WO2009116421A1 - 光導波路の製造方法 - Google Patents

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WO2009116421A1
WO2009116421A1 PCT/JP2009/054499 JP2009054499W WO2009116421A1 WO 2009116421 A1 WO2009116421 A1 WO 2009116421A1 JP 2009054499 W JP2009054499 W JP 2009054499W WO 2009116421 A1 WO2009116421 A1 WO 2009116421A1
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WO
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core
clad layer
optical waveguide
film
forming resin
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PCT/JP2009/054499
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English (en)
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正利 山口
智章 柴田
敦之 高橋
Original Assignee
日立化成工業株式会社
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an optical waveguide having a uniform core and excellent productivity.
  • optical interconnection technology that uses optical signals not only for communication fields such as trunk lines and access systems but also for information processing in routers and servers is underway.
  • an opto-electric hybrid board in which an optical transmission line is combined with an optical transmission path has been developed.
  • an optical transmission line it is desirable to use an optical waveguide that has a higher degree of freedom of wiring and can be densified than an optical fiber, and in particular, an optical waveguide that uses a polymer material with excellent workability and economy. Is promising.
  • an optical waveguide coexists with an electric wiring board, high transparency and high heat resistance are required.
  • an optical waveguide material fluorinated polyimide (for example, Non-Patent Document 1) or epoxy resin (for example, Patent Document 1). ) has been proposed.
  • fluorinated polyimide has a high heat resistance of 300 ° C. or higher and a high transparency of 0.3 dB / cm at a wavelength of 850 nm
  • film formation requires heating conditions of 300 ° C. or more for several tens of minutes to several hours. For this reason, it is difficult to form a film on an electric wiring board.
  • fluorinated polyimide has no photosensitivity, the optical waveguide production method by photosensitivity / development cannot be applied, and the productivity and the area increase are inferior.
  • an optical waveguide is produced using a method of applying a liquid material on a substrate and forming a film
  • the film thickness management is complicated, and the resin applied on the substrate is liquid before curing, There was a problem caused by the material form being liquid, for example, it was difficult to maintain the uniformity of the film thickness because the resin flowed on the substrate.
  • the epoxy resin for forming an optical waveguide in which a photopolymerization initiator is added to a liquid epoxy resin can form a core pattern by a photosensitive / developing method, and some of the materials have high transparency and high heat resistance. There was a similar problem caused by being liquid.
  • a dry film containing a radiation-polymerizable component is laminated on the substrate, and a predetermined amount of light is irradiated to cure the radiation at a predetermined location to form a clad, and develop an unexposed portion as necessary.
  • a method of forming an optical waveguide having excellent transmission characteristics by forming a core portion and the like and further forming a cladding for embedding the core portion is useful. When this method is used, it is easy to ensure the flatness of the clad after embedding the core. It is also suitable for manufacturing a large-area optical waveguide.
  • a vacuum type having a vacuum chamber formed by a pair of block bodies relatively movable up and down as disclosed in FIGS.
  • FIGS. There are known a so-called vacuum laminating method in which lamination is performed under a reduced pressure using a laminator, and a so-called roll laminating method in which lamination is performed while thermocompression bonding is performed with upper and lower heat rolls.
  • Patent Document 3 A method of manufacturing an optical waveguide using the vacuum laminating method as described above is disclosed in, for example, Patent Document 3, and a method of manufacturing an optical waveguide using a roll laminating method is described in, for example, Patent Document 4. It is disclosed.
  • Patent Document 3 there is a description that it is preferable to use a vacuum pressurization laminator when forming the core layer and the upper cladding layer (Patent Document 3, paragraph 0064, and In the example, a vacuum pressurization type laminator is used (see Patent Document 3 and Example 1).
  • a lower clad layer and a core layer are produced by a roll laminating method using a radiation curable dry film, and an upper clad layer is produced before producing the dry film. Is formed by a spin coating method (see Patent Document 4, paragraphs 0017 to 0019).
  • JP-A-6-228274 Japanese Patent Laid-Open No. 11-320682 International Publication No. 2007/091596 Japanese Patent No. 4186462 Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 7, no. 3, pp. 213-218, 2004
  • the roll laminating method has few problems with the vacuum laminating method, but it has also been found that there is a problem in the embedding property such that air remains at the base of the convex portion and voids are generated on a substrate with unevenness.
  • a coating method such as spin coating as disclosed in Patent Document 4
  • the present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a method for manufacturing an optical waveguide having a uniform core with high productivity.
  • the present invention (1) A step of curing a resin for forming a cladding layer formed on a substrate to form a lower cladding layer, a step of forming a core layer by laminating a resin film for forming a core layer on the lower cladding layer, A method of manufacturing an optical waveguide, comprising: a step of exposing and developing the core layer to form a core pattern; and a step of curing a resin for forming a cladding layer formed so as to embed the core pattern to form an upper cladding layer
  • the step of forming the core layer is to heat-press the core layer-forming resin film on the lower clad layer using a roll laminator, and the step of forming the upper clad layer is a flat plate laminator.
  • the lower clad layer has a step formed on the surface on the core layer lamination side, characterized in that Characterized in that no method of manufacturing an optical waveguide according to (1), Is to provide.
  • the optical waveguide manufactured according to the present invention includes, for example, an optical waveguide having a lower clad layer 2, a core pattern 8, and an upper clad layer 9 on a substrate 1, as shown in FIGS. 1 (f) and 2 (g).
  • the type of the substrate 1 is not particularly limited.
  • an FR-4 substrate, polyimide, a semiconductor substrate, a silicon substrate, a glass substrate, or the like can be used.
  • a film as the substrate 1 flexibility and toughness can be imparted to the optical waveguide.
