WO2016121290A1 - 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、封止樹脂および電子デバイス - Google Patents

電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、封止樹脂および電子デバイス Download PDF

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WO2016121290A1
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meth
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acrylate
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哲也 三枝
匠 浅沼
靖志 石坂
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古河電気工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a curable hygroscopic resin composition for encapsulating electronic devices capable of forming a moisture-absorbing layer having high water resistance and flexibility, and an encapsulating resin and an electronic device encapsulated with the resin composition About.
  • the present invention relates to organic electronic devices, organic light emitting elements, touch panels, light emitting diodes (LEDs), and bonding and sealing of solar cells.
  • OLED elements Organic light-emitting elements
  • light emission characteristics such as light emission luminance and light emission efficiency gradually deteriorate with use.
  • modification of organic substances due to moisture or the like entering the organic light emitting element and oxidation of the electrode can be mentioned.
  • Patent Document 1 a technique for preventing moisture and the like from entering the organic light emitting element by sealing the organic light emitting element and suppressing deterioration of the organic light emitting element has been studied.
  • this technique requires a space for installing a getter for removing moisture in the sealing cover, which causes a problem in thinning.
  • Patent Document 2 a technique for blending a desiccant filler into a radiation curable resin to enable thinning has been studied (for example, see Patent Document 2).
  • sealant in which a desiccant filler is blended as in the above-described technique, light is shielded by the filler, and thus light transmittance is lowered.
  • This sealant can be used for so-called bottom emission type sealing in which an organic light emitting layer is formed on a transparent substrate and light is extracted from the transparent substrate side.
  • it is not suitable for sealing a so-called top emission type device in which the upper part of the organic light emitting layer formed on the substrate is covered and sealed, and light is extracted from the sealed side.
  • inorganic particles are used as a desiccant, there is a high risk that the inorganic particles themselves crush and destroy the OLED element with the pressure at the time of sealing. Further, when a water-absorbing polymer is used, the water absorption capacity is not sufficient.
  • the transparent resin becomes clouded by the addition of the diluent.
  • the cloudy sealant can be used for bottom emission type sealing.
  • a composition in which the transparent resin becomes clouded by mixing is not suitable for a sealant because the water vapor barrier property cannot be maintained. This is presumably because the mixed resin forms a so-called sea-island structure, and light is diffusely reflected at the interface to become cloudy, so that water easily enters from the formed interface.
  • the present invention has a high crosslink density, but without any migration due to good compatibility between the materials constituting the curable hygroscopic resin composition for encapsulating electronic devices (hereinafter, also simply referred to as a constituent material), It is an object of the present invention to provide a curable hygroscopic resin composition for encapsulating electronic devices, which can obtain an encapsulating resin having a higher water vapor barrier property than conventional encapsulants.
  • a flexible resin film, ultra-thin glass film, or metal foil is used as the material of the organic light-emitting element substrate, it has sufficient flexibility and flexibility to bend following the substrate and not peel off.
  • the present inventors include a (meth) acryl oligomer having a large molecular weight, a low molecular (meth) acrylate, a water-reactive organometallic compound, and a polymerization initiator in a curable hygroscopic resin composition for encapsulating electronic devices.
  • the present inventors have intensively studied to solve the above-described problems of the prior art. As a result, it was found that the crosslink density can be adjusted by adjusting the molecular weight and the number of acryloyl groups of (meth) acryl oligomer and low molecular (meth) acrylate within a specific range, and the flexibility, water vapor barrier property and resin viscosity are excellent. .
  • an electronic device sealed with the above-mentioned curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device has excellent sealing properties, and when a flexible resin film or ultrathin glass film is used as a substrate. It has been found that it is excellent in flexibility and light weight.
  • a polyfunctional (meth) acrylate having 1.5 to 3 (meth) acryloyl groups in one molecule in the (meth) acrylate oligomer (a) and the low-molecular (meth) acrylate (b) Curable hygroscopic resin composition.
  • the water-reactive organometallic compound (c) has at least one ligand having an acetylacetonate coordination group and one or more alkoxide ligands.
  • (meth) acrylate may be either methacrylate or acrylate, and is used as a generic term for these. Therefore, the case of any one of methacrylate and acrylate and a mixture thereof are also included.
  • (meth) acrylate includes (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylic acid, and (meth) acrylate.
  • the (meth) acryloyl group is generally also referred to as a (meth) acrylate group.
  • the curable hygroscopic resin composition for encapsulating electronic devices of the present invention there is no migration due to good compatibility between constituent materials while having a high crosslinking density, and water vapor barrier properties more than conventional sealants.
  • High sealing resin can be obtained.
  • a flexible resin film or an ultrathin glass film is used as the material of the organic light emitting element substrate, the sealing obtained by using the curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device of the present invention.
  • the stop resin has sufficient flexibility and flexibility to bend following the substrate and not peel off.
  • the curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device of the present invention has a low resin viscosity that is excellent in workability when applied on a substrate.
  • the sealing resin and the electronic device encapsulated with the curable hygroscopic resin composition for encapsulating an electronic device of the present invention are excellent in airtightness, and a flexible resin film or ultrathin glass film is used as a substrate. When used in, it is excellent in flexibility and light weight.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of one embodiment in which an organic light-emitting element is sealed with a curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of one embodiment in which an organic light emitting element is sealed with a curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device of the present invention together with a spacer for uniform sealing.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of another embodiment in which an organic light emitting element is sealed with a curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of one embodiment in which an organic light-emitting element is sealed with a curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of one embodiment in which an organic light emitting element is sealed with a curable hygroscopic resin composition for sealing an
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of still another embodiment in which an organic light emitting element is sealed with a curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram of (a) a test piece used in a Ca corrosion test as seen from above and (b) a state where four corners of the test piece used in a Ca corrosion test are corroded in Examples and Comparative Examples.
  • the use mode of the curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device of the present invention (hereinafter also simply referred to as a sealing resin composition) will be described in detail with reference to the drawings.
  • the usage mode of the present invention is not limited to this.
  • the curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device of the present invention is used for sealing an organic light emitting element 3 in an organic light emitting device 5 as shown in FIG. More specifically, the curable hygroscopic resin composition for encapsulating an electronic device is between the encapsulating resin 2 and the encapsulating substrate 1 between the element for an organic electronic device such as the organic light emitting element 3 provided on the element substrate 4. It is arranged as. Thereby, the organic light emitting element 3 is hermetically sealed between the element substrate 4 and the sealing substrate 1, and various organic electronic devices such as the organic light emitting device 5 having a solid adhesive sealing structure are obtained.
  • the organic electronic device examples include an organic electroluminescence display (organic EL display), organic electroluminescence illumination (organic EL illumination), an organic semiconductor, and an organic solar cell.
  • the sealing resin 2 means a resin obtained by curing the sealing resin composition of the present invention.
  • the curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device of the present invention comprises a (meth) acrylate oligomer (a) having a number average molecular weight of 1,500 to 5,000, and a low molecule (meth) having an average molecular weight of 170 to 500. It contains at least an acrylate (b), a water-reactive organometallic compound (c) and a polymerization initiator (d), and is contained in one molecule in the (meth) acrylate oligomer (a) and the low-molecular (meth) acrylate (b).
  • a curable hygroscopic resin composition for encapsulating electronic devices which is a polyfunctional (meth) acrylate having a (meth) acryloyl group number of 1.5 to 3.
  • the (meth) acrylate oligomer (a) in the present invention is an oligomer containing a (meth) acryl group in the base resin.
  • the base resin generally known elastic resins can be used.
  • polymers of unsaturated and saturated aliphatic hydrocarbons are preferred.
  • examples of the unsaturated aliphatic hydrocarbon polymer include polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, and the like.
  • examples of the aliphatic hydrocarbon polymer include polypropylene, polyethylene, and a hydrogenated compound (hydrogenated compound) of the above unsaturated aliphatic hydrocarbon polymer.
  • the hetero element-containing hydrocarbon include polyurethane and polyester.
  • partially hydrogenated compounds of the basic resin and the like can be mentioned.
  • the (meth) acryloyl group may be contained in any of the main chain, the side chain, and the terminal of the base resin, but is preferably contained in the terminal of the base resin. Moreover, the (meth) acryloyl group should just be couple
  • the viscosity of the encapsulating resin composition becomes low, so that the familiarity with the encapsulating substrate is improved and the encapsulating operation is facilitated.
  • the molecular weight is low, the crosslink density of the sealing resin is increased and the elastic modulus is increased, so that peeling of the sealing corner portion is increased.
  • the (meth) acrylate oligomer (a) has a high molecular weight, the flexibility of the encapsulating resin composition after curing is improved, but the viscosity of the encapsulating resin composition before curing is increased so that the resin composition is encapsulated. Application to the substrate becomes difficult.
  • the number average molecular weight of the (meth) acrylate oligomer (a) in the present invention is 1,500 to 5,000. From the viewpoint of excellent flexibility, 2,000 or more is preferable, and 3,000 or more is more preferable. Moreover, from a viewpoint which is excellent in compatibility with a low molecular (meth) acrylate (b), 4,000 or less is preferable and 3,500 or less is more preferable.
  • the number average molecular weight was determined by dissolving a 1% solution obtained by dissolving in tetrahydrofuran with gel permeation chromatography (GPC apparatus: GPC system manufactured by Waters, column: “TSKgel GMHHR-N” manufactured by Tosoh Corporation, flow rate: 1 0.0 mL / min) is a value calculated as polystyrene-reduced number average molecular weight.
  • the (meth) acrylate oligomer (a) in the present invention is a polyfunctional (meth) acrylate oligomer containing 1.5 to 3 (meth) acryloyl groups in one molecule.
  • the number of (meth) acryloyl groups is 1.5 to 3, preferably 2 to 3, and more preferably 2.
  • the (meth) acrylate oligomer (a) containing 1.5 (meth) acryloyl groups contains, for example, one (meth) acryloyl group in one molecule of the (meth) acrylate oligomer. And an equimolar mixture containing two (meth) acryloyl groups in one molecule of (meth) acrylate oligomer.
  • (Meth) acrylate oligomer (a) The (meth) acryloyl group in one molecule is obtained by estimating the structure and molecular weight from the usual IR measurement, 1 H-NMR measurement, pyrolysis GC / MS measurement, and GPC measurement. be able to.
  • the (meth) acrylate oligomer (a) can be used by purchasing a commercially available product.
  • TEAI-1000 and TE-2000 both trade names which are polybutadiene or hydrogenated polybutadiene-terminated urethane di (meth) acrylate resins manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • EMA-3000 trade name which is a polybutadiene-terminated methacrylate resin
  • Hydrophobic acrylate oligomers CN307, CN308 and CN309 all trade names) manufactured by SARTOMER
  • CN310 and CN9104 all trade names
  • hydrophobic aliphatic urethane acrylates and polybutadiene manufactured by Osaka Organic Chemical Industries, Ltd.
  • BAC-45 (trade name) which is a terminal diacrylate
  • SPBDA-S30 (trade name) which is a hydrogenated polybutadiene terminal diacrylate.
  • the main chain is preferably polybutadiene or hydrogenated polybutadiene, and in addition to this, a resin having both ends being urethane di (meth) acrylate is more preferable.
  • the (meth) acrylate oligomer (a) is obtained by reacting a basic resin (aa) having a reactive group such as a hydroxyl group with a compound (ab) having a functional group that reacts with the reactive group and an acryloyl group.
  • the synthesized one can also be used.
  • the basic resin (aa) having a reactive group such as a hydroxyl group preferably has 1.5 to 3 reactive groups, more preferably 2 to 3 as in the case of the (meth) acrylate oligomer (a). Three, more preferably two.
  • the (meth) acryloyl group in one molecule of the (meth) acrylate oligomer (a) is a functional group that reacts with the reactive group with respect to the reactive group of the basic resin (aa) having a reactive group such as a hydroxyl group.
  • the compounding ratio of the compound (ab) having a (meth) acryloyl group For example, when 2 moles of 2-isocyanatoethyl acrylate is reacted with 1 mole of the basic resin (aa) having two hydroxyl groups in one molecule, the hydroxyl group and the isocyanate group are all reacted.
  • the (meth) acrylate oligomer (a) has two acryloyl groups in one molecule. Note that the number of (meth) acryloyl groups can also be determined by the measurement method described above.
  • Examples of the reactive group in the basic resin (aa) and the functional group in the compound (ab) include a hydroxyl group, a carboxy group, an amino group, a mercapto group, a cyclic acid anhydride group, an epoxy group, and an isocyanate group (—N ⁇ C ⁇ O). Is mentioned.
  • one of the reactive group in the basic resin (aa) and the functional group in the compound (ab) is a hydroxyl group, a carboxy group, an amino group, a mercapto group, or a cyclic acid anhydride group
  • Examples of the other group include an epoxy group and an isocyanate group.
  • examples of the other group include a hydroxyl group, a carboxy group, an amino group, and a mercapto group.
  • the other group may be an epoxy group.
  • the other group is a carboxy group, the other group is a hydroxyl group, an amino group, or a mercapto group. It may be.
  • the reactive group in the basic resin (aa) a hydroxyl group, a carboxy group and a mercapto group are preferable, and a hydroxyl group is particularly preferable.
  • the basic resin (aa) include polyfunctional oligomers, and both end-functionalized oligomers are preferred.
  • the oligomer a preferable base resin of the (meth) acrylate oligomer (a) described above is preferable.
  • the functional group the above preferred reactive groups are preferable.
  • KRASOL HLBH-P2000 and KRASOL HLBH-P3000 both trade names which are hydroxyl-terminated hydrogenated polyolefins (hydroxyl-terminated hydrogenated polybutadiene) manufactured by Clay Valley, and EPOL (hydroxyl-terminated polyolefin manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) (Trade name), Poly bd R-15HT and Poly bd R-45HT (trade name), which are hydroxyl-terminated polybutadienes, and Poly ip (trade name), which is a hydroxyl-terminated polyisoprene, both-end hydroxylated polybutadiene produced by Nippon Soda Co., Ltd.
  • the basic resin (aa) is preferably a hydroxylated hydrogenated polybutadiene at both ends or a hydroxylated polybutadiene at both ends (preferably a number average molecular weight of 1,500 to 4,000), more preferably a hydroxylated hydrogenated polybutadiene at both ends.
  • an isocyanate group and an epoxy group are preferable, and an isocyanate group is more preferable.
  • the compound (ab) include (meth) acrylic acid ester having an isocyanate group in the alcohol part of (meth) acrylic acid ester, and (meth) acrylic acid alkyl ester substituted with an isocyanate group is particularly preferable.
  • examples of such a compound include 2-isocyanatoethyl methacrylate and 2-isocyanatoethyl acrylate.
  • a preferable compound in the case where the functional group is other than the isocyanate group includes a (meth) acrylic monomer having a functional group.
  • the compound (ab) a commercially available product can be purchased and used.
  • Karenz AOI Showa Denko KK, 2-isocyanatoethyl acrylate
  • Karenz MOI Showa Denko KK 2-isocyanatoethyl methacrylate
  • the low molecular (meth) acrylate (b) in the present invention generally has a low viscosity, and is used in combination with the (meth) acrylate oligomer (a) to lower the viscosity of the sealing resin composition.
  • the sealing resin After curing, the sealing resin The effect of increasing the water vapor barrier property is obtained by increasing the crosslink density. However, if the molecular weight is low, the elastic modulus of the sealing resin is increased and the flexibility is lowered. Moreover, since the crosslinking density of sealing resin is not enough when molecular weight is high, water vapor
  • the average molecular weight (hereinafter also simply referred to as molecular weight) of the low molecular weight (meth) acrylate (b) in the present invention is 170 to 500. From the viewpoint of excellent balance with flexibility, 200 or more is preferable, and 300 or more is more preferable. Moreover, 400 or less is preferable and 350 or less is more preferable from the viewpoint of better water vapor barrier properties.
