TW201920556A - 接著劑膜收容套組及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種接著劑膜收容套組1A，其包括電路連接用接著劑膜10、及收容該接著劑膜10的收容構件30A，接著劑膜包括第1接著劑層12及積層於該第1接著劑層12上的第2接著劑層13，第1接著劑層12包含含有導電粒子14及光聚合起始劑的光硬化性組成物的硬化物，第2接著劑層13包含熱硬化性組成物，收容構件30A具有自外部可見該收容構件30A的內部的視認部32A，視認部32A對波長365 nm的光的透射率為10%以下。

Description

接著劑膜收容套組及其製造方法
本發明是有關於一種接著劑膜收容套組及其製造方法。
作為用於具有多個電極的被連接構件彼此的連接、引線框架（lead frame）的固定等的電路連接用接著劑膜，例如已知有各向異性導電性的電路連接用接著劑膜。該接著劑膜中，例如於將積體電路（Integrated Circuit，IC）、大型積體電路（Large Scale Integration，LSI）等半導體元件等連接於印刷配線基板、液晶顯示器（Liquid Crystal Display，LCD）用玻璃基板、可撓性印刷基板等基板時，可使相向的電極彼此導通，另一方面可保持鄰接的電極彼此的絕緣狀態。該接著劑膜例如包括：包含導電粒子的第1接著劑層、及積層於第1接著劑層上的第2接著劑層。可藉由以下方式而製作，即，於接著劑膜的其中一個表面上，設置例如聚對苯二甲酸乙二酯膜（polyethylene terephthalate，PET）等基材，將片狀的整幅片材以根據用途的寬度裁斷為長條狀。
一般而言，使用電路連接用接著劑膜的環境是被稱為無塵室（clean room）且以一定水準管理室內的溫度、濕度及清潔度的房間。當電路連接用接著劑膜自生產現場出貨時，將電路連接用接著劑膜收容至包裝袋等收容構件中來進行保管及搬運，以免直接暴露於外部氣體而因灰塵及濕氣導致品質下降（例如參照專利文獻1）。通常，電路連接用接著劑膜是捲繞於接著劑膜用的卷軸而收容於收容構件，於收容構件設置有視認部，所述視認部是由透明的材料形成，以便自收容構件的外部亦可確認該卷軸等上所貼附的製品名、批號、有效期等各種資訊。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5045491號
[發明所欲解決之課題] 但是，現有的接著劑膜中，由於連接時導電粒子流動，因而有可能於電路電極間導電粒子凝聚而發生短路。另外，關於伴隨導電粒子的流動的導電粒子的疏密分佈，不僅有絕緣特性下降的擔憂，亦有產生連接電阻的偏差的擔憂，尚有改良的餘地。
鑒於此種情況，本發明者等人進行研究，結果得知藉由使用如下電路連接用接著劑膜，可降低相向的電路電極間的連接電阻，所述電路連接用接著劑膜包括：第1接著劑層，包含含有導電粒子的光硬化性組成物的硬化物；及第2接著劑層，積層於該第1接著劑層上，且包含熱硬化性組成物。
但是，亦得知當將如上所述的電路連接用接著劑膜收容於現有的收容構件來進行保管及搬運後使用該接著劑膜時，有時無法獲得連接電阻的降低效果。
因此，本發明的目的在於提供一種可維持電路連接用接著劑膜的連接電阻的降低效果的接著劑膜收容套組及其製造方法。 [解決課題之手段]
本發明者等人進行研究的結果得知，當使用可與光硬化性組成物中的光聚合起始劑反應的化合物作為第2接著劑層中的熱硬化性化合物時，於接著劑膜的保管中及搬運中進行所述熱硬化性組成物的硬化，無法獲得充分的連接電阻的降低效果。因此，本發明者等人基於因第1接著劑層中殘留的光聚合起始劑而進行熱硬化性組成物的硬化這一推測，進一步進行研究，結果發現，藉由將接著劑膜收容於特定的收容構件，可抑制保管時或搬運時的熱硬化性組成物的硬化，且可維持接著劑膜的連接電阻的降低效果。
即，本發明的一方面的接著劑膜收容套組包括電路連接用接著劑膜、及收容該接著劑膜的收容構件，接著劑膜包括第1接著劑層及積層於該第1接著劑層上的第2接著劑層，第1接著劑層包含含有導電粒子及光聚合起始劑的光硬化性組成物的硬化物，第2接著劑層包含熱硬化性組成物，收容構件具有使得能夠自外部視認該收容構件的內部的視認部，視認部對波長365 nm的光的透射率為10%以下。
根據該接著劑膜收容套組，可維持電路連接用接著劑膜的連接電阻的降低效果。
本發明的一方面的接著劑膜收容套組的製造方法包括：準備步驟，準備包括第1接著劑層及積層於該第1接著劑層上且包含熱硬化性組成物的第2接著劑層的電路連接用接著劑膜；以及收容步驟，將接著劑膜收容於收容構件，且準備步驟包括藉由對包含含有導電粒子及光聚合起始劑的光硬化性組成物的層照射光而使光硬化性組成物硬化，獲得第1接著劑層的步驟，收容構件具有使得能夠自外部視認收容構件的內部的視認部，視認部對波長365 nm的光的透射率為10%以下。根據該方法，可提供一種可維持電路連接用接著劑膜的連接電阻的降低效果的接著劑膜收容套組。
光硬化性組成物可含有光自由基聚合起始劑作為光聚合起始劑，熱硬化性組成物可含有自由基聚合性化合物。
第1接著劑層可包含光聚合起始劑。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種可維持電路連接用接著劑膜的連接電阻的降低效果的接著劑膜收容套組。
以下，視情況參照圖式對本發明的實施形態進行詳細說明。再者，本說明書中，個別記載的上限值及下限值能夠任意地組合。另外，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸酯」是指丙烯酸酯及與其所對應的甲基丙烯酸酯的至少一者。「(甲基)丙烯醯基」等其他類似的表述亦同樣。
圖1為表示一實施形態的接著劑膜收容套組的立體圖。如圖1所示，接著劑膜收容套組1A包括：電路連接用接著劑膜10（以下亦簡稱為「接著劑膜10」）、捲繞有接著劑膜10的卷軸20、及收容接著劑膜10及卷軸20的收容構件30A。
＜電路連接用接著劑膜＞ 接著劑膜10例如為帶狀。帶狀的接著劑膜10例如是藉由將片狀的整幅片材以根據用途的寬度裁斷為長條狀而製作。圖2為表示接著劑膜10的示意剖面圖。如圖2所示，接著劑膜10包括：基材11、積層於基材11的一個表面上的第1接著劑層12、及積層於第1接著劑層12的與基材11為相反側的表面上的第2接著劑層13。
