CN1296993C - 半导体装置和使用它的液晶模块以及液晶模块的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题是一种半导体装置，它由在表面上形成布线图形、两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件，并在上述柔性基板的至少一端以固定状态向柔性基板的背面侧折叠形成U字形折回部。由此，半导体装置就实现了COF安装，例如，在以半导体装置与液晶面板相向的方式配置的液晶模块中，在将半导体装置的半导体元件朝向模块本体内侧配置的状态下，可以将柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板的模块本体内侧。其结果是，由于半导体元件不会突出到模块本体外侧，可以减薄一个半导体元件的厚度，故可以谋求液晶模块的薄型化。

Description

半导体装置和使用它的液晶模块 以及液晶模块的制造方法
发明领域
本发明涉及在柔性布线基板上装载了半导体元件的称为COF(Chip On Film，贴在膜上的芯片)的半导体装置、在此半导体装置上连接了液晶面板的液晶模块、以及液晶模块的制造方法、装有液晶模块的电子部件，特别是涉及半导体装置外部连接端子的连接形态。作为液晶模块，例如可以用于移动电话、车辆导行、便携式信息终端(PDA：Personal Data Assistant，个人数据助理)、文字处理器、个人计算机、电视机、监视器等。
发明背景
在上述柔性布线基板上，键合、安装了半导体元件的称为COF的半导体装置(以下称为「COF型半导体装置」)，其主要用途是半导体元件作为液晶驱动集成电路(IC：Integrated Circuit)的液晶驱动器。在由这种COF型半导体装置构成的液晶驱动器中，将柔性布线基板的一端连接到形成液晶面板的液晶显示基板上，同时将另一端连接到印刷布线基板上，从而，组成了液晶模块。
而且由于液晶模块使用了COF型半导体装置，有可能实现薄膜化，故可以用于例如移动电话、袖珍钟、游戏机等小型电子装置。
在使用这种COF型半导体装置的液晶模块中，如公布于特开平11-249583号公报(公布日期：1999年9月17日)所示，液晶面板在连接了柔性布线基板后，就具有了将柔性布线基板弯曲到液晶面板的背面侧的结构。
亦即，上述公报中，作为液晶模块100的显示装置，如图11所示，在其表面形成布线图形101的柔性基板102的表面上，装有键合、装载了半导体元件103的半导体装置104。
在该半导体装置104的柔性基板102的一端，连接着被偏振片105、105所夹持的上玻璃基板106及下玻璃基板107构成的液晶面板108。而且，在上述下玻璃基板107的下面，设置了由上侧框架109支承的导光板110，同时在该导光板110的侧面，设有作为背光用的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)111。
另一方面，在上述的上侧框架109和设在它下面的下侧框架112之间，夹装有被安装在上述柔性基板102表面的面朝下的半导体元件103。所以，半导体元件103被纳入下侧框架112的凹部，同时上述柔性基板102被弯曲成其剖面形状大致呈C字形。
此处，如上所述，在上述的显示装置中，由于在液晶面板108的上玻璃基板106上形成连接部113，故装载在柔性基板102上的半导体元件103的伸出方向，即突出方向为朝向外侧(同图的下侧)。
而在上述的液晶模块100中，当下玻璃基板107上有连接部113时，半导体元件103的伸出方向为朝向模块本体的内侧。以往，也有下玻璃基板107上有如此形成的连接部113的，但这种结构，增加了将在上玻璃基板106上形成的透明布线向下玻璃基板107下降的连接点，从而增加了连接点的占有面积。因此，如增加像素数量，则在这种类型中要实现小型化就相当困难。由于将下玻璃基板107的透明布线向上提，能使连接点减少，所以，近年来一般是将连接部113设在上玻璃基板106上。
另一方面，在将现有的COF型半导体装置以平面状连接到液晶面板的液晶模块200中，如图12所示，在液晶面板201的下玻璃基板202上形成电极203。所以，在柔性基板211表面上形成的导体图形212一侧，为了将装载了半导体元件213的半导体装置210连接到液晶面板201上，必须将半导体装置210翻过来，使得半导体元件213朝下。
然后，在此状态下，柔性基板211的一端与液晶面板201连接，而柔性基板211的另一端与印刷布线基板214连接。
至此，制成了以平面状将半导体装置210连接到液晶面板201的液晶模块200。
但是，在上述现有的半导体装置及使用该种半导体装置的液晶模块中，有下列问题。
亦即，在图11所示的液晶模块100中，由于在液晶面板108的上玻璃基板106上形成连接部113，如果弯折柔性基板102，则半导体元件103必然向外侧突出。其结果，它和主基板之间，必须有相当于半导体元件103厚度的这部分厚度，存在难以做到薄型化这样的问题。
另外，在图12所示的平面状液晶模块200中，因为在液晶面板201的下玻璃基板202与半导体装置210一侧的印刷布线基板214之间配置有半导体元件213，所以存在边框长度L增长的问题。
发明内容
本发明的目的在于使得应用了该半导体装置的液晶模块力求做到既薄型化又短小化，并提供这样的半导体装置、应用此种半导体装置的液晶模块，以及液晶模块的制造方法、安装有液晶模块的电子部件。
