JP2003071706A - ラッピング装置 - Google Patents
ラッピング装置Info
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- JP2003071706A JP2003071706A JP2001261514A JP2001261514A JP2003071706A JP 2003071706 A JP2003071706 A JP 2003071706A JP 2001261514 A JP2001261514 A JP 2001261514A JP 2001261514 A JP2001261514 A JP 2001261514A JP 2003071706 A JP2003071706 A JP 2003071706A
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- plate
- carrier
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ラップ定盤に複数枚のウェハを貼り付けて研磨
する際、各ウェハの研磨量が不均一となり、高精度なラ
ッピング加工ができない。 【解決手段】ラップ盤２上に、下面に複数のラップ定盤
３を支持するキャリア１を配して成り、各ラップ定盤３
の下面にウェハ６を取着し、ウェハ６表面を上記ラップ
盤２に押圧してウェハ６表面を研磨するラッピング装置
であって、上記キャリア１はその中心軸１ａで回転し、
かつ各ラップ定盤３はその中心軸３ａで回転する。
する際、各ウェハの研磨量が不均一となり、高精度なラ
ッピング加工ができない。 【解決手段】ラップ盤２上に、下面に複数のラップ定盤
３を支持するキャリア１を配して成り、各ラップ定盤３
の下面にウェハ６を取着し、ウェハ６表面を上記ラップ
盤２に押圧してウェハ６表面を研磨するラッピング装置
であって、上記キャリア１はその中心軸１ａで回転し、
かつ各ラップ定盤３はその中心軸３ａで回転する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高い寸法精度及び
平坦度を有する半導体ウェハを得るためのラッピング加
工を行うラッピング装置に関する。
平坦度を有する半導体ウェハを得るためのラッピング加
工を行うラッピング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハの平行度、平坦度及び表面
粗さ等の良否は、半導体の製品品質に直接影響を及ぼす
重要な要素であり、ウェハの表面をラッピング装置によ
ってラッピング加工して高品質のウェハが作製されてい
る。
粗さ等の良否は、半導体の製品品質に直接影響を及ぼす
重要な要素であり、ウェハの表面をラッピング装置によ
ってラッピング加工して高品質のウェハが作製されてい
る。
【０００３】かかるラッピング装置は、図３に示すよう
に、上部ラップ盤１１、下部ラップ盤１２及びこれら上
部ラップ盤１１と下部ラップ盤１２との間に備えられた
複数のラップ定盤１３と、これら複数のラップ定盤１３
を保持するキャリア１７とからなり、上記各ラップ定盤
１３の下面にはパラフィン系ワックス等を介してウェハ
が取着されている。
に、上部ラップ盤１１、下部ラップ盤１２及びこれら上
部ラップ盤１１と下部ラップ盤１２との間に備えられた
複数のラップ定盤１３と、これら複数のラップ定盤１３
を保持するキャリア１７とからなり、上記各ラップ定盤
１３の下面にはパラフィン系ワックス等を介してウェハ
が取着されている。
【０００４】このようなラッピング装置では、ラップ定
盤１３に取着されたウェハを、上部ラップ盤１１によっ
てウェハが下部ラップ盤１２に圧接するように加圧さ
れ、上部ラップ盤１１及び下部ラップ盤１２をそれぞれ
回転させながら、供給される研磨材によってラッピング
加工する仕組みである（特開平６−７７１８７号公報参
照）。
盤１３に取着されたウェハを、上部ラップ盤１１によっ
てウェハが下部ラップ盤１２に圧接するように加圧さ
れ、上部ラップ盤１１及び下部ラップ盤１２をそれぞれ
回転させながら、供給される研磨材によってラッピング
加工する仕組みである（特開平６−７７１８７号公報参
照）。
【０００５】また、図４の平面図に示すように、上部ラ
