CN105379446A - 元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置 - Google Patents

Abstract

减少用于向基板组装元件的各部分的按压工序的重复次数，减少组装所需的周期时间而提高生产率。本发明的向基板组装元件的方法包括：移载按压工序，通过元件移载装置(19)对元件(30)的被把持部位进行把持并定位，向基板(S1)侧按压并组装(步骤S102)；以及按压工序，将元件移载装置(20)的至少两个保持爪(25)定位于预定位置并通过各保持爪将元件向基板侧按压，将元件的对应的各部分同时组装于基板(步骤S104)。

Description

元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置

技术领域

本发明涉及通过元件移载装置保持元件并向定位于停止位置的基板进行组装的元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置。

背景技术

作为元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置，已知有专利文献1所示的技术。如专利文献1的图1所示，元件组装装置的向基板组装元件的方法通过元件保持用具(夹具12)保持比较大型且具有多个销15的电子元件11，将电子元件11的各销15分别压入并组装于电路基板13的多个定位孔16。例如，在销15设于中央部和两端部这三个部位的电子元件11的情况下，首先通过元件保持用具的夹具12保持电子元件11的中央部，将定位于停止位置的电路基板13的电子元件移动到要组装的位置上，按下而将电子元件11的中央部的销15压入并组装于电路基板13的中央部的定位孔16之后，使夹具12脱离，使元件保持用具上升而移动到电子元件11的一端侧之上，将元件保持用具按下，从而将电子元件11的一端侧的销压入并组装于与之对应的电路基板13的一端侧的定位孔16，再次使元件保持用具上升而移动到电子元件11的另一端侧之上并按下，从而将电子元件11的另一端侧的销15压入并组装于与之对应的电路基板13的另一端侧的定位孔16(段落〔0014〕～〔0020〕)。这样的话，能够通过一种元件保持用具将尺寸、形状及销的个数及位置不同的多个种类的电子元件组装于电路基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-27611号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的专利文献1记载的元件组装装置的向基板组装元件的方法中，在电子元件比较大型的情况下，将电子元件的中央部的销向电路基板的中央部的定位孔压入并组装之后，需要将两端分别压入(2个工序)，因此，存在压入的次数增多，向电路基板组装元件所需的周期时间增大导致生产率下降这样的问题。

本发明考虑到这样的情况而作出，其目的在于减少用于将各组装部位向基板的对应的各位置组装的按压工序的重复次数，由此减少向基板组装元件所需的周期时间，从而提高生产率。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题，本发明的元件组装装置的向基板组装元件的方法中，所述元件组装装置具备元件移载装置，所述元件移载装置具备由驱动装置进行开闭控制而把持元件的至少两个保持爪，所述元件移载装置由保持爪把持元件并向被定位于停止位置的基板的组装位置移动而进行组装，所述元件组装装置的向基板组装元件的方法的特征在于，具备：移载按压工序，在由保持爪把持元件的被把持部位的状态下，使元件移动到组装位置的上方之后向基板侧按压，将元件的与被把持部位对应的部分组装于基板；及按压工序，在移载按压工序之后，由驱动装置进行开闭控制而被定位于与把持被把持部位的位置不同的预定位置的各保持爪向基板侧按压元件，并将元件的与由各保持爪的按压位置对应的各部分组装于基板组装。

根据此结构，能够减少向基板组装元件所需的周期时间而提高生产率。

附图说明

图1是表示本发明的元件组装装置的第一实施方式的整体构造的俯视图。

图2是通过图1所示的第一实施方式的元件组装装置的元件移载装置把持元件的状态下的主要部分的侧视图。

图3是图1所示的第一实施方式的图2所示的状态下的元件组装装置的主要部分的主视图。

图4是表示图1所示的元件组装装置的功能框图。

图5是说明基于图4所示的控制装置的、元件组装装置的向基板组装元件的方法的流程图。

图6是图3中使元件移载装置旋转了90°的状态下的元件组装装置的主要部分的主视图。

图7是使元件移载装置下降并且移载按压工序完成的状态下的元件组装装置的主要部分的与图6同样的主视图。

图8是使元件移载装置上升并旋转90°，并将保持爪定位于按压工序的位置的状态下的元件组装装置的主要部分的与图3同样的主视图。

图9是使元件移载装置下降并且按压工序完成的状态下的元件组装装置的主要部分的与图8同样的主视图。

图10是表示本发明的元件组装装置的第二实施方式的整体构造的俯视图。

具体实施方式

1)第一实施方式

以下，说明本发明的元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置的第一实施方式。图1是表示元件组装装置的俯视图。

