CN105658377A - 研磨装置以及研磨方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供一种能够对具有各种形状的被研磨加工物进行研磨的研磨装置以及研磨方法。研磨装置包括：马达移动机构(33)，其用于使被研磨加工物(K)沿着研磨构件(10)的径向上的外周面的切线方向移动的同时使被研磨加工物(K)沿着与研磨构件(10)的旋转轴线正交的方向移动；第2马达(30)，其用于使被研磨加工物(K)旋转。

Description

研磨装置以及研磨方法
技术领域
本发明涉及研磨装置以及研磨方法。
背景技术
在专利文献1、专利文献2所记载的研磨装置中，通过一边使被研磨加工物(要进行研磨加工的对象物)旋转一边与研磨构件接触，对被研磨加工物的外周进行研磨。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11－188590号公报
专利文献2：日本特开2001－205549号公报
发明内容
发明要解决的问题
不过，在上述的以往的研磨装置中，旋转着的被研磨加工物的外周与研磨构件接触，因此，被研磨加工物就限于圆盘状、圆筒状等那样的外形是正圆形状的构件，难以对具有其他各种外形的被研磨加工物进行研磨。
此外，上述“正圆形状”是指，以由平面上的、距某一点的距离相等的点的集合形成的曲线描绘的形状。另外，上述“外形”是指，被研磨加工物中的与要进行研磨的侧面正交的面的投影图的形状。
本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供一种能够对具有各种外形的被研磨加工物进行研磨的研磨装置以及研磨方法。
用于解决问题的方案
解决上述问题的研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；以及移动机构，其使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动。
另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；第1移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；以及第2移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向移动。
另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；以及旋转机构，其使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转。
另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；以及按压机构，其用于将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；以及旋转机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转。
另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；以及按压机构，其用于将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
另外，解决上述问题的另一研磨装置是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其包括：研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；旋转机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转；以及按压机构，其用于将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
另外，优选的是，上述研磨装置具有从下方使研磨构件旋转的马达，或具有平台，该平台在将研磨构件载置到其上表面的状态下与研磨构件一体旋转。
另外，解决上述问题的研磨方法是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，在该研磨方法中，在对所述被研磨加工物进行研磨时，使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动。
另外，解决上述问题的另一研磨方法是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，在该研磨方法中，在对所述被研磨加工物进行研磨时，使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向移动。
另外，解决上述问题的另一研磨方法是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，在该研磨方法中，使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转。
另外，解决上述问题的另一研磨方法是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，在该研磨方法中，将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
另外，解决上述问题的另一研磨方法是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，在该研磨方法中，使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转。
