CN111656881A - 把持装置和安装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种抑制电子部件从基板产生弹回的电子部件的把持装置和安装装置。把持装置具备:把持机构,其把持电子部件;和按压部,其设置于把持机构,在将由把持机构把持的电子部件安装于基板并解除电子部件的把持时,以阻碍电子部件向离开基板的方向移动的方式按压电子部件。
Description
技术领域
本发明涉及把持电子部件的电子部件的把持装置和将把持的电子部件安装于基板的安装装置。
背景技术
以往,提出有使用机器人把持电子部件,并将电子部件的导线***至基板的通孔的技术。作为这样的安装装置,存在专利文献1所公开的装置。
专利文献1:日本特开平5-55784号公报
然而,在为了使用专利文献1所公开的电子部件的安装装置并在短时间内安装大量的电子部件而使机器人高速地移动来安装于基板的情况下,在使电子部件安装于基板时,存在电子部件弹回的可能性。具体而言,在使机器人高速地移动来将电子部件配置于基板上时,对基板作用有大的力,因此存在基板挠曲,从而电子部件由于此时的基板的复原力而弹回的可能性。在电子部件弹回并上浮的情况下,存在上浮的电子部件从基板的通孔脱落的可能性。
发明内容
因此,鉴于上述的情况,本发明的目的在于提供一种抑制电子部件从基板产生弹回的电子部件的把持装置和安装装置。
本发明的把持装置的特征在于,具备:把持部,其把持电子部件;和按压部,其设置于上述把持部,在将由上述把持部把持的上述电子部件安装于基板并解除上述把持部对上述电子部件的把持时,以阻碍上述电子部件向离开基板的方向移动的方式按压上述电子部件。
在上述结构的把持装置中,在设置于把持部的按压部解除电子部件的把持时,以阻碍电子部件向离开基板的方向移动的方式按压电子部件,因此能够抑制电子部件由于从基板的弹回而上浮。因此,能够抑制在将电子部件安装于基板时电子部件从基板脱落。
另外,也可以构成为:上述按压部设置于上述把持部中的与上述电子部件对置的对置位置,上述按压部中的接近上述电子部件的一侧的末端部,能够根据上述把持部中的上述对置位置与上述电子部件之间的距离,而向与上述电子部件接近或分离的方向位移。
按压部中的电子部件侧的末端部能够根据把持部中的与电子部件对置的对置位置与电子部件之间的距离,而向与电子部件接近或分离的方向位移,因此在把持部解除把持并离开了电子部件时,按压部也追随电子部件而继续抵接,从而能够抑制电子部件上浮。因此,在把持部解除把持时,能够更可靠地抑制电子部件从基板脱落。
另外,也可以构成为:上述按压部为弹性体。
按压部为弹性体,因此能够以简易的结构抑制电子部件由于从基板的弹回而上浮。
另外,也可以构成为:在上述把持部沿着与上述电子部件接近或分离的方向设置有通路,上述按压部能够在上述通路的内部沿着上述通路所延伸的方向移动。
按压部能够在通路的内部沿着通路所延伸的方向移动,因此能够以简易的结构抑制电子部件由于从基板的弹回而上浮。
另外,本发明的安装装置的特征在于,具备:把持部,其把持电子部件;按压部,其设置于上述把持部,在将由上述把持部把持的上述电子部件安装于基板并解除上述把持部对上述电子部件的把持时,以阻碍上述电子部件向离开基板的方向移动的方式按压上述电子部件;以及控制部,其控制上述把持部对上述电子部件的把持、上述把持部对上述电子部件的把持的解除以及基于上述把持部的移动。
上述结构的安装装置通过控制部的控制进行把持部对电子部件的把持、把持部对电子部件的把持的解除以及基于把持部的移动,因此能够在将电子部件安装于基板时抑制电子部件从基板脱落,并且能够准确且高精度地进行电子部件的安装的动作。
另外,也可以构成为:上述把持部构成为机器人的手部。
把持部构成为机器人的手部,因此能够高精度且高速地通过安装装置进行电子部件的安装。
