WO2015152052A1 - 研磨装置の構成部品用のカバー、研磨装置の構成部品、および、研磨装置 - Google Patents

研磨装置の構成部品用のカバー、研磨装置の構成部品、および、研磨装置 Download PDF

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polishing
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polishing apparatus
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健史 新海
曽根　忠一
相澤　英夫
弘 青野
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株式会社荏原製作所
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    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • the present invention relates to a cover for components of a polishing apparatus.
  • a chemical mechanical polishing (CMP) device that polishes the surface of a substrate.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • a polishing pad is affixed to the upper surface of a polishing table to form a polishing surface.
  • the polishing surface of the substrate held by the top ring is pressed against the polishing surface and the polishing table and the top ring are rotated while supplying slurry as a polishing liquid to the polishing surface.
  • the polishing surface and the surface to be polished are slidably moved relative to each other, and the surface to be polished is polished.
  • polishing When polishing is performed in this manner, abrasive grains and polishing debris adhere to the polished surface, and the polishing characteristics gradually deteriorate according to the operating time of the polishing apparatus. For this reason, the polishing surface is dressed at a predetermined timing by the dresser.
  • the slurry (including its fine liquid particles) is scattered or floated to cover a component of the polishing apparatus (particularly, a component arranged at a low position), for example, a dresser cover. Adhere to. Most of the adhered slurry flows down. However, when the liquid particles are left in a state where they are deposited without flowing down, the liquid particles are dried to produce a solidified product. If this solidified product falls on the substrate being polished, serious troubles such as generation of scratches on the surface to be polished may occur.
  • the cover has a structure with a small number of mounting steps and mounting time.
  • the present invention has been made to solve at least a part of the above-described problems, and can be realized, for example, as the following modes.
  • a cover for components of a polishing apparatus for polishing a substrate is provided.
  • This cover is a locking mechanism for locking the main body of the component and the cover, and includes a locking mechanism provided inside the cover.
  • the outer surface of the cover exposed to the outside does not have a recess and does not have a horizontal surface except for the top of the cover.
  • the polishing liquid does not scatter and stay in the concave portion. Moreover, since it does not have a horizontal surface except for the top part of the cover, the scattered polishing liquid is not easily deposited. Therefore, it is possible to prevent the polishing liquid from adhering to the cover and causing troubles due to the fixed matter falling from the cover during polishing of the substrate.
  • the locking mechanism is provided inside the cover, it is not necessary to bolt the main body and the cover of the component parts at many places. For this reason, compared with the structure which bolts in many places, the attachment man-hour and the attachment time of a cover can also be reduced.
  • a horizontal plane such as a flange portion or a bolt head portion that overlaps the main body of the component and the cover is not formed. This also contributes to the fact that the outer surface exposed to the outside of the cover does not have a horizontal surface except for the top of the cover. That is, in the first embodiment, the constituent elements are related to each other, and it is possible to simultaneously realize the suppression of the sticking of the polishing liquid and the reduction of the mounting man-hour and the mounting time. In addition, since the polishing liquid is unlikely to scatter at the top of the cover, that is, the uppermost portion, even if a horizontal surface is formed on the top of the cover, the possibility that the polishing liquid adheres is small.
  • the locking mechanism includes a ball catch mechanism or a magnet.
  • the main body of the component and the cover can be locked with a simple configuration.
  • the outer surface of the cover exposed to the outside has water repellency. According to this embodiment, when the polishing liquid scatters on the outer surface of the cover that is exposed to the outside, the polishing liquid quickly drops, so the effect of suppressing the sticking of the polishing liquid is promoted.
  • the thickness of the cover at the contact portion between the outer edge portion of the main body of the component and the outer edge portion of the cover is the contact amount. It is thinner than the thickness of the cover other than the part. According to this embodiment, the distance of the thickness direction of the contact part of the outer edge part of the main body of a component and the outer edge part of a cover can be made small. Therefore, a fine gap at the contact portion (the fine liquid particles of the polishing liquid may enter the gap) can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the risk that the polishing liquid accumulates and adheres to the gap and falls.
  • This component includes a main body of the component and the cover according to any one of the first to fourth embodiments. According to the constituent parts of the polishing apparatus, the same effects as in any of the first to fourth embodiments can be obtained.
  • a protruding portion that protrudes toward the inside of the cover is formed over the entire cover along the horizontal direction.