另外，解决上述问题的另一研磨方法是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，在该研磨方法中，使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
另外，解决上述问题的另一研磨方法是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，在该研磨方法中，使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转；将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
另外，优选的是，在上述研磨方法中，从下方使研磨构件旋转、或在将研磨构件载置到平台的上表面的状态下使研磨构件和平台一起一体旋转。
在上述装置、方法中，研磨构件具有与被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，因此，被研磨加工物的被研磨部的形状即使是例如像曲面、三角形状等那样与平面状不同的形状、也能够进行研磨。
在上述装置、方法中，在使被研磨加工物和研磨构件中的至少一者沿着研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动了的情况下，被研磨加工物和研磨构件呈直线状相对移动。因而，能够对具有直线状的外形的被研磨加工物进行研磨。
在上述装置、方法中，在使被研磨加工物和研磨构件中的至少一者沿着研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动了的同时使被研磨加工物和研磨构件中的至少一者沿着与研磨构件的旋转轴线正交的方向移动了的情况下，能够使被研磨加工物和研磨构件之间的位置关系任意变化。因此，能够一边追随各种被研磨加工物的外形形状一边将被研磨构件维持成与研磨加工物接触的状态。因而，能够对具有各种外形的被研磨加工物进行研磨。
另外，在上述装置、方法中，在使被研磨加工物和研磨构件中的至少一者旋转了的情况下，能够变更被研磨加工物的要进行研磨的面。因而，能够适合于对具有各种外形的被研磨加工物的例如整个外周、外周的局部进行研磨。
另外，在上述装置、方法中，在将被研磨加工物和研磨构件中的至少一者沿着与研磨构件的旋转轴正交的方向按压了的情况下，能够促进被研磨加工物的研磨处理的同时，能够促使被研磨加工物以及研磨面的接触状态(所谓的碰触)的均匀化。
另外，在上述装置、方法中，在从下方使研磨构件旋转了、或在将研磨构件载置到平台的上表面的状态下使研磨构件与该平台一起一体旋转了的情况下，可获得轴偏摆等较少的稳定的研磨构件的旋转，因此，能够进行更高精度的加工。
发明的效果
根据本发明，能够对具有各种外形的被研磨加工物进行研磨。
附图说明
图1是表示一实施方式的研磨装置的概略结构的俯视图。
图2是表示该实施方式的研磨装置的概略结构的侧视图。
图3是表示该实施方式的变形例的研磨装置的概略结构的俯视图。
图4是表示使用图3的变形例的研磨装置所研磨的被研磨加工物的一个例子的俯视图。
图5是该实施方式的另一变形例中的被研磨加工物以及研磨构件的局部侧视图。
图6是该实施方式的另一变形例中的被研磨加工物以及研磨构件的局部侧视图。
图7是该实施方式的另一变形例中的被研磨加工物以及研磨构件的局部侧视图。
图8是该实施方式的另一变形例中的被研磨加工物以及研磨构件的局部侧视图。
图9是该实施方式的另一变形例中的被研磨加工物以及研磨构件的局部侧视图。
图10是表示该实施方式的另一变形例的研磨装置对被研磨加工物的加工形态的示意图。
图11是表示该实施方式的另一变形例的研磨装置对被研磨加工物的加工形态的示意图。
图12是表示该实施方式的另一变形例中的压力施加机构的概略结构的示意图。
具体实施方式
以下，参照图1以及图2对将本发明的研磨装置、研磨方法以及被研磨加工物具体化的一实施方式进行说明。
如图1所示，该研磨装置具有圆盘状的研磨构件10。使用该研磨构件10的径向上的外周面对被研磨加工物K的作为被研磨部的端部进行研磨。
被研磨加工物K的外形、也就是说该被研磨加工物K中的与要进行研磨侧面正交的面的投影形状(图1所示的被研磨加工物K的形状)呈四边形状。更详细而言，四边形的角部不是直角而带有圆弧。不过，作为其他形状，也可以四边形的角部成为直角。
如图2所示，被研磨加工物K的端部KE的形状(被研磨部的形状)通过预先加工而成为曲面形状，被加工成该曲面形状的端部KE被研磨构件10研磨。
研磨构件10的材质能够任意地使用最适合对端部KE进行研磨的材料。例如，在使用树脂作为研磨构件10的材质的情况下，能够使用任意的合成树脂。作为其例子，可列举出热固化性树脂(酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺等)、热塑性树脂(聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等)。另外，也可以是织物、无纺布、无纺布的树脂加工品、合成皮革、或者它们的复合品，研磨构件10的研磨面的硬度优选以肖氏A硬度计为5以上。肖氏A硬度为5以上是指，在将用于对硬度进行测定的检体即具有研磨面的研磨构件10在湿度20％～60％的干燥状态下置于室温60分钟以上之后，利用依据JISK6253的橡胶硬度计(A型)测定的研磨面的硬度为5以上。只要肖氏A硬度为5以上，就能够适合于对被研磨加工物K的表面进行加工，另外，能够抑制研磨构件10的研磨面在研磨短时间后变形。
此外，研磨构件10的研磨面的肖氏A硬度更优选为40以上，进一步优选为70～95，特别优选为70～85。
另外，在使用金属作为研磨构件10的材质的情况下，作为材质，能够使用镁、铝、钛、铁、镍、钴、铜、锌、锰或以它们为主成分的合金。
