JP2001185648A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線工程を容易にすると共に、配線設計の自
由度を向上させる半導体装置を得る。 【解決手段】 上面の接続端子１２ａ〜１２ｄと底面の
接続端子３とは異なる用途の接続端子からなる複数のＩ
Ｃパッケージ１１と、複数のＩＣパッケージ１１を実装
する実装基板２と、２つのＩＣパッケージ１１の上面の
接続端子１２ａ，１２ｂと上面の接続端子１２ｃ，１２
ｄとを接続する接続基板１３とを備え、底面の接続端子
３に接続される実装基板２の配線を少なくすることがで
き、実装基板２の配線工程を容易にすると共に、実装基
板２の配線設計の自由度を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣパッケージ
同士を接続した半導体装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１１および図１２は従来のＩＣパッケ
ージを示す斜視図および正面図であり、図において、１
は一般にＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パ
ッケージと呼ばれるＩＣパッケージ、２はＩＣパッケー
ジ１を実装する実装基板である。３はＩＣパッケージ１
の底面に設けられた接続端子、４はそれら底面の接続端
子３と実装基板２の所定の配線とを接続する半田であ
る。

【０００３】 次に動作について説明する。ＩＣパッケ
ージ１を実装基板２に実装する場合には、ＩＣパッケー
ジ１を実装基板２の所定の個所に載せ、ＩＣパッケージ
１の底面に設けられた接続端子３と実装基板２の所定の
配線とを半田４によって接続することによって行われ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣパッケージ
は以上のように構成されているので、複数のＩＣパッケ
ージ１を実装基板２に実装する場合に、それら複数のＩ
Ｃパッケージ１の底面に設けられた接続端子３に応じて
実装基板２の配線をしなくてはならないので、実装基板
２の配線が混み合ってしまい、配線工程が難しくなった
り、実装基板２を設計する上での自由度が少なくなって
しまう課題があった。また、実装基板２に実装されるＩ
Ｃパッケージ１の数が多い場合には、実装基板２の表面
と共に、裏面および内部に配線を多層形成することによ
り、多数の配線形成を可能にすることができるが、この
場合においても実装基板２の配線工程が難しくなった
り、実装基板２を設計する上で負担が大きくなってしま
う課題があった。

【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、配線工程を容易にすると共に、配
線設計の自由度を向上させる半導体装置を得ることを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、上面および底面に接続端子がそれぞれ設けられ、
それら上面の接続端子と底面の接続端子とは異なる用途
の接続端子からなる複数のＩＣパッケージと、複数のＩ
Ｃパッケージを実装する実装基板と、２つのＩＣパッケ
ージの上面の接続端子同士を接続する接続線とを備えた
ものである。

【０００７】この発明に係る半導体装置は、側面および
底面に接続端子がそれぞれ設けられ、それら側面の接続
端子と底面の接続端子とは異なる用途の接続端子からな
る複数のＩＣパッケージと、複数のＩＣパッケージを実
装する実装基板と、２つのＩＣパッケージの側面の接続
端子同士を接続する接続線とを備えたものである。

【０００８】この発明に係る半導体装置は、上面、側面
および底面に接続端子がそれぞれ設けられ、それら上面
の接続端子および側面の接続端子と底面の接続端子とは
異なる用途の接続端子からなる複数のＩＣパッケージ
と、複数のＩＣパッケージを実装する実装基板と、２つ
のＩＣパッケージの上面の接続端子同士および側面の接
続端子同士を接続する接続線とを備えたものである。

【０００９】この発明に係る半導体装置は、ＩＣパッケ
ージの上面の接続端子または側面の接続端子は、そのＩ
Ｃパッケージの対向する２つの辺に沿ってそれぞれ設け
られると共に、それら対向する２つの辺同士の接続端子
は用途毎に同一順序に配列され、実装基板は、その接続
端子を有する辺が用途毎に同一順序で対向するように複
数のＩＣパッケージを縦列実装し、接続線は、隣り合う
２つのＩＣパッケージの接続端子同士を接続するもので
ある。

【００１０】この発明に係る半導体装置は、ＩＣパッケ
ージの上面の接続端子または側面の接続端子は、そのＩ
Ｃパッケージの４つの辺に沿ってそれぞれ設けられると
共に、互いに対向する２つの辺同士の接続端子は用途毎
に同一順序に配列され、実装基板は、その同一用途の接
続端子を有する辺が同一順序で対向するように複数のＩ
Ｃパッケージを縦横列実装し、接続線は、隣り合う２つ
のＩＣパッケージの接続端子同士を接続するものであ
る。

【００１１】この発明に係る半導体装置は、ＩＣパッケ
ージの上面の接続端子および側面の接続端子は、そのＩ
Ｃパッケージの対向する２つの辺に沿ってそれぞれ設け
られると共に、それら対向する２つの辺同士の上面の接
続端子は用途毎に同一順序に配列され、かつそれら対向
する２つの辺同士の側面の接続端子は用途毎に同一順序
に配列され、実装基板は、その接続端子を有する辺が用
途毎に同一順序で対向するように複数のＩＣパッケージ
を縦列実装し、接続線は、隣り合う２つのＩＣパッケー
ジの上面の接続端子同士および側面の接続端子同士を接
続するものである。

【００１２】この発明に係る半導体装置は、ＩＣパッケ
ージの上面の接続端子および側面の接続端子は、そのＩ
Ｃパッケージの４つの辺に沿ってそれぞれ設けられると
共に、互いに対向する２つの辺同士の上面の接続端子は
用途毎に同一順序に配列され、かつ互いに対向する２つ
の辺同士の側面の接続端子は用途毎に同一順序に配列さ
れ、実装基板は、その接続端子を有する辺が用途毎に同
一順序で対向するように複数のＩＣパッケージを縦横列
実装し、接続線は、隣り合う２つのＩＣパッケージの上
面の接続端子同士および側面の接続端子同士を接続する
ものである。

