KR102361932B1 - 연마 장치의 구성 부품용 커버, 연마 장치의 구성 부품 및 연마 장치 - Google Patents

연마 장치의 구성 부품용 커버, 연마 장치의 구성 부품 및 연마 장치 Download PDF

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KR102361932B1
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겐지 신카이
다다카즈 소네
히데오 아이자와
히로시 아오노
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

연마액이 고착되기 어려운 커버를 제공한다.
기판을 연마하기 위한 연마 장치의 구성 부품용 커버는, 구성 부품의 본체와 커버를 결합하기 위한 결합 기구로서, 커버의 내부에 설치된 결합 기구를 구비한다. 외부에 노출되는 커버의 외표면은, 오목부를 갖지 않으며, 커버의 꼭대기부를 제외하고 수평면을 갖지 않는다.

Description

연마 장치의 구성 부품용 커버, 연마 장치의 구성 부품 및 연마 장치{COVER FOR COMPONENT OF POLISHING APPARATUS, COMPONENT OF POLISHING APPARATUS, AND POLISHING APPARATUS}
본 발명은 연마 장치의 구성 부품용 커버에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조에 있어서, 기판의 표면을 연마하는 화학 기계 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 장치가 알려져 있다. CMP 장치에서는, 연마 테이블의 상면에 연마 패드가 접착되어 연마면이 형성된다. 이 CMP 장치는, 톱링에 의해 유지되는 기판의 피연마면을 연마면에 압박하고, 연마면에 연마액으로서의 슬러리를 공급하면서, 연마 테이블과 톱링을 회전시킨다. 이것에 의해, 연마면과 피연마면이 슬라이딩으로 상대 이동되어 피연마면이 연마된다. 이와 같이 연마가 행해지면, 연마면에는 지립이나 연마 잔해가 부착되기 때문에, 연마 장치의 가동 시간에 따라서 연마 특성이 점차 열화한다. 이 때문에, 연마면은 드레서에 의해 미리 정해진 타이밍에 드레싱된다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2007-168039호 공보
이러한 연마 장치의 사용 환경에서는, 슬러리(그 미세한 액체 입자를 포함함)가 비산 또는 부유하여, 연마 장치의 구성 부품(특히, 낮은 위치에 배치된 구성 부품)의 커버, 예컨대 드레서용 커버에 부착된다. 부착된 슬러리의 대부분은 아래쪽으로 흘러내린다. 그러나, 이러한 액체 입자가 흘러내리지 않고 퇴적된 상태로 방치되면, 건조하여 고화물이 생긴다. 이 고화물이, 만일 연마중인 기판 상에 낙하하면, 피연마면에 스크래치가 발생하는 등 중대한 트러블이 생길 수 있다.
이러한 점 때문에, 연마액이 고착되기 어려운 커버가 요구된다. 또한, 커버는 부착 공정수나 부착 시간이 적은 구성인 것이 바람직하다.
본 발명은, 전술한 과제의 적어도 일부를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 예컨대 이하의 형태로서 실현하는 것이 가능하다.
본 발명의 제1 실시형태에 의하면, 기판을 연마하기 위한 연마 장치의 구성 부품용 커버가 제공된다. 이 커버는, 구성 부품의 본체와 커버를 결합하기 위한 결합 기구로서, 커버의 내부에 설치된 결합 기구를 구비한다. 외부에 노출되는 커버의 외표면은, 오목부를 갖지 않으며, 커버의 꼭대기부를 제외하고 수평면을 갖지 않는다.
이러한 커버에 의하면, 외부에 노출되는 커버의 외표면은, 오목부를 갖고 있지 않기 때문에, 연마액이 오목부에 비산되어 거기에 체류하는 일이 없다. 또한, 커버의 꼭대기부를 제외하고 수평면을 갖고 있지 않기 때문에, 비산된 연마액이 퇴적되기 어렵다. 따라서, 연마액이 커버에 고착되고, 기판의 연마중에 고착물이 커버로부터 낙하하여 트러블이 생기는 것을 억제할 수 있다. 더구나, 커버의 내부에 결합 기구가 설치되기 때문에, 구성 부품의 본체와 커버를 다수 개소에서 볼트 체결할 필요가 없다. 이 때문에, 다수 개소에서 볼트 체결하는 구성과 비교해서, 커버의 부착 공정수나 부착 시간도 저감할 수 있다. 또한, 다수 개소에서의 볼트 체결이 불필요하기 때문에, 구성 부품의 본체와 커버를 중합시키는 플랜지부나 볼트의 헤드부 등의 수평면이 형성되지 않는다. 이것도, 커버의 외부에 노출되는 외표면이 커버의 꼭대기부를 제외하고 수평면을 갖지 않는 것에 기여하고 있다. 즉, 제1 실시형태는, 그 구성 요소가 서로 관련되어, 연마액의 고착 억제와, 부착 공정수 및 부착 시간의 저감을 동시에 실현할 수 있다. 또, 커버의 꼭대기부, 즉, 가장 상측에 있는 부위에는 연마액이 비산되기 어렵기 때문에, 커버의 꼭대기부에 수평면이 형성되어 있다 하더라도 연마액이 고착될 가능성은 작다.
