TWI465797B - 面板模組 - Google Patents

Description

面板模組

本發明係有關一種面板模組，特別是一種可***外接式感應單元之面板模組。

平板顯示器搭配各種功能的外搭式感應器，已是市場主流，但在分工精細的面板設計與組裝的流程中，面板廠與系統廠如何做有效的組裝銜接與搭配，已是整個面板產業非常重要一環。

現行外搭式感應器的組裝，常見的是在面板廠所組裝之面板上以膠帶進行假固定，爾後在系統廠做外搭式感應器的貼附與組裝。經由膠帶貼附於電路板上而墊出外搭式感應器的厚度，使外搭式感應器能夠直接組裝***電路板之下方。由於電路板上之膠帶墊出外搭式感應器的厚度，造成部分電路板懸空而不接觸面板之框架，使得其散熱不佳而使電路板溫度過高。此外，膠帶之末端貼附有離型紙，為了固定外搭式感應器，反而造成組裝時人員難以掀起電路板，增加組裝難度。

因此，如何在組裝過程中讓人員微掀電路板而便於***外搭式感應器，並改善電路板局部騰空造成散熱不佳之情形，是為相關的所屬技術領域人員所必須解決的問題。

有鑑於此，本發明提出一種面板模組，包含：面板、基板、定位單元、散熱基材、包覆單元；其中，基板連接面板之一側； 定位單元位於面板上；散熱基材位於基板與定位單元之間；包覆單元包覆基板之表面。

本發明的實施例中，以散熱係數優於空氣的散熱基材結合被包覆單元包覆的基板，除可改善習用技術中電路板騰空造成散熱不佳之問題外，並可於組裝時直接掀起散熱基材而帶起基板，方便組裝人員將外接式感應單元插置於基板下方。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

第1圖與第2圖，係本發明面板模組的實施例。第1圖為正面外觀示意圖，第2圖為背面外觀示意圖。

於本發明之實例中，面板模組1包含：面板3、基板5、散熱基材6、定位單元7、包覆單元8、包覆單元8之本體部81及包覆單元8之延伸部82。

面板3主要由鐵框31與複數玻璃基板32所組成，複數玻璃基板32包括彩色濾光片(Color filter,CF)、TFT陣列(TFT Array)基板，但本發明非以此為限。在本實施例中，面板3具有相對之第一面3a與第二面3b，並且，在第一面3a上具有可視區30a。

參考第3圖，基板5位於面板3之一側，並電性連接於面板3。在本實施例中，基板5靠近於面板3之第二面3b，其中一表面5a佈設有電路與複數電子元件(圖未示)，另一表面5b則為表面5a的相對一面。

於前述說明中，基板5較佳地可經由可撓式連接單元55連接於與面板3(如第2圖所示)，但本發明非以此為限。

散熱基材6之一面抵貼基板5之表面5b，其中，散熱基材6之散熱係數優於空氣，換言之，散熱基材6之熱傳導係數大於0.024 W/mk，其較佳地可為金屬材質，特別是以銅製成散熱基材6。

定位單元7位於面板3之第二面3b上。在一些實施例態樣，定位單元7可包覆第二面3b之側邊。此外，定位單元7可貼附於散熱基材6之一面上。

請參閱第3圖所示，為組裝示意圖(一)，在一些實施態樣中，於面板3之寬度方向x上(如第1圖與第2圖所示)，散熱基材6之寬度長於基板5之寬度，並且，散熱基材6之面積可大於或小於等於基板5之面積。在一些實施態樣中，於面板3之寬度方向x上，定位單元7之寬度短於基板5之寬度，並且，定位單元7可小於基板5之面積。

包覆單元8為軟性材質所製成，包覆基板5之表面5a。請參閱第3圖所示，在一些實施態樣中，包覆單元8主要可由本體部81與延伸部82所組成。其中，本體部81包覆面板3 之第一面3a，較佳地為黏貼包覆可視區30a之外側，例如可黏貼於可視區30a外側之鐵框31上；延伸部82自本體部81延伸，並包覆基板5設置有電路與複數電子元件之表面5a。於前述說明中，本體部81只要是可視區30a外都可以黏貼，例如：鐵框、膠框、非可視區的玻璃(CF或TFT)等，本發明並不以此為限。