作為基材11，例如可使用包含延伸聚丙烯（oriented polypropylene，OPP）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚烯烴、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醯胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡膠系、液晶聚合物等的基材（例如膜）。
（第1接著劑層） 第1接著劑層12包含光硬化性組成物的硬化物（光硬化物）。光硬化性組成物含有（A）聚合性化合物（以下亦稱為「（A）成分」）、（B）光聚合起始劑（以下亦稱為「（B）成分」）、及（C）導電粒子14（以下亦稱為「（C）成分」）。第1接著劑層12例如可藉由以下方式獲得：藉由對包含光硬化性組成物的層照射光能量而使（A）成分聚合，使光硬化性組成物硬化。即，第1接著劑層12包含導電粒子14、及使光硬化性組成物的導電粒子14以外的成分硬化而成的接著劑成分15。第1接著劑層12可為使光硬化性組成物完全硬化而成的硬化物，亦可為使光硬化性組成物部分硬化而成的硬化物。即，接著劑成分15可含有未反應的（A）成分及（B）成分（進而後述的其他成分），亦可不含。
[（A）成分：聚合性化合物] （A）成分例如為藉由光聚合起始劑因光（例如紫外光）的照射產生的自由基、陽離子或陰離子而聚合的化合物。（A）成分可為單體、寡聚物或聚合物的任一者。作為（A）成分，可單獨使用一種化合物，亦可組合使用多種化合物。
（A）成分具有至少一個以上的聚合性基。聚合性基例如為包含聚合性不飽和雙鍵（乙烯性不飽和鍵）的基。就低溫短時間下的硬化性優異的方面、及連接電阻的降低效果優異的觀點而言，聚合性基較佳為藉由自由基而反應的自由基聚合性基。即，（A）成分較佳為自由基聚合性化合物。作為自由基聚合性基，例如可列舉：乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、烯基、伸烯基、(甲基)丙烯醯基、馬來醯亞胺基等。
作為（A）成分的具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸酯化合物、馬來醯亞胺化合物、乙烯基醚化合物、烯丙基化合物、苯乙烯衍生物、丙烯醯胺衍生物、納迪克醯亞胺（nadiimide）衍生物、天然橡膠、異戊二烯橡膠、丁基橡膠、腈橡膠、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、羧基化腈橡膠等。就硬化反應速度與硬化後的物性的平衡優異的觀點而言，（A）成分較佳為(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉：環氧(甲基)丙烯酸酯、(聚)胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、矽酮丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸2-氰基乙酯、2-(2-乙氧基乙氧基)(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正月桂基酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸改質二官能(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸改質三官能(甲基)丙烯酸酯、三環癸基丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、2,2-二(甲基)丙烯醯氧基二乙基磷酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯等。
就取得交聯密度與硬化收縮的平衡、進一步降低連接電阻、提升連接可靠性的觀點而言，（A）成分可為於丙烯酸樹脂、苯氧基樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂等熱塑性樹脂的末端或側鏈導入有乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基等聚合性基的化合物（例如聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯）。
就容易獲得用以降低連接電阻、提升連接可靠性而所需的交聯密度的觀點而言，以光硬化性組成物的總質量基準計，（A）成分的含量可為5質量%以上，亦可為10質量%以上，亦可為20質量%以上。就抑制聚合時的硬化收縮的觀點而言，以光硬化性組成物的總質量基準計，（A）成分的含量可為90質量%以下，亦可為80質量%以下，亦可為70質量%以下。
[（B）成分：光聚合起始劑] （B）成分可為藉由包含150 nm～750 nm的範圍內的波長的光、較佳為包含254 nm～405 nm的範圍內的波長的光、進而佳為包含365 nm的波長的光（例如紫外線）的照射而產生自由基、陽離子或陰離子的光聚合起始劑（光自由基起始劑、光陽離子起始劑或光陰離子起始劑），自連接電阻的降低效果優異的觀點、低溫短時間下的硬化更容易考慮，較佳為光自由基起始劑。
（B）成分可為具有肟酯結構、聯咪唑結構、吖啶結構、α-胺基苯烷基酮結構、胺基二苯甲酮結構、N-苯基甘胺酸結構、醯基氧化膦結構、苯偶醯二甲基縮酮結構、α-羥基苯烷基酮結構等結構的化合物。就連接電阻的降低效果更優異的觀點而言，（B）成分較佳為具有選自由肟酯結構、α-胺基苯烷基酮結構及醯基氧化膦結構所組成的群組中的至少一種結構。作為（B）成分，可單獨使用一種化合物，亦可組合使用多種化合物。