为了达到上述目的，在本发明的半导体装置中，为了解决上述课题，在薄膜状的柔性基板表面上形成布线图形，两端有与外部连接的端子，在该柔性基板表面上安装了半导体元件的半导体装置中，上述柔性基板至少有一端，在面向半导体装置内侧的柔性基板的表面侧形成折曲部并在该折曲部的端部以固定状态向柔性基板的背面侧折叠形成U字形的折回部，且该折回部处于接近几乎接触在玻璃基板上形成的电极的状态的状态。
根据上述发明，半导体装置就实现了COF安装。
此处，在本发明中，柔性基板至少有一端以固定状态形成向该柔性基板背面侧折叠成U字形的折回部。即，折回部向背面侧折叠，几乎相当于接触状态。因此，折回状态例如就像发夹那样，急剧折返，其结果，使折回部的厚度，例如比液晶面板的玻璃基板厚度还薄。
因此，如后所述，例如在将半导体装置和液晶面板相向配置的液晶模块中，在将半导体装置的半导体元件配置成朝向模块本体内侧的状态下，可以在液晶面板的模块本体的内侧面连接柔性基板的外部连接端子。这样处理的结果是，半导体元件不至突出在模块本体的外侧，可以减少半导体元件的厚度部分，液晶模块能够制作得更薄。
再如，在与半导体装置、液晶面板以及印刷布线基板进行平面安装的液晶模块中，半导体元件可以不夹在液晶面板和印刷布线基板之间配置。
从而，能够提供一种半导体装置，使得应用了该半导体装置的装置变得既薄型化又短小化。
根据以下的介绍，可以十分清楚地了解本发明的其它目的、特征及优点。在下面的说明中，可参照附图了解本发明的优点。
附图说明
图1是表示本发明的半导体装置及液晶模块的一个实施例，是表示半导体装置和液晶面板相向配置状态下的液晶模块的剖面图。
图2是表示在上述液晶模块中，折回部不夹有垫片状态下的剖面图。
图3(a)，图3(b)是比较上述液晶模块和现有的液晶模块厚度的说明图。
图4是表示本发明的半导体装置及液晶模块的另一实施例，是表示半导体装置、液晶面板及印刷布线基板进行了平面安装的状态下的液晶模块的剖面图。
图5(a)，图5(b)是比较上述液晶模块和现有的液晶模块的边框长度的说明图。
图6(a)～图6(e)是表示在制造上述液晶模块时，在表面上形成布线图形的薄膜状柔性基板端部背面粘结垫片后，将其端部向柔性基板背面侧大致弯曲成U字形，并以垫片加以固定的工序说明图。
图7(a)～图7(d)是表示上述液晶模块制造工序的斜视图。
图8(a)～图8(c)是表示上述液晶模块的制造工序后，再将柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板的工序说明图。
图9(a)～图9(d)表示上述液晶模块的其他制造方法，是表示将在表面形成布线图形的薄膜状柔性基板的端部稍微向背面侧弯曲后，将该柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板的工序说明图。
图10(a)～图10(c)是表示上述液晶模块的制造工序后，在柔性基板的端部背面粘结垫片，将柔性基板向背面侧大致弯曲成U字形，并以垫片加以固定的工序说明图。
图11是表示现有的半导体装置和液晶面板处于相向配置状态下的液晶模块的剖面图。
图12是表示现有的半导体装置、液晶面板及印刷布线基板进行了平面安装的状态下的液晶模块的剖面图。
实施例描述
[实施例1]
下面根据图1至图3，说明本发明的一个实施例。本实施例中的液晶模块例如可以用于移动电话、袖珍钟、游戏机等小型电子装置。
亦即，如图1所示，在本实施例的液晶模块1中，在框架20的上方，经反射片11a，设置作为照明手段的导光板11。进而，经漫射板11b，在导光板11上方，设置作为被连接体的液晶面板10，液晶面板10由被偏振片12、12夹持的上玻璃基板13及下玻璃基板14构成。在上述上玻璃基板13和下玻璃基板14之间，同时夹装着电极15和图中未表示的液晶层。上玻璃基板13比下玻璃基板14长，上述电极15露出上玻璃基板13，并面朝下地延伸。另外，在上述导光板11的侧面，装设了背光照明用的LED16。
还有，液晶模块1具有用于驱动上述液晶面板10的有液晶驱动器功能的半导体装置2。该半导体装置2由柔性基板3和半导体元件6构成，柔性基板3的表面有作为布线图形的导体图形，而半导体元件6装载在该柔性基板3的表面，具有液晶驱动器集成电路的功能。所以，该半导体装置2就实现了COF安装。
上述柔性基板3由聚酰亚胺类树脂制成的薄膜带构成，具有柔性。此处，由上述聚酰亚胺类树脂制成的柔性基板3，如后所述，因其端部需要弯曲成U字形，故希望厚度在40μm以下。但是，不一定限于此，在其他树脂的情况下，根据其材质的不同，厚度也与上述数值不同。
还有，上述柔性基板3的表面上形成的导体图形4由铜构成，同时在其上面层叠了保护膜5。然后，经突出电极6a、6a，将设在其导体图形4一侧的半导体元件6连接到柔性基板3的导体图形4上。然后，用树脂6b、6b封死该连接面。
另一方面，其表面上有导体图形4的柔性基板3的一端延伸至液晶面板10，在该导体图形4的端部形成的外部连接端子4a用各向异性导电粘结剂连接到在液晶面板10的上玻璃基板13上形成的电极15的端部。因此，本实施例的半导体装置2的半导体元件6具有作为液晶驱动器集成电路的功能，以及作为驱动液晶面板10的液晶驱动器的功能。再有，柔性基板3的导体图形4在液晶面板10背面一侧的端部被连接到图中未示出的印刷布线基板上，通过电源电路得到电力等。