  • the material of the film is not particularly limited, but from the viewpoint of flexibility and toughness, polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, polyamide, polycarbonate, polyphenylene ether, polyether Preferred examples include sulfide, polyarylate, liquid crystal polymer, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyetherimide, polyamideimide, and polyimide.
  • the thickness of the film may be appropriately changed depending on the intended flexibility, but is preferably 5 to 250 ⁇ m. If it is 5 ⁇ m or more, there is an advantage that toughness is easily obtained, and if it is 250 ⁇ m or less, sufficient flexibility can be obtained.
  • a support film 10 used in the process of manufacturing a clad layer forming resin film 200 described later can be used as the substrate 1 shown in FIG. 1.
  • the clad layer forming resin film 200 as shown in FIG. 3, it is preferable that the clad layer forming resin 20 is formed on the support film 10 subjected to the adhesion treatment.
  • the adhesive force of the lower clad layer 2 and the base material 1 can be improved, and the peeling defect of the lower clad layer 2 and the base material 1 can be suppressed.
  • the adhesion treatment is a treatment for improving the adhesion force between the support film 10 and the clad layer forming resin 20 formed thereon by easy adhesion resin coating, corona treatment, mat processing by sandblasting, or the like.
  • a base material different from the support film 10 is used as the base material 1
  • the film 200 may be transferred onto the substrate 1 by a laminating method or the like. In this case, it is preferable that an adhesive treatment is not performed on the support film 10.
  • a base material on the outer side of an upper clad layer As a kind of this base material, the thing similar to the base material 1 mentioned above is mentioned, for example, as shown in FIG.1 (f) Examples thereof include a support film 10 used in the production process of a clad layer forming resin film 200 described later.
  • a multilayer optical waveguide may be produced by laminating a plurality of polymer layers having a core pattern and a clad layer on one or both surfaces of the substrate 1 described above. Furthermore, an electrical wiring may be provided on the above-described base material 1, and in this case, a material provided with an electrical wiring in advance can be used as the base material 1. Alternatively, electrical wiring can be formed on the substrate 1 after manufacturing the optical waveguide. Thereby, both the signal transmission line of the metal wiring and the signal transmission line of the optical waveguide are provided on the base material 1 and both can be used properly, and signal transmission at a high speed and a long distance can be easily performed. Can do.
  • the clad layer forming resin used in the present invention is not particularly limited as long as it is a resin composition that has a lower refractive index than the core layer and is cured by light or heat, and a thermosetting resin composition or a photosensitive resin composition is used. It can be preferably used. More preferably, the clad layer forming resin is preferably composed of a resin composition containing (A) a base polymer, (B) a photopolymerizable compound, and (C) a photopolymerization initiator.
  • the resin composition used for the cladding layer forming resin may be the same or different in the components contained in the resin composition in the upper cladding layer 9 and the lower cladding layer 2.
  • the refractive indexes may be the same or different.
  • the (A) base polymer used here is for forming a clad layer and ensuring the strength of the clad layer, and is not particularly limited as long as the object can be achieved, phenoxy resin, epoxy resin, (Meth) acrylic resin, polycarbonate resin, polyarylate resin, polyether amide, polyether imide, polyether sulfone, etc., or derivatives thereof. These base polymers may be used alone or in combination of two or more.
  • the main chain has an aromatic skeleton from the viewpoint of high heat resistance, and a phenoxy resin is particularly preferable.
  • an epoxy resin particularly an epoxy resin that is solid at room temperature is preferable.
  • compatibility with the photopolymerizable compound (B) described in detail later is important for ensuring the transparency of the resin for forming the cladding layer.
  • the phenoxy resin and the (meth) acrylic resin are used. Is preferred.
  • (meth) acrylic resin means acrylic resin and methacrylic resin.
  • phenoxy resins those containing bisphenol A, bisphenol A-type epoxy compounds or derivatives thereof, and bisphenol F, bisphenol F-type epoxy compounds or derivatives thereof as constituent units of copolymer components are heat resistant, adhesive and soluble. It is preferable because of its excellent properties.
  • Preferred examples of the bisphenol A or bisphenol A type epoxy compound include tetrabromobisphenol A and tetrabromobisphenol A type epoxy compounds.
  • tetrabromobisphenol F, a tetrabromobisphenol F type epoxy compound, etc. are mentioned suitably.
  • Specific examples of the bisphenol A / bisphenol F copolymer type phenoxy resin include “Phenotote YP-70” (trade name) manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.
  • epoxy resin that is solid at room temperature examples include, for example, “Epototo YD-7020, Epototo YD-7019, Epototo YD-7007” (all trade names) manufactured by Toto Chemical Co., Ltd., and “Epicoat 1010” manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd. Bisphenol A type epoxy resin such as “Epicoat 1009, Epicoat 1008” (both trade names).
  • the photopolymerizable compound is not particularly limited as long as it is polymerized by irradiation with light such as ultraviolet rays, and the compound having an ethylenically unsaturated group in the molecule or two or more in the molecule.
  • examples thereof include compounds having an epoxy group.
  • examples of the compound having an ethylenically unsaturated group in the molecule include (meth) acrylate, vinylidene halide, vinyl ether, vinyl pyridine, vinyl phenol, etc., among these, from the viewpoint of transparency and heat resistance, (Meth) acrylate is preferred.
  • As the (meth) acrylate any of monofunctional, bifunctional, trifunctional or higher polyfunctional ones can be used.
  • (meth) acrylate means acrylate and methacrylate.
  • Examples of the compound having two or more epoxy groups in the molecule include bifunctional or polyfunctional aromatic glycidyl ethers such as bisphenol A type epoxy resins, bifunctional or polyfunctional aliphatic glycidyl ethers such as polyethylene glycol type epoxy resins, and water.