作為具有肟酯結構的化合物的具體例，可列舉：1-苯基-1,2-丁二酮-2-(鄰甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(鄰甲氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-鄰苯甲醯基肟、1,3-二苯基丙三酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、1-苯基-3-乙氧基丙三酮-2-(鄰苯甲醯基)肟、1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)苯基-,2-(鄰苯甲醯基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(鄰乙醯基肟)等。
作為具有α-胺基苯烷基酮結構的化合物的具體例，可列舉2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1等。
作為具有醯基氧化膦結構的化合物的具體例，可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。
就快速硬化性優異的觀點、及連接電阻的降低效果優異的觀點而言，以光硬化性組成物的總質量基準計，（B）成分的含量較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上。就貯存穩定性提升的觀點、及連接電阻的降低效果優異的觀點而言，以光硬化性組成物的總質量基準計，（B）成分的含量較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下，進而佳為5質量%以下。自該些觀點考慮，以光硬化性組成物的總質量基準計，（B）成分的含量較佳為0.1質量%～20質量%，更佳為0.1質量%～10質量%，進而佳為0.5質量%～5質量%。
[（C）成分：導電粒子] （C）成分若為具有導電性的粒子則並無特別限制，可為包含Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金屬的金屬粒子；包含導電性碳的導電性碳粒子等。（C）成分亦可為包括核及被覆核的被覆層的被覆導電粒子，所述核包含非導電性的玻璃、陶瓷、塑膠（聚苯乙烯等）等，所述被覆層包含所述金屬或導電性碳。該些中，可較佳地使用包括如下核及被覆核的被覆層的被覆導電粒子，所述核包含由熱熔融性金屬形成的金屬粒子或塑膠，所述被覆層包含金屬或導電性碳。該情況下，容易藉由加熱或加壓而使光硬化性組成物的硬化物變形，因此當將電極彼此（例如電路電極彼此）電性連接時，可增加電極與（C）成分的接觸面積，而使電極間的導電性進一步提升。
（C）成分可為包括所述金屬粒子、導電性碳粒子或被覆導電粒子以及絕緣層的絕緣被覆導電粒子，所述絕緣層包含樹脂等絕緣材料，且被覆該粒子的表面。若（C）成分為絕緣被覆導電粒子，則即便於（C）成分的含量多的情況下，亦會因粒子的表面被樹脂被覆而可抑制由（C）成分彼此的接觸引發短路，另外，亦可提升相鄰電極電路間的絕緣性。（C）成分可單獨使用以上所述的各種導電粒子的一種或組合使用兩種以上。
就分散性及導電性優異的觀點而言，（C）成分的平均粒徑可為1.0 μm以上，亦可為2.0 μm以上，亦可為2.5 μm以上。就分散性及導電性優異的觀點而言，（C）成分的平均粒徑可為50 μm以下，亦可為30 μm以下，亦可為20 μm以下。本說明書中，對任意的300個導電粒子，藉由使用掃描式電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope，SEM）的觀察進行粒徑的測定，將所獲得的粒徑的平均值設為平均粒徑。
就可進一步提升導電性的觀點而言，以第1接著劑層中的總體積基準計，（C）成分的含量可為0.1體積%以上，亦可為1體積%以上，亦可為5體積%以上。就容易抑制短路的觀點而言，以第1接著劑層中的總體積基準計，（C）成分的含量可為50體積%以下，亦可為30體積%以下，亦可為20體積%以下。再者，光硬化性組成物中的（C）成分的含量（以光硬化性組成物的總體積為基準）可與所述範圍相同。
[其他成分] 光硬化性組成物可更含有（A）成分、（B）成分及（C）成分以外的其他成分。作為其他成分，例如可列舉：熱硬化性樹脂、熱聚合起始劑、熱塑性樹脂、偶合劑、填充材及熱硬化性樹脂的硬化劑、軟化劑、促進劑、劣化抑制劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑等。熱聚合起始劑例如可使用後述的熱硬化性樹脂所含的熱聚合起始劑。該些成分亦可含有於第1接著劑層12中。
作為熱塑性樹脂，例如可列舉：苯氧基樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸橡膠等。於光硬化性組成物含有熱塑性樹脂的情況下，可容易地形成第1接著劑層。另外，於光硬化性組成物含有熱塑性樹脂的情況下，可緩和光硬化性組成物的硬化時產生的第1接著劑層的應力。另外，於熱塑性樹脂具有羥基等官能基的情況下，第1接著劑層的接著性容易提升。關於熱塑性樹脂的含量，例如以光硬化性組成物的總質量基準計，可為5質量%以上，且可為80質量%以下。
作為偶合劑，可列舉具有(甲基)丙烯醯基、巰基、胺基、咪唑基、環氧基等有機官能基的矽烷偶合劑；四烷氧基矽烷等矽烷化合物；四烷氧基鈦酸酯衍生物、聚二烷基鈦酸酯衍生物等。於光硬化性組成物含有偶合劑的情況下，可進一步提升接著性。關於偶合劑的含量，例如以光硬化性組成物的總質量基準計，可為0.1質量%以上，且可為20質量%以下。
作為填充材，例如可列舉非導電性的填料（例如非導電粒子）。於光硬化性組成物含有填充材的情況下，可進而期待連接可靠性的提升。填充材可為無機填料及有機填料的任一者。作為無機填料，例如可列舉二氧化矽微粒子、氧化鋁微粒子、二氧化矽-氧化鋁微粒子、二氧化鈦微粒子、氧化鋯微粒子等金屬氧化物微粒子；氮化物微粒子等無機微粒子。作為有機填料，例如可列舉矽酮微粒子、甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯微粒子、丙烯酸-矽酮微粒子、聚醯胺微粒子、聚醯亞胺微粒子等有機微粒子。該些微粒子可具有均勻的結構，亦可具有核-殼型結構。填充材的最大直徑較佳為小於導電粒子4的最小粒徑。關於填充材的含量，例如以第1硬化性組成物的總體積為基準，可為0.1體積%以上，且可為50體積%以下。
