JP2009295763A - 半導体実装装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の半導体部品と、前記複数の半導体部品を固定する冷却構造を兼ねた支持体であって配線基板を構成しない導電性の支持体と、前記半導体部品間を電気的に接続する柔軟性を有した配線手段とにより半導体実装装置を構成する。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明の実施の形態の半導体装置の実装構造の概念的全体構成図であり、図2はその概念的要部構成図である。
図1に示すように、本発明の半導体装置の実装構造は、放熱支持体10、半導体モジュール20、回路基板30、隣接する回路基板30同士を接続する柔軟性を有する配線40によって構成される。
図1に示すように、本発明の実施例1の半導体実装装置は、例えば、Al製の放熱支持体10、放熱支持体10上に実装された半導体モジュール20、半導体モジュール20に圧接する回路基板30、隣接する回路基板30同士を接続する柔軟性を有する配線40によって構成される。
図3は、本発明の実施例2の半導体実装装置の概念的全体構成図であり、基本的構成は上記の実施例1の半導体実装装置と同等である。
例えば、Al製の放熱支持体10、放熱支持体10上に実装された半導体モジュール20、半導体モジュール20に圧接する回路基板30、電子部品モジュール50、隣接する回路基板30同士或いは、隣接する回路基板30と電子部品モジュール50とを接続する柔軟性を有する配線40によって構成される。この場合の放熱支持体10、半導体モジュール20、回路基板30及び柔軟性を有する配線40の構成は上記実施例1と全く同様である。
(付記1) 複数の半導体部品と、前記複数の半導体部品を固定する冷却構造を兼ねた支持体であって、配線基板を構成しない導電性の支持体と、前記半導体部品間を電気的に接続する柔軟性を有した配線手段を備えた半導体実装装置。
(付記2) 前記冷却構造を兼ねた支持体が接地電極である付記1記載の半導体実装装置。
(付記3) 前記各半導体部品が、前記冷却構造を兼ねた支持体と前記配線手段に接続されたソケット部材とに挟まれている付記1または2に記載の半導体実装装置。
(付記4) 前記ソケット部材に設けられた前記半導体部品に対する接続導体が、圧接によって電気的に接続する異方性導電性材料からなる付記3記載の半導体実装装置。
(付記5) 前記ソケット部材の背面に多層回路基板が当接している付記3または4に記載の半導体実装装置。
(付記6) 前記多層回路基板を、前記ソケット部材を前記半導体部品に圧接するように前記冷却構造を兼ねた支持体に着脱可能な取り付け部材を用いて取り付けた付記3乃至付記5のいずれか1に記載の半導体実装装置。
(付記7) 前記各半導体部品が、熱放散部材を介して前記冷却構造を兼ねた支持体に対して着脱可能に固定されている付記1乃至4のいずれか1に記載の半導体実装装置。
(付記8) 前記冷却構造を兼ねた支持体に、電子部品を実装した実装回路基板が着脱可能に固定されており、前記実装回路基板と前記半導体部品間を柔軟性を有した配線手段で接続した付記1乃至付記7のいずれか1に記載の半導体実装装置。
(付記9) 付記1乃至8のいずれか1に記載の半導体実装装置を搭載した電子機器。
11 放熱フィン
12 Al基部
20 半導体モジュール
21 半導体デバイス
22 熱拡散部材
23 アンダーフィル樹脂
24 パッケージ基板
30 回路基板
31 多層回路基板
32 はんだバンプ
33 ソケット部材
34 接続端子
35 コネクタ
36 固定部材
40 柔軟性を有する配線
50 電子部品モジュール
51 配線回路基板
52 電子部品
53 コネクタ
54 固定部材
Claims (5)
- 複数の半導体部品と、前記複数の半導体部品を固定する冷却構造を兼ねた支持体であって配線基板を構成しない導電性の支持体と、前記半導体部品間を電気的に接続する柔軟性を有した配線手段を備えた半導体実装装置。
- 前記各半導体部品が、前記冷却構造を兼ねた支持体と前記配線手段に接続されたソケット部材とに挟まれている請求項1記載の半導体実装装置。
- 前記ソケット部材に設けられた前記半導体部品に対する接続導体が、圧接によって電気的に接続する異方性導電性材料からなる請求項2記載の半導体実装装置。
- 前記ソケット部材の背面に多層回路基板が当接している請求項2または3に記載の半導体実装装置。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体実装装置を搭載した電子機器。
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JP2008147569A JP2009295763A (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | 半導体実装装置及び電子機器 |
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2008
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