根据本发明,在将电子部件安装于基板时,能够抑制电子部件的从基板的弹回,因此能够可靠地将电子部件安装于基板。因此,能够更高效地进行电子部件的安装。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的安装装置的示意结构的主视图。
图2是放大表示图1的安装装置中的把持装置的侧视图。
图3是放大表示图2的把持装置中的把持机构的立体图。
图4是表示图1的安装装置的控制***的结构的框图。
图5的(a)~(d)是表示使用图1的安装装置将电子部件安装于基板时的各工序的结构图。
图6的(a)、(b)是表示使用本发明的第二实施方式所涉及的安装装置将电子部件安装于基板时的各工序的结构图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式所涉及的电子部件的安装装置进行说明。
(安装装置100)
图1是表示本发明的实施方式所涉及的安装装置100的示意结构的图。如图1所示,本实施方式所涉及的安装装置100构成为具备机器人11。
用于安装装置100的机器人11具备:基座12,固定于台车;一对机器人臂13a、13b(第一机器人臂13a和第二机器人臂13b),支承于基座12;以及控制部14,收纳于基座12内。机器人11能够设置于相当于一个人大小的有限的空间(例如610mm×620mm)。
以下,将张开了一对机器人臂的方向称为左右方向,将与基轴的轴心平行的方向称为上下方向,将与左右方向及上下方向正交的方向称为前后方向。本实施方式的机器人11应用于配线基板的安装现场,进行将带导线的电子部件安装于配线基板的作业。
(一对机器人臂13a、13b)
第一机器人臂13a(图中右侧的机器人臂)和第二机器人臂13b(图中左侧的机器人臂)分别是以能够相对于基座12进行移动的方式构成的水平多关节型机器人臂。第一机器人臂13a具备臂部15、肘杆部17以及第一末端执行器18a。第二机器人臂13b具备臂部15、肘杆部17以及第二末端执行器18b。此外,这一对机器人臂13a、13b能够分别独立地动作、或相互关联地动作。
在本实施方式中,臂部15由第一连杆15a和第二连杆15b构成。第一连杆15a通过旋转关节J1以能够旋转的方式与固定于基座12的上表面的基轴16连结,并能够绕通过基轴16的轴心的旋转轴线L1转动。第二连杆15b通过旋转关节J2以能够旋转的方式与第一连杆15a的末端连结,并能够绕被规定于第一连杆15a的末端的旋转轴线L2转动。
在第二连杆15b的末端安装有肘杆部17。第二连杆15b的末端与肘杆部17经由直动关节J3和旋转关节J4连结。通过直动关节J3,肘杆部17能够相对于第二连杆15b升降移动。通过旋转关节J4,肘杆部17能够绕相对于第二连杆15b垂直的旋转轴线L3转动。肘杆部17具有供第一末端执行器18a或第二末端执行器18b安装的机械接口19。
第一末端执行器18a与右侧的肘杆部17的机械接口19连结。即,第一末端执行器18a设置于第一机器人臂13a的末端。同样,第二末端执行器18b与左侧的肘杆部17的机械接口19连结。在本实施方式中,并不使用第二末端执行器18b,在左侧的肘杆部17的机械接口19不连接任何部件。
上述结构的一对机器人臂13a、13b分别具有关节J1~J4。而且,在一对机器人臂13a、13b分别以与关节J1~J4相关联的方式设置有驱动用的伺服马达(未图示)和检测该伺服马达的旋转角的编码器(未图示)等。另外,第一机器人臂13a的第一连杆15a的旋转轴线L1与第二机器人臂13b的第一连杆15a的旋转轴线L1处于同一直线上,第一机器人臂13a的第一连杆15a与第二机器人臂13b的第一连杆15a在上下设置阶梯差而配置。
(第一末端执行器18a)
参照图2,对第一末端执行器18a进行说明。在图2中示出了用于本实施方式的安装装置100的机器人11使多个电子部件E把持在作为末端执行器而具备的把持装置60的状态。