【００１３】この発明に係る半導体装置は、上面の接続
端子をアドレス信号の用途とし、側面の接続端子をデー
タ信号の用途とするか、または上面の接続端子をデータ
信号の用途とし、側面の接続端子をアドレス信号の用途
とするものである。

【００１４】この発明に係る半導体装置は、ＩＣパッケ
ージの４つの辺に沿ってそれぞれ設けられた接続端子の
うち、一方の対向する２つの辺同士の接続端子は、アド
レス信号の用途とし、他方の対向する２つの辺同士の接
続端子は、データ信号の用途とするものである。

【００１５】この発明に係る半導体装置は、接続線を、
接続基板としたものである。

【００１６】この発明に係る半導体装置は、接続線を、
接続配線としたものである。

【００１７】この発明に係る半導体装置は、側面の接続
端子同士を接続基板によって接続し、上面の接続端子同
士を接続配線によって接続するものである。

【００１８】この発明に係る半導体装置は、接続配線に
よって、上面の接続端子同士、上面と側面の接続端子、
上面と底面の接続端子、側面の接続端子同士、および側
面と底面の接続端子のうちの少なくともいずれか１つを
接続するものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１および図２はこの発明の実施の形態
１による半導体装置のＩＣパッケージを示す斜視図およ
び正面図であり、図において、１１はＩＣパッケージ、
２はＩＣパッケージ１１を実装する実装基板である。３
はＩＣパッケージ１１の底面に設けられた接続端子、４
はそれら底面の接続端子３と実装基板２の所定の配線と
を接続する半田である。１２ａ〜１２ｄは、ＩＣパッケ
ージ１１の上面に４つの辺に沿ってそれぞれ設けられた
接続端子であり、これら接続端子１２ａ〜１２ｄは、底
面の接続端子３とは異なる用途で用いられるようにＩＣ
パッケージ１１の内部のチップと接続されており、ま
た、互いに対向する２つの辺同士の接続端子、例えば、
接続端子１２ａと接続端子１２ｂ、および接続端子１２
ｃと接続端子１２ｄは、用途毎に同一順序に配列される
ようにＩＣパッケージ１１の内部のチップと接続されて
いるものである。

【００２０】図３および図４はこの発明の実施の形態１
によるＩＣパッケージを実装した半導体装置を示す斜視
図および正面図であり、図において、実装基板２には、
同一用途の接続端子を有する辺が同一順序で対向するよ
うに、すなわち、接続端子１２ａと接続端子１２ｂ同
士、および接続端子１２ｃと接続端子１２ｄ同士が対向
するように複数のＩＣパッケージ１１が縦横列に実装さ
れている。１３は隣り合う２つのＩＣパッケージ１１の
接続端子１２ａと接続端子１２ｂ同士、および接続端子
１２ｃと接続端子１２ｄ同士を接続する接続基板（接続
線）である。

【００２１】次に動作について説明する。図１および図
２に示したように、ＩＣパッケージ１１の上面には、４
つの辺に沿ってそれぞれ接続端子１２ａ〜１２ｄが設け
られており、これら接続端子１２ａ〜１２ｄは、底面の
接続端子３とは異なる用途で用いられるようにＩＣパッ
ケージ１１の内部のチップと接続されている。例えば、
内部のチップがメモリである場合に、そのメモリには、
電源、アドレス信号、データ信号、および制御信号等の
接続端子が必要となるが、上面の接続端子１２ａと接続
端子１２ｂをアドレス信号の用途とし、上面の接続端子
１２ｃと接続端子１２ｄをデータ信号の用途とする。そ
して、底面の接続端子３を残りの電源、および制御信号
の用途とする。このように構成することによって、底面
の接続端子３では、電源および制御信号用の接続端子と
してしか利用されないので、それら底面の接続端子３に
接続される実装基板２の配線も少なくて済み、実装基板
２の配線工程を容易にすると共に、実装基板２の配線設
計の自由度を向上させることができる。

【００２２】また、ＩＣパッケージ１１の接続端子１２
ａと接続端子１２ｂ、および接続端子１２ｃと接続端子
１２ｄは、用途毎に同一順序に配列されるようにＩＣパ
ッケージ１１の内部のチップと接続されている。例え
ば、上記のように上面の接続端子１２ａと接続端子１２
ｂをアドレス信号の用途とし、上面の接続端子１２ｃと
接続端子１２ｄをデータ信号の用途とした場合に、図３
のように複数のＩＣパッケージ１１を縦横列に実装すれ
ば、隣り合う２つのＩＣパッケージ１１の接続端子１２
ａと接続端子１２ｂとが共にアドレス信号の用途であ
り、かつ同一順序であり、一方、隣り合う２つのＩＣパ
ッケージ１１の接続端子１２ｃと接続端子１２ｄとが共
にデータ信号の用途であり、かつ同一順序であることか
ら、それら隣り合う２つのＩＣパッケージ１１の接続端
子１２ａと接続端子１２ｂ同士、および接続端子１２ｃ
と接続端子１２ｄ同士を接続する接続基板１３を、最短
経路で接続することができ、配線効率を良くすることが
できる。このように構成することによって、接続基板１
３内の配線が交叉したり、分岐したりすることなく、配
線が平行で同じ長さの簡易なものを用いることができる
と共に、各接続基板１３は、アドレス信号用として共通
のものを用い、また、データ信号用としても共通のもの
を用いることができ、接続基板１３の製造、および配線
工程を容易にすることができる。