该元件组装装置10在纵长地配置的基台10a的上的中央部，横向(沿X轴方向)上下排列配置有在两侧具有导轨16a、116a的第一及第二基板搬运通道16、116。在各基板搬运通道16、116分别设有对基板S1、S2进行定位支承的第一及第二支承装置16b、116b。

在图1中，在基台10a的成为上部及下部的位置的上侧分别配置第一及第二元件供给装置18、118，在各元件供给装置18、118设有供给后述的元件30的托盘式供给单元18a、118a及盒式供料器18b、118b。比较大型的元件排列收纳于托盘式供给单元18a、118a，小型的元件收纳于盒式供料器18b、118b并逐一向元件取出部18c、118c送出。

在两支承装置16b、116b的上方设有元件移载装置19，该元件移载装置19沿着水平且相互正交的X轴、Y轴及垂直的Z轴方向移动，通过一对保持爪25从各元件供给装置18、118内把持并取出指定的元件30而向各基板S1、S2移载，按压元件30的指定的部位进行组装。而且，在第一基板搬运通道16与第一元件供给装置18之间及第二基板搬运通道116与第二元件供给装置118之间设有用于确认通过元件把持装置20的保持爪25把持的元件30的第一及第二摄像装置17、117。

接下来，主要通过图1～图3，说明沿X轴、Y轴及Z轴方向移动的元件移载装置19和具备设于元件移载装置19并把持元件30的保持爪25的元件把持装置20。如图1及图2所示，元件移载装置19是XY机器人类型的结构，具备Y轴滑动部12、X轴滑动部13及升降构件14。

具体而言，如图1及图2所示，在元件组装装置10的基台10a的两侧沿着Y轴方向固定的一对引导构件11上，沿Y轴方向滑动自如地支承沿着与Y轴方向正交的X轴方向延伸的Y轴滑动部12的两端部，该Y轴滑动部12的移动由Y轴电动机12a控制。在该Y轴滑动部12上沿X轴方向滑动自如地支承直立的X轴滑动部13，该X轴滑动部13的移动由X轴电动机13a控制。在X轴滑动部13的一侧，沿垂直的Z轴方向滑动自如地支承升降构件14，该升降构件14的升降由Z轴电动机14a控制。而且，在该升降构件14的底面，围绕与Z轴平行的轴线O旋转自如地支承旋转构件15，旋转构件15的旋转由θ轴电动机15a控制。

在下侧具有对元件30进行把持的一对保持爪25的细长的元件把持装置20的主体部21以与轴线O正交的方式固定在旋转构件15的底面。在该主体部21的底面形成有下侧敞开的大致U字状的中央槽21a，在该中央槽21a的彼此相对的两内侧面形成有向内侧敞开的一对大致U字状的引导槽21b、21b。该主体部21在长度方向全长上为恒定截面形状，且两端由端面板21c、21d密闭。在该中央槽21a内的中央部，在长度方向全长上设有1根进给丝杠轴24，其两端由各端面板21c、21d旋转自如地支承，进给丝杠轴24的旋转由设于一方的端面板21c的进给电动机24c控制。在该进给丝杠轴24的外周，以长度方向的中央部为界而形成有右螺纹部24a和左螺纹部24b。

