JP2002108232A - 表示装置およびその製造方法ならびに電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コネクトピンと表示パネルとが高い接合強度
で接続された表示装置を提供する。 【解決手段】 表示パネル３０のパネル基板３４の一辺
に沿った端子部３２には電極端子３３が設けられてお
り、コネクトピン１０のクリップ部１２がその端子部３
２を挾持して電極端子３３に電気的に接続される。その
クリップ部１２は樹脂部３７によってパネル基板３４の
端子部３２に接着される。複数の層３８，３９からなる
樹脂部３７は、パネル基板３４の電極端子３３が配置さ
れた側とは逆側に位置する背面側クリップ片１４を覆う
状態で、クリップ部３７をパネル基板３４の端子部３２
に接着する。端子側クリップ片１３および背面側クリッ
プ片１４の少なくともいずれかは、パネル基板３４の電
極端子３３が形成された一辺とほぼ平行な方向に突出す
る突起部、または開口部を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルの縁部
を挾持し樹脂により接着されたコネクトピンを備える表
示装置およびその製造方法ならびに電子機器に関する。

【０００２】

【背景技術および発明が解決しようとする課題】一辺に
沿った縁部に端子部が設けられている表示パネルを回路
基板などに電気的に接続するために、例えば図１０に示
したように、クリップ部１２と延在部１６とを備えるコ
ネクトピン１０を用いることがある。この接続において
は、図１０に示すように、コネクトピン１０のクリップ
部１２で表示パネル３０のパネル基板の端子部を挾持さ
せて、パネル基板に設けられている電極端子にクリップ
部を電気的に接続させ、さらに、コネクトピン１０の延
在部１６を回路基板５０などに電気的に接続させる。そ
して、この図には示していないが、樹脂によってクリッ
プ部１２と表示パネル３０の端子部とを接着して、コネ
クトピン１０とパネル基板との接合強度を増すととも
に、湿気などの侵入を抑えて電気的な接続の信頼性を高
めている。

【０００３】ところで、このような構造においては、さ
まざまな使用環境例えば外部から衝撃が加わった場合な
どにおいても接続信頼性を保つために、コネクトピンと
表示パネルとの機械的な接合強度も十分であることが要
求される。特に、パネル基板を挾持しているクリップ部
を引き抜く方向に働く引っ張り力に対する強度は、使用
環境によっては十分とは言えないことがあった。

【０００４】本発明は、上記のような点に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、コネクトピンと表示パネ
ルとが高い接合強度で接続された表示装置およびその製
造方法ならびに電子機器を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】（１） 本発明に係る表
示装置は、パネル基板を備え、該パネル基板の一辺に沿
った縁部に電極端子を備える表示パネルと、前記パネル
基板の縁部を挾持して前記電極端子に電気的に接続され
るクリップ部を備えるコネクトピンと、前記クリップ部
を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂部と、を有し、
前記クリップ部は、前記パネル基板において前記電極端
子が配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記
パネル基板において前記電極端子が配置された側とは逆
の側に配置された背面側クリップ片とを備え、前記樹脂
部は、前記背面側クリップ片を覆う状態で、前記クリッ
プ部を前記パネル基板の縁部に接着することを特徴とし
ている。

【０００６】本発明によれば、樹脂部がクリップ部の背
面側クリップ片を覆う状態でクリップ部が樹脂部によっ
てパネル基板の縁部に接着されているため、背面側クリ
ップ片付近では樹脂が背面側クリップ片とパネル基板と
が近接した領域のみに配置される場合に比べて、クリッ
プ部をパネル基板の縁部に大きな強度で接合することが
できる。

【０００７】（２） 本発明に係る表示装置は、前記樹
脂部が複数の層を有することを特徴としている。

【０００８】このため、まず、内側の層を低粘度の樹脂
で形成すればクリップ部とパネル基板の縁部との近接す
る領域に毛細管現象によって確実にいきわたらせること
ができる。そして、外側の層を高粘度の樹脂で形成すれ
ば不要な部分まで樹脂が流れることなく背面側クリップ
片を樹脂で覆うことが可能となり、コネクトピンと表示
パネルとの十分な接合強度を得るために必要な厚さの樹
脂部を形成することができる。このようにして、樹脂部
が一つの層のみからなる場合に比べて接合強度を増すこ
とができる。

