接続させる領域と、電子部品24を実装する領域とを一段と同一領域に集約させることができ、一段と省スペース化を実現することができる。
また折り畳み領域Eで向かい合う電子部品実装部20の表面を接着剤50を介して接着させる構成とすることで、電子部品実装部20のスプリングバックを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性の高いプリント配線板1とすることができる。
また端子形成領域Tに端子22cを形成すると共に、端子22cと電子部品24とを電気接続させる構成とすることで、端子22cを介してプリント配線板1を他の電子機器等と電気接続させることが可能となり、一段と多機能なプリント配線板とすることができる。
また異方性導電接着剤30を用いる構成とすることで、プリント配線板1の厚みの調整が容易であると共に、厚み方向には良好な導電性を実現でき、且つ面方向には確実な絶縁性を確保することができる。
しかしこのような構成からなるプリント配線板2においては、プリント配線板2の製造工程において、原板から切り取ることができる枚数(いわゆる取り数)が、プリント配線板2全体の外形によって限定されることになり、製造効率が悪いという問題があった。
また1枚の基板上に電子部品実装領域Bと、その他の領域との全てを形成する構成であることから、例えば電子部品実装領域Bのみの仕様を変更する場合でも、全体の仕様を考慮して変更を行う必要があり、多様な仕様のプリント配線板を効率良く製造することができないという問題があった。
しかしこのような構成からなるプリント配線板3においては、異方性導電接着剤300を用いる構成であることから、電子部品実装領域Bを電極形成領域Kに重なるように設けることができず、省スペース化を実現することができないという問題があった。
つまり図6(b)に示すように、異方性導電接着剤300を介して電極120aと電極220aとを熱圧着させる前に、電子部品240(破線で示す)を予め電極220aに重なる領域に実装しておいた場合には、電子部品240があるために熱圧着手段600を用いて異方性導電接着剤300を熱圧着させることができないことから、電子部品実装領域Bを電極形成領域Kに重なるように設けることができないという問題があった。
一方、異方性導電接着剤300を介して電極120aと電極220aとを熱圧着させた後に、電子部品240(破線で示す)を電極220aに重なるように実装する場合には、熱圧着手段600により熱及び圧力を負荷させる面に(具体的には基材層210に)、電子部品240と電極220aとの導通を図るための開口部230a等(図示しない)が設けられていることで、熱圧着手段600による熱及び圧力を負荷させる面を凹凸のないフラットな面とすることができない。よって熱圧着手段600からの熱及び圧力を異方性導電接着剤300に均一に負荷させることができず、本体部10と電子部品実装部20との電気的及び機械的な接続が不完全となることから、電子部品実装領域Bを電極形成領域Kに重なるように設けることができないという問題があった。
なお従来のプリント配線板2、3において、既述したプリント配線板1と同一部材、同一機能を果たすものには、上2桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、詳細な説明を省略するものとする。
なおこの際、本体部10の電極形成領域Kと、電子部品実装部20の電極形成領域Kと、電子部品実装部20の電子部品実装領域Bとの3つの領域の大きさ(面積)を同一大きさ(面積)に形成する。また電子部品実装部20においては、電極形成領域Kと、電子部品実装領域Bとを同一面の所定の位置に形成すると共に、電極形成領域Kの反対側の面及び電子部品実装領域Bの反対側の面を、電子部品実装部20の表面のみからなるフラットな面として形成する。
なお、ここで及び以下の説明において「所定の位置」とは、「電子部品実装部20を電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとの間で180度折り返した際に、折り畳み領域Eで電極形成領域Kの中心と電子部品実装領域Bの中心とが上下に重なるような位置」のことを意味するものとする。
次に図3(a)を参照して、本体部10を準備する。
次に図3(b)を参照して、電子部品実装部20を本体部10と対向する位置に準備する。より具体的には、電極12aと電極22aとが対向するように電子部品実装部20を準備する。
次に図3(c)を参照して、熱圧着手段60を用いて、本体部10の電極形成領域Kに形成される電極12aと電子部品実装部20の電極形成領域Kに形成される電極22aとを異方性導電接着剤30を介して電気接続させる。
次に図4(a)を参照して、電子部品実装部20における電極形成領域Kの反対側の表面に接着剤50を配置する。より具体的には、電子部品実装部20における電極形成領域Kの反対側の表面に所定の大きさの両面テープを貼り付ける。なお両面テープの大きさ(面積)は、後に折り畳み領域Eを形成する、電子部品実装部20の表面が互いに向かい合う領域の大きさ(面積)を被覆できる大きさとすることが望ましい。
次に図4(b)を参照して、電子部品実装部20を、電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとの間で180度折り返すことで、電子部品実装部20に折り畳み領域Eを形成すると共に、折り畳み領域Eで電子部品実装領域Bと電極形成領域Kとが上下に重なるような状態として向かい合う電子部品実装部20の表面(向かい合う基材層21の表面)を接着剤50を介して接着させる。
以上の工程により、本発明の実施形態に係るプリント配線板1が製造される。
本体部10と電子部品実装部20とを別部材とすることで、本体部10と電子部品実装部20とを別々の原板を用いて形成することができる。よって原板から切り取ることができる枚数(いわゆる取り数)が、プリント配線板1全体の外形によって限定されることがない。よって原板から切り取ることができる枚数を効果的に増加させることができると共に、原板においてプリント配線板1として利用されずに不要となる部分を減少させることができる。従って製造効率の高効率化と製造コストの低コスト化とを実現することができる。また本体部10若しくは電子部品実装部20のみの仕様を変更する場合でも、どちらか一方のみの設計を変更するだけでよく、多様な仕様のプリント配線板1を効率良く製造することができる。