  • the average molecular weight means a molecular weight or a number average molecular weight measured by a gel permeation chromatography method.
  • the low molecular (meth) acrylate (b) in the present invention is a polyfunctional low molecular (meth) acrylate containing 1.5 to 3 (meth) acryloyl groups in one molecule.
  • the number of (meth) acryloyl groups is 1.5 to 3, preferably 2 to 3, and more preferably 2.
  • the low molecular (meth) acrylate (b) containing 1.5 (meth) acryloyl groups is, for example, one (meth) acryloyl in one molecule of the low molecular (meth) acrylate (b). Examples include those containing a group and those containing two (meth) acryloyl groups in one molecule (low molecular (meth) acrylate (b)).
  • ethylene diacrylate molecular weight 170
  • triethylene glycol dimethacrylate molecular weight 286
  • SR212 molecular weight 198
  • SR213 molecular weight 198
  • the sealing resin composition When the film is formed by including the (meth) acrylate oligomer (a) in the sealing resin composition, good flexibility is obtained. Further, by including the low molecular (meth) acrylate (b) in the sealing resin composition, the sealing resin composition has a low viscosity, and the sealing resin obtained by curing has a high crosslinking density. A sealing resin composition can be obtained. By using these high molecular weight and low molecular weight (meth) acrylate mixed resin compositions, it becomes possible to improve the water vapor barrier property.
  • the elements for improving the water vapor barrier property there can be mentioned uniform curing of a sealing resin composition containing these high molecular weight and low molecular weight (meth) acrylates.
  • the uniform state can be evaluated in a compatibility test described later.
  • the total mole number (equivalent) of the (meth) acryloyl group of the (meth) acrylate oligomer (a) and the low-molecular (meth) acrylate (b) in 100 g of the sealing resin composition is 0.05 mol / 100 g.
  • the above is preferable, 0.20 mol / 100 g or more is more preferable, and 0.30 mol / 100 g or more is more preferable.
  • an upper limit is 1.10 mol / 100g or less from a viewpoint of the elasticity modulus of a sealing resin, and a softness
  • the number of moles S (mol / 100 g) of the (meth) acryloyl group in 100 g of the sealing resin composition can be calculated by the following formula.
  • na, xa, and Mn are, in order, (meth) acrylate oligomer (a) (meth) acryloyl group number in one molecule, mass of (meth) acrylate oligomer (a) in 100 g of sealing resin composition ( g) represents the number average molecular weight of the (meth) acrylate oligomer (a).
  • nb, xb, and M are, in order, the number of (meth) acryloyl groups in one molecule of the low molecular (meth) acrylate (b), and the mass of the low molecular (meth) acrylate (b) in 100 g of the sealing resin composition.
  • G represents the molecular weight of the low molecular (meth) acrylate (b).
  • the number of moles S of the (meth) acryloyl group in 100 g of the sealing resin composition can be adjusted by the above formula.
  • the number of moles S of (meth) acryloyl group in 100 g of the sealing resin composition in the sealing resin composition after blending each constituent material is determined by IR measurement, 1 H-NMR measurement, etc. Can be sought.
  • the combination of the (meth) acrylate oligomer (a) and the low molecular (meth) acrylate (b) may be a combination of methacrylates or acrylates, or a combination of methacrylate and acrylate.
  • a combination of methacrylates or acrylates is preferable from the viewpoint of the reaction proceeding at the same polymerization rate, and acrylates are preferable from the viewpoint of a higher polymerization rate.
  • organometallic compound (c) in the present invention is preferably a complex compound represented by the following general formula (1) M (XR) n .
  • M represents a central metal
  • XR represents a ligand having X as a donor atom
  • n represents a valence of M.
  • XRs may be composed of a plurality of different types of ligands, even if they are all the same ligand.
  • bonded may be sufficient.
  • M is preferably Al, Ti, Zr, or Si, and Al is particularly preferable.
  • XR is composed of a plurality of different types of ligands, it is more preferable because the moisture reaction characteristics can be adjusted by the difference in dissociation constants of the respective ligands.
  • the donor atom represented by X is generally preferably a nitrogen atom, an oxygen atom or a sulfur atom, and more preferably an oxygen atom.
  • XR may be an anionic ligand in which the donor atom is coordinated in an anionic state or a neutral ligand in which the donor atom is coordinated in a neutral state.
  • the multidentate ligand which is the combination may be sufficient.
  • XR is preferably a ligand having a coordinating group in which alcohol, carboxylic acid, and thiol are deprotonated, and a ketone, ester, and amine coordinating group.
  • bonded by each R is also preferable, and a bidentate ligand is more preferable.
  • M (XR) n is used, using the valence n of M.
  • such complex compounds usually exist as multimers.
  • the complex compound M (XR) n preferably reacts with water as shown in the following reaction formula (I).
  • RXH dissociated by reaction with water is a compound that can be mixed well with (meth) acrylate oligomer (a) and low-molecular (meth) acrylate (b) (hereinafter also referred to as (meth) acrylic resin).
  • XR is preferably a ligand in which the dissociating compound RXH can be mixed well with the (meth) acrylic resin.
  • complex compounds include aluminum ethylate, aluminum isopropylate, aluminum diisopropylate monosecondary butyrate, aluminum secondary butyrate, aluminum ethyl acetoacetate / diisopropylate (ALCH), aluminum trisethyl acetoacetate ( ALCHTR), aluminum alkyl acetoacetate diisopropylate (AL-M), aluminum bisethyl acetoacetate monoacetylacetonate (aluminum chelate D), aluminum trisacetylacetonate (aluminum chelate A), aluminum oxide isopropoxide Trimer, aluminum oxide octylate trimer, aluminum oxide stearate trimer ( The deviation of which are manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.) are available.
  • ALCH aluminum trisethyl acetoacetate
  • AL-M aluminum alkyl acetoacetate diisopropylate
  • AL-M aluminum bisethyl acetoacetate monoacety
  • the encapsulating resin composition of the present invention is preferably produced and handled under dry conditions. Moreover, it is preferable to use the constituent material of the resin composition for sealing of this invention after dehydrating beforehand including the additive mentioned later.
  • the constituent material of the resin composition for sealing of this invention after dehydrating beforehand including the additive mentioned later.
  • the organometallic compounds represented by the general formula (1) a ligand having at least one acetylacetonato coordination group is coordinated to one central metal, and the following general formula The organometallic compound represented by (2) is more preferable.
  • M represents a central metal.
  • R 1 to R 3 represent an alkyl group, alkenyl group or acyl group having 1 or more carbon atoms.
  • R represents an alkyl group having 1 or more carbon atoms or an alkoxy group.
  • R ′ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or more carbon atoms.
  • R is preferably an alkoxy group having 1 or more carbon atoms. Moreover, 2 or more carbon atoms are preferable from the viewpoint of compatibility with the (meth) acrylic resin. Moreover, 20 or less carbon atoms are preferable from a viewpoint of water vapor
  • R ′ is preferably a hydrogen atom. When any one of R 1 to R 3 and R is an aryl group, the absorption wavelength may be in the visible light region, so application to a display having a top emission structure is not preferable.
  • organometallic compounds represented by the general formula (2) an organometallic compound having at least one ligand having an acetylacetonato coordination group and one or more alkoxide ligands is preferable.
  • organometallic compound represented by the general formula (2) two central alkoxide ligands and one molecular acetylacetonato coordination group ligand are arranged on one central metal M. More preferred are organometallic compounds. Since a ligand having an acetylacetonato coordination group is a bidentate ligand having a stable ketoenol structure, the dissociation constant is small and the reaction activity with water molecules is low. For this reason, by using an organometallic compound having both an alkoxide ligand having a high reaction activity with water molecules and a ligand having an acetylacetonato coordination group having a low reaction activity, the reaction activity with water molecules can be increased. Can be adjusted.
  • organometallic compound examples include aluminum ethyl acetoacetate / diisopropylate (ALCH), aluminum alkyl acetoacetate / diisopropylate (AL-M) (all manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.), and the like.
  • the sealing resin composition of the present invention there are coexisting the water-reactive organometallic compound (c) and the metal hydroxide that is a reaction product of the water-reactive organometallic compound (c) and water. It is more preferable that In general, organic resins easily absorb water and often contain thousands of ppm of water. It is not realistic to dehydrate such a resin containing a large amount of moisture so that it becomes several ppm or less by vacuum drying or heat drying. For this reason, when the organic light emitting element is sealed with an organic resin in which the moisture in the organic resin is not dehydrated, the organic light emitting element is deteriorated by the moisture in the sealant.
  • the moisture in the resin composition for sealing is dehydrated in advance with the moisture-reactive organometallic compound (c), so that the moisture in the resin is dehydrated and the moisture in the resin composition for sealing is dehydrated.
  • the amount can be several ppm or less. For this reason, the lifetime of the organic light emitting element sealed with the dehydrated sealing resin composition is prolonged.
  • the moisture-reactive organometallic compound (c) remaining in the encapsulating resin composition also serves to dehydrate by reacting with moisture that enters the organic light-emitting device after encapsulation.
  • the moisture-reactive organometallic compound (c) contained in the sealing resin increases the hydrophobicity of the substrate surface.
  • the affinity is improved, and water intrusion from the interface between the sealing resin and the base material can be reduced, which is effective.
  • the moisture-reactive organometallic compound (c) and the sealing resin composition have good compatibility, the moisture-reactive organometallic compound (c) can be phase-separated in a liquid state before curing or in a solid state after curing.
  • the polymerization initiator (d) in the present invention is a radical photopolymerization initiator that is decomposed by electromagnetic energy rays such as ultraviolet rays (UV rays) to generate radicals, or a thermal decomposition radical polymerization that is decomposed by heat to generate radicals. Initiators are preferred. In particular, radical photopolymerization initiators are preferred because they have little influence on organic electronic devices such as organic light-emitting elements due to heat and the sealing process becomes simple.
  • radical photopolymerization initiator those generally used can be used. Specifically, Irgacure series (for example, 651, 754, 184, 2959, 907, 369, 379, 819) and Darocur series (for example, TPO, 1173) commercially available from BAFS Japan KK ), Quantacure PDO and Esacure series commercially available from DKSH Japan (for example, KIP100F, KIP150, 1001M, KB1, KS300, KL200, ONE, HEA, ITX, TZM, TZT, TPO, KTO46) ) And the like. In the present invention, ketone compounds such as acetophenone compounds and benzophenone compounds are preferred.
  • the amount of the radical photopolymerization initiator is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5 to 5% by mass with respect to the (meth) acrylate resin involved in the reaction.
  • the (meth) acrylate oligomer (a) is 5 to 30% by mass
  • the low molecular (meth) acrylate (b) is 40 to 90% by mass
  • the proportion of the (meth) acrylate oligomer (a) is 5% by mass or more, the flexibility is excellent, more preferably 10% by mass or more, and further preferably 15% by mass or more. Moreover, if it is 30 mass% or less, it is excellent in water vapor
  • the moisture-reactive organometallic compound (c) is 5% or more, the moisture removing ability in the sealing resin is excellent, more preferably 10% by mass or more, and further preferably 15% by mass or more.
  • it is 30 mass% or less it is excellent in water vapor
  • the sealing resin composition of the present invention may contain other additives as long as the water vapor barrier property and flexibility of the sealing resin are not impaired.
  • additives include diluents, tackifiers, crosslinking aids, flame retardants, polymerization inhibitors, fillers, coupling agents, and the like.
  • Diluents include low viscosity (meth) acrylic monomers and polybutenes.
  • tackifier include rosin resins, petroleum resins, terpene resins, coumarone resins, and hydrogenated compounds thereof.
  • the sealing resin composition of the present invention contains an epoxy group-containing resin, a cationic polymerization initiator, and a resin that initiates polymerization with a cationic polymerization initiator in order to increase the adhesion to the object to be sealed. May be.
  • the compatibility test in a state before curing can be performed by the following method.
  • (meth) acrylate oligomer (a), low-molecular (meth) acrylate (b), moisture-reactive organometallic compound (c), and polymerization initiator (d) are blending ratios constituting the sealing resin composition
  • the total is 10 g, and the mixture is stirred at room temperature (23 ° C.) for 1 hour.
  • the resin composition for sealing after stirring is left still and the state after 1 hour and 24 hours is confirmed visually.
  • the sealing resin composition is preferably in a uniform state, more preferably in a uniformly transparent state without being clouded. In addition, since it cannot harden
  • curing the compounding resin composition for sealing can be performed with the following method.
  • the resin composition for sealing after standing for 24 hours used in the compatibility test is used as the resin composition for sealing.
  • a sealing resin composition was applied to a 50 ⁇ m-thick release-treated polyethylene terephthalate film (PET film) (trade name “E7004”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) at a thickness of 100 ⁇ m, and then applied sealing A release-treated PET film (trade name “E7004”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 25 ⁇ m is laminated on the resin composition.
  • PET film polyethylene terephthalate film
  • a sealing resin composition sandwiched between two release-treated PET films is irradiated with 3 J / cm 2 of ultraviolet rays using an ultraviolet irradiation device, and the two release-treated PET films are peeled off to form a sealing resin composition.
  • a cured film of the product was obtained. The state of this cured film is confirmed visually.
  • the cured film is preferably in a uniformly transparent state, and in a cloudy state, it is not preferable because it cannot be uniformly cured.
  • the measurement of resin viscosity can be performed by the following method.
  • the resin composition for sealing before curing prepared as described above was allowed to stand for 1 hour, and then measured with a dynamic viscoelasticity measuring device (device name “ARES”, manufactured by Rheometric Scientific Co.) with a cone diameter of 25 mm, cone Using a cone plate with an angle of 0.1 rad, the complex viscosity n * at room temperature (25 ° C.) is measured at an angular velocity of a shear rate of 1 s ⁇ 1 .
  • the complex viscosity n * of the encapsulating resin composition is preferably 5 Pa ⁇ s or less, and more preferably 2 Pa ⁇ s or less.
  • the complex viscosity n * is particularly preferably 2 Pa ⁇ s or less, and more preferably 2 Pa ⁇ s to 5 Pa ⁇ s or less.
  • the flexibility test can be performed by the following method.
  • This test object is tested using a mandrel having a diameter of 2 mm and 4 mm according to the bending resistance (cylindrical mandrel method) of JIS K 5600-5-1.
  • the cured film preferably has no whitening or cracking in a mandrel having a diameter of 4 mm and does not crack, and more preferably has no whitening or cracking in a mandrel having a diameter of 2 mm and does not crack.
  • the required flexibility becomes high, so that the diameter of a mandrel becomes small.
  • the flexibility is in the above preferable range, even when a resin film or an ultrathin glass film having flexibility is used for the substrate, the sealing resin is bent following the substrate and does not peel off.
  • the water vapor barrier property test can be performed by the following method. 100 ⁇ m thick seal prepared in the same manner as the compatibility test in the state after curing the composition obtained by removing the moisture-reactive organometallic compound (c) from the curable hygroscopic resin composition for sealing an electronic device. The cured film of the resin composition for stopping is used as a test object, and the moisture permeability is measured under the conditions of 40 ° C. and 90% relative humidity according to the moisture permeability test method (cup method) of moisture-proof packaging material of JIS Z 0208. In addition, when put into a thermostat of 40 ° C.