此处，在本实施例的液晶模块1中，上述柔性基板3被弯曲成为大写的C字形。再在液晶面板10的端部，形成向背面侧折回的U字形的折回部7。即，柔性基板3至少在一端与设在该柔性基板3表面上的半导体元件6相背的一侧，即向柔性基板3的背面侧折回成U字形。因此，由于在该柔性基板3的端部，在同图上侧配设了导体图形4，故朝向该上侧的导体图形4的外部连接端子4a和上述液晶面板10的上玻璃基板13中朝下形成的电极15的连接部可以连接起来。
该结果是，上述柔性基板3支承上述导光板11及LED16，并在液晶模块1的端部弯曲成包围住立式状态的框架20，而且端部成了U字形的折回部7。因此，在总体上，在液晶模块1的内部，其剖面形状大致成为S字形。
还有，这样一来，柔性基板3的剖面大致成为S字形的结果，装载在上述柔性基板3表面上的半导体元件6朝向液晶模块1的背面侧，同时该半导体元件6被容纳于框架20、20之间的凹部或开口部等空间部位20a。所以，在柔性基板3的下方沿该柔性基板3设置主基板21便不存在无用的空间。
再有，上述空间部位20a用在框架20中形成的凹部或沟槽均可，而框架20上形成的开口可以使液晶模块1很薄地形成。在同图中，只画出装载在柔性基板3上的1个半导体元件6，但要装载其他的半导体元件6或电阻等电子部件时，也可以在与之相应的位置，设置开口部等空间部位20a。
此处，在本实施例的液晶模块1中，柔性基板3的U字形折回部7处于柔性基板3的端部，成为折叠状态，该柔性基板3端部的厚度极薄。
因此，该折叠状态的厚度例如比液晶面板10的下玻璃基板14的厚度还要薄。其结果是，折回部7的厚度处于下玻璃基板14的厚度范围之内，不会增加此部位的液晶模块1的厚度。
还有，在本实施例的柔性基板3的U字形折回部7的U字内，设置了为固定折回部的垫片22，该垫片22用粘结剂粘贴固定。上述垫片22虽然由稍厚一些的板材制成，但不一定限于此。例如，也可以用几乎没有厚度的两面胶粘带、热固化胶粘剂、热塑性胶粘剂等。
还有，在上述的液晶模块1中，折回部7的U字内夹持有垫片22，但不一定限于此。例如，如图2所示，也可能不设垫片22。例如，当柔性基板3容易弯曲，且弯曲后不至折断时，也可以不设置垫片22，由此可以防止增加部件数量。
这样一来，本实施例的半导体装置2就实现了COF安装。
此处，在本实施例中，柔性基板3至少在一端以固定状态形成向柔性基板3的背面侧折叠成U字形的折回部7。即，折回部7被折叠在背面侧，几乎接近于接触状态。所以，折回状态就如发夹一样，急剧折回，其结果是，折回部7的厚度比液晶面板10的下玻璃基板14的厚度还要薄。
因此，在半导体装置2和液晶面板10相向配置的液晶模块1中，将半导体装置2的半导体元件6配置成为朝向模块本体内侧的状态，可以将位于柔性基板3的导体图形4的外部连接端子4a连接到位于液晶面板10的模块本体的内侧面。
其结果是，与图3(b)所示的现有的液晶模块100进行比较，在图3(a)所示的本实施例的液晶模块1中，由于半导体元件6不突出到模块本体的外侧，故其厚度可以减薄一个半导体元件6的厚度。
所以，能够提供使液晶模块1薄型化的半导体装置2。
还有，本实施例的半导体装置2，在U字形折回部7的U字内部，设置了用于固定折回形态的垫片22。
因此，利用U字形折回部7的U字内部所设置的垫片22，可以固定折回形态。
其结果是，由于折回的形态不变，可以防止导体图形4断开，能够提供高品质的半导体装置2。
还有，在本实施例的半导体装置2中，对于在半导体装置2的半导体元件6一侧设置的液晶面板10，将外部连接端子4a连接成朝向液晶面板10的上玻璃基板13。即，被连接体例如是液晶面板10时，半导体装置2和液晶面板10相向配置。
在此种状态下，本实施例中，在至少是柔性基板3一端的液晶面板10的端部，以固定状态形成朝向柔性基板3背面侧的U字形折回部7。因此，由于将柔性基板3配置成在模块本体内的剖面形状大致呈S字形，因此，对于设在半导体装置2的半导体元件6一侧的液晶面板10，可以朝向液晶面板10的上玻璃基板13，连接外部连接端子4a。
还有，在此种状态下，可以使半导体元件6朝向模块本体的内侧，使半导体元件6不至突出到外侧。所以，当将半导体装置2和液晶面板10相向配置时，可以提供将液晶模块1薄型化的半导体装置2。
还有，在本实施例的半导体装置2中，垫片22可以用两面胶粘带等胶粘带或热固化胶粘剂制成。
其结果是，因垫片22具有胶粘带或胶粘剂的功能，故可以容易固定折回部7。
还有，在本实施例的半导体装置2中，柔性基板3由聚酰亚胺类树脂制成，其厚度在40μm以下。
其结果是，由聚酰亚胺类树脂制的柔性基板3，因其厚度在40μm以下，故容易折叠成U字形状态。
还有，在本实施例的液晶模块1中，半导体装置2一端的外部连接端子4a被连接到液晶面板10。另一端的图中未表示的外部连接端子被连接到图中未表示的印刷布线基板上。因此，使用在柔性基板3的两个端部以固定状态向背面侧形成U字形折回部7、7的半导体装置2，可以构成液晶模块1。从而能使液晶模块1薄型化。
在半导体装置2和液晶面板10相向配置的液晶模块1，在将半导体装置2的半导体元件6配置成为朝向模块本体内侧的状态下，最好将柔性基板3的导体图形4连接到液晶面板10。由此，可以使液晶模块1实现薄型化。
这一点在本实施例的液晶模块1中，系将柔性基板3在模块本体内部配置成剖面形状大致呈S字形。因此，在上述状态下，能够容易地将半导体装置2连接到液晶面板10。其结果能够容易地使液晶模块1薄型化。