본 발명의 제2 실시형태에 의하면, 제1 실시형태에 있어서, 결합 기구는 볼캐치 기구 또는 마그넷을 구비한다. 이러한 실시형태에 의하면, 간단한 구성에 의해 구성 부품의 본체와 커버를 결합시킬 수 있다.
본 발명의 제3 실시형태에 의하면, 제1 또는 제2 실시형태에 있어서, 외부에 노출되는 커버의 외표면은 발수성을 갖는다. 이러한 실시형태에 의하면, 외부에 노출되는 커버의 외표면에 연마액이 비산된 경우에, 그 연마액이 신속하게 낙하하기 때문에 연마액의 고착 억제 효과가 촉진된다.
본 발명의 제4 실시형태에 의하면, 제1 내지 제3 중 어느 실시형태에 있어서, 구성 부품의 본체의 외연부와 커버의 외연부의 접촉 부분에서의 커버의 두께는, 접촉 부분 이외에서의 커버의 두께보다 얇다. 이러한 실시형태에 의하면, 구성 부품의 본체의 외연부와 커버의 외연부의 접촉 부분의 두께 방향의 거리를 작게 할 수 있다. 따라서, 접촉 부분의 미세한 간극(이 간극에는 연마액의 미세한 액체 입자가 들어갈 가능성이 있음)을 작게 할 수 있다. 따라서, 그 간극에 연마액이 퇴적되어 고착되고, 낙하할 리스크를 저감할 수 있다.
본 발명의 제5 실시형태에 의하면, 연마 장치의 구성 부품이 제공된다. 이 구성 부품은, 구성 부품의 본체와, 제1 내지 제4 중 어느 실시형태의 커버를 구비한다. 이러한 연마 장치의 구성 부품에 의하면, 제1 내지 제4 중 어느 실시형태와 동일한 효과를 발휘한다.
본 발명의 제6 실시형태에 의하면, 제5 실시형태에 있어서, 커버의 내면에는, 커버의 내측을 향해서 돌출된 돌출부가 수평 방향을 따라서 커버 전체에 걸쳐 형성되어 있다. 구성 부품은, 구성 부품의 본체와 돌출부 사이에 배치되는 발포성 시일 부재를 구비한다. 이러한 실시형태에 의하면, 커버 내부의 시일이 필요한 경우에, 형상 추종성이 우수한 발포성 시일 부재에 의해 구성 부품의 본체와 커버의 사이가 시일된다. 따라서, 커버를 다수 개소에서 볼트 체결하는 구성을 채택하지 않더라도, 바람직한 시일성을 얻을 수 있다.
본 발명의 제7 실시형태에 의하면, 제5 또는 제6 실시형태에 있어서, 구성 부품은, 커버의 위에 배치되는 보조 커버로서, 커버의 일부 영역을 덮기 위한 보조 커버를 구비한다. 커버는, 보조 커버에 의해 덮이는 영역 내에, 커버와 구성 부품 본체를 고정하기 위해 사용되는 볼트 구멍이 형성된 수평면을 갖는다. 이러한 실시형태에 의하면, 커버를 구성 부품의 본체에 볼트 고정할 수 있다. 따라서, 커버와 구성 부품의 본체의 고정 관계를 한층 더 견고하게 할 수 있다. 또, 커버와 구성 부품의 본체는 결합 기구에 의해 고정되기 때문에, 적은 개소(예컨대 1개소)에서 볼트 체결을 행하면 충분한 고정 관계를 얻을 수 있다. 이 때문에, 커버의 부착 공정수 및 부착 시간이 대폭 증대하지는 않는다. 더구나, 볼트 고정 개소는 외부에 노출되지 않는 영역 내에 있기 때문에, 볼트 구멍이 형성된 수평면이나 볼트 헤드부에 연마액이 고착되지 않는다.