【００２３】なお、上記実施の形態1では、ＩＣパッケ
ージ１１の上面の４つの辺に沿って接続端子１２ａ〜１
２ｄをそれぞれ設けたが、ＩＣパッケージ１１の対向す
る２つの辺に沿って接続端子をそれぞれ設けるようにし
ても良い。例えば、図１において、接続端子１２ｃと接
続端子１２ｄだけでアドレス信号とデータ信号の両方の
信号を賄うことができる場合には、それら接続端子１２
ｃと接続端子１２ｄをアドレス信号とデータ信号の用途
とし、そして、底面の接続端子３を残りの電源、および
制御信号の用途とする。この場合は、接続端子１２ａと
接続端子１２ｂを削減することができると共に、それら
接続端子１２ａと接続端子１２ｂとを接続する接続基板
１３を削減することができ、ＩＣパッケージ１１および
接続基板１３の製造、および配線工程をさらに容易にす
ることができる。

【００２４】また、上記実施の形態1では、ＩＣパッケ
ージ１１の上面の４つの接続端子１２ａ〜１２ｄと、底
面の接続端子３とでは、異なる用途の接続端子とした
が、部分的に共通に設けても良く、例えば、制御信号用
の接続端子をＩＣパッケージ１１の上面と底面の両方に
設けても良い。この場合は、実装基板２および接続基板
１３の配線設計の自由度をさらに向上させることができ
る。

【００２５】さらに、上記実施の形態1では、ＩＣパッ
ケージ１１をメモリとした場合に、上面の接続端子１２
ａと接続端子１２ｂをアドレス信号の用途とし、上面の
接続端子１２ｃと接続端子１２ｄをデータ信号の用途と
した例を示したが、この限りではなく、ＩＣパッケージ
１１をメモリ以外のＩＣに用いる場合でも、上面の接続
端子１２ａ〜１２ｄと底面の接続端子３との用途が異な
るようにすれば、適宜設計に応じて、実装基板２の配線
工程を容易にすると共に、実装基板２の配線設計の自由
度を向上させ、接続基板１３の製造、および配線工程を
容易にすると共に、接続基板１３の配線設計の自由度を
向上させることができる。

【００２６】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、ＩＣパッケージ１１の上面に４つの接続端子１２ａ
〜１２ｄを設けたことにより、底面の接続端子３に接続
される実装基板２の配線を少なくすることができ、実装
基板２の配線工程を容易にすると共に、実装基板２の配
線設計の自由度を向上させることができる。また、ＩＣ
パッケージ１１の上面の４つの接続端子１２ａ〜１２ｄ
と、底面の接続端子３とでは、異なる用途の接続端子と
したことにより、上面の４つの接続端子１２ａ〜１２ｄ
と、底面の接続端子３とを同一の用途の接続端子とした
場合に比べて、上面と底面の合計の接続端子の数を少な
くすることができ、ＩＣパッケージ１１の構成を簡易に
することができる。また、適宜設計に応じて、実装基板
２の配線工程を容易にすると共に、実装基板２の配線設
計の自由度を向上させ、接続基板１３の製造、および配
線工程を容易にすると共に、接続基板１３の配線設計の
自由度を向上させることができる。さらに、ＩＣパッケ
ージ１１の接続端子１２ａと接続端子１２ｂ、および接
続端子１２ｃと接続端子１２ｄは、用途毎に同一順序に
配列されるようにＩＣパッケージ１１の内部のチップと
接続されるようにしたので、接続基板１３内の配線が交
叉したり、分岐したりすることなく、配線が平行で同じ
長さの簡易なものを用いることができると共に、各接続
基板１３は、アドレス信号用として共通のものを用い、
データ信号用としても共通のものを用いることができ、
接続基板１３の製造、および配線工程を容易にすること
ができる。さらに、ＩＣパッケージ１１の上面の接続端
子１２ａ〜１２ｄを接続基板１３によって接続するよう
にしたので、接続されるＩＣパッケージ１１間のインピ
ーダンス整合を容易に取ることができる。

【００２７】実施の形態２．図５および図６はこの発明
の実施の形態２によるＩＣパッケージを実装した半導体
装置を示す斜視図および正面図であり、図において、１
４は隣り合う２つのＩＣパッケージ１１の接続端子１２
ａと接続端子１２ｂ同士、および接続端子１２ｃと接続
端子１２ｄ同士を接続する接続配線（接続線）である。
その他の構成については、上記実施の形態１と同一であ
る。

【００２８】次に動作について説明する。上記実施の形
態１では、ＩＣパッケージ１１の上面の接続端子１２ａ
〜１２ｄを接続基板１３によって接続したが、この実施
の形態２では、図５および図６に示したように、ＩＣパ
ッケージ１１の上面の接続端子１２ａ〜１２ｄを接続配
線１４によって接続するものである。接続配線１４は、
自在に曲がるようにフレキシブルに構成されているの
で、配線の工程を容易にすることができると共に、ＩＣ
パッケージ１１の上面の接続端子１２ａ〜１２ｄと底面
の接続端子３とを接続することもできるので、設計およ
び配線工程をさらに容易にすることができる。

【００２９】実施の形態３．図７および図８はこの発明
の実施の形態３による半導体装置のＩＣパッケージを示
す斜視図および正面図であり、図において、１５ａ〜１
５ｄは、ＩＣパッケージ１１の側面に４つの辺に沿って
それぞれ設けられた接続端子であり、これら接続端子１
５ａ〜１５ｄは、底面の接続端子３とは異なる用途で用
いられるようにＩＣパッケージ１１の内部のチップと接
続されており、また、互いに対向する２つの辺同士の接
続端子、例えば、接続端子１５ａと接続端子１５ｂ、お
よび接続端子１５ｃと接続端子１５ｄは、用途毎に同一
順序に配列されるようにＩＣパッケージ１１の内部のチ
ップと接続されているものである。その他の構成は、実
施の形態1と同一である。