  • the film expands due to the volume change of the air in the cup, and the surface area and the thickness of the sample film may change, resulting in inaccurate measurement values. Therefore, the sample is reinforced with cellophane having a thickness of 20 ⁇ m.
  • Cellophane moisture permeability of the thickness of 20 ⁇ m is 3,000g / m 2 / 24hr under the same conditions, for sufficiently large compared to the moisture permeability of the sample to be measured in the present invention, interfere with the moisture permeability measurements of the sample Must not.
  • a cured film having a thickness of 100 ⁇ m which is formed by curing and forming the sealing resin composition of the present invention, which is measured by the water vapor barrier property test, using the same test object as the above-described flexibility test as a sample.
  • moisture permeability, 40 ° C. preferably not more than 30g / m 2 / 24hr at 90% relative humidity conditions, 20g / m 2 / 24hr or less is more preferable.
  • the lower limit is in practice is 10g / m 2 / 24hr or more.
  • the Ca corrosion test can be performed by the following method.
  • a commercially available glass substrate having dimensions of 1.2 mm ⁇ 22.5 mm ⁇ 14 mm is subjected to ultrasonic cleaning and UV ozone cleaning at 45 ° C. for 10 minutes.
  • a metal calcium layer having a thickness of 10 mm ⁇ 10 mm and a thickness of 100 nm is formed on the glass substrate by a vacuum vapor deposition machine.
  • 10 ⁇ L of a liquid sealing resin composition is dropped onto the metallic calcium layer so that the thickness of the cured sealing resin becomes 30 ⁇ m, and 0.15 mm ⁇ 18 mm ⁇ 18 mm sealing glass is further stacked.
  • the metal calcium layer is sealed by irradiating with 3 J / cm 2 of ultraviolet light with an ultraviolet irradiation device to obtain a test piece.
  • the distance from the outer peripheral side of the sealing glass to the outer peripheral side of the metallic calcium layer was equally 4 mm on all four sides.
  • Fig.5 (a) is the figure (however, the part of the said sealing glass is remove
  • the obtained test piece is stored under high temperature and high humidity at 60 ° C. and a relative humidity of 90%, and the corner portion of the metallic calcium 54 after 48 hours is observed.
  • This Ca corrosion test utilizes the fact that silver-white metallic calcium with metallic luster sealed on a glass substrate reacts with water molecules that have penetrated into the resin to become transparent calcium hydroxide. Thus, the sealing ability of the sealing resin is measured. Therefore, this test is a test method closer to the actual sealing appearance. More specifically, as the corrosion proceeds, the corroded portion becomes transparent calcium hydroxide. For this reason, the corner portion of the silver-white metallic calcium 54 having metallic luster appears to be round. The degree of corrosion in this test can be evaluated using the radius of curvature R of the corner portion of the metal calcium 54 as shown in FIG.
  • the radius of curvature R of the roundness of calcium due to corrosion is preferably 1 mm or more and less than 5 mm, more preferably R is more than 0 mm and less than 1 mm, and more preferably R is 0 mm, that is, no corrosion occurs.
  • the sealing resin having a low moisture permeability in the water vapor barrier property test is often evaluated well in the Ca corrosion test.
  • the intrusion route of water molecules may include the case of passing through the interface between the sealing resin and the substrate (sealing interface) in addition to passing through the sealing resin from the contact surface between the atmosphere and the sealing resin. For this reason, when the affinity between the sealing resin and the substrate is not sufficient, the influence of moisture via the sealing interface increases, and the evaluation of the water vapor barrier property test and the Ca corrosion test may not coincide.
  • the evaluation of the Ca corrosion test is the most important as a water vapor barrier property index for the sealing resin.
  • the evaluation of the resin viscosity related to the sealing workability is important, and then the evaluation of the flexibility test is important.
  • the sealing resin of the present invention is obtained by molding the above-described resin composition of the present invention into a film and curing it. Specific effects that are used in electronic devices will be described in the following electronic devices.
  • the electronic device of the present invention is an electronic device sealed with the above-described resin composition of the present invention, particularly an organic electronic device.
  • an organic light emitting device image display device
  • the organic light emitting device 5 is so-called top emission or bottom emission, and the organic light emitting element 3 provided on the element substrate 4 is sealed by the sealing substrate 1 via the sealing resin 2 as shown in FIG. Has been.
  • the sealing resin 2 means a resin obtained by curing the sealing resin composition of the present invention.
  • the organic light emitting device 5 may have a sealed side surface exposed. That is, it is not necessary to perform further sealing treatment with a glass frit or an adhesive as the side surface sealing agent. This is due to the fact that the sealing resin composition of the present invention has both high water vapor barrier properties and adhesiveness. Thus, since it is not necessary to perform further sealing treatment with glass frit or the like, the structure of the organic light emitting device 5 can be simplified, and the weight and cost can be reduced.
  • an organic light emitting device 5A as shown in FIG. 2 is also preferable.
  • a spacer b having an appropriate height with respect to the thickness of the target sealing resin is incorporated. If the height of the spacer b used is substantially the same for all the spacers b, it becomes difficult to install the sealing substrate 1 and the element substrate 4 in parallel.
  • the spacer b is preferably a spherical filler or a columnar pillar formed by photolithography.
  • the material may be either organic or inorganic as long as there is no risk of crushing and destroying the organic light emitting element with the pressure at the time of sealing.
  • the organic resin is preferable because it is excellent in affinity with the sealing resin composition of the present invention, and the cross-linked acrylic is more preferable because the gas barrier property is less deteriorated.
  • Examples of the spacer b include ENEOS uni-powder manufactured by JX Nippon Oil & Energy Corporation, Haya beads manufactured by Hayakawa Rubber Co., Ltd., and the like.
  • the arrangement density of the spacers b per 1 mm 2 of the substrate is preferably 10 pieces / mm 2 or more, more preferably 50 pieces / mm 2 or more, further preferably from the viewpoint of arranging the sealing substrate 1 and the element substrate 4 in parallel. Is 100 pieces / mm 2 or more. When the arrangement density is less than 10 pieces / mm 2 , it is difficult to keep the distance between the upper and lower substrates uniform. From the viewpoint of resin viscosity, the arrangement density of the spacers per 1 mm 2 of the substrate is preferably 1000 pieces / mm 2 or less, more preferably 500 pieces / mm 2 or less, and further preferably 300 pieces / mm 2 or less. When the arrangement density exceeds 1000 / mm 2 , the resin viscosity becomes too high, and the sealing operation becomes difficult.
  • the thickness of the sealing resin is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, and even more preferably 2 ⁇ m or more from the viewpoint of unevenness followability to the substrate (sealing surface). If the thickness of the sealing resin is less than 0.5 ⁇ m, the unevenness of the organic light emitting element cannot be sufficiently absorbed and the substrate cannot be completely sealed. Moreover, from a viewpoint of water vapor
  • the sealing resin composition of the present invention can be used for an organic light-emitting device 15 that is further sealed with a side surface sealant (glass frit or adhesive) 10 as shown in FIG. Good.
  • a side surface sealant glass frit or adhesive
  • high airtightness is maintained by the synergistic effect of the sealing resin composition of the present invention and the side surface sealant (glass frit or adhesive) 10.
  • the organic resin in which the sealing resin 12 obtained from the sealing resin composition of the present invention and the side surface sealing agent (glass frit or adhesive) 10 are used in combination.
  • a light emitting device 15 is preferred.
  • the manufacturing method of the organic light-emitting device using the sealing resin composition of the present invention is as follows. As shown in FIG. 1, in the organic light emitting device 5 in which the frame portion is not sealed, first, the organic light emitting element 3 is covered on the organic light emitting element substrate 4 on which the element portions of the organic EL are stacked and formed. An appropriate amount of the resin composition is applied, and the sealing resin composition of the present invention is sandwiched between the sealing substrate 1 and the resin composition. Thus, sealing is performed by sealing the element substrate 4 and the sealing substrate 1 so that no space is generated, and then curing the sealing resin composition of the present invention by ultraviolet irradiation to form the sealing resin 2. Stopped.
  • the sealing resin composition of the present invention is first applied to the sealing substrate 1, the organic light-emitting element 3 is placed on the sealing resin composition, sandwiched between the element substrates 4, and then irradiated with ultraviolet rays.
  • the sealing resin composition of the present invention may be cured to form the sealing resin 2 for sealing.
  • a dam structure portion is formed by using an adhesive, a gas barrier sealant, or a glass frit cured product as the side surface sealant 10 so as to surround the organic light emitting element 13.
  • the side surface sealant (adhesive) 10 is first formed on the element substrate 14 or the sealing substrate 11. Thereafter, the sealing resin composition of the present invention is poured into the side surface sealing agent (adhesive) 10 formed so as to surround the organic light emitting element 13, and the present invention is further applied to the other substrate. It installs so that the resin composition for sealing may be pinched
  • the element substrate 14 and the sealing substrate 11 are hermetically sealed so that no space is generated, and then the sealing resin composition of the present invention is cured by ultraviolet irradiation to form the sealing resin 2. Stop. It is preferable that these sealing steps be performed in a dry environment because the deterioration of the hygroscopic properties of the sealing resin composition organism of the present invention is reduced.
  • the sealing resin obtained from the sealing resin composition of the present invention is an inorganic thin film 21 that covers the entire upper portion of the organic light emitting element 23 formed on the gas barrier element substrate 24 as shown in FIG.
  • the organic resin becomes the sealing resin. High airtightness is maintained by the synergistic effect of the organic thin film 22 and the inorganic thin film 21 obtained by the sealing resin composition of the present invention.
  • the inorganic thin film 21 is composed of a silicon nitride compound, a silicon oxide compound, an aluminum oxide compound, aluminum, or the like.
  • the inorganic thin film 21 is formed by plasma CVD (PECVD), PVD (physical vapor deposition), ALD (atomic layer deposition) or the like.
  • the thickness of the single inorganic thin film 21 is preferably 1 ⁇ m or less from the viewpoint of flexibility.
  • the organic thin film 22 is formed by coating with an existing method such as an ink jet method, a spray coating method, a slit coating method, or a bar coating method, and then curing with ultraviolet irradiation.
  • the thickness of the single organic thin film 22 is preferably 5 ⁇ m or less from the viewpoint of flexibility, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more from the viewpoint of impact resistance to the organic EL element.
  • the organic light emitting device using the sealing resin composition of the present invention may be provided with a color filter for adjusting chromaticity.
  • the color filter is installed between the sealing resin 2 (12) of the present invention and the sealing substrate 1 (11) or the element substrate 4 (14) in the case of FIGS.
  • the element substrate 4 (14) may be sandwiched between the color filter and the organic light emitting element 3 (13), or the sealing substrate 1 (11) and the sealing resin 2 may be sandwiched between the color filter and the element substrate 4 (14).
  • it may be installed on the inorganic thin film 21 or below the element substrate 24. In that case, it is preferable to fix with the resin composition for sealing of this invention, or another transparent resin composition.
  • (Meth) acrylate oligomer (a) Preparation of acrylate oligomer (a-1)
  • a basic resin aa
  • 20 g of liquid polybutadiene GI-1000 having a hydroxyl group number average molecular weight 1,500, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
  • 10 g of 3.8 g of 2-isocyanatoethyl acrylate (trade name “Karenz AOI”, manufactured by Showa Denko KK) is added as a compound (ab) having a functional group and an acryloyl group into the stirred liquid polybutadiene GI-1000.
  • the solution was added dropwise over a period of 2 minutes and reacted for 2 hours to prepare acrylate oligomer (a-1) (number average molecular weight 1800, acryloyl group number 2.0 in one molecule).
  • acrylate oligomers (a-2) to (a-6), (a-13) and (a-14) instead of GI-1000 in acrylate oligomer (a-1), a basic resin having the composition shown in Table 1
  • the acrylate oligomers (a-2) to (a-5) were prepared in the same manner as the acrylate oligomer (a-1) except that (aa) was used and the blending mass ratio was changed so that the number of acryloyl groups listed in Table 1 was obtained. ), (A-13) and (a-14) were adjusted.
  • 2-isocyanatoethyl acrylate in the acrylate oligomer (a-1) as a compound (ab) having a functional group and an acryloyl group, 2-isocyanatoethyl methacrylate (trade name “Karenz MOI”, Showa Denko Co., Ltd.)
  • the methacrylate oligomer (a-6) was prepared in the same manner as the acrylate oligomer (a-1) except that the blending mass ratio was changed so that the number of methacryloyl groups in the molecule was 2.0. did.
  • the number average molecular weight is obtained by dissolving a 1% solution obtained by dissolving in tetrahydrofuran (solvent name) with gel permeation chromatography (Waters GPC system, column: TSKgel GMHHR-N manufactured by Tosoh Corporation, flow rate: 1.
  • the value measured by 0 mL / min) is calculated as the number average molecular weight in terms of polystyrene.
  • the number of (meth) acryloyl groups in one molecule is a value calculated by 1 H-NMR measurement. In Table 1, the number is abbreviated as (meth) acryloyl group number.
  • the raw material used for the methacrylate oligomer (a) is as showing below.
  • ⁇ (Meth) acrylate oligomer (a) CN307 (manufactured by SARTOMER, hydrophobic acrylate oligomer) CN308 (manufactured by SARTOMER, hydrophobic acrylate oligomer) CN310 (manufactured by SARTOMER, hydrophobic aliphatic urethane acrylate) CN9014 (manufactured by SARTOMER, hydrophobic aliphatic urethane acrylate) TE-2000 (Nippon Soda Co., Ltd., polybutadiene-terminated urethane dimethacrylate resin) TEAI-1000 (Nippon Soda Co., Ltd., polybutadiene-terminated urethane diacrylate resin) EMA-3000 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., polybutadiene-terminated methacrylate resin) BLEMMER DA-800AU (manufactured
  • Examples 2 to 29 and Comparative Examples 1 to 9 Examples 2 to 29 and Comparative Example 1 were performed in the same manner as in Example 1 except that the constituent materials shown in Tables 2 to 4 were used in the masses shown in Tables 2 to 4 instead of the constituent materials used in Example 1.
  • the sealing resin compositions of 9 to 9 were prepared. In Tables 2 to 4, the mass units (g) of the constituent materials (a) to (d) are omitted.
  • na, xa, and Mn are, in order, (meth) acrylate oligomer (a) (meth) acryloyl group number in one molecule, mass of (meth) acrylate oligomer (a) in 100 g of sealing resin composition ( g) represents the number average molecular weight of the (meth) acrylate oligomer (a).
  • nb, xb, and M are, in order, the number of (meth) acryloyl groups in one molecule of the low molecular (meth) acrylate (b), and the mass of the low molecular (meth) acrylate (b) in 100 g of the sealing resin composition.
  • G represents the molecular weight of the low molecular (meth) acrylate (b).
  • the number of moles of acryloyl groups in 100 g of the sealing resin composition calculated by 1 H-NMR measurement was 0.44 mol / 100 g.
  • the number of moles of acryloyl group in the sealing resin composition of Example 25 calculated from the above formula is 0.40 mol / 100 g, and a value with almost no difference is obtained by either the calculation formula or the method using measurement. It was.
  • Tables 2 to 4 it is described as the number of moles of (meth) acryloyl group (mol / 100 g).
  • ⁇ Flexibility test> A cured film of a resin composition for sealing having a thickness of 100 ⁇ m prepared in the above-described compatibility test (after curing) was used as a test target.
  • This test object was tested using a mandrel having a diameter of 2 mm and 4 mm in accordance with the bending resistance (cylindrical mandrel method) of JIS K 5600-5-1. No whitening or cracking and no cracks were accepted, those that passed with 2mm and 4mm diameter mandrels were accepted, and those that passed only 4mm diameter mandrels were accepted, and any mandrel passed What was not good was evaluated as "x".
