WO2006038691A1 - 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路 - Google Patents

光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路 Download PDF

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Tatsuya Makino
Masami Ochiai
Atsushi Takahashi
Toshihiko Takasaki
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Definitions

  • Resin composition for optical material resin film for optical material, and optical waveguide using the same
  • the present invention relates to a resin composition for optical materials excellent in heat resistance, transparency and productivity, a resin film for optical materials, an optical waveguide using the same, and flexibility, toughness, and
  • the present invention relates to a flexible optical waveguide excellent in productivity and a method for manufacturing the same.
  • an optical waveguide that has a higher degree of freedom of wiring and a higher density than an optical fiber, but it is a polymer material with excellent workability and economy.
  • An optical waveguide using GaN is promising. Since the polymer optical waveguide has a structure that coexists with the electrical wiring board as described above, the polymer optical waveguide is required to have high transparency (low propagation loss) and high heat resistance.
  • Materials include fluorinated polyimide (see, for example, Patent Document 1 and Non-Patent Document 1), deuterated silicone resin (for example, see Non-Patent Document 2), and epoxy resin (see, for example, Patent Document 2 and Non-Patent Document 3). Has been proposed.
  • the optical waveguide for the above applications generally requires a core size of about 50 / zm square in order to ensure coupling tolerance with the light receiving and emitting element.
  • the core layer needs to have a thickness of about 50 ⁇ m.
  • the resin itself has a high temperature of about 300 ° C.
  • the waveguide material is generally a low-viscosity solvent system. The problem was that the force was difficult to achieve on the plate, or even if it could be achieved, the film thickness accuracy would be poor.
  • the resin When a fluorinated polyimide waveguide material is used, the resin itself has a high heat resistance of about 300 ° C and a high transparency of 0.3 dBZcm at a wavelength of 850 nm. However, it was difficult to form a film on an electrical wiring board because it required heating for several tens of hours at 300 ° C or higher. Also, since fluorinated polyimide has no photosensitivity, the optical waveguide fabrication method by photosensitivity development cannot be applied, and productivity * large area is inferior. Furthermore, since the optical waveguide is produced using a method in which a liquid material is applied on the substrate and formed into a film, the film thickness management is complicated, and the resin applied on the substrate is liquid before curing. For this reason, there are problems caused by the liquid form of the material, such as the fact that the resin flows on the substrate and it is difficult to maintain the uniformity of the film thickness.
  • the upper clad after embedding the core is required to have flatness in consideration of the subsequent mounting of light receiving and emitting elements, but when a liquid waveguide material is used for the upper clad, it follows the ridge pattern of the core. It was difficult to realize flatness because the irregularities were likely to appear.
  • epoxy resin has been reported to be capable of forming a core turn by the photosensitivity / development method by adding a photopolymerization initiator, and has a high transparency of 0.1 dBZcm.
  • the heat resistance of epoxy resin is generally 200 to 280 ° C, and there are some that can be applied to the above-mentioned opto-electric hybrid board, but in order to obtain high reliability, higher heat resistance was required.
  • conventional optical waveguide forming resins have (1) high transparency, (2) high heat resistance, (3) high-precision thick film formation, (4) good productivity, There was no one that had both.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 3085666
  • Patent Document 2 JP-A-6-228274
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 7-239422
  • Non-Patent Document 1 Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 7, No. 3, pp. 213-218, 2004
  • Non-Patent Document 2 IEEE Journal of Lightwave Technology, Vol.16, pp.1049-1055, 1998
  • Non-patent Document 3 Optics, 31-2, pp.81-83, 2002
  • X is represented by the following formula (II), Y is hydrogen or a methyl group, and m and n are each an integer of 1 to 20.
  • I, j and k are integers from 0 to 10, respectively.
  • the content of the component (A) is 10 to 80% by mass and the content of the component (B) is 20 to 90% by mass with respect to the total amount of the components (A) and (B).
  • the resin composition for optical material comprising the composition of the resin composition according to any one of (1) or (3) to (15),
  • a linear high molecular polymer of bisphenol A type epoxy resin having a repeat represented by the following formula (VIII) is preferred because of its high heat resistance.
  • phenoxy resin represented by the general formula (IV) a high molecular weight product obtained by polyaddition reaction of various bifunctional epoxy resins and bisphenols, such as brominated phenoxy resin.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 63-191826, Japanese Patent Publication No. 8-26119 Bisphenol-bisphenol F-copolymerized phenoxy resin (Patent No. 2917884, Patent No. 2799401), Phosphorus-containing phenoxy resin (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-310939), high heat-resistant phenoxy resin containing a fluorene skeleton
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-269264 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-302373
  • the blending amount of the (A) base polymer is preferably 5 to 80% by mass with respect to the total amount of the component (A) and the component (B).
  • the blending amount is 5% by mass or more, it becomes easy to form a resin composition containing a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator.
  • the film is formed at 10% by mass or more, a thick film having a film thickness of 50 m or more can be easily produced, which is more preferable.
  • H 2 C HC-C— O— CH 2 — CH— CH 2 -0- -O— CH 2 — CH-CH 2 O— C- CH2 CH 2 0 OH OH O
  • R 17 represents —CH 2 CH (OH) CH 1
  • V represents hydrogen
  • W represents hydrogen.
  • the above-mentioned full orange (meth) atalylate and a compound having at least one (meth) atallyloyl group in the molecule can be used in combination.
  • a compound having two or more epoxy groups in these molecules usually has a molecular weight of 1 It is about 00 to 2000, more preferably about 150 to 1000, and a liquid at room temperature is suitably used. These compounds can be used alone or in combination of two or more kinds, and can also be used in combination with other photopolymerizable compounds.
  • the molecular weight of the photopolymerizable compound in the present invention can be measured by GPC method or mass spectrometry.
  • Benzoin ether compounds such as zoin; benzyl derivatives such as benzyl dimethyl ketal; 2— (.single-mouthed phenol) 1,4,5 diphenol-loumidazolurnimer, 2— (o-clomouthed) -4, 5 Di (methoxyphenol) imidazole dimer, 2— (o fluorophenol) 4,5 Diphenyl imidazole dimer, 2— (o-methoxyphenol) — 4,5 diphenol imidazole dimer 2, 2- (p-methoxyphenol) — 2,4,5 triarylimidazole dimer such as 4,5 diphenylimidazole dimer; bis (2,4,6 trimethylbenzoyl) phenol Phosphine oxides, bis (2,6 dimethoxybenzoyl) -1,2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2,4,6 trimethylbenzoyl
  • the substituents of the two 2,4,5 triarylimidazole aryl groups may give the same and symmetric compounds, or differently asymmetric.
  • a compound may be given.
  • a thixanthone compound and a tertiary amine compound may be combined, such as a combination of jetylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
  • aromatic ketones and phosphine oxides are preferred from the viewpoint of improving the transparency of the core layer and the clad layer.
  • Dialkyl-4-hydroxyphenylsulfo-umonium salt a-Hydroxymethyl And sulfonic acid esters such as benzoin sulfonic acid ester, N-hydroxyimide sulfonate, a-sulfo-roxyketone, and 13-sulfo-roxyketone.
  • These polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the (C) photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). If the blending amount is 0.1 parts by mass or more, the photosensitivity is sufficient. On the other hand, if the blending amount is 10 parts by mass or less, the absorption in the surface layer of the photosensitive resin composition does not increase during exposure. Is sufficiently cured. Furthermore, when used as an optical waveguide, it is preferable that the propagation loss does not increase due to the light absorption effect of the polymerization initiator itself. From the above viewpoint, the blending amount of the (C) photopolymerization initiator is more preferably 0.2 to 5 parts by mass.
  • the resin film for optical material of the present invention is the same as the resin composition described above.
  • the light propagation loss of the cured product is preferably 0.5 dBZcm or less.
  • the light propagation loss is based on a value measured with a prism force bra optical characteristic measuring device (SA IRON TECHNOLOGY, SPA-4000).
  • the thickness of the resin film for optical material of the present invention is not particularly limited, but is the thickness after drying, and is usually 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. If it is 10 ⁇ m or more, there is an advantage that the coupling tolerance with the light emitting / receiving element or the optical fiber can be increased, and if it is 100 m or less, the coupling efficiency with the light emitting / receiving element or the optical fiber is improved. There is. From the above viewpoint, the thickness of the film is preferably in the range of 30 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • the thickness of the film that becomes the cladding of the optical waveguide is not particularly limited as long as it can confine light and embed the core, but is usually 20 to 200 ⁇ m.
  • the haze value of the highly transparent base material is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, and even more preferably 2% or less.
  • the haze value was measured in accordance with IS K7105. For example, it can be measured with a commercially available turbidimeter such as NDH-1001DP (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). Such base materials are available from Toyobo Co., Ltd. under the trade names “Cosmo Shine A1517” and “Cosmo Shine A4100”.
  • the resin film for forming an optical waveguide of the present invention can be used as a lower clad, a core and an upper clad of an optical waveguide, and is preferably used for at least one of them.
  • the unexposed portion is removed and developed by wet development, dry development, or the like to produce a core pattern.
  • a developer corresponding to the composition of the resin film such as an organic solvent, an alkaline aqueous solution, or an aqueous developer is used, for example, by a known method such as spraying, automatic dipping, brushing, or scraping. develop.
  • Examples of the base of the alkaline aqueous solution include, for example, hydroxides such as lithium, sodium or potassium hydroxides, carbonates or bicarbonates of lithium, sodium, potassium or ammonium.
  • Alkali carbonates such as alkali carbonates, potassium phosphates and sodium phosphates, alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate are used.
  • Examples of the alkaline aqueous solution used for development include a dilute solution of 0.1 to 5 mass% sodium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5 mass% potassium carbonate, and 0.1 to 5 mass% sodium hydroxide. Preferable examples include dilute solutions of 0.1 to 5% by mass of sodium tetraborate.
  • the flexible optical waveguide of the present invention is a flexible optical waveguide manufactured using one core layer forming resin film having a high refractive index and two clad layer forming resin films having a low refractive index. At least one of the clad layer forming resin films is composed of a clad layer forming resin and a base film force, and the base film is disposed outside the clad layer with respect to the core layer. Thereby, the flexible optical waveguide which provided the softness
  • the productivity specific to the liquid material can be solved.
  • the cladding layer will not be exposed to the outside world and will not be affected by dirt, scratches, etc., making it easier to handle as an optical waveguide. To do.
  • the base film disposed outside the cladding layer is at least the flexible optical waveguide.
  • a flexible optical waveguide with less warpage can be produced by providing a symmetrical structure on both sides, as long as it is provided on one side.
  • an electric wiring may be provided on the base film.
  • an electric wiring provided in advance can be used as the base film.
  • electrical wiring can be formed on the base film after the production of the flexible optical waveguide.
  • the cladding layer forming resin and the cladding layer forming resin of the cladding layer forming resin film constituted by the base film cover are cured to form a cladding layer. If a protective film is provided on the opposite side of the base film of the resin film for forming the clad layer during the first step of forming the clad layer, the clad layer is peeled off after the protective film is peeled off. The forming resin film is cured by light or heating to form a clad layer.
  • Example 4 it was confirmed that an optical waveguide having a line width of 50 m could be produced.
  • the results are shown in Table 1.
  • An optical waveguide forming tube was prepared in the same manner as in Example 4 except that the base polymer in Example 4 was replaced with the product name “YD-7020” (epoxy resin solid at room temperature) manufactured by Toto Kasei Co., Ltd. A fat film was obtained and evaluated in the same manner.
  • the refractive index of the slab optical waveguide (core) was measured in the same manner as in Example 1, the refractive index was 1.573 for both TE polarized light and TM polarized light.
  • a resin composition for forming an optical waveguide was prepared.
  • a resin layer is formed on a silicon wafer (thickness lmm) with a thermal oxide film (thickness 1 m) by spin coating, 80 ° C for 10 minutes, and then 100 ° C for 10 minutes. The solvent was removed by drying under the conditions of minutes.
  • the resin layer was irradiated with lmjZcm 2 of UV light from a high-pressure mercury lamp, the resin was photocured, and post-beta was conducted at 160 ° C for 1 hour to produce a slab optical waveguide (core thickness 10). m) was obtained.
  • the clad layer forming varnish is applied to the polyamide film (trade name “Mictron”, thickness 12 m, manufactured by Toray Industries, Inc.) and the core forming varnish is applied to the PET film (Toyobo Co., Ltd.) Apply an applicator (Yoshimi Seiki Co., Ltd., “YBA-4”) to the non-treated surface of the product name “Cosmo Shine A1517”, thickness 16 m), 80 ° C for 10 minutes, then 100 ° C The resin was dried in 10 minutes to obtain a resin film for forming a core layer and a clad layer.
  • the thickness of the film at this time can be arbitrarily adjusted between 5 and LOO m by adjusting the gap of the applicator. m, lower cladding layer 20 m, and upper cladding layer 70 ⁇ m.
  • the resin composition for optical materials of the present invention and the resin film for optical materials comprising the resin composition are excellent in transparency and heat resistance.
  • optical waveguides, lenses, optical sealing materials, optical It can be suitably used as a resin film for an optical waveguide. It can also be used for other coating materials and resists.
  • When used as a resin film for an optical waveguide it has high transparency and high heat resistance, and can form a thick film with high accuracy. Therefore, by using the film of the present invention for at least one of the lower clad, the core, and the upper clad of the optical waveguide, an optical waveguide with excellent performance can be obtained. Further, according to the present invention, a film with a large area can be manufactured, and an optical waveguide can be manufactured with high productivity.

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Abstract

(A)ベースポリマー、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する光学材料用樹脂組成物、該光学材料用樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルムである。高い透明性及び高い耐熱性を有し、かつ高精度な厚膜形成が可能である光導波路形成用樹脂フィルムに特に有用な光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路を提供することができる。                                                                                 