【００３０】図９はこの発明の実施の形態３によるＩＣ
パッケージを実装した半導体装置を示す正面図であり、
図において、実装基板２には、接続端子が用途毎に同一
順序で対向するように、すなわち、接続端子１２ａと接
続端子１２ｂ、接続端子１５ａと接続端子１５ｂ、およ
び接続端子１２ｃと接続端子１２ｄ、接続端子１５ｃと
接続端子１５ｄが対向するように複数のＩＣパッケージ
１１が縦横列に実装されている。１３は隣り合う２つの
ＩＣパッケージ１１の接続端子１２ａと接続端子１２ｂ
同士、および接続端子１２ｃと接続端子１２ｄ同士を接
続する接続基板、１６は隣り合う２つのＩＣパッケージ
１１の接続端子１５ａと接続端子１５ｂ同士、および接
続端子１５ｃと接続端子１５ｄ同士を接続する接続基板
（接続線）である。

【００３１】次に動作について説明する。図７および図
８に示したように、ＩＣパッケージ１１の上面には、４
つの辺に沿ってそれぞれ接続端子１２ａ〜１２ｄが設け
られており、これら接続端子１２ａ〜１２ｄは、底面の
接続端子３とは異なる用途で用いられるようにＩＣパッ
ケージ１１の内部のチップと接続されている。また、Ｉ
Ｃパッケージ１１の側面には、４つの辺に沿ってそれぞ
れ接続端子１５ａ〜１５ｄが設けられており、これら接
続端子１５ａ〜１５ｄは、底面の接続端子３とは異なる
用途で用いられるようにＩＣパッケージ１１の内部のチ
ップと接続されている。例えば、内部のチップがメモリ
である場合に、そのメモリには、電源、アドレス信号、
データ信号、および制御信号等の接続端子が必要となる
が、上面の接続端子１２ａ〜１２ｄをアドレス信号の用
途とし、側面の接続端子１５ａ〜１５ｄをデータ信号の
用途とする。そして、底面の接続端子３を残りの電源、
および制御信号の用途とする。このように構成すること
によって、底面の接続端子３では、電源および制御信号
用の接続端子としてしか利用されないので、それら底面
の接続端子３に接続される実装基板２の配線も少なくて
済み、実装基板２の配線工程を容易にすると共に、実装
基板２の配線設計の自由度を向上させることができる。

【００３２】また、ＩＣパッケージ１１の接続端子１２
ａと接続端子１２ｂ、接続端子１５ａと接続端子１５
ｂ、および接続端子１２ｃと接続端子１２ｄ、接続端子
１５ｃと接続端子１５ｄは、同一順序に配列されるよう
にＩＣパッケージ１１の内部のチップと接続されてい
る。例えば、上記のように上面の接続端子１２ａ〜１２
ｄをアドレス信号の用途とし、図３に示したように、複
数のＩＣパッケージ１１が縦横列に実装されている場合
に、図９に示したように、それら隣り合う２つのＩＣパ
ッケージ１１の接続端子１２ａと接続端子１２ｂ、およ
び接続端子１２ｃと接続端子１２ｄ同士を接続する接続
基板１３を、最短経路で接続することができ、配線効率
を良くすることができる。また、上記のように上面の接
続端子１５ａ〜１５ｄをデータ信号の用途とし、図３に
示したように、複数のＩＣパッケージ１１が縦横列に実
装されている場合に、図９に示したように、それら隣り
合う２つのＩＣパッケージ１１の接続端子１５ａと接続
端子１５ｂ、および接続端子１５ｃと接続端子１５ｄ同
士を接続する接続基板１６を、最短経路で接続すること
ができ、配線効率を良くすることができる。このように
構成することによって、接続基板１３および接続基板１
６内の配線が交叉したり、分岐したりすることなく、配
線が平行で同じ長さの簡易なものを用いることができる
と共に、各接続基板１３は、接続端子１２ａと接続端子
１２ｂ同士を接続するものとして共通のものを用い、接
続端子１２ｃと接続端子１２ｄ同士を接続するものとし
て共通のものを用いることができ、また、各接続基板１
６は、接続端子１５ａと接続端子１５ｂ同士を接続する
ものとして共通のものを用い、接続端子１５ｃと接続端
子１５ｄ同士を接続するものとして共通のものを用いる
ことができ、接続基板１３および接続基板１６の製造、
および配線工程を容易にすることができる。

【００３３】なお、上記実施の形態３では、ＩＣパッケ
ージ１１の上面の４つの辺に沿って接続端子１２ａ〜１
２ｄをそれぞれ設け、側面の４つの辺に沿って接続端子
１５ａ〜１５ｄをそれぞれ設けたが、上面の接続端子１
２ａ〜１２ｄを削除して、側面の接続端子１５ａ〜１５
ｄだけを設けるようにしても良い。この場合、実施の形
態1において説明した上面の接続端子１２ａ〜１２ｄの
機能をそのまま側面の接続端子１５ａ〜１５ｄで代用す
るようにすれば、実施の形態1と同様な効果が得られ
る。

【００３４】また、上記実施の形態３では、ＩＣパッケ
ージ１１の上面の４つの辺に沿って接続端子１２ａ〜１
２ｄをそれぞれ設け、側面の４つの辺に沿って接続端子
１５ａ〜１５ｄをそれぞれ設けたが、ＩＣパッケージ１
１の対向する２つの辺に沿って接続端子をそれぞれ設け
るようにしても良い。例えば、図７において、接続端子
１２ｃと接続端子１２ｄだけでアドレス信号を賄うこと
ができ、接続端子１５ｃと接続端子１５ｄだけでデータ
信号を賄うことができる場合には、それら接続端子１２
ｃと接続端子１２ｄをアドレス信号の用途とし、接続端
子１５ｃと接続端子１５ｄをデータ信号の用途とし、そ
して、底面の接続端子３を残りの電源、および制御信号
の用途とする。この場合は、接続端子１２ａおよび接続
端子１２ｂと、接続端子１５ａおよび接続端子１５ｂを
削減することができると共に、それら接続端子１２ａと
接続端子１２ｂとを接続する接続基板１３と、接続端子
１５ａと接続端子１５ｂとを接続する接続基板１６を削
減することができ、ＩＣパッケージ１１および接続基板
１３および接続基板１６の製造、および配線工程をさら
に容易にすることができる。