  • Bifunctional alicyclic glycidyl ether such as bisphenol A type epoxy resin, bifunctional aromatic glycidyl ester such as diglycidyl phthalate, bifunctional alicyclic glycidyl ester such as tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, N, N- Bifunctional or polyfunctional aromatic glycidylamine such as diglycidylaniline, bifunctional alicyclic epoxy resin such as alicyclic diepoxycarboxylate, bifunctional heterocyclic epoxy resin, polyfunctional heterocyclic epoxy resin, bifunctional Or polyfunctional silicon-containing epoxy tree And the like.
  • These (B) photopolymerizable compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the photopolymerization initiator of the component (C) is not particularly limited.
  • an aryldiazonium salt, diaryliodonium salt, triarylsulfonium salt, triaryl Examples include selenonium salts, dialkylphenazylsulfonium salts, dialkyl-4-hydroxyphenylsulfonium salts, and sulfonate esters.
  • aromatic ketones such as benzophenone, quinones such as 2-ethylanthraquinone, and benzoin ethers such as benzoin methyl ether
  • benzoin compounds such as benzoin, benzyl derivatives such as benzyldimethyl ketal, 2,4,5-triarylimidazole dimers such as 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- Benzimidazoles such as mercaptobenzimidazole, phosphine oxides such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, acridine derivatives such as 9-phenylacridine, N-phenylglycine, N-phenylglycine derivatives , Coumarin system Things and the like.
  • thioxanthone type compound and a tertiary amine compound like the combination of diethyl thioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.
  • aromatic ketones and phosphine oxides are preferred from the viewpoint of improving the transparency of the core layer and the cladding layer.
  • These (C) photopolymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the (A) base polymer is preferably 5 to 80% by mass with respect to the total amount of the components (A) and (B).
  • the blending amount of the (B) photopolymerizable compound is preferably 95 to 20% by mass with respect to the total amount of the components (A) and (B).
  • the component (A) when the component (A) is 80% by mass or less and the component (B) is 20% by mass or more, the (A) base polymer can be easily entangled and cured, and an optical waveguide is formed. Furthermore, the pattern formability is improved and the photocuring reaction proceeds sufficiently.
  • the blending amounts of the component (A) and the component (B) are more preferably 10 to 85% by mass of the component (A) and 90 to 15% by mass of the component (B). More preferably, the content is 80% by mass and the component (B) is 80-30% by mass.
  • the blending amount of the (C) photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B).
  • the blending amount is 0.1 parts by mass or more, the photosensitivity is sufficient, while when it is 10 parts by mass or less, the absorption in the surface layer of the photosensitive resin composition does not increase during exposure, and the internal Is sufficiently cured.
  • the propagation loss does not increase due to the light absorption effect of the polymerization initiator itself. From the above viewpoint, the blending amount of the (C) photopolymerization initiator is more preferably 0.2 to 5 parts by mass.
  • an antioxidant in the cladding layer forming resin, an antioxidant, an anti-yellowing agent, an ultraviolet absorber, a visible light absorber, a colorant, a plasticizer, a stabilizer, a filler, etc. You may add what is called an additive in the ratio which does not have a bad influence on the effect of this invention.
  • the resin film for forming a clad layer (FIGS. 3 and 200) is obtained by dissolving the resin composition containing the components (A) to (C) in a solvent and applying the solution to the support film 10 to remove the solvent. Can be manufactured more easily.
  • the support film 10 used in the manufacturing process of the clad layer forming resin film 200 is not particularly limited with respect to the material thereof, and various films can be used. From the viewpoints of flexibility and toughness as the support film, those exemplified as the film material of the substrate 1 described above can be similarly mentioned.
  • the thickness of the support film 10 may be appropriately changed depending on the intended flexibility, but is preferably 5 to 250 ⁇ m.
  • the protective film 11 may be bonded to the clad layer forming resin film 200 as necessary from the viewpoints of protection of the clad layer forming resin film 200 and winding property when manufacturing in a roll shape.
  • the protective film 11 the thing similar to what was mentioned as an example as the support body film 10 can be used, and the mold release process and the antistatic process may be performed as needed.
  • the solvent used here is not particularly limited as long as it can dissolve the resin composition.
  • a solvent such as glycol monomethyl ether acetate, cyclohexanone, N-methyl-2-pyrrolidone, or a mixed solvent thereof can be used.
  • the solid concentration in the resin solution is preferably about 30 to 80% by mass.
  • the thickness after drying is preferably in the range of 5 to 500 ⁇ m.
  • the thickness is 5 ⁇ m or more, a clad thickness necessary for light confinement can be secured, and when the thickness is 500 ⁇ m or less, it is easy to control the film thickness uniformly.
  • the thickness of the cladding layers 2 and 9 is more preferably in the range of 10 to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the clad layers 2 and 9 may be the same or different in the lower clad layer 2 formed first and the upper clad layer 9 for embedding the core pattern, but the core pattern is buried. Therefore, the thickness of the upper clad layer 9 is preferably thicker than the thickness of the core layer 3.
  • the core layer forming resin 30 constituting the core layer forming resin film 300 is a resin that is designed such that the core layer 3 has a higher refractive index than the clad layers 2 and 9 and can form the core pattern 8 by actinic rays.
  • a composition can be used, and a photosensitive resin composition is preferred.
  • the core layer-forming resin film 300 can be easily manufactured by dissolving the resin composition containing the components (A) to (C) in a solvent, applying the resin composition to the support film 4, and removing the solvent. it can.
  • the solvent used here is not particularly limited as long as it can dissolve the resin composition, and those exemplified as the solvent used in the production of the above-described resin film for forming a clad can be used.