ップ盤２１と下部ラップ盤の間に配置されるラップ定盤
２３にウェハ２６を偏心させて取着し、その外周に設け
られた歯車２４によって自転させ、上部ラップ盤２１及
び下部ラップ盤をそれぞれ回転させることによって、ウ
ェハ２６を全面に渡って均一にラッピング加工するラッ
ピング装置が提案されている（特開２０００−２３７９
５３号公報参照）。
ップ盤２１と下部ラップ盤の間に配置されるラップ定盤
２３にウェハ２６を偏心させて取着し、その外周に設け
られた歯車２４によって自転させ、上部ラップ盤２１及
び下部ラップ盤をそれぞれ回転させることによって、ウ
ェハ２６を全面に渡って均一にラッピング加工するラッ
ピング装置が提案されている（特開２０００−２３７９
５３号公報参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すようなラッピング装置は、複数のラップ定盤１３が
キャリア１７に保持され、上部ラップ盤１１とともに回
転するため、上部ラップ定盤１１及び下部ラップ定盤１
２が回転するだけであることから、ウェハの研磨量にバ
ラツキが生じやすく、下部ラップ盤１２の外周部では周
速が大きくなり、各ラップ定盤１３に取着されたウェハ
１６の平坦度、平行度、表面粗さを均一にできないとい
う欠点を有していた。
示すようなラッピング装置は、複数のラップ定盤１３が
キャリア１７に保持され、上部ラップ盤１１とともに回
転するため、上部ラップ定盤１１及び下部ラップ定盤１
２が回転するだけであることから、ウェハの研磨量にバ
ラツキが生じやすく、下部ラップ盤１２の外周部では周
速が大きくなり、各ラップ定盤１３に取着されたウェハ
１６の平坦度、平行度、表面粗さを均一にできないとい
う欠点を有していた。
【０００７】また、各ラップ定盤１３の周速が異なるこ
とから、各ウェハの研磨量の違いが生じ、寸法精度が低
下するという欠点を有していた。
とから、各ウェハの研磨量の違いが生じ、寸法精度が低
下するという欠点を有していた。
【０００８】さらに、上記図４に示すようなラッピング
装置では、ウェハ２６を取着したラップ定盤２３がその
外周に設けられた歯車２４によって自転するが、１つの
ラップ定盤２３に１つのウェハ２６しか取着できないた
め、ラッピング加工の効率が悪いという欠点を有してい
た。
装置では、ウェハ２６を取着したラップ定盤２３がその
外周に設けられた歯車２４によって自転するが、１つの
ラップ定盤２３に１つのウェハ２６しか取着できないた
め、ラッピング加工の効率が悪いという欠点を有してい
た。
【０００９】またさらに、ウェハ２６をラップ定盤２３
に偏心させて取着する必要があることから、位置ずれが
生じやすく、研磨量を均一にしにくいという欠点を有し
ていた。
に偏心させて取着する必要があることから、位置ずれが
生じやすく、研磨量を均一にしにくいという欠点を有し
ていた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のラッピング装置
は、ラップ盤上に、下面に複数のラップ定盤を支持する
キャリアを配して成り、各ラップ定盤の下面にウェハを
取着し、ウェハ表面を上記ラップ盤に押圧してウェハ表
面を研磨するラッピング装置であって、上記キャリアは
その中心軸で回転し、かつ各ラップ定盤はその中心軸で
回転することを特徴とするものである。
は、ラップ盤上に、下面に複数のラップ定盤を支持する
キャリアを配して成り、各ラップ定盤の下面にウェハを
取着し、ウェハ表面を上記ラップ盤に押圧してウェハ表
面を研磨するラッピング装置であって、上記キャリアは
その中心軸で回転し、かつ各ラップ定盤はその中心軸で
回転することを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明のラッピング装置は、上記キ
ャリアの上面にその中心軸を駆動軸として回転する駆動
用歯車を備えるとともに、該駆動用歯車の回転に従動し
て回転し、上記各ラップ定盤をその中心軸で回転させる
従動用歯車を備えたことを特徴とするものである。
ャリアの上面にその中心軸を駆動軸として回転する駆動
用歯車を備えるとともに、該駆動用歯車の回転に従動し
て回転し、上記各ラップ定盤をその中心軸で回転させる
従動用歯車を備えたことを特徴とするものである。