光硬化性組成物亦可含有軟化劑、促進劑、劣化抑制劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑等其他添加劑。以第1硬化性組成物的總質量基準計，該些添加劑的含量例如可為0.1質量%～10質量%。該些添加劑亦可含有於第1接著劑層12中。
第1接著劑層12可包含未反應的（A）成分、（B）成分等源自光硬化性組成物的成分。推測：當將本實施形態的接著劑膜10收容於現有的收容構件來進行保管及搬運的情況下，於第1接著劑層12中殘留未反應的（B）成分，因而於保管中及搬運中，第2接著劑層13中的熱硬化性組成物的一部分硬化，接著劑膜10的連接電阻的降低效果減小。因此，於第1接著劑層12包含（B）成分的情況下，容易獲得藉由收容構件實現的抑制連接電阻的降低效果的減小的效果。
就難以引起熱硬化性組成物的硬化、充分維持連接電阻的降低效果的觀點而言，以第1接著劑層的總質量為基準，第1接著劑層12中的（B）成分的含量可為20質量%以下，亦可為10質量%以下，亦可為5質量%以下，亦可為1質量%以下。以第1接著劑層的總質量為基準，第1接著劑層12中的（B）成分的含量可為0.1質量%以上。第1接著劑層12中的（B）成分的含量可為0.1質量%～20質量%、0.1質量%～10質量%、0.1質量%～5質量%或0.1質量%～1質量%。
就容易抑制由導電粒子14的凝聚所導致的短路的觀點而言，第1接著劑層12的厚度d1可為導電粒子14的平均粒徑的0.2倍以上，亦可為0.3倍以上。就容易在電極間捕捉導電粒子14而可進一步降低連接電阻的觀點而言，第1接著劑層12的厚度d1可為導電粒子14的平均粒徑的0.8倍以下，亦可為0.7倍以下。就該些觀點而言，第1接著劑層12的厚度d1可為導電粒子14的平均粒徑的0.2倍～0.8倍，亦可為0.3倍～0.7倍。於第1接著劑層12的厚度d1與導電粒子14的平均粒徑滿足如上所述的關係的情況下，例如，如圖2所示，第1接著劑層12中的導電粒子14的一部分可自第1接著劑層12突出至第2接著劑層13側。該情況下，第1接著劑層12與第2接著劑層13的邊界S位於相鄰的導電粒子14、導電粒子14的隔開部分。導電粒子14可不在第1接著劑層12的與第2接著劑層13側為相反側的表面（基材11側的表面）12a露出，相反側的表面12a為平坦面。
第1接著劑層12的厚度d1可根據所接著的電路構件的電極高度等而適當設定。第1接著劑層12的厚度d1例如可為0.5 μm以上，且可為20 μm以下。再者，於導電粒子14的一部分自第1接著劑層12的表面露出（例如突出至第2接著劑層13側）的情況下，自第1接著劑層12的與第2接著劑層13側為相反側的表面12a至位於相鄰的導電粒子14、導電粒子14的隔開部分的第1接著劑層12與第2接著劑層13的邊界S為止的距離（圖2中以d1表示的距離）為第1接著劑層12的厚度，導電粒子14的露出部分不包含於第1接著劑層12的厚度中。導電粒子14的露出部分的長度例如可為0.1 μm以上，且可為20 μm以下。
（第2接著劑層） 第2接著劑層13例如包含含有（a）聚合性化合物（以下亦稱為（a）成分）及（b）熱聚合起始劑（以下亦稱為（b）成分）的熱硬化性組成物。構成第2接著劑層13的熱硬化性組成物為電路連接時能夠流動的熱硬化性組成物，例如為未硬化的熱硬化性組成物。第2接著劑層13較佳為不含導電粒子14。關於第2接著劑層13中的導電粒子14的含量，例如以第2接著劑層的總質量基準計，可為1質量%以下，亦可為0質量%。
[（a）成分：聚合性化合物] （a）成分例如為藉由熱聚合起始劑因熱產生的自由基、陽離子或陰離子而聚合的化合物。作為（a）成分，可使用作為（A）成分而例示的化合物。就連接電阻的降低效果優異的觀點而言，（a）成分較佳為具有藉由自由基而反應的自由基聚合性基的自由基聚合性化合物。（a）成分中的較佳自由基聚合性化合物的例子及較佳自由基聚合性化合物的組合與（A）成分相同。於（a）成分為自由基聚合性化合物且第1接著劑層中的（B）成分為光自由基聚合起始劑的情況下，有顯著抑制接著劑膜的保管時或搬運時的熱硬化性組成物的硬化的傾向。
（a）成分可為單體、寡聚物或聚合物的任一者。作為（a）成分，可單獨使用一種化合物，亦可組合使用多種化合物。（a）成分可與（A）成分相同亦可不同。
就容易獲得用以降低連接電阻、提升連接可靠性而所需的交聯密度的觀點而言，以熱硬化性組成物的總質量基準計，（a）成分的含量可為10質量%以上，亦可為20質量%以上，亦可為30質量%以上。就可抑制聚合時的硬化收縮，獲得良好的可靠性的觀點而言，以熱硬化性組成物的總質量基準計，（a）成分的含量可為90質量%以下，亦可為80質量%以下，亦可為70質量%以下。
[（b）成分：熱聚合起始劑] （b）成分可為藉由熱而產生自由基、陽離子或陰離子的熱聚合起始劑（熱自由基聚合起始劑、熱陽離子聚合起始劑或熱陰離子聚合起始劑），就低溫短時間下的連接容易的觀點、及連接電阻的降低效果優異的觀點而言，較佳為熱自由基聚合起始劑。作為（b）成分，可單獨使用一種化合物，亦可組合使用多種化合物。
熱自由基聚合起始劑藉由熱而分解，從而產生游離自由基。即，熱自由基聚合起始劑為藉由賦予來自外部的熱能量而產生自由基的化合物。作為熱自由基聚合起始劑，可自現有已知的有機過氧化物及偶氮化合物中任意地選擇。就穩定性、反應性及相容性的觀點而言，熱自由基聚合起始劑可較佳地使用一分鐘半衰期溫度為90℃～175℃且重量平均分子量為180～1000的有機過氧化物。藉由1分鐘半衰期溫度處於該範圍內，儲存穩定性更優異，自由基聚合性亦足夠高，且可於短時間內硬化。