第一末端执行器18a包括以能够旋转的方式设置于其基部且用于把持电子部件E的把持装置60、和连接该把持装置60与肘杆部17的连接部70。连接部70配置为从肘杆部17沿着铅垂方向下方延伸。
把持装置60具备多个把持机构(把持部)64。在本实施方式中,把持装置60具备八个把持机构64。把持机构64构成为能够分别把持一个电子部件E。在把持装置60中,八个把持机构64沿着周向相互隔开间隔地设置为放射状。
另外,把持装置60具备圆板部件62。圆板部件62以中央部位于连接部70的下端部附近的方式安装于连接部70。圆板部件62设置为能够旋转。在本实施方式中,圆板部件62安装为能够以在水平方向上延伸的旋转轴I为中心旋转。因此,圆板部件62安装为能够在相对于水平面垂直的面内旋转。
把持机构64分别在末端部具有夹头部80。
八个把持机构64分别把持一个电子部件E,并进行电子部件E向基板的安装。八个把持机构64分别具有沿着圆板部件62的径向延伸的径向延伸部66、和设置于径向延伸部66的末端部的夹头部80。本实施方式所涉及的夹头部80以从电子部件E的外侧夹持的方式约束电子部件E来把持电子部件E。
(把持机构64)
在图3中针对八个把持机构64中的一个把持机构64示出放大后的立体图。把持机构64具备多个夹头部80。在本实施方式中,把持机构64具备三个夹头部80a、80b、80c。
三个夹头部80a、80b、80c构成为能够向相互接近、分离的方向移动。构成为:多个夹头部80在分别相互分离的状态下将电子部件夹入这些夹头部之间,并且多个夹头部80分别向相互接近的方向移动,由此把持机构64能够把持电子部件E。另外,构成为:多个夹头部80从在多个夹头部80之间把持了电子部件E的状态向相互分离的方向移动,由此把持机构64能够解除电子部件E的把持。
在本实施方式中,在把持机构64把持电子部件E时,在三个夹头部80a、80b、80c分别相互分离的状态下,在这些夹头部之间配置电子部件E。在三个夹头部80a、80b、80c之间配置了电子部件E的状态下使三个夹头部80a、80b、80c分别向相互接近的方向移动来夹入电子部件E,由此把持机构64把持电子部件E。另外,把持机构64从由三个夹头部80a、80b、80c把持的状态使三个夹头部80a、80b、80c向相互分离的方向移动,由此解除由把持机构64进行的把持。
此外,在本实施方式中,对把持机构64具备三个夹头部80a、80b、80c的方式进行了说明,但本发明并不限定于上述实施方式。也可以为把持机构64具有两个夹头部的方式。在该情况下,也可以通过两个夹头部从两侧部夹入电子部件E来把持。另外,把持机构也可以具备四个以上的夹头部。也可以构成为:四个以上的夹头部分别向相互接近的方向移动,由此夹入位于内侧的电子部件,从而把持电子部件。
在本实施方式中,在三个夹头部80中的夹头部80a安装有按压部81。按压部81安装于把持机构64中的夹头部80a中的与电子部件E对置的位置(对置位置)。在本实施方式中,按压部81安装于夹头部80a的末端。按压部81由弹性体形成,在本实施方式中,按压部81由弹簧形成。
(控制结构)
接下来,对安装装置100的控制结构进行说明。在图4中示出关于安装装置100中的控制结构的框图。
如图4所示,安装装置100中的控制部14包括运算部14a、存储部14b以及伺服控制部14c。
控制部14例如是微型控制器等具备计算机的机器人控制器。此外,控制部14可以由进行集中控制的单独的控制部14构成,也可以由相互配合并进行分散控制的多个控制部14构成。
在存储部14b存储有作为机器人控制器的基本程序和各种固定数据等信息。运算部14a读出并执行存储于存储部14b的基本程序等软件,由此控制安装装置100的各种动作。即,运算部14a生成安装装置100的控制指令,并将该指令输出至伺服控制部14c。例如,运算部14a由处理器单元构成。