还有，在本实施例的液晶模块1中，将导光板11及LED16设置在液晶面板10和柔性基板3之间，同时将设置在柔性基板3上的半导体元件6配置成朝向模块本体的内侧。
因此，在有导光板11及LED16的液晶模块1中，确实可以使液晶模块1薄型化。
[实施例2]
关于本发明的其他实施例，基于图4及图5说明如下。同时，为了说明的方便，对于表示在上述实施例1附图上的构件和有相同功能的构件加上相同的符号，其说明从略。另外，对上述实施例1中说明的各种特点，对本实施例也可加以组合应用。
本实施例的液晶模块30，如图4所示，是将半导体装置2以平面状连接到作为被连接体的液晶面板40而组成的。
亦即，液晶模块30中的液晶面板40，由被偏振片41、41夹持的上玻璃基板42及下玻璃基板43组成。在这些上玻璃基板42和下玻璃基板43之间，夹装有电极44以及图中未表示的液晶层。下玻璃基板43比上玻璃基板长，上述电极44露出于下玻璃基板上表面，并面朝上地延伸。
另一方面，半导体装置2由装载在柔性基板3表面、具有液晶驱动器集成电路功能的半导体元件6组成，且实现了COF安装。
在上述柔性基板3的上表面，与上述的实施例1相同，由铜构成的导体图形4及保护膜5依次层叠在一起，同时在柔性基板3的导体图形4的中央，将半导体元件6用突起电极6a连接到导体图形4，其连接面用树脂6b封死。
另一方面，在柔性基板3的两端，分别形成U字形的折回部7、7。然后，将在一方折回部7的导体图形4的外部连接端子4a用各向异性导电胶粘剂连接到上述液晶面板40的下玻璃基板43的电极44上。另一方折回部7的导体图形4的外部连接端子4a，用位于柔性基板3中央下面的胶粘带51粘贴，并连接到已设置的印刷布线基板50的端部上表面。
在上述的液晶模块30中，如图5(a)所示，与表示在图5(b)的现有液晶模块200相比，边框的长度L缩短。其原因在于在现有的液晶模块200中，由于配置有将液晶面板连接到半导体元件突出的一侧的下玻璃基板和印刷布线基板，故不能将印刷布线基板放到下玻璃基板的附近。即，印刷布线基板因布线和装载其他电子部件，需要一定的宽度，故不能缩小印刷布线基板。因此，如上所述，在下玻璃基板和印刷布线基板之间有半导体元件突出时，就不能缩短边框的长度L。
再有，在上述的液晶模块30中，在下玻璃基板43的上表面形成电极44的连接部，但不一定限于此。例如，在上玻璃基板42上也可以形成连接部。此时，可以不要半导体装置2的柔性基板3的折回部7。
这样，本实施例的半导体装置2中，便实现了COF安装。
此处，在本实施例中，在柔性基板3的两端以固定状态形成向柔性基板3的背面侧折叠成U字形的折回部7、7。即折回部7、7分别在背面侧折叠，几乎接近接触状态。因此，折回状态就犹如发夹一样急剧折回。
因此，在以平面方式安装了半导体装置2、液晶面板40及印刷布线基板50的液晶模块30中，即在平面上配置了半导体装置2、液晶面板40及印刷布线基板50的液晶模块30中，可以配置成在液晶面板40和印刷布线基板50之间不夹有半导体元件6的状态。
其结果是，与现有的液晶模块相比，在本实施例的液晶模块30中可以缩短一个半导体元件6的长度。从而，可以实现液晶模块30的短小化。
所以，能够提供将应用了半导体装置2的液晶模块30短小化的半导体装置2。
还有，在本实施例的液晶模块30中，在半导体装置2的半导体元件6的内侧，平面安装了半导体装置2、液晶面板40及印刷布线基板50。即，如被连接体是例如液晶面板40时，便可使液晶面板40的下玻璃基板43表面和柔性基板3的导体图形4的外部连接端子4a进行面朝下的安装。而印刷布线基板50装在半导体元件6的背面侧。
在此状态下，由于在本实施例中柔性基板3的两端以固定状态分别形成向柔性基板3背面侧的U字形折回部7、7，故在上侧配置半导体元件6，在下侧配置液晶面板40的下玻璃基板43及印刷布线基板50，也可用这样的方式进行连接。
因此，由于半导体元件6不夹在液晶面板40的下玻璃基板43和印刷布线基板50之间，液晶模块30可以缩短一个半导体元件6的长度。
从而，用平面方式安装半导体元件6、液晶面板40及印刷布线基板50时，可以提供使液晶模块30缩短的半导体装置2。
另外，在本实施例的液晶模块30中，将半导体装置2一端的外部连接端子4a连接到液晶面板40的下玻璃基板43上。另一端的外部连接端子4a连接到印刷布线基板50。因此，在柔性基板3两端以固定状态形成向背面侧的U字形折回部7的半导体装置2可用来构成液晶模块30。所以，液晶模块30可以实现短小化。
还有，在本实施例的液晶模块30中，用平面方式安装了半导体装置2、液晶面板40及印刷布线基板50。
因此，由于在一个平面上配置了半导体装置2、液晶面板40及印刷布线基板50，故在半导体元件6不夹于液晶面板40的下玻璃基板43和印刷布线基板50之间的状态下，可以将在柔性基板3至少两方的端部向背面侧形成U字型折回部7、7的半导体装置2，连接到液晶面板40。所以，可以使液晶模块30短小化。
[实施例3]
关于本发明的其他实施例，按照图6至图8进行说明如下。同时，为了说明的方便，对于表示在上述实施例1的附图上的构件和具有相同功能的构件加上相同的符号，其说明从略。
另外，对前述实施例1中说明的各种特点，对本实施例也可组合起来使用。