また電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとが重なるような構成とすることで、電子部品実装領域Bと電極形成領域Kとをプリント配線板1の同一領域(本実施形態における折り畳み領域E)に設けることができる。つまり本体部10と電子部品実装部20とを電気的及び機械的に接続させる領域と、電子部品24を実装する領域とを同一領域に集約させることができ、省スペース化を実現することができる。加えて本体部10において、電極形成領域Kを突出領域Dに設ける構成とすることで、突出領域Dを電子部品実装領域Bとすることができると共に、本体部における突出領域D以外の領域に多様な機能を持たせることができる。よって多機能なプリント配線板1とすることができる。
更に本体部10の電極形成領域Kと、電子部品実装部20の電極形成領域Kと、電子部品実装部20の電子部品実装領域Bとの3つの領域の大きさ(面積)を同一大きさ(面積)に形成すると共に、電子部品実装部20においては、電極形成領域Kと、電子部品実装領域Bとを所定の位置に形成する構成とすることで、本体部10と電子部品実装部20とを電気的及び機械的に接続させる領域と、電子部品24を実装する領域とを一段と同一領域に集約させることができ、一段と省スペース化を実現することができる。
また電子部品実装部20において、電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとを所定の位置に形成すると共に、電極形成領域Kの反対側の面及び電子部品実装領域Bの反対側の面を、電子部品実装部20の表面のみからなるフラットな面としておき、電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとの間で電子部品実装部20を180度折り返す構成とすることで、本体部10と電子部品実装部20との電気的及び機械的な接続を精度良く行うことができる。つまり図3(c)に示すように、熱圧着手段60により熱及び圧力を負荷させる面を、凹凸のないフラットな面としてあることで、異方性導電接着剤30による電極12aと電極22aとの接続時に、熱圧着手段60により均一な熱及び圧力を異方性導電接着剤30に負荷させることができ、本体部10と電子部品実装部20との電気的及び機械的な接続を精度良く行うことができる。更に図4(a)に示すように、向かい合う電子部品実装部20の表面を接着剤50を介して相互に接着させることができる。よって電子部品実装部20のスプリングバックを効果的に防止することができ、電気的及び機械的な接続信頼性の高いプリント配線板1とすることができる。
また異方性導電接着剤30を用いる構成とすることで、プリント配線板1の厚みの調整が容易であると共に、垂直方向には良好な導電性を実現でき、且つ水平方向には確実な絶縁性を確保することができる。
また本実施形態においては、1つの電子部品実装部20を、異方性導電接着剤30を介して本体部10に接続させる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく
、複数の電子部品実装部20を、異方性導電接着剤30を介して本体部10に接続させる構成としてもよい。
また本実施形態においては、本体部10において突出領域Dに電極形成領域Kを設けることで、電子部品実装部20に実装される電子部品24を、本体部10の突出領域Dに設ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、本体部10に設ける電極形成領域Kの位置は適宜変更可能である。
また本体部10及び電子部品実装部20を形成するプリント基板の種類としては、フレキシブル基板、リジット基板、リジットフレキシブル基板等、プリント配線板を形成するプリント基板として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。が、電子部品実装部20は、折り返す必要があることから、屈曲性の良好なフレキシブル基板で形成することが望ましい。
また本実施形態においては、電子部品実装部20に電子部品24と電気接続される端子22cを設ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、電子部品24と電気接続されるコネクタを設ける構成としてもよい。このような構成とすることで、プリント配線板1と他の電子機器等との接続、非接続を容易に行うことができる。
また本実施形態においては、本体部10の電極形成領域Kと、電子部品実装部20の電極形成領域Kと、電子部品実装領域Bとの3つの領域を同一大きさ(面積)とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、本体部10の電極形成領域K、電子部品実装部20の電極形成領域K及び電子部品実装領域Bのそれぞれの大きさ(面積)は、適宜変更可能である。
また本実施形態においては、電子部品実装部20における電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとの形成位置を、電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとの間で電子部品実装部20を180度折り返した際に、折り畳み領域Eで電極形成領域Kの中心と電子部品実装領域Bの中心とが上下に重なるような位置とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとの形成位置は適宜変更可能である。但し、電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとの間で電子部品実装部20を180度折り返した際に、電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとが折り畳み領域Eで上下に重なるような形成位置であることが必要である。また省スペース化の観点からは、電極形成領域Kと電子部品実装領域Bとの形成位置は、電極形成領域Kの中心と電子部品実装領域Bの中心とが折り畳み領域Eで上下に重なるような位置とすることが望ましい。
また本実施形態においては、電子部品実装部20において、電極形成領域K及び電子部品実装領域Bと同一面に端子形成領域Tを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、電極形成領域K及び電子部品実装領域Bと異なる面に端子形成領域Tを形成する構成としてもよい。