伺服控制部14c构成为基于由运算部14a生成的控制指令,控制与安装装置100中的机器人臂13a、13b的每一个关节对应的伺服马达的驱动。
(电子部件E的安装)
接下来,对使用了安装装置100的电子部件E向基板S的安装进行说明。在图5的(a)~(d)中针对向基板S进行电子部件E的安装时的各工序,示出表示把持机构64和电子部件E的结构的结构图。
在图5的(a)中示出把持了电子部件E的把持机构64朝向基板S中的进行安装的通孔90、91移动的状态的把持机构64和电子部件E。如图5的(a)所示,通过由把持机构64中的夹头部80夹入,从而电子部件E被把持机构64把持。把持机构64在把持了电子部件E的状态下朝向成为基板S的安装的对象的通孔移动。
若从电子部件E延伸的导线68、69到达基板S中的与成为安装的对象的通孔90、91对应的位置,则把持机构64从该位置向下方移动,由此电子部件E接近基板S,并将导线68、69***至通孔90、91。在图5的(b)中示出关于将从电子部件E延伸的导线68、69***至通孔90、91的状态的把持机构64和电子部件E的结构图。在该状态下,电子部件E保持被夹头部80把持的状态。
若将电子部件E的导线68、69***至基板S中的通孔90、91,则把持机构64中的夹头部80向相互分离的方向移动。在图5的(c)中示出把持机构64中的夹头部80向相互分离的方向移动的状态的把持机构64和电子部件E的结构图。把持机构64中的夹头部80向相互分离的方向移动,由此解除把持机构64对电子部件E的把持。
此时,按压部81从上方向朝向基板S的方向按压电子部件E。因此,按压部81向阻碍电子部件E向上方的移动的方向按压电子部件E。
若把持机构64解除电子部件E的把持,则把持机构64向与电子部件E分离的方向移动。在图5的(d)中示出表示把持机构64向与电子部件E分离的方向移动的状态的结构图。若把持机构64与电子部件E分离,并且按压部81中的电子部件E侧的末端部81a与电子部件E分离,则针对电子部件E的向基板S的安装完成。
在本实施方式中,安装装置100的机器人11具备把持装置60作为第一末端执行器18a。即,把持装置60作为安装装置100中的机器人11的手部发挥功能。此时,把持装置60通过由机器人11的控制部14进行的控制而移动,由此把持机构64移动。因此,机器人11的控制部14使把持装置60移动,由此把持机构64在把持了电子部件E的状态下移动,从而将电子部件E的导线68、69***至基板S的通孔90、91。另外,机器人11的控制部14控制把持装置60对电子部件E的把持和把持的解除。因此,通过由机器人11的控制部14进行的控制,解除电子部件E的把持,并且把持机构64向与电子部件E分离的方向移动。
其后,把持装置60使圆板部件62旋转移动,使得下一个把持机构64配置于与成为基板S的安装的对象的通孔对置的位置。由此,开始由下一个把持机构64进行的针对电子部件E的向下一个通孔的安装。
作为电子部件E的安装装置100,存在为了使安装中的生产率(Throughput)提高而使把持机构64高速地移动,从而高速地安装电子部件E的情况。在高速地安装电子部件E的情况下,为了将电子部件E的导线68、69***至通孔90、91而使其向下方移动时的速度大。在该情况下,可以想到在将电子部件E安装于基板S时,电子部件E的底面与基板S抵接,而向通过电子部件E的底面将基板S向下方压入的方向作用有比较大的力F1。
如图5的(b)所示,若力F1作用于将基板S向下方压入的方向,则基板S以朝向下方凸出的方式稍微挠曲。一旦基板S以朝向下方凸出的方式挠曲,则其后由于基板S的复原力而基板S向朝向上方凸出的方向挠曲。由于此时的基板S的复原力,力F2作用于电子部件E朝向上方的方向。
即使在没有按压部81的情况下,也存在电子部件E由于电子部件E的向朝向上方的方向的力F2而上浮的可能性。在此时的力F2大的情况下,存在电子部件E的导线68、69移动至比通孔90、91靠上方的位置,从而电子部件E从通孔90、91脱离的可能性。