【０００９】（３） 本発明に係る表示装置は、パネル
基板を備え、該パネル基板の一辺に沿った縁部に電極端
子を備える表示パネルと、前記パネル基板の縁部を挾持
して前記電極端子に電気的に接続されるクリップ部を備
えるコネクトピンと、前記クリップ部を前記パネル基板
の縁部に接着する樹脂部と、を有し、前記クリップ部
は、前記パネル基板において前記電極端子が配置された
側に位置する端子側クリップ片と、前記パネル基板にお
いて前記電極端子が配置された側とは逆の側に配置され
た背面側クリップ片とを備え、前記端子側クリップ片お
よび前記背面側クリップ片の少なくともいずれかは、開
口部を有することを特徴としている。

【００１０】本発明によれば、端子側クリップ片および
背面側クリップ片の少なくともいずれかが開口部を備え
ているため、樹脂部をクリップ部とパネル基板の縁部と
の近接領域に確実に配置することができ、コネクトピン
と表示パネルとの間の十分な接合強度を確実に得ること
ができる。また、パネル基板を挾持しているクリップ部
を引き抜く方向に働く引っ張り力に対する、クリップ部
とパネル基板との間の摩擦力が、この開口部の存在によ
って増すため、その方向に働く引っ張り力に対する強度
が増加する。

【００１１】（４） 本発明に係る表示装置は、パネル
基板を備え、該パネル基板の一辺に沿った縁部に電極端
子を備える表示パネルと、前記パネル基板の縁部を挾持
して前記電極端子に電気的に接続されるクリップ部を備
えるコネクトピンと、前記クリップ部を前記パネル基板
の縁部に接着する樹脂部と、を有し、前記クリップ部
は、前記パネル基板において電極端子が配置された側に
位置する端子側クリップ片と、前記パネル基板において
電極端子が配置された側とは逆の側に配置された背面側
クリップ片とを備え、前記端子側クリップ片および前記
背面側クリップ片の少なくともいずれかは、前記パネル
基板の前記一辺とほぼ平行な方向に突出する突起部を有
することを特徴としている。

【００１２】本発明によれば、パネル基板を挾持してい
るクリップ部を引き抜く方向に働く引っ張り力に対す
る、クリップ部と樹脂部との間の摩擦力が、突起部の存
在によって増すため、その方向に働く引っ張り力に対す
る強度が増加する。

【００１３】（５） 本発明に係る表示装置は、前記い
ずれかの表示装置において、回路基板をさらに有し、前
記コネクトピンは前記クリップ部から延在してなる延在
部を備え、前記延在部と前記回路基板とが電気的に接続
されていることを特徴としている。

【００１４】本発明によれば、前述したように表示パネ
ルとが大きな強度で接合されたコネクトピンを介して、
表示パネルと回路基板とが電気的に接続された表示装置
が得られる。

【００１５】（６） 本発明に係る電子機器は、前記い
ずれかに記載の表示装置を表示部として用いたことを特
徴としている。

【００１６】（７） 本発明に係る表示装置の製造方法
は、（２）に記載の表示装置の製造方法であって、前記
クリップ部と前記縁部とが近接する領域に低粘度の樹脂
を位置させて硬化させる工程と、前記硬化させた樹脂に
密着し前記背面側クリップ片を覆うように高粘度の樹脂
を位置させて硬化させる工程と、を有することを特徴と
している。

【００１７】本発明によれば、まず、低粘度の樹脂を毛
細管現象によってクリップ部とパネル基板との近接する
領域にいきわたらせることができる。そして、低粘土の
樹脂を硬化させた後、その樹脂層に密着させて高粘度の
樹脂が背面側クリップ片を覆うように配置されるため、
不要な部分まで樹脂が流れることなく、コネクトピンと
表示パネルとの十分な接合強度を得るために必要な厚さ
の樹脂部を形成することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。