作為（b）成分的具體例，可列舉：過氧化新癸酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化新癸酸枯基酯、過氧化二月桂醯、過氧化新癸酸-1-環己基-1-甲基乙酯、過氧化新癸酸第三己酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧化)己烷、過氧化-2-乙基己酸-第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化新庚酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三戊酯、過氧化六氫鄰苯二甲酸二-第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三戊酯、過氧化新癸酸-3-羥基-1,1-二甲基丁基酯、過氧化新癸酸第三戊酯、過氧化-2-乙基己酸第三戊酯、過氧化二(3-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化異丙基單碳酸第三己酯、過氧化馬來酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(3-甲基苯甲醯基過氧化)己烷、過氧化-2-乙基己基單碳酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三己酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧化)己烷、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化三甲基己二酸二丁酯、過氧化正辛酸第三戊酯、過氧化異壬酸第三戊酯、過氧化苯甲酸第三戊酯等有機過氧化物；2,2'-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、1,1'-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷)、2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、1,1'-偶氮雙(1-環己烷甲腈)等偶氮化合物等。
就低溫短時間下的連接變容易的觀點、及連接可靠性更優異的觀點而言，以熱硬化性組成物的總質量基準計，（b）成分的含量可為0.1質量%以上，亦可為0.5質量%以上，亦可為1質量%以上。就適用期（pot life）的觀點而言，以熱硬化性組成物的總質量基準計，（b）成分的含量可為30質量%以下，亦可為20質量%以下，亦可為10質量%以下。
[其他成分] 熱硬化性組成物可更含有（a）成分及（b）成分以外的其他成分。作為其他成分，例如可列舉熱塑性樹脂、偶合劑、填充材、軟化劑、促進劑、劣化抑制劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑等。其他成分的詳細情況與第1接著劑層12中的其他成分的詳細情況相同。
熱硬化性組成物亦可含有熱硬化性樹脂來代替（a）成分及（b）成分，或者在（a）成分及（b）成分之外含有熱硬化性樹脂。熱硬化性樹脂為藉由熱而硬化的樹脂，具有至少一個以上的熱硬化性基（例如環氧基）。作為熱硬化性樹脂，例如可列舉環氧樹脂。於熱硬化性組成物含有熱硬化性樹脂的情況下，熱硬化性組成物亦可更含有用於將熱硬化性樹脂硬化的硬化劑。
第2接著劑層13的厚度d2可根據所接著的電路構件的電極高度等而適當設定。就可充分填充電極間的空間而將電極密封，獲得更良好的連接可靠性的觀點而言，第2接著劑層13的厚度d2可為5 μm以上，且可為200 μm以下。再者，於導電粒子14的一部分自第1接著劑層12的表面露出（例如突出至第2接著劑層13側）的情況下，自第2接著劑層13的與第1接著劑層12側為相反側的表面13a至位於相鄰的導電粒子14、導電粒子14的隔開部分的第1接著劑層12與第2接著劑層13的邊界S為止的距離（圖2中以d2表示的距離）為第2接著劑層13的厚度。
就充分維持連接電阻的降低效果的觀點而言，第1接著劑層12的厚度d1相對於第2接著劑層13的厚度d2的比（第1接著劑層12的厚度d1/第2接著劑層13的厚度d2）可為1以上，且可為1000以下。
接著劑膜10的厚度（構成接著劑膜10的所有層的厚度的合計；圖2中，第1接著劑層12的厚度d1及第2接著劑層13的厚度d2的合計）例如可為5 μm以上，且可為200 μm以下。
接著劑膜10中，導電粒子14分散於第1接著劑層12中。因此，接著劑膜10為具有各向異性導電性的各向異性導電性接著劑膜。接著劑膜10用於介於具有第1電極的第1電路構件、與具有第2電極的第2電路構件之間，將第1電路構件及所述第2電路構件熱壓接，而使第1電極及第2電極彼此電性連接。
根據接著劑膜10，可降低相向電極間的連接電阻。可獲得此種效果的理由並不明確，本發明者等人推測原因在於：由光硬化性組成物的硬化物將導電粒子14固定，因而可抑制連接時的導電粒子14的流動，可提升電極中的導電粒子14的捕捉效率。
以上，對本實施形態的電路連接用接著劑膜進行了說明，但本發明並不限定於所述實施形態。
例如，電路連接用接著劑膜可為包含第1接著劑層及第2接著劑層的兩層者，亦可為包括第1接著劑層及第2接著劑層以外的層（例如第3接著劑層）的包含三層以上的層者。第3接著劑層可為具有與以上關於第1接著劑層或第2接著劑層而所述的組成相同的組成的層，亦可為具有與以上關於第1接著劑層或第2接著劑層而所述的厚度相同的厚度的層。電路連接用接著劑膜例如可於第1接著劑層的與第2接著劑層為相反側的表面上更包括第3接著劑層。即，電路連接用接著劑膜例如是以第2接著劑層、第1接著劑層及第3接著劑層的順序積層而成。該情況下，第3接著劑層例如與第2接著劑層同樣地包含熱硬化性組成物。
另外，所述實施形態的電路連接用接著劑膜為具有各向異性導電性的各向異性導電性接著劑膜，但電路連接用接著劑膜亦可為不具有各向異性導電性的導電性接著劑膜。
＜卷軸＞ 卷軸20包括：具有捲繞接著劑膜10的卷芯21的第1側板22、以及以夾隔卷芯21而與第1側板22相向的方式配置的第2側板23。
第1側板22例如是包含塑膠的圓板，於第1側板22的中央部分設置有剖面圓形的開口部。
第1側板22具有的卷芯21為捲繞接著劑膜10的部分。卷芯21例如包含塑膠，形成為厚度與接著劑膜10的寬度相同的圓環狀。卷芯21以包圍第1側板22的開口部的方式固定於第1側板22的內側面。另外，於卷軸20的中央部設置有作為供捲繞裝置或輸出裝置（未圖示）的旋轉軸***的部分的軸孔24。當於該軸孔24中塞入捲繞裝置或輸出裝置的旋轉軸的狀態下驅動旋轉軸時，卷軸20便會旋轉而不會空轉。亦可於軸孔24中嵌入收容乾燥劑的乾燥劑收容容器。