【００３５】さらに、上記実施の形態３では、ＩＣパッ
ケージ１１の上面の４つの接続端子１２ａ〜１２ｄをア
ドレス信号の用途として用い、側面の４つの接続端子１
５ａ〜１５ｄをデータ信号の用途として用いたが、逆
に、ＩＣパッケージ１１の上面の４つの接続端子１２ａ
〜１２ｄをデータ信号の用途として用い、側面の４つの
接続端子１５ａ〜１５ｄをアドレス信号の用途として用
いても良い。

【００３６】さらに、上記実施の形態３では、ＩＣパッ
ケージ１１の上面の４つの接続端子１２ａ〜１２ｄをア
ドレス信号の用途として用い、側面の４つの接続端子１
５ａ〜１５ｄをデータ信号の用途として用いたが、実施
の形態１のように、上面の接続端子１２ａと接続端子１
２ｂ、側面の接続端子１５ａと接続端子１５ｂをアドレ
ス信号の用途とし、上面の接続端子１２ｃと接続端子１
２ｄ、側面の接続端子１５ｃと接続端子１５ｄをデータ
信号の用途としても良く、同様な効果が得られる。

【００３７】さらに、上記実施の形態３では、ＩＣパッ
ケージ１１の上面の４つの接続端子１２ａ〜１２ｄおよ
び側面の４つの接続端子１５ａ〜１５ｄと、底面の接続
端子３とでは、異なる用途の接続端子としたが、部分的
に共通に設けても良く、例えば、制御信号用の接続端子
をＩＣパッケージ１１の上面と側面と底面のそれぞれに
設けても良い。この場合は、実装基板２、接続基板１
３、および接続基板１６の配線の設計の自由度をさらに
高めることができる。

【００３８】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、ＩＣパッケージ１１の上面に４つの接続端子１２ａ
〜１２ｄを設け、側面に４つの接続端子１５ａ〜１５ｄ
を設けたことにより、従来の技術および実施の形態1に
比較して、底面の接続端子３に接続される実装基板２の
配線を少なくすることができ、実装基板２の配線工程を
容易にすると共に、実装基板２の配線設計の自由度を向
上させることができる。また、ＩＣパッケージ１１の上
面の４つの接続端子１２ａ〜１２ｄおよび側面の４つの
接続端子１５ａ〜１５ｄと、底面の接続端子３とでは、
異なる用途の接続端子としたことにより、上面の４つの
接続端子１２ａ〜１２ｄおよび側面の４つの接続端子１
５ａ〜１５ｄと、底面の接続端子３とで同一の用途の接
続端子としたものに比べて、上面と側面と底面の合計の
接続端子の数を少なくすることができ、ＩＣパッケージ
１１の構成を簡易にすることができる。また、適宜設計
に応じて、実装基板２の配線工程を容易にすると共に、
実装基板２の配線設計の自由度を向上させ、接続基板１
３および接続基板１６の製造、および配線工程を容易に
すると共に、接続基板１３および接続基板１６の配線設
計の自由度を向上させることができる。さらに、ＩＣパ
ッケージ１１の接続端子１２ａと接続端子１２ｂ、接続
端子１５ａと接続端子１５ｂ、および接続端子１２ｃと
接続端子１２ｄ、接続端子１５ｃと接続端子１５ｄは、
用途毎に同一順序に配列されるようにＩＣパッケージ１
１の内部のチップと接続されるようにしたので、接続基
板１３および接続基板１６内の配線が交叉したり、分岐
したりすることなく、配線が平行で同じ長さの簡易なも
のを用いることができると共に、各接続基板１３および
各接続基板１６として共通のものを用いることができ、
接続基板１３および接続基板１６の製造、および配線工
程を容易にすることができる。さらに、ＩＣパッケージ
１１の上面の接続端子１２ａ〜１２ｄを接続基板１３に
よって接続し、側面の接続端子１５ａ〜１５ｄを接続基
板１６によって接続するようにしたので、接続されるＩ
Ｃパッケージ１１間のインピーダンス整合を容易に取る
ことができる。

【００３９】実施の形態４．図１０はこの発明の実施の
形態４によるＩＣパッケージを実装した半導体装置を示
す正面図であり、図において、１４は隣り合う２つのＩ
Ｃパッケージ１１の接続端子１２ａと接続端子１２ｂ同
士、および接続端子１２ｃと接続端子１２ｄ同士を接続
する接続配線、１７は隣り合う２つのＩＣパッケージ１
１の接続端子１５ａと接続端子１５ｂ同士、および接続
端子１５ｃと接続端子１５ｄ同士を接続する接続配線
（接続線）である。その他の構成は実施の形態３と同一
である。

【００４０】次に動作について説明する。上記実施の形
態３では、ＩＣパッケージ１１の上面の接続端子１２ａ
と接続端子１２ｂ同士、および接続端子１２ｃと接続端
子１２ｄ同士を接続基板１３によって接続し、側面の接
続端子１５ａと接続端子１５ｂ同士、および接続端子１
５ｃと接続端子１５ｄ同士を接続基板１６によって接続
したが、この実施の形態４では、図１０に示したよう
に、ＩＣパッケージ１１の上面の接続端子１２ａと接続
端子１２ｂ同士、および接続端子１２ｃと接続端子１２
ｄ同士を接続配線１４によって接続し、側面の接続端子
１５ａと接続端子１５ｂ同士、および接続端子１５ｃと
接続端子１５ｄ同士を接続配線１７によって接続したも
のである。接続配線１４および接続配線１７は、自在に
曲がるようにフレキシブルに構成されているので、配線
の工程を容易にすることができると共に、ＩＣパッケー
ジ１１の上面の接続端子１２ａ〜１２ｄと側面の接続端
子１５ａ〜１５ｄとの接続、上面の接続端子１２ａ〜１
２ｄと底面の接続端子３との接続、側面の接続端子１５
ａ〜１５ｄと底面の接続端子３との接続もできるので、
設計および配線工程を容易にすることができる。