  • the component includes a foamable sealing member disposed between the main body of the component and the protrusion.
  • the component is an auxiliary cover disposed on the cover, and is an auxiliary cover for covering a partial area of the cover.
  • a cover is provided.
  • the cover has a horizontal surface in which a bolt hole used for fixing the cover and the component main body is formed in an area covered by the auxiliary cover.
  • the cover can be bolted to the main body of the component. Therefore, the fixing relationship between the cover and the main body of the component can be further strengthened.
  • the cover and the main body of the component parts are fixed by a locking mechanism, a sufficient fixing relationship can be obtained by bolting at a small number of locations (for example, one location).
  • the man-hour and time for attaching the cover do not increase significantly.
  • the bolt fixing portion is in a region that is not exposed to the outside, the polishing liquid does not adhere to the horizontal surface or the bolt head in which the bolt hole is formed.
  • a polishing apparatus includes the components of any of the fifth to seventh embodiments.
  • Such a polishing apparatus has the same effects as any of the fifth to seventh embodiments.
  • FIG. 4B is an enlarged view of a region B shown in FIG. 4A. It is explanatory drawing which shows the dresser arm to which the cover was attached as a comparative example.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a polishing apparatus 10 as an embodiment of the present invention.
  • the polishing apparatus 10 includes a polishing table 20, a top ring 30, a polishing liquid supply nozzle 40, and a dresser 50.
  • the polishing table 20 is formed in a disk shape and is configured to be rotatable.
  • a polishing pad 25 is affixed on the polishing table 20. For this reason, the polishing pad 25 rotates together with the polishing table 20 when the polishing table 20 rotates.
  • the surface of the polishing pad 25 forms a polishing surface.
  • the top ring 30 holds the wafer W on the lower surface of the top ring 30 by a predetermined holding mechanism (for example, a vacuum suction mechanism).
  • the top ring 30 is supported by a support arm 35 on the top ring 30.
  • the support arm 35 is movable in the vertical direction by an actuator (not shown), for example, an air cylinder and a motor, and is configured to be able to rotate the top ring 30 holding the wafer W.
  • the polishing liquid supply nozzle 40 supplies slurry or a dressing liquid (for example, water) as a polishing liquid to the polishing surface of the polishing pad 25.
  • the dresser 50 includes a dresser arm 51 and a dressing member 52 that is rotatably attached to the tip of the dresser arm 51.
  • the dresser 50 performs dressing of the polishing surface when a predetermined amount of abrasive grains or polishing debris adheres to the polishing surface.
  • the dresser arm 51 is configured to swing (arc movement) about its base end (the side opposite to the dressing member 52), and when the wafer W is polished, the dressing member 52 is polished. Retreat from the table 20.
  • the wafer W is polished as follows. First, the top ring 30 holding the wafer W is rotated, and the polishing table 20 is rotated. In this state, slurry as polishing liquid is supplied from the polishing liquid supply nozzle 40 to the polishing surface of the polishing pad 25, and the rotating top ring 30 is lowered. Thereby, the surface (surface to be polished) of the wafer W is pressed against the polishing surface of the rotating polishing pad 25. As a result, the surface to be polished of the wafer W and the polishing surface of the polishing pad 25 move relative to each other in the presence of the slurry, and the surface to be polished of the wafer W is polished. During the polishing process, the slurry mainly becomes fine liquid particles and is scattered around the periphery.
  • FIG. 2 to 4A show details of the dresser arm 51.
  • FIG. FIG. 2 shows a state where the cover 70 is attached to the dresser arm main body 60.
  • FIG. 3 shows a state where the cover 70 is removed from the dresser arm main body 60.
  • FIG. 4A shows a cross section of the dresser arm 51 along the line AA shown in FIG.
  • the cover 70 is disposed on the dresser arm main body 60 and covers the upper portion of the dresser arm main body 60.
  • the cover 70 includes a top surface 71 and a side surface 72, and an opening 73 is formed on the distal end side (dressing member 52 side) of the dresser arm 51.
  • the opening 73 is used for attaching a motor for operating the dressing member 52.
  • a horizontal surface 74 is formed on the inner peripheral side of the opening 73.
  • One bolt hole 75 is formed in the horizontal plane 74.
  • the top surface 71 has a central portion 71a in the cross section formed horizontally, and is inclined so that the height decreases from the central portion 71a to the outside.