第2側板23與第1側板22同樣地，例如是包含塑膠的圓板，於第2側板23的中央部分設置有與第1側板22的開口部直徑相同的剖面圓形的開口部。
＜收容構件＞ 收容構件30A例如呈袋狀，收容接著劑膜10及卷軸20。收容構件30A具有用於將接著劑膜10及卷軸20收容（***）至收容構件30A的內部的***口31。
收容構件30A具有使收容構件30A的內部自外部可視認的視認部32A。圖1所示的收容構件30A是以收容構件30A的整體成為視認部32A的方式構成。
視認部32A具有對可見光的透射性。例如，當以波長450 nm～750 nm的範圍測定視認部32A對光的透射率時，於波長450 nm～750 nm之間存在至少一個光的透射率的平均值為30%以上且波長寬度為50 nm的區域。視認部32A對光的透射率可藉由製作將視認部32A截取為規定大小的試樣，並利用紫外可見分光光度計測定試樣的光的透射率而獲得。收容構件30A具有此種視認部32A，因而自收容構件30A的外部亦可確認到收容構件30A內部的例如貼附於卷軸20的製品名、批號、有效期等各種資訊。藉此，可期待防止混入錯誤的製品、及提升分類作業的效率。
視認部32A對波長365 nm的光的透射率為10%以下。視認部32A對波長365 nm的光的透射率為10%以下，因此可抑制由自收容構件30A的外部入射至內部的光及第1接著劑層12中殘留的光聚合起始劑所引起的熱硬化性組成物的硬化。結果，可維持接著劑膜10的連接電阻的降低效果，於將接著劑膜10用於電路構件彼此的連接時，可降低相向電極間的連接電阻。就進一步抑制自光聚合起始劑產生活性種（例如自由基）的觀點而言，視認部32A對波長365 nm的光的透射率較佳為10%以下，更佳為5%以下，進而佳為1%以下，特佳為0.1%以下。
就同樣的觀點而言，視認部32A中的能夠自以上所述的光聚合起始劑（（B）成分）產生自由基、陽離子或陰離子的波長區域下的光的透射率的最大值較佳為10%以下，更佳為5%以下，進而佳為1%以下，特佳為0.1%以下。具體而言，視認部32A對波長254 nm～405 nm的光的透射率的最大值較佳為10%以下，更佳為5%以下，進而佳為1%以下，特佳為1%以下。
視認部32A（收容構件30A）例如是由厚度10 μm～5000 μm的片材所形成。該片材包括視認部32A對波長365 nm的光的透射率為10%以下的材料。此種材料可包含一種成分，亦可包含多種成分。作為該材料，例如可列舉低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、聚碳酸酯、聚酯、丙烯酸樹脂、聚醯胺、玻璃等。該些材料亦可包含紫外線吸收劑。視認部32A亦可具有藉由積層透光性不同的多個層而形成的積層結構。該情況下，構成視認部32A的各層可包含所述材料。
以上所述的接著劑膜收容套組1A的製造方法例如包括：準備以上所述的電路連接用接著劑膜10的準備步驟（準備步驟A）；以及將接著劑膜10收容於收容構件30A的收容步驟。接著劑膜收容套組1A的製造方法亦可更包括準備以上所述的收容構件30A的準備步驟（準備步驟B）。
準備步驟A中，藉由例如包括準備以上所述的第1接著劑層12的準備步驟（第1準備步驟）、以及於第1接著劑層12上積層以上所述的第2接著劑層13的積層步驟的方法，製造電路連接用接著劑膜10。準備步驟A亦可更包括準備第2接著劑層13的步驟（第2準備步驟）。
第1準備步驟中，例如首先將（A）成分、（B）成分及（C）成分、以及視需要而添加的其他成分加入有機溶媒中，藉由攪拌混合、混煉等進行溶解或分散而製備清漆組成物。然後，於實施了脫模處理的基材上，使用刮刀塗佈機、輥塗機、敷料器、缺角輪塗佈機、模塗機等來塗佈清漆組成物後，藉由加熱而使有機溶媒減少，從而於基材上形成包含光硬化性組成物的層。繼而，藉由對包含光硬化性組成物的層照射光而使光硬化性組成物硬化，於基材11上形成第1接著劑層12。藉此，獲得第1接著劑膜。
作為清漆組成物的製備中使用的有機溶媒，較佳為具有可將各成分均勻地溶解或分散的特性者，例如可列舉甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等。該些有機溶媒可單獨使用或將兩種以上組合而使用。製備清漆組成物時的攪拌混合及混煉例如可使用攪拌機、磨碎機、三輥、球磨機、珠磨機或均質機來進行。
作為基材，若為具有可耐受使有機溶媒揮發時的加熱條件的耐熱性者則並無特別限制，可使用以上所述的基材。
使有機溶媒自塗佈於基材的清漆組成物揮發時的乾燥條件較佳設為有機溶媒充分揮發的條件。加熱條件例如可為40℃以上且120℃以下、0.1分鐘以上且10分鐘以下。
光的照射中，較佳為使用包含150 nm～750 nm的範圍內的波長的照射光。光的照射例如可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙氣燈、金屬鹵化物燈等來進行。光的照射量並無特別限定，例如以波長365 nm的光的累計光量計可為0.01 J/cm2 ～10 J/cm2 。
除使用（a）成分及（b）成分及視需要而添加的其他成分以及不進行光照射以外，第2準備步驟的詳細情況與第1準備步驟相同。
於第1接著劑層12上積層第2接著劑層13的步驟中，可藉由將第1接著劑膜與第2接著劑膜貼合而於第1接著劑層12上積層第2接著劑層13，亦可藉由於第1接著劑層12上塗佈使用（a）成分及（b）成分以及視需要而添加的其他成分而獲得的清漆組成物並加以乾燥而於第1接著劑層12上積層第2接著劑層13。
作為使第1接著劑膜與第2接著劑膜貼合的方法，例如可列舉加熱壓製、輥層壓、真空層壓等方法。層壓例如可於0℃～80℃的加熱條件下進行。
準備步驟B中，例如可藉由將包含構成以上所述的視認部32A（收容構件30A）的材料的片材形成為袋狀而製造收容構件30A。