在主体部21的中央槽21a内的引导槽21b、21b内，对两个四边形的块状的可动部22经由各两个直线引导部23沿长度方向移动自如地引导支承。上述的各可动部22、22分别与进给丝杠轴24的右螺纹部24a和左螺纹部24b螺纹卡合。两个同一形状的保持爪25彼此相对，并以从主体部21的底面向下方突出的方式可拆装地安装在各可动部22、22的底面。上述各保持爪25、25的下半部的彼此面对的那一侧形成有位于水平的同一平面上的按压阶梯部25b、25b和与上述各按压阶梯部25b、25b正交而彼此面对且平行地向下方延伸的把持面25a、25a。各保持爪25、25的把持面25a的背面为朝向前端而厚度逐渐变薄的倾斜面，在各保持爪25、25的下端形成有位于水平的同一平面上的宽度窄的前端面25c。

若通过进给电动机24c使进给丝杠轴24旋转，则根据进给丝杠轴24的旋转方向，各可动部22、22及固着于各可动部22、22的保持爪25、25连动地反向移动而开闭。可动部22、22、进给丝杠轴24、进给电动机24c构成对两个保持爪25进行开闭控制的驱动装置A。在该实施方式中，该保持爪25、25从两可动部22、22在主体部21的中央部相互抵接的位置到各可动部22、22分别与主体部21的各端面板21c、21d抵接的图3的双点划线25A、25A所示的位置进行开闭。

需要说明的是，在该实施方式的元件把持装置20中，通过设有右螺纹部24a和左螺纹部24b的1根进给丝杠轴24，使各保持爪25、25连动地进行开闭。然而，该驱动装置A也可以通过分别由1个进给电动机驱动的2根进给丝杠轴，分别驱动1个可动部来使固着于各可动部的各保持爪25、25移动。根据这样的元件把持装置，只要各可动部或保持爪25、25不相互抵接而干涉，各保持爪25、25就能够相互独立地自由移动，因此元件把持装置的动作的自由度提高。

另外，保持爪25的驱动装置A示出了基于进给丝杠机构的结构，但是该机构也可以置换为基于直线电动机的机构。

元件组装装置10具备控制装置40。如图4所示，控制装置40连接有输入装置41、元件用摄像装置17、117、基板用摄像装置42、存储装置43、基板搬运装置16、116、支承装置16b、116b、元件供给装置18、118、元件移载装置19(119)、元件把持装置20的驱动装置A及输出装置44。输入装置41具备使元件组装装置10的运转开始的开始开关和使元件组装装置10的运转停止的停止开关等。存储装置43存储对元件组装装置10整体进行控制的***程序、在该***程序的基础上分别单独地控制装置的各要素的控制程序等。输出装置44显示元件组装装置10的状态信息、警告、向作业者的指示等。

接下来，参照图5的流程图，说明通过以上叙述的元件组装装置10，将要***存储板等的连接器等合成树脂制的长条且比较大型的电子元件30向电路基板S1组装的情况的动作(方法)。在该实施方式中，三对销30a(每1对，2根销30a)在一直线上等间隔地突出设置于细长的元件30的下表面，在组装该元件30的基板S1上，在元件30的组装位置处贯穿设有与三对销30a对应的三对定位孔S1a。由第一基板搬运通道16搬运至预定的安装位置的基板S1由第一支承装置16b的多个销上推顶起而被定位支承。

控制装置40首先在步骤S102(移载按压工序、移载按压部)中，使元件把持装置20向例如托盘式供给单元18a的上方移动、下降，通过由驱动装置A进行开闭控制的元件把持装置20的两个保持爪25、25的各把持面25a、25a把持一个元件30的预定的被把持部位(在该实施方式中为与中央的销30a对应的中央部)并取出。该把持是在各保持爪25、25的按压阶梯部25b、25b与元件30的被把持部位的上表面抵接的状态下，通过各保持爪25、25的把持面25a、25a把持元件30的被把持部位的两侧面来进行的。

控制装置40使把持有元件30的元件把持装置20上升，并通过X方向及Y方向的移动，使其移动到定位支承于第一支承装置16b上的基板S1的上方(参照图2及图3)。然后，控制装置40通过θ轴电动机15a使元件把持装置20旋转90°，使元件把持装置20移动到元件30的三对销30a与定位支承于第一支承装置16b上的基板S1的三对定位孔S1a直线对准的预定位置并进行定位(参照图6)。