  • the central portion 71a is formed horizontally in order to form the reinforcing rib 71b (see FIG. 3) on the back side thereof, but may be formed as an inclined surface.
  • the top surface 71 and the side surface 72 do not have any recesses, and do not have a horizontal surface (a surface perpendicular to the vertical direction) except for the central portion 71a.
  • the arc-shaped surface 76 formed on the base end side (the side opposite to the dressing member 52) of the cover 70 is also inclined so that the height decreases from the inside toward the outside.
  • a horizontal plane is formed around the opening 73, and this portion is a region that is not exposed to the outside when the auxiliary cover 80 is attached. That is, no recess is formed on the outer surface of the cover 70 exposed to the outside, and no horizontal plane is formed except for the central portion 71a.
  • the slurry does not scatter and stay in the recess. Further, since the outer surface of the cover 70 exposed to the outside does not have a horizontal surface except for the central portion 71a, the scattered slurry is likely to fall, and thus the slurry adheres to the outer surface over a long period of time. Is suppressed. Therefore, it is possible to prevent the slurry scattered on the outer surface of the cover 70 from adhering to the cover 70 and dropping the adhering substance during the polishing of the wafer W to cause trouble. Furthermore, in this embodiment, the outer surface of the cover 70 exposed to the outside has water repellency. For this reason, since the scattered slurry falls quickly, the sticking suppression effect of the slurry is promoted.
  • Water repellency can be imparted, for example, by coating with a water repellent paint.
  • the central portion 71a of the top surface 71 is formed as a horizontal plane.
  • the polishing liquid supply nozzle 40 is supplied. From the mouth and the polishing pad 25, the slurry scatters upward against the gravity, reaches the central portion 71a, and is less likely to stick to it.
  • the upper surface 81 formed as a horizontal plane of the auxiliary cover 80 The same applies to the upper surface 81 formed as a horizontal plane of the auxiliary cover 80.
  • a stepped portion 61 is formed on the outer edge portion of the dresser arm main body 60.
  • a horizontal surface 62 is formed.
  • a support portion 63 extending in the vertical direction is formed on the distal end side of the dresser arm main body 60.
  • the support part 63 supports the cover 70 when the cover 70 is attached to the dresser arm main body 60.
  • Bolt holes 64 are formed on the top surface of the support portion 63.
  • a pair of ball catch mechanisms 91 are provided on the inner side of the cover 70 (more specifically, the reinforcing rib 71 b) and the top surface of the dresser arm main body 60. In this embodiment, two sets of the pair of ball catch mechanisms 91 are provided, but the number thereof can be set arbitrarily.
  • the user can lock the cover 70 to the dresser arm body 60 with one touch.
  • the user may fasten the dresser arm main body 60 and the cover 70 with the ball catch mechanism 91 and then tighten the bolt using the bolt hole 75 and the bolt hole 64.
  • the dresser arm main body 60 and the cover 70 can be more firmly fixed. Since the dresser arm main body 60 and the cover 70 are locked by the ball catch mechanism 91, a sufficient fixing relationship can be obtained only by bolting at one place.
  • various locking mechanisms such as a magnet (may be a magnet catch mechanism) may be used. According to such a configuration, it is possible to greatly reduce the man-hours and time for attaching the cover 70.
  • a protrusion 77 is formed on the inner side of the side surface 72 of the cover 70, that is, on the inner surface, near the lower end of the cover 70.
  • the protrusion 77 protrudes toward the inside of the cover 70.
  • the protrusion part 77 is formed over the whole cover 70 along the horizontal direction.
  • a foamable sealing member 92 is disposed between the protruding portion 77 and the dresser arm main body 60.
  • the foamable sealing member 92 is a nor seal. Since the foamable sealing member 92 is excellent in shape followability, as described above, even when the dresser arm body 60 and the cover 70 are fixed by bolting at the ball catch mechanism 91 and one place, Sufficient sealing performance is obtained.
  • FIG. 4B is an enlarged view of region B shown in FIG. 4A.
  • the thickness W2 of the cover 70 (side surface 72) at the contact portion between the outer edge portion of the dresser arm body 60 (that is, the horizontal surface 62) and the outer edge portion of the cover 70 (that is, the end surface 78 of the side surface 72). Is thinner than the thickness W1 of the cover 70 other than the contact portion.