【００４１】なお、上記実施の形態４では、上面の接続
端子１２ａ〜１２ｄと側面の接続端子１５ａ〜１５ｄと
を共に接続配線１４および接続配線１６によって接続し
たが、側面の接続端子１５ａ〜１５ｄを接続基板１７に
よって接続し、上面の接続端子１２ａ〜１２ｄを接続配
線１４によって接続するようにしても良い。この場合
は、側面の接続端子１５ａ〜１５ｄを接続基板１６によ
って接続することにより、接続されるＩＣパッケージ１
１間のインピーダンス整合を容易に取ることができると
共に、上面の接続端子１２ａ〜１２ｄを接続配線１４に
よって接続することにより、接続配線１４は、自在に曲
がるようにフレキシブルに構成されているので、配線の
工程を容易にすることができ、接続基板１６と接続配線
１４との両方の有効性を利用することができると共に、
配線工程を容易にすることができる。

【００４２】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、上面
および底面に接続端子がそれぞれ設けられ、それら上面
の接続端子と底面の接続端子とは異なる用途の接続端子
からなる複数のＩＣパッケージと、複数のＩＣパッケー
ジを実装する実装基板と、２つのＩＣパッケージの上面
の接続端子同士を接続する接続線とを備えるように構成
したので、底面の接続端子に接続される実装基板の配線
を少なくすることができ、実装基板の配線工程を容易に
すると共に、実装基板の配線設計の自由度を向上させる
ことができる。また、ＩＣパッケージの上面の接続端子
と、底面の接続端子とでは、異なる用途の接続端子とし
たことにより、上面の接続端子と、底面の接続端子とで
同一の用途の接続端子としたものに比べて、上面と底面
の合計の接続端子の数を少なくすることができ、ＩＣパ
ッケージの構成を簡易にすることができる。また、適宜
設計に応じて、実装基板の配線工程を容易にすると共
に、実装基板の配線設計の自由度を向上させ、接続線の
製造、および配線工程を容易にすると共に、接続基板の
配線設計の自由度を向上させることができる効果が得ら
れる。

【００４３】この発明によれば、側面および底面に接続
端子がそれぞれ設けられ、それら側面の接続端子と底面
の接続端子とは異なる用途の接続端子からなる複数のＩ
Ｃパッケージと、複数のＩＣパッケージを実装する実装
基板と、２つのＩＣパッケージの側面の接続端子同士を
接続する接続線とを備えるように構成したので、底面の
接続端子に接続される実装基板の配線を少なくすること
ができ、実装基板の配線工程を容易にすると共に、実装
基板の配線設計の自由度を向上させることができる。ま
た、ＩＣパッケージの側面の接続端子と、底面の接続端
子とでは、異なる用途の接続端子としたことにより、側
面の接続端子と、底面の接続端子とで同一の用途の接続
端子としたものに比べて、側面と底面の合計の接続端子
の数を少なくすることができ、ＩＣパッケージの構成を
簡易にすることができる。また、適宜設計に応じて、実
装基板の配線工程を容易にすると共に、実装基板の配線
設計の自由度を向上させ、接続線の製造、および配線工
程を容易にすると共に、接続基板の配線設計の自由度を
向上させることができる効果が得られる。

【００４４】この発明によれば、上面、側面および底面
に接続端子がそれぞれ設けられ、それら上面の接続端子
および側面の接続端子と底面の接続端子とは異なる用途
の接続端子からなる複数のＩＣパッケージと、複数のＩ
Ｃパッケージを実装する実装基板と、２つのＩＣパッケ
ージの上面の接続端子同士および側面の接続端子同士を
接続する接続線とを備えるように構成したので、底面の
接続端子に接続される実装基板の配線を少なくすること
ができ、実装基板の配線工程を容易にすると共に、実装
基板の配線設計の自由度を向上させることができる。ま
た、ＩＣパッケージの上面および側面の接続端子と、底
面の接続端子とでは、異なる用途の接続端子としたこと
により、上面および側面の接続端子と、底面の接続端子
とで同一の用途の接続端子としたものに比べて、上面と
側面と底面の合計の接続端子の数を少なくすることがで
き、ＩＣパッケージの構成を簡易にすることができる。
また、適宜設計に応じて、実装基板の配線工程を容易に
すると共に、実装基板の配線設計の自由度を向上させ、
接続線の製造、および配線工程を容易にすると共に、接
続基板の配線設計の自由度を向上させることができる効
果が得られる。

【００４５】この発明によれば、ＩＣパッケージの上面
の接続端子または側面の接続端子は、そのＩＣパッケー
ジの対向する２つの辺に沿ってそれぞれ設けられると共
に、それら対向する２つの辺同士の接続端子は用途毎に
同一順序に配列され、実装基板は、その接続端子を有す
る辺が用途毎に同一順序で対向するように複数のＩＣパ
ッケージを縦列実装し、接続線は、隣り合う２つのＩＣ
パッケージの接続端子同士を接続するように構成したの
で、接続線が交叉したり、分岐したりすることなく、接
続線が平行で同じ長さの簡易なものを用いることができ
ると共に、接続線として共通のものを用いることがで
き、接続線の製造、および配線工程を容易にすることが
できる。