また本体部10及び電子部品実装部20の外形、大きさ等も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
2 プリント配線板
3 プリント配線板
10 本体部
11 基材層
12 導電層
12a 電極
12b 回路配線
13 絶縁層
13a 開口部
20 電子部品実装部
21 基材層
22 導電層
22a 電極
22b 回路配線
22c 端子
23 絶縁層
23a 開口部
24 電子部品
30 異方性導電接着剤
30a 導電性粒子
40 半田
50 接着剤
60 熱圧着手段
100 本体部
110 基材層
120 導電層
120a 電極
120b 回路配線
120c 端子
130 絶縁層
130a 開口部
140 電子部品
200 電子部品実装部
210 基材層
220 導電層
220a 電極
220b 回路配線
220c 端子
230 絶縁層
230a 開口部
300 導電性接着剤
300a 導電性粒子
400 半田
600 熱圧着手段
B 電子部品実装領域
D 突出領域
E 折り畳み領域
F 折り返し線
K 電極形成領域
T 端子形成領域
P 長さ
Q 長さ
Claims (2)
- 電極形成領域を備える本体部と、電極形成領域及び電子部品実装領域を備える電子部品実装部とが、一体に電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板であって、前記本体部は、厚みが5μm〜50μmである基材層と、厚みが5μm〜50μmである導電層と、厚みが5μm〜80μmである絶縁層とを備えると共に、外周の一部を突出させてなる突出領域を備え、且つ前記突出領域に、前記絶縁層の一部を取り除き前記導電層が露出する開口部を備えると共に、該開口部の領域を前記電極形成領域としてあり、前記電子部品実装部は、基材層と、導電層と、絶縁層とを備えると共に、一端に前記絶縁層の一部を取り除き前記導電層が露出する開口部を備え、且つ前記開口部の領域を前記電極形成領域としてあると共に、他端に前記電子部品と電気接続される端子形成領域を備え、更に前記電極形成領域の部分で前記本体部の電極形成領域と異方性導電接着剤を介して電気接続されてあると共に、前記電子部品実装部の途中で折り返して前記電子部品実装領域を、該電子部品実装領域の中心が電極形成領域の中心と上下に重なるような位置に設けてあり、且つ前記本体部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに構成してあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、厚みが5μm〜50μmである基材層と、厚みが5μm〜50μmである導電層と、厚みが5μm〜80μmである絶縁層とを備えると共に、外周の一部を突出させてなる突出領域を備え、且つ前記突出領域に、前記絶縁層の一部を取り除いて前記導電層を露出する開口部を備えると共に、該開口部の領域を電極形成領域とする本体部を形成する工程と、基材層と、導電層と、絶縁層とを備え、一端に前記絶縁層の一部を取り除いて前記導電層を露出する開口部からなる電極形成領域を備えると共に、他端に端子形成領域を備え、且つ前記電極形成領域と前記端子形成領域との間に電子部品実装領域を備える電子部品実装部を形成する工程と、前記本体部を準備する工程と、前記電子部品実装部を前記本体部と対向する位置に準備する工程と、前記本体部の電極形成領域と前記電子部品実装部の電極形成領域とを異方性導電接着剤を介して電気接続させる工程と、前記電子部品実装部における前記電極形成領域の反対側の表面に接着剤を配置する工程と、前記電極形成領域の中心と前記電子部品実装領域の中心とが上下に重なるように前記電子部品実装部を折り返した状態で、前記接着剤を介して前記電子部品実装部の表面を接着させる工程とを備えると共に、前記本体部を形成する工程と前記電子部品実装部を形成する工程とにおいて、前記本体部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電極形成領域と、前記電子部品実装部の電子部品実装領域との三つの領域の大きさを同じ大きさに形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011096910A JP5945801B2 (ja) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
CN2012101247943A CN102762031A (zh) | 2011-04-25 | 2012-04-25 | 印刷配线板以及印刷配线板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011096910A JP5945801B2 (ja) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012230954A JP2012230954A (ja) | 2012-11-22 |
JP5945801B2 true JP5945801B2 (ja) | 2016-07-05 |
Family
ID=47056315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011096910A Active JP5945801B2 (ja) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5945801B2 (ja) |
CN (1) | CN102762031A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5879663B2 (ja) * | 2013-05-07 | 2016-03-08 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | ハードディスク装置用プリント配線板及びハードディスク装置 |
JP2017028034A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用のフレキシブル基板間の接続構造 |