  • the horizontal surface 62 of the dresser arm body 60 is formed so as not to protrude outward from the end surface 78. According to this configuration, the distance in the thickness direction of the contact portion can be reduced.
  • FIG. 5 shows a dresser arm 151 as a comparative example.
  • the cover 170 includes a top surface 171 formed as a horizontal surface and a side surface 172.
  • a flange portion 173 serving as a horizontal surface is formed on the outer edge of the side surface 172.
  • the cover 170 is fixed to the dresser arm main body 60 by a large number of bolts 181 at the flange portion 173. According to such a configuration, a large number of horizontal surfaces are formed, so that there is a high risk that the slurry will stick.
  • the flange portion 173 and the head portion of the bolt 181 are in a relatively low position and close to the slurry supply port and the polishing pad 25 in the vertical direction. Is easy to stick. Further, the man-hours and time required for attaching the cover 170 are extremely increased.
  • the cover 70 of the present embodiment described above does not require bolting at many places, the heads of the flange portion 173 and the bolt 181 are not formed.
  • the cover 70 can simultaneously realize the suppression of slurry adhesion and the reduction in the number of mounting steps and the mounting time by correlating the mounting structure and the shape of the cover 70 with each other.
  • the cover is a locking mechanism for locking the main body of the component and the cover, and includes a locking mechanism provided inside the cover. It can also be carried out separately from the shape. According to such a configuration, as described above, the effect of reducing the number of mounting steps and the mounting time of the cover is suitably achieved.

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Abstract

　研磨液が固着しにくいカバーを提供する。　基板を研磨するための研磨装置の構成部品用のカバーは、構成部品の本体とカバーとを係止するための係止機構であって、カバーの内部に設けられた係止機構を備える。外部に露出されるカバーの外表面は、凹部を有しておらず、カバーの頂部を除いて、水平面を有していない。

Description

研磨装置の構成部品用のカバー、研磨装置の構成部品、および、研磨装置
　本発明は、研磨装置の構成部品用のカバーに関する。