【００１９】１． ＜第１実施形態＞ 図１は、本実施形態において用いられるコネクトピン１
０の模式的な斜視図である。この図に示すように、コネ
クトピン１０は、表示パネルの端子部の電極端子に電気
的に接続されるクリップ状に形成されたクリップ部１２
と、クリップ部１２から延在し回路基板にはんだ接続さ
れる延在部１６とを備えている。クリップ部１２は、２
つのクリップ片すなわち端子側クリップ片１３と背面側
クリップ片１４とを備えている。コネクトピン１０は、
通常複数が所定ピッチ例えば１．５〜３．０ｍｍ程度の
所定ピッチで配置される。また、コネクトピンは前記所
定ピッチのみだけでなく、ランダム配置或いは単品での
実装にも適応される。この図では、延在部１６の端部同
士を連結する連結部２０が示されている。連結部２０
は、コネクトピン１０の接続過程において延在部１６が
変形するのを防ぐとともに、複数のコネクトピン１０を
所定ピッチに保つためのものであり、コネクトピン１０
が表示パネルの端子部に接続された後に切断される。こ
のコネクトピン１０は、側面形状がＦ字状であり、Ｆ型
あるいはＤＩＰ型と呼ばれ、延在部とほぼ直角な状態で
液晶パネルを保持するように形成されている。コネクト
ピン１０には、バネ用燐青銅（ＰＢＳＲ−１／２Ｈ，Ｐ
ＢＳＲ−Ｈ）、特殊アルミニウム黄銅（ＴＳＢ）、また
は冷間圧延鋼（ＳＰＣＣ）等の材料にはんだメッキが施
された材料が用いられている。

【００２０】図２は、このコネクトピン１０が、表示パ
ネルとしての液晶パネル３０に接続され固定されて形成
された表示装置６を示す模式図である。この図に示すよ
うに、液晶パネル３０は、その一辺に沿って、２枚のパ
ネル基板３４の一方が他方のパネル基板３４からはみ出
した状態で互いにスペーサーを介して接合されており、
そのはみ出した縁部が端子部３２となっている。表示装
置６は、例えば、図１０に模式図として示したように、
コネクトピンの延在部１６が回路基板５０のスルーホー
ル５２に挿入された状態でハンダによって回路基板５０
に電気的に接続される。なお、コネクトピン１０と回路
基板５０との電気的な接続は、回路基板５０にソケット
を設け、そのソケットにコネクトピン１０の延在部１６
を挿入して行うようにしてもよい。

【００２１】図３は、図２に示した表示装置６におい
て、コネクトピン１０との液晶パネル３０の端子部３２
とが接続された領域付近を拡大して示す模式図である。
この図に示すように、液晶パネル３０の端子部３２には
電極端子３３が設けられている。そして、コネクトピン
１０のクリップ部１２は、パネル基板３４において電極
端子３３が配置された側に端子側クリップ片１３が位置
し、パネル基板３４において電極端子３３が配置された
側とは逆の側に背面側クリップ片１４が位置する状態
で、導電材３５が塗布された端子部３２を挾持してい
る。その結果として、電極端子３３が配置された側に位
置する端子側クリップ片１３が端子部３２の電極端子３
３に電気的に接続されている。導電材３５としてはカー
ボン系ペースト、銀系ペースト、または銅系ペーストが
用いられる。

【００２２】さらに、端子部３２に接続されたクリップ
部１２は、樹脂部３７例えば紫外線硬化性樹脂によって
端子部３２に接着され被覆されている。これによって、
端子部３２とクリップ部１２との接合力が強化・向上さ
れる。また、樹脂部３７は、表示装置６の耐湿性を向上
させる役割も果たす。特に、本実施形態においては、樹
脂部３７は、背面側クリップ片１４を覆う状態とされ
て、クリップ部１２をパネル基板の縁部すなわち端子部
３２に接着している。樹脂部３７の材料としてはメタク
リレート系樹脂や、エポキシ系樹脂などを用いることが
できる。

【００２３】このように、本実施形態の表示装置６にお
いては、樹脂部３７がクリップ部１２の背面側クリップ
片１４を覆う状態で、クリップ部１２がパネル基板３４
の端子部３２に接着されているため、背面側クリップ片
１４付近では樹脂が背面側クリップ片１４とパネル基板
３４とが近接した領域のみに配置される場合に比べて、
クリップ部１２を端子部３２に大きな強度で接合するこ
とができる。本願発明者の実験によれば、パネル基板３
４を挾持しているクリップ部１２を引き抜く方向への引
っ張り強度は、背面側クリップ片１４付近では樹脂が背
面側クリップ片１４とパネル基板３４とが近接した領域
のみに配置される場合においては１本のコネクトピンあ
たり０．８ｋｇ・Ｇであったのに対して、本実施形態に
おいては１本のコネクトピンあたり３．０ｋｇ・Ｇであ
った。

