JP3286582B2 - 表示装置及び表示装置の製造方法 - Google Patents

表示装置及び表示装置の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペン入力などの機
能を有する携帯機器等や、電子手帳に使用されている表
示装置に関する。詳しくは、表示素子の複数の辺に端子
を有する構成の表示装置、及び、その製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の表示装置の構造の概略を図５に示
す。図５に示すように、従来の表示装置の実装構造は、
折り曲げるためのスリットが設けられたフィルム基板Ｔ
ＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）８
を用いて、表示素子１の端子とＴＣＰ８の端子を接続し
ていた。ＴＣＰにはＩＣ４が搭載されており、更にＴＣ
Ｐを回路基板と接続して、ＴＣＰを折り曲げて表示素子
の裏面に回路基板が配置されるように組み立てていた。
回路基板には、ガラスエポキシ基板や、ポリイミドのフ
ィルム基板にチップ部品を実装した基板を用いていた。
【０００３】また、図６に、フィルム基板２に直接ＩＣ
４を実装したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ ＦＰＣ）構造の概
略図を示す。ＣＯＦ構造では、上記のＴＣＰの回路と回
路基板の回路が１つのフィルム基板に形成された構成と
なっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示す構造において、ＴＣＰ８には折り曲げる為のスリッ
トが設けられており、ＴＣＰ８を表示素子１の端子にフ
ラットな状態で熱圧着して接続してからスリット部で折
り曲げるため、表示素子の外形からＴＣＰの曲げしろ９
がはみだし、外形サイズが大きくなる問題があった。
【０００５】また、折り曲げる方向によっては、フィル
ム基板と表示素子の間にフィルム基板上に実装したＩＣ
４や電子部品が配置することになる。その場合、表示素
子が組み込まれる電子機器の設計上、フィルム基板全体
に厚みの制約が増える。図６に示すＣＯＦの構造では、
部品配置の問題はスルーホールで対処することができる
が、ドライバＩＣであるＩＣ４の出力電極本数が多く、
端子の接続ピッチが微細なため、スルーホールエリア１
０が増すこととなり、部品実装エリアが減少してしまう
か、もしくはフィルム基板の外形を大きくしなければな
らず設計制約が増大する。
【０００６】また、フィルム基板と表示素子の端子の接
続を図７に示す構造とした場合、フィルム２の曲げしろ
とスルーホールエリアの設計制約が生ずる。また、互い
に対向する透明基板のそれぞれに端子が配設してある表
示素子に１枚のフィルム基板で構成したＣＯＦを接続す
る場合、一方の透明基板に接続することはできるが、他
方の対向する透明基板に接続することは、圧着工程上非
常に困難である。そのため、この場合は、表示素子を構
成する各々の透明基板の端子用にＣＯＦを用意しなけれ
ばならない。
【０００７】また、Ｉ／Ｆケーブルは別部品として回路
基板に接続されることもあるが、ＣＯＦの場合には、Ｉ
／ＦケーブルをＦＰＣそのものでＴ字型やＬ字型で形成
していたが、その形状のため原材料からの取り個数が低
下していた。そこで本発明は、フィルム基板の曲げしろ
部の外形寸法を小型化すること、および、表示素子の複
数の辺に1枚のフィルム基板を容易に接続できる構造を
実現すること、そして、Ｉ／Ｆケーブルのレイアウトを
改良することにより原材料からのフィルム基板の取り個
数を多くすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明による表示装置は、表示素子に接続す
るフィルム基板の端子の先端をスペーサーをはさんで折
り返した状態で保持しておき、この状態のフィルム基板
を表示素子の内形側に配してフィルム基板の端子と表示
素子の端子を接続する構造とした。
【０００９】また、複数の辺に端子を持つ表示素子を用
いる場合には、端子を一方の透明基板上の各辺に配設
し、フィルム基板の端子を各辺の端子に接続することと
した。さらに、Ｉ／Ｆケーブルをフィルム基板にコの字
状の切り込みを入れることで形成した。
【００１０】
【発明の実施の形態】フィルム基板を曲げた状態でフィ
ルム基板を表示素子の内形側に配してフィルム基板の端
子と表示素子の端子を接続するので、フィルム基板の曲
げしろが表示素子の外形よりはみ出ることなく、また
は、はみ出る量が減るので表示装置の外形を小さくでき
る。
【００１１】また、部品実装エリアや配線レイアウトの
制約を解消し、ＩＣ等の部品面を表側に配置することが
できる。複数の辺に端子を有する表示素子を用いる場合
でも、表示素子を構成する一方の透明基板の隣接する複
数の辺に端子を設けたので、一枚のフィルム基板で複数
辺の端子と接続することが可能となり、部品点数を削減
することができる。
【００１２】また、フィルム基板にコの字状に切り込み
を入れることでＩ／Ｆケーブルを形成したので、原材料
からのフィルム基板の取り個数が向上する。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 （実施例１）図１は本発明による表示装置の概略構造を
示す側面図である。表示素子１は、ＩＴＯ等の透明電極
が形成された厚さ０．５ｍｍのガラス基板をパターン面
を内側に互いに対向させ、そのガラス基板の間隙に液晶
を封入し、偏光板が貼り付けられた構成である。図２
は、表示素子に実装する直前のフィルム基板の状態を表
わす側面図である。厚み２５ミクロンのポリイミド製フ
ィルム上にＣｕをパターニングしたフィルム基板２にド
ライバＩＣ４を異方性導電膜でフェースダウン実装して
ある。ドライバＩＣの出力信号電極は表示素子と接続す
る為の端子に引き出されてあり、ショアＡ硬度が約７０
のシリコン製スペーサー３を粘着剤で挟んで折り返した
状態である。
【００１４】このフィルム基板と表示素子の端子を異方
性導電膜を介して、熱圧着して接続が行われる。熱圧着
は、通常フィルム基板側から行われるが、この場合は、
ガラス面側から行う。圧着ヘッドの温度を２５０℃に設
定し２０秒の圧着時間で、約１８０℃の到達温度となり
信頼性上十分な硬化ができた。図１に示す本発明の表示
装置は、従来の構成より約１．５ｍｍ外形サイズが小さ
くできた。しかし、本発明は、表示装置の端子の外形よ
り内側にフィルム基板の曲げしろを配置した構造に限定