控制装置40在此状态下使元件把持装置20下降，通过保持爪25、25的按压阶梯部25b、25b按压元件30的被把持部位的上表面，将与保持爪25、25把持的元件30的被把持部位对应的元件30的一对销(中央的销30a)压入到与之对应的基板S1的一对定位孔(中央的定位孔S1a)内(参照图7)。

由此，移载按压工序完成，在此状态下，保持爪25、25把持的元件30的被把持部位即元件30的中央部附近的下表面与基板S1的对应的组装位置的上表面实质上完全抵接，元件30的中央部的销30a也完全地***并组装于与之对应的基板S1的中央部的定位孔S1a。然而，合成树脂制且长条的元件30的两侧部由于两侧部的各销30a、30a和与各销30a、30a对应的基板S1的两侧部的各定位孔S1a、S1a之间的摩擦阻力而挠曲并从基板S1的上表面浮起，基板S1的两侧部的各销30a、30a未完全***到两侧部的定位孔S1a、S1a内。需要说明的是，元件30的被把持部位即元件30的中央部的销30a相当于“元件的与被把持部位对应的部分”。元件的与被把持部位对应的部分是在保持被把持部位的状态下按压元件时向基板组装的元件的部分。

控制装置40在接下来的步骤S104(按压工序、按压部)中，通过驱动装置A使保持爪25、25打开，解除保持爪25、25对元件30的把持，使元件把持装置20上升之后，通过θ轴电动机15a使元件把持装置20旋转90°，以成为与元件30平行(参照图8)。

然后，控制装置40通过驱动装置A将各保持爪25、25定位在与对元件30的被把持部位进行把持的位置(图8的双点划线25B、25B所示的位置)不同的、各前端面25c、25c处于元件30的两侧部的各销30a、30a的正上方那样的由实线所示的位置(相当于“与把持被把持部位的位置不同的预定位置”)。此时若需要，则使元件把持装置20沿X方向及Y方向稍移动。需要说明的是，与把持被把持部位的位置不同的预定位置是在把持有元件的状态下进行按压的工序(移载按压工序)中与要按压的位置不同的预先确定的按压位置所对应的各保持爪25、25的位置。

然后，控制装置40使元件把持装置20下降，通过各保持爪25、25的前端面25c、25c同时按压元件30的两侧部的处于各销30a、30a的正上方的元件30的两侧部的上表面，将元件30的两侧部的各销30a、30a同时压入到与之对应的基板S1的各定位孔S1a、S1a内。由此，按压工序完成，元件30的两侧部的下表面也与基板S1的上表面实质上完全抵接，元件30的两侧部的销30a完全***并组装于与之对应的基板S1的中央的定位孔S1a内(参照图9)。

然后，控制装置40若使元件把持装置20上升，则元件30向基板S1的组装完成。元件30的组装完成后的基板S1的基于第一支承装置16b的定位支承被解除，该基板S1通过第一基板搬运通道16被传送给下一工序，由第一基板搬运通道16传送来的新的基板S1被定位支承于第一支承装置16b，针对下一元件30的部件30的组装开始。

对于定位支承在第二基板搬运通道116的第二支承装置116b上的基板S2，也同样地组装元件30。需要说明的是，基板S2可以是与基板S1不同的机种的基板，要组装的元件30也可以是不同的结构。

根据上述的实施方式，在按压工序中，将两个保持爪25通过其驱动装置A定位在各前端面25c、25c处于元件30的两侧部的各销30a、30a的正上方这样的位置，使元件把持装置20下降并通过各保持爪25、25的前端面25c、25c同时按压元件30的两侧部的上表面，将元件30的两侧部的各销30a、30a同时压入到与之对应的基板S1的各定位孔S1a、S1a内，将元件30组装于基板S1。因此，按压工序中每1个组装部位的组装时间为前述的专利文献1的情况的一半，因此能够减少向基板组装元件所需的周期时间从而提高生产率。