본 발명의 제8 실시형태에 의하면, 연마 장치가 제공된다. 이 연마 장치는, 제5 내지 제7 중 어느 실시형태의 구성 부품을 구비한다. 이러한 연마 장치는, 제5 내지 제7 중 어느 실시형태와 동일한 효과를 발휘한다.
도 1은 본 발명의 실시예로서의 연마 장치의 개략 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2는 커버가 부착된 드레서 아암을 나타내는 설명도이다.
도 3은 커버가 제거된 드레서 아암을 나타내는 설명도이다.
도 4A는 커버가 부착된 드레서 아암의 단면을 나타내는 설명도이다.
도 4B는 도 4A에 나타내는 영역 B의 확대도이다.
도 5는 비교예로서의 커버가 부착된 드레서 아암을 나타내는 설명도이다.
도 1은, 본 발명의 일실시예로서의 연마 장치(10)의 개략 구성을 나타내는 개략도이다. 도시하는 바와 같이, 연마 장치(10)는, 연마 테이블(20)과 톱링(30)과 연마액 공급 노즐(40)과 드레서(50)를 구비하고 있다. 연마 테이블(20)은 원반형으로 형성되어 있고, 회전 가능하게 구성되어 있다. 연마 테이블(20) 상에는 연마 패드(25)가 접착되어 있다. 이 때문에, 연마 패드(25)는, 연마 테이블(20)이 회전할 때에 연마 테이블(20)과 함께 회전한다. 연마 패드(25)의 표면은 연마면을 형성한다.
톱링(30)은, 미리 정해진 유지 기구(예컨대 진공 흡착 기구)에 의해, 톱링(30)의 하면에 웨이퍼(W)를 유지한다. 이 톱링(30)은, 그 상부의 지지 아암(35)에 의해 지지되어 있다. 지지 아암(35)은, 액츄에이터(도시 생략), 예컨대 에어 실린더 및 모터에 의해 수직 방향으로 이동 가능하고, 또한 웨이퍼(W)를 유지한 상태의 톱링(30)을 회전 가능하게 구성된다.
연마액 공급 노즐(40)은, 연마 패드(25)의 연마면에 연마액으로서의 슬러리나 드레싱액(예컨대 물)을 공급한다. 드레서(50)는, 드레서 아암(51)과, 드레서 아암(51)의 선단에 회전 가능하게 부착된 드레싱 부재(52)를 구비하고 있다. 이러한 드레서(50)는, 연마면에 지립이나 연마 잔해가 소정량 부착된 경우에 연마면의 드레싱을 행한다. 드레서 아암(51)은, 그 기단(드레싱 부재(52)와 반대측)을 중심으로 요동(원호 운동)할 수 있도록 구성되어 있고, 웨이퍼(W)의 연마가 행해질 때에는 드레싱 부재(52)를 연마 테이블(20)로부터 대피시킨다.
이러한 연마 장치(10)에서는, 이하와 같이 하여 웨이퍼(W)의 연마가 행해진다. 우선, 웨이퍼(W)를 유지하는 톱링(30)이 회전됨과 함께 연마 테이블(20)이 회전된다. 이러한 상태로, 연마액 공급 노즐(40)로부터 연마 패드(25)의 연마면에 연마액으로서의 슬러리가 공급되고, 회전하는 톱링(30)이 하강된다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)의 표면(피연마면)은, 회전하는 연마 패드(25)의 연마면에 압박된다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)의 피연마면과 연마 패드(25)의 연마면이, 슬러리의 존재하에 접촉한 상태로 상대 이동하고, 웨이퍼(W)의 피연마면이 연마된다. 이러한 연마 처리중에는, 슬러리가 주로 미세한 액체 입자가 되어 그 주변에 비산된다.
