JP5062648B2 - 有機el素子用水分吸収剤 - Google Patents

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Description

本発明は、有機EL素子用の水分吸収剤と、これを用いた有機EL素子に関するものであり、特に長期にわたって水分や酸素の影響がなく安定した発光特性を維持できる薄型の有機EL素子を高い信頼性で量産可能とした改良技術に係るものである。
一般に有機EL素子は、蛍光性有機化合物を含む薄膜である有機EL層を陽極と陰極との間に挟んだ積層体の発光部(素子部)を有し、前記蛍光性有機化合物を含む薄膜に正孔(ホール)及び電子を注入して再結合させることにより励起子(エキシトン)を生成させ、この励起子が失活する際の光の放出(蛍光・燐光)を利用する自発光素子である。
有機EL素子の素子部は水分に非常に弱いため、素子部が外気に触れることがないように、素子部はガラスや金属等で構成された密封容器内に密閉される。具体的には、ガラス等の基板上に素子部を積層形成し、当該基板の素子側からガラスや金属等で構成された封止キャップを被せて前記基板に貼り合わせてシールし、該基板と該封止キャップで構成した密封容器内に素子部を封入する。そして、この密封容器内には、水分を捉えるための酸化バリウム(BaO)や酸化カルシウム(CaO)等の捕水剤を封入する。これにより、素子部に付着している水分や密封容器内の雰囲気中に含まれる水分、また密封容器外からシール部分を通って内部に侵入する水分を捕らえることとされている。
図1は、有機EL素子の構造の一例を示す断面図であり、ガラス製の素子基板1の上には、ITO等の透明導電膜からなる陽極2と、有機層3と、陰極4とが積層されて素子部が形成され、その上から金属等を成型してなる封止キャップ5を被せて素子部を覆い、素子基板1に接着剤6で接着して密封容器が構成されている。陽極2と陰極4は密封容器のシール部分(接着剤6)を気密に貫通して外部に導出されて素子部の駆動ができるようになっている。封止キャップ5には凹部7が設けられており、この凹部7内には捕水剤8として粉末状のBaOが詰め込まれ、水分透過性フィルム9で蓋がされている。この例では、有機層3の発光は陽極2及びガラス製の素子基板1を介して図中下方に向けて透過する。
図2は、図1における金属製の封止キャップ5に代えて、素子部と対向するガラス板の片面側にサンドブラストやエッチングによるザグリ加工で凹部10を形成したガラス製の封止基板11を用いたものである。このガラス製の封止基板11の凹部10の内面には、CaO粉末を水分透過剤でパッキングした捕水剤12や、シール状の捕水剤を貼り付けてある。なお、この凹部10の中にさらにもう一段の小凹部を設け、該小凹部内に捕水剤を設けるようにしてもよい。その他の構成は図1に示した例と同様である。この例では、有機層3の発光は陽極2及び素子基板1を介して図中下方に向けて透過する。
図3は、図1における金属製の封止キャップ5や、図2に示すガラス製の封止基板11に代えて、平板状のガラスからなる封止基板13を用いるトップエミッションタイプの有機EL素子である。ガラス製の素子基板1の上には、陽極2と、有機層3と、光透過型の陰極14とが積層されて素子部が形成され、さらにその上から無機水分バリア層15が積層形成され、さらにその上には接着剤層16を介して平板ガラス状の封止基板13が接着されており、ともに平板状である素子基板1と封止基板13の間は空間のない完全固体封止構造とされている。そして、接着剤層16の周囲には、UV硬化型シール剤17(エポキシシール剤)が設けられて固化されており、素子基板1と封止基板13の間の固化した接着剤層16を封止している。この例では、有機層3の発光は陰極14、接着剤層16及び封止基板13を介して図中上方に向けて透過する。
なお、図3に示すトップエミッションタイプの有機EL素子は、下記特許文献1に開示されている。
特開2002−231443号公報
図1及び図2に示した有機EL素子では、素子基板1上の素子部を封止する金属製の封止キャップ5にプレス成型等で凹部7を成型し、又はガラス製の封止基板11にザグリ加工で凹部10を成型し、捕水剤である粉末状のBaOやCaO又はこれらを用いたシート状の捕水剤を前記凹部7,10内に設けることとされていた。ここで、必要量の粉末状の前記捕水剤を凹部7,10内に充填すると、その厚さは最低でも0.2mm程度となるため、凹部7,10の深さは少なくとも0.3〜0.5mm程度は必要である。従って、封止基板11(封止キャップ5)の厚さも大きくなり、有機EL素子全体としての厚さが大きくなるという問題があった。
また、このように成型で凹部7を形成した金属製の封止キャップ5を用いた有機EL素子や、ザグリ加工で凹部10を成型したガラス製の封止基板11を用いた有機EL素子では、素子全体としてのサイズを大きくすると、密封容器が中空構造であるために素子全体としての強度が低下したり、封止キャップ5や封止基板11が撓み易くなって陰極4に接触する恐れが生じ、発光素子としての信頼性が低下するという問題があった。