需要说明的是，在上述的实施方式中，通过驱动装置A将两个保持爪25、25定位在其各前端面25c、25c处于元件30的各销30a、30a的正上方的位置，并通过各前端面25c、25c按压元件30的上表面，但是即使元件30的上表面的按压位置是与各销30a、30a的正上方稍微横向错位的位置，也能得到实质上相同的效果。而且，如图6～图9所示，在按压工序中要压入的销30a设于细长的元件30的两端部附近的情况下，即使通过保持爪25的按压阶梯部25b将元件30的两端部的上表面压入，也能得到实质上相同的效果。

而且，在上述的实施方式中，说明了设于元件30的销30a和设于基板S1并将销30a压入的定位孔S1a分别为三对且保持爪25的个数为两个的情况，但是本发明也可以应用于保持爪25的个数为三个以上的情况。

而且，在上述的实施方式中，在移载按压工序中通过元件把持装置20的保持爪25把持元件30的中央部而将中央部的销30a向基板S1的对应的定位孔S1a压入并组装，但是在移载按压工序中也可以使保持爪25、25不旋转而较大地打开，从外侧夹住并把持元件30的两端部，将两侧的销30a、30a向对应的基板S1的定位孔S1a、S1a压入并组装。由此，由于使元件把持装置20不旋转而仅进行开闭控制即可，因此能够进一步减少周期时间。

而且，在上述的实施方式中，说明了使各销30a从元件30的下表面突出设置并将各定位孔S1a设于基板S1的例子，但是本发明并不局限于此，也可以应用于使各销30a从基板S1的上表面突出设置并将各定位孔S1a设于元件30的下表面的情况。

而且，在上述的实施方式中，说明了在元件和基板上设置相互对应的多个突出的销和多个定位孔，将各销向各定位孔压入而将元件组装于基板的例子，但是本发明并不局限于此，也可以应用于将柔性的板状的元件(例如柔性基板)通过粘着剂或粘接剂向基板组装的情况。在这样的情况下，例如对凸出设置在柔性基板的上表面中央部的凸部进行把持而安装于基板时，周边部浮起使粘着或粘接不完全，但是若在移载按压工序中，把持中央部的凸部(相当于“元件的被把持部位”)而进行粘着或粘接，接下来在按压工序中通过保持爪25、25按压周边的浮起的部分(相当于“元件的与各保持爪25、25的按压位置对应的各部分”)，则能够在整面上实现完全的粘着或粘接。需要说明的是，柔性基板的下表面中央部相当于“元件的与被把持部位对应的部分”，与周边的浮起的部分的按压位置对应的保持爪25、25的位置相当于“与把持被把持部位的位置不同的预定位置”。

如上所述，该实施方式的元件组装装置的向基板组装元件的方法是具备元件移载装置19、119的元件组装装置10的向基板组装元件的方法，该元件移载装置19、119具备由驱动装置A进行开闭控制以把持元件30的至少两个保持爪25，通过保持爪25把持元件30并向定位于停止位置的基板S1、S2的组装位置移动并组装，所述元件组装装置的向基板组装元件的方法包括：移载按压工序(步骤S102)，在通过保持爪25把持元件30的被把持部位的状态下，使元件30移动到组装位置的上方之后向基板S1、S2侧按压，将元件30的与被把持部位对应的部分向基板S1组装；以及按压工序(步骤S104)，在移载按压工序之后，通过由驱动装置A进行开闭控制而定位在与把持所述被把持部位的位置不同的预定位置的各保持爪25，将元件30向基板S1、S2侧按压，将元件30的与各保持爪25的按压位置对应的各部分向基板S1、S2组装。

由此，在移载按压工序(步骤S102)中，通过至少两个保持爪25把持元件30的被把持部位，将元件30的与该被把持部位对应的部分向基板S1组装，在紧接着的按压工序(步骤S104)中，通过驱动装置A对上述至少两个保持爪25进行开闭控制而定位在与把持被把持部位的位置不同的预定位置，通过上述各保持爪25将元件30的与各保持爪25的按压位置对应的各部分向基板S1侧按压，将元件30的与各保持爪25的按压位置对应的各部分向基板S1组装。由此，定位在与把持元件30的被把持部位的位置不同的预定位置上的至少两个各保持爪25通过1次按压工序，按压与各保持爪25分别对应的元件30的至少两个部分，并能够将上述各部分同时向基板S1的对应的位置组装。因此，能够使按压工序(步骤S104)中的每1个组装部位的组装时间为至少一半以下，因此能够减少向基板组装元件所需的周期时间而提高生产率。