【００１２】さらに、上記各ラップ定盤は、その直径が
ウェハの直径より１〜５ｍｍ大きく、且つ各ラップ定盤
に上記従動用歯車の従動軸を嵌合し、少なくとも１つの
ストレート部を有する円形状の従動軸用孔を備えたこと
を特徴とするものである。
ウェハの直径より１〜５ｍｍ大きく、且つ各ラップ定盤
に上記従動用歯車の従動軸を嵌合し、少なくとも１つの
ストレート部を有する円形状の従動軸用孔を備えたこと
を特徴とするものである。
【００１３】本発明のラッピング装置によれば、上記キ
ャリアはその中心軸で回転し、かつ各ラップ定盤はその
中心軸で回転することから、ラップ盤上にウェハ全面を
一様に接触させることが可能となり、各ウェハの研磨量
を均一にして、平坦度、表面粗さの優れたラッピング精
度の高いラッピング装置を提供することができる。
ャリアはその中心軸で回転し、かつ各ラップ定盤はその
中心軸で回転することから、ラップ盤上にウェハ全面を
一様に接触させることが可能となり、各ウェハの研磨量
を均一にして、平坦度、表面粗さの優れたラッピング精
度の高いラッピング装置を提供することができる。
【００１４】また、本発明のラッピング装置によれば、
上記キャリアの上面にその中心軸を駆動軸として回転す
る駆動用歯車を備えるとともに、該駆動用歯車の回転に
従動して回転し、上記各ラップ定盤をその中心軸で回転
させる従動用歯車を備えたことから、容易な機構で各ラ
ップ定盤に取着されたウェハ全面を均一にラップ盤に接
触させることができ、より平坦度、表面粗さの優れたラ
ッピング精度の高いラッピング装置を提供することがで
きる。
上記キャリアの上面にその中心軸を駆動軸として回転す
る駆動用歯車を備えるとともに、該駆動用歯車の回転に
従動して回転し、上記各ラップ定盤をその中心軸で回転
させる従動用歯車を備えたことから、容易な機構で各ラ
ップ定盤に取着されたウェハ全面を均一にラップ盤に接
触させることができ、より平坦度、表面粗さの優れたラ
ッピング精度の高いラッピング装置を提供することがで
きる。
【００１５】さらに、本発明のラッピング装置によれ
ば、上記各ラップ定盤の直径がウェハの直径より１〜５
ｍｍ大きく、上記従動用歯車の従動軸を嵌合する少なく
とも１つのストレート部を有する円形状の従動軸用孔を
有することから、ラップ定盤とウェハの中心位置を高精
度に合わせて取着でき、ウェハを均一に研磨することが
できる。さらに、上記従動軸用孔をストレート部を有す
る円形状としておくことで、セラミックス等の高剛性の
材料からなるラップ定盤に従動軸用孔を加工する際に、
クラック等が生じることを防止し、ラップ定盤の従動軸
用孔に従動軸を差し込めば、回転トルクを従動軸からラ
ップ定盤へ効率よく伝達することができる。
ば、上記各ラップ定盤の直径がウェハの直径より１〜５
ｍｍ大きく、上記従動用歯車の従動軸を嵌合する少なく
とも１つのストレート部を有する円形状の従動軸用孔を
有することから、ラップ定盤とウェハの中心位置を高精
度に合わせて取着でき、ウェハを均一に研磨することが
できる。さらに、上記従動軸用孔をストレート部を有す
る円形状としておくことで、セラミックス等の高剛性の
材料からなるラップ定盤に従動軸用孔を加工する際に、
クラック等が生じることを防止し、ラップ定盤の従動軸
用孔に従動軸を差し込めば、回転トルクを従動軸からラ
ップ定盤へ効率よく伝達することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次いで、本発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１７】図１（ａ）は、本発明のラッピング装置の
一実施形態を示す分解斜視図であり、同図（ｂ）はラッ
ピング装置の研磨機構を示す部分断面図である。
一実施形態を示す分解斜視図であり、同図（ｂ）はラッ
ピング装置の研磨機構を示す部分断面図である。
【００１８】本発明のラッピング装置は、ラップ盤２上
に、下面に複数のラップ定盤３を支持するキャリア１を
配して成り、各ラップ定盤３の下面にウェハ６を取着
し、ウェハ６の表面を上記ラップ盤２に押圧してウェハ
６を研磨するものであり、上記キャリア１の上面にその
中心軸１ａを駆動軸４ａとして回転する駆動用歯車４を