また、捕水剤として粉末状のBaOやCaOを密封容器内に実装するためには、当該粉体の飛散を確実に抑える必要があり、組立の自動化が困難であるという問題があった。
また、図3に示した有機EL素子は、陽極2側である素子基板1の表面に駆動用のTFT回路が形成され、その上に素子部が積層形成されているため、素子部の有機層3の発光は陽極2側からは取り出せず、前述したように陰極14側から封止基板13を介して取り出すこととなっている。ここで、捕水剤である粉末状のBaOやCaO又はこれらを用いたシート状の捕水剤は透明でないため、図3に示した有機EL素子では発光取り出し側である陰極14の上にこれら捕水剤を配置することはできない。従って、捕水剤のない有機EL素子とならざるを得ず、素子内に残留した水分や外部から侵入してくる水分を捕らえることができず、信頼性の確保が困難である。
このため、前述したように、素子部の上から無機水分バリア層15を積層して素子部を水分から保護しているが、無機水分バリア層15の形成には過剰なコストがかかること、また無機水分バリア層15にはピンホール発生の恐れがあること等の問題があり、水分対策としてこの無機水分バリア層15のみに依存するのは信頼性確保の手段としては量産には不向きであるという問題があった。
本発明は、上述した課題を克服するためになされたものであり、特に長期にわたって水分や酸素の影響がなく安定した発光特性を維持できる薄型の有機EL素子を高い信頼性で量産可能とすることを目的としている。
請求項1に記載された有機EL素子用水分吸収剤は、紫外線硬化剤と水分吸収物質を含む有機EL素子用水分吸収剤において、前記水分吸収物質が下記化学式(化5)で表される有機金属化合物であり、前記紫外線硬化剤は、透光性を有し親油性基を備えたモノマーを含むことを特徴としている。
Figure 0005062648
請求項に記載された有機EL素子用水分吸収剤は、請求項記載の有機EL素子用水分吸収剤において、前記モノマーがアクリレート及び/又はメタクリレートであることを特徴としている。
請求項に記載された有機EL素子用水分吸収剤は、請求項記載の有機EL素子用水分吸収剤において、前記モノマーが2官能アクリレート及び/又は2官能メタクリレートであることを特徴としている。
請求項に記載された有機EL素子用水分吸収剤は、請求項記載の有機EL素子用水分吸収剤において、前記モノマーが下記化学式(化10)で表される物質及び/又は下記化学式(化11)で表される物質であることを特徴としている。
Figure 0005062648
Figure 0005062648
請求項に記載された有機EL素子用水分吸収剤は、請求項記載の有機EL素子用水分吸収剤において、前記モノマーが3以上の多官能アクリレート及び/又は3以上の多官能メタクリレートであることを特徴としている。
請求項に記載された有機EL素子用水分吸収剤は、請求項記載の有機EL素子用水分吸収剤において、前記モノマーが下記化学式(化12)で表される物質及び/又は下記化学式(化13)で表される物質であることを特徴としている。
Figure 0005062648
Figure 0005062648
本発明の有機EL素子用水分吸収剤によれば、紫外線硬化剤と水分吸収物質を含むので、塗布して紫外線を照射するだけで任意の厚さ及びパターンの捕水層を容易に形成することができ、熱に弱い有機層に損傷を与えることもなく、特に長期にわたって水分や酸素の影響がなく安定した発光特性を維持できる有機EL素子を高い信頼性で量産可能な薄型の素子として構成することができる。
粉末状のBaOやCaO又はこれらを用いたシート状の捕水剤を設けるために封止キャップに成型又はザグリ加工で凹部を成型する必要がなく、薄板状の封止キャップと陽極側の基板とで素子部を挟む構成とすることができるので、固体封止の構造によって有機EL素子全体としての厚さを薄くでき、大型化にも問題なく対応できる。なお、捕水剤を設けるために封止キャップに成型又はザグリ加工で凹部を成型する場合においても、当該凹部の深さを従来よりも小さくすることが可能となり、この場合にも有機EL素子全体としての厚さを薄くできる。
また、従来のトップエミッション方式では陰極の上に捕水剤を設けることができなかったが、本発明によれば有機EL素子用水分吸収剤は陰極上に設けることが可能であり、その場合には無機水分バリア層を薄くしたりなくす事ができ、スループットの向上やコスト低減が図れる。
また、本発明の有機EL素子用水分吸収剤はすべての構造の有機EL素子に適用可能であり、メーカーにおいては品種ごとに捕水剤を変える必要がない。特に、図2に示したザグリ加工で凹部を形成した封止キャップの有機EL素子においては、該凹部へ有機EL素子用水分吸収剤を実装する工程は、塗布及びUV照射と非常に簡単である。
以下、本発明を実施するために特許出願人が出願時点で最良と思う本発明の実施の形態を説明する。