請參閱第3圖所示，在一些實施態樣中，於面板3之寬度方向x上(如第1圖與第2圖所示)，延伸部82之寬度長於基板5之寬度，並且，延伸部82之面積可大於基板5之面積，但也可以小於等於基板5之面積，例如是方向x上，延伸部82之寬度長於基板5之寬度，但是在方向y上之寬度短於基板5之寬度，本發明並不加以限定。在一些實施態樣中，於面板3之寬度方向x上，散熱基材6之寬度長於延伸部82之寬度，並且，散熱基材6之面積可大於延伸部82之面積，但也可以小於等於基板5之面積，例如是方向x上，延伸部82之寬度長於散熱基材6之寬度，但是在方向y上之寬度短於散熱基材6之寬度，本發明並不加以限定。

請同時參閱第3圖、第4圖及第5圖所示，第4圖為組裝示意圖(二)、第5圖為組裝示意圖(三)，由於散熱基材6之寬度長於基板5之寬度，因此在組裝時微掀散熱基材6，即可帶動基板5向外掀起，使散熱基材6與面板3之間呈一銳角θ。續將外接式感應單元9***散熱基材6與面板3之間，並 使外接式感應單元9之一端抵靠於定位單元7。藉此即可輕易地將外接式感應單元9收納於散熱基材6與面板3的第二面3b之間，並以外接式感應單元9覆蓋於面板3的第二面3b上。

於前述說明中，外接式感應單元9可為電阻式觸控薄膜、表面電容式觸控薄膜、投射電容式觸控薄膜、紅外線(電射)式觸控薄膜、光學影像式觸控薄膜、表面聲波式觸控薄膜、電磁式觸控薄膜或嵌入式(LCD In-Cell)觸控薄膜，但本發明非以此為限。

本發明的實施例中，以散熱係數優於空氣的散熱基材結合被包覆單元包覆的基板，在組裝時，組裝人員可直接掀起散熱基材而帶起基板，即可將外接式感應單元插置於基板下方，大幅增進組裝之便利性，並以散熱基材抵貼基板，可有效改善習用技術中電路板騰空造成散熱不佳之問題。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧面板模組

3‧‧‧面板

3a‧‧‧第一面

3b‧‧‧第二面

30a‧‧‧可視區

31‧‧‧鐵框

32‧‧‧玻璃基板

5‧‧‧基板

5a‧‧‧表面

5b‧‧‧表面

55‧‧‧可撓式連接單元

6‧‧‧散熱基材

7‧‧‧定位單元

8‧‧‧包覆單元

81‧‧‧本體部

82‧‧‧延伸部

9‧‧‧外接式感應單元

第1圖為本發明之正面外觀示意圖。

第2圖為本發明之背面外觀示意圖。

第3圖為本發明之組裝示意圖(一)。

第4圖為本發明之組裝示意圖(二)。

第5圖為本發明之組裝示意圖(三)。

1‧‧‧面板模組

3‧‧‧面板

3a‧‧‧第一面

3b‧‧‧第二面

32‧‧‧玻璃基板

5‧‧‧基板

5a‧‧‧表面

5b‧‧‧表面

6‧‧‧散熱基材

7‧‧‧定位單元

8‧‧‧包覆單元

81‧‧‧本體部

82‧‧‧延伸部

Claims (11)

1. 一種面板模組，包含：一面板；一基板，該基板之一表面連接該面板之一側；一定位單元，位於該面板上；一散熱基材，位於該基板與該定位單元之間；及一包覆單元，包含一本體與一延伸部，該本體包覆該面板之一面，該延伸部自該本體延伸且包覆該基板之遠離該面板的另一表面。
2. 如請求項1所述之面板模組，更包含：一外接式感應單元，該外接式感應單元收納於該散熱基材與面板之間。
3. 如請求項2所述之面板模組，其中該外接式感應單元覆蓋該面板。
4. 如請求項2所述之面板模組，其中該外接式感應單元之一端抵靠於該定位單元。
5. 如請求項1所述之面板模組，其中於該面板之寬度方向上，該散熱基材之寬度長於該基板之寬度。
6. 如請求項1所述之面板模組，其中該散熱基材之熱傳導係數大於0.024W/mk。
7. 如請求項1所述之面板模組，其中於該面板之寬度方向上，該定位單元之寬度短於該基板之寬度。
8. 如請求項1所述之面板模組，其中該面板包括一可視區，該本 體包覆於該可視區周緣的其中一側。
9. 如請求項1所述之面板模組，其中於該面板之寬度方向上，該延伸部之寬度長於該基板之寬度。
10. 如請求項1所述之面板模組，其中於該面板之寬度方向上，該散熱基材之寬度長於該延伸部之寬度。
11. 如請求項1所述之面板模組，更包含：一可撓式連接單元，連接該基板與該面板。