  • the solid content concentration in the resin solution is usually preferably 30 to 80% by mass.
  • the thickness of the core layer forming resin film 300 is not particularly limited, and the thickness of the dried core layer 3 is usually adjusted to be 10 to 100 ⁇ m. If the thickness of the film is 10 ⁇ m or more, there is an advantage that the alignment tolerance can be increased in the coupling with the light emitting / receiving element or the optical fiber after the optical waveguide is formed. There is an advantage that coupling efficiency is improved in coupling with a light emitting element or an optical fiber. From the above viewpoint, the thickness of the film is preferably in the range of 30 to 70 ⁇ m.
  • the support film 4 used in the manufacturing process of the core layer forming resin film 300 is a support film that supports the core layer forming resin 30 and the material thereof is not particularly limited. From the viewpoint that it is easy to peel off and has heat resistance and solvent resistance, polyesters such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene and the like are preferable.
  • the thickness of the support film 4 is preferably 5 to 50 ⁇ m. When it is 5 ⁇ m or more, there is an advantage that the strength as the support film 4 is easily obtained, and when it is 50 ⁇ m or less, there is an advantage that a gap with the mask at the time of pattern formation becomes small and a finer pattern can be formed. .
  • the thickness of the support film 4 is more preferably in the range of 10 to 40 ⁇ m, particularly preferably 15 to 30 ⁇ m.
  • the protective film 11 may be bonded to the core layer forming resin film 300 as necessary.
  • the protective film 11 the thing similar to what was mentioned as the example as the support body film 4 can be used, and the mold release process and the antistatic process may be performed as needed.
  • FIGS. 1 and 2 Optical waveguide manufacturing method
  • a clad layer forming resin film FIGS. 3 and 200
  • a core layer forming resin film FIGS. 4 and 300
  • the clad layer forming resin 20 FIG. 3, 200
  • the support film 10 is used to light or heat the clad layer forming resin 20.
  • the support film 10 becomes the base material 1 of the lower cladding layer 2 shown in FIG.
  • the lower cladding layer 2 is preferably flat without a step on the surface on the core layer lamination side, from the viewpoint of adhesion to the core layer described later. Moreover, the surface flatness of the clad layer 2 can be ensured by using the resin film for forming the clad layer.
  • the clad layer forming resin 20 is lighted or heated after the protective film is peeled off.
  • the clad layer 2 is formed by curing. At this time, it is preferable that the clad layer forming resin 20 is formed on the support film 10 subjected to the adhesion treatment.
  • the protective film 11 is preferably not subjected to an adhesive treatment in order to facilitate peeling from the clad layer forming resin film 200, and may be subjected to a release treatment as necessary.
  • a substrate 1 different from the support film 10 can be used as the substrate 1.
  • the protective layer 11 is present on the clad layer forming resin film 200, the protective layer 11 is peeled off, and then the clad layer forming resin film 200 is applied to the substrate 1 as shown in FIG. Transfer is performed by a laminating method using a roll laminator 5 or the like, and the support film 10 is peeled off.
  • the clad layer forming resin 20 is cured by light or heating to form the lower clad layer 2.
  • the clad layer forming resin film 200 may be composed of the clad layer forming resin 20 alone.
  • the core layer 3 is formed on the lower clad layer 2 by the second and third processes described in detail below.
  • the core layer forming resin film 300 is laminated on the lower cladding layer 2 to form the core layer 3 having a higher refractive index than that of the lower cladding layer 2.
  • the core layer forming resin film 300 is thermocompression-bonded using the roll laminator 5 on the lower clad layer 2 to laminate the core layer 3 (FIG. 1B, FIG. 2 (c)). Adhesion and followability are improved by thermocompression bonding.
  • the laminating temperature is preferably in the range of 30 ° C to 100 ° C.
  • the adhesion between the lower cladding layer and the core layer is improved, and when the temperature is 40 ° C. or higher, the adhesion can be further improved.
  • the required film thickness can be obtained without the core layer flowing during roll lamination. From the above viewpoint, the range of 40 to 70 ° C is more preferable, and the range of 50 to 60 ° C is more preferable.
  • the pressure is preferably 0.2 to 0.9 MPa.
  • the laminating speed is preferably 0.1 to 3 m / min, but these conditions are not particularly limited.
  • the core layer forming resin film 300 is preferably composed of the core layer forming resin 30 and the support film 4 from the viewpoint of handleability.
  • the core layer forming resin 30 is disposed on the lower clad layer 2 side. And laminate.
  • the core layer forming resin film 300 may be composed of the core layer forming resin 30 alone.
  • the protective film 11 is provided on the opposite side of the base material of the core layer forming resin film 300 as shown in FIG. 4, the core layer forming resin film 300 is laminated after the protective film 11 is peeled off. At this time, it is preferable that the protective film 11 and the support film 4 have not been subjected to an adhesive treatment in order to facilitate peeling from the core layer-forming resin film 300, and may be subjected to a release treatment as necessary. Good.
  • the core layer 3 is exposed and developed to form the optical waveguide core pattern 8 (FIGS. 1C, 1D, 2D, and 2E).
  • actinic rays are irradiated in an image form through the photomask pattern 7.
  • the active light source include known light sources that effectively emit ultraviolet rays, such as carbon arc lamps, mercury vapor arc lamps, ultrahigh pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, and xenon lamps.
  • those that effectively emit visible light such as a photographic flood bulb and a solar lamp, can be used.
  • the support film 4 of the resin film 300 for core layer formation remains, the support film 4 is peeled off, and the unexposed portion is removed and developed by wet development or the like to form the core pattern 8.
  • wet development development is performed by a known method such as spraying, rocking dipping, brushing, scraping, or the like, using an organic solvent developer suitable for the composition of the film.