Description

明 細 書
光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光 導波路
技術分野
[0001] 本発明は、耐熱性、透明性及び生産性に優れた光学材料用榭脂組成物、光学材 料用榭脂フィルム及びこれを用いた光導波路、並びに、屈曲性、強靭性、及び生産 性に優れたフレキシブル光導波路及びその製造方法に関するものである。
背景技術
[0002] インターネットや LAN (Local Area Network)の普及に伴う情報容量の増大に対応す るため、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ装置内の ボード間あるいはボード内の短距離信号伝送にも光信号を用いる光インターコネクシ ヨン技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間 あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路 を複合した光電気混載基板の開発がなされている。
この場合の光伝送路としては、光ファイバ一に比べ、配線の自由度が高ぐかつ高 密度化が可能な光導波路を用いることが望ましぐ中でも、加工性や経済性に優れ たポリマー材料を用いた光導波路が有望である。ポリマー光導波路は、前記のように 電気配線板と共存する構造となるため、ポリマー光導波路には、高透明性 (低伝搬損 失)とともに高耐熱性も要求されるが、このような光導波路材として、フッ素化ポリイミド (例えば特許文献 1及び非特許文献 1参照)、重水素化シリコーン榭脂 (例えば非特 許文献 2参照)や、エポキシ榭脂 (例えば特許文献 2及び非特許文献 3参照)が提案 されている。
[0003] ところで、上記用途の光導波路には、光受発光素子との結合トレランスを確保する ため、一般に 50 /z m角程度のコアの大きさが要求される。これはコア層の厚みが 50 μ m程度必要であることを意味する力 例えば重水素化シリコーン榭脂ゃフッ素化ポ リイミドの導波路材を用いた場合、榭脂自体は 300°C程度の高耐熱性を有するもの の、導波路材は一般に低粘度の溶剤系のため、 50 m程度の厚みを光電気混載基 板上で実現することが困難である力 あるいは実現できたとしても膜厚精度が劣って しまうことが課題であった。
[0004] また、フッ素化ポリイミドの導波路材を用いた場合、榭脂自体は 300°C程度の高耐 熱性を有し、かつ波長 850nmにおいて 0. 3dBZcmの高透明性を有するものの、成 膜には 300°C以上で数十分力 数時間の加熱が必要であるため、電気配線板上で の製膜が困難であった。また、フッ素化ポリイミドには感光性がないため、感光'現像 による光導波路作製法が適用できず、生産性 *大面積ィ匕に劣っていた。さらに、液状 の材料を基板上に塗布し製膜する方法を用いて光導波路を作製するため、膜厚管 理が煩雑であり、し力も基板上に塗布した榭脂が、硬化前は液状であるため、基板上 で榭脂が流れてしまい、膜厚の均一性を保つことが困難であるなど、材料形態が液 状であることに起因した課題があった。
また、コア埋め込み後の上部クラッドには、その後の光受発光素子の搭載を考慮し 、平坦性が求められるが、液状の導波路材を上部クラッドに用いた場合、コアのリッジ ノターンを追従した凹凸が出やすく平坦性を実現することは困難であった。
[0005] エポキシ榭脂においても、上述の重水素化シリコーン榭脂ゃフッ素化ポリイミド光導 波路材と同様、液状であるための課題があった。
すなわち、これまで、光導波路形成用のエポキシ榭脂としては、室温で液状のェポ キシ榭脂、または、固形のエポキシ榭脂を溶剤にて希釈したものが用いられてきた。 これらは、透明性に優れ、 200〜280°C程度の耐熱性を有している力 スピンコート 法などにより、液状の材料を基板上に塗布し製膜する方法を用いて光導波路を作製 するため、膜厚管理が煩雑であり、し力も基板上に塗布したエポキシ榭脂が、硬化前 は液状であるため、基板上で液が流れてしまい、膜厚の均一性を保つことが困難で あるなど、材料形態が液状であることに起因した課題があった。
さらに、エポキシ榭脂は、光重合開始剤を添加することで、感光 ·現像法によりコア ノターンの形成が可能であり、かつ 0. ldBZcmと高い透明性を有することが報告さ れているが、エポキシ榭脂の耐熱性は一般に 200〜280°Cであり、上述の光電気混 載基板に適用可能なものもあるが、高い信頼性を得るためには、さらに高い耐熱性 が求められていた。 以上のように、従来の光導波路形成用榭脂には、(1)高透明性、(2)高耐熱性、 (3 )高精度な厚膜形成が可能、(4)生産性の良さ、を兼ね備えたものはなかった。
[0006] また、電子素子間や配線基板間の高速'高密度信号伝送にお!、て、従来の電気配 線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速'高密度化の限界が 見え始めて 、る。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術 、いわゆる光インターコネクションが検討されている。光路としては、素子や基板との 結合の容易さ、取り扱い易さの観点から、柔軟性を備えたフレキシブル光導波路が 好適と考えられる。
フレキシブル光導波路として、例えば特許文献 3に記載の高分子フィルム光導波路 が示されて 、る。高分子フィルムはシリコン等の基板上に高分子の溶液等をスピンコ ート、ベータにより下部クラッド層を形成する。同様の方法によってコア層を形成後、 Si含有ホトレジスト等でマスクパターンを形成し、ドライエッチングによってコアパター ンを形成した後、下部クラッド層を形成した方法と同様の方法によって上部クラッド層 を形成する。最後に基板力 光導波路を剥がすことによってフィルム化した光導波路 を作製している。特に剥がし易くするために基板として熱酸ィ匕したシリコン基板を用い 、光導波路形成後、フッ酸に浸漬することにより剥離する方法を示している。
[0007] し力しながら上述のフィルム光導波路では下部クラッド、コア、上部クラッドの各層を スピンコート、ベータによって形成している。この方法では各層の形成に時間が力か るとともに、液状の材料を基板上に塗布し製膜する方法を用いて光導波路を作製す るため、膜厚管理が煩雑であり、しかも基板上に塗布した榭脂が、硬化前は液状であ るため、基板上で樹脂が流れてしまい、膜厚の均一性を保つことが困難であるなど、 材料形態が液状であることに起因した課題があった。また、シリコンを基板に用いて いることから 10cm以上のサイズの光導波路を大量に製造するには向力ない。
さらに、上記製造方法に高真空プロセスであるドライエッチング工程を有しており、 コア層が厚いマルチモード光導波路を作製するためには、非常に長い時間ドライエ ツチングを行う必要がある。
[0008] 特許文献 1:特許第 3085666号公報
特許文献 2:特開平 6-228274号公報 特許文献 3:特開平 7-239422号公報
非特許文献 1 :エレクトロニクス実装学会誌、 Vol. 7、 No. 3、 pp. 213— 218、 2004 年
非特許文献 2 : IEEE Journal of Lightwave Technology, Vol.16, pp.1049- 1055、 1998 非特許文献 3 :光学、 31卷 2号、 pp.81-83、 2002年
発明の開示
[0009] 本発明は、上記問題点に鑑み、高透明性、高耐熱性、高精度な厚膜形成が可能 であり、し力も生産性の高い光導波路形成用榭脂フィルムに特に有用な光学材料用 榭脂組成物、該榭脂組成物を用いた光学材料用榭脂フィルム及びこれを用いた光 導波路を提供すること、また、高い屈曲性や強靭性を有し、しかも生産性に優れるフ レキシブル光導波路及びその製造方法を提供することを目的とする。
[0010] 本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、特定の光重合性ィ匕合物を用いることで、ま た、ベースポリマーに光重合性ィ匕合物及び重合開始剤を含有する榭脂組成物を用 いることで、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち本発明は、
(1) (A)ベースポリマー、(B)光重合性化合物、及び (C)光重合開始剤を含有する 光学材料用樹脂組成物、
(2) (B)光重合性化合物として、下記一般式 (I)で表されるフルオレンジ (メタ)アタリ レート及び (C)光重合開始剤を含む光学材料用樹脂組成物、
[化 1]
Figure imgf000005_0001
(Xは下記式 (II)で表されるものであり、 Yは水素又はメチル基、 m及び nはそれぞれ 1 〜20の整数である。 )
[化 2]
Figure imgf000006_0001
(R1〜R16は、それぞれ独立に水素、炭素数 1〜12のアルキル基、炭素数 1〜6の アルコキシ基、総炭素数 2〜7のアルコキシカルボ-ル基、炭素数 6〜10のァリール 基、または炭素数 7〜9のァラルキル基である。 )
(3) (B)光重合性ィ匕合物が分子内にエチレン性不飽和基を有する上記(1)に記載 の光学材料用樹脂組成物、
(4) (B)光重合性ィ匕合物がエポキシ (メタ)アタリレート又はアクリル (メタ)アタリレート である上記(3)に記載の光学材料用榭脂組成物、
(5) (B)成分に、下記一般式 (I)で表されるフルオレンジ (メタ)アタリレートを含む上 記(3)に記載の光学材料用榭脂組成物、
[化 3]
Figure imgf000006_0002
(Xは下記式 (II)で表されるものであり、 Yは水素又はメチル基、 m及び nはそれぞれ 1 〜20の整数である。 )
[化 4]
Figure imgf000007_0001
(R1〜R16は、それぞれ独立に水素、炭素数 1〜12のアルキル基、炭素数 1〜6の アルコキシ基、炭素数 2〜7のアルコキシカルボ-ル基、炭素数 6〜10のァリール基 、又は炭素数 7〜9のァラルキル基である。 )
(6)前記 (B)成分に、下記一般式 (III)で表される (メタ)アタリレートを含む上記(3)に 記載の光学材料用榭脂組成物、
[化 5]
Figure imgf000007_0002
(R17は—CH CH (OH) CH 一、 一 (C H O) C H —、 一 (C H O) C H—、又は
2 2 2 4 h 2 4 3 6 i 3 6
(C H O) - (C H O) C H—であり、 Uは— C (CH ) 一、 CH —、—SO—、又
2 4 j 3 6 k 3 6 3 2 2 2 は— O であり、 Vは水素又はハロゲンであり、 Wは水素又は— CHである。ここで h
3
、 i、 j及び kはそれぞれ 0から 10の整数である。 )
(7) (B)成分として、分子内に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物を含む上記(1) に記載の光学材料用榭脂組成物、
(8) (A)ベースポリマーの数平均分子量が 5000以上である上記(1)又は(3)〜(7) の!、ずれかに記載の光学材料用榭脂組成物、
(9) (A)ベースポリマーが主鎖に芳香族骨格を有する上記(1)又は(3)〜(8)の 、 ずれかに記載の光学材料用榭脂組成物、 (10) (A)ベースポリマーが、 (&ー1)ビスフェノール八、ビスフエノール A型エポキシ 化合物若しくはそれらの誘導体力 選ばれる少なくとも 1種及び (a— 2)ビスフエノー ビスフ ノール F型エポキシィ匕合物若しくはそれらの誘導体力 選ばれる少なく とも 1種を共重合成分の構成単位として含む上記 (9)に記載の光学材料用榭脂組成 物、
(11) (Α)ベースポリマーがフエノキシ榭脂である上記(9)に記載の光学材料用榭脂 組成物、
(12) (A)ベースポリマーが室温で固形のエポキシ榭脂である上記(1)又は(3)〜(8 )の 、ずれかに記載の光学材料用榭脂組成物、
(13) (A)成分と (B)成分の総量に対して、(A)成分の含有量が 5〜80質量%であり 、(B)成分の含有量が 20〜95質量%であり、かつ (A)成分と(B)成分の総量 100質 量部に対して (C)成分の含有量が 0. 1から 10質量部である上記(1)又は(3)〜(12 )の 、ずれかに記載の光学材料用榭脂組成物、
(14) (A)成分と (B)成分の総量に対して、(A)成分の含有量が 10〜80質量%であ り、(B)成分の含有量が 20〜90質量%である上記(13)に記載の光学材料用榭脂 組成物、
(15) (B)成分と (C)成分の総量に対して、(B)成分の含有量が 90. 0〜99. 9質量 %であり、(C)成分の含有量が 0. 1〜10. 0質量%である上記(1)〜(14)のいずれ かに記載の光学材料用榭脂組成物、
(16)上記(1)又は上記(3)〜(15)のいずれかに記載の榭脂組成物力 なる光学材 料用榭脂フィルム、
(17)前記光学材料用榭脂フィルムが光導波路形成用榭脂フィルムであり、該フィル ムの硬化物の光伝搬損失が 0. 5dBZcm以下である上記(16)に記載の光学材料 用榭脂フィルム、
(18)上記(17)に記載の光学材料用榭脂フィルムを、光導波路の下部クラッド、コア 、及び上部クラッドの少なくとも 1つに用いた光導波路、
(19)基板上に、光学材料用榭脂フィルムをラミネートし、下部クラッド層を形成する 第 1の工程と、該下部クラッド層より屈折率の高い光学材料用榭脂フィルムをラミネ一 トし、コア層を形成する第 2の工程と、該コア層を露光現像し、光導波路のコアパター ンを形成する第 3の工程と、コア層より屈折率の低い光学材料用榭脂フィルムをラミネ ートし、上部クラッド層を形成する第 4の工程による光導波路の作製方法であって、第 1の工程、第 2の工程及び第 4の工程で用いる光学材料用榭脂フィルムの少なくとも 1つが、上記(16)又は(17)に記載の光学材料用榭脂フィルムである光導波路の作 製方法、
(20) 1つのコア層形成用榭脂フィルムと、 2つのクラッド層形成用榭脂フィルムを用い て作製されるフレキシブル光導波路であり、クラッド層形成用榭脂フィルムの少なくと も 1つがクラッド層形成用榭脂と基材フィルムカゝら構成され、該基材フィルムがコア層 に対してクラッド層の外側に配置されることを特徴とするフレキシブル光導波路、
(21)前記クラッド層形成用榭脂フィルムが、接着処理を施した基材フィルム上にクラ ッド層形成用榭脂が製膜されて 、ることを特徴とする上記(20)に記載のフレキシブ ル光導波路、
(22)コア層形成用榭脂フィルム及び 2つのクラッド層形成用榭脂フィルムのうち少な くとも 1つに、上記(17)に記載の光学材料用榭脂フィルムを用いる上記(20)又は(2 1)に記載のフレキシブル光導波路、
(23)クラッド層形成用榭脂と基材フィルムカゝら構成されたクラッド層形成用榭脂フィ ルムのクラッド層形成用榭脂を硬化し、クラッド層を形成する第 1の工程と、該クラッド 層上にコア層形成用榭脂フィルムをラミネートし、コア層を積層する第 2の工程と、該 コア層を露光現像し、光導波路のコアパターンを形成する第 3の工程と、該コアバタ ーン上にクラッド層形成用榭脂フィルムをラミネートし、クラッド層形成用榭脂を硬化 する第 4の工程を有するフレキシブル光導波路の製造方法、
(24)前記クラッド層形成用榭脂フィルムが、接着処理を施した基材フィルム上にクラ ッド層形成用榭脂が製膜されて 、ることを特徴とする上記(23)に記載のフレキシブ ル光導波路の製造方法、及び
(25)コア層形成用榭脂フィルム及び 2つのクラッド層形成用榭脂フィルムのうち少な くとも 1つに、上記(17)に記載の光学材料用榭脂フィルムを用いる上記(23)又は(2 4)に記載の光導波路の製造方法、 を提供するものである。
[0011] 本発明の光学材料用榭脂組成物は、高い透明性と高い耐熱性を有し、該組成物 力もなる光学材料用榭脂フィルムによれば、高い透明性及び高い耐熱性を有し、か つ高精度な厚膜形成が可能である。またこの光学材料用榭脂フィルムを用いることに よって、性能の優れた光導波路を生産性よく製造することができる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]光導波路パターンを形成する工程を示す模式図である。
[図 2]フレキシブル光導波路の製造方法を説明する図である。
符号の説明
[0013] 1 ;下部クラッド層
2 ;基板
3 ;コア層
4 ;基材 (コア層形成用)
5 ;フォトマスク
6 ;コアパターン
7 ;上部クラッド層
8;基材フィルム (クラッド層形成用)
9 ;下部クラッド層
10 ;コア層
11 ;基材 (コア層形成用)
12 ;フォトマスク
13 ;コアパターン
14 ;上部クラッド層
15;基材フィルム (クラッド層形成用)
発明を実施するための最良の形態
[0014] 本発明の光学材料用榭脂組成物は、(A)ベースポリマー、(B)光重合性化合物、 及び (C)光重合開始剤を含有する榭脂組成物、また (B)光重合性化合物として、特 定の構造を有するフルオレンジ (メタ)アタリレート及び (C)光重合開始剤を含有する 榭脂組成物である。
ここで用いる (A)ベースポリマーはフィルム等の硬化物を形成する場合に、その強 度を確保するためのものであり、その目的を達成し得るものであれば特に限定されず 、フエノキシ榭脂、エポキシ榭脂、(メタ)アクリル榭脂、ポリカーボネート榭脂、ポリアリ レート榭脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるい はこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは 1種単独でも、また 2 種以上を混合して用いてもょ 、。
[0015] 上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族 骨格を有することが好ましぐ特にフエノキシ榭脂が好ましい。また、 3次元架橋し、耐 熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ榭脂、特に室温で固形のエポキシ榭脂 が好ましい。
また、本発明の榭脂組成物を用いてフィルム化する場合に、該フィルムの透明性を 確保することが重要であり、そのためには、後に詳述する(B)光重合性ィ匕合物との相 溶性が高 、ことが必要である。この点からは上記フエノキシ榭脂及び (メタ)アクリル榭 脂が好ましい。なお、ここで (メタ)アクリル榭脂とは、アクリル榭脂及びメタタリル榭脂 を意味するものである。
[0016] 上記フ ノキシ榭脂とは、非晶質のポリマーであり、一般的に下記一般式 (IV)で表 される。
[0017] [化 6]
Figure imgf000011_0001
[0018] ここで、 nは 1以上の整数、 mは 0又は 1、—Ro は下記一般式 (V)、(VI)あるいは(
VII)で表される基、又は O である。
[0019] [化 7]
Figure imgf000012_0001
[0020] [化 8]
Figure imgf000012_0002
[0022] ここで、 R〜R は、 H又は CH、 CFなどで表される有機基である。
1 10 3 3
上記フエノキシ榭脂の中でも、下記式 (VIII)で表される繰り返しを有するビスフエノー ル A型エポキシ榭脂の直鎖状高分子重合体は、高 、耐熱性を有するため好ま 、。
[0023] [化 10]
Figure imgf000013_0001
[0024] 上記直鎖状高分子重合体のフエノキシ榭脂は、一般的にビスフエノール Aとェピク 口ルヒドリンとを重縮合反応させる一段法によって、または低分子量のエポキシ榭脂と ビスフエノール Aとを重付加反応させる二段法によって製造されるものであり、具体例 としては、東都化成 (株)製「YP— 50」(商品名)、特開平 4— 120124号公報、特開 平 4— 122714号公報、特開平 4— 339852号公報に記載のものなどが挙げられる。
[0025] また、上記一般式 (IV)で表されるフ ノキシ榭脂の他に、種々の 2官能エポキシ榭 脂とビスフエノール類とを重付加反応した高分子量体、例えば臭素化フエノキシ榭脂 (特開昭 63— 191826号公報、特公平 8— 26119号公報)、ビスフエノール ΑΖビス フエノール F共重合型フエノキシ榭脂(特許第 2917884号公報、特許第 2799401 号公報)、リン含有フヱノキシ榭脂(特開 2001— 310939号公報)、フルオレン骨格を 導入した高耐熱性フエノキシ榭脂 (特開平 11 - 269264号公報、特開平 11― 3023 73号公報)などもフエノキシ榭脂として知られて!/、る。
[0026] 上記ビスフエノール ΑΖビスフエノール F共重合型フヱノキシ榭脂に代表される以下 に示すフエノキシ榭脂は、本発明の (Α)成分として好適である。すなわち、(a— 1)ビ スフエノール八、ビスフエノール A型エポキシィ匕合物若しくはそれらの誘導体から選ば れる少なくとも 1種及び(a— 2)ビスフヱノール F、ビスフヱノール F型エポキシ化合物 若しくはそれらの誘導体力 選ばれる少なくとも 1種を共重合成分の構成単位として 含むものである。