  • ⁇ Water vapor barrier property test> A cured film of a resin composition for sealing having a thickness of 100 ⁇ m prepared in the same manner as in the above-described compatibility test (after curing) except that the moisture-reactive organometallic compound (c) was removed was used as a test target.
  • moisture permeability test method cup method of moisture-proof packaging material of Z 0208
  • moisture permeability was measured under the conditions of 40 ° C. and relative humidity of 90%.
  • the film expands due to the volume change of the air in the cup, and the surface area and the thickness of the sample film may change, resulting in inaccurate measurement values.
  • the sample was reinforced with cellophane having a thickness of 20 ⁇ m.
  • Cellophane moisture permeability of the thickness of 20 ⁇ m is a 3,000g / m 2 / 24hr under the same conditions, each embodiment, since the sufficiently larger than the moisture permeability of the comparative sample, hinder moisture permeability measurements of the sample Did not become.
  • ⁇ Ca corrosion test> This will be described with reference to FIG.
  • a liquid sealing resin composition is dropped on the metal calcium layer so that the thickness of the cured sealing resin is 30 ⁇ m, and 0.15 mm ⁇ 18 mm ⁇ 18 mm sealing glass (transparent glass ) was further superimposed, and the metal calcium layer was sealed by irradiating with 3 J / cm 2 of ultraviolet rays with an ultraviolet irradiation device to obtain a test piece.
  • the distance from the outer peripheral side of the sealing glass to the outer peripheral side of the metallic calcium layer was equally 4 mm on all four sides.
  • Fig.5 (a) shows the figure (however, except the part of the said sealing glass) which looked at the said test piece seen through a glass substrate from the top.
  • the obtained test piece was stored under high temperature and high humidity at 60 ° C. and 90% relative humidity, and the corner portion of metallic calcium 54 after 48 hours was observed.
  • This Ca corrosion test utilizes the fact that silver-white metallic calcium having a metallic luster sealed on a glass substrate reacts with water molecules that have penetrated into the resin to become transparent calcium hydroxide. Thus, the sealing ability of the sealing resin is measured. Therefore, this test is a test method closer to the actual sealing appearance. More specifically, as the corrosion proceeds, the corroded portion becomes transparent calcium hydroxide. For this reason, the corner portion of silver-white metallic calcium having a metallic luster appears to be rounded. The degree of corrosion in this test was evaluated using the radius of curvature R of the corner portion of metallic calcium as shown in FIG.
  • the raw material used for the resin composition for sealing is as showing below.
  • Ethylene diacrylate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., molecular weight 170) Acrylic anhydride (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., molecular weight 126) BisA (AOI conversion) (molecular weight 508, acryloyl group number 2.0) Using 20 g of bisphenol A (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight 228.3) and 25.0 g of Karenz AOI (manufactured by Showa Denko KK, 2-isocyanatoethyl acrylate, molecular weight 141.1), the acrylate oligomer (a- The same preparation as in 1) was performed.
  • Water-reactive organometallic compound (c) ALCH (Aluminum ethyl acetoacetate diisopropylate, manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) ALCH-TR (Kawaken Fine Chemical Co., Ltd., aluminum trisethyl acetoacetate) Aluminum chelate M (Aluminum alkyl acetoacetate diisopropylate, manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) Aluminum ethoxide (made by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd., aluminum ethylate)
  • Esacure TZT manufactured by DKSH, a mixture of 2,4,6-trimethylbenzophenone and benzophenone
  • the Ca corrosion test and the water vapor barrier property test are all good, and the cured film of the sealing resin composition of the present invention has a high water vapor barrier property. I understood it. Furthermore, all the resin viscosities were low enough to perform the sealing operation. In addition, both were excellent in flexibility, and even when a flexible resin film or ultra-thin glass film was sealed, it was found that it can bend following the substrate and sufficiently exhibit the effect as a sealant. .
  • the molecular weight or the number of (meth) acryloyl groups of the low molecular (meth) acrylate or (meth) acrylate oligomer does not have a low molecular (meth) acrylate or a water-reactive organometallic compound.
  • Comparative Examples 1 to 9 that did not satisfy the above, corrosion of metallic calcium was progressing.
  • Comparative Examples 1 and 3 to 9 at least one of resin viscosity, flexibility and water vapor barrier property was insufficient.

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Abstract

　数平均分子量が１，５００～５，０００の（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）、平均分子量が１７０～５００の低分子（メタ）アクリレート（ｂ）、水分反応性有機金属化合物（ｃ）及び重合開始剤（ｄ）を少なくとも含有し、前記（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）および低分子（メタ）アクリレート（ｂ）における１分子中の（メタ）アクリロイル基数が１．５～３の多官能（メタ）アクリレートである、電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、封止樹脂及び電子デバイス。

Description

電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、封止樹脂および電子デバイス
　本発明は、耐水性が高く、かつ柔軟性のある吸湿層を形成することができる電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、封止樹脂およびこの樹脂組成物で封止された電子デバイスに関する。なかでも有機電子デバイス、有機発光素子、タッチパネル、発光ダイオード（ＬＥＤ：ｌｉｇｈｔ　ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅ）、太陽電池の貼り合わせや封止に関するものである。
　有機発光素子（以下、ＯＬＥＤ素子とも称す。）は、使用により発光輝度や発光効率などの発光特性が徐々に劣化していくという問題がある。その原因としては、有機発光素子内に浸入した水分等による有機物の変性や電極の酸化が挙げられる。
　このような問題を防止するため、有機発光素子を封止することで、水分等が有機発光素子中に浸入することを防ぎ、有機発光素子の劣化を抑制する技術が検討されている（例えば、特許文献１参照）。
　しかし、この技術では封止カバーに水分除去のためのゲッターを設置させるスペースが必要であり、薄型化に問題があった。この問題を解決するため、乾燥剤充填剤を放射線硬化樹脂中に配合して薄型化を可能にする技術が検討されている（例えば、特許文献２参照）。
　しかし、前記技術のように乾燥剤充填剤が配合された封止剤では、充填剤によって光が遮蔽されるため光透過性が低くなる。この封止剤は、透明基板上に有機発光層を形成し、透明基板側から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション型の封止に用いることはできる。しかし、基板上に形成された有機発光層の上部を覆って封止し、封止した側から光を取り出す、いわゆるトップエミッション型の装置の封止には適さない。さらに、無機粒子を乾燥剤として使用した場合には、無機粒子自身がＯＬＥＤ素子を封止時の圧力で押しつぶして破壊する危険性が高い。また、吸水性ポリマーを使用した場合では、吸水能力が十分でない。
　これらの問題を解決するため、封止樹脂中に湿気反応性有機金属化合物を添加する技術も検討されている（例えば、特許文献３～５参照）。封止樹脂中に有機金属化合物を添加する場合には、有機金属化合物と封止樹脂を均一に相溶させたり、有機金属化合物が放出するアルコールのマイグレーションを抑制することも要求されている。
　しかし、これらの要求を満たすためにこれまでに検討された技術では、非架橋系の材料やモノアクリレートを使用するなどして、封止剤硬化物の架橋度を低くする必要があった。そのため、これらの封止剤の水蒸気バリア性は悪く、しかも柔軟性が十分でなく、よって屈曲性も十分とはいえなかった。
特表２０１０－５２８４０７号公報 国際公開第２００６／１０７７４８号パンフレット 特許５０６２６４８号公報 特開２０１２－３８６６０号公報 特許５２１３３０３号公報
　近年、有機発光素子の実用化において、より高い水蒸気バリア性が要求されている。さらに、有機発光素子基板の材料として、ガラス板や金属板だけでなく、屈曲性のある樹脂フィルムや極薄ガラスフィルムを採用するニーズが高まっている。このような用途においては、基板に追従して屈曲し、剥離しない封止樹脂が求められている。
　しかし、従来技術における封止樹脂は、上記の通り、低い架橋密度が必要であり、高い水蒸気バリア性、柔軟性および耐屈曲性を十分に満たしているとは言えない。
　また、封止剤だけでなく接着剤一般において、希釈剤を添加することにより粘度を下げて、封止時の作業性を向上させることがしばしば行われている。しかし、希釈剤と樹脂の相溶性が良好でない場合には、希釈剤の添加により透明な樹脂が白濁してしまう。白濁した封止剤は、ボトムエミッション型の封止に用いることはできる。しかも、混合により透明樹脂が白濁するような組成は、水蒸気バリア性が保てなくなるため、封止剤には適さない。これは、混合した樹脂がいわゆる海島構造を形成し、その界面で光を乱反射して白濁し、形成された界面から水分が浸入しやすくなるためと考えられる。
　すなわち、本発明は、高い架橋密度でありながら、電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物を構成する材料（以下、単に構成材料とも称す。）間の良好な相溶性により、マイグレーションなく、従来の封止剤よりも水蒸気バリア性の高い封止樹脂を得ることができる電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物を提供することを課題とする。
　また、有機発光素子基板の材料として屈曲性のある樹脂フィルム、極薄ガラスフィルムまたは金属ホイルを使用した際にも、基板に追従して屈曲し、剥離しない、十分な柔軟性および屈曲性を有する封止樹脂を得ることができる電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物を提供することを課題とする。
　さらに、基板上に塗布する際の作業性に優れた樹脂粘度を有する電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物を提供することを課題とする。
　加えて、本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物で封止することにより、密封性に優れ、また、屈曲性のある樹脂フィルムや極薄ガラスフィルムを基板に使用した際には、柔軟性かつ軽量性に優れる封止樹脂および電子デバイスを提供することを課題とする。
　本発明者らは、分子量の大きい（メタ）アクリルオリゴマー、低分子（メタ）アクリレート、水分反応性有機金属化合物および重合開始剤を電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物に含有させることによって、上記の従来技術が有する課題を解決するように鋭意検討した。
　その結果、（メタ）アクリルオリゴマーおよび低分子（メタ）アクリレートの分子量ならびにアクリロイル基数を特定の範囲とすることで、架橋密度を調整でき、屈曲性、水蒸気バリア性および樹脂粘度に優れることを見出した。さらに、構成材料間の相溶性もよいため、基板表面の疎水性を高める効果を有する水分反応性有機金属化合物が相分離しない。このため、水分反応性有機金属化合物による吸水効果、および基板表面の疎水化との相乗効果により、高い水蒸気バリア性を達成できることを見出した。
　また、上記電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物で封止された電子デバイスは、密封性に優れ、また、屈曲性のある樹脂フィルムや極薄ガラスフィルムを基板に使用した際には、柔軟性かつ軽量性に優れることを見出した。
　すなわち、本発明の上記課題は、以下の手段によって達成された。
（１）数平均分子量が１，５００～５，０００の（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）、平均分子量が１７０～５００の低分子（メタ）アクリレート（ｂ）、水分反応性有機金属化合物（ｃ）および重合開始剤（ｄ）を少なくとも含有し、