本例の有機EL素子用水分吸収剤は、紫外線硬化剤と水分吸収物質を混合したものであり、有機EL素子の密封容器内に素子部を封止するための密封用材料として、又は密封容器を構成する基板等の構成部材を組立・固着するための接着材料として機能するとともに、密封容器内に侵入した水分や、素子部等が含んでいる水分等を吸着する水分吸収剤としても機能する多機能構成材料である。従って、紫外線硬化剤と水分吸収物質は、以下に示すようにそれぞれの使用目的に応じた十分な機能を有するとともに、互いに相溶性が良好でなるべく均一に混合しうるような性状であることが好ましい。
1.紫外線硬化剤
前記紫外線硬化剤には、透光性のあるモノマーと、増感剤(光重合開始剤又は光重合開始剤及び光反応促進剤)とが含まれ、透光性のあるモノマーとしては例えば前記化学式(化10)乃至化学式(化13)で表される1官能乃至3官能以上の多官能アクリレート(アクリル酸エステル)又は1官能乃至3官能以上の多官能メタクリレート(メタクリル酸エステル)等のように本例の水分吸収剤と相溶性のよいアクリレート又はメタクリレートが使用可能である。なお、アクリレートとメタクリレートについては、いずれか一方のみを使用しても良いし、適宜混合して使用することも可能である。
以下、これら紫外線硬化剤の成分について具体的に説明する。
(1) モノマーとしてのアクリレート
アクリル系光重合用モノマーの基本骨格は次のように表される。
1) 1官能アクリレート
例えば、前記化学式(化5)に示す捕水剤においては、外側にCとHの炭化水素があり、飽和脂肪族分子がこの捕水剤分子の相溶性を支配しているので、この捕水剤と相溶性の良い溶媒(良溶媒)としては、ヘキサン、デカン等の炭化水素系溶剤やトルエン、キシレン等の芳香族系溶剤が考えられる。一方、相溶性の低い溶媒(貧溶媒)としてはアセトン、エタノール等の水溶性溶媒が考えられる。従って、アクリレートモノマーで捕水剤に対して良溶媒となるには、前記R中にメチレン基等の飽和炭化水素基が2個以上あることが好ましい。
2) 2官能アクリレート
1官能の場合と実質的に同一である。具体例としては前記化学式(化10)に示す物質が挙げられる。ここで、前記化学式(化10)に示す物質の構造には酸素が入っているので、メチレンを含むものに比べれば捕水剤に対する相溶性は相対的にはやや低いが使用可能である。
3) 3官能アクリレート、多官能アクリレートについては、1官能アクリレート及び2官能アクリレートの場合と同様である。前記化学式(化12)にメチレン基を有する3官能アクリレートを例示する。
(2) モノマーとしてのメタクリレート
メタクリル系光重合用モノマーについては、本例の水分吸収剤の成分としては前述したアクリル系光重合用モノマーと同様に考えることができ、その基本骨格を以下に示す。
記化学式(化11)は、2以上の飽和炭化水素基であるメチレン基を親油性基として有する2官能メタクリレートを示す。前記化学式(化13)は、2以上の飽和炭化水素基であるメチレン基を親油性基として有する3官能メタクリレートを示す。
(3) 増感剤
増感剤については、光重合開始剤と光重合促進剤がある。 光重合開始剤(Photoinitiator)は、無色透明であることが好ましいが、硬化剤に対して1〜3wt%添加すればよいので、体色があっても紫外線照射後に得られる硬化膜は透明になるので特に問題はない。また、光重合開始剤は、有機EL素子自体に悪影響を及ぼさない種類のものを選択する必要がある。反応機構によって分類すると、次の1)、2)がある。
1) 分子開裂タイプ
ベンゾイン・アルキル・エーテル、ベンジルジメチルケタール、1−ハイドロオキシ・シクロヘキシルフェニール・ケトン、2−ハイドロオキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、ジエトキシアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニール]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン、ジベンゾスベロン、2−ハイドロオキシ−2−メチル−1−フェニール−プロパン−1−オン、ジエトキシアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン。
2) 水素引き抜きタイプ(光開始重合剤+光重合促進剤)
ベンゾフェノンとビス・ジエチルアミノベンゾフェノン、2,4−ジエチルチオキサントンとパラ・ジメチルアミノ安息香酸エステル、ベンジル(共存する炭化水素から水素を引き抜く)、2−アルキルアントラキノン(共存する炭化水素から水素を引き抜く)、2−クロロアントラキノン(共存する炭化水素から水素を引き抜く)。
2,4−ジエチルチオキサントンは脂肪族アミン、例えばトリエタノールアミンとでもよい。
2.水分吸収剤
また、前記水分吸収剤としては、例えば前記化学式(化5)で表される有機金属化合物が使用可能である。
3.有機EL素子の構造例
上述した紫外線硬化剤と水分吸収物質を混合・攪拌することにより互いに溶解させれば、本例の有機EL素子用水分吸収剤を得ることができるが、この有機EL素子用水分吸収剤を気密容器組立用の接着剤及び捕水剤として適用しうる有機EL素子の具体的構造について説明する。