　半導体デバイスの製造において、基板の表面を研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ，Chemical Mechanical Polishing）装置が知られている。ＣＭＰ装置では、研磨テーブルの上面に研磨パッドが貼り付けられて、研磨面が形成される。このＣＭＰ装置は、トップリングによって保持される基板の被研磨面を研磨面に押しつけ、研磨面に研磨液としてのスラリーを供給しながら、研磨テーブルとトップリングとを回転させる。これによって、研磨面と被研磨面とが摺動的に相対移動され、被研磨面が研磨される。このように研磨が行われると、研磨面には、砥粒や研磨屑が付着するので、研磨装置の稼働時間に応じて、研磨特性が次第に劣化する。このため、研磨面は、ドレッサによって、所定のタイミングでドレッシングされる。
特開２００７－１６８０３９号公報
　かかる研磨装置の使用環境では、スラリー（その微細な液体粒子を含む）が飛散または浮遊して、研磨装置の構成部品（特に、低い位置に配置された構成部品）のカバー、例えば、ドレッサ用カバーに付着する。付着したスラリーの多くは、下方へ流れ落ちる。しかしながら、かかる液体粒子が流れ落ちずに堆積された状態で放置されると、乾燥して固化物が生じる。この固化物が、万一、研磨中の基板上に落下すると、被研磨面にスクラッチが発生するなど、重大なトラブルが生じ得る。
　このようなことから、研磨液が固着しにくいカバーが求められる。また、カバーは、取付工数や取付時間が少ない構成であることが望ましい。
　本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
　本発明の第１の実施形態によれば、基板を研磨するための研磨装置の構成部品用のカバーが提供される。このカバーは、構成部品の本体とカバーとを係止するための係止機構であって、カバーの内部に設けられた係止機構を備える。外部に露出されるカバーの外表面は、凹部を有しておらず、カバーの頂部を除いて、水平面を有していない。
　かかるカバーによれば、外部に露出されるカバーの外表面は、凹部を有していないので、研磨液が凹部に飛散して、そこに滞留することがない。また、カバーの頂部を除いて水平面を有していないので、飛散した研磨液が堆積されにくい。したがって、研磨液がカバーに固着し、基板の研磨中に固着物がカバーから落下してトラブルが生じることを抑制できる。しかも、カバーの内部に係止機構が設けられるので、構成部品の本体とカバーとを多数箇所でボルト締めする必要がない。このため、多数箇所でボルト締めする構成と比べて、カバーの取付工数や取付時間も低減できる。また、多数箇所でのボルト締めが不要であるので、構成部品の本体とカバーとを重ね合わせるフランジ部やボルトの頭部などの水平面が形成されない。このことも、カバーの外部に露出される外表面がカバーの頂部を除いて水平面を有していないことに寄与している。すなわち、第１の実施形態は、その構成要素が相互に関連し合い、研磨液の固着の抑制と、取付工数および取付時間の低減と、を同時に実現することができる。なお、カバーの頂部、すなわち、最も上方にある部位には、研磨液が飛散しにくいので、カバーの頂部に水平面が形成されていたとしても、研磨液が固着する可能性は小さい。
　本発明の第２の実施形態によれば、第１の実施形態において、係止機構は、ボールキャッチ機構またはマグネットを備える。かかる実施形態によれば、簡単な構成によって、構成部品の本体とカバーとを係止させることができる。
　本発明の第３の実施形態によれば、第１または第２の実施形態において、外部に露出されるカバーの外表面は、撥水性を有する。かかる実施形態によれば、外部に露出されるカバーの外表面に研磨液が飛散した場合に、当該研磨液が速やかに落下するので、研磨液の固着抑制効果が促進される。
　本発明の第４の実施形態によれば、第１ないし第３のいずれかの実施形態において、構成部品の本体の外縁部とカバーの外縁部との当接部分におけるカバーの厚みは、当接部分以外におけるカバーの厚みよりも薄い。かかる実施形態によれば、構成部品の本体の外縁部とカバーの外縁部との当接部分の厚み方向の距離を小さくできる。したがって、当接部分の微細な隙間（この隙間には、研磨液の微細な液体粒子が入り込む可能性がある）を小さくできる。したがって、当該隙間に研磨液が堆積して固着し、落下するリスクを低減できる。
　本発明の第５の実施形態によれば、研磨装置の構成部品が提供される。この構成部品は、構成部品の本体と、第１ないし第４のいずれかの実施形態のカバーと、を備える。かかる研磨装置の構成部品によれば、第１ないし第４のいずれかの実施形態と同様の効果を奏する。
　本発明の第６の実施形態によれば、第５の実施形態において、カバーの内面には、カバーの内側に向けて突出する突出部が水平方向に沿ってカバーの全体にわたって形成されている。構成部品は、構成部品の本体と、突出部との間に配置される発泡性シール部材を備える。かかる実施形態によれば、カバー内部のシールが必要である場合に、形状追従性に優れる発泡性シール部材によって、構成部品の本体とカバーとの間がシールされる。したがって、カバーを多数箇所でボルト締めする構成を採用しなくても、好適なシール性が得られる。