このような、(a— 1)成分と (a— 2)成分を共重合成分とする榭脂を含む榭脂組成物 力もなる光学材料用榭脂フィルムは、特に光導波路形成用榭脂フィルムとして好適 であり、これを用いることによって、クラッドとコアの層間密着性や光導波路コアパター ン形成時のパターン形成性 (細線又は狭線間対応性)をより向上させることができ、 線幅や線間の小さい微細パターン形成が可能となる。
[0027] ビスフエノール A若しくはビスフエノール A型エポキシィ匕合物若しくはそれらの誘導 体としては、テトラブロモビスフエノール A若しくはテトラブロモビスフエノール A型ェポ キシィ匕合物等が好適に挙げられる。また、ビスフエノール F若しくはビスフエノール F 型エポキシィ匕合物若しくはその誘導体としては、テトラブロモビスフエノール F若しくは テトラブロモビスフエノール F型エポキシィ匕合物等が好適に挙げられる。
本発明の(A)ベースポリマーとしては、上述のように、ビスフエノール AZビスフエノ ール F共重合型フエノキシ榭脂が特に好適に挙げられ、例えば、東都化成 (株)製、 商品名「フエノトート YP— 70」として入手可能である。
[0028] 次に、室温で固形のエポキシ榭脂としては、例えば、東都化成 (株)製「ェポトート Y D— 7020、ェポトート YD— 7019、ェポトート YD— 7017」(いずれも商品名)、ジャ パンエポキシレジン (株)製「ェピコート 1010、ェピコート 1009、ェピコート 1008」(い ずれも商品名)などのビスフエノール A型エポキシ榭脂がある。
[0029] (A)ベースポリマーの分子量については、ルータやサーバ装置内のボード間ある いはボード内の光信号伝送用光導波路等に要求される 50 m程度の厚膜のフィル ムでも形成を可能とするため、数平均分子量で 5, 000以上であることが好ましぐさ らに 10, 000以上力 S好ましく、特に 30, 000以上であることが好ましい。分子量の上 限については、特に制限はないが、(B)光重合性化合物との相溶性や露光現像性 の観点力ら、 1, 000, 000以下であること力好ましく、さらには 500, 000以下、特に は 200, 000以下であることが好ましい。なお、本発明における数平均分子量は、ゲ ルパーミエーシヨンクロマトグラフィー(GPC)で測定し、標準ポリスチレン換算した値 である。
[0030] (A)ベースポリマーの配合量は、(A)成分及び(B)成分の総量に対して、 5〜80質 量%とすることが好ましい。この配合量が 5質量%以上であると、光重合性化合物及 び光重合開始剤を含有する榭脂組成物をフィルム化することが容易となる。特に、 1 0質量%以上であるとフィルムを形成する場合に、膜厚 50 m以上の厚膜フィルムで も容易に製造することが可能であり、より好ましい。
一方、(A)成分が 80質量%以下であると、光導波路を形成する場合に、パターン 形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、(A)ベース ポリマーの配合量は、 20〜70質量%とすることがさらに好ましい。 [0031] 次に、本発明における(B)光重合性ィ匕合物は、紫外線等の光の照射によって重合 するものであれば特に制限はないが、光に対する反応性の観点から、分子内にェチ レン性不飽和基を有する化合物であることが好ましい。具体的には、(メタ)アタリレー ト、ハロゲン化ビ-リデン、ビュルエーテル、ビュルピリジン、ビュルフエノール等が挙 げられる力 これらのうち透明性と耐熱性の観点から、(メタ)アタリレートが好ましい。
(メタ)アタリレートとしては、 1官能性のもの、 2官能性のもの、 3官能性のもののいず れをも用いることができる。
なお、ここで (メタ)アタリレートとは、アタリレート及びメタタリレートを意味する。
[0032] 1官能性 (メタ)アタリレートとしては、メトキシポリエチレングリコール (メタ)アタリレー ト、フエノキシポリエチレングリコール (メタ)アタリレート、ラウリル (メタ)アタリレート、ィ ソステアリル (メタ)アタリレート、 2— (メタ)アタリロイ口キシェチルコハク酸、パラクミルフ エノキシエチレングリコール (メタ)アタリレート、 2—テトラヒドロビラ-ル (メタ)アタリレート 、イソボル-ル (メタ)アタリレート、メチル (メタ)アタリレート、ェチル (メタ)アタリレート、ブ チル (メタ)アタリレート、ベンジル (メタ)アタリレート等がある。
[0033] また、 2官能性 (メタ)アタリレートとしては、エトキシ化 2—メチルー 1, 3 プロパンジ オールジ (メタ)アタリレート、ネオペンチルグリコールジ (メタ)アタリレート、 1,6 へキ サンジオールジ(メタ)アタリレート、 2—メチルー 1, 8 オクタンジオールジ (メタ)ァク リレート、 1, 9ーノナンジオールジ(メタ)アタリレート、 1, 10 ノナンジオールジ (メタ) アタリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ (メタ)アタリレート、プロポキシ化工 トキシ化ビスフエノール Aジアタリレート、エチレングリコールジ (メタ)アタリレート、トリ エチレングリコールジ (メタ)アタリレート、テトラエチレングリコールジ (メタ)アタリレート 、ポリエチレングリコールジ (メタ)アタリレート、ポリプロピレングリコールジ (メタ)アタリ レート、エトキシ化ビスフエノール Aジ (メタ)アタリレート、トリシクロデカンジ (メタ)アタリ レート、エトキシ化シクロへキサンジメタノールジ (メタ)アタリレート、 2—ヒドロキシ一 1 アタリ口キシー 3—メタクリロキシプロパン、 2 ヒドロキシー 1, 3 ジメタクリロキシプ 口パン、 9, 9—ビス [4— (2—アタリロイルォキシエトキシ)フエ-ル]フルオレン、 9, 9 —ビス(3—フエ-ルー 4—アタリロイルポリオキシエトキシ)フルオレン、ビスフエノール A型,フエノールノボラック型,クレゾ一ルノボラック型,及びグリシジルエーテル型の エポキシ (メタ)アタリレート等がある。
[0034] さらに、 3官能以上の (メタ)アタリレートとしては、エトキシ化イソシァヌル酸トリ (メタ) アタリレート、エトキシィ匕グリセリントリ (メタ)アタリレート、トリメチロールプロパントリ (メタ) アタリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ (メタ)アタリレート、ペンタエリスリトー ルトリ(メタ)アタリレート、ペンタエリスリトールテトラ (メタ)アタリレート、エトキシ化ペン タエリスリトールテトラ (メタ)アタリレート、プロボキシィ匕ペンタエリスリトールテトラ (メタ) アタリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ (メタ)アタリレート、力プロラタトン変性ジト リメチロールプロパンテトラ(メタ)アタリレート、ジペンタエリスリトールへキサ(メタ)ァク リレート等がある。これらは単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用することができ る。
[0035] (B)光重合性ィヒ合物は、 1種の化合物を単独で、又は 2種以上の化合物を混合し て使用することができるが、上記 2官能性以上の (メタ)アタリレートを用いた場合、重 合により生じた 3次元網目構造中にベースポリマーを絡み込んで硬化することができ るため、(B)成分として少なくとも 1つは 2官能性以上の重合性ィ匕合物を用いるのが 好ましい。
上述した (B)成分の例中の、エポキシ (メタ)アタリレートは、特に透明性と耐熱性を 両立し得るのに好適な化合物であり、本発明ではこれを用いるのが好ましい。代表的 なエポキシ (メタ)アタリレートとしては、下記式(IX)で表されるビスフエノール Aェポキ シアタリレートがある。ビスフエノール Aエポキシアタリレートは、フエノキシ榭脂との相 溶性に優れており、高い透明性が実現できるため、(A)成分としてフヱノキシ榭脂を、 (B)成分としてビスフエノール Aエポキシアタリレートを用いることは、非常に好まし!/ヽ 態様である。
なお、このビスフエノール Aエポキシアタリレートは、 EA— 1020 (新中村化学工業( 株)製、商品名)として商業的に入手可能である。
[0036] [化 11] H2C=HC-C— O— CH2— CH— CH2-0- -O— CH2— CH - CH2 O— C- CH二 CH2 0 OH OH O
. . ' (IX)
[0037] また、透明性の観点からは、(B)成分として、アクリル (メタ)アタリレートを使用するこ とも好適であり、特に (A)成分として、(メタ)アクリル榭脂を組み合わせた場合にその 効果は著しく高い。アクリル (メタ)アタリレートとしては特に制限はなぐ一般的にはグ リシジルアタリレートの重合体に 1官能性の (メタ)アタリレートを付加させたものである 。該 1官能性の (メタ)アタリレートとしては種々のものが挙げられ、例えば (メタ)アタリ ル酸ゃ上述の 1官能性 (メタ)アタリレートとccし cllて例示したものと同様のものが挙げられ
H H一
る。
[0038] 本発明の光学材料用榭脂組成物からなる光学材料用榭脂フィルムを光導波路形 成用榭脂フィルムとして用いて光導波路を形成する場合、後に詳述するように屈折 率の高いコアフィルムと、屈折率の低いクラッドフィルムが必要となる力 本発明の光 学材料用榭脂フィルムをコアフィルムとして用いる場合には、(B)成分である光重合 性ィ匕合物は、高透明性、高耐熱性、(A)成分との相溶性に加え、高屈折率性を考慮 して、フルオレンジ (メタ)アタリレートを構成成分として含むことが好ましい。特に、下 記一般式 (I)で表されるフルオレンジ (メタ)アタリレートを構成成分として含むことが好 ましい。
[0039] [化 12]
Figure imgf000017_0001
[0040] ここで、 Xは下記式(II)で表されるものであり、 Yは水素又はメチル基である。また、 m 及び nはそれぞれ 1〜 20の整数であり、好ましくは 1〜 10の整数である。
[0041] [化 13]
Figure imgf000018_0001
[0042] ここで、 R1〜R16は、それぞれ独立に水素、炭素数 1〜12のアルキル基、炭素数 1〜6のアルコキシ基、炭素数 2〜7のアルコキシカルボ-ル基、炭素数 6〜10のァリ ール基、又は炭素数 7〜9のァラルキル基である。 R9〜R16はそれぞれベンゼン環 のいずれの位置にあってもよぐこれらの置換基のない部分(式(II)中での" *"印)に おいて、式 (I)の骨格中の酸素と結合している。なお、一般式 (I)及び (II)において、 Yが水素、 R1〜R16が水素、 mが 1、 nが 1であるものが、市販品として入手可能であ る (新中村化学 (株)社製、商品名「A—BPEF」)。
[0043] また、コア材のフィルムとして、同様な観点から、下記一般式 (III)で表される(メタ) アタリレートを用いてもよい。
[0044] [化 14]
Figure imgf000018_0002
[0045] ここで、 R は一 CH CH(OH)CH 、一(CHO) CH—、一(CHO)CH—
2 2 2 4 h 2 4 3 6 i 3 6
、又は—(C H O)— (C H O) C H—であり、 Uは— C(CH ) 一、 一 CH—、— S
2 4 j 3 6 k 3 6 3 2 2
O一、又は O であり、 Vは水素又はハロゲンであり、 Wは水素又は CHである
2 3
。また、 h、 i、 j及び kはそれぞれ 0から 10の整数である。これらのうち、特に、 R17が— CH CH(OH)CH一、 Uがー C(CH ) 一、 Vが水素、及び Wが水素で表されるビス フエノール A型エポキシアタリレートが好ましぐこの化合物は市販品として入手可能 である (新中村化学 (株)製、商品名「EA— 1020」)。
なお、(B)成分として、上述のフルオレンジ (メタ)アタリレートと分子内に少なくとも 1 つの (メタ)アタリロイル基を有する化合物を併用することもできる。
本発明における(B)光重合性ィ匕合物として、分子内に 2つ以上のエポキシ基を有 する化合物を含むことも好適である。具体的には、ビスフエノール A型エポキシ榭脂、 テトラブロモビスフエノール A型エポキシ榭脂、ビスフエノール F型エポキシ榭脂、ビス フエノール AD型エポキシ榭脂、ナフタレン型エポキシ榭脂等の 2官能芳香族グリシ ジルエーテル;フエノールノボラック型エポキシ榭脂、クレゾ一ルノボラック型エポキシ 榭脂、ジシクロペンタジェン一フエノール型エポキシ榭脂、テトラフエ-ロールエタン 型エポキシ榭脂等の多官能芳香族グリシジルエーテル;ポリエチレングリコール型ェ ポキシ榭脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ榭脂、ネオペンチルダリコール型ェ ポキシ榭脂、へキサンジオール型エポキシ榭脂等の 2官能脂肪族グリシジルエーテ ル;水添ビスフエノール A型エポキシ榭脂等の 2官能脂環式グリシジルエーテル;トリ メチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ榭脂、グリセリン型ェポ キシ榭脂等の多官能脂肪族グリシジルエーテル;フタル酸ジグリシジルエステル等の 2官能芳香族グリシジルエステル;テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、へキサ ヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の 2官能脂環式グリシジルエステル; N, N—ジ グリシジルァ-リン、 N, N—ジグリシジルトリフルォロメチルァ-リン等の 2官能芳香族 グリシジルァミン; N, N, Ν', Ν'—テトラグリシジノレ一 4, 4—ジアミノジフエ二ルメタン 、 1, 3—ビス(Ν, Ν—グリシジルアミノメチル)シクロへキサン、 Ν, Ν, Ο—トリグリシジ ルー ρ—ァミノフエノール等の多官能芳香族グリシジルァミン;アリサイクリックジェポキ シァセターノレ、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシ力ノレ ボキシレート、ビニルシクロへキセンジォキシド等の 2官能脂環式エポキシ榭脂;ジグ リシジルヒダントイン等の2官能複素環式エポキシ榭脂;トリグリシジルイソシァヌレート 等の多官能複素環式エポキシ榭脂;オルガノポリシロキサン型エポキシ榭脂等の 2官 能又は多官能ケィ素含有エポキシ榭脂などが挙げられる。
これらの分子内に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物は、通常その分子量が、 1 00〜2000程度であり、さらに好ましくは 150〜1000程度であり、室温で液状のもの が好適に用いられる。またこれらの化合物は、単独または 2種類以上組み合わせて 使用することができ、さらにその他の光重合性ィ匕合物と組み合わせて使用することも できる。なお、本発明における光重合性ィ匕合物の分子量は、 GPC法又は質量分析 法にて測定できる。
[0047] 前記 (B)光重合性ィ匕合物の配合量は、 (A)成分及び (B)成分の総量に対して、 20 〜95質量%とすることが好ましい。この配合量力 20質量%以上であると、ベースポ リマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路を形成する場合には、パ ターン形成性が向上する利点がある。一方、 95質量%以下であると、(A)成分の添 加によるフィルム化が容易となり、さらに厚膜のフィルムを容易に形成するとの観点か らは、 90質量%以下であることが好ましい。以上の観点から、(B)光重合性化合物の 配合量は 30〜80質量%とすることがさらに好ましい。
[0048] 本発明における(C)光重合開始剤としては、特に制限はなぐ例えばフルオレンジ
(メタ)アタリレートや (メタ)アタリレートの開始剤としては、ベンゾフエノン、 N, N,一テ トラメチル 4, 4'—ジァミノべンゾフエノン(ミヒラーケトン)、 N, N,一テトラエチル一 4, 4'ージァミノべンゾフエノン、 4ーメトキシー 4'ージメチルァミノべンゾフエノン、 2— ベンジル一 2 ジメチルァミノ一 1— (4 モルフォリノフエ-ル)一ブタン一 1—オン、 2, 2—ジメトキシ一 1, 2—ジフエニルェタン一 1—オン、 1—ヒドロキシシクロへキシル フエ二ルケトン、 2 ヒドロキシ一 2—メチル 1—フエ-ルプロパン一 1—オン、 1— [4 — (2—ヒドロキシエトキシ)フエ-ル]— 2—ヒドロキシ - 2—メチノレ 1—プロパン一 1 オン、 1, 2—メチルー 1 [4 (メチルチオ)フエ-ル ] 2 モルフォリノプロパン —1—オン等の芳香族ケトン; 2—ェチルアントラキノン、フエナントレンキノン、 2-ter tーブチルアントラキノン、オタタメチルアントラキノン、 1, 2—べンズアントラキノン、 2 , 3 ベンズアントラキノン、 2 フエ二ルアントラキノン、 2, 3 ジフエ二ルアントラキノ ン、 1 クロ口アントラキノン、 2—メチルアントラキノン、 1, 4 ナフトキノン、 9, 10 フ ェナントラキノン、 2 メチル 1, 4 ナフトキノン、 2, 3 ジメチルアントラキノン等のキ ノン類;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインェチルエーテル、ベンゾインフエニル エーテル等のベンゾインエーテル化合物;ベンゾイン、メチルベンゾイン、ェチルベン ゾイン等のベンゾイン化合物;ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体; 2—( 。一クロ口フエ-ル)一 4, 5 ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (o クロ口フエ-ル )—4, 5 ジ(メトキシフエ-ル)イミダゾールニ量体、 2—(o フルオロフェ -ル) 4 , 5 ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (o—メトキシフエ-ル)— 4, 5 ジフエ-ル イミダゾールニ量体、 2— (p—メトキシフエ-ル)— 4, 5 ジフエ-ルイミダゾールニ 量体等の 2, 4, 5 トリアリールイミダゾールニ量体;ビス(2, 4, 6 トリメチルベンゾ ィル)フエ-ルフォスフィンオキサイド、ビス(2, 6 ジメトキシベンゾィル)一2, 4, 4— トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルジフエ-ル フォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、 9 フエ-ルァクリジン、 1, 7— ビス(9, 9,—アタリジ-ル)ヘプタン等のアタリジン誘導体; N フエ-ルグリシン、 N フエニルダリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、 2, 4, 5 トリ ァリールイミダゾールニ量体において、 2つの 2, 4, 5 トリアリールイミダゾールのァ リール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合 物を与えてもよい。また、ジェチルチオキサントンとジメチルァミノ安息香酸の組み合 わせのように、チォキサントン系化合物と 3級アミンィ匕合物とを組み合わせてもよ 、。 これらは、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。
また、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、 芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好まし 、。
エポキシ榭脂の開始剤としては、特に制限はなぐ例えば、 p—メトキシベンゼンジ ァゾ -ゥムへキサフルォロホスフェートなどのァリールジァゾ -ゥム塩;ジフエ-ルョー ドニゥムへキサフロロホスホ-ゥム塩、ジフエ-ルョードニゥムへキサフロロアンチモネ ート塩などのジァリールョード -ゥム塩;トリフエ-ルスルホ -ゥムへキサフロロホスホ- ゥム塩、トリフエ-ルスルホ -ゥムへキサフロロアンチモネート塩、ジフエ-ルー 4—チ オフエノキシフエ-ルスルホ -ゥムへキサフロロアンチモネート塩、ジフエ-ルー 4 チオフエノキシフエ-ルスルホ -ゥムへキサフロロアンチモネート塩、ジフエ-ルー 4 ーチオフエノキシフエ-ルスルホ -ゥムペンタフロロヒドロキシアンチモネート塩などの トリアリールスルホ-ゥム塩;トリフエ-ルセレノ -ゥムへキサフロロホスホ-ゥム塩、トリ フエ-ルセレノ -ゥムホウフッ化塩、トリフエ-ルセレノ -ゥムへキサフロロアンチモネ ート塩などのトリアリルセレノ -ゥム塩;ジメチルフエナシルスルホ -ゥムへキサフロロァ ンチモネート塩、ジェチルフエナシルスルホ -ゥムへキサフロロアンチモネート塩など のジアルキルフエナジルスルホ-ゥム塩; 4 ヒドロキシフエ-ルジメチルスルホ -ゥム へキサフロロアンチモネート塩、 4—ヒドロキシフエ-ルペンジルメチルスルホ-ゥムへ キサフロロアンチモネートなどのジアルキルー4ーヒドロキシフエ-ルスルホ -ゥム塩; a—ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、 N ヒドロキシイミドスルホネート 、 aースルホ-ロキシケトン、 13ースルホ-ロキシケトンなどのスルホン酸エステルなど が挙げられる。これらの重合開始剤は、単独で又は 2種類以上組み合わせて用いる ことができる。