　前記（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）および低分子（メタ）アクリレート（ｂ）における１分子中の（メタ）アクリロイル基数が１．５～３の多官能（メタ）アクリレートである、電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物。
（２）前記電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物から前記水分反応性有機金属化合物（ｃ）を除いてなる組成物を硬化、形成されてなる、厚さ１００μｍの硬化フィルムの透湿度が、４０℃、相対湿度９０％の条件で１０ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以下となる、（１）に記載の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物。
（３）前記（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）が５～３０質量％、前記低分子（メタ）アクリレート（ｂ）が４０～９０質量％および前記水分反応性有機金属化合物（ｃ）が５～３０質量％の割合で含有される、（１）または（２）に記載の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物。
（４）前記水分反応性有機金属化合物（ｃ）が、アセチルアセトナト配位基を有する配位子およびアルコキシド配位子をそれぞれひとつ以上有する、（１）～（３）のいずれか１項に記載の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物。
（５）前記（１）～（４）のいずれか１項に記載の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物をフィルム状に成形し、硬化することにより形成されてなる、封止樹脂。
（６）前記（１）～（４）のいずれか１項に記載の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物で封止されてなるか、または前記（５）に記載の封止樹脂を有する、電子デバイス。
　本発明において、「～」とは、その前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　また、「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレートおよびアクリレートのいずれでもよく、これらの総称として使用する。従って、メタクリレートおよびアクリレートのいずれか一方の場合やこれらの混合物をも含む。
　ここで、（メタ）アクリレートとは、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸塩を含むものである。
　なお、（メタ）アクリロイル基は、一般には（メタ）アクリレート基とも称される。
　本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物によれば、高い架橋密度でありながら、構成材料間の良好な相溶性により、マイグレーションがなく、従来の封止剤よりも水蒸気バリア性の高い封止樹脂を得ることができる。
　また、有機発光素子基板の材料として、屈曲性のある樹脂フィルムや極薄ガラスフィルムを使用した際でも、本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物を使用することで得られる封止樹脂は、基板に追従して屈曲し、剥離しない、十分な柔軟性および屈曲性を有する。
　さらに、本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物は、基板上に塗布する際の作業性に優れた、低い樹脂粘度を有する。
　加えて、本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物で封止した封止樹脂および電子デバイスは、気密性に優れ、また、屈曲性のある樹脂フィルムや極薄ガラスフィルムを基板に使用した際には、柔軟性かつ軽量性に優れる。
　本発明の上記及び他の特徴及び利点は、適宜添付の図面を参照して、下記の記載からより明らかになるであろう。
図１は、本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物で有機発光素子を封止した一態様の模式的な断面図である。 図２は、均一封止のため、スペーサーとともに本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物で有機発光素子を封止した一態様の模式的な断面図である。 図３は、本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物で有機発光素子を封止した、別の態様の模式的な断面図である。 図４は、本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物で有機発光素子を封止した、更に別の態様の模式的な断面図である。 図５は、実施例および比較例における、（ａ）Ｃａ腐食試験に用いる試験片を上から見た図および（ｂ）Ｃａ腐食試験に用いた試験片の４隅が腐食された状態を上から見た図である。
　以下に、本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物（以下、単に、封止用樹脂組成物とも称す。）の使用態様を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明の使用態様はこれに限定されるものではない。
　本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物は、図１に示されるように、有機発光デバイス５における有機発光素子３を封止するために用いられる。より詳細には、素子基板４上に設けられた有機発光素子３等の有機電子デバイス用素子と封止基板１との間に電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物は封止樹脂２として配設される。これにより、有機発光素子３が素子基板４と封止基板１とで気密封止され、固体密着封止構造を有する有機発光デバイス５等の各種有機電子デバイスが得られる。有機電子デバイスとしては、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）、有機エレクトロルミネッセンス照明（有機ＥＬ照明）、有機半導体、有機太陽電池等が挙げられる。なお、上記から自明のように封止樹脂２とは、本発明の封止用樹脂組成物を硬化させてなる樹脂を意味する。
＜＜電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物＞＞
　本発明の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物は、数平均分子量が１，５００～５，０００の（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）、平均分子量が１７０～５００の低分子（メタ）アクリレート（ｂ）、水分反応性有機金属化合物（ｃ）および重合開始剤（ｄ）を少なくとも含有し、前記（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）および低分子（メタ）アクリレート（ｂ）における１分子中の（メタ）アクリロイル基数が１．５～３の多官能（メタ）アクリレートである、電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物である。
＜（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）＞
　本発明における（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）は、基礎樹脂中に（メタ）アクリル基を含有するオリゴマーである。
　基礎樹脂としては、一般的に知られている弾性樹脂を使用することができる。なかでも、不飽和および飽和の脂肪族炭化水素の重合体等が好ましい。
　具体的には、不飽和脂肪族炭化水素の重合体としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン等が挙げられる。脂肪族炭化水素の重合体としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、及び上記不飽和脂肪族炭化水素重合体の水素化化合物（水添化合物）等が挙げられる。ヘテロ元素含有炭化水素としては、例えばポリウレタン、ポリエステル等が挙げられる。
　さらに、本願発明においては、上記の脂肪族炭化水素として記載した水添化合物の他、上記基礎樹脂の一部水添化合物等が挙げられる。
　（メタ）アクリロイル基は、基礎樹脂の主鎖、側鎖および末端のいずれかに含有していればよいが、基礎樹脂の末端に含有していることが好ましい。
　また、（メタ）アクリロイル基は、ウレタン結合、エステル結合等の結合を介して基礎樹脂に結合していればよい。
　本発明における（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）は、分子量が低いと封止用樹脂組成物の粘度が低くなるため、封止基板とのなじみが良好となり、封止作業が行いやすくなる。ただし、分子量が低いと封止樹脂の架橋密度が高くなり、弾性率が高くなるため、封止コーナー部の剥離が増える。
　一方、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）が高分子量になると、硬化後の封止用樹脂組成物の屈曲性は改善するが、硬化前の封止用樹脂組成物の粘度が高くなるので封止基板への塗布が困難になる。
　本発明における（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）の数平均分子量は、１，５００～５，０００である。
　柔軟性に優れる観点から、２，０００以上が好ましく、３，０００以上がより好ましい。また、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）との相溶性に優れる観点から、４，０００以下が好ましく、３，５００以下がより好ましい。
　なお、数平均分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た１％溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ装置：Ｗａｔｅｒｓ社製ＧＰＣシステム、カラム：東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｎ」、流速：１．０ ｍＬ／ｍｉｎ）により測定した値を、ポリスチレン換算の数平均分子量として算出したものである。
　本発明における（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）は、１分子中に１．５～３個の（メタ）アクリロイル基が含有される多官能（メタ）アクリレートオリゴマーである。
　（メタ）アクリロイル基の数は、１．５～３個であるが、２～３個が好ましく、２個がより好ましい。
　なお、１．５個の（メタ）アクリロイル基が含有される（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）とは、例えば、（メタ）アクリレートオリゴマー１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基が含有されるものと、（メタ）アクリレートオリゴマー１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基が含有されるもの等モル混合物が挙げられる。
　（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）１分子中の（メタ）アクリロイル基は、通常行われるＩＲ測定、１Ｈ－ＮＭＲ測定、 熱分解ＧＣ／ＭＳ測定、ＧＰＣ測定から構造および分子量を推定することにより求めることができる。
　（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）は、市販の製品を購入して使用することができる。
　例えば、日本曹達株式会社製のポリブタジエンもしくは水素化ポリブタジエン末端ウレタンジ（メタ）アクリレート樹脂であるＴＥＡＩ－１０００およびＴＥ－２０００（いずれも商品名）ならびにポリブタジエン末端メタクリレート樹脂であるＥＭＡ－３０００（商品名）、ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製の疎水性アクリレートオリゴマーであるＣＮ３０７、ＣＮ３０８およびＣＮ３０９（いずれも商品名）ならびに疎水性脂肪族ウレタンアクリレートであるＣＮ３１０およびＣＮ９１０４（いずれも商品名）、ならびに大阪有機化学工業株式会社製のポリブタジエン末端ジアクリレートであるＢＡＣ－４５（商品名）および水添ポリブタジエン末端ジアクリレートであるＳＰＢＤＡ－Ｓ３０（商品名）が挙げられる。
　本発明では、主鎖がポリブタジエンもしくは水素化ポリブタジエンのものが好ましく、これに加えて、両末端がウレタンジ（メタ）アクリレートである樹脂がさらに好ましい。
　また、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）は、水酸基等の反応性基を有する基本樹脂（ａａ）と、該反応性基と反応する官能基およびアクリロイル基を有する化合物（ａｂ）を反応させることにより合成したものを、使用することもできる。
　ここで、水酸基等の反応性基を有する基本樹脂（ａａ）は、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）と同様、１．５～３個の反応性基を有することが好ましく、より好ましくは２～３個、さらに好ましくは２個である。
　ここで、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）１分子中の（メタ）アクリロイル基は、水酸基等の反応性基を有する基本樹脂（ａａ）の反応性基に対する、該反応性基と反応する官能基および（メタ）アクリロイル基を有する化合物（ａｂ）の配合比から算出することができる。
　例えば、１分子中に２個の水酸基を有する基本樹脂（ａａ）１モルに対して、２－イソシアナトエチルアクリレートを２モル反応させた場合には、水酸基とイソシアネート基が全て反応し、得られる（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）は、アクリロイル基を１分子中に２個有することになる。
　なお、上述した測定方法でも、（メタ）アクリロイル基数を求めることができる。
　基本樹脂（ａａ）における反応性基および化合物（ａｂ）における官能基としては、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、メルカプト基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）等が挙げられる。
　ここで、基本樹脂（ａａ）における反応性基および化合物（ａｂ）における官能基のうちの一方の基が、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、メルカプト基、または環状酸無水基である場合には、他方の基は、エポキシ基、イソシアネート基が挙げられる。一方の基が環状酸無水基の場合、他方の基は水酸基、カルボキシ基、アミノ基、メルカプト基が挙げられる。なお、一方の基が、エポキシ基である場合は、他方の基はエポキシ基であってもよく、また、一方の基が、カルボキシ基の場合、他方の基は、水酸基、アミノ基、メルカプト基であってもよい。
　基本樹脂（ａａ）における反応性基としては、水酸基、カルボキシ基およびメルカプト基が好ましく、水酸基が特に好ましい。
　基本樹脂（ａａ）としては、多官能性オリゴマーが挙げられ、なかでも両末端官能基化オリゴマーが好ましい。オリゴマーとしては、前述の（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）の好ましい基礎樹脂が好ましい。官能基としては、上記の好ましい反応性基が好ましい。
　基本樹脂（ａａ）としては、市販の製品を購入して使用することができる。
　例えば、クレイバレー社製の水酸基末端水素化ポリオレフィン（水酸基末端水素化ポリブタジエン）であるＫＲＡＳＯＬ　ＨＬＢＨ－Ｐ２０００、ＫＲＡＳＯＬ　ＨＬＢＨ－Ｐ３０００（いずれも商品名）、出光興産株式会社製の水酸基末端ポリオレフィンであるＥＰＯＬ（商品名）、水酸基末端ポリブタジエンであるＰｏｌｙ　ｂｄ　Ｒ－１５ＨＴおよびＰｏｌｙ　ｂｄ　Ｒ－４５ＨＴ（商品名）ならびに水酸基末端ポリイソプレンであるＰｏｌｙ　ｉｐ（商品名）、日本曹達株式会社製の両末端水酸基水素化ポリブタジエンであるＧＩ－１０００、ＧＩ－２０００およびＧＩ－３０００（いずれも商品名）、ならびに三菱化学株式会社製のポリヒドロキシポリオレフィンオリゴマーであるポリテール（商品名）が挙げられる。
　本発明では、基本樹脂（ａａ）は、両末端水酸基水素化ポリブタジエンもしくは両末端水酸基ポリブタジエン（好ましくは数平均分子量１，５００～４，０００）が好ましく、両末端水酸基水素化ポリブタジエンがより好ましい。
　化合物（ａｂ）における官能基としては、イソシアネート基およびエポキシ基が好ましく、イソシアネート基がより好ましい。
　化合物（ａｂ）としては、（メタ）アクリル酸エステルのアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、なかでもイソシアネート基で置換された（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。このような化合物は、例えば、２－イソシアナトエチルメタクリレート、２－イソシアナトエチルアクリレートが挙げられる。
　また、官能基がイソシアネート基以外の場合の好ましい化合物は、官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーが挙げられる。
　化合物（ａｂ）としては、市販の製品を購入して使用することができる。
　例えば、カレンズＡＯＩ（昭和電工株式会社製、２－イソシアナトエチルアクリレート）、カレンズＭＯＩ（昭和電工株式会社製、２－イソシアナトエチルメタクリレート）が挙げられる。
＜低分子（メタ）アクリレート（ｂ）＞
　本発明における低分子（メタ）アクリレート（ｂ）は、一般に低粘度であり、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）と併用することで封止用樹脂組成物の粘度を下げ、硬化後は封止樹脂の架橋密度を高めることで水蒸気バリア性を高める効果を奏する。
　しかし、分子量が低いと封止樹脂の弾性率が高くなり、柔軟性を下げてしまう。また、分子量が高いと封止樹脂の架橋密度が十分でないため、水蒸気バリア性を低下させてしまう。