此外，在使用树脂或金属作为研磨构件10的材质的情况下，研磨构件10也可以具有磨粒。所使用的磨粒的种类没有特别限定，能够使用氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化铈、氧化镁、氧化钙、氧化钛、氧化锰、氧化铁、氧化铬等金属氧化物粒子、碳化硅等碳化物、其他氮化物、硼化物、金刚石等。
另外，在使用陶瓷作为研磨构件10的材质的情况下，作为材质，除了陶磁器、玻璃之外，还能够使用硅、铝、锆、钙、钡等的氧化物、氮化物、硼化物、碳化物等、氧化铝、氧化锆、氧化硅、碳化硅、氮化硅、氮化硼等。
被研磨加工物K的材质也能够使用任意的材质。例如，在使用树脂作为被研磨加工物K的材质的情况下，能够使用任意的合成树脂。作为其例子，可列举出热固化性树脂(酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺等)、热塑性树脂(聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等)。
另外，在使用陶瓷作为被研磨加工物K的材质的情况下，除了陶磁器、玻璃、精细陶瓷之外，还能够使用硅、铝、锆、钙、钡等的氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等。
另外，在使用金属作为被研磨加工物K的材质的情况下，能够使用镁、铝、钛、铁、镍、钴、铜、锌、锰或以它们为主成分的合金等。
另外，被研磨加工物K的具体的用途也是任意的。例如能够将轮子、轴、容器、壳体(壳、外壳等)、框(框架等)、球、金属丝、装饰品等作为其用途。
研磨构件10以能够拆卸的方式固定于圆盘状的平台20的上表面。在平台20的中心部下表面固定有第1马达21的旋转轴。若第1马达21被驱动而旋转，则平台20以及研磨构件10都旋转。在研磨构件10以及平台20之下设置有第1马达21，通过从下方使配置于平台20的上表面的研磨构件10与该平台20一起旋转，可获得轴偏摆等较少的稳定的研磨构件10的旋转，因此，能够进行更高精度的加工。
在研磨构件10的径向上的外周面设置有沿着周向延伸的槽状的具有曲面形状的研磨面11。该研磨面11的曲面成为与被研磨加工物K的端部KE的形状相匹配的形状。也就是说研磨面11的曲率与端部KE的曲率相同。
顺带说下，若在能够适合于维持研磨精度的范围内尽可能增大研磨构件10的直径，则能够在研磨构件10的外周面上同时对多个被研磨加工物K的端部KE进行研磨，因此，能够提高生产率。另外，若能够尽可能地增大研磨构件10的直径，则即使研磨构件10的旋转速度相同，也可以在外周获得较大的线速度，因此，即使在进行研磨加工之际使研磨构件10的旋转速度比较低，也能够获得充分的线速度。因此，能够抑制例如后述的加工液的飞散等。
被研磨加工物K以能够拆卸的方式保持固定台32。固定台32固定于第2马达30的旋转轴31。通过该第2马达30被驱动，被研磨加工物K以旋转轴31为中心进行旋转(之前的图1所示的箭头R方向或箭头L方向)。此外，第2马达30构成了上述旋转机构。
第2马达30安装于马达移动机构33。该马达移动机构33具有使第2马达30沿着与研磨构件10的旋转轴线正交的方向往复移动的机构。此外，以下，将与研磨构件10的旋转轴线正交的方向称为“箭头X方向”(图示在图2中)。
另外，马达移动机构33也具有使第2马达30沿着研磨构件10的径向上的外周面的切线方向往复移动的机构。此外，以下，将研磨构件10的径向上的外周面的切线方向称为“箭头Y方向”(图示在之前的图1中)。
若第2马达30被马达移动机构33移动，则第2马达30、旋转轴31、固定台32以及被研磨加工物K成为一体而沿着与研磨构件10的旋转轴线正交的方向、研磨构件10的径向上的外周面的切线方向移动。该马达移动机构33构成了上述第1移动机构以及上述第2移动机构。
而且，研磨装置具有沿着与研磨构件10的旋转轴线正交的方向按压被研磨加工物K的按压机构40。该按压机构40以压力P相对于研磨构件10的研磨面11按压被研磨加工物K。能够任意地调整由这样的按压机构40产生的压力P。例如，利用负荷传感器等对被研磨加工物K的端部KE和研磨面11之间的接触部处的接触压力进行测定。然后，对上述压力P进行调整，以使该接触压力恒定在规定的值。另外，也可以根据接触部的面积来调整压力P(例如在接触部的面积较大的部位提高压力P，在接触部的面积较小的部位降低压力P等)。
另外，角部等的上述接触压力容易高于平面部的上述接触压力。因此，也可以是，缩短被研磨加工物K的如角部等那样接触压力变高的部分的研磨时间、延长被研磨加工物K的如平面部等那样接触压力变高的部分的研磨时间等根据被研磨加工物K的形状等进行恰当的研磨控制、或者与这样的压力P的调整一并调整加工时间而进行恒定的研磨。
作为马达移动机构33、按压机构40的动力源，能够使用电力、液压、空气压、气压等这样的适当的动力源。另外，马达移动机构33、按压机构40的驱动可由具有CPU、RAM以及ROM等的控制装置进行自动驱动、可由通过操作研磨装置的操作者的开关操作等来进行。
通过这样的马达移动机构33对第2马达30的移动和按压机构40对被研磨加工物K的按压，被研磨加工物K的端部KE被按压于研磨面11。然后，以适当的形态向端部KE和研磨面11之间的接触部供给加工液等。这样的加工液的供给能够从外部向端部KE和研磨面11之间的接触部直接供给。或者，使回转接头等加工液供给机构介于研磨构件10(更详细而言固定有研磨构件10的平台20)和第1马达21之间的连接部。然后，从该加工液供给机构向研磨构件10的内部供给加工液，也能够将供给到研磨构件10的内部的加工液经由形成于研磨构件10的内部的供给路径向上述接触部供给。通过如此从研磨构件10的内部朝向接触部供给加工液，能够更高效地供给加工液。另外，为了高效地使用加工液，具有在研磨构件10的周围设置罩来提升加工液的回收效率的回收装置则更为理想。