[0050] 前記 (C)光重合開始剤の配合量は、 (A)成分及び (B)成分の総量 100質量部に 対して、 0. 1〜10質量部とすることが好ましい。この配合量が 0. 1質量部以上である と、光感度が十分であり、一方 10質量部以下であれば、露光時に感光性榭脂組成 物の表層での吸収が増大することがなぐ内部の光硬化が十分となる。さらに、光導 波路として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増 大することもなく好適である。以上の観点から、(C)光重合開始剤の配合量は、 0. 2 〜5質量部とすることがさらに好ましい。
[0051] また、(C)光重合開始剤の含有量は、(B)成分と (C)成分の総質量に対して、 0. 1 〜10質量%の範囲であることが好ましい。一方、(B)成分の含有量は 90〜99. 9質 量%の範囲であることが好ましい。(C)成分の含有量が 0. 1質量%以上であると、光 感度が十分であり、一方 10質量%以下であれば、光導波路の表面のみが選択的に 硬化し、硬化が不十分となることがなぐまた、重合開始剤自身の吸収により伝搬損 失が増大することもなく好適である。以上の観点から、(C)光重合開始剤の含有量は 、0. 2〜5質量%とすることがさらに好ましい。
[0052] また、このほかに必要に応じて、本発明の光学材料用榭脂組成物中に内部離型剤 、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定 剤、充填剤などの 、わゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えな 、割合で添カロ してちよい。
[0053] 本発明の光学材料用榭脂フィルムは、上記した榭脂組成物カゝらなり、該フィルムを 光導波路として使用する場合には、その硬化物の光伝搬損失が 0. 5dBZcm以下 であることが好ましい。ここで光伝搬損失は、プリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SA IRON TECHNOLOGY社製、 SPA-4000)にて測定した値によるものである。
[0054] 本発明の光学材料用榭脂フィルムは、 (A)〜 (C)成分を含有する榭脂組成物を溶 媒に溶解して、基材に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる 。ここで用いる溶媒としては、該榭脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定され ず、例えば、アセトン、メチルェチルケトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、トル ェン、 N, N—ジメチルホルムアミド、 N, N—ジメチルァセトアミド、プロピレングリコー ルモノメチルエーテル等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。榭脂溶 液中の固形分濃度は、通常 30〜60質量%程度であることが好ましい。
本発明の光学材料用榭脂フィルムの厚みについては特に限定されないが、乾燥後 の厚みで、通常は 10 μ m〜100 μ mである。 10 μ m以上であると、受発光素子又は 光ファイバ一との結合トレランスが拡大できるという利点があり、 100 m以下であると 、受発光素子又は光ファイバ一との結合効率が向上するという利点がある。以上の観 点から、該フィルムの厚みは、さらに 30 μ m〜70 μ mの範囲であることが好ましい。 また、光導波路のクラッドとなるフィルムの厚さは、光の閉じ込めやコアの埋込みが 可能であれば特に制限はないが、通常 20〜200 μ mである。
[0055] 以下、本発明の光学材料用榭脂フィルムを最も好適な用途である光導波路形成用 榭脂フィルムとして用いた場合の適用例について詳細に説明する。
本発明の光導波路形成用榭脂フィルムの製造過程で用いる基材は、光導波路形 成用フィルムを支持する支持体であって、その材料については特に限定されないが 、後に光導波路形成用フィルムを剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶 剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル;ポリプロピ レン、ポリエチレン等のポリオレフインなどが好適に挙げられる。該基材の厚みは、 5 〜50 μ mの範囲であることが好ましい。 5 μ m以上であると、支持体としての強度が 得やすいという利点があり、 50 /z m以下であると、パターン形成時のマスクとのギヤッ プが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、 該基材の厚みは 10〜40 μ mの範囲であることがより好ましぐさらには 15〜30 μ m 、特には 20〜30 μ mであることが好ましい。
また、露光用光線の透過率向上及びコアパターンの側壁荒れ低減のため、高透明 タイプのフレキシブルな基材を用いるのが好まし!/、。高透明タイプの基材のヘイズ値 は 5%以下であることが好ましぐ 3%以下であることがより好ましぐ 2%以下であるこ とが特に好ましい。なお、ヘイズ値 ίお IS K7105に準拠して測定したものであり、例 えば、 NDH— 1001DP (日本電色工業 (株)製)等の市販の濁度計などで測定可能 である。このような基材としては、東洋紡績 (株)製、商品名「コスモシャイン A1517」 や「コスモシャイン A4100」として入手可能である。
このようにして得られた基材上に設けられた光導波路形成用フィルムは、例えば口 ール状に巻き取ることによって容易に貯蔵することができる。また、必要に応じて、光 導波路形成用フィルムの上に保護フィルムを設けることもできる。なお、上記基材及 び保護フィルムは、後に光導波路形成用フィルムの剥離を容易とするため、帯電防 止処理等が施されて 、てもよ 、。
本発明の光導波路形成用榭脂フィルムは、光導波路の下部クラッド、コア、及び上 部クラッドとして使用することができ、これらのうち少なくとも 1つに用いることが好まし い。
以下、該榭脂フィルムを用いて光導波路を形成するための製造手法について詳述 する。その方法としては、例えば、基材カも剥離された下部クラッドフィルムを、保護フ イルムが存在する場合には、保護フィルムを除去後、基板上に加熱しながら圧着する ことにより積層する方法などが挙げられる。ここで、密着性及び追従性の見地から減 圧下で積層することが好ましい。該榭脂フィルムの加熱温度は 50〜130°Cとすること が好ましぐ圧着圧力は、 0. 1〜1. OMPa程度(1〜: LOkgfZcm2程度)とすることが 好ましいが、これらの条件には特に制限はない。次いで、下部クラッドフィルムを光又 は加熱により硬化し、下部クラッドフィルムより屈折率の高いコアフィルムを同様な方 法で積層する。このようにして積層した榭脂フィルムは、アートワークと呼ばれるネガ 又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。活性光線の光源 としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀 灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。また、他 にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いること ができる。
[0057] 次 ヽで、露光後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、コアパ ターンを製造する。ゥヱット現像の場合は、有機溶剤、アルカリ性水溶液、水系現像 液等の前記榭脂フィルムの組成に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、摇 動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
現像液としては、有機溶剤、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が 良好なものが好ましく用いられる。前記有機溶剤系現像液としては、例えば、 1, 1, 1 —トリクロロェタン、 N—メチルピロリドン、 N, N—ジメチルホルムアミド、 N, N—ジメ チルァセトアミド、シクロへキサノン、メチルイソブチルケトン、 γ —ブチロラタトン等が 挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、 1〜20質量%の範囲で水を添 カロしてちょい。
[0058] 上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの 水酸ィ匕物等の水酸ィ匕アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモ-ゥムの 炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ 金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩 などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、例えば、 0. 1〜5 質量%炭酸ナトリウムの希薄溶液、 0. 1〜5質量%炭酸カリウムの希薄溶液、 0. 1〜 5質量%水酸ィ匕ナトリウムの希薄溶液、 0. 1〜5質量%四ホウ酸ナトリウムの希薄溶 液等が好ましく挙げられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液の ρΗは 9〜: L 1の 範囲とすることが好ましぐその温度は、感光性榭脂組成物の層の現像性に合わせ て調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進さ せるための少量の有機溶剤等を混入させてもよ!、。
[0059] 上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる 。ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム 、水酸化テトラメチルアンモ-ゥム、エタノールァミン、エチレンジァミン、ジエチレント リアミン、 2—アミノー 2—ヒドロキシメチルー 1、 3—プロパンジオール、 1、 3—ジァミノ プロパノール— 2、モルホリン等が挙げられる。現像液の ρΗは、レジストの現像が充 分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましぐ pH8〜 12とすることが好ましく 、 pH9〜: LOとすることがより好ましい。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンァ ルコール、アセトン、酢酸ェチル、炭素数 1〜4のアルコキシ基をもつアルコキシエタ ノーノレ、ェチノレアノレコーノレ、イソプロピノレアノレコーノレ、ブチノレアノレコーノレ、ジエチレン グリコーノレモノメチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレモノェチノレエーテノレ、ジェチレ ングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は 2種類以上 を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、 2〜90質量%とすることが好 ましぐその温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中に は、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。
[0060] また、必要に応じて 2種類以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式としては、 例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式等のスプレー方式、ブラッシン グ、スラッピング等が挙げられる。
現像後の処理として、必要に応じて 60〜250°C程度の加熱又は 0. 1〜: LOOOIUJZ cm2程度の露光を行うことによりコアパターンをさらに硬化して用いてもょ 、。
[0061] 次いで、コアフィルムより屈折率の低い上部クラッドフィルムを同様の方法で積層し 、光導波路を作製する。
[0062] 次に、本発明のフレキシブル光導波路について説明する。本発明のフレキシブル 光導波路は、高屈折率である 1つのコア層形成用榭脂フィルムと、低屈折率である 2 つのクラッド層形成用榭脂フィルムを用いて作製されるフレキシブル光導波路であり 、クラッド層形成用榭脂フィルムの少なくとも 1つがクラッド層形成用榭脂と基材フィル ム力 構成され、該基材フィルムがコア層に対してクラッド層の外側に配置されること を特徴とする。これにより、基材フィルムの柔軟性や強靭性を付与したフレキシブル 光導波路を得ることができる。また、フィルム状の光導波路形成用材料を用いることで 、液状材料特有の生産性ゃ大面積対応に関する課題を解決できる。さらに、クラッド 層の外側に基材フィルムを設ける構造とすることで、クラッド層が外界にさらされること がなくなり、汚れや傷などの影響を受けなくなるため、光導波路としての扱い易さが向 上する。
クラッド層の外側に配置される基材フィルムは、少なくともフレキシブル光導波路の 片面に設けられていればよいが、両面に設ける対称構造とすることで反りの少ないフ レキシブル光導波路を作製することができる。
[0063] ここで用いるクラッド層形成用榭脂フィルムの基材フィルムは、光導波路に柔軟性 及び強靭性を付与する支持体であって、その材料にっ 、ては特に限定されな 、が、 柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ フタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、 ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフエ-レンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリ ァリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテ ルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。基 材フィルムの厚さは、 目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、 5 πι〜250 /ζ πιで あることが好ましい。 5 m以上であると強靭性が得易いという利点があり、 250 /z m 以下であると十分な柔軟性が得られる。
また、基材フィルム上には、電気配線を設けてもよぐこの場合、予め電気配線を設 けたものを基材フィルムとして用いることができる。あるいは、フレキシブル光導波路 製造後に、基材フィルムに電気配線を形成することが可能である。
[0064] 上記クラッド層形成用榭脂フィルムとしては、接着処理を施した基材フィルム上にク ラッド層形成用榭脂が製膜されていることが好ましい。これにより、クラッド層と基材フ イルムの接着力を向上させ、クラッド層と基材フィルムの剥離不良を抑制できる。ここ で接着処理とは、易接着榭脂コート、コロナ処理、サンドブラスト等によるマット加工な どにより、基材フィルムとこの上に形成されるクラッド層榭脂との接着力を向上させる 処理である。
[0065] ここで用いるクラッド層形成用榭脂としては、コア層より低屈折率で、光又は熱により 硬化する榭脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性榭脂組成物や感光性榭脂 組成物を使用することができる。
より好適には、クラッド層形成用榭脂が、(A)ベースポリマー、(B)光重合性化合物 、及び (C)光重合開始剤を含有する榭脂組成物により構成されることが好ましい。な お、(A)成分、(B)成分及び (C)成分に関しては上述のとおりである。
[0066] クラッド層形成用榭脂フィルムは (A)〜 (C)成分を含有する榭脂組成物を溶媒に溶 解して、前記基材フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することが できる。ここで用いる溶媒としては、光学材料用榭脂フィルムの製造に用いられる前 述のものと同様である。なお、榭脂溶液中の固形分濃度は 30〜80質量%程度であ ることが好ましい。
[0067] クラッド層の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、 5 μ m〜500 μ mの範囲が好ましい 。 以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、 500 /z m以下 であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、該クラッド層の 厚さは、さらに 10 μ m〜100 μ mの範囲であることが好ましい。
また、クラッド層の厚さは、最初に形成される下部クラッド層と、コアパターンを埋め 込むための上部クラッド層において、同一であっても異なってもよいが、コアパターン を埋め込むために、上部クラッド層の厚さはコア層の厚さよりも厚くすることが好ましい
[0068] 本発明で使用するコア層形成用榭脂フィルムは、コア層がクラッド層より高屈折率 であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る榭脂組成物を用い ることができ、感光性榭脂組成物が好適である。具体的には、上記クラッド層形成用 榭脂で用いたのと同様の榭脂組成物を用いることが好ましい。すなわち、前記 (A)、 (B)及び (C)成分を含有し、必要に応じて前記任意成分を含有する榭脂組成物であ る。
コア層形成用榭脂フィルムは、 (A)〜 (C)成分を含有する榭脂組成物を溶媒に溶 解して、基材に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここ で用いる溶媒としては、光学材料用榭脂フィルムの製造に用いられる前述のものと同 様である。榭脂溶液中の固形分濃度は、通常 30〜80質量%程度であることが好ま しい。
[0069] コア層形成用榭脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の 厚さが、通常は 10 m〜100 mとなるように調整される。コア層の厚さが 10 m以 上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバ一との結合にぉ 、て位置 合わせトレランスが拡大できるという利点があり、 100 /z m以下であると、光導波路形 成後の受発光素子又は光ファイバ一との結合において、結合効率が向上するという 利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに 30 μ m〜70 μ mの範囲で あることが好ましい。
[0070] コア層形成用榭脂フィルムの製造過程で用いる基材は、光導波路形成用フィルム を支持する支持体であって、その材料については特に限定されず、光導波路形成用 榭脂フィルムの製造過程で用 ヽる基材として前述したものと同様である。
[0071] 以下、本発明のフレキシブル光導波路の製造方法について詳述する。
まず、第 1の工程としてクラッド層形成用榭脂と基材フィルムカゝら構成されたクラッド 層形成用榭脂フィルムのクラッド層形成用榭脂を硬化し、クラッド層を形成する。この クラッド層を形成する第 1の工程にぉ ヽて、クラッド層形成用榭脂フィルムの基材フィ ルムの反対側に保護フィルムを設けている場合には該保護フィルムを剥離後、クラッ ド層形成用榭脂フィルムを光または加熱により硬化し、クラッド層を形成する。