另外，该实施方式的元件组装装置的向基板组装元件的方法在元件30的下表面设有突出的多个销30a或多个定位孔S1a，在基板S1、S2的上表面设有与设于元件30上的突出的多个销30a或多个定位孔S1a分别相互对应的多个定位孔S1a或突出的多个销30a，移载按压工序(步骤S102)在通过保持爪25把持元件30的状态下，使元件30移动至元件30的各销30a或各定位孔S1a与基板S1、S2的各定位孔S1a或各销30a直线对准的预定位置之后下降，并按压元件30的上表面，将与保持爪25把持的元件30的被把持部位对应的元件30的一个或多个销30a或者一个或多个定位孔S1a向与所述被把持部位对应的元件30的一个或多个销30a或者一个或多个定位孔S1a所对应的、基板S1、S2的定位孔S1a或销30a压入，按压工序(步骤S104)紧接着移载按压工序(步骤S102)，通过驱动装置A对保持爪25进行开闭控制而定位在与所述被把持部位所对应的位置不同的预定位置之后下降，并按压元件30的上表面，将与各保持爪25的按压位置对应的元件30的各销30a或各定位孔S1a压入与所述按压位置对应的基板S1、S2的各定位孔S1a或各销30a。

这样的话，在移载按压工序(步骤S102)中，通过至少两个保持爪25把持元件30的被把持部位，将与保持爪25把持元件30的被把持部位对应的元件30的一个或多个销30a或者一个或多个定位孔S1a压入与被把持部位对应的元件30的一个或多个销30a或者一个或多个定位孔S1a所对应的、基板S1、S2的定位孔S1a或销30a。在紧接着的按压工序(步骤S104)中，通过驱动装置A对保持爪25进行开闭控制而定位在与被把持部位所对应的位置不同的预定位置之后下降，并按压元件30的上表面，将与各保持爪25的按压位置对应的元件30的各销30a或各定位孔S1a压入与按压位置对应的基板S1、S2的各定位孔S1a或各销30a并将元件30的与各保持爪25的按压位置对应的各部分组装于基板S1。由此，定位在与对元件30的被把持部位进行把持的位置不同的预定位置上的至少两个各保持爪25通过一次按压工序，按压与各保持爪25分别对应的元件30的至少两个部分，并能够将这两部分同时组装于基板S1的对应的位置。因此，能够使按压工序中的每一个组装部位的组装时间为一半或一半以下，因此能够减少向基板组装元件所需的周期时间而提高生产率。需要说明的是，在按压工序中，不仅包括一次按压，还包括两次以上的按压。即，优选重复进行一次按压工作直至全部的销完全压入到定位孔内。

另外，该实施方式的元件组装装置的向基板组装元件的方法在上述的移载按压工序及按压工序中，保持爪25将与销30a或定位孔S1a对应的元件30的上表面位置压入。

这样的话，保持爪25将与销30a或定位孔S1a对应的元件30的上表面位置压入，因此能够将元件30的全部的销30a或定位孔S1a可靠地压入与之对应的基板S1的全部的定位孔S1a和销30a并将元件30组装于基板S1。

而且，该实施方式的元件组装装置的向基板组装元件的方法在上述的移载按压工序及按压工序中，能够使具备保持爪25的元件把持装置20沿水平方向旋转。这样的话，能够提高通过保持爪25把持元件30再将元件30的上表面压入时的作业的自由度。

另外，该实施方式的元件组装装置是元件组装装置10，其具备元件移载装置19，该元件移载装置19具备由驱动装置A进行开闭控制而把持元件30的至少两个保持爪25，通过保持爪25把持元件30向定位于停止位置的基板S1、S2的组装位置移动而进行组装，所述元件组装装置具备：移载按压部(控制装置40、步骤S102)，在通过保持爪25把持元件30的被把持部位的状态下，使元件30移动到所述组装位置的上方之后向基板S1、S2侧按压，将元件30的与所述被把持部位对应的部分组装于基板S1、S2；以及按压部(控制装置40、步骤S104)，在将元件30的与所述被把持部位对应的部分组装于基板S1、S2的处理工序之后，通过由驱动装置A进行开闭控制而定位在与所述被把持部位所对应的位置不同的预定位置的各保持爪25，将元件30向基板S1、S2侧按压，并将元件30的与各保持爪25的按压位置对应的部分组装于基板S1、S2。