在本实施方式中,在夹头部80a中的与电子部件E对置的位置配置有按压部81。因此,在夹头部80向相互分离的方向移动而把持机构64解除了电子部件E的把持时能够朝向下方按压电子部件E。因此,能够在解除了把持机构64的把持时抑制电子部件E向上方移动。
由于抑制电子部件E的向上方的移动,因此能够抑制电子部件E意外地从基板S的通孔90、91脱离。因此,在将电子部件E安装于基板S时,电子部件E的导线68、69不会从通孔90、91脱落,从而能够将电子部件E可靠地安装于基板S。由于可靠地进行电子部件E的安装,因此能够更高效地进行电子部件E的安装。因此,在进行电子部件E的安装时,能够将运转成本抑制得少。
另外,即便使把持机构64高速地移动并高速地进行电子部件E的安装,也能够可靠地进行电子部件E的安装。因此,能够增加每单位时间所能安装的电子部件E的个数,从而能够使电子部件E的安装的生产率提高。
另外,在本实施方式中,构成为:按压部81由弹簧形成,因此接近电子部件E的一侧的末端部81a能够向与电子部件E接近、分离的方向位移。因此,如图5的(c)所示,在把持机构64解除电子部件E的把持并且把持机构64向与电子部件E分离的方向移动时,按压部81也能够继续与电子部件E抵接。
在本实施方式中,如图5的(b)所示,在将按压部81压缩的状态下由把持机构64把持电子部件E。因此,按压部81一边向朝向电子部件E的方向被施力一边安装于把持机构64的末端部。即使把持机构64移动而把持机构64的夹头部80离开电子部件E,按压部81中的电子部件E侧的末端部81a也能够根据把持机构64的夹头部80与电子部件E之间的距离向朝向电子部件E的方向位移。因此,按压部81能够继续与电子部件E抵接。这样,按压部81的电子部件E侧的末端部81a构成为能够根据把持机构64中的与电子部件E对置的位置与电子部件E之间的距离位移。因此,在解除把持机构64对电子部件E的把持时,在按压部81已经与电子部件E抵接的状态下,解除把持机构64对电子部件E的把持。这样,在解除把持机构64对电子部件E的把持的时刻,按压部81已经与电子部件E抵接,从而抑制电子部件E向上方的移动。
在解除把持机构64的把持时,在按压部81的末端部81a与电子部件E抵接的状态下,把持机构64向与电子部件E分离的方向移动,由此能够一边使对电子部件E的按压力逐渐减少一边使把持机构64的把持解除。在把持机构64对电子部件E的把持解除时,由于一边逐渐减少向朝向基板S的方向的按压力一边解除把持,因此能够抑制急剧地释放对电子部件E的按压力。
存在以下可能性,即,假如急剧地释放把持机构64的按压力,则由基板S的向下方的位移引起的弹性能量被急剧地释放,电子部件E急剧地向上方位移,从而导线68、69从通孔90、91脱落。
与此相对地,在本实施方式中,即使解除把持机构64的把持,按压部81也继续向朝向基板S的方向按压电子部件E,并且一边向朝向基板S的方向的按压力逐渐减少,一边把持机构64从电子部件E分离。因此,在把持机构64使把持解除时,能够抑制由基板S的位移引起的来自基板S的弹性能量被急剧地释放。由此,能够抑制电子部件E弹回并上浮,从而能够抑制电子部件E的导线68、69从基板S的通孔90、91脱落。
另外,在本实施方式中,把持机构64构成为机器人的手部,因此能够高精度且高速地进行安装装置100对电子部件E的安装。另外,在本实施方式中,通过机器人11的控制部14的控制,进行把持机构64对电子部件E的把持、把持机构64对电子部件E的把持的解除以及基于把持机构64的移动,因此能够准确且高精度地进行这些动作。
(第二实施方式)
接下来,对本发明的第二实施方式所涉及的试验装置进行说明。此外,对于与上述第一实施方式相同地构成的部分,在图中标注相同的附图标记并省略说明,仅对不同的部分进行说明。