[0072] 次いで、第 2の工程としてクラッド層上にコア層形成用榭脂フィルムをラミネートし、 コア層を積層する。この第 2の工程において、上述のクラッド層上に、コア層形成用榭 脂フィルムを加熱圧着することにより、クラッド層より屈折率の高いコア層を積層する。 ここで、密着性及び追従性の見地力も減圧下で積層することが好ましい。ここでのカロ 熱温度は 50〜130°Cとすることが好ましぐ圧着圧力は、 0. 1〜1. OMPa (l〜: LOk gfZcm2)程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。コア層形 成用榭脂フィルムは、コア層と基材力 構成されていれば取扱が容易で好ましぐま た、コア層単独で構成されていても良い。
[0073] 次に、第 3の工程として、コア層を露光現像し、光導波路のコアパターンを形成する 。具体的には、ネガマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。活性光 線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、 高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる 。また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも 用!/、ることができる。
[0074] 次 、で、コア層形成用榭脂フィルムの基材が残って 、る場合には、該基材を剥離し 、ウエット現像等で未露光部を除去して現像し、導波路パターンを形成する。ウエット 現像の場合は、前記フィルムの組成に適した有機溶剤系現像液を用いて、スプレー 、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
有機溶剤系現像液、現像の方式及び現像後の処理にっ ヽては上記と同様である
[0075] この後、コアパターン埋込みのためクラッド層形成用榭脂フィルムをラミネート及び 硬化する第 4の工程を行う。ラミネートは、クラッド層形成用榭脂フィルムがクラッド層 形成用榭脂と基材フィルム力もなる場合には、クラッド層形成用榭脂をコアパターン 側にする。このときのクラッド層の厚さは、前述のようにコア層の厚さより大きくすること が好ましい。硬化は、光または熱によって上記と同様に行う。
上述の製造方法によれば、従来の課題であったコアサイズの大きなマルチモードの 光導波路の作製時間を大幅に短縮できる。
[0076] (B)成分及び (C)成分力 なる本発明の光学材料用榭脂組成物は、 (B)及び (C) 成分を溶媒に溶解して得られる。ここで用いる溶媒としては、該榭脂組成物を溶解し 得るものであれば特に限定されず、例えば、 N—メチルピロリドン、 N, N—ジメチルホ ルムアミド、 N, N—ジメチルァセトアミド、シクロへキサノン、メチルェチルケトン、メチ ルイソブチルケトン、 γ—ブチロラタトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、プロピ レンダリコールモノメチルエーテル、アセトン、トルエン等、またはこれらの混合溶媒を 用いることができる。榭脂溶液中の榭脂分濃度は通常 30〜80質量 %であることが好 ましい。
[0077] (Β)成分及び (C)成分からなる本発明の光学材料用榭脂組成物は、光導波路の 下部クラッド、コア及び上部クラッドの少なくとも 1つに用いることが好ましい。
以下、 (Β)成分及び (C)成分カゝらなる本発明の光学材料用榭脂組成物を用いて光 導波路を作製する方法について説明する。その方法としては、例えば、スピンコート 法、デイツビング法、スプレー法、カーテンコート法、シルクスクリーン法、ロールコート 法等の方法を用いて基板上に該榭脂組成物を塗布し、加熱、または減圧乾燥等に よって溶媒を乾燥除去した後、活性光線の照射または加熱によって榭脂を硬化する 。この榭脂層がクラッド層を構成するものである。
次いで、同様の塗布方法により、先に形成した光導波路層より屈折率の高い榭脂 組成物を塗布し、これをコア層とする。続いて、ネガまたはポジ型のマスクパターンを 通して、活性光線を照射し、露光後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去し て現像し、コアパターンを製造する。ここで、必要に応じ、 60〜250°C程度の加熱ま たは 0. 1から lOOOmjZcm2程度の露光を行うことにより、光導波路パターンをさらに 硬化して用いてもよい。
この後、コア層より屈折率の低い榭脂を同様の方法にて塗布'製膜し、光導波路を 作製する。
実施例
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する力 本発明は、これらの例によ つてなんら限定されるものではな!/、。
実施例 1
エポキシアタリレートオリゴマー(日立化成工業 (株)製、商品名「ヒタロイド 7851」)と フエノキシ榭脂 (東都化成 (株)製、商品名「YP— 50」)を等質量比で配合 (溶剤とし てメチルェチルケトンを全榭脂量 100質量部に対し 50質量部使用)し、これに光開 始剤 (東京化成工業 (株)製、 2,2-ビス (2-クロロフヱ-ル) - 4,4', 5,5'-テトラフヱ-ル 1, 2'-ビイミダゾール、同社製、 4,4'-ビス (ジェチルァミノ)ベンゾフエノン、及び同社製 2- メルカプトべンゾイミダゾールカゝらなる 3元系光ラジカル発生剤)を全榭脂量 98質量 部に対して 2質量部加え、光導波路形成用榭脂組成物を用意した。これを PETフィ ルム (東洋紡績 (株)製、「A4100」)上にアプリケーター (ヨシミツ精機 (株)製、「YBA -4」)を用い塗布し、 80°C、 10分、その後 100°C、 10分の条件にて乾燥して溶剤を 揮発させ、光導波路形成用榭脂フィルムを得た。このときのフィルムの厚さはアプリケ 一ターの間隙(ギャップ)を調節することで 5 μ mから 100 μ mの間で任意に調整可能 であり、本実施例では 12 mとした。
該光導波路形成用榭脂フィルムを、熱酸化膜 (厚さ: m)付きシリコンゥ ハ (厚さ lmm)上に、真空加圧式ラミネータ ((株)名機製作所製、 MVLP-500)を用い、圧力 0. 4MPa、温度 60°Cの条件で積層した。これにメタルハライドランプ(アイグラフィックス (株)社製、「アイドルフィン 3000」)の紫外線を ljZcm2照射し、榭脂を光硬化させ、 PETフィルムを剥がした後、さらに 160°C、 1時間の条件でポストベータを行い、スラ ブ光導波路 (コア厚 12 m)を得た。このときのスラブ光導波路 (コア)の屈折率を、 M etricon社製プリズムカプラ(Model2020)を用いて測定したところ(測定波長 830η m)、屈折率は ΤΕ偏光、 TM偏光ともに 1. 583であった。これを最高到達温度 265 °C (260°C以上の保持時間 15〜20秒)、窒素雰囲気下の条件で、はんだリフロー炉 (古河電気工業 (株)製、「サラマンダ」)中を 3回通過させた。
リフロー前後の伝搬損失をプリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SAIRON TECHN OLOGY社製、 SPA-4000)にて測定した結果(測定波長; 830nm、 nD= l. 60のマツ チングオイル使用)、リフロー前後の伝搬損失は、それぞれ 0. 2dBZcm、 0. 3dB/ cmであった。本発明の光導波路形成用榭脂フィルムが高耐熱性を有し、かつ低損 失であることがわかる。なお、本実施例においては、熱酸ィ匕膜が下部クラッドの役割 を果たし、空気が上部クラッドの役割を果たすものである。
また、アプリケーターのギャップを変え、厚さ 50 mの導波路形成用榭脂フィルムを 同様な方法で作製し、マスクパターンを用いて露光後、 N, N—ジメチルァセトアミド にて現像 (室温、 40秒、振動揺動)し、ノターン形成を行ったところ、線幅 50 mの 光導波路が作製できることが確認された。
実施例 2
フエノキシ榭脂に代えて固形エポキシ榭脂 (東都化成 (株)製、商品名「ェポトート Y D— 7020」)を用いたこと以外は、実施例 1と同様にして、光導波路形成用榭脂フィ ルムを得た。フィルムの厚さは 12 μ mとした。
該光導波路形成用榭脂フィルムを、実施例 1に記載したのと同様にして、スラブ光 導波路 (コア厚 12 w m)を得た。このときのスラブ光導波路 (コア)の屈折率を実施例 1と同様に測定したところ、屈折率は TE偏光、 TM偏光ともに 1. 565であった。これ を最高到達温度 265°C (260°C以上の保持時間 15〜20秒)、窒素雰囲気下の条件 で、はんだリフロー炉 (古河電気工業 (株)製、「サラマンダ」)中を 3回通過させた。 リフロー前後の伝搬損失をプリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SAIRON TECHN OLOGY社製「SPA-4000」)にて測定した結果(測定波長; 830nm、 nD= l . 60のマ ツチングオイル使用)、リフロー前後の伝搬損失は、それぞれ 0. 2dBZcm、 0. 3dB Zcmであった。本発明の光導波路形成用榭脂フィルムが高耐熱性を有し、かつ低 損失であることがわかる。 また、アプリケーターのギャップを変え、厚さ 50 mの光導波路形成用榭脂フィル ムを同様な方法で作製し、マスクパターンを用いて露光後、 N, N—ジメチルァセトァ ミドにて現像 (室温、 40秒、振動揺動)し、パターン形成を行ったところ、線幅 50 m の光導波路が作製できることが確認された。
[0080] 実施例 3
エポキシアタリレートオリゴマーに代えてアクリルアタリレートオリゴマー(日立化成ェ 業 (株)、商品名「ヒタロイド 7975」)を用い、フエノキシ榭脂に代えてアクリル榭脂 (帝 国化学産業 (株)製、商品名「HTR-860P_3DR」)を用いたこと以外は、実施例 1と同 様にして、光導波路形成用榭脂フィルムを得た。フィルムの厚さは 12 mとした。 該光導波路形成用榭脂フィルムを、実施例 1に記載したのと同様にして、スラブ光 導波路 (コア厚 12 w m)を得た。このときのスラブ光導波路 (コア)の屈折率を実施例 1 と同様に測定したところ、屈折率は TE偏光、 TM偏光ともに 1. 506であった。これを 最高到達温度 265°C (260°C以上の保持時間 15〜20秒)、窒素雰囲気下の条件で 、はんだリフロー炉 (古河電気工業 (株)製、「サラマンダ」)中を 3回通過させた。
リフロー前後の伝搬損失をプリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SAIRON TECHN OLOGY社製、 SPA-4000)にて測定した結果(測定波長; 830nm、 nD= l. 56のマツ チングオイル使用)、リフロー前後の伝搬損失は、それぞれ 0. 2dBZcm、 0. 3dB/ cmであった。本発明の光導波路形成用榭脂フィルムが高耐熱性を有し、かつ低損 失であることがわかる。
また、アプリケーターのギャップを変え、厚さ 50 mの光導波路形成用榭脂フィル ムを同様な方法で作製し、マスクパターンを用いて露光後、 N, N—ジメチルァセトァ ミドにて現像 (室温、 40秒、振動揺動)し、パターン形成を行ったところ、線幅 50 m の光導波路が作製できることが確認された。
[0081] 実施例 4
分子内に 2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ榭脂 (旭電化工業 (株)製、商品名 「KRM-2110」)と、フエノキシ榭脂 (東都化成 (株)製、商品名「YP-50」、メチルェチル ケトンの 35%溶液)をそれぞれ 70. 4質量0 /0、 29. 6質量0 /0となるように、また、これら の榭脂成分 100質量部に対して、光重合開始剤 (旭電化工業 (株)製、商品名「SP-17 0」) 2質量部配合し、光導波路形成用榭脂組成物を用意した。これをポリエステルフ イルム (東洋紡績 (株)製、商品名「A4100」)上にアプリケーター (ヨシミツ精機 (株)、「 YBA-4」)を用いて塗布し、 80°C、 10分、その後 100°C、 10分の条件にて溶媒を揮 発させ、光導波路形成用榭脂フィルムを得た。このときフィルムの厚さはアプリケータ 一の間隙(ギャップ)を調節することで 5 μ mから 100 μ mの間で任意に調整可能であ り、本実施例では 12 mとした。
該光導波路形成用榭脂フィルムを、熱酸化膜 (厚さ: m)付きシリコンゥ ハ (厚さ lmm)上に、真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、 MVLP— 500)を用い、圧 力 0. 4MPa、温度 60°Cの条件で積層し、これに (株)オーク製作所製「EXM— 717 2— B— 00」にて紫外線を ljZcm2照射し、榭脂を光硬化させ、さらに 160°C、 1時間 の条件でポストベータを行い、スラブ光導波路 (コア厚 12 /z m)を得た。このときのスラ ブ光導波路 (コア)の屈折率を実施例 1と同様に測定したところ、屈折率は TE偏光、 TM偏光ともに 1. 537であった。これを最高到達温度 265°C (260°C以上の保持時 間 15〜20秒)、窒素雰囲気下の条件で、はんだリフロー炉 (古河電気工業 (株)製、 「サラマンダ」)中を 3回通過させた。
リフロー前後の光伝搬損失をプリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SAIRON TECH NOLOGY社製、 SPA- 4000)にて測定した結果、(測定波長 830nm、 nD= 1. 56の マッチングオイル使用)、リフロー前後の光伝搬損失は、ともに 0. ldBZcmであった 。本発明の光導波路形成用榭脂フィルムが高耐熱性を有し、かつ低損失であること がわかる。なお、本実施例においては、熱酸ィ匕膜が下部クラッドの役割を果たし、空 気が上部クラッドの役割を果たすものである。
また、アプリケーターのギャップを変え、厚さ 50 mの導波路形成用榭脂フィルムを 同様な方法で作製し、マスクパターンを用いて露光後、 N, N—ジメチルァセトアミド にて現像 (室温、 40秒、浸漬揺動)し、ノターン形成を行ったところ、線幅 50 mの 光導波路が作製できることが確認された。結果を第 1表に示す。
実施例 5
実施例 4における分子内に 2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ榭脂を、旭電ィ匕 工業 (株)製、商品名「KRM— 2199」に代えたこと以外は、実施例 1と同様にして光導 波路形成用榭脂フィルムを得、同様に評価を行った。なお、スラブ光導波路 (コア)の 屈折率を実施例 1と同様に測定したところ、屈折率は TE偏光、 TM偏光ともに 1. 52 9であった。
リフロー前後の光伝搬損失をプリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SAIRON TECH NOLOGY社製、 SPA- 4000)にて測定した結果、(測定波長 830nm、 nD= 1. 56の マッチングオイル使用)、リフロー前後の光伝搬損失は、それぞれ 0. ldB/cm, 0. 3dBZcmであった。本発明の光導波路形成用榭脂フィルムが高耐熱性を有し、力 つ低損失であることがわかる。
また、実施例 4と同様、線幅 50 mの光導波路が作製できることが確認された。結 果を第 1表に示す。
[0083] 実施例 6
実施例 4における分子内に 2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ榭脂を、旭電ィ匕 工業 (株)製、商品名「KRM— 2408」に代えたこと以外は、実施例 4と同様にして光 導波路形成用榭脂フィルムを得、同様に評価を行った。なお、スラブ光導波路 (コア) の屈折率を実施例 1と同様に測定したところ、屈折率は TE偏光、 TM偏光ともに 1. 5 32であった。
リフロー前後の光伝搬損失をプリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SAIRON TECH NOLOGY社製、 SPA- 4000)にて測定した結果、(測定波長 830nm、 nD= 1. 56の マッチングオイル使用)、リフロー前後の光伝搬損失は、それぞれ 0. ldB/cm, 0. 2dBZcmであった。本発明の光導波路形成用榭脂フィルムが高耐熱性を有し、力 つ低損失であることがわかる。
また、実施例 4と同様、線幅 50 mの光導波路が作製できることが確認された。結 果を第 1表に示す。
[0084] 実施例 7
実施例 4におけるベースポリマーを、東都化成 (株)製、商品名「YD— 7020」(室温 で固形のエポキシ榭脂)に代えたこと以外は、実施例 4と同様にして光導波路形成用 榭脂フィルムを得、同様に評価を行った。なお、スラブ光導波路 (コア)の屈折率を実 施例 1と同様に測定したところ、屈折率は TE偏光、 TM偏光ともに 1. 573であった。 リフロー前後の光伝搬損失をプリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SAIRON TECH NOLOGY社製、 SPA- 4000)にて測定した結果(測定波長; 830nm、 nD = l . 60のマ ツチングオイル使用)、リフロー前後の光伝搬損失は、それぞれ 0. 2dBZcm、 0. 3d BZcmであった。本発明の光導波路形成用榭脂フィルムが高耐熱性を有し、かつ低 損失であることがわかる。
また、実施例 4と同様、線幅 50 μ πιの光導波路が作製できることを確認した。結果 を第 1表に示す。
[0085] 比較例 1〜3
実施例 4〜6において、ベースポリマーを用いな力 たこと以外は、それぞれ実施 例 4〜6と同様にして光導波路形成用樹脂フィルムの調製を試みた。 V、ずれの場合 にも、溶媒を揮発させた後に、フィルムを形成することができず、液状であった。結果 を第 1表に示す。
[0086] [表 1]
第 1表
Figure imgf000036_0001
実施例 8
第 2表に示す配合にて、コア及びクラッド用榭脂を用意し、これらに溶剤としてメチ ルェチルケトンを全量に対して 40質量部加え、コア用及びクラッド用樹脂ワニスを調 合した。これを PETフィルム (東洋紡績 (株)製、商品名「A— 4100」)上にアプリケー ター(ヨシミツ精機 (株)製、「YBA— 4」)を用いて塗布し、 80°C、 10分、その後 100 °C、 10分で溶剤乾燥させ光導波路形成用榭脂フィルムを得た。このときの光導波路 形成用榭脂フィルムの厚さは、アプリケーターの間隙を調節することで、 5〜: L00 m の間で任意に調整可能であり、本実施例では、硬化後の膜厚力 コアフィルム 50 m、下部クラッド 30 m、上部クラッド 80 mとなるように調節した。なお、本実施例に おけるコアフィルム及びクラッドフィルムの屈折率を実施例 1と同様に測定したところ( 測定波長 830nm)、コアフィルムの屈折率は 1. 586、クラッドフィルムの屈折率は 1. 537であった。
真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、 MVLP— 500)を用い、下部クラッドフ イルムを FR— 4基板(日立化成工業 (株)製、商品名「E— 679F」)上に、圧力 0. 5M Pa、温度 50°C、加圧時間 30秒の条件にてラミネートし、次いで紫外線露光機((株) オーク製作所製、 EXM- 1172)にて紫外線 (波長 365nm)を 1000mj/cm2照射 し、下部クラッドを形成した(図 l (a) )。次に、下部クラッド上に、上記真空加圧式ラミ ネータを用い、コアフィルムを圧力 0. 5MPa、温度 50°C、加圧時間 30秒の条件にて ラミネートした(図 l (b) )。続いてフォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線( 波長 365nm)を lOOOmjZcm2照射した後(図 l (c) )、 N, N—ジメチルァセトアミドを 溶剤に用い、コアパターンを現像した(図 1 (d) )。現像液の洗净には、メタノール及び 水を用いた。
次いで、下部クラッド形成時と同様な条件にて上部クラッドを形成し、最後に 160°C で加熱処理を行い、光導波路を作製した (図 l (e) )。
このように作製した光導波路の伝搬損失を、光源に 855nmの LED ( (株)アドバン テスト製、 Q81201)及び受光センサ((株)アドバンテスト製、 Q82214)を用い、カツ トバック法(測定導波路長 5、 3、 2cm、入射ファイバ; GI— 50Z125マルチモードフ アイバ(NA=0. 20)、出射ファイノく; SI— 114Z125 (NA=0. 22)、入射光;実効 コア径 26 m)により測定したところ、 0. 3dBZcmであった。さらに、作製した光導 波路を最高到達温度 265°C (260°C以上の保持時間 15〜20秒)、窒素雰囲気下の 条件で、はんだリフロー炉 (古河電気工業 (株)製、「サラマンダ」)中を 3回通過させ、 リフローによる損失劣化を測定したところ、リフローによる損失増加は見られな力つた 。本発明の光導波路形成用榭脂フィルムを用いて作製した光導波路が高耐熱性を 有し、かつ低損失であることがわかる。