  • organic solvent developers examples include N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ⁇ -butyrolactone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, propylene glycol monomethyl
  • organic solvent developers include N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ⁇ -butyrolactone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, propylene glycol monomethyl
  • examples include ether and propylene glycol monomethyl ether acetate. Moreover, you may use together 2 or more types of image development methods as needed.
  • the development method examples include a dip method, a paddle method, a spray method such as a high-pressure spray method, brushing, and scraping.
  • the high-pressure spray method is most suitable for improving the resolution.
  • the core pattern 8 may be further cured by heating at about 60 to 250 ° C. or exposure at about 0.1 to 1000 mJ / cm 2 as necessary.
  • Step 4 is performed (FIGS. 1E, 1F, 2F, and 2G).
  • the clad layer forming resin film 200 is heat-pressed in a reduced pressure atmosphere on the core pattern 8 using a vacuum pressure laminator (FIGS. 1E and 2F). )).
  • the fourth step is thermocompression bonding using a flat plate laminator 6 in a reduced pressure atmosphere from the viewpoint of improving adhesion and followability.
  • the flat plate laminator refers to a laminator in which a laminated material is sandwiched between a pair of flat plates and pressed by pressing the flat plates.
  • a vacuum pressurizing laminator described in Patent Document 2 can be suitably used.
  • the upper limit of the degree of vacuum which is a measure of pressure reduction, is preferably 10,000 Pa or less, and more preferably 1000 Pa or less.
  • the degree of vacuum is preferably low from the viewpoint of adhesion and followability.
  • the lower limit of the degree of vacuum is preferably about 10 Pa from the viewpoint of productivity (the time required for evacuation).
  • the heating temperature is preferably 40 to 130 ° C.
  • the pressure is preferably 0.1 to 1.0 MPa (1 to 10 kgf / cm 2 ), but these conditions are not particularly limited.
  • the laminating is performed with the clad layer forming resin 20 facing the core pattern 8.
  • the thickness of the clad layer 9 is preferably larger than the thickness of the core layer 3 as described above. Curing is performed as described above by light or heating.
  • the protective film 11 is provided on the opposite side of the support film 10 of the clad layer forming resin film 200, the clad layer forming resin film 200 is removed after the protective film 11 is peeled off.
  • the clad layer 9 is formed by laminating and curing by light or heating.
  • the clad layer forming resin 20 is formed on the support film 10 subjected to the adhesion treatment.
  • the protective film 11 is preferably not subjected to an adhesive treatment in order to facilitate peeling from the clad layer forming resin film 200, and may be subjected to a release treatment as necessary.
  • the core thickening, chipping, and the like which are conventional problems, are performed.
  • An optical waveguide (FIG. 1 (f), FIG. 2 (g)) having a uniform core free from core deformation and foreign matter adhesion can be manufactured with high productivity.
  • Production Example 1 (Preparation of a resin film for forming a core layer and a resin film for forming a cladding layer) Prepare the core layer and clad layer forming resin composition with the formulation shown in Table 1, and add 40 parts by mass of ethyl cellosolve as a solvent to the total amount to prepare the core layer and clad layer forming resin varnish. did.
  • the blending amounts of (A) the base polymer and (B) the photopolymerizable compound are mass% based on the total amount of the (A) component and the (B) component, and (C) photopolymerization is started.
  • the compounding quantity of an agent is a ratio (mass part) with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) component and (B) component.
  • Phenototo YP-70 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., bisphenol A / bisphenol F copolymer phenoxy resin * 2 A-BPEF; manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., 9,9-bis [4- (2 -Acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene * 3 EA-1020; manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., bisphenol A type epoxy acrylate * 4 KRM-2110; manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., alicyclic diepoxycarboxylate * 5 2,2-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole; manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • the obtained resin varnish for forming the core layer and the clad layer was applied to a PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name “Cosmo Shine A1517”, thickness 16 ⁇ m) and an applicator (Yoshimi Seiki Co., Ltd., “YBA-4”). )) (Resin film for forming a clad layer: use of an adhesive-treated surface in a winding, use of a resin film for forming a core layer: a non-treated surface outside of a winding), 80 ° C., 10 minutes, then 100 ° C., 10 The solvent was dried in minutes to obtain a resin film for forming a core layer and a clad layer.
  • the thickness of the film at this time can be arbitrarily adjusted between 5 and 100 ⁇ m by adjusting the gap of the applicator.
  • the film thickness after curing is 40 ⁇ m for the core layer and the lower cladding layer.
  • the thickness was adjusted to 20 ⁇ m and the upper cladding layer to 70 ⁇ m.
  • Production Example 2 (Preparation of a resin film for forming a cladding layer)
  • a resin film for forming a cladding layer was produced.
  • Example 1 (Production of optical waveguide)
  • the ultraviolet ray exposure machine (Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd., MAP-1200) was irradiated with 1000 mJ / cm 2 of ultraviolet rays (wavelength 365 nm), and the clad layer forming resin film obtained in Production Example 1 was photocured. Thus, the lower cladding layer 2 was formed (see FIG. 1A).
  • a roll laminator (HLM-1500, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is used, under the conditions of pressure 0.4 MPa, temperature 50 ° C., laminating speed 0.2 m / min.
  • the core layer-forming resin film obtained in 1 was laminated (see FIG. 1B).
  • the refractive index of the core layer and the clad layer was measured with a prism coupler (Model 2010) manufactured by Metricon.
  • the core layer was 1.584 and the clad layer was 1.537 at a wavelength of 850 nm.
  • the optical waveguide manufactured by the above method there is no core deformation such as core thickening or chipping and contamination with foreign matter, and the yield of 200 optical waveguides with a length of 10 cm is 80%, and the propagation loss is 855 nm for the light source.