在上述第一实施方式中,按压部81由弹性体形成。与此相对地,在第二实施方式中,按压部由能够在通路的内部移动的柱状体构成,在这一点上与第一实施方式不同。
在图6的(a)中示出关于由第二实施方式中的把持机构64a把持了电子部件E的状态的把持机构64a和电子部件E的结构图。另外,在图6的(b)中示出关于解除了第二实施方式中的把持机构64a对电子部件E的把持的状态的把持机构64a和电子部件E的结构图。
在第二实施方式中的把持机构64a中,在夹头部80a设置有通路83。在本实施方式中,通路83设置为在铅垂方向上贯通夹头部80a。在夹头部80a中的通路83设置有按压部82。按压部82配置为能够在通路83的内部移动。在本实施方式中,按压部82为能够在通路83的内部沿着通路83所延伸的方向移动的柱状体。在本实施方式中,按压部82以沿着水平面的截面为圆形的方式形成为圆柱状。
另外,在按压部82中的与电子部件E对置的一侧的端部形成有直径比圆柱状的部分大的凸缘部82a。以凸缘部82a中的与电子部件E对置的一侧的端部82b与电子部件E抵接的方式构成按压部82。另外,在按压部82中的与电子部件E对置的一侧的相反侧的端部形成有直径比圆柱状的部分大的凸缘部82c。
如图6的(a)所示,在本实施方式中的把持机构64a把持了电子部件E的状态下,通过夹头部80a、80b、80c夹住电子部件E并把持。
如图6的(b)所示,若将电子部件E的导线68、69***至基板S中的通孔90、91,则把持机构64a中的夹头部80a、80b、80c分别向相互分离的方向移动,从而解除被夹头部80a、80b、80c夹入的电子部件E的把持。
此时,按压部82向朝向基板S的方向按压电子部件E。
在本实施方式中,在夹头部80a设置有通路83,在通路83以能够在通路83的内部移动的方式设置有按压部82。因此,在把持机构64a的夹头部80a、80b、80c解除电子部件E的把持后,按压部82能够朝向下方按压电子部件E。这样,在把持机构64a的夹头部80a、80b、80c解除了电子部件E的把持的时刻,按压部82已经按压电子部件E。在本实施方式中,按压部82由于自重而朝向下方按压电子部件E。因此,能够抑制在解除把持机构64a的夹头部80a、80b、80c的把持后电子部件E向上方移动。由此,在将电子部件E安装于基板S时,电子部件E的导线68、69不会从通孔90、91脱落,从而能够将电子部件E可靠地安装于基板S。由于可靠地进行电子部件E的安装,因此能够更高效地进行电子部件E的安装。因此,在进行电子部件E的安装时,能够将运转成本抑制得少。
另外,即便使把持机构64a高速地移动,而高速地进行电子部件E的安装,也能够可靠地进行电子部件E的安装。因此,能够增加每单位时间所能安装的电子部件E的个数,从而能够使电子部件E的安装的生产率提高。
另外,在本实施方式中,按压部82构成为接近电子部件E的一侧的末端部82b能够向与电子部件E接近、分离的方向位移。按压部82构成为能够在通路83的内部自由地移动,因此即使把持机构64a向与电子部件E分离的方向移动,按压部82也能够追随电子部件E向朝向电子部件E的方向移动。即,即使把持机构64a的夹头部80离开电子部件E,按压部82中的电子部件E侧的末端部82b也会根据把持机构64a中的与电子部件E对置的位置与电子部件E之间的距离向朝向电子部件E的方向位移。因此,按压部82能够继续与电子部件E抵接。
这样,构成为按压部82的电子部件E侧的末端部82b能够根据把持机构64的夹头部80与电子部件E之间的距离位移。因此,在解除把持机构64对电子部件E的把持时,在按压部82已经与电子部件E抵接的状态下,解除把持机构64a对电子部件E的把持。这样,在解除把持机构64a对电子部件E的把持的时刻,按压部82已经与电子部件E抵接,从而抑制电子部件E向上方的移动。因此,如图6的(b)所示,在把持机构64a解除电子部件E的把持并且把持机构64a向与电子部件E分离的方向移动时,按压部82也能够继续与电子部件E抵接并按压电子部件E。