　本発明の第７の実施形態によれば、第５または第６の実施形態において、構成部品は、カバーの上に配置される補助カバーであって、カバーの一部の領域を覆うための補助カバーを備える。カバーは、補助カバーによって覆われる領域内に、カバーと構成部品本体とを固定するために使用されるボルト穴が形成された水平面を有する。かかる実施形態によれば、カバーを構成部品の本体にボルト固定することができる。したがって、カバーと、構成部品の本体と、の固定関係をいっそう強固にすることができる。なお、カバーと、構成部品の本体と、は、係止機構によって固定されるので、少ない箇所（例えば、１カ所）でボルト締めを行えば、十分な固定関係が得られる。このため、カバーの取付工数および取付時間が大幅に増大することはない。しかも、ボルト固定箇所は、外部に露出しない領域内にあるので、ボルト穴が形成された水平面やボルト頭部に研磨液が固着することがない。
　本発明の第８の実施形態によれば、研磨装置が提供される。この研磨装置は、第５ないし第７のいずれかの実施形態の構成部品を備える。かかる研磨装置は、第５ないし第７のいずれかの実施形態と同様の効果を奏する。
本発明の実施例としての研磨装置の概略構成を示す概略図である。 カバーが取り付けられたドレッサアームを示す説明図である。 カバーが取り外されたドレッサアームを示す説明図である。 カバーが取り付けられたドレッサアームの断面を示す説明図である。 図４Ａに示す領域Ｂの拡大図である。 比較例としての、カバーが取り付けられたドレッサアームを示す説明図である。
　図１は、本発明の一実施例としての研磨装置１０の概略構成を示す概略図である。図示するように、研磨装置１０は、研磨テーブル２０とトップリング３０と研磨液供給ノズル４０とドレッサ５０とを備えている。研磨テーブル２０は、円盤状に形成されており、回転可能に構成されている。研磨テーブル２０上には、研磨パッド２５が貼り付けられている。このため、研磨パッド２５は、研磨テーブル２０が回転する際に、研磨テーブル２０とともに回転する。研磨パッド２５の表面は、研磨面を形成する。
　トップリング３０は、所定の保持機構（例えば、真空吸着機構）によって、トップリング３０の下面にウェハＷを保持する。このトップリング３０は、その上部の支持アーム３５によって支持されている。支持アーム３５は、アクチュエータ（図示省略）、例えば、エアシリンダおよびモータによって、鉛直方向に移動可能であり、また、ウェハＷを保持した状態のトップリング３０を回転可能に構成される。
　研磨液供給ノズル４０は、研磨パッド２５の研磨面に研磨液としてのスラリーやドレッシング液（例えば、水）を供給する。ドレッサ５０は、ドレッサアーム５１と、ドレッサアーム５１の先端に回転可能に取り付けられたドレッシング部材５２と、を備えている。かかるドレッサ５０は、研磨面に砥粒や研磨屑が所定量付着した場合に、研磨面のドレッシングを行う。ドレッサアーム５１は、その基端（ドレッシング部材５２と反対の側）を中心に揺動（円弧運動）できるように構成されており、ウェハＷの研磨が行われる際には、ドレッシング部材５２を研磨テーブル２０から待避させる。
　かかる研磨装置１０では、以下のようにしてウェハＷの研磨が行われる。まず、ウェハＷを保持するトップリング３０が回転されるとともに、研磨テーブル２０が回転される。かかる状態で、研磨液供給ノズル４０から研磨パッド２５の研磨面に研磨液としてのスラリーが供給され、回転するトップリング３０が下降される。これによって、ウェハＷの表面（被研磨面）は、回転する研磨パッド２５の研磨面に押しつけられる。これによって、ウェハＷの被研磨面と研磨パッド２５の研磨面とが、スラリーの存在下で接触した状態で、相対移動し、ウェハＷの被研磨面が研磨される。かかる研磨処理中には、スラリーが、主に微細な液体粒子となって、その周辺に飛散する。
　図２～４Ａは、ドレッサアーム５１の詳細を示している。図２は、ドレッサアーム本体６０にカバー７０が取り付けられた状態を示している。図３は、ドレッサアーム本体６０からカバー７０が取り外された状態を示している。図４Ａは、図２に示すＡ－Ａ線に沿ったドレッサアーム５１の断面を示している。図２に示すように、カバー７０は、ドレッサアーム本体６０上に配置され、ドレッサアーム本体６０の上部を覆っている。カバー７０は、頂面７１と側面７２とを備えており、ドレッサアーム５１の先端側（ドレッシング部材５２側）には、開口部７３が形成されている。開口部７３は、ドレッシング部材５２を動作させるためのモータを取り付けるために使用される。開口部７３の内周側には、水平面７４が形成されている。この水平面７４には、１つのボルト穴７５が形成されている。開口部７３には、モータが取り付けられた後に、上方から補助カバー８０が被せられる。