　本発明における低分子（メタ）アクリレート（ｂ）の平均分子量（以下、単に、分子量とも称す。）は、１７０～５００である。
　柔軟性とのバランスに優れる観点から、２００以上が好ましく、３００以上がより好ましい。また、水蒸気バリア性により優れる観点から、４００以下が好ましく、３５０以下がより好ましい。
　なお、平均分子量とは、分子量もしくはゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定した数平均分子量を意味する。
　本発明における低分子（メタ）アクリレート（ｂ）は、１分子中に１．５～３個の（メタ）アクリロイル基が含有される多官能低分子（メタ）アクリレートである。
　（メタ）アクリロイル基の数は、１．５～３個であるが、２～３個が好ましく、２個がより好ましい。
　なお、１．５個の（メタ）アクリロイル基が含有される低分子（メタ）アクリレート（ｂ）とは、例えば、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基が含有されるものと（低分子（メタ）アクリレート（ｂ）１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基が含有されるものの、等モル混合物が挙げられる。
　低分子（メタ）アクリレート（ｂ）は、市販の製品を購入して使用することができる。
　例えば、和光純薬工業株式会社製のエチレンジアクリレート（分子量１７０）およびトリエチレングリコールジメタクリラート（分子量２８６）（いずれも商品名）、ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製のＳＲ２１２（分子量１９８）、ＳＲ２１３（分子量１９８）、ＳＲ３４９（分子量４６８）、ＳＲ５９５（分子量３１４）、ＳＲ８３３（分子量３０４）、ＳＲ３５１（分子量２９６）、ＳＲ３６８（分子量４２３）、ＳＲ２０６（分子量１９８）、ＳＲ２１４（分子量２２６）、ＳＲ２３９（分子量２５４）およびＣＤ２６２（分子量３３８）（いずれも商品名）、大阪有機化学工業株式会社製のビスコート＃１９５，１，４－ＢＤＤＡ（分子量１９８）、ビスコート＃２３０，　ＨＤＤＡ（分子量２２６）、ビスコート＃２６０，　１，９－ＮＤＤＡ（分子量２６８）およびビスコート＃３３５ＨＰ，　ＴＥＧＤＡ（分子量３０２）（いずれも商品名）、新中村化学工業株式会社製のＡ－ＤＣＰ（分子量３０４）、Ａ－ＤＯＤ－Ｎ（分子量２８２）、Ａ－ＨＤ－Ｎ（分子量２２６）、Ａ－ＮＯＤ－Ｎ（分子量２６８）、ＤＣＰ（分子量３３２）、ＤＯＤ－Ｎ（分子量３１０）、ＨＤ－Ｎ（分子量２５４）およびＮＯＤ－Ｎ（分子量２９８）（いずれも商品名）、ならびに共栄社化学株式会社製のライトアクリレートＭＯＤ－Ａ（分子量２６８）およびライトアクリレートＤＣＰ－Ａ（分子量３０４）（いずれも商品名）が挙げられる。
　なかでも、ビシクロ環構造を有する（メタ）アクリレートが好ましく、特に、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレートまたはジメチロール－トリシクロデカンジメタクリレートが好ましい。
　（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）を封止用樹脂組成物中に含むことにより、フィルムを形成した際には、良好な屈曲性が得られる。また、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）を封止用樹脂組成物に含むことにより、封止用樹脂組成物は低い粘度を有し、硬化して得られる封止樹脂は高い架橋密度を有する封止用樹脂組成物を得ることができる。これら高分子量と低分子量の（メタ）アクリレートの混合樹脂組成物と使用することにより、水蒸気バリア性を高めることが可能となる。
　水蒸気バリア性を高める要素の一つとしては、これらの高分子量と低分子量の（メタ）アクリレートを含む封止用樹脂組成物を均一に硬化することが挙げられる。均一な状態については、後述の相溶性試験において評価することができる。
　また、良好な水蒸気バリア性を得るためには、硬化後の封止樹脂の架橋密度を一定水準まで高めることが好ましい。このため、封止用樹脂組成物１００ｇ中の（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）および低分子（メタ）アクリレート（ｂ）の（メタ）アクリロイル基の合計モル数（当量）は、０．０５ｍｏｌ／１００ｇ以上が好ましく、０．２０ｍｏｌ／１００ｇ以上がより好ましく、０．３０ｍｏｌ／１００ｇ以上がさらに好ましい。なお、上限値は、封止樹脂の弾性率、柔軟性の観点から、１．１０ｍｏｌ／１００ｇ以下であるのが好ましい。
　なお、封止用樹脂組成物１００ｇ中の（メタ）アクリロイル基のモル数Ｓ（ｍｏｌ／１００ｇ）は、下記式により算出することができる。
　　Ｓ＝（ｎａ×ｘａ）／Ｍｎ＋（ｎｂ×ｘｂ）／Ｍ
　ここで、ｎａ、ｘａ、Ｍｎは、順に、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）１分子中の（メタ）アクリロイル基数、封止用樹脂組成物１００ｇ中における（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）の質量（ｇ）、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）の数平均分子量を表す。
　また、ｎｂ、ｘｂ、Ｍは、順に、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）１分子中の（メタ）アクリロイル基数、封止用樹脂組成物１００ｇ中における低分子（メタ）アクリレート（ｂ）の質量（ｇ）、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）の分子量を表す。
　封止用樹脂組成物を設計する際には、上記式により、封止用樹脂組成物１００ｇ中の(メタ)アクリロイル基のモル数Ｓを調整することが可能である。
　また、各構成材料を配合後の封止用樹脂組成物における、封止用樹脂組成物１００ｇ中の（メタ）アクリロイル基のモル数Ｓは、通常行われるＩＲ測定、１Ｈ－ＮＭＲ測定などにより求めることができる。
　（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）と低分子（メタ）アクリレート（ｂ）の組み合わせは、メタクリレート同士またはアクリレート同士の組み合わせであっても、メタクリレートとアクリレートの組み合わせであっても構わない。同程度の重合速度で反応が進む観点からメタクリレート同士またはアクリレート同士の組み合わせが好ましく、なかでも重合速度がより速い観点からアクリレート同士が好ましい。
＜水分反応性有機金属化合物（ｃ）＞
　本発明における水分反応性有機金属化合物（以下、有機金属化合物とも称す。）（ｃ）は、下記一般式（１）Ｍ（ＸＲ）ｎで表される錯化合物であることが好ましい。
　　　Ｍ（ＸＲ）ｎ　　　　　　　　　　　　　　一般式（１）
　一般式（１）において、Ｍは中心金属を表し、ＸＲはＸをドナー原子とする配位子を表し、ｎはＭの原子価を表す。ｎが２以上である場合、ＸＲは、全てが同一の配位子であっても、複数の異なる種類の配位子から構成されていても構わない。また、複数のＸＲがある場合、それぞれのＲが結合した多座配位子であってもよい。
　Ｍは、一般にＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｓｉが好ましく、中でもＡｌが好ましい。
　ＸＲが、複数の異なる種類の配位子から構成されている場合、それぞれの配位子の解離定数の違いにより水分反応特性を調整することが可能であるため、より好ましい。
　Ｘで表されるドナー原子は、一般に窒素原子、酸素原子および硫黄原子が好ましく、中でも酸素原子が好ましい。
　ＸＲは、ドナー原子がアニオンの状態で配位する陰イオン性配位子でも、ドナー原子が中性の状態で配位する中性配位子でもよい。また、その組み合わせである多座配位子であってもよい。
　ＸＲは、具体的には、アルコール、カルボン酸、およびチオールが脱プロトン化した配位基、ならびに、ケトン、エステルおよびアミン配位基を有する配位子が好ましい。また、これらの配位子がそれぞれのＲで結合した多座配位子も好ましく、２座配位子がより好ましい。
　なお、Ｍの原子価ｎを用いて、便宜上、Ｍ（ＸＲ）ｎと表記した。しかし、このような錯化合物は、通常多量体として存在する。
　錯化合物Ｍ（ＸＲ）ｎは、下記反応式（Ｉ）で示されるように、水と反応することが好ましい。
　Ｍ（ＸＲ）ｎ　＋　ｘＨ２Ｏ　→　Ｍ（ＯＨ）ｘ（ＸＲ）ｎ－ｘ　＋　ｘＲＸＨ　　反応式（Ｉ）
　水との反応により解離するＲＸＨは、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）および低分子（メタ）アクリレート（ｂ）（以下、（メタ）アクリル樹脂とも称す。）と良好に混合できる化合物であることが好ましい。すなわち、ＸＲは、解離化合物ＲＸＨが（メタ）アクリル樹脂と良好に混合可能な配位子であることが好ましい。
　具体的な錯化合物としては、例えば、アルミニウムエチレート、アルミニウムイソプロピレート、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリーブチレート、アルミニウムセカンダリーブチレート、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート（ＡＬＣＨ）、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート（ＡＬＣＨＴＲ）、アルミニウムアルキルアセトアセテート・ジイソプロピレート（ＡＬ－Ｍ）、アルミニウムビスエチルアセトアセテート・モノアセチルアセトネート（アルミキレートＤ）、アルミニウムトリスアセチルアセトネート（アルミキレート－Ａ）、アルミニウムオキサイドイソプロポキサイドトリマー、アルミニウムオキサイドオクチレートトリマー、アルミニウムオキサイドステアレートトリマー（いずれも川研ファインケミカル株式会社製）が入手できる。
　本発明における有機金属化合物は、上述のように水と反応して失活するので、本発明の封止用樹脂組成物は乾燥条件下で製造、取り扱われることが好ましい。また、本発明の封止用樹脂組成物の構成材料は、後述する添加剤を含めて、あらかじめ脱水処理してから使用することが好ましい。
　特に、中心金属への配位子がすべてアルコキシドである場合、水分子との反応活性が高いため、封止用樹脂組成物の製造工程中で、大気中に含まれる水分との反応により有機金属化合物は失活し、乾燥能力が低下してしまう。
　そのため、上記一般式（１）で表される有機金属化合物の中でも、ひとつの中心金属に対して、少なくともひとつのアセチルアセトナト配位基を有する配位子が配位している、下記一般式（２）で表される有機金属化合物がより好ましい。
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　一般式（２）において、Ｍは中心金属を表す。Ｒ１～Ｒ３は、炭素原子数１以上のアルキル基、アルケニル基またはアシル基を表す。Ｒは炭素原子数１以上のアルキル基またはアルコキシ基を表す。Ｒ’は水素原子または炭素原子数１以上のアルキル基を表す。
　Ｒは、炭素原子数１以上のアルコキシ基であることが好ましい。
　また、（メタ）アクリル樹脂との相溶性の観点から炭素原子数２以上が好ましい。また、水蒸気バリア性の観点から炭素原子数２０以下が好ましい。
　Ｒ’は、水素原子であることが好ましい。
　Ｒ１～Ｒ３、Ｒのいずれかがアリール基である場合、吸収波長が可視光領域にかかることがあるため、トップエミッション構造のディスプレイへの適用は好ましくない。
　上記一般式（２）で表される有機金属化合物のなかでも、アセチルアセトナト配位基を有する配位子およびアルコキシド配位子をそれぞれひとつ以上有する有機金属化合物が好ましい。
　また、一般式（２）で表される有機金属化合物は、１つの中心金属Ｍに対して、二分子のアルコキシド配位子と、一分子のアセチルアセトナト配位基を有する配位子が配位する有機金属化合物がより好ましい。
　アセチルアセトナト配位基を有する配位子は、安定なケトエノール構造を有する２座配位子であるため、解離定数は小さく、水分子との反応活性は低い。
　このため、水分子との反応活性の高いアルコキシド配位子と、反応活性の低いアセチルアセトナト配位基を有する配位子を共に有する有機金属化合物を用いることで、水分子との反応活性を調整することができる。
　具体的な有機金属化合物としては、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート（ＡＬＣＨ）、アルミニウムアルキルアセトアセテート・ジイソプロピレート（ＡＬ－Ｍ）（いずれも川研ファインケミカル株式会社製）などが挙げられる。
　また、本発明の封止用樹脂組成物中には、水分反応性有機金属化合物（ｃ）および水分反応性有機金属化合物（ｃ）と水との反応生成物である金属水酸化物が並存している状態がより好ましい。
　一般に、有機樹脂は容易に吸水し、数千ｐｐｍもの水分を含有することも多い。このような大量の水分を含んでいる樹脂を、真空乾燥や加熱乾燥によって数ｐｐｍ以下になるよう脱水を行うことは現実的ではない。このため、有機樹脂中の水分が脱水されていない有機樹脂で有機発光素子を封止した場合には、封止剤中の水分により有機発光素子が劣化してしまう。
　これに対して、あらかじめ封止用樹脂組成物中の水分を水分反応性有機金属化合物（ｃ）により脱水しておくことで、樹脂中の水分を脱水し、封止用樹脂組成物中の水分量を数ｐｐｍ以下とすることが可能である。このため、脱水された封止用樹脂組成物を用いて封止した有機発光素子の寿命は長くなる。
　さらに、封止用樹脂組成物中に残存する水分反応性有機金属化合物（ｃ）は、封止後に有機発光デバイス中に浸入してくる水分と反応し、脱水する役割も果たす。
　また、封止樹脂中に含まれる水分反応性有機金属化合物（ｃ）は、基板表面の疎水性を高める。この結果、素子基板や封止基板との親和性の低い封止樹脂の場合には親和性が向上し、封止樹脂と基材の界面からの水の侵入を低減できるため、効果的である。
　さらに、水分反応性有機金属化合物（ｃ）と封止用樹脂組成物の相溶性が良いと、水分反応性有機金属化合物（ｃ）は硬化前の液体状態でも、硬化後の固体状態でも相分離や白濁が起こらず、水分反応性有機金属化合物による吸水効果と基板との高い親和力（接着力）の相乗効果により、高い水蒸気バリア性が得られる。しかし、硬化前後で相分離や白濁がみられる樹脂組成物はこのような効果が得られず、十分な封止性能を示せない。
＜重合開始剤（ｄ）＞
　本発明における重合開始剤（ｄ）は、紫外線（ＵＶ線）のような電磁エネルギー線により分解されてラジカルを発生するラジカル光重合開始剤、または熱により分解されてラジカルを発生する熱分解ラジカル重合開始剤が好ましい。
　特に、熱による有機発光素子などの有機電子デバイスへの影響も少なく、封止工程が簡便になるため、ラジカル光重合開始剤が好ましい。
　このようなラジカル光重合開始剤としては、一般的に用いられるものを使用可能である。
　具体的には、ＢＡＦＳジャパン株式会社から市販されているイルガキュア（Ｉｒｇａｃｕｒｅ）シリーズ（例えば、６５１、７５４、１８４、２９５９、９０７、３６９、３７９、８１９）およびダロキュア（Ｄａｒｏｃｕｒｅ）シリーズ（例えば、ＴＰＯ、１１７３）、クオンタキュア（Ｑｕａｎｔａｃｕｒｅ）ＰＤＯならびにＤＫＳＨジャパン社から市販されているエザキュア（Ｅｓａｃｕｒｅ）シリーズ（例えば、ＫＩＰ１００Ｆ、ＫＩＰ１５０、１００１Ｍ、ＫＢ１、ＫＳ３００、ＫＬ２００、ＯＮＥ、ＨＥＡ、ＩＴＸ、ＴＺＭ、ＴＺＴ、ＴＰＯ、ＫＴＯ４６）等が挙げられる。
　本発明では、アセトフェノン化合物やベンゾフェノン化合物などのケトン化合物が好ましい。
　ラジカル光重合開始剤の量は、反応に関与する（メタ）アクリレート樹脂に対して０．１質量％以上が好ましく、０．５～５質量％がより好ましい。
　本発明の封止用樹脂組成物には、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）が５～３０質量％、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）が４０～９０質量％および水分反応性有機金属化合物（ｃ）が５～３０質量％の割合で含有されることが好ましい。なお、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）、水分反応性有機金属化合物（ｃ）および重合開始剤（ｄ）の合計質量を１００質量％として計算した値である。
　（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）の割合は、５質量％以上であれば柔軟性に優れ、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上である。また、３０質量％以下であれば水蒸気バリア性に優れ、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
　低分子（メタ）アクリレート（ｂ）の割合は、４０％以上であれば水蒸気バリア性に優れ、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。また、９０質量％以下であれば柔軟性に優れ、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下である。
　水分反応性有機金属化合物（ｃ）の割合は、５％以上であれば封止樹脂中の水分除去能力に優れ、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上である。また、３０質量％以下であれば水蒸気バリア性に優れ、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
（添加剤）
　本発明の封止用樹脂組成物は、封止樹脂の水蒸気バリア性や屈曲性を損なわない範囲で、他の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、希釈剤、粘着付与剤、架橋助剤、難燃剤、重合禁止剤、フィラー、カップリング剤等が挙げられる。
　希釈剤としては低粘度の（メタ）アクリルモノマーやポリブテンが挙げられる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、石油系樹脂、テルペン系樹脂、クマロン樹脂、及びこれらの水素化化合物等が挙げられる。
　また本発明の封止用樹脂組成物は、封止対象との接着力を高めるために、エポキシ基含有の樹脂やカチオン重合開始剤、およびカチオン重合開始剤で重合を開始する樹脂を含有していても良い。
　封止用樹脂組成物を配合した後、硬化を行う前の状態における相溶性試験は、以下の方法で行うことができる。
　まず、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）、水分反応性有機金属化合物（ｃ）および重合開始剤（ｄ）を、封止用樹脂組成物を構成する配合比で、合計が１０ｇとなるように配合し、常温（２３℃）にて１時間撹拌する。撹拌後の封止用樹脂組成物を静置し、１時間後および２４時間後の状態を目視で確認する。