由此，也能够得到与上述的元件组装装置的向基板组装元件的方法所实现的作用效果同样的作用效果。

2)第二实施方式

接下来，说明图10所示的第二实施方式。该第二实施方式的元件组装装置10具备协作地对一个基板S1(或S2)组装元件30的两个元件移载装置19、119，通过第一元件移载装置19(一个元件移载装置)实施移载按压工序，通过第二元件移载装置119(另一个元件移载装置)实施按压工序。这两个元件移载装置19、119都是与之前说明的第一实施方式的元件移载装置19相同的构造，且设置在共用的引导构件11上。

而且，说明通过图10所示的元件组装装置10将与实施方式1叙述的结构相同的元件30组装于定位支承在第一基板搬运通道16的第一支承装置16b上的基板S1的情况的动作(方法)。控制装置40首先在步骤S102(移载按压工序)中，使第一元件把持装置20(一个元件把持装置)向第一或第二元件供给装置18、118的上方移动并下降，通过第一元件把持装置20的保持爪25把持并取出指定的元件30后上升，通过X方向及Y方向的移动，使元件30移动到定位支承于第一支承装置16b上的基板S1上。然后，控制装置40使第一元件把持装置20移动至把持的元件30的各销30a与基板S1的对应的定位孔S1a直线对准那样的预定位置，进行定位并使其下降，元件30被组装于基板S2，移载按压工序结束。在此状态下，成为保持爪25把持的被把持部位的元件30的销30a被完全压入基板S1的对应的定位孔S1a，而将元件30组装于基板S1，但是元件30的被把持部位以外的各销30a未完全压入到对应的基板S1的定位孔S1a内，元件30的与上述各销30a对应的部分成为从基板S1的表面浮起的状态。在此状态下，元件把持装置20从基板S1上退避到第一元件供给装置18侧。

控制装置40在紧接着的步骤S104(按压工序)中，使第二元件把持装置120(另一个元件把持装置)通过X方向及Y方向的移动首先移动到被定位支承于第一支承装置16b上的基板S1上。然后，控制装置40通过驱动装置A使各保持爪25、25移动并定位在通过步骤S102(移载按压工序)移载到基板S1上且与元件30的被把持部位以外的设有各销的部分直线对准那样的位置，若使第二元件移载装置120下降，则在步骤S102(移载按压工序)中未完全压入定位孔的销也被压入到对应的定位孔中。在全部的销未被压入的情况下，控制装置40重复进行该按压工序直至全部的销被压入。由此，元件30向被定位支承在第二基板搬运通道116的第二支承装置116b上的基板S2的组装完成。

需要说明的是，在步骤S104(按压工序)中，在使第二元件把持装置120(另一个元件把持装置)通过X方向及Y方向的移动首先移动到被定位支承在第一支承装置16b上的基板S1上之前，优选与步骤S102(移载按压工序)并行地，通过驱动装置A对各保持爪25、25进行开闭控制使各保持爪25、25移动并定位在与元件30的被把持部位以外的设有各销的部分直线对准那样的位置。由此，能够进一步减少周期时间。

基于图10所示的元件组装装置10的、元件30向被定位支承在第二基板搬运通道116的第二支承装置116b上的基板S1的组装也可以同样地进行。

该实施方式的元件组装装置的向基板组装元件的方法中，元件组装装置10具备协作地对一个基板S1、S2组装元件30的两个元件移载装置(第一及第二元件移载装置19、119)，通过一个元件移载装置19实施上述的移载按压工序，通过另一个元件移载装置119实施上述的按压工序。这样的话，能够在通过一个元件移载装置19实施移载按压工序的期间，为了实施另一个元件移载装置119的按压工序而进行准备(元件把持装置20的旋转、开闭控制)，因此能够进一步减少向基板组装元件所需的周期时间而进一步提高生产率。