上述的加工液的种类能够根据被研磨加工物K、研磨构件10的材质来使用恰当的种类。具体而言，能够使用切削用、磨削用加工液、研磨材料、抛光剂、化学机械研磨用研磨液等。加工液也可以含有磨粒。所使用的磨粒的种类并没有特别限定，但能够使用氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化铈、氧化镁、氧化钙、氧化钛、氧化锰、氧化铁、氧化铬等金属氧化物粒子、碳化硅等碳化物、氮化物、硼化物、金刚石等。
例如，优选加工液中的磨粒的含量为1质量％以上，更优选为2质量％以上。另外，加工液中的磨粒的含量优选为50质量％以下，更优选为40质量％以下。
加工液中的磨粒的平均二次粒径优选为0.1μm以上，更优选为0.3μm以上。随着磨粒的平均二次粒径变大，加工液的加工速度提高。
另一方面，加工液中的磨粒的平均二次粒径优选为20μm以下，更优选为5μm以下。随着加工液中的磨粒的平均二次粒径变小，能够更均匀地对被研磨加工物K的表面进行研磨。顺带说下，磨粒的平均二次粒径是指，例如，使用堀场制作所社制的“LA－950”等激光衍射/散射式粒径分布测定装置来测定的体积平均粒径等。
根据需要，上述加工液也可以进一步含有pH调整剂、蚀刻剂、氧化剂、水溶性聚合物、共聚物及其盐、衍生物、防腐蚀剂、螯合剂、分散助剂、防腐剂、防霉剂等其他成分。
作为上述pH调整剂的例子，能够使用公知的酸、碱基、或它们的盐。作为能够用作pH调整剂的酸的例子，可列举出例如盐酸、硫酸、硝酸、氢氟酸、硼酸、碳酸、次磷酸、亚磷酸以及磷酸等无机酸、甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、2－甲基丁酸、正己酸、3，3－二甲基丁酸、2－乙基丁酸、4－甲基戊酸、正庚酸、2－甲基己酸、正辛酸、2－乙基己酸、苯甲酸、乙醇酸、水杨酸、甘油酸、草酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、马来酸、邻苯二甲酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、乳酸、二甘醇酸、2－呋喃甲酸、2，5－呋喃二甲酸、3－呋喃甲酸、2－四氢呋喃甲酸、甲氧基乙酸、甲氧基乙酸以及苯氧基乙酸等有机酸。
作为能够用作pH调整剂的碱基的例子，可列举出脂肪族胺、芳香族胺等胺、氢氧化季铵等有机碱、氢氧化钾等碱金属的氢氧化物、碱土类金属的氢氧化物、以及氨等。
另外，也可以替代上述的酸、或与上述的酸组合来使用上述酸的铵盐、碱金属盐等盐作为pH调整剂。此外，这样的pH调整剂用于根据被研磨加工物K的种类而将加工液的pH值调整成不同的最佳值。
作为上述蚀刻剂的例子，可列举出硝酸、硫酸、磷酸等无机酸、乙酸、柠檬酸、酒石酸、甲磺酸等有机酸、氢氧化钾、氢氧化钠等无机碱、氨、胺、季铵氢氧化物等有机碱等。
作为上述氧化剂的例子，除了过氧化氢、过乙酸、过碳酸盐、过氧化脲、高氯酸盐、过硫酸盐等之外，还可列举出硫酸、硝酸、磷酸以及硫酸盐、硝酸盐、磷酸盐等含氧酸、含氧酸盐等。
作为上述水溶性聚合物、共聚物、它们的盐、衍生物的例子，可列举出：聚丙烯酸盐等聚羧酸、多膦酸、聚苯乙烯磺酸等聚磺酸、黄原胶、藻酸钠等多糖类、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素等纤维素衍生物、聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、山梨糖醇酐单油酸酯、具有单种或多种氧化烯单元的氧化烯系聚合物、非离子性表面活性剂、阴离子性表面活性剂等。作为非离子性表面活性剂的例子，可列举出：聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、山梨糖醇酐单油酸酯、具有单种或多种氧化烯单元的氧化烯系聚合物等。作为阴离子性表面活性剂的例子，可列举出：烷基磺酸系化合物、烷基苯磺酸系化合物、烷基萘磺酸系化合物、甲基牛磺酸系化合物、烷基二苯基醚二磺酸系化合物、α-烯烃磺酸系化合物、萘磺酸缩合物、磺基琥珀酸二酯系化合物等。
作为上述防腐蚀剂的例子，可列举出：胺类、吡啶类、四苯基鏻盐、苯并***类、***类、四唑类、苯甲酸等单环化合物、具有稠环的多环化合物、杂环式化合物等。
作为上述螯合剂的例子，可列举出：葡糖酸等羧酸系螯合剂、乙二胺、二亚乙基三胺、三甲基四胺等胺系螯合剂、乙二胺四乙酸、氨三乙酸(nitrilotriaceticacid)、羟乙基乙二胺三乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、二亚乙基三胺五乙酸等多胺多羧酸系螯合剂、2-氨基乙基膦酸、1-羟基乙叉基-1,1-二膦酸、氨基三(亚甲基瞵酸)、乙二胺四(亚甲基瞵酸)、二亚乙基三胺五(亚甲基瞵酸)、乙烷-1,1-二膦酸、乙烷-1,1,2-三膦酸、甲烷羟基膦酸、1-膦酸基丁烷-2,3,4-三羧酸等有机膦酸系螯合剂、酚衍生物、1,3-二酮等。
作为上述分散助剂的例子，可列举出焦磷酸盐、六偏磷酸盐等缩合磷酸盐等。
作为上述防腐剂的例子，可列举出次氯酸钠等。
作为上述防霉剂的例子，可列举出噁唑烷-2,5-二酮等噁唑啉等。
并且，通过在供给上述加工液等的同时调整第1马达21的旋转速度，可对曲面形状的端部KE进行研磨。端部KE的研磨例如能够以如下工序依次进行。
工序1：利用马达移动机构33使被研磨加工物K在箭头X方向上朝向研磨构件10的旋转中心移动，从而使端部KE和研磨面11接触。
工序2：接着，在端部KE和研磨面11接触了的状态下驱动按压机构40且利用马达移动机构33使被研磨加工物K在箭头Y方向上移动，从而端部KE和研磨面11之间的接触部位改变。由此，对被研磨加工物K的一个边进行研磨。