在本实施例和下一实施例4中，就上述实施例1、2已说明的液晶模块1、30的制造方法中半导体装置2的U字形折回部7的形成方法及与液晶面板10、40的连接方法进行了说明。在说明中，是将半导体装置2的U字形折回部7连接到上述实施例2所示的液晶面板40的情况下进行的，但在实施例1所示的液晶模块1中也是同样适用的。
首先，在实施例3中，示出了将垫片22夹在中间对柔性基板3进行弯曲安装时，将柔性基板3预先弯曲成U字形后，与液晶面板40的下玻璃基板43键合的步骤。
如图6(a)所示，为了形成半导体装置2，将半导体元件6装载在表面有导体图形4的柔性基板3上，按规定的外形形状冲压切断。
接着，如图6(b)所示，将半导体元件6面朝下地构成半导体装置2后，在背面侧的端部胶粘带有胶粘剂的垫片22，如图6(c)所示，以该垫片22的边缘为旋转中心，使柔性基板3旋转弯曲。
继而如图6(d)所示，将柔性基板3的端部放置在载物台61上，在柔性基板3的表面，即从装有半导体元件6的一侧，用键合头62压住该端部。由此，如图6(e)所示，在折回部7的U字形内部粘结固定垫片22。
如将上述工序中半导体装置2的弯曲状况用斜视图表示，则如图7(a)～(d)所示。
接着，如图8(a)所示，将形成了折回部7的半导体装置2，向液晶面板40的下玻璃基板43朝上的电极15靠近。再如图8(b)所示，使载物台61在下面承接，对准位置后，从上面用键合头63热压处理，用各向异性导电粘结剂将电极15和柔性基板3的导体图形4粘结固定。
由此，如图8(c)所示，将半导体装置2与液晶面板40连接起来。
此处，在上述的制造方法中，如图6(d)所示，在柔性基板上形成U字形的折回部7时，由于在挟持垫片22的状态下，用加压构件62对柔性基板3加压，因U字部分夹持垫片22，故具有可以圆滑形成的优点。所以，能防止导体图形4断开。
这样，本实施例的液晶模块30的制造方法是，最初，在表面形成导体图形4的薄膜状柔性基板3端部的背面，粘结垫片22后，将其端部在柔性基板3的背面侧弯曲成略呈U字形，进行固定到垫片22上的工序。其次，进行将液晶面板40连接到与上述柔性基板3的导体图形4的工序。
其结果是，预先在半导体装置2上，形成用垫片22固定的U字形的折回部7，故将半导体装置2连接到液晶面板40时，可以用现有的例如键合头63等的连接装置，进行半导体装置2和液晶面板40的连接。
其结果是，可以提供既节约成本，又使液晶模块1、30实现薄型化、短小化的液晶模块1、30的制造方法。
[实施例4]
关于本发明的另一实施例，按照图9及图10说明如下。同时，为了说明的方便，对于表示在上述实施例1至实施例3的附图上表示的构件和有相同功能的构件加上相同的符号，其说明从略。另外，对上述实施例1至实施例3中说明的各种特点，对本实施例也可组合起来应用。
在本实施例中，对在夹有垫片22并对柔性基板3的端部进行弯曲安装时的顺序为，对柔性基板3预先弯曲后，键合到液晶面板40，其后，粘结垫片22，再弯曲形成U字形的折回部7。
这种方式是一种在对柔性基板3和液晶面板40进行热压处理时可以做到折回部7不受应力的作用而进行弯曲的方法。
首先，如图9(a)所示，将半导体装置2按规定的外形形状冲压切断，并翻过来，半导体装置2是在其表面形成导体图形4的柔性基极3上装载了半导体元件6组成的。
接着，如图9(b)所示，在柔性基板3的端部附近应加以折弯，例如约弯曲成45°。然后，在保持弯曲状态的同时，用键合头63将柔性基板3固定在其端部背面。
再如图9(c)所示，在液晶面板40的电极15连接部涂以各向异性导电粘结剂的部位，使之与上述折弯了的柔性基板3的端部表面粘接，对液晶面板40的下玻璃基板43的电极15和柔性基板3的导体图形4进行定位。
接着，如图9(d)所示，将上述液晶面板40放置到载物台61上，用上述键合头63对液晶面板40和柔性基板3的连接部进行热压处理，用各向异性导电粘结剂固定。
接着，如图10(a)所示，拆下键合头63，将带有粘结剂的垫片22放置到柔性基板3端部的连接部背面，如图10(b)所示，使垫片22粘结。
再如图10(c)所示，以垫片22的端部为支点，将柔性基板3折回成为U字形，并加以固定。至此，就完成了液晶面板40和半导体装置2的连接。
这样，在本实施例的液晶模块1、30的制造方法中，最初进行连接工序，即，将其表面形成了导体图形4的薄膜状柔性基板3的端部稍许向背面侧弯曲后，将液晶面板40连接到该柔性基板3的导体图形4上。接着，进行固定工序，即，将垫片22粘结到柔性基板3的背面后，将柔性基板3向背面侧弯曲成略呈U字形，并固定在垫片22上。
其结果是，在连接半导体装置2的柔性基板3和液晶面板40时，由于能使进行热压处理的折回部7在无应力的状态下进行弯曲，故可以防止导体图形4断线。
其结果是，能够提供一种既确保证品质，又能使液晶模块1、30薄型化和短小化的液晶模块1、30的制造方法。
另外，为了解决上述课题，本发明的半导体装置，对设在半导体装置的半导体元件的被连接体，应对着被连接体连接外部连接端子，在上述柔性基板的至少一端，以固定状态向柔性基板背面侧形成U字形的折回部。上述半导体装置是由表面形成布线图形、在两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面装载半导体元件组成的。
根据上述发明，半导体装置实现了COF安装。
此处，在本发明中，对设在半导体装置的半导体元件处的被连接体，要对着被连接体连接外部连接端子。即，如果被连接体例如是液晶面板时，半导体装置和液晶面板应相向配置。