收容步驟中，將接著劑膜10自收容構件30A的***口31收容（***）至收容構件30A。此時，為了防止空氣自外部的侵入，可藉由利用例如密封機等將***口31封閉而將收容構件30A密閉。該情況下，較佳為於封閉***口31前預先將收容構件30A內的空氣抽吸去除。可期待自收容的初始階段起收容構件30A內的濕氣變少，且防止空氣自外部進入。另外，藉由收容構件30A的內表面與卷軸20密接，可防止因搬運時的振動使收容構件30A的內表面與卷軸20的表面摩擦而產生異物，並且可防止對卷軸20的側板22、側板23的外側面的刮傷。
以上，對本發明的接著劑膜收容套組及其製造方法的一實施形態進行了說明，但本發明並不限定於所述實施形態。
例如，所述實施形態中，收容構件是以收容構件的整體成為視認部的方式構成，於另一實施形態中，收容構件亦可於收容構件的一部分具有視認部。圖3為表示另一實施形態的接著劑膜收容套組的立體圖。如圖3所示，接著劑膜收容套組1B中，收容構件30B於收容構件30B的側面的大致中央具有矩形形狀的視認部32B。收容構件30B的視認部32B以外的部分例如可呈黑色，以便不透射紫外光及可見光。視認部32B的形狀、位置及大小並不限定於圖3所示者。
另外，例如，所述實施形態中，收容構件的形狀為袋狀，收容構件例如亦可為箱狀。收容構件較佳為帶有用於開封的切痕。該情況下，使用時的開封作業變容易。 [實施例]
以下，藉由實施例來更具體地說明本發明，但本發明並不限定於實施例。
＜聚胺基甲酸酯丙烯酸酯（UA1）的合成＞ 於具備攪拌機、溫度計、具有氯化鈣乾燥管的回流冷卻管、及氮氣導入管的反應容器中，歷時3小時均勻地滴加聚(1,6-己二醇碳酸酯)（商品名：杜南醇（Duranol）T5652，旭化成化學（Asahi Kasei Chemicals）股份有限公司製造，數量平均分子量為1000）2500質量份（2.50 mol）、及異佛爾酮二異氰酸酯（西格瑪奧德里奇（Sigma-Aldrich）公司製造）666質量份（3.00 mol）。繼而，向反應容器中充分地導入氮氣後，將反應容器內加熱至70℃～75℃來進行反應。其次，向反應容器中添加對苯二酚單甲基醚（西格瑪奧德里奇公司製造）0.53質量份（4.3 mmol）、及二月桂酸二丁基錫（西格瑪奧德里奇公司製造）5.53質量份（8.8 mmol）後，加入丙烯酸2-羥基乙酯（西格瑪奧德里奇公司製造）238質量份（2.05 mol），於空氣環境下以70℃反應6小時。藉此而獲得聚胺基甲酸酯丙烯酸酯（UA1）。聚胺基甲酸酯丙烯酸酯（UA1）的重量平均分子量為15000。再者，重量平均分子量是依照下述條件，藉由凝膠滲透層析儀（GPC）使用標準聚苯乙烯的校準曲線而測定出。 （測定條件） 裝置：東曹（Tosoh）股份有限公司製造的GPC-8020 檢測器：東曹股份有限公司製造的RI-8020 管柱：日立化成股份有限公司製造的Gelpack GLA160S+GLA150S 試樣濃度：120 mg/3 mL 溶媒：四氫呋喃 注入量：60 μL 壓力：2.94×106 Pa（30 kgf/cm2 ） 流量：1.00 mL/min
＜導電粒子的製作＞ 於聚苯乙烯粒子的表面上，以層的厚度為0.2 μm的方式形成包含鎳的層。以所述方式獲得平均粒徑為4 μm、比重為2.5的導電粒子。
＜光硬化性組成物的清漆（清漆組成物）的製備＞ 將以下所示的成分以表1所示的調配量（質量份）混合，製備光硬化性組成物1及光硬化性組成物2的清漆。再者，表1中記載的導電粒子的含量（體積%）及填充材的含量（體積%）是以光硬化性組成物的總體積為基準的含量。 （聚合性化合物） A1：二環戊二烯型二丙烯酸酯（商品名：DCP-A，東亞合成股份有限公司製造） A2：如上所述般合成的聚胺基甲酸酯丙烯酸酯（UA1） A3：2-甲基丙烯醯氧基乙基酸式磷酸酯（商品名：萊特酯（Light Ester）P-2M，共榮社化學股份有限公司製造） （光聚合起始劑） B1：1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)苯基-,2-(O-苯甲醯基肟)]（商品名：豔佳固（Irgacure）（註冊商標）OXE01，巴斯夫（BASF）公司製造） （導電粒子） C1：如上所述般製作的導電粒子 （熱塑性樹脂） D1：雙酚A型苯氧基樹脂（商品名：PKHC，聯合碳化物（Union Carbide）公司製造） （熱聚合起始劑） E1：過氧化苯甲醯（商品名：耐帕（NYPER）BMT-K40，日油股份有限公司製造） （偶合劑） F1：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷（商品名：KBM503，信越化學工業股份有限公司製造） （填充材） G1：二氧化矽微粒子（商品名：R104，日本艾羅技（AEROSIL）股份有限公司製造，平均粒徑（一次粒徑）：12 nm） （溶劑） H1：甲基乙基酮
[表1]
＜熱硬化性組成物的清漆（清漆組成物）的製備＞ 作為聚合性化合物a1～聚合性化合物a3、熱聚合起始劑b1、熱塑性樹脂d1、偶合劑f1、填充材g1及溶劑h1，使用與光硬化性組成物1中的聚合性化合物A1～聚合性化合物A3、熱聚合起始劑E1、熱塑性樹脂D1、偶合劑F1、填充材G1及溶劑H1相同者，將該些成分以表2所示的調配量（質量份）混合，製備熱硬化性組成物1的清漆。再者，表2中記載的填充材的含量（體積%）是以熱硬化性組成物的總體積為基準的含量。
[表2]
＜收容構件的準備＞ 將紫外線膜狀切片（UV cut film）（型號：KU-1000100、亞速旺（ASONE）公司製造、波長365 nm的光的透射率：小於1%）貼合於絕緣袋（商品名：OP-I、遠興公司製造、視認部對波長365 nm的光的透射率：50%），製作整面為視認部的收容構件。自所獲得的收容構件的視認部目視觀察收容構件的內部，確認可見到收容構件的內部。
所獲得的收容構件的視認部對波長365 nm的光的透射率是藉由使用分光光度計（日立高新技術股份有限公司製造，U-2900）測定200 nm～900 nm的波長範圍的方法而測定。