工序3：若被研磨加工物K的一个边的研磨结束，使按压机构40与端部KE分开。然后，利用马达移动机构33使被研磨加工物K在箭头X方向上移动，同时利用第2马达30使被研磨加工物K旋转。通过如此一边维持被研磨加工物K和研磨面11接触了的状态一边使被研磨加工物K旋转，研磨已结束的边的邻边朝向研磨面11侧，要进行研磨的边被切换。
然后，通过反复进行工序2以及工序3，被研磨加工物K的4个边全部被研磨。此外，上述的研磨的工序是一个例子，马达移动机构33、按压机构40的驱动形态能够考虑加工时间等而适当地变更。
根据以上说明的本实施方式，能够获得以下的作用效果。
(1)利用马达移动机构33使被研磨加工物K沿着研磨构件10的径向上的外周面的切线方向(箭头Y方向)移动。因此，被研磨加工物K和研磨构件10呈直线状相对移动。因而，能够对具有线状的边的四边形状的被研磨加工物K的端部KE进行研磨。
(2)通过利用第2马达30使被研磨加工物K旋转，能够变更被研磨加工物K中的要进行研磨的面(边)。因而，能够对具有四边形状的外形的被研磨加工物K的整个外周进行研磨。
(3)在对被研磨加工物K进行研磨时，将被研磨加工物K按压于研磨构件10。因此，能够促进被研磨加工物K的研磨处理。另外，能够促使被研磨加工物K以及研磨面11的接触状态、所谓的碰触的均匀化。
(4)研磨装置包括具有与被研磨加工物K的端部KE的形状相匹配的形状的研磨面11的研磨构件10。因而，被研磨加工物K的端部KE即使是与平面状不同的曲面形状，也能够对该端部KE进行研磨。
(5)在上述的研磨方法中，使用研磨装置对被研磨加工物K进行研磨。因而，即使是被研磨部的形状(端部KE的形状)呈与平面状不同的曲面形状且是四边形状的被研磨加工物K，也能够对其外周进行研磨。
此外，上述实施方式也能够像以下那样变更来实施。
·通过使被研磨加工物K旋转，对被研磨加工物K的整个外周进行了研磨，但取而代之，也可以对被研磨加工物K的外周的一部分、例如仅被研磨加工物K的一个边、或者仅两个边、或者仅3个边进行研磨。
·在上述工序3中，一边使被研磨加工物K在箭头X方向上向离开研磨构件10的旋转中心的方向移动一边旋转，但取而代之，也可以在使被研磨加工物K沿着箭头Y方向移动直到研磨已结束的端部KE与研磨面11分开为止之后，使该被研磨加工物K旋转。并且，也可以以被研磨加工物K中的接着要研磨的边靠近研磨面11的方式使被研磨加工物K在箭头Y方向上移动。即使如此变换要研磨的边，也能够分别对被研磨加工物K的各边进行研磨。此外，在该变形例的情况下，能够省略使被研磨加工物K沿着箭头X方向移动的马达移动机构33的功能。
·如果仅对上述被研磨加工物K的4个边中的一个边进行研磨，则马达移动机构33也可以仅具有使被研磨加工物K沿着箭头Y方向移动的功能，而省略旋转机构(第2马达30等)。在该情况下，也利用马达移动机构33使被研磨加工物K和研磨构件10呈直线状相对移动，因此，能够对具有直线状的边的四边形状的被研磨加工物K的端部KE的一个边进行研磨。
·在上述实施方式中，被研磨加工物K能够沿着箭头X方向以及箭头Y方向移动，此外，也可以设置有使研磨构件10的旋转中心移动的机构。并且，也可以使被研磨加工物K沿着箭头X方向移动且使研磨构件10沿着箭头Y方向运动。或者，也可以使被研磨加工物K沿着箭头Y方向移动且使研磨构件10沿着箭头X方向运动。
或者，也可以使被研磨加工物K以及研磨构件10都沿着箭头X方向移动、或使被研磨加工物K以及研磨构件10都沿着箭头Y方向运动。
·在上述实施方式中，被研磨加工物K能够移动，取而代之，也可以构成为研磨构件10能够移动。这样的变形例的概略表示在图3中。
如图3所示，四边形状的被研磨加工物K被以适当的形态夹紧于研磨装置。另外，在被驱动而旋转的研磨构件10的旋转中心设置有使该研磨构件移动的移动机构50。该移动机构50同时具有作为使研磨构件10沿着研磨构件10的径向上的外周面的切线方向(图3所示的箭头Y方向)移动的第1移动机构的功能和作为使研磨构件10沿着与研磨构件10的旋转轴线正交的方向(图3所示的箭头X方向)移动的第2移动机构的功能。作为这样的移动机构50，能够采用适当的机构。能够采用例如连杆机构、与上述马达移动机构33类似的机构等。
在该变形例中的研磨装置中，能够利用移动机构50使研磨构件10的相对于被研磨加工物K的位置任意地变化，因此，能够一边追随被研磨加工物K的外形形状一边维持被研磨加工物K和研磨构件10之间的接触状态。也就是说，如图3中以双点划线所示，能够使研磨构件10沿着被研磨加工物K的外周(端部KE)移动。因此，在这样的变形例中，也能够对具有四边形状的外形的被研磨加工物K的整个外周进行研磨。另外，在这样的变形例的情况下，与上述实施方式比较，即使研磨构件10的大小比较小，也能够对被研磨加工物K的整个外周进行研磨。顺带说下，替代图3的变形例中的移动机构50，也可以分别设置使研磨构件10沿着图3所示的箭头Y方向移动的移动机构和使研磨构件10沿着图3所示的箭头X方向移动的移动机构。另外，在图3的变形例中，也可以对被研磨加工物K的外周的一部分、例如仅被研磨加工物K的一个边、或者仅两个边、或者仅3个边进行研磨。
·在平台20的上表面设置有研磨构件10，但也可以省略平台20而将第1马达21的旋转轴直接固定于研磨构件10的中心。
·通过驱动按压机构40，将端部KE按压于研磨面11，但只要能够利用马达移动机构33使第2马达30沿着箭头X方向移动，从而将端部KE按压于研磨面11，就也可以省略按压机构40。
·利用马达移动机构33使第2马达30沿着与研磨构件10的旋转轴线正交的方向(之前的图2所示的箭头X方向)以及沿着研磨构件10的径向上的外周面的切线方向(之前的图1所示的箭头Y方向)往复移动，但取而代之，也可以分别设置使第2马达30沿着与研磨构件10的旋转轴线正交的方向(之前的图2所示的箭头X方向)移动的机构和使第2马达30沿着研磨构件10的径向上的外周面的切线方向(之前的图1所示的箭头Y方向)移动的机构。
·为了使被研磨加工物K移动，使第2马达30移动，但也可以以其他形态使被研磨加工物K移动。