さらに、パターン形成性を確認したところ、線幅 Z線間が 30Z95 μ m、 40/85 μ m 、 50Z75 /Z mの微細なパターンの形成が可能であった (第 3表)。
[0089] [表 2]
第 2表
Figure imgf000038_0001
[0090] * 1 フヱノトート YP— 70 ;フヱノキシ榭脂(東都化成 (株)製)、ビスフエノール AZビ スフエノール F共重合型フエノキシ榭脂
* 2 A—BPEF;フルオレンジアタリレート(新中村ィ匕学 (株)社製)、 9, 9—ビス [4— ( 2—アタリロイルォキシエトキシ)フエ-ル]フルオレン
* 3 EA— 1020 ;ビスフエノール A型エポキシアタリレート (新中村ィ匕学 (株)製)、ビ スフエノーノレ A型エポキシアタリレート
* 4 KRM— 2110 ; 2官能脂環式エポキシ榭脂 (旭電ィ匕工業 (株)製)、アリサイクリ ックジエポキシ力ノレボキシレート
* 5 2, 2—ビス(2—クロ口フエ-ル)一 4, 4,, 5, 5,一テトラフエ-ル一 1, 2,一ビィ ミダゾール;東京化成工業 (株)製
* 6 4, 4,—ビス (ジェチルァミノ)ベンゾフヱノン;東京化成工業 (株)製
* 7 2—メルカプトべンゾイミダゾール;東京化成工業 (株)製
* 8 SP— 170 ;トリフエ-ルスルホ -ゥムへキサフロロアンチモネート塩
[0091] 実施例 9
実施例 8において、第 2表のコア用の(C)光重合開始剤を、ビス(2, 4, 6—トリメチ ルベンゾィル)フエ-ルフォスフィンオキサイド(1質量部、チノく'スぺシャリティ ·ケミカ ルズ (株)製)、 1— [4— (2 ヒドロキシエトキシ)フエ-ル] 2 ヒドロキシ 2 メチ ルー 1—プロパン— 1—オン(1重量部、チパ 'スぺシャリティ'ケミカルズ (株)製)に代 え、またコアパターン露光時の紫外線照射量を 400mjZcm2に代えたこと以外は、 実施例 8と同様にしてフレキシブル光導波路を作製した。なお、このときのコア層の屈 折率を Metricon社製プリズムカプラー(Model2010)を用いて測定したところ、 1. 5 82であった。
実施例 8と同様カットバック法 (測定導波路長 5、 3、 2cm,入射ファイバ; GI 50Z 125マノレチモードファイノく(NA=0. 20)、出射ファイバ; SI 114Z125 (NA=0. 22)、入射光;実効コア径 26 μ πι)により測定した光導波路の伝搬損失は、 0. ldB Zcmであり、本実施例における開始剤を使用した場合、非常に高い透明性を有する ことがわ力 た。また、実施例 8と同様にリフローによる損失劣化を測定したところ、損 失増加は 0. ldBZcm未満であり、作製した光導波路が高い耐熱性を有しているこ とを確認した。
[0092] 参考例 1
実施例 8において、フエノトート YP— 70をフエノトート YP— 50 (ビスフエノール A型 エポキシ榭脂、東都化成 (株)製)に替えたこと以外は実施例 8と同様に光導波路を 作製した。伝搬損失は 0. 3dBZcmであり、リフローでの損失増カロも見られな力 た 力 実施例 8で形成可能であった線幅 30 μ m、線間 95 μ m及び線幅 50 μ m、線間 75 μ mのパターンは形成できず(第 3表)、線幅 30 μ m、線間 95 μ mのパターンで はクラッド Zコア界面密着力不足によるコア剥離力 線幅 50 m、線間 75 a mのパ ターンでは、未露光部の溶解性が低いことに起因した線間の現像残りが生じた。
[0093] [表 3] 第 3表
Figure imgf000039_0001
[0094] 実施例 10 フルオレンジアタリレート (新中村ィ匕学 (株)製、商品名「A—BPEF」)に、光重合開 始剤 (東京化成工業 (株)製「2,2-ビス (2-クロロフヱ-ル) -4,4',5,5しテトラフヱ-ル 1,2' -ビイミダゾール」、同社製「4,4'-ビス (ジェチルァミノ)ベンゾフエノン」、及び同社製「2 -メルカプトべンゾイミダゾール」カゝらなる 3元系光ラジカル発生剤)を 2質量%添加し、 これに溶媒である N, N—ジメチルァセトアミドをフルオレンジアタリレート及び光開始 剤の総量 100質量部に対して 30質量部加え、光導波路形成用榭脂組成物を用意し た。次に、熱酸ィ匕膜 (厚さ 1 m)付きシリコンウェハ (厚さ lmm)上に、スピンコート法に より榭脂層を作製し、 80°C、 10分、その後 100°C、 10分の条件にて溶媒を乾燥除去 した。続いて、上記榭脂層に、高圧水銀ランプの紫外線を lmjZcm2照射し、榭脂を 光硬化させ、さらに 160°C、 1時間の条件でポストベータを行い、スラブ光導波路 (コ ァ厚 10 m)を得た。このときのスラブ光導波路 (コア)の屈折率を実施例 1と同様に 測定したところ、屈折率は TE偏光、 TM偏光ともに 1. 613であった。また、 ULVAC 社製、 TGD— 7000にて測定した該スラブ光導波路の熱分解温度は約 300°Cであり 、高い耐熱性を有することがわ力つた。
該スラブ光導波路を最高到達温度 265°C (260°C以上の保持時間 15〜20秒)、窒 素雰囲気下の条件で、はんだリフロー炉 (古河電気工業 (株)製、「サラマンダ」)中を 3回通過させた。リフロー前後の伝搬損失をプリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SAI RON TECHNOLOGY社製、 SPA- 4000)にて測定した結果(測定波長; 830nm、 nD = 1. 62のマッチングオイル使用)、リフロー前後の伝搬損失は、それぞれ 0. ldB/ cm、 0. ldBZcmであった。本発明の光導波路形成用榭脂組成物が高耐熱性を有 し、かつ低損失であることがわかる。なお、本実施例においては、熱酸化膜が下部ク ラッドの役割を果たし、空気が上部クラッドの役割を果たすものである。
実施例 11
フルオレンジアタリレート (新中村ィ匕学 (株)製、商品名「A— BPEF」)に、ベースポリ マーとしてフヱノキシ榭脂 (東都化成 (株)製、商品名「フ ノトート YP— 50」、)を、フ ルオレンジアタリレート 80質量0 /0、フエノキシ榭脂 20質量0 /0となるように加え、これら 榭脂分の総量 100質量部に対して光開始剤 (東京化成工業 (株)製、 2,2-ビス (2-クロ 口フエ-ル) - 4,4',5,5'-テトラフエ-ル 1,2'-ビイミダゾール、同社製、 4,4'-ビス (ジェチ ルァミノ)ベンゾフエノン、及び同社製 2-メルカプトべンゾイミダゾールからなる 3元系光 ラジカル発生剤)を 2質量部添加し、これに溶剤としてメチルェチルケトンを 40質量部 加え、光導波路形成用榭脂組成物を用意した。これを PETフィルム (東洋紡績 (株) 製、商品名「A— 4100」)上にアプリケーター (ヨシミツ精機 (株)製、「YBA— 4」を用 い塗布し、 80°C、 10分、その後 100°C、 10分で溶媒を乾燥除去し、光導波路形成 用榭脂フィルムを得た。このときの光導波路形成用榭脂フィルムの厚さは、アプリケー ターの間隙を調節することで、 5〜: L00 mの間で任意に調整可能であり、本実施例 では 12 /z mとした。
該光導波路形成用榭脂フィルムを、熱酸化膜 (厚さ 1 μ m)付きシリコンゥ ハ (厚さ 1 mm)上に、真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、 MVLP— 500)を用い、圧力 0. 4MPa、温度 60°Cの条件で積層し、これに (株)オーク製作所製「EXM— 7172 -B-00Jにて紫外線を ljZcm2照射して榭脂を光硬化させ、さらに 160°C、 1時間の 条件でポストベータを行 、、スラブ光導波路 (コア厚 12 m)を得た。このときのスラブ 光導波路 (コア)の屈折率を実施例 1と同様に測定したところ、屈折率は TE偏光、 T M偏光ともに 1. 607であった。これを最高到達温度 265°C (260°C以上の保持時間 15〜20秒)、窒素雰囲気下の条件で、はんだリフロー炉 (古河電気工業 (株)製、「サ ラマンダ」)中を 3回通過させた。
リフロー前後の伝搬損失をプリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SAIRON TECHN OLOGY社製、 SPA-4000)にて測定した結果(測定波長; 830nm、 nD= l. 62のマツ チングオイル使用))、リフロー前後の伝搬損失は、それぞれ 0. 2dBZcm、 0. 2dB Zcmであった。本発明の光導波路形成用榭脂フィルムが高耐熱性を有し、かつ低 損失であることがわかる。
実施例 12
実施例 11において、フエノキシ榭脂に代えて、室温で固形のエポキシ榭脂 (東都 化成 (株)製、商品名「ェポトート YD— 7020」)を用いたこと以外は、実施例 11と同 様にして、スラブ光導波路を得た。このときのスラブ光導波路 (コア)の屈折率を実施 例 1と同様に測定したところ、屈折率は TE偏光、 TM偏光ともに 1. 604であった。こ れを最高到達温度 265°C (260°C以上の保持時間 15〜20秒)、窒素雰囲気下の条 件で、はんだリフロー炉 (古河電気工業 (株)製、「サラマンダ」)中を 3回通過させた。 リフロー前後の伝搬損失をプリズム力ブラ式光学特性測定装置 (SAIRON TECHNOL OGY社製、 SPA-4000)にて測定した結果(測定波長; 830nm、 nD= l. 62のマッチ ングオイル使用)、リフロー前後の伝搬損失は、それぞれ 0. 2dBZcm、 0. 2dB/cm であった。本発明の光導波路形成用榭脂フィルムが高耐熱性を有し、かつ低損失で あることがわ力る。
[0097] 実施例 13
前記第 2表に示す配合にて、コア層及びクラッド層用榭脂組成物を用意し、これに 溶剤としてェチルセ口ソルブを全量に対して 40質量部加え、コア層用及びクラッド層 用榭脂ワニスを調合した。
[0098] これを PETフィルム(東洋紡績 (株)製、商品名「コスモシャイン A1517」、厚さ 16 m)にアプリケーター(ヨシミツ精機 (株)製、「YBA— 4」)を用いて塗布し (クラッド層 形成用榭脂フィルム:卷内の接着処理面仕様、コア層形成用榭脂フィルム:卷外の非 処理面使用)、 80°C、 10分、その後 100°C、 10分で溶剤を乾燥させ、コア層及びク ラッド層形成用榭脂フィルムを得た。このときのフィルムの厚さは、アプリケーターの間 隙を調節することで、 5〜: LOO mの間で任意に調整可能であり、本実施例では、硬 化後の膜厚力 コア層 40 m、下部クラッド層 20 m、上部クラッド層 70 mとなる ように調節した。
[0099] 紫外線露光機((株)オーク製作所製、 EXM- 1172)にて紫外線 (波長 365nm) を lOOOmjZcm2照射し、下部クラッド層形成用榭脂フィルムを光硬化した(図 2 (a) 参照)。次に、このクラッド層上に、真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、 MVL P— 500)を用い、圧力 0. 4MPa、温度 70°C、加圧時間 30秒の条件にてコア層形成 用榭脂フィルムをラミネートした(図 2 (b)参照)。続、て幅 40 μ mのホトマスク (ネガ型 )を介し、上記紫外線露光機にて紫外線 (波長 365nm)を lOOOmjZcm2照射した後 (図 2 (c)参照)、ェチルセ口ソルブと N, N—ジメチルァセトアミドの 8対 2質量比混合 溶剤にて、コアパターンを現像した(図 2 (d)参照)。現像液の洗浄には、メタノール及 び水を用いた。次いで、同様なラミネート条件にて上部クラッド形成用榭脂フィルムを ラミネートし、紫外線照射及び 110°Cで加熱処理を行い、フレキシブル光導波路を作 製した (図 2 (e)参照)。
なお、コア層及びクラッド層の屈折率を Metricon社製プリズムカプラー(Model20 10)で測定したところ、波長 850nmにて、コア層が 1. 584、クラッド層が 1. 537であ つた o
このように作製したフレキシブル光導波路の伝搬損失を、光源に 855nmの LED ( ( 株)アドバンテスト製、 Q81201)を用い、カットバック法 (測定導波路長 5、 3、 2cm, 入射ファイノく; GI 50Z125マルチモードファイノく(NA=0. 20)、出射ファイバ; SI - 114/125 (NA=0. 22)、入射光;実効コア径 26 μ m)により測定したところ、 0. 3dBZcmであった。
また、半径 2mmの棒に巻きつけ屈曲性、強靭性を調べたところ、光導波路の割れ ゃクラッド層と基材フィルム、またはクラッド層とコア層で界面剥離は生じず、高い屈 曲性、強靭性を有していることがわ力つた。
[0100] 実施例 14
実施例 13において、第 4表のコア用の(C)光重合開始剤を、ビス(2, 4, 6 トリメ チルベンゾィル)フエ-ルフォスフィンオキサイド( 1質量部、チノく'スぺシャリティ ·ケミ カルズ (株)製)、 1 [4一(2 ヒドロキシエトキシ)フエ-ル] 2 ヒドロキシ 2—メ チルー 1 プロパン 1 オン( 1質量部、チバ'スぺシャリティ ·ケミカルズ (株)製)に 代え、またコアパターン露光時の紫外線照射量を 400mjZcm2に代えたこと以外は 、実施例 13と同様にして光導波路を作製した。このときのコア層の屈折率を、 Metric on社製プリズムカプラー(Model2010)を用いて測定したところ、 1. 582であった。 実施例 13と同様にフレキシブル光導波路の伝搬損失を測定したところ、 0. ldB/ cmであり、本実施例における開始剤を使用した場合、非常に高い透明性を有するこ とがわかった。
[0101] 実施例 15
第 4表に示す配合にて、コア層及びクラッド層用榭脂組成物を用意し、これに溶剤 としてェチルセ口ソルブを全量に対して 40質量部加え、コア層用及びクラッド層用榭 脂ワニスを調合した。
[0102] [表 4] 第 4表
Figure imgf000044_0001
[0103] * 1〜* 4及び* 8 前出
* 9 ビス (2, 4, 6—トリメチルベンゾィル)フエニルフォスフィンオキサイド;チバ 'スぺ シャリティ ·ケミカルズ (株)製
* 10 1— [4— (2—ヒドロキシエトキシ)フエ-ル]— 2—ヒドロキシ - 2—メチル - 1 —プロパン— 1—オン;チバ.スぺシャリティ ·ケミカルズ (株)製
* 11 SP— 100 ;芳香族系化合物、旭電化工業 (株)製
[0104] クラッド層形成用ワニスをポリアミドフィルム (東レ (株)製、商品名「ミクトロン」、厚さ 1 2 m)のコロナ処理面に、コア形成用ワニスを PETフィルム (東洋紡績 (株)製、商品 名「コスモシャイン A1517」、厚さ 16 m)の非処理面にアプリケーター(ヨシミツ精機 (株)製、「YBA— 4」)を用い塗布し、 80°C、 10分、その後 100°C、 10分で溶剤乾燥 させコア層及びクラッド層形成用榭脂フィルムを得た。このときのフィルムの厚さは、ァ プリケーターの間隙を調節することで、 5〜: LOO mの間で任意に調整可能であり、 本実施例では、硬化後の膜厚が、コア層 40 m、下部クラッド層 20 m、上部クラッ ド層 70 μ mとなるように調節した。
[0105] 紫外線露光機((株)オーク製作所製、 EXM- 1172)にて紫外線 (波長 365nm) を lOOOmjZcm2照射し、下部クラッド層形成用榭脂フィルムを光硬化した(図 2 (a) 参照)。次に、このクラッド層上に、真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、 MVL P— 500)を用い、圧力 0. 4MPa、温度 70°C、加圧時間 30秒の条件にてコア層形成 用榭脂フィルムをラミネートした(図 2 (b)参照)。続、て幅 40 μ mのホトマスク (ネガ型 )を介し、上記紫外線露光機にて紫外線 (波長 365nm)を 400mjZcm2照射した後( 図 2 (c)参照)、ェチルセ口ソルブと N, N—ジメチルァセトアミドの 8対 2重量比混合溶 剤にて、コアパターンを現像した(図 2 (d)参照)。現像液の洗浄には、メタノール及び 水を用いた。次いで、同様なラミネート条件にて上部クラッド形成用榭脂フィルムをラ ミネートし、アイグラフィックス (株)製、「アイドルフィン 3000」にて紫外線 (波長 405η m)を 3000mjZcm2照射し、その後 160°Cで加熱処理を行い、フレキシブル光導波 路を作製した (図 2 (e)参照)。
なお、コア層及びクラッド層の屈折率を Metricon社製プリズムカプラー(Model20 10)で測定したところ、波長 850nmにて、コア層が 1. 582、クラッド層が 1. 539であ つた o
このように作製したフレキシブル光導波路の伝搬損失を、光源に 855nmの LED ( ( 株)アドバンテスト製、 Q81201)を用い、カットバック法 (測定導波路長 5、 3、 2cm, 入射ファイノく; GI— 50Z125マルチモードファイノく(NA=0. 20)、出射ファイバ; SI - 114/125 (NA=0. 22)、入射光;実効コア径 26 μ m)により測定したところ、 0. ldBZcmであり、極めて損失が小さ!/、ことがわかった。
また、作製したフレキシブル光導波路を最高到達温度 265°C (260°C以上の保持 時間 15〜20秒)、窒素雰囲気下の条件で、はんだリフロー炉 (古河電気工業 (株)製 、「サラマンダ」)中を 3回通過させ、リフローによる損失増加を測定したところ、リフロ 一による損失増加は 0. ldBZcm未満であり、基材フィルムにポリアミドを用いた場 合、フレキシブル光導波路が高 、耐熱性を有して 、ることがわ力つた。
さらに、半径 2mmの棒に巻きつけ屈曲性、強靭性を調べたところ、光導波路の割 れゃクラッド層と基材フィルム、またはクラッド層とコア層で界面剥離は生じず、高い 屈曲性、強靭性を有していることがわ力つた。
実施例 16
実施例 13にお 、て、クラッド形成用榭脂フィルムを PETフィルムの卷外 (非処理面) に塗布したこと以外は、実施例 13と同様にフレキシブル光導波路を作製した。この場 合、半径 2mmの棒に巻きつけたところ、クラッド層と基材フィルムの界面で若干の剥 離とフレキシブル光導波路にクラックが生じたが、実用的には十分な程度の屈曲性 及び強靭性を示した。 [0107] 実施例 17
実施例 8に記載の方法と同様にして調製したコアフィルム及びクラッドフィルム ( ヽ ずれも厚さ 10 μ m)について、 Metricon社製プリズムカプラ(Model2020)を用い、 屈折率及び複屈折を測定した。その結果を第 5表に示す。各測定波長において、高 い屈折率を有しながらも複屈折がなぐ優れた光学材料である。
また、実施例 8に記載の方法と同様にして調製したコアフィルム及びクラッドフィルム (いずれも厚さ 70 m)について、 日立製作所製分光光度計 (型式 U— 3410)を用 い、光学材料用榭脂フィルム(実施例のコアフィルムと同組成、厚さ 70 m)の光線 透過率を測定した。その結果、いずれのフィルムもともに、 400〜800nmの可視領 域において 90%以上の透過率を有しており、透明性に優れた光学材料用榭脂フィ ルムであることがわかった。
[0108] [表 5] 第 5表
Figure imgf000046_0001
[0109] 実施例 18〜27
第 6表に記載する上記各実施例の榭脂組成物をシリコン基板上に厚さ 10 μ mとな るように光学材料用榭脂フィルムを作製し、 Metricon社製プリズムカプラ(Model20 20)を用い、屈折率及び複屈折を測定した (測定波長 830nm)。また、実施例 17に 記載されるのと同様の方法で、光線透過率を測定した。その結果を第 6表に示す。 実施例 18〜24の光学材料用榭脂フィルムにおいては、いずれも複屈折がなぐ透 明性の高い優れた光学材料である。また、実施例 25〜27の光学材用榭脂フィルム は、高い屈折率を有していながらも、複屈折が小さぐし力も透明性の高い優れた光 学材料である。
[0110] 闘
第 6表
Figure imgf000047_0001
産業上の利用可能性
[0111] 本発明の光学材料用榭脂組成物及び該樹脂組成物からなる光学材料用榭脂フィ ルムは透明性及び耐熱性に優れ、例えば、光導波路、レンズ、光学用封止材、光学 用接着剤、導光板、回折格子などとして用いることができ、特に光導波路用の樹脂フ イルムとして好適に用いることができる。また、その他コーティング材、レジスト等にも 使用することができる。光導波路用の榭脂フィルムとして用いた場合には、高い透明 性及び高い耐熱性を有し、かつ高精度な厚膜形成が可能である。従って、本発明の フィルムを光導波路の下部クラッド、コア、及び上部クラッドの少なくとも 1つに用いる ことによって、性能の優れた光導波路を得ることができる。また、本発明によれば、大 面積のフィルムを製造することが可能であり、生産性よく光導波路を製造することが 可能となる。