（實施例1） [第1接著劑膜的製作] 使用塗敷裝置將光硬化性組成物1的清漆塗佈於厚度50 μm的PET膜上。繼而，進行70℃、3分鐘的熱風乾燥，於PET膜上形成包含光硬化性組成物1的層。其次，對包含光硬化性組成物1的層，使用金屬鹵化物燈以累計光量為2000 mJ/cm2 的方式進行光照射，使聚合性化合物聚合。藉此，使光硬化性組成物1硬化，形成第1接著劑層。藉由以上操作，獲得於PET膜上具備厚度1.9 μm的第1接著劑層的第1接著劑膜。此時的導電粒子密度為7000個/mm2 。再者，第1接著劑層的厚度是使用奧林巴斯（Olympus）股份有限公司製造的雷射顯微鏡OLS4100進行測定。
[第2接著劑膜的製作] 使用塗敷裝置將熱硬化性組成物1的清漆塗佈於厚度50 μm的PET膜上。繼而，進行70℃、3分鐘的熱風乾燥，於PET膜上形成厚度為10 μm的第2接著劑層（包含熱硬化性組成物1的層）。藉由以上操作，獲得於PET膜上具備第2接著劑層的第2接著劑膜。
[電路連接用接著劑膜的製作] 對第1接著劑膜與第2接著劑膜，與作為基材的PET膜一併於40℃下進行加熱，同時利用輥層壓機進行層壓。藉此而製作第1接著劑層與第2接著劑層積層而成的兩層構成的接著劑膜（電路連接用接著劑膜）。
[接著劑膜收容套組的製作] 將所獲得的電路連接用接著劑膜收容於如上所述般製作的收容構件後，將收容構件內的空氣抽吸去除，其後利用密封機將收容構件的***口密封。藉此而獲得接著劑膜收容套組。
（實施例2） 使用光硬化性組成物2來代替光硬化性組成物1，除此以外，以與實施例1相同的方式製作接著劑膜收容套組。
（比較例1） 以與實施例1相同的方式製作接著劑膜（電路連接用接著劑膜）後，使用絕緣袋（商品名：OP-I，遠興（股）公司製造，視認部對波長365 nm的光的透射率：50%）作為收容構件，除此以外，以與實施例1相同的方式製作接著劑膜收容套組。 （比較例2） 以與實施例2相同的方式製作接著劑膜（電路連接用接著劑膜）後，使用絕緣袋（商品名：OP-I，遠興（股）公司製造，視認部對波長365 nm的光的透射率：50%）作為收容構件，除此以外，以與實施例2相同的方式製作接著劑膜收容套組。
＜評價＞ [連接特性評價] 介隔剛剛製作後的電路連接用接著劑膜，對間距25 μm的COF（弗萊克斯得（FLEXSEED）公司製造）、及玻璃基板上具備包含非晶氧化銦錫（ITO）的薄膜電極（高度：1200 Å）的帶薄膜的玻璃基板（吉奧馬（Geomatec）公司製造），使用熱壓接裝置（加熱方式：接觸加熱（contact heat）型，太陽機械製作所股份有限公司製造），以170℃、6 MPa下4秒鐘的條件進行加熱加壓，跨及寬度1 mm進行連接，製作電路連接結構體（連接結構體）。利用萬用電表（multi meter）對所獲得的連接結構體測定剛剛連接後的連接電阻值。再者，於連接時，以電路連接用接著劑膜中的第1接著劑層側的表面與玻璃基板相向的方式將電路連接用接著劑膜配置於玻璃基板上。
另外，藉由於室溫、螢光燈（強度：970 lm）下放置72小時而對所製作的接著劑膜收容套組進行處理。處理後，將接著劑膜自收容構件取出。除使用該接著劑膜以外，以與所述相同的方式製作電路連接結構體（連接結構體）。利用萬用電表對所獲得的連接結構體測定剛剛連接後的連接電阻值。連接電阻值是作為16處的相向電極間的電阻的平均值而求出。將結果示於表3中。
[表3]
1A、1B‧‧‧接著劑膜收容套組
10‧‧‧電路連接用接著劑膜（接著劑膜）
11‧‧‧基材
12‧‧‧第1接著劑層
12a‧‧‧第1接著劑層的與第2接著劑層側為相反側的表面
13‧‧‧第2接著劑層
13a‧‧‧第2接著劑層的與第1接著劑層側為相反側的表面
14‧‧‧導電粒子
15‧‧‧接著劑成分
20‧‧‧卷軸
21‧‧‧卷芯
22‧‧‧第1側板
23‧‧‧第2側板
24‧‧‧軸孔
30A、30B‧‧‧收容構件
31‧‧‧***口
32A、32B‧‧‧視認部
d1‧‧‧第1接著劑層的厚度（距離）
d2‧‧‧第2接著劑層的厚度（距離）
S‧‧‧第1接著劑層與第2接著劑層的邊界
圖1為表示本發明的一實施形態的接著劑膜收容套組的立體圖。 圖2為表示本發明的一實施形態的電路連接用接著劑膜的示意剖面圖。 圖3為表示本發明的另一實施形態的接著劑膜收容套組的立體圖。

Claims (6)

  1. 一種接著劑膜收容套組，其包括：電路連接用接著劑膜、及***述接著劑膜的收容構件， 所述接著劑膜包括第1接著劑層、及積層於所述第1接著劑層上的第2接著劑層， 所述第1接著劑層包含含有導電粒子及光聚合起始劑的光硬化性組成物的硬化物， 所述第2接著劑層包含熱硬化性組成物， 所述收容構件具有使得能夠自外部視認所述收容構件的內部的視認部， 所述視認部對波長365 nm的光的透射率為10%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的接著劑膜收容套組，其中所述光硬化性組成物含有光自由基聚合起始劑作為所述光聚合起始劑， 所述熱硬化性組成物含有自由基聚合性化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的接著劑膜收容套組，其中所述第1接著劑層包含所述光聚合起始劑。
  4. 一種接著劑膜收容套組的製造方法，其包括： 準備步驟，準備包括第1接著劑層、及積層於所述第1接著劑層上且包含熱硬化性組成物的第2接著劑層的電路連接用接著劑膜；以及 收容步驟，將所述接著劑膜收容於收容構件， 所述準備步驟包括藉由對包含含有導電粒子及光聚合起始劑的光硬化性組成物的層照射光而使所述光硬化性組成物硬化，獲得所述第1接著劑層的步驟， 所述收容構件具有使得能夠自外部視認所述收容構件的內部的視認部，所述視認部對波長365 nm的光的透射率為10%以下。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的接著劑膜收容套組的製造方法，其中所述光硬化性組成物含有光自由基聚合起始劑作為所述光聚合起始劑， 所述熱硬化性組成物含有自由基聚合性化合物。
  6. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的接著劑膜收容套組的製造方法，其中所述第1接著劑層包含所述光聚合起始劑。
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