することではない。フィルム基板の曲げしろがはみ出て
いても特に問題になることは無い。
【００１５】フィルム基板の端子の処理は、スペーサー
ではさんで折り返すことだけにこだわることなく、巻い
てもよく、本実施例と同様の機能を果たせる構造であれ
ば良い。また、スペーサーの材質は液晶表示装置との圧
着温度やその条件などによって選択する。フィルム基板
は上記の寸法にこだわらず、また、ＴＣＰを使用しても
よい。
【００１６】また、フィルム基板はＰＥＴ製でもよく、
この場合ＩＣとの接続は、ＰＥＴは紫外線を透過できる
ので紫外線硬化型の収縮性接着剤を用いてダイレクト接
続しても良い。表示素子とフィルム基板も同様に紫外線
硬化型の収縮性接着剤でダイレクト接続してもよい。ま
た、この場合Ａｇ等の導電体を介して接続すると一層信
頼性が向上する。
【００１７】フィルム基板の端子と液晶表示装置の端子
の接続は、異方性導電膜や、紫外線硬化型接着剤を使用
しなくとも、金属枠でカシメることで圧接して接続して
もよく、この場合フィルム基板の交換が容易となる。 （実施例２）図３は本発明による表示装置の実施例２の
斜視図である。図４は、実施例２に使用する表示素子１
であり裏側からの斜視図である。ここではこの表示素子
にＳＴＮタイプの液晶表示素子を用いた場合を例に説明
する。図４の上側の透明基板の電極は、液晶パネル内に
配設した導電剤により、図４の下側の透明基板側に設け
た端子パターンに接続してある。したがって、外部に接
続する端子の全てが下側の透明基板に設けられている。
【００１８】フィルム基板２は、両面配線板で２５ミク
ロンのポリイミドをベースにＣｕを両面にパターニング
した基板で、スルーホールが設けてある。フィルム基板
２にはドライバＩＣ４の他にＩＣパッケージ５やチップ
部品６が半田等で接続してある。フィルム基板２と表示
素子１は、実施例１と同様に接続し、１辺づつ順に接続
していく。
【００１９】また、Ｉ／Ｆケーブルは、Ｌ字状の切り込
み７を入れることでフィルム基板の一部で形成されるた
め、原材料からの取り個数を上げることができた。ＰＥ
Ｔ基板を使う場合は、ＩＣパッケージやチップ部品を搭
載するためにＡｇペーストやＢｉ／Ｓｎ系半田を材料と
して使用することで、変形が発生しない１５０℃以下で
の接続が可能になる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように小型化と
コンパクト性のある表示装置を提供できるようになっ
た。更に液晶表示素子の複数辺にフィルム基板を実装す
る場合においては、部品点数の削減により上記の効果の
他に安価な表示装置を提供できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による表示装置の概略構成を表わす側面
図。
【図２】本発明による表示装置に用いられるフィルム基
板を示す側面図。
【図３】本発明による実施例２の表示装置の裏面を表わ
す斜視図。
【図４】本発明による実施例２の液晶表示素子の裏面を
表わす斜視図。
【図５】従来の表示装置の概略構成を表わす側面図。
【図６】従来のＣＯＦタイプの表示装置の概略構成を表
わす側面図。
【図７】従来の折り曲げ部を持つＣＯＦタイプの表示装
置の概略構成を表わす側面図。
【符号の説明】
１ 表示素子 ２ フィルム基板 ３ スペーサ ４ ドライバＩＣ ５ ＩＣパッケージ ６ チップ部品 ７ 切り込み ８ ＴＣＰ ９ 曲げしろ １０ スルーホールエリア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−13523（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−81727（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−274021（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−279924（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−11709（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−15030（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−105880（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−2022（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 9/00 G02F 1/1343,1/1345,1/135 G02F 1/136,1/1365,1/1368

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の辺に端子が形成された透明基板を
    有する表示素子と、 前記透明基板における前記複数の辺の端子に対応するよ
    うに、複数の辺に端子が形成されたフィルム基板と、を
    備えるとともに、 前記フィルム基板の前記複数の辺がスペーサーを挟んで
    折り返された状態で前記透明基板の前記複数の辺に接続
    され、前記フィルム基板の端子と前記透明基板の端子が
    接続された ことを特徴とする表示装置。
  2. 【請求項２】 複数の辺に端子が形成されたフィルム基
    板における前記複数の辺を折り返す工程と、 表示素子を構成する透明基板に形成された複数の辺の端
    子に、前記フィルム基板の前記複数の辺における端子
    を、前記フィルム基板における前記複数の辺を折り返し
    た状態で接続する工程と、 を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記フィルム基板の前記複数の辺を、ス
    ペーサーを挟んだ状態で折り返すことを特徴とする請求
    項２に記載の表示装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記フィルム基板の端子と前記透明基板
    の端子が異方性導電膜を介して接続され、前記異方性導
    電膜を前記透明基板側から熱圧着する工程を含むことを
    特徴とする請求項２または３に記載の表示装置の製造方
    法。
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