基本的に本例の有機EL素子用水分吸収剤は従来から知られているすべての構造の有機EL素子において接着剤兼捕水剤として利用可能である。
例えば、図1を参照して説明した有機EL素子において、捕水剤8を本例の有機EL素子用水分吸収剤とすれば、水分透過性フィルム9は必要がなくなり、その他の構成は図1の記載及びこれを参照して行った「背景技術」の項における説明と実質的に同様であり、これらの記載を援用して説明に代える。
この構造の場合には、有機EL素子用水分吸収剤は金属キャップ5の凹部7に塗布して紫外線を照射するだけの簡単な作業で捕水層とすることができる。また、この構造の場合には、有機層3の発光は陽極2側からガラス製の素子基板1と通して観察するので、本例の有機EL素子用水分吸収剤による捕水層には透光性は必ずしも必要ない。
また、図2を参照して説明した有機EL素子において、捕水剤12を本例の有機EL素子用水分吸収剤とすることもできる。その他の構成は図2の記載及びこれを参照して行った「背景技術」の項における説明と実質的に同様であり、これらの記載を援用して説明に代える。この構造の場合には、有機EL素子用水分吸収剤はガラス製のキャップである封止基板11の凹部10に塗布して紫外線を照射するだけの簡単な作業で捕水層とすることができる。
この構造の場合にも、有機層3の発光は陽極2側からガラス製の素子基板1を通して観察するので、本例の有機EL素子用水分吸収剤による捕水層には透光性は必ずしも必要ない。
また、図3を参照して説明した有機EL素子において、無機水分バリア層15と接着剤層16を本例の有機EL素子用水分吸収剤に代えることができる。その他の構成は図3及びこれを参照して行った「背景技術」の項における説明と実質的に同様であり、これらの記載を援用して説明に代える。
この構造の場合には、有機ELの素子部を積層形成したガラス製の素子基板1の上に当該素子部を覆って有機EL素子用水分吸収剤を適量塗布し、さらにその上から平板ガラス状のキャップである封止基板13を載せて挟むことにより有機EL素子用水分吸収剤が素子部を覆い素子基板1と封止基板13の間に空間が生じないようにし、その後紫外線を有機EL素子用水分吸収剤に照射して硬化させる。素子基板1と封止基板13は間に素子部を挟んで一体化し、素子部は密封状態となる。そして、封止基板13及び硬化した有機EL素子用水分吸収剤の周囲にUV硬化型シール剤17(エポキシシール剤)を設けて固化させれば、素子部の密封状態はさらに向上する。なお、有機EL素子用水分吸収剤とUV硬化型シール剤17の硬化は同一工程で行っても良い。
この構造の場合には、有機層3の発光は陰極14側から封止基板13及を通して観察するので、本例の有機EL素子用水分吸収剤による捕水層には透光性が必要である。また、この構造の場合には、素子部の上に無機水分バリア層15を積層形成しておき、その上から有機EL素子用水分吸収剤の層を設ける構造としてもよい。
次に、本発明の有機EL素子用水分吸収剤(UV硬化型捕水剤)及びこれを用いた有機EL素子について、実施例を参照してさらに具体的に説明する。
(1) 有機EL素子用水分吸収剤(UV硬化型捕水剤)の作製
アクリルモノマーとして新中村化学工業(株)製のNKエステル(商標)、開始剤としてチバガイギ製のIrgacure907(商標)、促進剤としてトリエタノールアミンを用いた。これらをNKエステル:98に対し、Irgacure907:1、トリエタノールアミン:1の割合で混合し、UV硬化剤とした。このUV硬化剤に水分吸収物質を重量比で同量加え、攪拌、溶解し、UV硬化型捕水剤とした。このUV硬化型捕水剤は無色透明の液体である。
(2) 素子への実装
本実施例は、図3を参照して説明した実施形態の構造の有機EL素子に関する。
ITOを任意のパターンで表面に形成したガラス製の素子基板(厚さ0.7mm)を真空チャンバー内に収め、当該表面にホール注入層、輸送層、発光層、電子注入層、Al等の陰極をこの順で真空蒸着によって積層し、有機ELの素子部を形成した。この素子基板を大気に曝すことなく、窒素ガスで露点−60℃まで置換したグローブボックス内に移動させ、ディスペンサーを用いて本例のUV硬化型捕水剤を陰極上に5mm間隔でストライプ状に塗布した。予め洗浄し、150℃の加熱で脱水しておいたガラス製の封止基板(厚さ0.55mm)を前記グローブボックスに入れ、前記素子基板上に載せ、本例のUV硬化型捕水剤を陰極上に行き渡るように圧力をかけた。その後、封止基板の外周と素子基板との間にUVシール剤を塗布し、封止基板側から主波長365nmの紫外線を照射し(100mW/cm2 で60sec)、封止を行った。
作製した有機EL素子の厚さをノギスで測定したところ、1.27〜1.30mmであった。
(3) 素子の放置寿命特性
作製した素子を、85℃/85%の高温高湿環境下に置き、加速放置寿命試験を行った。100時間経過後の発光状態は、試験前とほぼ同等であり、非発光部の発生と成長は抑えられており、本例の上記UV硬化型捕水剤が十分に機能していることが確認された。
(1) 有機EL素子用水分吸収剤(UV硬化型捕水剤)の作製
実施例1と同じ。