【００２４】２． ＜第２実施形態＞ 第２実施形態は、クリップ部をパネル基板に接着する樹
脂部の構造が第１実施形態とは異なる。以下において
は、第１実施形態と異なる部分についてのみ述べる。本
実施形態は、それ以外においては、第１実施形態の場合
と同様に構成されている。なお、図において対応する部
分には、第１実施形態と同一の符号を用いる。

【００２５】図４（Ｂ）は、本実施形態における表示装
置６において、コネクトピン１０と液晶パネル３０の端
子部３２とが接続された領域付近を拡大して示す模式図
である。この図に示すように、本実施形態において樹脂
部３７は、端子部３２とコネクトピン１０との近接領域
に配置された第１層３８と、第１層３８を覆い背面側ク
リップ片１４を覆うように配置された第２層３９との２
つの層から形成されている。

【００２６】この樹脂部３７の形成においては、まず、
パネル基板３４の縁部である端子部３２とクリップ部１
２とが近接する領域に低粘度の樹脂を位置させて硬化さ
せることによって図４（Ａ）に示すように第１層３８を
形成する。低粘度の樹脂は毛細管現象によってクリップ
部１２とパネル基板３４の端子部３２との近接する領域
にいきわたらせることができるため、クリップ部１２と
端子部３２との近接する領域に確実に樹脂を位置させる
ことができる。なお、低粘度の樹脂としては、粘度が１
０００〜７０００ｃＰ（センチポアズ）程度の樹脂を用
いることができる。

【００２７】次に、硬化させた樹脂により形成された第
１層３８に密着し背面側クリップ片１４を覆うように高
粘度の樹脂を位置させて硬化させることによって第２層
３９を形成して図４（Ｂ）に示したように２つの層から
なる樹脂部３７が得られる。このように、第２層３９は
第１層３８に密着させて高粘度の樹脂が背面側クリップ
片１４を覆うように配置して形成されるため、低粘度の
樹脂を使用した場合のように不要な領域例えば偏光板４
５が貼付されている領域まで樹脂が流れることなく、コ
ネクトピン１０と表示パネル３０との十分な接合強度を
得るために必要な厚さの樹脂部３７を形成することがで
きる。なお、高粘度の樹脂としては、粘度が７０００ｃ
Ｐ（センチポアズ）以上程度の樹脂を用いることができ
る。

【００２８】このように樹脂部３７を２つの層３８，３
９で形成することによって、樹脂部３７を一つの層のみ
で形成する場合（高粘度の樹脂を用いて樹脂層を厚く形
成しても）に比べて、接合強度が増すことを本願発明者
は実験により確認した。

【００２９】３． ＜第３実施形態＞ 第３実施形態は、クリップ部の形状が第１実施形態とは
幾分異なる。以下においては、第１実施形態と異なる部
分についてのみ述べる。本実施形態は、それ以外におい
ては、第１実施形態の場合と同様に構成されている。な
お、図において対応する部分には、第１実施形態と同一
の符号を用いる。

【００３０】図６は、本実施形態における表示装置６に
おいて、コネクトピン１０との液晶パネル３０の端子部
３２とが接続された領域付近を拡大して示す模式図であ
る。また、図５は本実施形態において用いられるコネク
トピン１０を示す模式的な斜視図である。なお、図６に
おいては複数のコネクトピン１０が連結部２０によって
連結された状態を示しており、連結部２０はコネクトピ
ン１０が液晶パネル３０に取り付けられた後に切断され
て除去される。これらの図に示すように、本実施形態に
おいてクリップ部１２の背面側クリップ片１４は開口部
６０を備えている。なお、開口部６０は、端子側クリッ
プ片１３に形成されていてもよいし、端子側クリップ片
１３と背面側クリップ片１４の両方に形成されていても
よい。

【００３１】このように本実施形態においては、端子側
クリップ片１３および背面側クリップ片１４の少なくと
もいずれかが開口部６０を備えているため、開口部６０
を介して樹脂部３７をクリップ部１２とパネル基板３４
の端子部３２との近接領域に確実に配置することがで
き、コネクトピン１０と液晶パネル３０との間の十分な
接合強度を確実に得ることができる。また、パネル基板
３４を挾持しているクリップ部１２を引き抜く方向に働
く引っ張り力に対する、クリップ部１２とパネル基板３
４との間の摩擦力が、この開口部６０の存在によって増
すため、その方向に働く引っ張り力に対する強度が増加
する。