·对被研磨加工物K的端部KE进行了研磨，但被研磨部并不限定于这样的端部，也可以是其他部位。
·被研磨加工物K的端部KE的形状既可以是曲面以外的非平面状，也可以是例如图5所示的三角形状、图6所示那样大致三角形状且顶部带有圆弧的形状。另外，被研磨加工物K的端部KE的形状也可以是图7所示的阶梯形状、图8所示那样大致阶梯形状且角部带有圆弧的形状。另外，如图9所示，端部KE也可以朝向被研磨加工物K的内侧凹陷而成的曲面形状。另外，也可以是由多个曲率构成的曲面、局部具有直线部的曲面。在这些变形例中，也通过将研磨构件10的研磨面11设为与被研磨加工物K的端部KE的形状(被研磨部的形状)相匹配的形状，能够对端部KE进行研磨。
·被研磨加工物K的外形也可以是四边形状以外的任意的各种形状。例如既可以是由多个平面、曲面构成的形状，也可以是三角形状、椭圆形状。顺带说下，在上述实施方式及其变形例中，能够对具有各种外形的被研磨加工物K进行研磨，例如，也能够对外形为圆形的圆筒形状的被研磨加工物K的周面进行研磨。
另外，在之前的图3所示的变形例中，能够任意地改变研磨构件10的相对于被研磨加工物K的位置，因此，如图4所示，即使被研磨加工物K的外形是以多个曲率成形的形状，也能够对其外周进行研磨。
另外，在上述实施方式中，为了使被研磨加工物K的端部KE和研磨面11接触、或使研磨已结束的端部KE与研磨面11分开，使被研磨加工物K沿着箭头X方向移动。在此，采用上述马达移动机构33，能够使被研磨加工物K沿着箭头X方向以及箭头Y方向移动，因此，能够任意地改变被研磨加工物K的相对于研磨构件10的位置。因此，能够一边追随被研磨加工物K的外形形状一边维持被研磨加工物K和研磨构件10之间的接触状态。并且，上述实施方式的研磨装置也具有使被研磨加工物K旋转的旋转机构。因而，在上述实施方式中，也通过将被研磨加工物K的沿着箭头X方向以及箭头Y方向的移动和被研磨加工物K的旋转组合，即使是之前的图4所示那样的形状的被研磨加工物K、也就是说被研磨加工物K的外形以多个曲率成形的形状，也能够对其外周进行研磨。
·作为特征(A)，只要采用使被研磨加工物K和研磨构件10中的至少一者沿着研磨构件10的径向上的外周面的切线方向(箭头Y方向)移动的做法，就能够对被研磨加工物K的一个边进行研磨。另外，作为特征(B)，只要采用使被研磨加工物K和研磨构件10中的至少一者沿着与研磨构件10的旋转轴线正交的方向(箭头X方向)移动和使被研磨加工物K和研磨构件10中的至少一者沿着研磨构件10的径向上的外周面的切线方向(箭头Y方向)移动的做法，就能够任意地变更被研磨加工物K和研磨构件10之间的位置关系。另外，作为特征(C)，只要采用使被研磨加工物K和研磨构件10中的至少一者旋转的做法，就能够变更被研磨加工物K中的要进行研磨的面。另外，作为特征(D)，只要采用将被研磨加工物K和研磨构件10中的至少一者沿着与研磨构件10的旋转轴线正交的方向按压的做法，就能够促进被研磨加工物的研磨处理的同时，能够促使被研磨加工物以及研磨面之间的接触状态(所谓的碰触)的均匀化。因而，这些特征(A)～(D)能够根据被研磨加工物K的形状、加工目的适当地组合采用或单独采用，在该情况下，能够获得与所采用的特征(A)～(D)相对应的效果。
·在通过使研磨构件10、被研磨加工物K旋转而对该被研磨加工物K进行研磨的情况下，在被研磨加工物K的研磨后的面有可能沿着旋转方向残留有研磨痕迹。因此，为了抑制这样的研磨痕迹，除了上述的各种机构之外，也可以还具有使研磨构件10以及被研磨加工物K中的至少一者沿着与旋转方向交叉的方向往复移动的往复移动机构。将这样的往复移动机构设置于之前的图2等所示的上述实施方式的研磨装置时的两个例子表示在图10以及图11中。
图10所示的变形例的研磨装置具有使被研磨加工物K沿着与研磨构件10的旋转方向正交的方向摆动的摆动机构60。作为该摆动机构60，能够采用例如连杆机构等适当的机构。
在该变形例中，在使研磨构件10旋转而对被研磨加工物K的端部KE进行研磨时，使摆动机构60工作。利用该摆动机构60的工作，使被研磨加工物K沿着与研磨构件10的旋转方向正交的方向(图10所示的箭头RO方向)摆动。然后，利用该被研磨加工物K的摆动运动，旋转研磨过程中的被研磨加工物K的端部KE沿着研磨面11的曲面摆动。利用这样的端部KE的摆动，端部KE的研磨痕迹成为交叉状，与仅进行旋转的研磨相比，研磨痕迹变小。因而，能够抑制由旋转研磨造成的研磨痕迹。
此外，被研磨加工物K的相对于研磨构件10的旋转方向的摆动方向未必限于正交方向，只要是沿着至少与研磨构件10的旋转方向交叉的方向进行摆动，研磨痕迹成为交叉状，因此，就能够抑制由旋转研磨造成的研磨痕迹。另外，也可以使研磨构件10摆动而不使被研磨加工物K摆动。另外，也可以使被研磨加工物K以及研磨构件10都摆动。
图11所示的变形例的研磨装置具有使被研磨加工物K沿着与研磨构件10的旋转方向正交的方向小幅振动的振动机构70。作为该振动机构70，能够采用例如利用了超声波振动的机构等适当的机构。
在该变形例中，在使研磨构件10旋转而对被研磨加工物K的端部KE进行研磨时，使振动机构70工作。利用该振动机构70的工作，使被研磨加工物K沿着与研磨构件10的旋转方向正交的方向(图11所示的箭头UD方向)小幅振动。然后。利用该被研磨加工物K的振动，旋转研磨过程中的被研磨加工物K的端部KE在与研磨面11的曲面接触了的状态下使该端部KE沿着箭头UD方向小幅往复运动。利用这样的端部KE的往复运动，端部KE的研磨痕迹成为交叉状，与仅进行旋转的研磨相比，研磨痕迹变小。因而，在该变形例中，也能够抑制由旋转研磨造成的研磨痕迹。
此外，被研磨加工物K的相对于研磨构件10的旋转方向的振动方向未必限于正交方向，只要沿着至少与研磨构件10的旋转方向交叉的方向振动，研磨痕迹成为交叉状，因此，就能够抑制由旋转研磨造成的研磨痕迹。另外，也可以使研磨构件10振动而不使被研磨加工物K振动。另外，也可以使被研磨加工物K以及研磨构件10都振动。