備えるとともに、該駆動用歯車４の回転に従動して回転
する従動用歯車４を備えてなる。
に、下面に複数のラップ定盤３を支持するキャリア１を
配して成り、各ラップ定盤３の下面にウェハ６を取着
し、ウェハ６の表面を上記ラップ盤２に押圧してウェハ
６を研磨するものであり、上記キャリア１の上面にその
中心軸１ａを駆動軸４ａとして回転する駆動用歯車４を
備えるとともに、該駆動用歯車４の回転に従動して回転
する従動用歯車４を備えてなる。
【００１９】上記キャリア１は、ラップ定盤３を複数個
保持できるホールを有し、１つのキャリア１に６個程
度、また、１つのラップ盤２上にはキャリア１が３〜４
個程度設けられており、ラップ盤２、ウェハ６の大きさ
によって適切な大きさのものを選択する。
保持できるホールを有し、１つのキャリア１に６個程
度、また、１つのラップ盤２上にはキャリア１が３〜４
個程度設けられており、ラップ盤２、ウェハ６の大きさ
によって適切な大きさのものを選択する。
【００２０】また、上記キャリア１は、その中心軸１ａ
を中心に回転し、中心軸１ａにはラップ定盤３を回転さ
せるための駆動用歯車４が設けられるとともに、該駆動
用歯車４と噛み合う複数の従動用歯車５が設けられてい
る。
を中心に回転し、中心軸１ａにはラップ定盤３を回転さ
せるための駆動用歯車４が設けられるとともに、該駆動
用歯車４と噛み合う複数の従動用歯車５が設けられてい
る。
【００２１】なお、上記駆動用歯車４及び従動用歯車５
の歯数比率はラップ盤２の周速に対して、適切な設定値
が採用される。歯車形状としては平歯車、ハス歯歯車を
用いることが好ましい。
の歯数比率はラップ盤２の周速に対して、適切な設定値
が採用される。歯車形状としては平歯車、ハス歯歯車を
用いることが好ましい。
【００２２】上記キャリア１の下面には、従動用歯車５
の位置に対応する複数のラップ定盤３が回転自在に取り
付けられている。
の位置に対応する複数のラップ定盤３が回転自在に取り
付けられている。
【００２３】上記ラップ定盤３は、炭化珪素、アルミ
ナ、窒化珪素等のセラミックスからなることから、高剛
性を有し、ラップ定盤３の歪み量を小さく抑えることが
できる。特に、炭化珪素質セラミックスはビッカース硬
度が１５〜２５ＧＰａ、熱伝導率が６０Ｗ/ｍ・Ｋ以
上、破壊靭性値が４〜６ＭＰａ√ｍとなり、研磨時に発
生する熱を逃がし易いことから、熱歪の少ないラッピン
グ加工を行うことができる。また、耐薬品性が高いこと
から、使用中の化学的な腐食が少なく、高精度なラッピ
ング加工が可能となる。
ナ、窒化珪素等のセラミックスからなることから、高剛
性を有し、ラップ定盤３の歪み量を小さく抑えることが
できる。特に、炭化珪素質セラミックスはビッカース硬
度が１５〜２５ＧＰａ、熱伝導率が６０Ｗ/ｍ・Ｋ以
上、破壊靭性値が４〜６ＭＰａ√ｍとなり、研磨時に発
生する熱を逃がし易いことから、熱歪の少ないラッピン
グ加工を行うことができる。また、耐薬品性が高いこと
から、使用中の化学的な腐食が少なく、高精度なラッピ
ング加工が可能となる。
【００２４】また、上記ラップ定盤３は、通常８インチ
(直径２０３．２mm)のウェハ６を研磨する際、外径６０
０mmのキャリア１に最大６個セットし、生産効率を上げ
ることができる。
(直径２０３．２mm)のウェハ６を研磨する際、外径６０
０mmのキャリア１に最大６個セットし、生産効率を上げ
ることができる。
【００２５】さらに、上記ラップ定盤３は、その下面に
パラフィン系ワックスを介してウェハ６が取着されてお
り、ラップ定盤３の直径は、上記ウェハ６の直径より１
〜５ｍｍ大きくすることが好ましい。ラップ定盤３の直
径とウェハ６の直径の差が１ｍｍ未満となると、ラップ
定盤３にウェハ６を取着する作業において、ウェハ６が
ラップ定盤３からはみ出す危険性を有しており、ウェハ
６を均一に研磨することが困難となる。一方、ラップ定
盤３の直径がウェハ６の直径より５ｍｍを超えて大きく
なると、１つのキャリア１に配置できるウェハ６の数が
減少し、ウェハ６を効率よく研磨できなくなる。
パラフィン系ワックスを介してウェハ６が取着されてお
り、ラップ定盤３の直径は、上記ウェハ６の直径より１
〜５ｍｍ大きくすることが好ましい。ラップ定盤３の直
径とウェハ６の直径の差が１ｍｍ未満となると、ラップ
定盤３にウェハ６を取着する作業において、ウェハ６が