【００３２】４． ＜第４実施形態＞ 第４実施形態は、クリップ部の形状が第１実施形態とは
幾分異なる。以下においては、第１実施形態と異なる部
分についてのみ述べる。本実施形態は、それ以外におい
ては、第１実施形態の場合と同様に構成されている。な
お、図において対応する部分には、第１実施形態と同一
の符号を用いる。

【００３３】図７は、本実施形態における表示装置６に
おいて、コネクトピン１０と液晶パネル３０の端子部３
２とが接続された領域付近を背面側クリップ片１４の側
から見た模式的な拡大底面図である。なお、この図にお
いては樹脂部３７を省略して描いてあるが、樹脂部３７
は第１実施形態の場合と同様に形成されている。図７に
示すように、本実施形態においてクリップ部１２の背面
側クリップ片１４は、パネル基板３４において端子部３
２が形成されている一辺とほぼ平行な方向に突出する突
起部６５を備えている。なお、突起部６５は、端子側ク
リップ片１３に形成されていてもよいし、端子側クリッ
プ片１３と背面側クリップ片１４の両方に形成されてい
てもよい。

【００３４】このように本実施形態においては、背面側
クリップ片１４および端子側クリップ片１３の少なくと
もいずれかが、パネル基板３４において端子部３２が形
成されている一辺とほぼ平行な方向に突出する突起部６
５を備えているため、パネル基板３４を挾持しているク
リップ部１２を引き抜く方向に働く引っ張り力に対す
る、クリップ部１２と樹脂部３７との間の摩擦力が、突
起部６５の存在によって増し、その方向に働く引っ張り
力に対する強度が増加する。

【００３５】５． ＜表示装置を用いた電子機器＞ 図８（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、第１実施形態の
表示装置６を表示部として用いた電子機器の例を示す外
観図である。なお、表示装置としては第１実施形態のも
のに限らず他の実施形態の表示装置を用いることができ
る。図８（Ａ）は、携帯電話機８８であり、その前面上
方に表示装置６を備えている。図８（Ｂ）は、腕時計９
２であり、本体の前面中央に表示装置６を用いた表示部
が設けられている。図８（Ｃ）は、携帯情報機器９６で
あり、表示装置６からなる表示部と入力部９８とを備え
ている。これらの電子機器は、表示装置６の他に、図示
しないが、表示情報出力源、表示情報処理回路、クロッ
ク発生回路などの様々な回路や、それらの回路に電力を
供給する電源回路などからなる表示信号生成部を含んで
構成される。表示部には、例えば携帯情報機器９６の場
合にあっては入力部９８から入力された情報等に基づき
表示信号生成部によって生成された表示信号が供給され
ることによって表示画像が形成される。

【００３６】なお、本実施形態の表示装置６が組み込ま
れる電子機器としては、携帯電話機、腕時計、および携
帯情報機器に限らず、ノート型パソコン、電子手帳、ペ
ージャ、電卓、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディスク
プレーヤなど様々な電子機器が考えられる。

【００３７】６． ＜他の変形例＞ ６．１ なお、前述した各実施形態においては、コネク
トピン１０としてＦ型あるいはＤＩＰ型と呼ばれるタイ
プが用いられた例を示したが、コネクトピン１０として
は、図９に模式的な斜視図として示した、Ｙ型あるいは
ＳＩＰ型と呼ばれるタイプを用いてもよい。このような
タイプのコネクトピン１０は、延在部１６とほぼ平行な
状態で液晶パネル３０の端子部（縁部）３２を保持する
ように形成されている。

【００３８】６．２ 前述した各実施形態においては、
コネクトピン１０が接続される表示パネルが液晶パネル
３０である例を示した。しかしながらコネクトピンが接
続される表示パネルは、液晶パネル３０に限らず、少な
くとも一辺に沿って端子部を備えた、平板形状の他の表
示パネル、例えばプラズマディスプレイ、ＦＥＤ(Field
Emission Display)等であってもよい。

【００３９】６．３ さらに、本発明は前述した各実施
形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲
内、または、特許請求の範囲の均等範囲内で、各種の変
形実施が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態において用いられるコネクトピン
の模式的な斜視図である。