若从如图6的(a)所示把持机构64a把持了电子部件E的状态变成为如图6的(b)所示把持机构64a解除了电子部件E的把持的状态,则电子部件E变为仅由按压部82的自重形成的按压发挥作用的状态。
在按压部82中的与电子部件E对置的一侧的相反侧的端部设置有凸缘部82c。若把持机构64a从图6的(b)所示的状态进一步与电子部件E分离,则凸缘部82c与夹头部80a抵接,从而变为按压部82不能继续按压电子部件E的状态。若把持机构64a进一步向与电子部件E分离的方向移动,则按压部82离开电子部件E。
在本实施方式中,在把持机构64a使电子部件E的把持解除时,按压力从把持机构64a的按压变化为由按压部82的自重形成的按压,其后对电子部件E的按压力消失。此时,由按压部82的自重形成的按压力小于把持机构64a的按压力。
在本实施方式中,在解除把持机构64a对电子部件E的把持时,以从把持机构64a的按压暂时经由由按压部82的自重形成的按压,而变为不施加按压力的状态的方式,作用于电子部件E的按压力变化。因此,在解除把持机构64a对电子部件E的把持时,对电子部件E的按压力以阶段性地减少的方式变化,从而解除把持机构64a对电子部件E的把持。
在解除把持机构64的把持时,由于一边阶段性地减少向朝向基板S的方向的按压力一边解除把持,因此能够抑制对电子部件E的按压力被急剧地释放。在本实施方式中,即使解除把持机构64a的把持,按压部82也继续向朝向基板S的方向按压电子部件E,并且一边向朝向基板S的方向的按压力阶段性地减少,一边把持机构64a与电子部件E分离。因此,在把持机构64a使把持解除时,能够抑制由基板S的位移引起的来自基板S的弹性能量被急剧地释放。由此,能够抑制电子部件E上浮而导致电子部件E的导线68、69从基板S的通孔90、91脱落。
此外,在上述实施方式中,对使用弹性体和能够在夹头部中的通路的内部移动的柱状体作为按压部的结构进行了说明,但本发明并不限定于上述实施方式。只要是能够在把持机构解除了电子部件的把持时按压电子部件从而抑制电子部件从基板的弹回的结构,也可以将其他的按压部的结构应用于本发明。
附图标记说明
60...把持装置;64...把持机构;81、82...按压部;100...安装装置。
Claims (6)
1.一种把持装置,其特征在于,
所述把持装置具备:
把持部,其把持电子部件;和
按压部,其设置于所述把持部,在将由所述把持部把持的所述电子部件安装于基板并解除所述把持部对所述电子部件的把持时,以阻碍所述电子部件向离开基板的方向移动的方式按压所述电子部件。
2.根据权利要求1所述的把持装置,其特征在于,
所述按压部设置于所述把持部中的与所述电子部件对置的对置位置,
所述按压部中的接近所述电子部件的一侧的末端部,能够根据所述把持部中的所述对置位置与所述电子部件之间的距离,而向与所述电子部件接近或分离的方向位移。
3.根据权利要求1或2所述的把持装置,其特征在于,
所述按压部为弹性体。
4.根据权利要求2所述的把持装置,其特征在于,
在所述把持部沿着与所述电子部件接近或分离的方向设置有通路,
所述按压部能够在所述通路的内部沿着所述通路所延伸的方向移动。
5.一种安装装置,其特征在于,
所述安装装置具备:
把持部,其把持电子部件;
按压部,其设置于所述把持部,在将由所述把持部把持的所述电子部件安装于基板并解除所述把持部对所述电子部件的把持时,以阻碍所述电子部件向离开基板的方向移动的方式按压所述电子部件;以及
控制部,其控制所述把持部对所述电子部件的把持、所述把持部对所所述电子部件的把持的解除以及基于所述把持部的移动。
6.根据权利要求5所述的安装装置,其特征在于,
所述把持部构成为机器人的手部。
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