(2) 素子への実装
本実施例は、図3を参照して説明した実施形態の構造の有機EL素子に関する。
ITOを任意のパターンで表面に形成したガラス製の素子基板(厚さ0.7mm)を真空チャンバー内に収め、当該表面にホール注入層、輸送層、発光層、電子注入層をこの順で真空蒸着で積層し、さらにこの上からAl層を3nmとITO層を30nm積層して透明な陰極を形成し、陽極側及び陰極側の両方向から発光を取り出せる有機ELの素子基板を形成した。この素子基板を大気に曝すことなく、窒素ガスで露点−60℃まで置換したグローブボックス内に移動させ、ディスペンサーを用いて本例のUV硬化型捕水剤を陰極上に5mm間隔でストライプ状に塗布した。予め洗浄し、150℃の加熱で脱水しておいたガラス製の封止基板(厚さ0.55mm)を前記グローブボックスに入れ、前記素子基板上に載せ、本例のUV硬化型捕水剤が陰極上に行き渡るように圧力をかけた。その後、封止基板の外周と素子基板との間にUVシール剤を塗布し、主波長365nmの紫外線を照射し(100mW/cm2 で60sec)、封止を行った。
作製した有機EL素子の厚さをノギスで測定したところ、1.27〜1.30mmであった。
本例の有機EL素子は陽極側、陰極側のどちらの基板からも発光を取り出すことができる素子であり、本例のUV硬化型捕水剤からなる捕水層による有害な透過率の低下は見られなかった。
(3) 素子の放置寿命特性
作製した素子を、85℃/85%の高温高湿環境下に置き、加速放置寿命試験を行った。100時間経過後の発光状態は、試験前とほぼ同等であり、非発光部の発生と成長は抑えられており、本例の上記UV硬化型捕水剤が十分に機能していることが確認された。
(1) 有機EL素子用水分吸収剤(UV硬化型捕水剤)の作製
実施例1と同じ。
(2) 素子への実装
本実施例は、図2を参照して説明した実施形態の構造の有機EL素子に関する。
ITOを任意のパターンで表面に形成したガラス製の素子基板(厚さ0.7mm)を真空チャンバー内に収め、当該表面にホール注入層、輸送層、発光層、電子注入層、Al等の陰極をこの順で真空蒸着によって積層し、有機ELの素子部を形成した。この素子基板を大気に曝すことなく、窒素ガスで露点−60℃まで置換したグローブボックス内に移動させた。ザグリ加工で凹部を形成したガラス製の封止基板(厚さ0.7mm、ザグリ深さ0.2mm)を予め洗浄して150℃の加熱で脱水しておき、前記グローブボックスに入れ、ディスペンサーを用いて本例のUV硬化型捕水剤を凹部内に約8μL/cm2 塗布し、主波長365nmの紫外線を照射し(100mW/cm2 で60sec)、硬化、固着させた。この封止基板の凹部側の封止部にUVシール剤(10μmビーズ入り)を塗布し、これを素子基板に貼り合わせ、封止基板側から主波長365nmの紫外線を照射し(100mW/cm2 で60sec)、封止を行った。
作製した有機EL素子の厚さをノギスで測定したところ、1.41〜1.42mmであった。
(3) 素子の放置寿命特性
作製した素子を、85℃/85%の高温高湿環境下に置き、加速放置寿命試験を行った。100時間経過後の発光状態は、試験前とほぼ同等であり、非発光部の発生と成長は抑えられており、本例の上記UV硬化型捕水剤が十分に機能していることが確認された。
以上説明した例では、本発明の有機EL素子用水分吸収剤は、水分吸収物質を含む他、紫外線硬化型の硬化剤を含んでいるので、有機EL素子部に直接重ねて塗布する構成の場合でも紫外線を当てるだけの簡単な工程で有機層に損傷を与えることなく素子部を覆う捕水層を形成できた。しかしながら、捕水層を素子基板に重ねて設けることなく、封止基板側に形成する場合には、素子基板の製造工程と封止基板の製造工程を別々にすれば、捕水層を形成するための有機EL素子用水分吸収剤が含む硬化剤は必ずしも紫外線硬化型である必要はなく、例えば熱重合開始剤を含む熱硬化剤であってもよい。かかる熱硬化剤が含む熱重合開始剤としては、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル等の有機過酸化物が使用できる。
有機EL素子の一構造例を示す断面図である。 有機EL素子の他の構造例を示す断面図である。 有機EL素子のさらに他の構造例を示す断面図である。
1 素子基板
2 陽極
3 有機層
4,14 陰極
5 封止キャップ
7,10 凹部
11,13 封止基板
15 無機水分バリア層
17 UV硬化型シール剤

Claims (6)

  1. 紫外線硬化剤と水分吸収物質を含む有機EL素子用水分吸収剤において、
    前記水分吸収物質が下記化学式(化5)で表される有機金属化合物であり、前記紫外線硬化剤は、透光性を有し親油性基を備えたモノマーを含むことを特徴とする有機EL素子用水分吸収剤。
    Figure 0005062648
  2. 前記モノマーがアクリレート及び/又はメタクリレートである請求項記載の有機EL素子用水分吸収剤。
  3. 前記モノマーが2官能アクリレート及び/又は2官能メタクリレートであることを特徴とする請求項記載の有機EL素子用水分吸収剤。