도 2∼4A는, 드레서 아암(51)을 상세하게 나타내고 있다. 도 2는, 드레서 아암 본체(60)에 커버(70)가 부착된 상태를 나타내고 있다. 도 3은, 드레서 아암 본체(60)로부터 커버(70)가 제거된 상태를 나타내고 있다. 도 4A는, 도 2에 나타내는 A-A선을 따른 드레서 아암(51)의 단면을 나타내고 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 커버(70)는, 드레서 아암 본체(60) 상에 배치되며, 드레서 아암 본체(60)의 상부를 덮고 있다. 커버(70)는, 정상면(71)과 측면(72)을 구비하고 있고, 드레서 아암(51)의 선단측(드레싱 부재(52)측)에는 개구부(73)가 형성되어 있다. 개구부(73)는, 드레싱 부재(52)를 동작시키기 위한 모터를 부착하기 위해 사용된다. 개구부(73)의 내주측에는 수평면(74)이 형성되어 있다. 이 수평면(74)에는 하나의 볼트 구멍(75)이 형성되어 있다. 개구부(73)에는, 모터가 부착된 후에, 위쪽으로부터 보조 커버(80)가 씌워진다.
정상면(71)은, 도 4A에 나타낸 바와 같이, 단면에서의 그 중앙부(71a)가 수평으로 형성되어 있고, 중앙부(71a)로부터 외측으로 갈수록 높이가 낮아지도록 경사져 있다. 본 실시예에서는, 중앙부(71a)는, 그 이면측에 보강 리브(71b)(도 3 참조)를 형성하기 위해 수평으로 형성되어 있지만, 경사면으로서 형성되어도 좋다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 정상면(71) 및 측면(72)은, 오목부를 일체 갖지 않으며, 또한, 중앙부(71a)를 제외하고 수평면(수직 방향과 직교하는 면)을 갖지 않는다. 커버(70)의 기단측(드레싱 부재(52)와 반대측)에 형성된 원호형의 면(76)도, 내측으로부터 외측으로 갈수록 높이가 낮아지도록 경사져 있다. 개구부(73)의 주위에는 수평면이 형성되어 있지만, 이 부분은, 보조 커버(80)가 부착되었을 때에 외부에 노출되지 않는 영역이다. 즉, 외부에 노출되는 커버(70)의 외표면에는, 오목부는 일체 형성되어 있지 않고, 또한, 중앙부(71a)를 제외하고 수평면도 일체 형성되어 있지 않다.
이러한 구성에 의하면, 슬러리가 오목부에 비산되어 거기에 체류하는 일이 없다. 또한, 외부에 노출되는 커버(70)의 외표면은, 중앙부(71a)를 제외하고 수평면을 갖지 않기 때문에 비산된 슬러리는 낙하하기 쉽고, 이 때문에, 슬러리가 장기간에 걸쳐 외표면에 부착되는 것이 억제된다. 따라서, 커버(70)의 외표면에 비산된 슬러리가 거기에 고착되어, 웨이퍼(W)의 연마중에 고착물이 낙하하여 트러블이 생기는 것을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 외부에 노출되는 커버(70)의 외표면은 발수성을 갖고 있다. 이 때문에, 비산한 슬러리가 신속하게 낙하하기 때문에, 슬러리의 고착 억제 효과가 촉진된다. 발수성은, 예컨대 발수성 도료로 코팅함으로써 부여할 수 있다. 또, 본 실시예에서는, 정상면(71)의 중앙부(71a)는 수평면으로서 형성되어 있지만, 중앙부(71a)는 커버(70) 중에서 상대적으로 높이가 높기 때문에, 연마액 공급 노즐(40)의 공급구 및 연마 패드(25)로부터 중력을 거슬러 슬러리가 위쪽을 향해 비산되어 중앙부(71a)까지 도달해 거기에 고착될 가능성은 작다. 보조 커버(80)의 수평면으로서 형성된 상면(81)에 관해서도 동일하다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 드레서 아암 본체(60)의 외연부에는 단차부(61)가 형성되어 있고, 그 결과 수평면(62)이 형성되어 있다. 또한, 드레서 아암 본체(60)의 선단측에는, 수직 방향으로 연장되는 지지부(63)가 형성되어 있다. 지지부(63)는, 드레서 아암 본체(60)에 커버(70)가 부착될 때에 커버(70)를 지지한다. 지지부(63)의 정상면에는 볼트 구멍(64)이 형성되어 있다. 또한, 커버(70)의 내측(보다 구체적으로는 보강 리브(71b))과 드레서 아암 본체(60)의 정상면에는, 한쌍의 볼캐치 기구(91)가 설치되어 있다. 본 실시예에서는, 한쌍의 볼캐치 기구(91)는 2셋트 설치되어 있지만, 그 수는 임의로 설정할 수 있다. 볼캐치 기구(91)를 사용함으로써, 사용자는 커버(70)를 원터치로 드레서 아암 본체(60)에 결합시킬 수 있다. 사용자는, 볼캐치 기구(91)에 의해 드레서 아암 본체(60)와 커버(70)를 결합시킨 후에, 볼트 구멍(75) 및 볼트 구멍(64)을 이용하여 볼트 체결해도 좋다. 이것에 의해, 드레서 아암 본체(60)와 커버(70)를 보다 견고하게 고정할 수 있다. 드레서 아암 본체(60)와 커버(70)는 볼캐치 기구(91)에 의해 결합되어 있기 때문에, 1개소에서 볼트 체결을 행하는 것만으로 충분한 고정 관계를 얻을 수 있다. 또, 볼캐치 기구(91) 대신에 여러가지 결합 기구, 예컨대 마그넷(마그넷 캐치 기구이어도 좋음)이 사용되어도 좋다. 이러한 구성에 의하면, 커버(70)의 부착 공정수나 부착 시간을 매우 적게 할 수 있다.