ラップ定盤３からはみ出す危険性を有しており、ウェハ
６を均一に研磨することが困難となる。一方、ラップ定
盤３の直径がウェハ６の直径より５ｍｍを超えて大きく
なると、１つのキャリア１に配置できるウェハ６の数が
減少し、ウェハ６を効率よく研磨できなくなる。
【００２６】またさらに、上記ラップ定盤３は、図２に
示す平面図のように、その上面、即ちウェハ６の取着面
と反対側の面に、上記キャリア１上に備えられた複数の
従動用歯車５の従動軸５ａを嵌合するための従動軸用孔
３ｂを有している。
示す平面図のように、その上面、即ちウェハ６の取着面
と反対側の面に、上記キャリア１上に備えられた複数の
従動用歯車５の従動軸５ａを嵌合するための従動軸用孔
３ｂを有している。
【００２７】上記従動軸用孔３ｂは、少なくとも１つの
ストレート部を有する円形状とすることが好ましく、セ
ラミックス等の高剛性の材料からなるラップ定盤３に従
動軸用孔３ａを加工する際、クラック等が生じることを
防止し、従動軸５ａが空回りすることは無く、従動用歯
車５の駆動トルクをラップ定盤３に効率よく伝達するこ
とができる。
ストレート部を有する円形状とすることが好ましく、セ
ラミックス等の高剛性の材料からなるラップ定盤３に従
動軸用孔３ａを加工する際、クラック等が生じることを
防止し、従動軸５ａが空回りすることは無く、従動用歯
車５の駆動トルクをラップ定盤３に効率よく伝達するこ
とができる。
【００２８】なお、ラップ定盤３に従動用歯車５からの
回転を伝達する方法としては、色々な方法が考えられ
る。例えば、ラップ定盤３と従動用歯車５を一体的に形
成する方法や、ラップ定盤３の中心に凸部を設けるとと
もに、従動用歯車５の従動軸５ａに位置する部分に凹部
を設け、上記凸部を凹部に嵌合する方法、また、ラップ
定盤３と駆動用歯車４の駆動軸４ａをフランジボルト止
めする方法等によっても上述と同様に、従動用歯車５の
回転をラップ定盤３に伝達することができる。
回転を伝達する方法としては、色々な方法が考えられ
る。例えば、ラップ定盤３と従動用歯車５を一体的に形
成する方法や、ラップ定盤３の中心に凸部を設けるとと
もに、従動用歯車５の従動軸５ａに位置する部分に凹部
を設け、上記凸部を凹部に嵌合する方法、また、ラップ
定盤３と駆動用歯車４の駆動軸４ａをフランジボルト止
めする方法等によっても上述と同様に、従動用歯車５の
回転をラップ定盤３に伝達することができる。
【００２９】また、上記ラップ定盤３及びその下面に取
着されたウェハ６の下面には、鋳鉄製のラップ盤２が備
えられ、中心軸２ａを中心に回転してウェハ６をラッピ
ング加工する。
着されたウェハ６の下面には、鋳鉄製のラップ盤２が備
えられ、中心軸２ａを中心に回転してウェハ６をラッピ
ング加工する。
【００３０】ここで、上述のような部材からなるラッピ
ング装置を用いてウェハ６をラッピング加工するには、
先ず、ラップ定盤３にウェハ６をパラフィンワックス等
で取着し、上記キャリア１に備えられた従動用歯車５の
従動軸５ａを、ラップ定盤３の従動軸用孔３ｂに嵌合す
る。
ング装置を用いてウェハ６をラッピング加工するには、
先ず、ラップ定盤３にウェハ６をパラフィンワックス等
で取着し、上記キャリア１に備えられた従動用歯車５の
従動軸５ａを、ラップ定盤３の従動軸用孔３ｂに嵌合す
る。
【００３１】次いで、ラップ定盤３に取着されたウェハ
６をキャリア１によってラップ盤２に圧接させる。
６をキャリア１によってラップ盤２に圧接させる。
【００３２】しかる後、ラップ盤２上に研磨剤（不図
示）を供給しながら、キャリア１を中心軸１ａを中心に
回転させるとともに、この回転力を駆動用歯車４に用い
て駆動軸４ａを中心に回転させる。ここでラップ盤２の
外周部分周速とラップ定盤３の外周部の周速がほぼ一致
するように、キャリア１の公転速度とラップ定盤３の自
転速度が決定される。
示）を供給しながら、キャリア１を中心軸１ａを中心に
回転させるとともに、この回転力を駆動用歯車４に用い
て駆動軸４ａを中心に回転させる。ここでラップ盤２の
外周部分周速とラップ定盤３の外周部の周速がほぼ一致
するように、キャリア１の公転速度とラップ定盤３の自
転速度が決定される。
【００３３】そして、上記駆動用歯車４に噛み合うよう