顺带说下，上述的往复移动机构也能够同样适用于上述实施方式的变形例中的研磨装置(例如之前的图3等所示的研磨装置等)，在该情况下，也能够抑制由旋转研磨造成的研磨痕迹。
·如之前的图2等所示，在上述的实施方式中，通过将被研磨加工物K沿着与研磨构件10的旋转轴线正交的方向(图2等所示的箭头X方向)按压于研磨面11，对被研磨加工物K的端部KE进行了研磨。在该情况下，虽然能够对这样被按压的端部KE进行研磨，但对于被研磨加工物K的上表面以及下表面、也就是说同与研磨构件10的旋转轴线正交的平面平行的被研磨加工物K的两个面，在进行研磨之际没有怎么施加压力，因此有可能无法充分地进行研磨加工。因此，除了上述的各种机构之外，也可以还具有对这样的被研磨加工物K的两个面施加与该两个面垂直的压力的压力施加机构。
在图12中表示这样的压力施加机构的一个例子的概略结构。如该图12所示，压力施加机构包括辊80、致动器82等。辊80为圆盘状且以旋转轴81为中心进行旋转。另外，辊80的外周面处于研磨构件10的上表面10U且与其外周附近抵接，辊80也随着上表面10U的旋转而旋转。此外，辊80和上表面10U至少在被研磨加工物K的研磨过程中进行抵接即可。因而，辊80和上表面10U既可以始终抵接，也可以仅在被研磨加工物K的研磨过程中进行抵接。
致动器82是将辊80按压于上表面10U的机构，由电动式、液压式等适当的机构构成。在被研磨加工物K的研磨过程中，利用致动器82的工作将辊80按压于上表面10U(图12所示的箭头VT方向)。
若如此将辊80按压于上表面10U，则在被研磨加工物K的上表面KU上施加有按压研磨构件10的研磨面11的按压力F。另外，若如此对上表面KU施加按压力F，则被研磨加工物K的下表面KD被按压于该下表面KD要接触的研磨构件10的研磨面11，因此，作为结果，也对被研磨加工物K的下表面KD施加与被研磨加工物K的上表面KU同样的按压力F。通过对如此的被研磨加工物K的上表面KU以及下表面KD施加按压力F，在对被研磨加工物K进行研磨时，不仅能够对端部KE进行研磨，也能够同时对上表面KU以及下表面KD进行研磨。顺带说下，在图12所示的变形例中，通过利用压力施加机构按压研磨构件10的单面(上表面U)，对被研磨加工物K的上表面KU以及下表面KD施加按压力F。因而，与在研磨构件10的两个面设置压力施加机构的情况相比较，能够减少该压力施加机构的设置数量。
另外，在图12所示的变形例中，利用致动器82按压辊80，但只要辊80的质量足够大，仅凭辊80的自重就能够施加充分的按压力F，就也可以省略致动器82。另外，在该变形例中，对研磨构件10的单面进行了按压，但也可以是例如以夹着研磨构件10的两个面等方式按压两面。若如此按压两个面，则与按压单面的情况相比较，例如能够抑制研磨构件10的变形等。另外，在进行研磨之际，在固定研磨构件10而使被研磨加工物K旋转的情况下，无需构成为使辊80能够旋转，因此，在该情况下，例如也能够将辊80变更成简单的重物等。
附图标记的说明
10…研磨构件、10U…(研磨构件的)上表面、11…研磨面、20…平台、21…第1马达、30…第2马达、31…旋转轴、32…固定台、33…马达移动机构、40…按压机构、50…移动机构、K…被研磨加工物、KE…(被研磨加工物的)端部、KU…(被研磨加工物的)上表面、KD…(被研磨加工物的)下表面、60…摆动机构、70…振动机构、80…辊、81…旋转轴、82…致动器。

Claims (18)

1.一种研磨装置，其是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其特征在于，
该研磨装置包括：
研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；以及
移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动。
2.一种研磨装置，其是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其特征在于，
该研磨装置包括：
研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；
第1移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；以及
第2移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向移动。
3.一种研磨装置，其是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其特征在于，
该研磨装置包括：
研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；以及
旋转机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转。
4.一种研磨装置，其是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其特征在于，
该研磨装置包括：
研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；以及
按压机构，其用于将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
5.一种研磨装置，其是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其特征在于，
该研磨装置包括：
研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；
移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；以及