도 4A에 나타낸 바와 같이, 커버(70)의 측면(72)의 내측, 즉 내면에는, 커버(70)의 하단부 부근에 돌출부(77)가 형성되어 있다. 이 돌출부(77)는, 커버(70)의 내측을 향해 돌출되어 있다. 또한, 돌출부(77)는, 수평 방향을 따라서 커버(70)의 전체에 걸쳐 형성되어 있다. 이 돌출부(77)와 드레서 아암 본체(60) 사이에는 발포성 시일 부재(92)가 배치되어 있다. 본 실시예에서는, 발포성 시일 부재(92)는 노르시일(Norseal)이다. 발포성 시일 부재(92)는 형상 추종성이 우수하기 때문에, 전술한 바와 같이, 볼캐치 기구(91) 및 1개소에서의 볼트 체결에 의해 드레서 아암 본체(60)와 커버(70)를 고정하는 경우라 하더라도, 충분한 시일성을 얻을 수 있다.
도 4B는, 도 4A에 나타내는 영역 B의 확대도이다. 도시하는 바와 같이, 드레서 아암 본체(60)의 외연부(즉, 수평면(62))와 커버(70)의 외연부(즉, 측면(72)의 단부면(78))의 접촉 부분에서의 커버(70)(측면(72))의 두께 W2는, 접촉 부분 이외에서의 커버(70)의 두께 W1보다 얇아져 있다. 또한, 드레서 아암 본체(60)의 수평면(62)은, 단부면(78)보다 외측으로는 비어져 나오지 않도록 형성되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 상기 접촉 부분의 두께 방향의 거리를 작게 할 수 있다. 이것은, 수평면(62)과 단부면(78)의 미세한 간극, 즉, 슬러리의 미세한 액체 입자가 들어갈 가능성이 있는 공간의 용적을 저감할 수 있는 것을 뜻하고 있다. 이 때문에, 그 간극에 슬러리가 퇴적되어 고착되고, 낙하할 리스크를 저감할 수 있다.
도 5는, 비교예로서의 드레서 아암(151)을 나타내고 있다. 이 예에서는, 커버(170)는, 수평면으로서 형성된 정상면(171)과, 측면(172)을 구비하고 있다. 측면(172)의 외연에는, 수평면으로서의 플랜지부(173)가 형성되어 있다. 이러한 커버(170)는, 플랜지부(173)에 있어서, 다수의 볼트(181)에 의해 드레서 아암 본체(60)에 고정되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 수평면이 다수 형성되기 때문에 슬러리가 고착될 리스크가 높다. 특히, 플랜지부(173) 및 볼트(181)의 헤드부(통상, 수평면이 되거나 오목부가 됨)는 상대적으로 낮은 위치에 있고, 더구나, 수직 방향에 있어서 슬러리의 공급구 및 연마 패드(25)에 가깝기 때문에 슬러리가 고착되기 쉽다. 또한, 커버(170)의 부착 공정수나 부착 시간이 매우 많아진다.
한편, 전술한 본 실시예의 커버(70)는 다수 개소에서의 볼트 체결이 불필요하기 때문에, 플랜지부(173)나 볼트(181)의 헤드부가 형성되지 않는다. 즉, 커버(70)는, 커버(70)의 부착 구조와 형상을 서로 관련시킴으로써, 슬러리의 고착 억제와, 부착 공정수 및 부착 시간의 저감을 동시에 실현할 수 있다.