【００４６】この発明によれば、ＩＣパッケージの上面
の接続端子または側面の接続端子は、そのＩＣパッケー
ジの４つの辺に沿ってそれぞれ設けられると共に、互い
に対向する２つの辺同士の接続端子は用途毎に同一順序
に配列され、実装基板は、その同一用途の接続端子を有
する辺が同一順序で対向するように複数のＩＣパッケー
ジを縦横列実装し、接続線は、隣り合う２つのＩＣパッ
ケージの接続端子同士を接続するように構成したので、
接続線が交叉したり、分岐したりすることなく、接続線
が平行で同じ長さの簡易なものを用いることができると
共に、接続線として共通のものを用いることができ、接
続線の製造、および配線工程を容易にすることができ
る。

【００４７】この発明によれば、ＩＣパッケージの上面
の接続端子および側面の接続端子は、そのＩＣパッケー
ジの対向する２つの辺に沿ってそれぞれ設けられると共
に、それら対向する２つの辺同士の上面の接続端子は用
途毎に同一順序に配列され、かつそれら対向する２つの
辺同士の側面の接続端子は用途毎に同一順序に配列さ
れ、実装基板は、その接続端子を有する辺が用途毎に同
一順序で対向するように複数のＩＣパッケージを縦列実
装し、接続線は、隣り合う２つのＩＣパッケージの上面
の接続端子同士および側面の接続端子同士を接続するよ
うに構成したので、接続線が交叉したり、分岐したりす
ることなく、接続線が平行で同じ長さの簡易なものを用
いることができると共に、接続線として共通のものを用
いることができ、接続線の製造、および配線工程を容易
にすることができる。

【００４８】この発明によれば、ＩＣパッケージの上面
の接続端子および側面の接続端子は、そのＩＣパッケー
ジの４つの辺に沿ってそれぞれ設けられると共に、互い
に対向する２つの辺同士の上面の接続端子は用途毎に同
一順序に配列され、かつ互いに対向する２つの辺同士の
側面の接続端子は用途毎に同一順序に配列され、実装基
板は、その接続端子を有する辺が用途毎に同一順序で対
向するように複数のＩＣパッケージを縦横列実装し、接
続線は、隣り合う２つのＩＣパッケージの上面の接続端
子同士および側面の接続端子同士を接続するように構成
したので、接続線が交叉したり、分岐したりすることな
く、接続線が平行で同じ長さの簡易なものを用いること
ができると共に、接続線として共通のものを用いること
ができ、接続線の製造、および配線工程を容易にするこ
とができる。

【００４９】この発明によれば、上面の接続端子をアド
レス信号の用途とし、側面の接続端子をデータ信号の用
途とするか、または上面の接続端子をデータ信号の用途
とし、側面の接続端子をアドレス信号の用途とするよう
に構成したので、ＩＣパッケージをメモリとして用いた
場合に、実装基板の配線工程を極めて容易にすると共
に、実装基板の配線設計の自由度を極めて向上させ、接
続線の製造、および配線工程を極めて容易にすると共
に、接続基板の配線設計の自由度を極めて向上させるこ
とができる効果が得られる。

【００５０】この発明によれば、ＩＣパッケージの４つ
の辺に沿ってそれぞれ設けられた接続端子のうち、一方
の対向する２つの辺同士の接続端子は、アドレス信号の
用途とし、他方の対向する２つの辺同士の接続端子は、
データ信号の用途とするように構成したので、ＩＣパッ
ケージをメモリとして用いた場合に、実装基板の配線工
程を極めて容易にすると共に、実装基板の配線設計の自
由度を極めて向上させ、接続線の製造、および配線工程
を極めて容易にすると共に、接続基板の配線設計の自由
度を極めて向上させることができる効果が得られる。

【００５１】この発明によれば、接続線は、接続基板で
あるように構成したので、接続されるＩＣパッケージ間
のインピーダンス整合を容易に取ることができる効果が
得られる。

【００５２】この発明によれば、接続線は、接続配線で
あるように構成したので、接続配線は、自在に曲がるよ
うにフレキシブルに構成されているので、配線の工程を
容易にすることができる効果が得られる。

【００５３】この発明によれば、接続線は、側面の接続
端子同士を接続基板によって接続し、上面の接続端子同
士を接続配線によって接続するように構成したので、側
面の接続端子を接続基板によって接続することにより、
接続されるＩＣパッケージ間のインピーダンス整合を容
易に取ることができると共に、上面の接続端子を接続配
線によって接続することにより、接続配線は、自在に曲
がるようにフレキシブルに構成されているので、配線の
工程を容易にすることができ、接続基板と接続配線との
両方の有効性を利用することができると共に、配線工程
を容易にすることができる効果が得られる。

【００５４】この発明によれば、接続配線は、上面の接
続端子同士、上面と側面の接続端子、上面と底面の接続
端子、側面の接続端子同士、および側面と底面の接続端
子のうちの少なくともいずれか１つを接続するように構
成したので、設計および配線工程を容易にすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による半導体装置の
ＩＣパッケージを示す斜視図である。