CN105636339B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-12-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11191662A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Olympus Optical Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JP2000031636A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法および電子部品実装体 |
JP3739640B2 (ja) * | 2000-08-28 | 2006-01-25 | シャープ株式会社 | 液晶モジュールの製造方法 |
JP2002151822A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Seiko Epson Corp | 可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器 |
CN201550355U (zh) * | 2009-09-28 | 2010-08-11 | 苏州达方电子有限公司 | 薄膜电路板及其键盘 |
-
2011
- 2011-04-25 JP JP2011096910A patent/JP5945801B2/ja active Active
-
2012
- 2012-04-25 CN CN2012101247943A patent/CN102762031A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012230954A (ja) | 2012-11-22 |
CN102762031A (zh) | 2012-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5924456B2 (ja) | 多層基板 | |
JP4756710B2 (ja) | 屈曲式リジットプリント配線板およびその製造方法 | |
US9024203B2 (en) | Embedded printed circuit board and method for manufacturing same | |
JP5973190B2 (ja) | 立体積層配線基板 | |
JP6705567B2 (ja) | 多層基板、多層基板の実装構造、多層基板の製造方法、および電子機器の製造方法 | |
JP6259813B2 (ja) | 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法 | |
JP2014041988A (ja) | リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法 | |
JP2010103388A (ja) | 積層フレキシブル配線基板、その製造方法、及びそれを用いたrfid用電子タグのアンテナ | |
JP5945801B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
CN205902188U (zh) | 电气元件以及移动设备 | |
JP5152374B2 (ja) | 配線板 | |
JP5509480B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造、その製造方法、および電子機器 | |
JP2014045164A (ja) | リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法 | |
JP6562076B2 (ja) | 樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法 | |
JP5708903B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2019021863A (ja) | 多層基板 | |
JP5641072B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2012146823A (ja) | シールド方法及電子機器 | |
JP2008311553A (ja) | 複合多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2006202870A (ja) | 立体的電子回路モジュールとその製造方法およびそれらを用いた電子装置 | |
CN211152313U (zh) | 电气元件及电子设备 | |
TWI469705B (zh) | 軟硬結合電路板及其製作方法 | |
JP2011253926A (ja) | 両面フレキシブルプリント配線板、接続構造、電子機器 | |
JP5232467B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
WO2012124673A1 (ja) | 部品内蔵基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20140128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141014 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141205 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150714 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150723 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20150904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160511 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5945801 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |