JP6580178B2 - 研磨装置の構成部品用のカバー、研磨装置の構成部品、および、研磨装置 - Google Patents
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Description
に研磨パッドが貼り付けられて、研磨面が形成される。このCMP装置は、トップリングによって保持される基板の被研磨面を研磨面に押しつけ、研磨面に研磨液としてのスラリーを供給しながら、研磨テーブルとトップリングとを回転させる。これによって、研磨面と被研磨面とが摺動的に相対移動され、被研磨面が研磨される。このように研磨が行われると、研磨面には、砥粒や研磨屑が付着するので、研磨装置の稼働時間に応じて、研磨特性が次第に劣化する。このため、研磨面は、ドレッサによって、所定のタイミングでドレッシングされる。
とも、カバーの外部に露出される外表面がカバーの頂部を除いて水平面を有していないことに寄与している。すなわち、第1の形態は、その構成要素が相互に関連し合い、研磨液の固着と、取付工数および取付時間の低減と、を同時に実現することができる。なお、カバーの頂部、すなわち、最も上方にある部位には、研磨液が飛散しにくいので、カバーの頂部に水平面が形成されていたとしても、研磨液が固着する可能性は小さい。
では、中央部71aは、その裏側に補強リブ71b(図3参照)を形成するために、水平に形成されているが、傾斜面として形成されてもよい。図2に示すように、頂面71および側面72は、凹部を一切有しておらず、また、中央部71aを除いて、水平面(鉛直方向と直交する面)を有していない。カバー70の基端側(ドレッシング部材52と反対の側)に形成された円弧状の面76も、内側から外側に向けて高さが低くなるように傾斜している。開口部73の周囲には、水平面が形成されているが、この部分は、補助カバー80が取り付けられたときに、外部に露出しない領域である。すなわち、外部に露出されるカバー70の外表面には、凹部は一切形成されておらず、また、中央部71aを除いて、水平面も一切形成されていない。
ーム本体60の外縁部すなわち水平面62と、カバー70の外縁部すなわち、側面72の端面78と、の当接部分におけるカバー70(側面72)の厚みW2は、当接部分以外におけるカバー70の厚みW1よりも薄くなっている。また、ドレッサアーム本体60の水平面62は、端面78よりも外側にはみ出さないように形成されている。かかる構成によれば、上記当接部分の厚み方向の距離を小さくできる。このことは、水平面62と端面78との微細な隙間、すなわち、スラリーの微細な液体粒子が入り込む可能性のある空間の容積を低減できることを意味している。このため、当該隙間にスラリーが堆積して固着し、落下するリスクを低減できる。
20…研磨テーブル
25…研磨パッド
30…トップリング
35…支持アーム
40…研磨液供給ノズル
50…ドレッサ
51…ドレッサアーム
52…ドレッシング部材
60…ドレッサアーム本体
61…段部
62…水平面
63…支持部
64…ボルト穴
70…カバー
71…頂面
71a…中央部
71b…補強リブ
72…側面
73…開口部
74…水平面
75…ボルト穴
76…面
77…突出部
78…端面
80…補助カバー
81…上面
91…ボールキャッチ機構
92…発泡性シール部材
W…ウェハ
Claims (5)
- 基板を研磨するための研磨装置の構成部品用のカバーであって、
前記構成部品の本体と前記カバーとを係止するための係止機構であって、前記カバーの内部に設けられた係止機構を備え、
外部に露出される前記カバーの外表面は、凹部を有しておらず、前記カバーの頂部を除いて、水平面を有しておらず、
前記構成部品の本体の外縁部と前記カバーの外縁部との当接部分における前記カバーの厚みは、前記当接部分以外における前記カバーの厚みよりも薄く、
前記構成部品の本体の外縁部と前記カバーの外縁部との当接部分の近傍において、前記カバーの側面における前記外表面が、前記当接部分から離れるほど外方に突出するように傾斜する傾斜面を有する、
カバー。 - 請求項1に記載のカバーであって、
前記係止機構は、ボールキャッチ機構またはマグネットを備える
カバー。 - 請求項1または請求項2に記載のカバーであって、
外部に露出されるカバーの外表面は、撥水性を有する
カバー。 - 研磨装置の構成部品であって、
前記構成部品の本体と、
請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のカバーと
を備える構成部品。 - 研磨装置であって、
請求項4に記載の構成部品を備える
研磨装置。
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