전술한 여러가지 구성은, 드레서(50)에 한정되지 않고, 연마 장치(10)를 구성하는 구성 부품으로서 슬러리가 비산될 우려가 있는 임의의 구성 부품에 적용 가능하다.
이상, 본 발명의 몇 가지 실시형태에 관해 설명했지만, 상기 발명의 실시형태는, 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 전술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는, 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합 또는 생략이 가능하다. 예컨대, 커버가, 구성 부품의 본체와 커버를 결합하기 위한 결합 기구로서, 커버의 내부에 설치된 결합 기구를 구비하는 구성을, 외부에 노출되는 커버의 외표면의 형상과 분리하여 단독으로 실시할 수도 있다. 이러한 구성에 의하면, 전술한 바와 같이, 커버의 부착 공정수 및 부착 시간의 저감 효과를 바람직하게 발휘한다.
본원은, 일본국에서 2014년 3월 31일에 출원된 일본 특허 출원 제2014-072227호의 우선권을 주장하고, 이 개시는 참조에 의해 그 전체가 본원에 삽입된다.
10 : 연마 장치 20 : 연마 테이블
25 : 연마 패드 30 : 톱링
35 : 지지 아암 40 : 연마액 공급 노즐
50 : 드레서 51 : 드레서 아암
52 : 드레싱 부재 60 : 드레서 아암 본체
61 : 단차부 62 : 수평면
63 : 지지부 64 : 볼트 구멍
70 : 커버 71 : 정상면
71a : 중앙부 71b : 보강 리브
72 : 측면 73 : 개구부
74 : 수평면 75 : 볼트 구멍
76 : 면 77 : 돌출부
78 : 단부면 80 : 보조 커버
81 : 상면 91 : 볼캐치 기구
92 : 발포성 시일 부재 W : 웨이퍼

Claims (9)

  1. 기판을 연마하기 위한 연마 장치의 구성 부품용 커버로서,
    상기 구성 부품의 본체와 상기 커버를 결합하기 위한 결합 기구로서, 상기 커버의 내부에 설치된 결합 기구를 구비하고,
    외부에 노출되는 상기 커버의 외표면은, 오목부를 갖지 않으며, 상기 커버의 상면의 중앙부를 제외하고 수평면을 갖지 않고,
    상기 커버의 상면은, 상기 중앙부로부터 외측을 향해서 높이가 낮아지도록 경사져 있고,
    상기 커버의 상면의 내측의 중앙부에 보강구를 갖고,
    상기 구성 부품 본체는 상기 커버를 지지하는 지지 부재를 갖고, 상기 지지 부재의 상면은 상기 결합 기구가 설치되어 있는 부분을 갖고, 상기 지지 부재의 상기 결합 기구가 설치되어 있는 부분은, 상기 결합 기구를 통해 상기 보강구와 접속되어 있고,
    상기 보강구는, 상기 커버의 내측의 상기 중앙부에 접촉하는 것인 커버.
  2. 제1항에 있어서, 상기 결합 기구는 볼캐치 기구 또는 마그넷을 구비하는 것인 커버.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 외부에 노출되는 커버의 외표면은 발수성을 갖는 것인 커버.
  4. 기판을 연마하기 위한 연마 장치의 구성 부품용 커버로서,
    상기 구성 부품의 본체와 상기 커버를 결합하기 위한 결합 기구로서, 상기 커버의 내부에 설치된 결합 기구를 구비하고,
    외부에 노출되는 상기 커버의 외표면은, 오목부를 갖지 않으며, 상기 커버의 상면의 중앙부를 제외하고 수평면을 갖지 않고,
    상기 구성 부품의 본체의 외연부와 상기 커버의 외연부의 접촉 부분에서의 상기 커버의 두께는, 상기 접촉 부분 이외에서의 상기 커버의 두께보다 얇은 것인 커버.
  5. 연마 장치의 구성 부품으로서,
    상기 구성 부품의 본체와,
    제1항, 제2항 및 제4항 중 어느 한 항에 기재된 커버를 구비하는 구성 부품.
  6. 제5항에 있어서, 상기 커버의 내면에는, 그 커버의 내측을 향해서 돌출된 돌출부가 수평 방향을 따라서 상기 커버 전체에 걸쳐 형성되어 있고,
    상기 구성 부품은, 상기 구성 부품의 본체와 상기 돌출부 사이에 배치되는 발포성 시일 부재를 구비하는 것인 구성 부품.