　封止用樹脂組成物は、均一な状態が好ましく、白濁せず、均一に透明な状態がより好ましい。
　なお、二層分離した状態では、均一に硬化することができないため、好ましくない。
　また、配合した封止用樹脂組成物を硬化した後の状態における相溶性試験は、以下の方法で行うことができる。なお、上記相溶性試験で使用した、２４時間静置後の封止用樹脂組成物を、封止用樹脂組成物として用いる。
　まず、封止用樹脂組成物を、厚み５０μｍの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）（商品名「Ｅ７００４」、東洋紡株式会社製）上に厚さ１００μｍで塗布し、さらに、塗布した封止用樹脂組成物上に厚み２５μｍの離型処理ＰＥＴフィルム（商品名「Ｅ７００４」、東洋紡株式会社製）をラミネート加工する。２枚の離型処理ＰＥＴフィルムで挟んだ封止用樹脂組成物に、紫外線照射装置で３Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、２枚の離型処理ＰＥＴフィルムを剥離し、封止用樹脂組成物の硬化フィルムを得た。この硬化フィルムの状態を、目視で確認する。
　硬化フィルムは、均一に透明な状態が好ましく、白濁した状態では、均一に硬化ができていないため、好ましくない。
　樹脂粘度の測定は、以下の方法で行うことができる。
　上記で調整した硬化前の封止用樹脂組成物を、１時間静置後、動的粘弾性測定装置（装置名「ＡＲＥＳ」、レオメトリック・サイエンティフィック社製）において、コーン直径２５ｍｍ、コーン角度０．１ｒａｄのコーンプレートを用いて、せん断速度１ｓ－１の角速度で常温（２５℃）の複素粘度ｎ＊を測定する。
　封止用樹脂組成物の複素粘度ｎ＊は、５Ｐａ・ｓ以下が好ましく、２Ｐａ・ｓ以下がより好ましい。複素粘度ｎ＊が５Ｐａ・ｓを超えて高いと、封止基板への塗布作業が困難となる。
　具体的には、複素粘度ｎ＊は２Ｐａ・ｓ以下が特に好ましく、２Ｐａ・ｓを超えて５Ｐａ・ｓ以下が次いで好ましい。
　屈曲性試験は、以下の方法で行うことができる。
　上述の硬化後の封止用樹脂組成物の相溶性試験において作製した、厚さ１００μｍの封止用樹脂組成物の硬化フィルムを、試験対象として用いる。この試験対象を直径２ｍｍおよび４ｍｍのマンドレルを用いて、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－１の耐屈曲性（円筒形マンドレル法）に準じて試験を行う。
　硬化フィルムは、直径４ｍｍのマンドレルにおいて白化や割れがなく、ヒビが入らないものが好ましく、直径２ｍｍのマンドレルにおいても白化や割れがなく、ヒビが入らないものがより好ましい。
　なお、マンドレルの直径が小さくなるほど、要求される屈曲性は高くなる。
　屈曲性が上記の好ましい範囲にあることで、基板に屈曲性のある樹脂フィルムや極薄ガラスフィルムを使用した際でも、封止樹脂が基板に追従して屈曲し、また剥離を生じない。
　水蒸気バリア性試験は、以下の方法で行うことができる。
　前記電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物から水分反応性有機金属化合物（ｃ）を除いてなる組成物を硬化した後の状態における相溶性試験と同様に作製された厚さ１００μｍの封止用樹脂組成物の硬化フィルムを試験対象として用い、ＪＩＳ　Ｚ　０２０８の防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）に準じ、４０℃、相対湿度９０％の条件で透湿度を測定する。
　なお、４０℃、相対湿度９０％の恒温槽に投入した際に、カップ内空気の体積変化によりフィルムが膨張して、表面積やサンプルフィルムの厚みが変化し、測定値が不正確になる恐れがあるため、サンプルは厚み２０μｍのセロハンで補強を行う。この厚み２０μｍのセロハンの透湿度は、同様の条件で３，０００ｇ／ｍ２／２４ｈｒであり、本発明で測定するサンプルの透湿度に比べて十分に大きいため、サンプルの透湿度測定の妨げにはならない。
　上記水蒸気バリア性試験で測定される、電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物から水分反応性有機金属化合物（ｃ）を除いた組成物を硬化、形成されてなる、厚さ１００μｍの硬化フィルムの透湿度は、４０℃、相対湿度９０％の条件で１０ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以下が好ましく、７ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以下がより好ましい。なお、下限値は、現実的には１ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以上である。
　上記好ましい範囲内の水蒸気バリア性（透湿度）を有する、上記組成物に、水分反応性有機金属化合物（ｃ）に添加することで、封止樹脂は、水蒸気バリア効果を十分に発揮することができる。
　また、上述の屈曲性試験と同じ試験対象をサンプルとして用い、上記水蒸気バリア性試験により測定される、本発明の封止用樹脂組成物を硬化、形成されてなる、厚さ１００μｍの硬化フィルムの透湿度は、４０℃、相対湿度９０％の条件で３０ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以下が好ましく、２０ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以下がより好ましい。なお、下限値は、現実的には１０ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以上である。
　Ｃａ腐食試験は、以下の方法で行うことができる。
　寸法１．２ｍｍ×２２．５ｍｍ×１４ｍｍである市販のガラス基板を４５℃で１０分間、超音波洗浄とＵＶオゾン洗浄を行う。続いて、このガラス基板上に、真空蒸着機により１０ｍｍ×１０ｍｍ角で、厚さ１００ｎｍの金属カルシウム層を形成する。次いで、硬化後の封止樹脂の厚さが３０μｍとなるように、液状の封止用樹脂組成物１０μＬを金属カルシウム層上に滴下し、０．１５ｍｍ×１８ｍｍ×１８ｍｍの封止ガラスをさらに重ね、紫外線照射装置で３Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射して金属カルシウム層を封止し、試験片を得る。
　ここで、封止ガラスの外周の辺から金属カルシウム層の外周の辺までの距離は、四辺とも均等に４ｍｍとした。図５（ａ）は、ガラス基板（透明ガラスを用いた〉を介して見える前記試験片を上から見た図（ただし、前記封止ガラスの部分を除く。）である。
　得られた試験片を６０℃、相対湿度９０％の高温高湿下保存を行い、４８時間経過後の金属カルシウム５４のコーナー部分を観察する。
　なお、このＣａ腐食試験は、ガラス基板上に封止された、金属光沢を有する銀白色の金属カルシウムが、樹脂中に浸入してきた水分子と反応して透明の水酸化カルシウムになることを利用して、封止樹脂の封止能力を測るものである。そのため、本試験は、実際の封止の姿により近い試験方法である。
　より具体的には、腐食の進行に伴い、腐食部分は透明な水酸化カルシウムとなる。このため、金属光沢を有する銀白色の金属カルシウム５４のコーナー部分は丸くなって見える。本試験における腐食度合いは、図５（ｂ）に示すように、金属カルシウム５４のコーナー部分の曲率半径Ｒを用いて評価することができる。
　腐食によるカルシウムの丸みの曲率半径Ｒが１ｍｍ以上５ｍｍ未満のものが好ましく、Ｒが０ｍｍを超え１ｍｍ未満のものがより好ましく、Ｒが０ｍｍのもの、すなわち腐食が生じていないものがさらに好ましい。
　ここで、上記の水蒸気バリア性試験で透湿度の低い封止樹脂は、このＣａ腐食試験でも、良い評価となることが多い。
　ただし、水分子の侵入経路としては、大気と封止樹脂の接触面から封止樹脂中を経由する他に、封止樹脂と基板の界面（封止界面）を経由する場合も挙げられる。このため、封止樹脂と基板間の親和性が十分でない場合には封止界面経由の水分の影響が大きくなり、水蒸気バリア性試験とＣａ腐食試験の評価が一致しないこともある。
　上記の評価試験のなかでも、Ｃａ腐食試験の評価が、封止樹脂に関する水蒸気バリア性指標として最も重要である。次に、封止作業性に関わる樹脂粘度の評価が重要であり、ついで屈曲性試験の評価が重要である。
＜＜封止樹脂＞＞
　本発明の封止樹脂は、上述の本発明の樹脂組成物をフィルム状に成形し、硬化することで得られる。電子デバイス等において使用され、具体的な効果については、下記の電子デバイスにおいて記載する。
＜＜電子デバイス＞＞
　本発明の電子デバイスは、上述の本発明の樹脂組成物を用いて封止された電子デバイス、なかでも、有機電子デバイスある。
　以下に、有機電子デバイスの例として、有機発光デバイス（画像表示装置）について説明する。
　有機発光デバイス５は、いわゆるトップエミッションまたはボトムエミッションであり、図１に示すように、素子基板４上に設けられた有機発光素子３が、封止樹脂２を介して封止基板１により封止されている。なお、封止樹脂２とは、本発明の封止用樹脂組成物を硬化させてなる樹脂を意味する。
　なお、この有機発光デバイス５は、封止側面が露出していてもよい。すなわち、側面部封止剤としてガラスフリットや接着剤などによるさらなる密閉処理が行われていなくともよい。これは、本発明の封止用樹脂組成物が、高い水蒸気バリア性と接着性を兼ね備えていることに起因する。このように、ガラスフリットなどによるさらなる密閉処理を行う必要がないため、有機発光デバイス５の構造を簡略化することができ、軽量化や低コスト化を図ることもできる。
　また、剛直なガラスフリット等を用いないため、素子基板４や封止基板１に柔軟性のある材料を用いる場合、有機発光デバイス５自体に柔軟性を付与した、いわゆるフレキシブルデバイスの提供が可能となる。また、デバイス全体が柔軟かつ軽量であるため、落下等の衝撃を受けても壊れにくくなる。
　本発明では、図１のような有機発光デバイス５以外に、図２のような有機発光デバイス５Ａも好ましい。図２では、封止基板１と素子基板４を平行に設置するため、目的とする封止樹脂の厚みに対して適当な高さを有するスペーサーｂを組み込んだものである。
　使用するスペーサーｂの高さは、実質、いずれのスペーサーｂも同じでなければ、封止基板１と素子基板４を平行に設置することが困難となる。
　スペーサーｂは、球状フィラーまたはフォトリソグラフィ法によって形成された柱状ピラーが好ましい。また、材質としては、有機発光素子を封止時の圧力で押しつぶして破壊する危険性がなければ、有機もしくは無機のいずれでも構わない。なお、有機樹脂であると本発明の封止用樹脂組成物との親和性に優れるので好ましく、架橋系アクリルであるとガスバリア性の劣化が少ないのでより好ましい。
　スペーサーｂは、例えば、ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製のＥＮＥＯＳユニパウダーや早川ゴム株式会社製のハヤビーズなどが挙げられる。
　基板１ｍｍ２あたりのスペーサーｂの配置密度は、封止基板１と素子基板４を平行に設置する観点からは、１０個／ｍｍ２以上が好ましく、より好ましくは５０個／ｍｍ２以上、さらに好ましくは１００個／ｍｍ２以上である。配置密度が１０個／ｍｍ２未満であると、上下の基板間距離を均一に保つことが難しくなる。
　樹脂粘度の観点からは、基板１ｍｍ２あたりのスペーサーの配置密度は１０００個／ｍｍ２以下が好ましく、より好ましくは５００個／ｍｍ２以下、さらに好ましくは３００個／ｍｍ２以下である。配置密度が１０００個／ｍｍ２を超えると、樹脂粘度が高くなりすぎて封止作業が困難になる。
　封止樹脂の厚さは、基板（封止面）への凹凸追従性の観点からは、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましく、２μｍ以上がさらに好ましい。封止樹脂の厚さが０．５μｍ未満になると、有機発光素子の凹凸を十分に吸収できずに基板間を完全に封止できない。
　また、水蒸気バリア性の観点からは、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下がさらに好ましい。封止樹脂の厚さが１００μｍを超えると、大気に露出する封止樹脂の面積が大きくなり、水分浸入量が多くなるので封止効果が低下する。
　なお、封止樹脂の厚さは、スペーサーｂを使用する場合には、スペーサーｂの高さに対応する。
　本発明の封止用樹脂組成物は、図３に示すような、側面部封止剤（ガラスフリットや接着剤）１０などによるさらなる密閉処理が行われている有機発光デバイス１５に使用してもよい。この場合、本発明の封止用樹脂組成物と側面部封止剤（ガラスフリットや接着剤）１０の相乗効果により、高い気密性が保たれる。このため、有機発光デバイス１５の長期寿命化の観点からは、本発明の封止用樹脂組成物により得られる封止樹脂１２と側面部封止剤（ガラスフリットや接着剤）１０を併用した有機発光デバイス１５が好ましい。
　本発明の封止用樹脂組成物を用いた有機発光デバイスの製造方法は次の通りである。
　図１のように額縁部分に密閉処理の無い有機発光デバイス５では、まず、有機ＥＬの素子部を積層形成した有機発光素子基板４の上に有機発光素子３を覆って本発明の封止用樹脂組成物を適量塗布し、さらにその上から封止基板１で本発明の封止用樹脂組成物を挟むように設置する。これにより、素子基板４と封止基板１の間に空間が生じないよう密閉し、その後、紫外線照射により本発明の封止用樹脂組成物を硬化し、封止樹脂２を形成することで封止される。
　または、初めに封止基板１に本発明の封止用樹脂組成物を塗布し、この封止用樹脂組成物の上に有機発光素子３を載せ、素子基板４で挟んだ後、紫外線照射により本発明の封止用樹脂組成物を硬化し、封止樹脂２を形成することで封止しても良い。
　図３のように、有機発光素子１３の周りを囲むように、側面部封止剤１０として、接着剤やガスバリア性シール剤、またはガラスフリット硬化物などでダム構造部分を形成することで、封止端部からの水分浸入を低減させる構造の場合、先に側面部封止剤（接着剤）１０を素子基板１４または封止基板１１の上に形成する。その後、この有機発光素子１３の周りを囲むように形成された側面部封止剤（接着剤）１０の内部に、本発明の封止用樹脂組成物を流し込み、さらにもう片方の基板で本発明の封止用樹脂組成物を挟むように設置する。これにより、素子基板１４と封止基板１１の間に空間が生じないよう密閉し、その後、紫外線照射により本発明の封止用樹脂組成物を硬化し、封止樹脂２を形成することで封止する。
　これらの封止工程は乾燥環境下で行われると、本発明の封止用樹脂組成生物の吸湿特性の劣化が少なくなるので好ましい。
　さらに、本発明の封止用樹脂組成物より得られる封止樹脂は、図４に示すような、ガスバリア性の素子基板２４上に形成された、有機発光素子２３の上部全体を覆う無機薄膜２１上に、本発明の封止用樹脂組成物を塗布し、これを硬化させた有機薄膜２２を配し、この上に、さらに無機薄膜２１を形成することで得られる、有機薄膜２２と無機薄膜２１の複数積層により密閉処理がなされた有機発光デバイス２５に使用してもよい。この場合、有機樹脂が封止樹脂となる。本発明の封止用樹脂組成物により得られる有機薄膜２２と無機薄膜２１の相乗効果により、高い気密性が保たれる。上記の効果が得られる限り、前記積層数は図４の態様に限定されるものではなく任意に設計できる。
　ここで無機薄膜２１は、窒化ケイ素化合物や酸化ケイ素化合物、酸化アルミニウム化合物、アルミニウムなどから構成される。無機薄膜２１の形成は、プラズマＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ）、ＰＶＤ（物理気相堆積）、ＡＬＤ（原子層堆積）などで形成される。一層の無機薄膜２１の厚みは１μｍ以下が屈曲性の点から好ましい。
　有機薄膜２２はインクジェット法やスプレーコート法、スリットコート法、バーコート法など既存の方法で塗布された後、紫外線照射で硬化させることにより形成される。一層の有機薄膜２２の厚みは、屈曲性の点からは５μｍ以下が好ましいが、有機ＥＬ素子への耐衝撃性の点からは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上が好ましい。
　本発明の封止用樹脂組成物を用いた有機発光デバイスは、色度調整のためのカラーフィルタが設置されていても良い。この場合のカラーフィルタの設置場所は、図１～３の態様の場合は、本発明の封止樹脂２（１２）と封止基板１（１１）、または素子基板４（１４）との間であっても良く、カラーフィルタと有機発光素子３（１３）で素子基板４（１４）を挟んでも、または、カラーフィルタと素子基板４（１４）で封止基板１（１１）および封止樹脂２（１２）を挟むように設置しても良い。図４の態様の場合は、無機薄膜２１の上、または素子基板２４の下に設置しても良い。その場合、本発明の封止用樹脂組成物、またはその他の透明樹脂組成物で固定されることが好ましい。
　以下に本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）
アクリレートオリゴマー（ａ－１）の調整
　基本樹脂（ａａ）として、水酸基を有する液状ポリブタジエンＧＩ－１０００（数平均分子量１，５００、日本曹達株式会社製）２０ｇを窒素置換したフラスコ中に入れた。撹拌している液状ポリブタジエンＧＩ－１０００中へ、官能基およびアクリロイル基を有する化合物（ａｂ）として、２－イソシアナトエチルアクリレート（商品名「カレンズＡＯＩ」、昭和電工株式会社製）３．８ｇを１０分かけて滴下し、そのまま２時間反応させ、アクリレートオリゴマー（ａ－１）（数平均分子量１８００、１分子中のアクリロイル基数２．０）を調整した。
アクリレートオリゴマー（ａ－２）～（ａ－６）、（ａ－１３）および（ａ－１４）の調整
　アクリレートオリゴマー（ａ－１）におけるＧＩ－１０００の代わりに、表１に示す組成の基本樹脂（ａａ）を使用し、表１に記載のアクリロイル基数となるように配合質量比を変更した以外はアクリレートオリゴマー（ａ－１）と同様にして、アクリレートオリゴマー（ａ－２）～（ａ－５）、（ａ－１３）および（ａ－１４）を調整した。
　また、アクリレートオリゴマー（ａ－１）における２－イソシアナトエチルアクリレートの代わりに、官能基およびアクリロイル基を有する化合物（ａｂ）として、２－イソシアナトエチルメタクリレート（商品名「カレンズＭＯＩ」、昭和電工株式会社製）を使用し、１分子中のメタクリロイル基数が２．０となるように配合質量比を変更した以外はアクリレートオリゴマー（ａ－１）と同様にして、メタクリレートオリゴマー（ａ－６）を調整した。
　（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ－７）～（ａ－１２）および（ａ－１５）は、表１に示す市販の製品をそのまま使用した。
　以下に、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ－１）～（ａ－１５）について、表１にまとめて示す。