  • LED manufactured by Advantest Co., Ltd., Q81201
  • light receiving sensor manufactured by Advantest Co., Ltd., Q82214
  • incident light 1.5 to 1.7 dB / cm as measured by an effective core diameter of 26 ⁇ m.
  • Example 2 (Production of optical waveguide)
  • the clad layer forming resin film 200 obtained in Production Example 2 was transferred onto the FR-4 as the base material 1 by the roll laminator method, and the PET film was After peeling, an optical waveguide was produced in the same manner as in Example 1 except that the lower clad layer 2 was formed by curing with ultraviolet rays from the clad layer forming resin side.
  • the thus produced optical waveguide was free from core deformation such as core thickening and chipping, and contamination with foreign matter, and the yield of 200 optical waveguides with a length of 10 cm was 90%.
  • Comparative Example 1 (Production of optical waveguide)
  • the vacuum clad laminator is used under the same conditions as those for forming the upper clad layer in Example 1.
  • An optical waveguide was produced in the same manner as in Example 1 except that the core layer-forming resin film was laminated on the layer.
  • the yield of 200 optical waveguides with a length of 10 cm was 15%, and the propagation loss was 855 nm LED (manufactured by Advantest Corporation) as the light source.
  • Comparative Example 2 (Production of optical waveguide) Instead of forming the upper clad layer on the core pattern using the vacuum pressure laminator in Example 1, the thermocompression bonding step is performed using the same method and conditions as those used for forming the core layer in Example 1 using a roll laminator. An optical waveguide was produced in the same manner as in Example 1 except that the above was performed. In this case, many voids occur in the upper clad due to insufficient filling, the yield of 200 optical waveguides with a length of 10 cm is 0%, and the propagation loss is 855 nm LED (manufactured by Advantest Co., Ltd., Q81201).
  • optical waveguide having a uniform core with no deformation, less defects due to foreign matters, excellent adhesion between the core pattern and the clad, and having no voids in the clad with high productivity. It is.
  • the optical waveguide obtained by the manufacturing method of the present invention is excellent in optical transmission characteristics and can be applied to a wide range of fields such as optical interconnection between boards or within boards.

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Abstract

　基材上に形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して下部クラッド層を形成する工程、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層してコア層を形成する工程、該コア層を露光現像してコアパターンを形成する工程、および該コアパターンを埋め込むように形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して、上部クラッド層を形成する工程を有する光導波路の製造方法であって、該コア層を形成する工程が、ロールラミネータを用いて、下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを加熱圧着するものであり、該上部クラッド層を形成する工程が平板型ラミネータを用いて減圧雰囲気下で加熱圧着するものであることを特徴とする光導波路の製造方法である。 　均一なコアを有する光導波路を生産性良く製造する方法を提供することができる。

Description

光導波路の製造方法
　本発明は、均一なコアを有し、生産性に優れた光導波路の製造方法に関するものである。
　情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気混載基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
　光導波路は電気配線板と共存するため、高透明性とともに高耐熱性も要求されるが、このような光導波路材として、フッ素化ポリイミド（例えば非特許文献１）やエポキシ樹脂（例えば特許文献１）が提案されている。
　フッ素化ポリイミドは、３００℃以上の高耐熱性と、波長８５０ｎｍにおいて０．３ｄＢ／ｃｍの高透明性を有するものの、製膜には３００℃以上で数十分から数時間の加熱条件が必要であるため、電気配線板上での製膜が困難であった。また、フッ素化ポリイミドには感光性がないため、感光・現像による光導波路作製法が適用できず、生産性・大面積化に劣っていた。さらに、液状の材料を基板上に塗布し製膜する方法を用いて光導波路を作製するため、膜厚管理が煩雑であり、しかも基板上に塗布した樹脂が、硬化前は液状であるため、基板上で樹脂が流れてしまい、膜厚の均一性を保つことが困難であるなど、材料形態が液状であることに起因した課題があった。
　一方、液状エポキシ樹脂に光重合開始剤を添加した光導波路形成用エポキシ樹脂は、感光・現像法によりコアパターンが形成可能であり、高透明性、高耐熱性を有するものもあるが、材料が液状であることに起因した同様な課題があった。
　そこで、放射線重合可能な成分を含有するドライフィルムを基板上に積層し、所定量の光を照射することで所定場所を放射線硬化させてクラッドを形成するとともに、必要に応じて未露光部を現像することによりコア部分などを形成、さらに該コア部分を埋め込むためのクラッドを形成して、伝送特性に優れる光導波路を製造する方法は有用である。この方法を用いるとコア埋め込み後のクラッドの平坦性確保が容易である。また、大面積の光導波路を製造することにも適している。ドライフィルムを基板上にラミネートする方法として、特許文献２の図１および図２に開示されているような、相対的に上下動が可能な一対のブロック体によって形成される真空室を有する真空式ラミネータを用いて減圧下でラミネートする、いわゆる真空ラミネート方式や、上下ヒートロールで熱圧着しながらラミネートする、いわゆるロールラミネート方式が知られている。
　上述のような、真空ラミネート方式を用いて光導波路を製造する方法は、例えば、特許文献３に開示され、また、ロールラミネート方式を用いて光導波路を製造する方法は、例えば、特許文献４に開示されている。
　特許文献３に開示される光導波路の製造方法においては、コア層の形成及び上部クラッド層の形成に際して、真空加圧式ラミネータを用いることが好ましい旨の記載があり（特許文献３、段落００６４、及び段落００６８参照）、実施例においても、真空加圧式ラミネータが用いられている（特許文献３、実施例１参照）。