Claims

請求の範囲 [1] (A)ベースポリマー、(B)光重合性化合物、及び (C)光重合開始剤を含有する光学 材料用樹脂組成物。 [2] (B)光重合性ィ匕合物として、下記一般式 (I)で表されるフルオレンジ (メタ)アタリレー ト及び (C)光重合開始剤を含む光学材料用樹脂組成物。
[化 1]
Figure imgf000048_0001
(Xは下記式 (II)で表されるものであり、 Yは水素又はメチル基、 m及び nはそれぞれ 1 〜20の整数である。 )
[化 2]
Figure imgf000048_0002
(R1〜R16は、それぞれ独立に水素、炭素数 1〜12のアルキル基、炭素数 1〜6の アルコキシ基、総炭素数 2〜7のアルコキシカルボ-ル基、炭素数 6〜10のァリール 基、または炭素数 7〜9のァラルキル基である。 )
[3] (B)光重合性ィ匕合物が分子内にエチレン性不飽和基を有する請求項 1に記載の光 学材料用樹脂組成物。
[4] (B)光重合性ィ匕合物がエポキシ (メタ)アタリレート又はアクリル (メタ)アタリレートであ る請求項 3に記載の光学材料用榭脂組成物。
(B)成分に、下記一般式 (I)で表さ; 小を含む請求項 3に記載の光学材料用榭脂組成物。
[化 3]
Figure imgf000049_0001
(Xは下記式 (II)で表されるものであり、 Yは水素又はメチル基、 m及び nはそれぞれ 1 〜20の整数である。 )
[化 4]
Figure imgf000049_0002
(R1〜R16は、それぞれ独立に水素、炭素数 1〜12のアルキル基、炭素数 1〜6の アルコキシ基、炭素数 2〜7のアルコキシカルボ-ル基、炭素数 6〜10のァリール基 、又は炭素数 7〜9のァラルキル基である。 )
[6] 前記 (B)成分に、下記一般式 (III)で表される (メタ)アタリレートを含む請求項 3に記 載の光学材料用樹脂組成物。
[化 5]
0 0
H2C=C—C_0— R1乙 0 0 - R17— 0 - C一 C=CH2
*- I 瞧
W W
(III) (R17は— CH CH (OH) CH一、—(C H O) C H —、 —(C H O) C H—、又は—
2 2 2 4 h 2 4 3 6 i 3 6
(C H O) - (C H O) C H—であり、 Uは— C (CH ) ― CH― —SO―、又
2 4 j 3 6 k 3 6 3 2 2 2 は— O—であり、 Vは水素又はハロゲンであり、 Wは水素又は— CHである。ここで h
3
i j及び kはそれぞれ 0から 10の整数である。 )
[7] (B)成分として、分子内に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物を含む請求項 1に 記載の光学材料用榭脂組成物。
[8] (A)ベースポリマーの数平均分子量が 5000以上である請求項 1又は 3 7のいずれ かに記載の光学材料用榭脂組成物。
[9] (A)ベースポリマーが主鎖に芳香族骨格を有する請求項 1又は 3 8のいずれかに 記載の光学材料用榭脂組成物。
[10] (A)ベースポリマーが、(a— 1)ビスフエノール A、ビスフエノール A型エポキシ化合物 若しくはそれらの誘導体力 選ばれる少なくとも 1種及び (a— 2)ビスフ ノール F、ビ スフェノール F型エポキシィ匕合物若しくはそれらの誘導体力 選ばれる少なくとも 1種 を共重合成分の構成単位として含む請求項 9に記載の光学材料用榭脂組成物。
[11] (A)ベースポリマーがフヱノキシ榭脂である請求項 9に記載の光学材料用榭脂組成 物。
[12] (A)ベースポリマーが室温で固形のエポキシ榭脂である請求項 1又は 3 8のいずれ かに記載の光学材料用榭脂組成物。
[13] (A)成分と (B)成分の総量に対して、(A)成分の含有量が 5 80質量%であり、(B) 成分の含有量が 20 95質量%であり、かつ (A)成分と(B)成分の総量 100質量部 に対して (C)成分の含有量が 0. 1〜: L0質量部である請求項 1又は 3 12のいずれ かに記載の光学材料用榭脂組成物。
[14] (A)成分と (B)成分の総量に対して、(A)成分の含有量が 10 80質量%であり、 (
B)成分の含有量が 20 90質量%である請求項 13に記載の光学材料用榭脂組成 物。
[15] (B)成分と (C)成分の総量に対して、(B)成分の含有量が 90 99. 9質量%であり、
(C)成分の含有量が 0. 1〜: L0質量%である請求項 1 14のいずれかに記載の光 学材料用樹脂組成物。
[16] 請求項 1又は請求項 3〜15のいずれかに記載の榭脂組成物力もなる光学材料用榭 脂フィルム。
[17] 前記光学材料用榭脂フィルムが光導波路形成用榭脂フィルムであり、該フィルムの 硬化物の光伝搬損失が 0. 5dBZcm以下である請求項 16に記載の光学材料用榭 脂フィルム。
[18] 請求項 17に記載の光学材料用榭脂フィルムを、光導波路の下部クラッド、コア、及び 上部クラッドの少なくとも 1つに用いた光導波路。
[19] 基板上に、光学材料用榭脂フィルムをラミネートし、下部クラッド層を形成する第 1の 工程と、該下部クラッド層より屈折率の高い光学材料用榭脂フィルムをラミネートし、 コア層を形成する第 2の工程と、該コア層を露光現像し、光導波路のコアパターンを 形成する第 3の工程と、コア層より屈折率の低い光学材料用榭脂フィルムをラミネート し、上部クラッド層を形成する第 4の工程による光導波路の作製方法であって、第 1の 工程、第 2の工程及び第 4の工程で用いる光学材料用榭脂フィルムの少なくとも 1つ 力 請求項 16又は 17に記載の光学材料用榭脂フィルムである光導波路の作製方法
[20] 1つのコア層形成用榭脂フィルムと、 2つのクラッド層形成用榭脂フィルムを用いて作 製されるフレキシブル光導波路であり、クラッド層形成用榭脂フィルムの少なくとも 1つ 力 Sクラッド層形成用榭脂と基材フィルム力も構成され、該基材フィルムがコア層に対し てクラッド層の外側に配置されることを特徴とするフレキシブル光導波路。
[21] 前記クラッド層形成用榭脂フィルムが、接着処理を施した基材フィルム上にクラッド層 形成用榭脂が製膜されていることを特徴とする請求項 20に記載のフレキシブル光導 波路。
[22] コア層形成用榭脂フィルム及び 2つのクラッド層形成用榭脂フィルムのうち少なくとも 1つに、請求項 17に記載の光学材料用榭脂フィルムを用いる請求項 20又は 21に記 載のフレキシブル光導波路。
[23] クラッド層形成用榭脂と基材フィルムカゝら構成されたクラッド層形成用榭脂フィルムの クラッド層形成用榭脂を硬化し、クラッド層を形成する第 1の工程と、該クラッド層上に コア層形成用榭脂フィルムをラミネートし、コア層を積層する第 2の工程と、該コア層 を露光現像し、光導波路のコアパターンを形成する第 3の工程と、該コアパターン上 にクラッド層形成用榭脂フィルムをラミネートし、クラッド層形成用榭脂を硬化する第 4 の工程を有するフレキシブル光導波路の製造方法。
[24] 前記クラッド層形成用榭脂フィルムが、接着処理を施した基材フィルム上にクラッド層 形成用榭脂が製膜されていることを特徴とする請求項 23に記載のフレキシブル光導 波路の製造方法。
[25] コア層形成用榭脂フィルム及び 2つのクラッド層形成用榭脂フィルムのうち少なくとも 1つに、請求項 17に記載の光学材料用榭脂フィルムを用いる請求項 23又は 24に記 載の光導波路の製造方法。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007084772A (ja) * 2004-10-07 2007-04-05 Hitachi Chem Co Ltd 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
JP2007084815A (ja) * 2005-08-26 2007-04-05 Dainippon Printing Co Ltd 高屈折率ハードコート層
JP2007128028A (ja) * 2005-05-11 2007-05-24 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブル光導波路及びその製造方法
WO2007105795A1 (ja) * 2006-03-15 2007-09-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
WO2008010502A1 (fr) * 2006-07-18 2008-01-24 Jsr Corporation Film sec pour guide d'ondes optiques et procédé de fabrication d'un guide d'ondes optiques à l'aide du film sec
JP2008040239A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Jsr Corp 光導波路の製造方法
WO2008035658A1 (fr) * 2006-09-22 2008-03-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Procédé de fabrication de guide de lumière
JP2008122898A (ja) * 2006-10-17 2008-05-29 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブル光導波路の製造方法
WO2008099787A1 (ja) * 2007-02-14 2008-08-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
WO2008150081A1 (en) * 2007-06-07 2008-12-11 Kolon Industries, Inc. Eco-optical sheet
JP2009265519A (ja) * 2008-04-28 2009-11-12 Hitachi Cable Ltd フレキシブル光導波路およびその製造方法
WO2010032809A1 (ja) * 2008-09-19 2010-03-25 日立化成工業株式会社 光導波路
US7747129B2 (en) * 2006-07-25 2010-06-29 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition for optical materials, resin film for optical material, and optical waveguide
WO2010126116A1 (ja) * 2009-04-30 2010-11-04 日立化成工業株式会社 光導波路形成用樹脂組成物、光導波路形成用樹脂フィルム及び光導波路
US20110033161A1 (en) * 2008-01-24 2011-02-10 Masami Ochiai Resin composition for production of clad layer, resin film for production of clad layer utilizing the resin composition, and optical waveguide and optical module each utilizing the resin composition or the resin film