在这种状态下，本发明中在柔性基板的至少一端，以固定状态向柔性基板的背面侧形成U字形的折回部。所以，如后所述，通过将柔性基板在模块本体内配置成其剖面形状略呈S字形，对设在半导体装置的半导体元件一侧的被连接体，可以对着被连接体连接外部连接端子。
另外，在这种状态下，由于能使半导体元件朝向内侧，故半导体元件不会向外突出。
所以，当半导体装置和被连接体相向配置时，可以提供使装置薄型化的半导体装置。
另外，为了解决上述课题，在本发明的半导体装置中，应将其和被连接体及印刷布线基板，以平面方式安装在半导体装置的半导体元件背面侧，在上述柔性基板的两端以固定状态分别向柔性基板背面侧形成U字形的折回部。上述半导体装置是由表面形成布线图形、在两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面装载半导体元件组成的。
根据上述发明，半导体装置实现了COF安装。
此处，在本发明中，半导体装置、被连接体及印刷布线基板以平面方式安装在半导体装置的半导体元件背面侧。即，例如被连接体是液晶面板时，液晶面板的下玻璃基板表面和柔性基板的布线图形以面朝下方式安装。同时，印刷布线基板配置在半导体元件的背面侧。
在此状态下，在本发明中由于在柔性基板两端以固定状态分别向柔性基板背面侧形成U字形的折回部，所以可将半导体元件配置在上方，将液晶面板的下玻璃基板及印刷线路基板配置在下方而连接起来。
因此，由于在液晶面板的下玻璃基板和印刷布线基板之间不夹有半导体元件，可使装置缩短一个半导体元件的长度。
所以，当半导体装置、被连接体及印刷布线基板以平面方式安装时，可以提供使装置短小化的半导体装置。
另外，为了解决上述课题，在本发明的上述半导体装置中，在U字形折回部的U字内部，设置了固定折回状态的垫片。
根据上述发明，通过设置在U字形折回部的U字内部的垫片，可以固定折回形态。
因此，由于折回形态不变，就可以防止外部连接端子的断开，能够提供高品质的半导体装置。
另外，为了解决上述课题，在本发明的上述半导体装置中，用胶粘带或胶粘剂制成垫片。
按照上述发明，由于垫片具有胶粘带或胶粘剂功能，故可以容易固定折回部。
另外，为了解决上述课题，在本发明的上述半导体装置中，柔性基板由聚酰亚胺类树脂制成，其厚度在40μm以下。
按照上述发明，由于聚酰亚胺类树脂制的柔性基板厚度在40μm以下，可以容易地弯曲成U字形。
另外，在本发明的液晶模块中，为了解决上述课题，上述半导体装置一端的外部连接端子连接到作为被连接体的液晶面板，而另一端的外部连接端子则与印刷布线基板连接。
按照上述发明，在液晶模块中，半导体装置一端的外部连接端子连接到作为被连接体的液晶面板。另一端的外部连接端子则与印刷布线基板相连接。因此，采用在柔性基板的两端以固定状态向背面侧形成U字形的折回部的半导体装置可以构成液晶模块。
所以，液晶模块可以实现薄型化和短小化。
还有，为了解决上述课题，在本发明的上述液晶模块中，柔性基板在模块本体内被配置成其剖面形状略呈S字形。
例如，在半导体装置和液晶面板相向配置的液晶模块中，在将半导体装置的半导体元件配置成朝向模块本体内侧的状态下，柔性基板的外部连接端子与液晶面板相连接，这种配置对装置的薄型化是理想的。
在本发明中，在模块本体内部配置成柔性基板的剖面形状略呈S字形，由于这一点，能够很容易在上述状态下，将半导体装置连接到液晶面板上。
其结果，液晶模块能很容易实现薄型化。
还有，为了解决上述课题，在本发明的上述液晶模块中，在液晶面板和柔性基板之间设置了照明装置的同时，还将设置在柔性基板上的半导体元件朝向模块本体内侧配置。
按照上述发明，由于在液晶面板和柔性基板之间设置了照明装置的同时，还将设置在柔性基板上的半导体元件朝向模块本体内侧配置，这在有照明装置的液晶模块中，确实可以实现液晶模块的薄型化。
还有，为了解决上述课题，在本发明的液晶模块中，以平面方式安装了半导体装置、液晶面板及印刷布线基板。
按照上述发明，由于半导体装置、液晶面板及印刷布线基板以平面方式安装，即，将这些元件配置在一个平面上，所以，可以在液晶面板和印刷布线基板之间不夹有半导体元件的状态下，在柔性基板的至少一端向背面侧形成U字型折回部的半导体装置能连接到液晶面板上。
所以，液晶模块可以实现短小化。
还有为了解决上述课题，本发明的液晶模块的制造方法有两个工序，即固定工序和连接工序，在制造上述的液晶模块时，其固定工序是在其表面已形成布线图形的薄膜状柔性基板端部背面侧，粘结垫片后，将其端部向柔性基板背面侧大致弯曲成U字形，并固定到垫片上，而连接工序是在固定工序完成后，将上述柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板或印刷布线基板上。
按照上述发明，在制造上述液晶模块时，最初，进行的工序是在其表面已形成布线图形的薄膜状柔性基板端部背面侧粘结垫片后，将该端部向柔性基板的背面侧大致弯曲成U字形，并固定到垫片上。接着，进行的工序是将上述柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板或印刷布线基板上。
其结果是，因为在半导体装置中预先形成了用垫片固定的U字形折回部，所以，在将液晶面板或印刷布线基板连接到半导体装置上时，可以使用已有的例如键合头等连接装置，对半导体装置和液晶面板或印刷布线基板进行连接。
其结果是，能够提供防止增加成本并使液晶模块薄型化或短小化的液晶模块的制造方法。