附图标记说明

10…元件组装装置，19…第一元件移载装置(一个元件移载装置)、119…第二元件移载装置(另一个元件移载装置)，20、120…元件把持装置，25…保持爪，30…元件，30a…销，40…控制装置(移载按压部、按压部)，A…驱动装置，S1、S2…基板，S1a…定位孔。

Claims (6)

1.一种元件组装装置的向基板组装元件的方法，所述元件组装装置具备元件移载装置，所述元件移载装置具备由驱动装置进行开闭控制而把持元件的至少两个保持爪，所述元件移载装置由所述保持爪把持所述元件并向被定位于停止位置的基板的组装位置移动而进行组装，所述元件组装装置的向基板组装元件的方法的特征在于，具备：

移载按压工序，在由所述保持爪把持所述元件的被把持部位的状态下，使所述元件移动到所述组装位置的上方后向所述基板侧按压，将所述元件的与所述被把持部位对应的部分组装于所述基板；及

按压工序，在所述移载按压工序之后，由所述驱动装置进行开闭控制而被定位于预定位置的各所述保持爪向所述基板侧按压所述元件，所述预定位置是与把持所述被把持部位的位置不同的位置，并将所述元件的与所述各保持爪的按压位置对应的各部分组装于所述基板。

2.根据权利要求1所述的元件组装装置的向基板组装元件的方法，其特征在于，

在所述元件的下表面设有突出的多个销或多个定位孔，

在所述基板的上表面设有与设于所述元件的突出的多个销或多个定位孔分别相互对应的多个定位孔或突出的多个销，

所述移载按压工序在由所述保持爪把持所述元件的状态下，使所述元件移动至所述元件的各销或各定位孔与所述基板的各定位孔或各销直线对准的预定位置之后使所述元件下降并按压所述元件的上表面，而将与所述保持爪把持所述元件的被把持部位对应的所述元件的一个或多个销或者一个或多个定位孔压入与对应于所述被把持部位的所述元件的一个或多个销或者一个或多个定位孔对应的所述基板的定位孔或销，

所述按压工序在所述移载按压工序之后，由所述驱动装置进行开闭控制而将所述保持抓定位于预定位置之后使所述保持抓下降来按压所述元件的上表面，所述预定位置是与所述被把持部位对应的位置不同的位置，将与所述各保持爪的按压位置对应的所述元件的各销或各定位孔压入与所述按压位置对应的所述基板的各定位孔或各销。

3.根据权利要求2所述的元件组装装置的向基板组装元件的方法，其特征在于，

在所述移载按压工序及所述按压工序中，所述保持爪按压与所述销或所述定位孔对应的所述元件的上表面位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件组装装置的向基板组装元件的方法，其特征在于，

所述元件组装装置具备协作地对一个所述基板组装所述元件的两个所述元件移载装置，

由一个所述元件移载装置实施所述移载按压工序，由另一个所述元件移载装置实施所述按压工序。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件组装装置的向基板组装元件的方法，其特征在于，

在所述移载按压工序及所述按压工序中，所述保持爪能够沿水平方向旋转。

6.一种元件组装装置，具备元件移载装置，所述元件移载装置具备由驱动装置进行开闭控制而把持元件的至少两个保持爪，所述元件移载装置由所述保持爪把持所述元件并向被定位于停止位置的基板的组装位置移动而进行组装，所述元件组装装置的特征在于，具备：

移载按压部，在由所述保持爪把持所述元件的被把持部位的状态下，使所述元件移动到所述组装位置的上方后向所述基板侧按压，将所述元件的与所述被把持部位对应的部分组装于所述基板；及

按压部，在将所述元件的与所述被把持部位对应的部分组装于所述基板的处理工序之后，由所述驱动装置进行开闭控制而由被定位于预定位置的各所述保持爪向所述基板侧按压所述元件，所述预定位置是与把持所述被把持部位的位置不同的位置，并将所述元件的与所述各保持爪的按压位置对应的各部分组装于所述基板。