　頂面７１は、図４Ａに示すように、断面におけるその中央部７１ａが水平に形成されており、中央部７１ａから外側に向けて高さが低くなるように傾斜している。本実施例では、中央部７１ａは、その裏側に補強リブ７１ｂ（図３参照）を形成するために、水平に形成されているが、傾斜面として形成されてもよい。図２に示すように、頂面７１および側面７２は、凹部を一切有しておらず、また、中央部７１ａを除いて、水平面（鉛直方向と直交する面）を有していない。カバー７０の基端側（ドレッシング部材５２と反対の側）に形成された円弧状の面７６も、内側から外側に向けて高さが低くなるように傾斜している。開口部７３の周囲には、水平面が形成されているが、この部分は、補助カバー８０が取り付けられたときに、外部に露出しない領域である。すなわち、外部に露出されるカバー７０の外表面には、凹部は一切形成されておらず、また、中央部７１ａを除いて、水平面も一切形成されていない。
　かかる構成によれば、スラリーが凹部に飛散して、そこに滞留することがない。また、外部に露出されるカバー７０の外表面は、中央部７１ａを除いて、水平面を有していないので、飛散したスラリーは落下しやすく、このため、スラリーが長期に渡って外表面に付着することが抑制される。したがって、カバー７０の外表面に飛散したスラリーがそこに固着して、ウェハＷの研磨中に固着物が落下してトラブルが生じることを抑制できる。さらに、本実施例では、外部に露出されるカバー７０の外表面は、撥水性を有している。このため、飛散したスラリーが速やかに落下するので、スラリーの固着抑制効果が促進される。撥水性は、例えば、撥水性塗料でコーティングすることによって付与することができる。なお、本実施例では、頂面７１の中央部７１ａは、水平面として形成されているが、中央部７１ａは、カバー７０のうちで相対的に高さが高いので、研磨液供給ノズル４０の供給口および研磨パッド２５から、重力に逆らってスラリーが上方に向けて飛散し、中央部７１ａまで到達し、そこに固着する可能性は小さい。補助カバー８０の水平面として形成された上面８１についても同様である。
　図３に示すように、ドレッサアーム本体６０の外縁部には、段部６１が形成されており、その結果、水平面６２が形成されている。また、ドレッサアーム本体６０の先端側には、鉛直方向に延在する支持部６３が形成されている。支持部６３は、ドレッサアーム本体６０にカバー７０が取り付けられた際に、カバー７０を支持する。支持部６３の頂面には、ボルト穴６４が形成されている。また、カバー７０の内側（より具体的には補強リブ７１ｂ）と、ドレッサアーム本体６０の頂面には、一対のボールキャッチ機構９１が設けられている。本実施例では、一対のボールキャッチ機構９１は、２セット設けられているが、その数は、任意に設定することができる。ボールキャッチ機構９１を使用することによって、ユーザは、カバー７０をワンタッチでドレッサアーム本体６０に係止させることができる。ユーザは、ボールキャッチ機構９１によってドレッサアーム本体６０とカバー７０とを係止させた後に、ボルト穴７５およびボルト穴６４を利用してボルト締めしてもよい。これによって、ドレッサアーム本体６０とカバー７０とをより強固に固定することができる。ドレッサアーム本体６０とカバー７０とは、ボールキャッチ機構９１によって係止されているので、１カ所でボルト締めを行うだけで十分な固定関係が得られる。なお、ボールキャッチ機構９１に代えて、種々の係止機構、例えば、マグネット（マグネットキャッチ機構であってもよい）が使用されてもよい。かかる構成によれば、カバー７０の取付工数や取付時間を非常に少なくすることができる。
　図４Ａに示すように、カバー７０の側面７２の内側すなわち内面には、カバー７０の下端部付近に、突出部７７が形成されている。この突出部７７は、カバー７０の内側に向けて突出している。また、突出部７７は、水平方向に沿ってカバー７０の全体にわたって形成されている。この突出部７７とドレッサアーム本体６０との間には、発泡性シール部材９２が配置されている。本実施例では、発泡性シール部材９２は、ノルシールである。発泡性シール部材９２は、形状追従性に優れているので、上述したように、ボールキャッチ機構９１および１カ所でのボルト締めによってドレッサアーム本体６０とカバー７０とを固定する場合であっても、十分なシール性が得られる。
　図４Ｂは、図４Ａに示す領域Ｂの拡大図である。図示するように、ドレッサアーム本体６０の外縁部（すなわち、水平面６２）と、カバー７０の外縁部（すなわち、側面７２の端面７８）と、の当接部分におけるカバー７０（側面７２）の厚みＷ２は、当接部分以外におけるカバー７０の厚みＷ１よりも薄くなっている。また、ドレッサアーム本体６０の水平面６２は、端面７８よりも外側にはみ出さないように形成されている。かかる構成によれば、上記当接部分の厚み方向の距離を小さくできる。このことは、水平面６２と端面７８との微細な隙間、すなわち、スラリーの微細な液体粒子が入り込む可能性のある空間の容積を低減できることを意味している。このため、当該隙間にスラリーが堆積して固着し、落下するリスクを低減できる。