另外，为了解决上述课题，本发明的液晶模块的制造方法有两个工序，即连接工序和固定工序，在制造上述的液晶模块时，其连接工序是将其表面已形成布线图形的薄膜状柔性基板端部向背面侧稍许弯曲后，将该柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板或印刷布线基板上，其后进行的固定工序是将垫片粘结到柔性基板端部背面侧后，再将柔性基板向背面侧大致弯曲成U字形，并固定到垫片上。
按照上述发明，在制造上述液晶模块时，最初，进行的工序是将其表面已形成布线图形的薄膜状柔性基板端部向背面侧稍许弯曲后，将该柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板或印刷布线基板上。其次，进行的工序是将垫片粘结到柔性基板端部背面侧后，再将柔性基板向背面侧大致弯曲成U字形，并固定到垫片上。
其结果是，在连接半导体装置的柔性基板、液晶面板或印刷布线基板时，由于对进行热压处理时的折回部能够做到无应力折回，故可以防止外部连接端子断线。
其结果是，能够提供确保品质并使液晶模块薄型化或短小化的液晶模块的制造方法。
另外，为了解决上述课题，在本发明的液晶模块中，具有其表面已形成布线图形、在两端均有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件，且在上述柔性基板的至少一端以固定状态向柔性基板背面侧折叠形成折回部的半导体装置，将上述外部连接端子连接到液晶面板时，应使上述半导体元件与作为被连接体的液晶面板相向。
按照上述结构，由于是将半导体元件设置在液晶面板一侧，即液晶模块的内侧，故突出在柔性基板上的半导体元件不会突出到液晶模块外侧。于是，可以实现液晶模块薄型化。
另外，为了解决上述课题，配备有本发明的液晶模块的电子部件具有在其表面已形成布线图形、在两端均有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件，且在上述柔性基板的至少一端以固定状态向柔性基板背面侧折叠成U字形形成折回部的半导体装置处，将该半导体装置一端的外部连接端子连接到作为被连接体的液晶面板，而将另一端的外部连接端子则连接到印刷布线基板的液晶模块。
按照上述结构，可以制成薄型化的液晶模块，从而也可以使电子部件小型化。
对于发明的详细说明项目中的具体实施例或实施形态，归根结底应当了解本发明的技术内容，而不应仅局限于对那样的具体例子作狭义的解释，在掌握本发明的精神实质基础上，可以在下述专利权利要求的范围内，作种种变更并加以实施。

Claims (19)

1.一种半导体装置(2)，在表面形成布线图形(4)、两端有外部连接端子(4a)的薄膜状柔性基板(3)的表面侧装载有半导体元件(6)，其特征在于：
在上述柔性基板(3)的至少一端，在面向半导体装置内侧的柔性基板(3)的表面侧形成折曲部并在该折曲部的端部以固定状态形成向柔性基板(3)的背面侧折叠成U字形的折回部(7)，且该折回部(7)处于接近几乎接触在玻璃基板上形成的电极的状态的状态。
2.如权利要求1中所述的半导体装置(2)，其特征在于：
在U字形折回部(7)的U字内部设置用于固定折回状态的垫片(22)。
3.如权利要求1所述的半导体装置(2)，其特征在于：
柔性基板(3)由聚酰亚胺类树脂构成，其厚度在40μm以下。
4.一种半导体装置(2)，其中，在表面形成布线图形(4)、两端有外部连接端子(4a)的薄膜状柔性基板(3)的表面侧装载有半导体元件(6)，其特征在于：
对于设置在半导体装置(2)的半导体元件(6)一侧的被连接体，为使外部连接端子(4a)朝向被连接体进行连接，在上述柔性基板(3)的至少一端，在面向半导体装置内侧的柔性基板(3)的表面侧形成折曲部并在该折曲部的端部以固定状态形成向柔性基板(3)的背面侧分别成U字形的折回部(7)，且该折回部(7)处于接近几乎接触在玻璃基板上形成的电极的状态的状态。
5.如权利要求4中所述的半导体装置(2)，其特征在于：
在U字形折回部(7)的U字内部设置用于固定折回状态的垫片(22)。
6.如权利要求4所述的半导体装置(2)，其特征在于：
柔性基板(3)由聚酰亚胺类树脂构成，其厚度在40μm以下。
7.一种半导体装置(2)，其中，在表面形成布线图形(4)、两端有外部连接端子(4a)的薄膜状柔性基板(3)的表面侧装载有半导体元件(6)，其特征在于：
在上述柔性基板(3)的两个端部以固定状态形成向柔性基板(3)的背面侧成U字形的折回部(7)，且该折回部(7)处于接近几乎接触在玻璃基板上形成的电极的状态的状态，以使半导体装置(2)能以平面方式安装在被连接体及印刷布线基板(50)中、半导体装置(2)的半导体元件(6)的相反侧。
8.如权利要求7所述的半导体装置(2)，其特征在于：
在U字形折回部(7)的U字内部设置用于固定折回状态的垫片(22)。
9.如权利要求7所述的半导体装置(2)，其特征在于：
柔性基板(3)由聚酰亚胺类树脂构成，其厚度在40μm以下。
10.如权利要求2、5、8中任一项所述的半导体装置(2)，其特征在于：
垫片(22)用胶粘带或胶粘剂制成。
11.一种液晶模块(1)，其特征在于：