【図２】図１に示したコネクトピンが液晶パネルに接続
され固定されて形成された表示装置を示す模式図であ
る。

【図３】図２に示した表示装置においてコネクトピンと
の液晶パネルの端子部とが接続された領域付近を拡大し
て示す模式図である。

【図４】（Ａ）および（Ｂ）は、第２実施形態における
表示装置の製造工程において、コネクトピンと液晶パネ
ルの端子部とが接続された領域付近を拡大して示す模式
図である。

【図５】第３実施形態において用いられるコネクトピン
を示す模式的な斜視図である。

【図６】第３実施形態の表示装置においてコネクトピン
との液晶パネルの端子部とが接続された領域付近を拡大
して示す模式図である。

【図７】第４実施形態における表示装置においてコネク
トピンと液晶パネルの端子部とが接続された領域付近を
背面側クリップ片の側から見た模式的な拡大底面図であ
る。

【図８】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、第１実施形
態の表示装置を用いた電子機器の例を示す外観図であ
る。

【図９】Ｙ型のコネクトピンを示す模式的な斜視図であ
る。

【図１０】表示パネルと回路基板とをコネクトピンで接
続して形成した表示装置を示す模式図である。

【符号の説明】

６ 表示装置 １０ コネクトピン １２ クリップ部 １３ 端子側クリップ片 １４ 背面側クリップ片 １６ 延在部 ３０ 液晶パネル（表示パネル） ３２ 端子部（縁部） ３３ 電極端子 ３４ パネル基板 ３７ 樹脂部 ５０ 回路基板 ６０ 開口部 ６５ 突起部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA52 GA55 GA56 NA15 NA27 NA30 5E077 BB11 BB26 BB31 BB34 CC02 CC22 DD01 DD15 EE13 FF22 JJ10 5G435 AA00 AA16 EE42 EE43 EE44 KK05 KK10

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パネル基板を備え、該パネル基板の一辺
   に沿った縁部に電極端子を備える表示パネルと、 前記パネル基板の縁部を挾持して前記電極端子に電気的
   に接続されるクリップ部を備えるコネクトピンと、 前記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂
   部と、 を有し、 前記クリップ部は、前記パネル基板において前記電極端
   子が配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記
   パネル基板において前記電極端子が配置された側とは逆
   の側に配置された背面側クリップ片とを備え、 前記樹脂部は、前記背面側クリップ片を覆う状態で、前
   記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着することを
   特徴とする表示装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記樹脂部は、複数の層を有することを特徴とする表示
   装置。
3. 【請求項３】 パネル基板を備え、該パネル基板の一辺
   に沿った縁部に電極端子を備える表示パネルと、 前記パネル基板の縁部を挾持して前記電極端子に電気的
   に接続されるクリップ部を備えるコネクトピンと、 前記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂
   部と、 を有し、 前記クリップ部は、前記パネル基板において前記電極端
   子が配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記
   パネル基板において前記電極端子が配置された側とは逆
   の側に配置された背面側クリップ片とを備え、 前記端子側クリップ片および前記背面側クリップ片の少
   なくともいずれかは、開口部を有することを特徴とする
   表示装置。
4. 【請求項４】 パネル基板を備え、該パネル基板の一辺
   に沿った縁部に電極端子を備える表示パネルと、 前記パネル基板の縁部を挾持して前記電極端子に電気的
   に接続されるクリップ部を備えるコネクトピンと、 前記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂
   部と、 を有し、 前記クリップ部は、前記パネル基板において電極端子が
   配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記パネ
   ル基板において電極端子が配置された側とは逆の側に配
   置された背面側クリップ片とを備え、 前記端子側クリップ片および前記背面側クリップ片の少
   なくともいずれかは、前記パネル基板の前記一辺とほぼ
   平行な方向に突出する突起部を有することを特徴とする
   表示装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかにお
   いて、 回路基板をさらに有し、 前記コネクトピンは前記クリップ部から延在してなる延
   在部を備え、 前記延在部と前記回路基板とが電気的に接続されている
   ことを特徴とする表示装置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
   載の表示装置を表示部として用いたことを特徴とする電
   子機器。
7. 【請求項７】 請求項２に記載の表示装置の製造方法で
   あって、 前記クリップ部と前記縁部とが近接する領域に低粘度の
   樹脂を位置させて硬化させる工程と、 前記硬化させた樹脂に密着し前記背面側クリップ片を覆
   うように高粘度の樹脂を位置させて硬化させる工程と、 を有することを特徴とする表示装置の製造方法。