に備えられた複数の従動用歯車５が従動軸５ａを中心に
回転するとともに、従動軸５ａに嵌合された複数のラッ
プ定盤３が中心軸３ａを中心に回転し、ウェハ６をラッ
ピング加工する仕組みである。
に備えられた複数の従動用歯車５が従動軸５ａを中心に
回転するとともに、従動軸５ａに嵌合された複数のラッ
プ定盤３が中心軸３ａを中心に回転し、ウェハ６をラッ
ピング加工する仕組みである。
【００３４】このような研磨機構を有するラッピング装
置を用いてウェハ６をラッピング加工することによっ
て、キャリア１及びラップ盤２の回転に加え、各ラップ
定盤３が機械的に回転するため、ラップ定盤３に取着さ
れたウェハ６は、公転及び自転してウェハ６を全面に渡
って均一に研磨することができ、平坦度、平行度、表面
粗さの優れたものとなる。
置を用いてウェハ６をラッピング加工することによっ
て、キャリア１及びラップ盤２の回転に加え、各ラップ
定盤３が機械的に回転するため、ラップ定盤３に取着さ
れたウェハ６は、公転及び自転してウェハ６を全面に渡
って均一に研磨することができ、平坦度、平行度、表面
粗さの優れたものとなる。
【００３５】なお、本発明は上述の実施形態に限定され
るものではなく、上述の実施形態ではキャリア１の上面
に駆動用歯車４及び従動用歯車５を備えて各ラップ定盤
３が中心軸で回転する仕組みを説明したが、上記キャリ
ア１がその中心軸１ａで回転し、かつ各ラップ定盤３が
その中心軸３ａで回転するものであれば歯車以外の回転
機構を備えるラッピング装置においても同様の効果を奏
することができる。
るものではなく、上述の実施形態ではキャリア１の上面
に駆動用歯車４及び従動用歯車５を備えて各ラップ定盤
３が中心軸で回転する仕組みを説明したが、上記キャリ
ア１がその中心軸１ａで回転し、かつ各ラップ定盤３が
その中心軸３ａで回転するものであれば歯車以外の回転
機構を備えるラッピング装置においても同様の効果を奏
することができる。
【００３６】
【実施例】次いで、本発明の実施例を説明する。
【００３７】図1に示すようなラッピング装置を得るた
め、1個のキャリアに６個の炭化珪素からなるラップ定
盤を備え、合計4つのキャリアを有するラッピング装置
を作製した。
め、1個のキャリアに６個の炭化珪素からなるラップ定
盤を備え、合計4つのキャリアを有するラッピング装置
を作製した。
【００３８】また、比較例として図３に示すようなラッ
プ装置を上述と同様の大きさ、材質で作製した。
プ装置を上述と同様の大きさ、材質で作製した。
【００３９】そして、直径８インチ（２０３．２ｍｍ）
のウェハを各ラップ定盤に取着し、ラッピング加工した
後、各ウェハの平行度をマイクロメーターで、平坦度を
精密測定装置ナノメトロ(黒田精工製)で測定した。
のウェハを各ラップ定盤に取着し、ラッピング加工した
後、各ウェハの平行度をマイクロメーターで、平坦度を
精密測定装置ナノメトロ(黒田精工製)で測定した。
【００４０】この結果を表１に示す。
【００４１】なお、上記平行度、平坦度は、各キャリア
に備えられた６個のラップ定盤に取着されたウェハの平
均値を示している。
に備えられた６個のラップ定盤に取着されたウェハの平
均値を示している。
【００４２】
【表１】
【００４３】表１より明らかなように、本発明の試料は
平行度の平均値が０．４μｍ、平坦度が０．４μｍと非
常に高精度なラッピング加工が可能であることがわかっ
た。
平行度の平均値が０．４μｍ、平坦度が０．４μｍと非
常に高精度なラッピング加工が可能であることがわかっ
た。
【００４４】これに対し、比較例試料は、平行度の平均
値が２．５μｍ、平坦度が１．５μｍとなっており、本
発明試料に比し、平行度では６倍程度、平坦度は３．５
倍程度と非常に大きなものとなることが判った。
値が２．５μｍ、平坦度が１．５μｍとなっており、本
発明試料に比し、平行度では６倍程度、平坦度は３．５
倍程度と非常に大きなものとなることが判った。
【００４５】
【発明の効果】本発明のラッピング装置によれば、上記
キャリアはその中心軸で回転し、かつ各ラップ定盤はそ
の中心軸で回転することから、ラップ盤上にウェハ全面
を一様に接触させることが可能となり、各ウェハの研磨
量を均一にして、平坦度、表面粗さの優れたラッピング
精度の高いラッピング装置を提供することができる。