  4. 前記モノマーが下記化学式(化10)で表される物質及び/又は下記化学式(化11)で表される物質であることを特徴とする請求項記載の有機EL素子用水分吸収剤。
    Figure 0005062648
    Figure 0005062648
  5. 前記モノマーが3以上の多官能アクリレート及び/又は3以上の多官能メタクリレートであることを特徴とする請求項記載の有機EL素子用水分吸収剤。
  6. 前記モノマーが下記化学式(化12)で表される物質及び/又は下記化学式(化13)で表される物質であることを特徴とする請求項記載の有機EL素子用水分吸収剤。
    Figure 0005062648
    Figure 0005062648
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10079360B2 (en) 2014-12-08 2018-09-18 Furukawa Electric Co., Ltd. Resin composition for sealing electronic devices, and electronic device
US10556974B2 (en) 2014-08-05 2020-02-11 Furukawa Electric Co., Ltd. Curable and hygroscopic resin composition for sealing electronic devices, sealing resin, and electronic device

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003320215A (ja) * 2002-04-26 2003-11-11 Japan Gore Tex Inc 吸着材成形体、および吸着材ユニット
JP5596250B2 (ja) * 2005-03-02 2014-09-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 湿気反応性組成物及び有機el素子
JP2006351299A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法
JP5213303B2 (ja) * 2006-01-17 2013-06-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光硬化性吸湿性組成物及び有機el素子
KR100635514B1 (ko) 2006-01-23 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP2007197517A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子
KR100671647B1 (ko) 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
US8421351B2 (en) * 2006-04-18 2013-04-16 Komatsu Seiren Co., Ltd. Hot-melt type member and organic EL display panel
JP5021998B2 (ja) * 2006-05-15 2012-09-12 ペンタックスリコーイメージング株式会社 ファインダー装置
JP5801522B2 (ja) * 2006-08-31 2015-10-28 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 湿気反応性組成物及び有機el素子
KR100784557B1 (ko) * 2006-09-22 2007-12-11 엘지전자 주식회사 전계발광패널
EP2153699B1 (en) * 2007-05-18 2016-07-13 Henkel AG & Co. KGaA Organic electronic devices protected by elastomeric laminating adhesive
JP2009238692A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Nippon Seiki Co Ltd 有機elパネル
EP2267818B1 (en) 2009-06-22 2017-03-22 Novaled GmbH Organic lighting device
KR101280732B1 (ko) * 2009-08-21 2013-07-01 코오롱인더스트리 주식회사 흡습제 및 이를 포함하는 광학소자용 보호막
EP2505613A4 (en) 2009-11-27 2012-12-12 Jsr Corp COMPOSITION, VULCANIZED PRODUCT, AND ELECTRONIC DEVICE