  7. 연마 장치의 구성 부품으로서,
    상기 구성 부품의 본체와,
    상기 구성 부품용 커버로서, 상기 구성 부품의 본체와 상기 커버를 결합하기 위한 결합 기구로서 상기 커버의 내부에 설치된 결합 기구를 구비하고, 외부에 노출되는 상기 커버의 외표면은 오목부를 갖지 않으며, 상기 커버의 상면의 중앙부를 제외하고 수평면을 갖지 않는, 상기 커버와,
    상기 커버의 위에 배치되는 보조 커버로서, 상기 커버의 일부 영역을 덮기 위한 보조 커버를 구비하고,
    상기 커버는, 상기 보조 커버에 의해 덮이는 영역 내에, 상기 커버와 상기 구성 부품 본체를 고정하기 위해 사용되는 볼트 구멍이 형성된 수평면을 갖는 것인 구성 부품.
  8. 연마 장치로서,
    제5항에 기재된 구성 부품을 구비하는 연마 장치.
  9. 연마 장치로서,
    제7항에 기재된 구성 부품을 구비하는 연마 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113696094B (zh) * 2021-09-03 2022-07-12 山西光兴光电科技有限公司 研磨水罩机构、研磨机及研磨机控制方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001300847A (ja) 2000-04-24 2001-10-30 Nikon Corp 研磨装置及び半導体デバイス製造方法
JP2002058543A (ja) 2000-08-21 2002-02-26 Nissin Electric Co Ltd 監視制御卓及び該制御卓に用いる配線用キャップ

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2973605A (en) * 1959-11-09 1961-03-07 Carman Lab Inc Lapping machine
JPS62165838U (ko) * 1986-04-10 1987-10-21
US5785585A (en) * 1995-09-18 1998-07-28 International Business Machines Corporation Polish pad conditioner with radial compensation
US6036583A (en) * 1997-07-11 2000-03-14 Applied Materials, Inc. Conditioner head in a substrate polisher and method
JP3965503B2 (ja) * 1998-03-25 2007-08-29 未来工業株式会社 切粉受けカバー体を備えた穿孔具
US6200199B1 (en) * 1998-03-31 2001-03-13 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing conditioner
US6135855A (en) * 1998-07-30 2000-10-24 Motorola, Inc. Translation mechanism for a chemical mechanical planarization system and method therefor
US6315651B1 (en) * 2001-03-22 2001-11-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd Easy on/off cover for a pad conditioning assembly
KR100462868B1 (ko) * 2001-06-29 2004-12-17 삼성전자주식회사 반도체 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너
JP2003136364A (ja) * 2001-11-06 2003-05-14 Enshu Ltd 工作機械の密閉装置
JP2003179021A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Sony Corp 化学機械研磨装置
JP2004356517A (ja) 2003-05-30 2004-12-16 Ebara Corp 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
KR20060124501A (ko) * 2005-05-31 2006-12-05 삼성전자주식회사 Ｃｍｐ 설비의 패드 컨디셔너
JP4791813B2 (ja) * 2005-12-08 2011-10-12 株式会社ディスコ 切削装置
JP2007168039A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Ebara Corp 研磨テーブルの研磨面洗浄機構、及び研磨装置
JP5096100B2 (ja) * 2007-10-05 2012-12-12 株式会社ディスコ 切削装置
DE102010012378B3 (de) * 2010-03-22 2011-09-22 Solarlux Aluminium Systeme Gmbh Schiebewand
CN202240906U (zh) * 2011-09-28 2012-05-30 东北林业大学 电火花成形砂轮在线修整装置
JP5844163B2 (ja) * 2012-01-12 2016-01-13 株式会社荏原製作所 研磨装置
TWM438343U (en) * 2012-05-04 2012-10-01 Warde Tec Taiwan Co Ltd Conditioner cover
CN103639897A (zh) * 2013-11-01 2014-03-19 无锡元明机械设备技术有限公司 一种研磨机研磨盘修整装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001300847A (ja) 2000-04-24 2001-10-30 Nikon Corp 研磨装置及び半導体デバイス製造方法
JP2002058543A (ja) 2000-08-21 2002-02-26 Nissin Electric Co Ltd 監視制御卓及び該制御卓に用いる配線用キャップ

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