キャリアはその中心軸で回転し、かつ各ラップ定盤はそ
の中心軸で回転することから、ラップ盤上にウェハ全面
を一様に接触させることが可能となり、各ウェハの研磨
量を均一にして、平坦度、表面粗さの優れたラッピング
精度の高いラッピング装置を提供することができる。
【００４６】また、本発明のラッピング装置によれば、
上記キャリアの上面にその中心軸を駆動軸として回転す
る駆動用歯車を備えるとともに、該駆動用歯車の回転に
従動して回転し、上記各ラップ定盤をその中心軸で回転
させる従動用歯車を備えたことから、容易な機構で各ラ
ップ定盤に取着されたウェハ全面を均一にラップ盤に接
触させることができ、より平坦度、表面粗さの優れたラ
ッピング精度の高いラッピング装置を提供することがで
きる。
上記キャリアの上面にその中心軸を駆動軸として回転す
る駆動用歯車を備えるとともに、該駆動用歯車の回転に
従動して回転し、上記各ラップ定盤をその中心軸で回転
させる従動用歯車を備えたことから、容易な機構で各ラ
ップ定盤に取着されたウェハ全面を均一にラップ盤に接
触させることができ、より平坦度、表面粗さの優れたラ
ッピング精度の高いラッピング装置を提供することがで
きる。
【００４７】さらに、本発明のラッピング装置によれ
ば、上記各ラップ定盤の直径がウェハの直径より１〜５
ｍｍ大きく、上記従動用歯車の従動軸を嵌合する少なく
とも１つのストレート部を有する円形状の従動軸用孔を
有することから、ラップ定盤とウェハの中心位置を高精
度に合わせて取着でき、ウェハを均一に研磨することが
できる。さらに、上記従動軸用孔をストレート部を有す
る円形状としておくことで、セラミックス等の高剛性の
材料からなるラップ定盤に従動軸用孔を加工する際に、
クラック等が生じることを防止し、ラップ定盤の従動軸
用孔に従動軸を差し込めば、回転トルクを従動軸からラ
ップ定盤へ効率よく伝達することができる。
ば、上記各ラップ定盤の直径がウェハの直径より１〜５
ｍｍ大きく、上記従動用歯車の従動軸を嵌合する少なく
とも１つのストレート部を有する円形状の従動軸用孔を
有することから、ラップ定盤とウェハの中心位置を高精
度に合わせて取着でき、ウェハを均一に研磨することが
できる。さらに、上記従動軸用孔をストレート部を有す
る円形状としておくことで、セラミックス等の高剛性の
材料からなるラップ定盤に従動軸用孔を加工する際に、
クラック等が生じることを防止し、ラップ定盤の従動軸
用孔に従動軸を差し込めば、回転トルクを従動軸からラ
ップ定盤へ効率よく伝達することができる。
【図１】（ａ）は本発明のラッピング装置の一実施形態
を示す分解斜視図であり、（ｂ）は本発明のラッピング
装置を示す部分断面図である。
を示す分解斜視図であり、（ｂ）は本発明のラッピング
装置を示す部分断面図である。
【図２】本発明のラッピング装置におけるラップ定盤を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図３】従来のラッピング装置を示す斜視図である。
【図４】従来のラッピング装置を示す平面図である。
１：キャリア
２：ラップ盤
３：ラップ定盤
４：駆動用歯車
５：従動用歯車
６：ウェハ
Claims (3)
- 【請求項１】ラップ盤上に、下面に複数のラップ定盤を
支持するキャリアを配して成り、各ラップ定盤の下面に
ウェハを取着し、ウェハ表面を上記ラップ盤に押圧して
ウェハ表面を研磨するラッピング装置であって、上記キ
ャリアはその中心軸で回転し、かつ各ラップ定盤はその
中心軸で回転することを特徴とするラッピング装置。 - 【請求項２】上記キャリアの上面にその中心軸を駆動軸
として回転する駆動用歯車を備えるとともに、該駆動用
歯車の回転に従動して回転し、上記各ラップ定盤の中心
軸で回転させる複数の従動用歯車を備えたことを特徴と
する請求項１に記載のラッピング装置。 - 【請求項３】上記各ラップ定盤は、その直径がウェハの
直径より１〜５ｍｍ大きく、且つ各ラップ定盤に上記従
動用歯車の従動軸を嵌合し、少なくとも１つのストレー
ト部を有する円形状の従動軸用孔を備えたことを特徴と