KR101397109B1 (ko) 2010-04-13 2014-05-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20120002365A (ko) * 2010-06-30 2012-01-05 코오롱인더스트리 주식회사 흡습제 및 이를 포함하는 광학소자용 보호막
DE102010038986A1 (de) * 2010-08-05 2012-02-09 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Kompositwerkstoff, Formkörper, elektronisches Gerät mit Formkörper, und Verfahren zur Herstellung für einen Formkörper
US9656240B2 (en) 2010-08-10 2017-05-23 Futaba Corporation Water-trapping agent and organoelectronic device comprising the same
JP5580690B2 (ja) * 2010-08-10 2014-08-27 双葉電子工業株式会社 捕水剤及びこれを用いた有機電子デバイス
EP2445028A1 (en) 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device
EP2445029A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same
JPWO2012063626A1 (ja) * 2010-11-11 2014-05-12 Jsr株式会社 組成物、水分捕捉用硬化体および電子デバイス
FR2981198B1 (fr) * 2011-10-11 2014-04-04 Commissariat Energie Atomique Structure d'encapsulation de dispositif electronique et procede de realisation d'une telle structure
DE102011084276B4 (de) * 2011-10-11 2019-10-10 Osram Oled Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement, ein organisches elektronisches bauelement mit der verkapselung und ein verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements mit der verkapselung
JP2013108057A (ja) * 2011-10-24 2013-06-06 Jsr Corp 熱硬化型水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体および電子デバイス
KR20130141381A (ko) * 2012-06-15 2013-12-26 제이에스알 가부시끼가이샤 수분 포획제, 수분 포획체 형성용 조성물, 수분 포획체 및 전자 디바이스
KR102108867B1 (ko) 2012-07-19 2020-05-12 바스프 코팅스 게엠베하 수분 제거층용 방사선 경화성 조성물, 및 이의 제조 방법
DE102012109140B4 (de) * 2012-09-27 2021-06-24 Pictiva Displays International Limited Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
JP6536570B2 (ja) * 2014-03-31 2019-07-03 コニカミノルタ株式会社 光硬化性組成物、及びそれを含有する光硬化性インクジェットインク、光硬化性組成物を用いた記録方法、並びに光硬化性インクジェットインクを用いた記録方法
WO2015166657A1 (ja) 2014-05-02 2015-11-05 三井化学株式会社 シール材及びその硬化物
KR20170013914A (ko) 2014-06-27 2017-02-07 후지필름 가부시키가이샤 유기 전자 장치용 밀봉 부재
KR101894168B1 (ko) * 2014-07-07 2018-08-31 후지필름 가부시키가이샤 밀봉 적층체 및 유기 전자 장치
EP3208325A1 (en) * 2014-10-16 2017-08-23 Lintec Corporation Sealing material composition, sealing sheet, member for electronic device, and electronic device