　ここで、数平均分子量は、テトラヒドロフラン（溶媒名）に溶解して得た１％溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｗａｔｅｒｓ社製ＧＰＣシステム、カラム：東ソー社製ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｎ 、流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ）により測定した値を、ポリスチレン換算の数平均分子量として算出したものである。
　また、１分子中の（メタ）アクリロイル基数は、１Ｈ－ＮＭＲ測定により算出した値である。表１においては、（メタ）アクリロイル基数と省略して記載した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　なお、メタアクリレートオリゴマー（ａ）に使用した素材は、以下に示す通りである。
・基本樹脂（ａａ）
ＧＩ－１０００（日本曹達株式会社製、両末端水酸基水素化ポリブタジエン、数平均分子量１，５００）
ＧＩ－２０００（日本曹達株式会社製、両末端水酸基水素化ポリブタジエン、数平均分子量２，１００）
ＧＩ－３０００（日本曹達株式会社製、両末端水酸基水素化ポリブタジエン、数平均分子量３，０００）
ＫＲＡＳＯＬ　ＨＬＢＨ－Ｐ２０００（クレイバレー社製、水酸基末端水素化ポリオレフィン、数平均分子量２，１００）
ＫＲＡＳＯＬ　ＨＬＢＨ－Ｐ３０００（クレイバレー社製、水酸基末端水素化ポリオレフィン、数平均分子量３，１００）
Ｐｏｌｙ　ｂｄＲ－２０ＬＭ　Ｒｅｓｉｎ（クレイバレー社製、水酸基末端水素化ポリオレフィン、数平均分子量１，２００）
ＫＲＡＳＯＬ　ＬＢＨ　１００００（クレイバレー社製、水酸基末端水素化ポリオレフィン、数平均分子量１０，０００）
・官能基およびアクリロイル基を有する化合物（ａｂ）
カレンズＡＯＩ（昭和電工株式会社製、２－イソシアナトエチルアクリレート）
カレンズＭＯＩ（昭和電工株式会社製、２－イソシアナトエチルメタクリレート）
・（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）
ＣＮ３０７（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製、疎水性アクリレートオリゴマー）
ＣＮ３０８（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製、疎水性アクリレートオリゴマー）
ＣＮ３１０（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製、疎水性脂肪族ウレタンアクリレート）
ＣＮ９０１４（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製、疎水性脂肪族ウレタンアクリレート）
ＴＥ－２０００（日本曹達株式会社製、ポリブタジエン末端ウレタンジメタクリレート樹脂）
ＴＥＡＩ－１０００（日本曹達株式会社製、ポリブタジエン末端ウレタンジアクリレート樹脂）
ＥＭＡ－３０００（日本曹達株式会社製、ポリブタジエン末端メタクリレート樹脂）
ブレンマー　ＤＡ－８００ＡＵ（日油株式会社製、ポリエチレングリコールジアクリレート樹脂）
電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物の調整
実施例１
　アクリレートオリゴマー（ａ－９）としてＣＮ９０１４（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製）を７ｇ、低分子アクリレート（ｂ）としてエチレンジアクリレート（和光純薬工業株式会社製）を８９ｇ、水分反応性有機金属化合物（ｃ）としてアルミニウムトリスエチルアセトアセテート（商品名「ＡｌＣＨ－ＴＲ」、川研ファインケミカル株式会社製）を３ｇ、重合開始剤（ｄ）としてＥｓａｃｕｒｅ　ＴＺＴ（商品名、ＤＫＳＨジャパン株式会社製）を１ｇ加え、均一になるまで撹拌し、封止用樹脂組成物を得た。
実施例２～２９および比較例１～９
　実施例１で用いた構成材料の代わりに、表２～４に示す構成材料を表２～４に記載の質量用いた以外は実施例１と同様にして、実施例２～２９および比較例１～９の封止用樹脂組成物を調整した。
　なお、表２～４における構成材料（ａ）～（ｄ）の質量単位（ｇ）は省略して記載した。
＜（メタ）アクリロイル基のモル数＞
　上記で調整した実施例１～２９および比較例１～９の封止用樹脂組成物について、封止用樹脂組成物１００ｇ中の（メタ）アクリロイル基のモル数Ｓ（ｍｏｌ／１００ｇ）を、下記式により算出した。
　　Ｓ＝（ｎａ×ｘａ）／Ｍｎ＋（ｎｂ×ｘｂ）／Ｍ
　ここで、ｎａ、ｘａ、Ｍｎは、順に、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）１分子中の（メタ）アクリロイル基数、封止用樹脂組成物１００ｇ中における（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）の質量（ｇ）、（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）の数平均分子量を表す。
　また、ｎｂ、ｘｂ、Ｍは、順に、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）１分子中の（メタ）アクリロイル基数、封止用樹脂組成物１００ｇ中における低分子（メタ）アクリレート（ｂ）の質量（ｇ）、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）の分子量を表す。
　ここで、実施例２５の封止用樹脂組成物における、封止用樹脂組成物１００ｇ中のアクリロイル基のモル数を、１Ｈ－ＮＭＲ測定により算出した値は０．４４ｍｏｌ／１００ｇであった。上記式から算出した実施例２５の封止用樹脂組成物中のアクリロイル基のモル数は０．４０ｍｏｌ／１００ｇであり、計算式または測定のどちらを用いた方法でも、ほとんど差のない値が得られた。
　なお、表２～４においては、（メタ）アクリロイル基のモル数（ｍｏｌ／１００ｇ）として記載した。
　上記で調整した実施例１～２９および比較例１～９の封止用樹脂組成物について、以下の評価を行った。
＜相溶性試験（硬化前配合後）＞
　表２～４に記載の配合比の（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）、低分子（メタ）アクリレート（ｂ）、水分反応性有機金属化合物（ｃ）および重合開始剤（ｄ）を、表２～４に記載の配合比で、合計が１０ｇとなるように配合し、常温にて１時間撹拌した。撹拌後の封止用樹脂組成物を静置し、１時間後および２４時間後の状態を目視で確認した。
　均一に透明な状態を「○」、均一に白濁した状態を「△」、二層分離した状態を「×」として評価した。
　なお、表２～４においては、相溶性試験（硬化前配合後１時間）および相溶性試験（硬化前配合後２４時間）として記載した。
＜相溶性試験（硬化後）＞
　上記２４時間静置後の封止用樹脂組成物を、厚み５０μｍの離型処理ＰＥＴフィルム（商品名「Ｅ７００４」、東洋紡株式会社製）上に厚さ１００μｍで塗布し、さらに、塗布した封止用樹脂組成物上に厚み２５μｍの離型処理ＰＥＴフィルム（商品名「Ｅ７００４」、東洋紡株式会社製）をラミネート加工した。２枚の離型処理ＰＥＴフィルムで挟んだ封止用樹脂組成物に、紫外線照射装置で３Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、２枚の離型処理ＰＥＴフィルムを剥離し、封止用樹脂組成物の硬化フィルムを得た。この硬化フィルムの状態を、目視で確認した。
　均一に透明な状態を「○」、白濁した状態を「×」として評価した。
＜粘度測定＞
　上記相溶性試験（硬化前配合後）で調整した封止用樹脂組成物を、１時間静置後、動的粘弾性測定装置（装置名「ＡＲＥＳ」、レオメトリック・サイエンティフィック社製）において、コーン直径２５ｍｍ、コーン角度０．１ｒａｄのコーンプレートを用いて、せん断速度１ｓ－１の角速度で常温（２５℃）の複素粘度ｎ＊を測定した。
　複素粘度ｎ＊が２Ｐａ・ｓ以下のものを「◎」、２Ｐａ・ｓを超えて５Ｐａ・ｓ以下のものを「○」、５Ｐａ・ｓを超えたものを「×」として評価した。
＜屈曲性試験＞
　上述の相溶性試験（硬化後）において作製した、厚さ１００μｍの封止用樹脂組成物の硬化フィルムを試験対象とした。この試験対象を直径２ｍｍおよび４ｍｍのマンドレルを用いて、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－１の耐屈曲性（円筒形マンドレル法）に準じて試験を行った。
　白化や割れがなく、ヒビが入らなかったものを合格とし、直径２ｍｍおよび４ｍｍのマンドレルで合格したものを「◎」、直径４ｍｍのマンドレルのみ合格したものを「○」、いずれのマンドレルでも合格とならかったものを「×」として評価した。
＜水蒸気バリア性試験＞
　水分反応性有機金属化合物（ｃ）を除いた以外は、上述の相溶性試験（硬化後）と同様に作製された厚さ１００μｍの封止用樹脂組成物の硬化フィルムを試験対象として用い、ＪＩＳ　Ｚ　０２０８の防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）に準じ、４０℃、相対湿度９０％の条件で透湿度を測定した。
　なお、４０℃、相対湿度９０％の恒温槽に投入した際に、カップ内空気の体積変化によりフィルムが膨張して、表面積やサンプルフィルムの厚みが変化し、測定値が不正確になる恐れがあるため、サンプルは厚み２０μｍのセロハンで補強を行った。この厚み２０μｍのセロハンの透湿度は、同様の条件で３，０００ｇ／ｍ２／２４ｈｒと、各実施例、比較例のサンプルの透湿度に比べて十分に大きいため、サンプルの透湿度測定の妨げにはならなかった。
＜Ｃａ腐食試験＞
　図５を適宜参照して説明する。
　寸法１．２ｍｍ×２２．５ｍｍ×１４ｍｍである市販のガラス基板（透明ガラス）を４５℃で１０分間、超音波洗浄とＵＶオゾン洗浄を行った。続いて、このガラス基板上に、真空蒸着機により１０ｍｍ×１０ｍｍ角で、厚さ１００ｎｍの金属カルシウム層を形成した。次いで、硬化後の封止樹脂の厚さが３０μｍとなるように、液状の封止用樹脂組成物１０μＬを金属カルシウム層上に滴下し、０．１５ｍｍ×１８ｍｍ×１８ｍｍの封止ガラス（透明ガラス）をさらに重ね、紫外線照射装置で３Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射して金属カルシウム層を封止し、試験片を得た。
　ここで、封止ガラスの外周の辺から金属カルシウム層の外周の辺までの距離は、四辺とも均等に４ｍｍとした。図５（ａ）は、ガラス基板を介して見える前記試験片を上から見た図（ただし、前記封止ガラスの部分を除く。）を示す。
　得られた試験片を６０℃、相対湿度９０％の高温高湿下保存を行い、４８時間経過後の金属カルシウム５４のコーナー部分を観察した。
　なお、このＣａ腐食試験は、ガラス基板上に封止された金属光沢を有する銀白色の金属カルシウムが、樹脂中に浸入してきた水分子と反応して透明の水酸化カルシウムになることを利用して、封止樹脂の封止能力を測るものである。そのため、本試験は、実際の封止の姿により近い試験方法である。
　より具体的には、腐食の進行に伴い、腐食部分は透明な水酸化カルシウムとなる。このため、金属光沢を有する銀白色の金属カルシウムのコーナー部分は丸くなって見える。本試験における腐食度合いは、図５（ｂ）に示すように、金属カルシウムのコーナー部分の曲率半径Ｒを用いて評価した。
　腐食が生じていないもの、すなわち腐食によるカルシウムの丸みの曲率半径Ｒが０ｍｍのものを「◎」、腐食が生じており、Ｒが０ｍｍを超え１ｍｍ未満のものを「○」、Ｒが１ｍｍ以上５ｍｍ未満のものを「△」、Ｒが５ｍｍ以上のものを「×」として評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　なお、封止用樹脂組成物に使用した素材は、以下に示す通りである。
・低分子（メタ）アクリレート（ｂ）
ライトアクリレートＤＣＰ－Ａ（共栄社化学株式会社製、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、分子量３０４）
ＤＣＰ（新中村化学工業株式会社製、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、分子量３３２）
ビスコート＃１９５，　１，４－ＢＤＤＡ（大阪有機化学工業株式会社製、１，４－ブタンジオールジアクリレート、分子量１９８）
ビスコート＃２３０，　ＨＤＤＡ（大阪有機化学工業株式会社製、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、分子量２２６）
ＴＣＤＤＭ（ＡＯＩ化）（分子量４７８、アクリロイル基数２．０）
　トリシクロデカンジメタノール（略号ＴＣＤＤＭ、東京化成工業株式会社、分子量１９６．３）２０ｇとカレンズＡＯＩ（昭和電工株式会社製、２－イソシアナトエチルアクリレート、分子量１４１．１）２８．８ｇを用いて、前記アクリレートオリゴマー（ａ－１）の調製と同様に調整した。
エチレンジアクリレート（和光純薬工業株式会社製、分子量１７０）
アクリル酸無水物（共栄社化学株式会社製、分子量１２６）
ＢｉｓＡ（ＡＯＩ化）（分子量５０８、アクリロイル基数２．０）
　ビスフェノールＡ（東京化成工業株式会社、分子量２２８．３）２０ｇとカレンズＡＯＩ（昭和電工株式会社製、２－イソシアナトエチルアクリレート、分子量１４１．１）２５．０ｇを用いて、前記アクリレートオリゴマー（ａ－１）の調製と同様に調整した。
ＳＲ５０６（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製、イソボニルアクリレート、分子量２０８）
ビスコート＃１９２，　ＰＥＡ（大阪有機化学工業株式会社製、フェノキシエチルアクリレート、分子量１８０）（表２～４では「フェノキシエチルアクリレート」と表記）
・水分反応性有機金属化合物（ｃ）
ＡＬＣＨ（川研ファインケミカル株式会社製、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート）
ＡＬＣＨ－ＴＲ（川研ファインケミカル株式会社製、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート）
アルミキレートＭ（川研ファインケミカル株式会社製、アルミニウムアルキルアセトアセテート・ジイソプロピレート）
アルミニウムエトキサイド（川研ファインケミカル株式会社製、アルミニウムエチレート）
・重合開始剤（ｄ）
Ｅｓａｃｕｒｅ　ＴＺＴ（ＤＫＳＨ社製、２，４，６－トリメチルベンゾフェノンとベンゾフェノンの混合物）
　表２～４に示すように、実施例１～２９では、いずれもＣａ腐食試験および水蒸気バリア性試験の評価がよく、本発明の封止用樹脂組成物の硬化フィルムが高い水蒸気バリア性を有することがわかった。さらに、いずれの樹脂粘度も、封止作業を行う上で十分な低さであった。加えて、いずれも屈曲性に優れ、屈曲性の樹脂フィルムや極薄ガラスフィルムを封止した際にも、基板に追従して屈曲し、封止剤としての効果を十分に発揮できることがわかった。
　これに対して、低分子（メタ）アクリレートもしくは水分反応性有機金属化合物を有さない、または、低分子（メタ）アクリレートもしくは（メタ）アクリレートオリゴマーの分子量もしくは（メタ）アクリロイル基数が本発明の範囲を満たさない比較例１～９では、いずれも金属カルシウムの腐食が進行していた。加えて、比較例１および３～９では、樹脂粘度、屈曲性または水蒸気バリア性の少なくとも一つが不十分であった。
　本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。
　本願は、２０１５年１月３０日に日本国で特許出願された特願２０１５－０１７２２１に基づく優先権を主張するものであり、これはここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。
　１　　　　封止基板
　２　　　　封止樹脂
　３　　　　有機発光素子
　４　　　　素子基板
　ｂ　　　　スペーサー（フィラー）
　５、５Ａ　有機発光デバイス（画像表示装置）
　１０　　　側面部封止剤（接着剤、ガラスフリット等）
　１１　　　封止基板
　１２　　　封止樹脂
　１３　　　有機発光素子
　１４　　　素子基板
　１５　　　有機発光デバイス（画像表示装置）
　２１　　　無機薄膜
　２２　　　有機薄膜（封止樹脂）
　２３　　　有機発光素子
　２４　　　素子基板
　２５　　　有機発光デバイス（画像表示装置）
　５１　　　封止樹脂
　５２　　　金属カルシウム
　５３　　　Ｃａ試験片
　５４　　　腐食した金属カルシウム
　５５　　　試験後のＣａ試験片
　Ｒ　　　　曲率半径

Claims (6)

  1. 　数平均分子量が１，５００～５，０００の（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）、平均分子量が１７０～５００の低分子（メタ）アクリレート（ｂ）、水分反応性有機金属化合物（ｃ）および重合開始剤（ｄ）を少なくとも含有し、
    　前記（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）および低分子（メタ）アクリレート（ｂ）における１分子中の（メタ）アクリロイル基数が１．５～３の多官能（メタ）アクリレートである、電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物。
  2. 　前記電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物から前記水分反応性有機金属化合物（ｃ）を除いてなる組成物を硬化、形成されてなる、厚さ１００μｍの硬化フィルムの透湿度が、４０℃、相対湿度９０％の条件で１０ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以下となる、請求項１に記載の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物。
  3. 　前記（メタ）アクリレートオリゴマー（ａ）が５～３０質量％、前記低分子（メタ）アクリレート（ｂ）が４０～９０質量％および前記水分反応性有機金属化合物（ｃ）が５～３０質量％の割合で含有される、請求項１または２に記載の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物。
  4. 　前記水分反応性有機金属化合物（ｃ）が、アセチルアセトナト配位基を有する配位子およびアルコキシド配位子をそれぞれひとつ以上有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物をフィルム状に成形し、硬化することにより形成されてなる、封止樹脂。
  6. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物で封止されてなるか、または請求項５に記載の封止樹脂を有する、電子デバイス。
PCT/JP2015/086529 2014-08-05 2015-12-28 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、封止樹脂および電子デバイス WO2016121290A1 (ja)

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