将在表面形成布线图形(4)、两端有外部连接端子(4a)的薄膜状柔性基板(3)的表面侧装载有半导体元件(6)，在上述柔性基板(3)的至少一端，在面向半导体装置内侧的柔性基板(3)的表面侧形成折曲部并在该折曲部的端部以固定状态形成向柔性基板(3)的背面侧折叠成U字形的折回部(7)，且该折回部(7)处于接近几乎接触在玻璃基板上形成的电极的状态的状态的半导体装置(2)一端的外部连接端子(4a)连接到作为被连接体的液晶面板(10)上，而将另一端的外部连接端子连接到印刷布线基板上。
12.一种液晶模块(1)，在表面形成布线图形、两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件，并在上述柔性基板的至少一端以固定状态形成向柔性基板的背面侧折叠成U字形的折回部的半导体装置处，将一端的外部连接端子连接到作为被连接体的液晶面板，而将另一端的外部连接端子连接到印刷布线基板，其特征在于：
在模块本体内部，柔性基板(3)的剖面形状配置成S字形，设置在柔性基板(3)上的半导体元件(6)配置成朝向模块本体内侧。
13.如权利要求12中所述的液晶模块(1)，其特征在于：
照明装置被设置在液晶面板(10)和柔性基板(3)之间。
14.一种液晶模块(30)，其特征在于：
以平面方式安装半导体装置(2)、液晶面板(40)及印刷布线基板(50)，上述半导体装置(2)是由表面形成布线图形(4)、两端有外部连接端子(4a)的薄膜状柔性基板(3)的表面侧装载有半导体元件(6)，并在上述柔性基板(3)的至少一端，在面向半导体装置内侧的柔性基板(3)的表面侧形成折曲部并在该折曲部的端部以固定状态形成向柔性基板(3)的背面侧折叠成U字形的折回部(7)构成的，且该折回部(7)处于接近几乎接触在玻璃基板上形成的电极的状态的状态。
15.一种液晶模块(1)的制造方法，其特征在于：
它具有固定工序和连接工序，在制造在表面形成布线图形(4)、两端有外部连接端子(4a)的薄膜状柔性基板(3)的表面侧装载有半导体元件(6)，并在上述柔性基板(3)的至少一端，在面向半导体装置内侧的柔性基板(3)的表面侧形成折曲部并在该折曲部的端部以固定状态形成向柔性基板(3)的背面侧折叠成U字形的折回部(7)，且该折回部(7)处于接近几乎接触在玻璃基板上形成的电极的状态的状态的半导体装置(2)处，将半导体装置(2)一端的外部连接端子(4a)连接到作为被连接体的液晶面板(10)，而将另一端的外部连接端子连接到印刷布线基板(50)的液晶模块(1)时，进行的固定工序是在表面形成布线图形(4)的薄膜状柔性基板(3)端部的背面侧，粘结垫片(22)后，将其端部向柔性基板(3)的背面侧大致弯曲成U字形，并固定到垫片(22)上，其后进行的连接工序是将上述柔性基板(3)的外部连接端子(4a)连接到作为被连接体的液晶面板(40)或印刷布线基板(50)上。
16.一种液晶模块(1)的制造方法，其特征在于：
它具有连接工序和固定工序，在制造在表面形成布线图形(4)、两端有外部连接端子(4a)的薄膜状柔性基板(3)的表面侧装载有半导体元件(6)，并在上述柔性基板(3)的至少一端，在面向半导体装置内侧的柔性基板(3)的表面侧形成折曲部并在该折曲部的端部以固定状态形成向柔性基板(3)的背面侧折叠形成U字形的折回部(7)，且该折回部(7)处于接近几乎接触在玻璃基板上形成的电极的状态的状态的半导体装置(2)处，将半导体装置(2)一端的外部连接端子(4a)连接到作为被连接体的液晶面板(10)，而将另一端的外部连接端子连接到印刷布线基板(50)的液晶模块(1)时，进行的连接工序是将在表面形成布线图形(4)的薄膜状柔性基板(3)的端部稍许向背面侧弯曲后，将此柔性基板(3)的外部连接端子(4a)连接到作为被连接体的液晶面板(40)或印刷布线基板(50)，其后进行的固定工序是将垫片(22)粘结在柔性基板(3)端部的背面后，将柔性基板(3)向背面侧以接近几乎接触状态的状态弯曲成U字形，并固定到垫片(22)上。
17.一种半导体装置(2)，其中，在薄膜状柔性基板(3)的表面侧备有布线图形(4)和连接到该布线图形(4)的半导体元件(6)及外部连接端子(4a)其特征在于：
在上述柔性基板(3)的至少一端，在面向半导体装置内侧的柔性基板(3)的表面侧形成折曲部并在该折曲部的端部向柔性基板(3)的背面侧折叠形成折回部(7)，且该折回部(7)处于接近几乎接触在玻璃基板上形成的电极的状态的状态。
18.一种液晶模块(1)，其特征在于：
备有表面形成布线图形(4)、两端有外部连接端子(4a)的薄膜状柔性基板(3)的表面侧装载有半导体元件(6)，并在上述柔性基板(3)的至少一端以固定状态形成向柔性基板(3)的背面侧折叠成的折回部(7)的半导体装置(2)，以上述半导体元件(6)与作为被连接体的液晶面板(10)相向配置的方式，将上述外部连接端子(4a)连接到液晶面板(10)上。
19.一种电子部件，其特征在于：
它备有在表面形成布线图形(4)、两端有外部连接端子(4a)的薄膜状柔性基板(3)的表面侧装载有半导体元件(6)，并在上述柔性基板(3)的至少一端，在面向半导体装置内侧的柔性基板(3)的表面侧形成折曲部并在该折曲部的端部以固定状态形成向柔性基板(3)的背面侧折叠成U字形的折回部(7)，且该折回部(7)处于接近几乎接触在玻璃基板上形成的电极的状态的状态的半导体装置(2)处，将半导体装置(2)一端的外部连接端子(4a)连接到作为被连接体的液晶面板(10)，而将另一端的外部连接端子(4a)连接到印刷布线上的液晶模块(1)。
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