　図５は、比較例としてのドレッサアーム１５１を示している。この例では、カバー１７０は、水平面として形成された頂面１７１と、側面１７２と、を備えている、側面１７２の外縁には、水平面としてのフランジ部１７３が形成されている。かかるカバー１７０は、フランジ部１７３において、多数のボルト１８１によってドレッサアーム本体６０に固定されている。かかる構成によれば、水平面が多数形成されるので、スラリーが固着するリスクが高い。特に、フランジ部１７３およびボルト１８１の頭部（通常、水平面となるか凹部となる）は、相対的に低い位置にあり、しかも、鉛直方向においてスラリーの供給口および研磨パッド２５に近いので、スラリーが固着しやすい。また、カバー１７０の取付工数や取付時間が非常に多くなる。
　一方、上述した本実施例のカバー７０は、多数箇所でのボルト締めが不要であるので、フランジ部１７３やボルト１８１の頭部が形成されない。つまり、カバー７０は、カバー７０の取付構造と形状とを相互に関連させることによって、スラリーの固着の抑制と、取付工数および取付時間の低減と、を同時に実現することができる。
　上述した種々の構成は、ドレッサ５０に限らず、研磨装置１０を構成する構成部品であって、スラリーが飛散するおそれのある任意の構成部品に適用可能である。
　以上、本発明のいくつかの実施形態について説明したが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。例えば、カバーが、構成部品の本体とカバーとを係止するための係止機構であって、カバーの内部に設けられた係止機構を備える構成を、外部に露出されるカバーの外表面の形状と切り離して、単独で実施することもできる。かかる構成によれば、上述したように、カバーの取付工数および取付時間の低減効果を好適に奏する。
　本願は、日本国において２０１４年３月３１日に出願された特願２０１４－０７２２２７号の優先権を主張し、この開示は、参照によってその全体が本願に組み入れられる。
　　１０…研磨装置
　　２０…研磨テーブル
　　２５…研磨パッド
　　３０…トップリング
　　３５…支持アーム
　　４０…研磨液供給ノズル
　　５０…ドレッサ
　　５１…ドレッサアーム
　　５２…ドレッシング部材
　　６０…ドレッサアーム本体
　　６１…段部
　　６２…水平面
　　６３…支持部
　　６４…ボルト穴
　　７０…カバー
　　７１…頂面
　　７１ａ…中央部
　　７１ｂ…補強リブ
　　７２…側面
　　７３…開口部
　　７４…水平面
　　７５…ボルト穴
　　７６…面
　　７７…突出部
　　７８…端面
　　８０…補助カバー
　　８１…上面
　　９１…ボールキャッチ機構
　　９２…発泡性シール部材
　　Ｗ…ウェハ

Claims (8)

  1. 　基板を研磨するための研磨装置の構成部品用のカバーであって、
    　前記構成部品の本体と前記カバーとを係止するための係止機構であって、前記カバーの内部に設けられた係止機構を備え、
    　外部に露出される前記カバーの外表面は、凹部を有しておらず、前記カバーの頂部を除いて、水平面を有していない
    　カバー。
  2. 　請求項１に記載のカバーであって、
    　前記係止機構は、ボールキャッチ機構またはマグネットを備える
    　カバー。
  3. 　請求項１または請求項２に記載のカバーであって、
    　前記外部に露出されるカバーの外表面は、撥水性を有する
    　カバー。
  4. 　請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のカバーであって、
    　前記構成部品の本体の外縁部と前記カバーの外縁部との当接部分における前記カバーの厚みは、前記当接部分以外における前記カバーの厚みよりも薄い
    　カバー。
  5. 　研磨装置の構成部品であって、
    　前記構成部品の本体と、
    　請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のカバーと
    　を備える構成部品。
  6. 　請求項５に記載の構成部品であって、
    　前記カバーの内面には、該カバーの内側に向けて突出する突出部が水平方向に沿って前記カバーの全体にわたって形成されており、
    　前記構成部品は、前記構成部品の本体と、前記突出部との間に配置される発泡性シール部材を備える
    　構成部品。
  7. 　請求項５または請求項６に記載の構成部品であって、
    　前記カバーの上に配置される補助カバーであって、前記カバーの一部の領域を覆うための補助カバーを備え、
    　前記カバーは、前記補助カバーによって覆われる領域内に、前記カバーと前記構成部品本体とを固定するために使用されるボルト穴が形成された水平面を有する
    　構成部品。
  8. 　研磨装置であって、
    　請求項５ないし請求項７のいずれか一項に記載の構成部品を備える
    　研磨装置。
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