KR102337671B1 (ko) 2015-01-15 2021-12-09 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP5972433B1 (ja) 2015-07-21 2016-08-17 古河電気工業株式会社 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス
JP5996053B1 (ja) 2015-07-21 2016-09-21 古河電気工業株式会社 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物、電子デバイス、樹脂硬化物の製造方法および電子デバイスの製造方法
CN205723639U (zh) * 2016-04-19 2016-11-23 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种封框胶结构、显示面板和显示装置
US11081672B2 (en) 2017-02-23 2021-08-03 Zeon Corporation Resin film for electronic devices, and electronic device
US11976201B2 (en) 2018-01-31 2024-05-07 Zeon Corporation Resin film and organic electroluminescent device
US11970606B2 (en) 2018-01-31 2024-04-30 Zeon Corporation Resin composition, resin film and organic electroluminescent device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6226890B1 (en) * 2000-04-07 2001-05-08 Eastman Kodak Company Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
JP4108911B2 (ja) * 2000-09-08 2008-06-25 Jsr株式会社 El表示素子の隔壁形成用感放射線性樹脂組成物、隔壁およびel表示素子
JP3936151B2 (ja) * 2000-05-08 2007-06-27 双葉電子工業株式会社 有機el素子
JP2002231443A (ja) 2001-02-06 2002-08-16 Sony Corp 表示装置
TWI222838B (en) * 2001-04-10 2004-10-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Packaging method of organic electroluminescence light-emitting display device
JP2003045234A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Dainippon Printing Co Ltd 透明導電性フィルム
JP3936170B2 (ja) * 2001-11-07 2007-06-27 双葉電子工業株式会社 トップエミッションタイプ有機el素子
JP3977669B2 (ja) * 2002-03-07 2007-09-19 双葉電子工業株式会社 有機el素子
JP2003347043A (ja) * 2002-05-30 2003-12-05 Hitachi Ltd 有機エレクトロルミネセンス表示装置
JP2004079209A (ja) * 2002-08-09 2004-03-11 Senyo Shoji Kk 有機elパネル用捕水部材及び有機elパネル
JP4254179B2 (ja) * 2002-09-12 2009-04-15 双葉電子工業株式会社 有機el用捕水剤及び有機el素子
US6936964B2 (en) * 2002-09-30 2005-08-30 Eastman Kodak Company OLED lamp

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10556974B2 (en) 2014-08-05 2020-02-11 Furukawa Electric Co., Ltd. Curable and hygroscopic resin composition for sealing electronic devices, sealing resin, and electronic device
US10079360B2 (en) 2014-12-08 2018-09-18 Furukawa Electric Co., Ltd. Resin composition for sealing electronic devices, and electronic device

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