　また、特許文献４に開示される光導波路の製造方法においては、下部クラッド層及びコア層を、放射線硬化性ドライフィルムを用いて、ロールラミネート方式で作製し、上部クラッド層を、ドライフィルム作製前の溶液を用いて、スピンコート法により形成している（特許文献４、段落００１７～段落００１９参照）。
特開平６－２２８２７４号公報 特開平１１－３２０６８２号公報 国際公開第２００７／０９１５９６号 特許第４１８６４６２号公報 エレクトロニクス実装学会誌、Ｖｏｌ．７、Ｎｏ．３、ｐｐ．２１３－２１８、２００４年
　本発明者らは、上述の特許文献３に開示されるような、真空ラミネート方式では真空室内を真空引きする際、真空室内で空気が流れるため、周辺のゴミなどを巻き上げ、ラミネート前にドライフィルムと基材の間にゴミが付着しやすいという問題があること、また、ラミネート時にしわが発生しやすく、このしわによって光導波路のコア形成時にコアが太ったり、欠けたりする変形が発生し、光信号を通した際、コア変形部で光が散乱し、損失が大きくなるという問題があること、これらの問題は、特にコア層の形成時に起きることを見出した。その為、特許文献３に開示される方法は、製品の歩留まりが悪く、生産効率が低くなる。
　一方、ロールラミネート方式では真空ラミネート方式における問題は少ないが、凹凸のある基板に対しては、凸部の付け根で空気が残存し、ボイドが発生するなど埋め込み性に問題があることも見出した。
　また、特許文献４に開示されるような、スピンコートなどの塗布法を用いる場合には、液状材料特有の生産性や大面積対応に関する課題がある。
　本発明は、このような問題点に鑑み、均一なコアを有する光導波路を生産性良く製造する方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、上述の各工程に起因するラミネート方式の問題点を見出し、通常は上記特許文献３及び４に記載のように、同一のラミネート方式を用いるのに対して、工程に応じて異なるラミネート方式を採用することにより、具体的には下記に記載の構成または方法により、上記課題を解決し得ることを見出した。
　すなわち、本発明は、
（１）基材上に形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して下部クラッド層を形成する工程、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層してコア層を形成する工程、該コア層を露光現像してコアパターンを形成する工程、および該コアパターンを埋め込むように形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して、上部クラッド層を形成する工程を有する光導波路の製造方法であって、該コア層を形成する工程が、ロールラミネータを用いて下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを加熱圧着するものであり、該上部クラッド層を形成する工程が、平板型ラミネータを用いて減圧雰囲気下で加熱圧着するものであることを特徴とする光導波路の製造方法、および
（２）前記下部クラッド層が、コア層積層側の表面に段差が形成されていないことを特徴とする、（１）に記載の光導波路の製造方法、
を提供するものである。
　本発明によれば、均一なコアを有する光導波路を生産性良く製造する方法を提供することができる。
クラッド層形成用樹脂フィルムの支持体フィルムを基材として利用した本発明の光導波路の製造方法を説明する図である。 クラッド層形成用樹脂フィルムの支持体フィルムとは別の基材に、クラッド層形成用樹脂を形成した本発明の光導波路の製造方法を説明する図である。 本発明の光導波路の製造方法に用いるクラッド層形成用樹脂フィルムを説明する図である。 本発明のフレキシブル光導波路の製造方法に用いるコア層形成用樹脂フィルムを説明する図である。
符号の説明
１；基材
２；下部クラッド層
３；コア層
４；支持体フィルム（コア層形成用）
５；ロールラミネータ
６；真空加圧ラミネータ
７；ホトマスク
８；コアパターン
９；上部クラッド層
１０；支持体フィルム（クラッド層形成用）
１１；保護フィルム（保護層）
２０；クラッド層形成用樹脂
３０；コア層形成用樹脂
２００；クラッド層形成用樹脂フィルム
３００；コア層形成用樹脂フィルム
　本発明により製造される光導波路は、例えば、図１（ｆ）および図２（ｇ）に示すように、基材１上に下部クラッド層２、コアパターン８および上部クラッド層９を有する光導波路であって、高屈折率である１つのコア層形成用樹脂フィルム（図４、３００）と、低屈折率である２つのクラッド層形成用樹脂、好ましくはクラッド層形成用樹脂フィルム（図３、２００）を用いて作製することができる。フィルム状材料を用いることで、液状材料特有の生産性や大面積対応に関する課題を解決できる。
（基材）
　基材１の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、ＦＲ－４基板、ポリイミド、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができる。
　また、基材１としてフィルムを用いることで、光導波路に柔軟性および強靭性を付与することができる。フィルムの材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。
　フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５～２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
　図１に示した基材１として、後述するクラッド層形成用樹脂フィルム２００の製造過程で用いる支持体フィルム１０を用いることができる。この場合、クラッド層形成用樹脂フィルム２００としては、図３に示すように、接着処理を施した支持体フィルム１０上にクラッド層形成用樹脂２０が製膜されていることが好ましい。これにより、下部クラッド層２と基材１の接着力を向上させ、下部クラッド層２と基材１の剥離不良を抑制できる。ここで接着処理とは、易接着樹脂コート、コロナ処理、サンドブラスト等によるマット加工などにより、支持体フィルム１０とこの上に形成されるクラッド層形成用樹脂２０との接着力を向上させる処理である。
　また、基材１として上記支持体フィルム１０とは別の基材を用いる場合、図２に示すように、支持体フィルム１０上にクラッド層形成用樹脂２０が製膜されたクラッド層形成用樹脂フィルム２００を基材１上にラミネート法などにより転写してもよい。この場合、該支持体フィルム１０上には、接着処理を行っていないことが好ましい。
　また、上部クラッド層の外側に基材を有していてもよく、該基材の種類としては、前述した基材１と同様のものが挙げられ、例えば、図１（ｆ）に示すように後述するクラッド層形成用樹脂フィルム２００の製造過程で用いる支持体フィルム１０等が挙げられる。
　上述の基材１の片面または両面上にコアパターンおよびクラッド層を有する高分子層を複数積層し、多層光導波路を作製してもよい。
　さらに、上述の基材１上には電気配線を設けてもよく、この場合、予め電気配線を設けたものを基材１として用いることができる。あるいは、光導波路製造後に、基材１上に電気配線を形成することが可能である。これにより、基材１上に金属配線の信号伝送線と光導波路の信号伝送線との両方が備えられ、両者を使い分けることが可能になり、高速でかつ長い距離の信号伝送を容易に行うことができる。
（クラッド層形成用樹脂およびクラッド層形成用樹脂フィルム）
　以下、本発明で使用されるクラッド層形成用樹脂およびクラッド層形成用樹脂フィルム（図３、２００）について詳述する。
　本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層より低屈折率で、光または熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂が、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物および（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。なお、クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、上部クラッド層９と下部クラッド層２において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
　ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂の透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂および（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂およびメタクリル樹脂を意味するものである。
　フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体、およびビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物またはそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性および溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡまたはビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦまたはビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ－７０」（商品名）が挙げられる。
　室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ－７０２０、エポトートＹＤ－７０１９、エポトートＹＤ－７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