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1818366A4 (en) * 2004-10-07 2009-03-04 Hitachi Chemical Co Ltd RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL MATERIAL, RESIN FILM FOR OPTICAL MATERIAL AND LIGHT WAVE GUIDE THEREWITH
KR100544824B1 (ko) * 2005-01-27 2006-01-24 주식회사 코오롱 프리즘층 형성용 조성물 및 이로부터 제조된 프리즘 필름
CN101578344B (zh) * 2007-03-16 2013-07-10 日立化成工业株式会社 光波导用粘接剂组合物、使用其的光波导用粘接薄膜和光波导用粘附粘接片、以及使用它们的光学装置
JP2009036924A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Nitto Denko Corp 光導波路フィルム、光基板およびこれらの製造方法
US8938135B2 (en) 2007-09-19 2015-01-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for manufacturing optical waveguide and optical waveguide manufactured by the method
WO2009041439A1 (ja) * 2007-09-26 2009-04-02 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光導波路及びその製造方法
JPWO2009063945A1 (ja) * 2007-11-15 2011-03-31 日立化成工業株式会社 光導波路用樹脂組成物及び光導波路
CN101583908B (zh) * 2007-11-20 2012-12-26 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、感光性树脂固化物、感光性树脂膜、感光性树脂膜固化物和使用它们得到的光波导
US8620127B2 (en) 2007-12-17 2013-12-31 Hitachi Chemical Company, Ltd. Optical waveguide and method for manufacturing the same
KR20090076753A (ko) 2008-01-08 2009-07-13 주식회사 엘지화학 투명한 수지 조성물
KR20090076754A (ko) * 2008-01-08 2009-07-13 주식회사 엘지화학 광학 필름, 위상차 필름, 보호 필름 및 이들을 포함하는액정 표시 장치
US8613986B2 (en) 2008-04-30 2013-12-24 Lg Chem, Ltd. Optical film and information technology apparatus comprising the same
TWI379840B (en) * 2008-08-01 2012-12-21 Eternal Chemical Co Ltd Polymerizable composition and its uses
JP5618510B2 (ja) * 2008-09-22 2014-11-05 キヤノン株式会社 光学材料および光学素子
US8716403B2 (en) 2008-12-10 2014-05-06 Electronics And Telecommunications Research Institute Prepolymer prepared by a condensation reaction and a polymer sheet obtained therefrom
JP5465453B2 (ja) 2009-03-26 2014-04-09 パナソニック株式会社 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器
TW201344273A (zh) * 2012-04-25 2013-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖耦合連接器
JP6026347B2 (ja) * 2013-04-23 2016-11-16 日東電工株式会社 感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路コア層形成用硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
JP6034742B2 (ja) * 2013-04-26 2016-11-30 日東電工株式会社 光導波路用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、およびそれを用いた光導波路ならびに光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板、およびその光導波路の製法
JP6584050B2 (ja) 2013-11-08 2019-10-02 日東電工株式会社 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
JP6274498B2 (ja) * 2013-11-08 2018-02-07 日東電工株式会社 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
JP6537061B2 (ja) 2014-10-28 2019-07-03 日東電工株式会社 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板
US20180225649A1 (en) 2017-02-06 2018-08-09 American Express Travel Related Services Company, Inc. Charge splitting across multiple payment systems
CN111201460A (zh) 2017-10-13 2020-05-26 松下知识产权经营株式会社 光波导芯用树脂组合物、以及使用其的干膜、光波导芯及光电复合布线板
WO2019165414A1 (en) * 2018-02-26 2019-08-29 Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Fabrication of polymer waveguide interconnect between chips with a gap and/or step
TWI811384B (zh) * 2018-06-20 2023-08-11 日商Dic股份有限公司 含酸基之(甲基)丙烯酸酯樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、及阻焊劑用樹脂材料
KR20230130447A (ko) 2022-03-03 2023-09-12 해성디에스 주식회사 광도파로 제조 장치 및 광도파로 제조 방법
KR102632687B1 (ko) * 2023-09-15 2024-02-06 주식회사 더 케이앤씨 전동식 차량 높이 제한 개폐 시설물

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63191826A (ja) 1987-02-04 1988-08-09 Toto Kasei Kk ハロゲン含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂の製造法
JPH04120124A (ja) 1990-09-10 1992-04-21 Hitachi Chem Co Ltd 高分子量エポキシ樹脂の製造方法
JPH04122714A (ja) 1990-09-12 1992-04-23 Hitachi Chem Co Ltd 高分子量エポキシ樹脂の製造方法
JPH04339852A (ja) 1991-05-16 1992-11-26 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2799401B2 (ja) 1989-08-18 1998-09-17 東都化成株式会社 塗料用エポキシ樹脂組成物
JP2917884B2 (ja) 1995-12-19 1999-07-12 東洋製罐株式会社 水性塗料
JPH11269264A (ja) 1998-03-24 1999-10-05 Toto Kasei Co Ltd 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム
JPH11302373A (ja) 1998-04-22 1999-11-02 Toto Kasei Co Ltd 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム
JP2001310939A (ja) 2000-04-27 2001-11-06 Toto Kasei Co Ltd 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム
WO2002079878A1 (fr) * 2001-03-29 2002-10-10 Hitachi Chemical Co., Ltd. Film photosensible pour la formation de circuit et procede de production de panneau de cablage de circuit imprime
JP2003195078A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Toppan Printing Co Ltd 高分子光導波路の製造方法

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4479983A (en) * 1983-01-07 1984-10-30 International Business Machines Corporation Method and composition for applying coatings on printed circuit boards
JPS6130557A (ja) * 1984-07-23 1986-02-12 Nippon Kayaku Co Ltd 新規な(メタ)アクリル酸エステルおよびこのエステルを用いた紫外線硬化型樹脂組成物
US4634602A (en) * 1986-01-02 1987-01-06 Ppg Industries, Inc. Primer composition
US4756954A (en) 1986-01-22 1988-07-12 The Dow Chemical Company Epoxy resin laminating varnish and laminates prepared therefrom
JP2533859B2 (ja) 1986-09-17 1996-09-11 旭化成工業株式会社 光学用感光性樹脂組成物
JPS63314224A (ja) 1987-06-16 1988-12-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 光学用感光性樹脂組成物
US5098766A (en) * 1989-03-03 1992-03-24 Ibm Corporation Encapsulated wire circuit board
US5041470A (en) * 1989-03-03 1991-08-20 International Business Machines Corporation Flame retardant photocurable adhesive for wires and circuit boards
DE4007519A1 (de) * 1990-03-09 1991-09-12 Rheydt Kabelwerk Ag Durch uv-strahlen haertbare farbgebende harzmischung
US5204223A (en) * 1990-08-09 1993-04-20 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Photosensitive resin composition
US5233018A (en) * 1990-09-28 1993-08-03 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Perfluorinated polyimide, perfluorinated poly(amic acid), starting compounds therefor, and methods for preparing them
JPH05281428A (ja) 1992-03-30 1993-10-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光インターコネクションボード及び光導波路
JPH06228274A (ja) 1993-02-04 1994-08-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 耐熱性光学樹脂
US5519177A (en) * 1993-05-19 1996-05-21 Ibiden Co., Ltd. Adhesives, adhesive layers for electroless plating and printed circuit boards
JP3296458B2 (ja) 1994-03-01 2002-07-02 日本電信電話株式会社 高分子フィルム光導波路及びその製造方法
US6174604B1 (en) * 1997-02-28 2001-01-16 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical-fiber core binder and optical fiber unit
JP3981968B2 (ja) * 1998-03-11 2007-09-26 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
JP2000007741A (ja) * 1998-06-25 2000-01-11 Kyoeisha Chem Co Ltd 耐擦傷性に優れた高屈折率樹脂組成物
KR100500092B1 (ko) * 1999-11-29 2005-07-11 오므론 가부시키가이샤 내광성 마이크로 렌즈 어레이 및 그것에 사용되는 수지조성물
CA2389347A1 (en) * 1999-12-02 2001-06-07 Tony C. Kowalczyk Photodefinition of optical devices
JP2001305733A (ja) * 2000-04-18 2001-11-02 Sumitomo Chem Co Ltd 感光性組成物の保存方法
JP4385204B2 (ja) * 2000-04-28 2009-12-16 Dic株式会社 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
JPWO2002025377A1 (ja) * 2000-09-20 2004-01-29 日立化成工業株式会社 感光性エレメント、レジストパターンの形成法及びプリント配線板の製造法
JP3503639B2 (ja) * 2000-09-27 2004-03-08 日立化成工業株式会社 レジストパターン、その製造法およびその利用
US6929899B2 (en) * 2001-01-25 2005-08-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Fluorinated photopolymer composition and waveguide device
JP2002286953A (ja) * 2001-03-23 2002-10-03 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路素子およびその製造方法
JP2003026772A (ja) 2001-07-23 2003-01-29 Hitachi Chem Co Ltd 硬化性組成物及びそれを用いた硬化方法
JP2003048922A (ja) 2001-08-06 2003-02-21 Toagosei Co Ltd 活性エネルギー線硬化型樹脂シート形成剤
EP1416003A4 (en) * 2001-08-07 2006-05-03 Nippon Kayaku Kk RESIN COMPOSITION, WELDING RESERVE COMPOSITION, AND CURED ARTICLE OBTAINED THEREFROM
JP2003048932A (ja) 2001-08-07 2003-02-21 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
WO2003025644A1 (en) * 2001-09-14 2003-03-27 Photon-X, Inc. Athermal polymer optical waveguide on polymer substrate
JP4196563B2 (ja) 2001-12-26 2008-12-17 Jsr株式会社 光導波路形成用放射線硬化性ドライフィルム、光導波路ならびに光導波路の製造方法
JP4186462B2 (ja) 2001-12-26 2008-11-26 Jsr株式会社 光導波路の形成方法
JP2003215374A (ja) 2002-01-21 2003-07-30 Hitachi Cable Ltd 光導波路テープキャリア及びその製造方法
KR100487025B1 (ko) * 2002-02-28 2005-05-11 주식회사 루밴틱스 광도파로용 광경화성 수지 조성물 및 이로부터 제조된광도파로
US7410746B2 (en) * 2002-03-29 2008-08-12 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Photoradical polymerization initiator, radical generator, photosensitive compound and photosensitive resin composition containing these materials and product or its accessory portions using the composition
JP4052021B2 (ja) * 2002-06-04 2008-02-27 帝人デュポンフィルム株式会社 配向ポリエステルフィルムおよびそれを用いた積層フィルム
JP2004033811A (ja) 2002-06-28 2004-02-05 Hitachi Chem Co Ltd 表面凹凸形成方法、それにより得られる光学フィルム及び拡散反射板並びに拡散反射板の製造方法
JP3945322B2 (ja) * 2002-06-27 2007-07-18 富士ゼロックス株式会社 光学素子およびその製造方法
JP2004191875A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Hitachi Chem Co Ltd 高分子光導波路及びその製造法
JP4426198B2 (ja) 2003-03-19 2010-03-03 日東電工株式会社 紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物
JP2004294720A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Works Ltd 高分子光導波路及びその製造方法
JPWO2004104059A1 (ja) * 2003-05-26 2006-07-20 オムロン株式会社 硬化型樹脂組成物、光学部品および光導波路
US6996303B2 (en) * 2004-03-12 2006-02-07 Fujitsu Limited Flexible optical waveguides for backplane optical interconnections
JP2006023376A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Bridgestone Corp 光デバイスの製造方法
JP2006028204A (ja) 2004-07-12 2006-02-02 Toppan Printing Co Ltd 異方性光散乱フィルム用組成物及び異方性光散乱フィルム
JP5211423B2 (ja) 2004-10-07 2013-06-12 日立化成株式会社 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
EP1818366A4 (en) * 2004-10-07 2009-03-04 Hitachi Chemical Co Ltd RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL MATERIAL, RESIN FILM FOR OPTICAL MATERIAL AND LIGHT WAVE GUIDE THEREWITH
JP4729908B2 (ja) 2004-11-25 2011-07-20 パナソニック電工株式会社 エポキシ樹脂組成物、その製造方法、光導波路及び電子部品

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63191826A (ja) 1987-02-04 1988-08-09 Toto Kasei Kk ハロゲン含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂の製造法
JP2799401B2 (ja) 1989-08-18 1998-09-17 東都化成株式会社 塗料用エポキシ樹脂組成物
JPH04120124A (ja) 1990-09-10 1992-04-21 Hitachi Chem Co Ltd 高分子量エポキシ樹脂の製造方法
JPH04122714A (ja) 1990-09-12 1992-04-23 Hitachi Chem Co Ltd 高分子量エポキシ樹脂の製造方法
JPH04339852A (ja) 1991-05-16 1992-11-26 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2917884B2 (ja) 1995-12-19 1999-07-12 東洋製罐株式会社 水性塗料
JPH11269264A (ja) 1998-03-24 1999-10-05 Toto Kasei Co Ltd 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム
JPH11302373A (ja) 1998-04-22 1999-11-02 Toto Kasei Co Ltd 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム
JP2001310939A (ja) 2000-04-27 2001-11-06 Toto Kasei Co Ltd 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム
WO2002079878A1 (fr) * 2001-03-29 2002-10-10 Hitachi Chemical Co., Ltd. Film photosensible pour la formation de circuit et procede de production de panneau de cablage de circuit imprime
JP2003195078A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Toppan Printing Co Ltd 高分子光導波路の製造方法

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007084772A (ja) * 2004-10-07 2007-04-05 Hitachi Chem Co Ltd 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
JP2007128028A (ja) * 2005-05-11 2007-05-24 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブル光導波路及びその製造方法
JP2007084815A (ja) * 2005-08-26 2007-04-05 Dainippon Printing Co Ltd 高屈折率ハードコート層
JP5381097B2 (ja) * 2006-03-15 2014-01-08 日立化成株式会社 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
WO2007105795A1 (ja) * 2006-03-15 2007-09-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
US8383695B2 (en) 2006-03-15 2013-02-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. Phenoxy resin for optical material, resin composition for optical material, resin film for optical material and optical waveguide using those
WO2008010502A1 (fr) * 2006-07-18 2008-01-24 Jsr Corporation Film sec pour guide d'ondes optiques et procédé de fabrication d'un guide d'ondes optiques à l'aide du film sec
JP5309994B2 (ja) * 2006-07-18 2013-10-09 Jsr株式会社 光導波路用ドライフィルム及びそのドライフィルムを用いた光導波路の製造方法
US7916992B2 (en) 2006-07-18 2011-03-29 Jsr Corporation Dry film for optical waveguide and method for manufacturing optical waveguide by using the dry film
US8036511B2 (en) 2006-07-25 2011-10-11 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition for optical material, resin film for optical material, and optical waveguide
US7747129B2 (en) * 2006-07-25 2010-06-29 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition for optical materials, resin film for optical material, and optical waveguide
US7853113B2 (en) 2006-07-25 2010-12-14 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition for optical material, resin film for optical material, and optical waveguide
JP2008040239A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Jsr Corp 光導波路の製造方法
WO2008035658A1 (fr) * 2006-09-22 2008-03-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Procédé de fabrication de guide de lumière
JP2008122898A (ja) * 2006-10-17 2008-05-29 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブル光導波路の製造方法
WO2008099787A1 (ja) * 2007-02-14 2008-08-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
US8463099B2 (en) 2007-02-14 2013-06-11 Hitachi Chemical Company Resin composition for optical material, resin film for optical material, and optical waveguide using them
JP2010530985A (ja) * 2007-06-07 2010-09-16 コーロン インダストリーズ,インコーポレイテッド 環境保護光学シート
WO2008150081A1 (en) * 2007-06-07 2008-12-11 Kolon Industries, Inc. Eco-optical sheet
CN101715467B (zh) * 2007-06-07 2014-03-19 可隆株式会社 生态光学片
TWI411632B (zh) * 2007-06-07 2013-10-11 Kolon Inc 環保光學片
JP5359889B2 (ja) * 2008-01-24 2013-12-04 日立化成株式会社 クラッド層形成用樹脂組成物およびこれを用いたクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いた光導波路ならびに光モジュール
US20110033161A1 (en) * 2008-01-24 2011-02-10 Masami Ochiai Resin composition for production of clad layer, resin film for production of clad layer utilizing the resin composition, and optical waveguide and optical module each utilizing the resin composition or the resin film
US8538230B2 (en) * 2008-01-24 2013-09-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition for production of clad layer, resin film for production of clad layer utilizing the resin composition, and optical waveguide and optical module each utilizing the resin composition or the resin film
JP2009265519A (ja) * 2008-04-28 2009-11-12 Hitachi Cable Ltd フレキシブル光導波路およびその製造方法
JP5218562B2 (ja) * 2008-09-19 2013-06-26 日立化成株式会社 光導波路
WO2010032809A1 (ja) * 2008-09-19 2010-03-25 日立化成工業株式会社 光導波路
US8787722B2 (en) 2008-09-19 2014-07-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Optical waveguide
TWI457624B (zh) * 2008-09-19 2014-10-21 Hitachi Chemical Co Ltd 光波導
WO2010126116A1 (ja) * 2009-04-30 2010-11-04 日立化成工業株式会社 光導波路形成用樹脂組成物、光導波路形成用樹脂フィルム及び光導波路
US8787723B2 (en) 2009-04-30 2014-07-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition for forming optical waveguide, resin film for forming optical waveguide, and optical waveguide

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