旋转机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转。
6.一种研磨装置，其是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其特征在于，
该研磨装置包括：
研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；
移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；以及
按压机构，其用于将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
7.一种研磨装置，其是用于对被研磨加工物进行研磨的装置，其特征在于，
该研磨装置包括：
研磨构件，其具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面；
移动机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；
旋转机构，其用于使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转；以及
按压机构，其用于将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的研磨装置，其中，
该研磨装置具有从下方使所述研磨构件旋转的马达。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的研磨装置，其中，
该研磨装置具有平台，该平台在将所述研磨构件载置到其上表面的状态下与所述研磨构件一体旋转。
10.一种研磨方法，其是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，其特征在于，
所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，
在对所述被研磨加工物进行研磨时，使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动。
11.一种研磨方法，其是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，其特征在于，
所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，
在对所述被研磨加工物进行研磨时，使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；
使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向移动。
12.一种研磨方法，其是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，其特征在于，
所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，
使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转。
13.一种研磨方法，其是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，其特征在于，
所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，
将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
14.一种研磨方法，其是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，其特征在于，
所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，
使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；
使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转。
15.一种研磨方法，其是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，其特征在于，
所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，
使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；
将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
16.一种研磨方法，其是利用研磨构件对被研磨加工物进行研磨的方法，其特征在于，
所述研磨构件具有与所述被研磨加工物的被研磨部的形状相匹配的形状的研磨面，
使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着所述研磨构件的径向上的外周面的切线方向移动；
使所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者旋转；
将所述被研磨加工物和所述研磨构件中的至少一者沿着与所述研磨构件的旋转轴线正交的方向按压。
17.根据权利要求10～16中任一项所述的研磨方法，其中，
在该研磨方法中，从下方使所述研磨构件旋转。
18.根据权利要求10～17中任一项所述的研磨方法，其中，
在使所述研磨构件载置到平台的上表面的状态下使所述研磨构件和所述平台一起一体旋转。
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