【図２】 この発明の実施の形態１による半導体装置の
ＩＣパッケージを示す正面図である。

【図３】 この発明の実施の形態１によるＩＣパッケー
ジを実装した半導体装置を示す斜視図である。

【図４】 この発明の実施の形態１によるＩＣパッケー
ジを実装した半導体装置を示す正面図である。

【図５】 この発明の実施の形態２によるＩＣパッケー
ジを実装した半導体装置を示す斜視図である。

【図６】 この発明の実施の形態２によるＩＣパッケー
ジを実装した半導体装置を示す正面図である。

【図７】 この発明の実施の形態３による半導体装置の
ＩＣパッケージを示す斜視図である。

【図８】 この発明の実施の形態３による半導体装置の
ＩＣパッケージを示す正面図である。

【図９】 この発明の実施の形態３によるＩＣパッケー
ジを実装した半導体装置を示す正面図である。

【図１０】 この発明の実施の形態４によるＩＣパッケ
ージを実装した半導体装置を示す正面図である。

【図１１】 従来のＩＣパッケージを示す斜視図であ
る。

【図１２】 従来のＩＣパッケージを示す正面図であ
る。

【符号の説明】

２ 実装基板、３ 接続端子、４ 半田、１１ ＩＣパ
ッケージ、１２ａ〜１２ｄ，１５ａ〜１５ｄ、接続端
子、１３，１６ 接続基板（接続線）、１４，１７ 接
続配線（接続線）。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面および底面に接続端子がそれぞれ設
   けられ、それら上面の接続端子と底面の接続端子とは異
   なる用途の接続端子からなる複数のＩＣパッケージと、
   上記複数のＩＣパッケージを実装する実装基板と、上記
   ２つのＩＣパッケージの上面の接続端子同士を接続する
   接続線とを備えた半導体装置。
2. 【請求項２】 側面および底面に接続端子がそれぞれ設
   けられ、それら側面の接続端子と底面の接続端子とは異
   なる用途の接続端子からなる複数のＩＣパッケージと、
   上記複数のＩＣパッケージを実装する実装基板と、上記
   ２つのＩＣパッケージの側面の接続端子同士を接続する
   接続線とを備えた半導体装置。
3. 【請求項３】 上面、側面および底面に接続端子がそれ
   ぞれ設けられ、それら上面の接続端子および側面の接続
   端子と底面の接続端子とは異なる用途の接続端子からな
   る複数のＩＣパッケージと、上記複数のＩＣパッケージ
   を実装する実装基板と、上記２つのＩＣパッケージの上
   面の接続端子同士および側面の接続端子同士を接続する
   接続線とを備えた半導体装置。
4. 【請求項４】 ＩＣパッケージの上面の接続端子または
   側面の接続端子は、そのＩＣパッケージの対向する２つ
   の辺に沿ってそれぞれ設けられると共に、それら対向す
   る２つの辺同士の接続端子は用途毎に同一順序に配列さ
   れ、実装基板は、その接続端子を有する辺が用途毎に同
   一順序で対向するように複数のＩＣパッケージを縦列実
   装し、接続線は、隣り合う２つのＩＣパッケージの接続
   端子同士を接続することを特徴とする請求項１または請
   求項２記載の半導体装置。
5. 【請求項５】 ＩＣパッケージの上面の接続端子または
   側面の接続端子は、そのＩＣパッケージの４つの辺に沿
   ってそれぞれ設けられると共に、互いに対向する２つの
   辺同士の接続端子は用途毎に同一順序に配列され、実装
   基板は、その同一用途の接続端子を有する辺が同一順序
   で対向するように複数のＩＣパッケージを縦横列実装
   し、接続線は、隣り合う２つのＩＣパッケージの接続端
   子同士を接続することを特徴とする請求項１または請求
   項２記載の半導体装置。
6. 【請求項６】 ＩＣパッケージの上面の接続端子および
   側面の接続端子は、そのＩＣパッケージの対向する２つ
   の辺に沿ってそれぞれ設けられると共に、それら対向す
   る２つの辺同士の上面の接続端子は用途毎に同一順序に
   配列され、かつそれら対向する２つの辺同士の側面の接
   続端子は用途毎に同一順序に配列され、実装基板は、そ
   の接続端子を有する辺が用途毎に同一順序で対向するよ
   うに複数のＩＣパッケージを縦列実装し、接続線は、隣
   り合う２つのＩＣパッケージの上面の接続端子同士およ
   び側面の接続端子同士を接続することを特徴とする請求
   項３記載の半導体装置。
7. 【請求項７】 ＩＣパッケージの上面の接続端子および
   側面の接続端子は、そのＩＣパッケージの４つの辺に沿
   ってそれぞれ設けられると共に、互いに対向する２つの
   辺同士の上面の接続端子は用途毎に同一順序に配列さ
   れ、かつ互いに対向する２つの辺同士の側面の接続端子
   は用途毎に同一順序に配列され、実装基板は、その接続
   端子を有する辺が用途毎に同一順序で対向するように複
   数のＩＣパッケージを縦横列実装し、接続線は、隣り合
   う２つのＩＣパッケージの上面の接続端子同士および側
   面の接続端子同士を接続することを特徴とする請求項３
   記載の半導体装置。
8. 【請求項８】 上面の接続端子をアドレス信号の用途と
   し、側面の接続端子をデータ信号の用途とするか、また
   は上面の接続端子をデータ信号の用途とし、側面の接続
   端子をアドレス信号の用途とすることを特徴とする請求
   項７記載の半導体装置。
9. 【請求項９】 ＩＣパッケージの４つの辺に沿ってそれ
   ぞれ設けられた接続端子のうち、一方の対向する２つの
   辺同士の接続端子は、アドレス信号の用途とし、他方の
   対向する２つの辺同士の接続端子は、データ信号の用途
   とすることを特徴とする請求項５または請求項７記載の
   半導体装置。
10. 【請求項１０】 接続線は、接続基板であることを特徴
    とする請求項１から請求項９のうちのいずれか1項記載
    の半導体装置。
11. 【請求項１１】 接続線は、接続配線であることを特徴
    とする請求項１から請求項９のうちのいずれか1項記載
    の半導体装置。
12. 【請求項１２】 接続線は、側面の接続端子同士を接続
    基板によって接続し、上面の接続端子同士を接続配線に
    よって接続することを特徴とする請求項３、請求項７か
    ら請求項９のうちのいずれか1項記載の半導体装置。
13. 【請求項１３】 接続配線は、上面の接続端子同士、上
    面と側面の接続端子、上面と底面の接続端子、側面の接
    続端子同士、および側面と底面の接続端子のうちの少な
    くともいずれか１つを接続することを特徴とする請求項
    １１記載の半導体装置。