する請求項２に記載のラッピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001261514A JP2003071706A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | ラッピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001261514A JP2003071706A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | ラッピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003071706A true JP2003071706A (ja) | 2003-03-12 |
Family
ID=19088547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001261514A Pending JP2003071706A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | ラッピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003071706A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100783632B1 (ko) * | 2006-02-08 | 2007-12-07 | 주식회사 엘지화학 | 창호용 자동 환기시스템 |
| JP2010064214A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 両頭平面研削盤及びワークの両面研削方法 |
| CN108214115A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-29 | 华侨大学 | 超声辅助elid端面磨削机床 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10148214A (ja) * | 1996-11-18 | 1998-06-02 | Casio Comput Co Ltd | 駆動力伝達装置 |
| JP2000271860A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-03 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハ研磨装置およびウェーハ製造方法 |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001261514A patent/JP2003071706A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10148214A (ja) * | 1996-11-18 | 1998-06-02 | Casio Comput Co Ltd | 駆動力伝達装置 |
| JP2000271860A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-03 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハ研磨装置およびウェーハ製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2010064214A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 両頭平面研削盤及びワークの両面研削方法 |
| CN108214115A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-29 | 华侨大学 | 超声辅助elid端面磨削机床 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080314 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100203 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100706 |