　次に、（Ｂ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物や分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物などが挙げられる。
　分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
　（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよびメタクリレートを意味するものである。
　分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能または多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能または多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン等の２官能または多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能または多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、単独でまたは２種類以上組み合わせて用いることができる。
　次に（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分にエポキシ化合物を用いる場合の開始剤として、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリールセレノニウム塩、ジアルキルフェナジルスルホニウム塩、ジアルキル－４－ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、スルホン酸エステルなどが挙げられる。
　また、（Ｂ）成分に分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合の開始剤としては、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン、２－エチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体、２－メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、９－フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層およびクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトンおよびフォスフィンオキサイド類が好ましい。これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独でまたは２種類以上組み合わせて用いることができる。
　（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量に対して、５～８０質量％とすることが好ましい。また、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）および（Ｂ）成分の総量に対して、９５～２０質量％とすることが好ましい。
　この（Ａ）成分および（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分が５質量％以上であり、（Ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（Ａ）成分が８０質量％以下であり、（Ｂ）成分が２０質量％以上であると、（Ａ）ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路を形成する際に、パターン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（Ａ）成分および（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分１０～８５質量％、（Ｂ）成分９０～１５質量％がより好ましく、（Ａ）成分２０～７０質量％、（Ｂ）成分８０～３０質量％がさらに好ましい。
　（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１～１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２～５質量部とすることがより好ましい。
　また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
　クラッド層形成用樹脂フィルム（図３、２００）は、前記（Ａ）～（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解して、前記支持体フィルム１０に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
　クラッド層形成用樹脂フィルム２００の製造過程で用いられる支持体フィルム１０は、その材料については特に限定されず、種々のものを用いることができる。支持体フィルムとしての柔軟性および強靭性の観点から、上記した基材１のフィルム材料として例示したものが同様に挙げられる。
　支持体フィルム１０の厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５～２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
　このとき、クラッド層形成用樹脂フィルム２００の保護やロール状に製造するときの巻き取り性などの観点から、必要に応じクラッド層形成用樹脂フィルム２００に保護フィルム１１を貼り合わせてもよい。保護フィルム１１としては、支持体フィルム１０として例に挙げたものと同様なものが使用でき、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。
　ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の溶媒またはこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０～８０質量％程度であることが好ましい。
　下部クラッド層２および上部クラッド層９（以下、クラッド層２，９と略す）の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５～５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、該クラッド層２、９の厚さは、さらに１０～１００μｍの範囲であることがより好ましい。
　また、クラッド層２，９の厚さは、最初に形成される下部クラッド層２と、コアパターンを埋め込むための上部クラッド層９において、同一であっても異なってもよいが、コアパターンを埋め込むために、上部クラッド層９の厚さは、コア層３の厚さよりも厚くすることが好ましい。
（コア層形成用樹脂フィルム）
　次に、本発明で使用するコア層形成用樹脂フィルム（図４、３００）について詳述する。
　コア層形成用樹脂フィルム３００を構成するコア層形成用樹脂３０としては、コア層３がクラッド層２，９より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターン８を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。すなわち、前記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分を含有し、必要に応じて前記任意成分を含有する樹脂組成物である。
　コア層形成用樹脂フィルム３００は、前記（Ａ）～（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解して支持体フィルム４に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、前述のクラッド形成用樹脂フィルムの製造に用いられる溶媒として例示したものを用いることができる。また、樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０～８０質量％であることが好ましい。
　コア層形成用樹脂フィルム３００の厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層３の厚さが、通常は１０～１００μｍとなるように調整される。該フィルムの厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子または光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子または光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０～７０μｍの範囲であることが好ましい。
　コア層形成用樹脂フィルム３００の製造過程で用いる支持体フィルム４は、コア層形成用樹脂３０を支持する支持体フィルムであって、その材料については特に限定されないが、後にコア層形成用樹脂３０を剥離することが容易であり、かつ、耐熱性および耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
　該支持体フィルム４の厚さは、５～５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持体フィルム４としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、該支持体フィルム４の厚さは１０～４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５～３０μｍであることが特に好ましい。
　コア層形成用樹脂フィルム３００の保護やロール状に製造するときの巻き取り性などの観点から、必要に応じコア層形成用樹脂フィルム３００に保護フィルム１１を貼り合わせてもよい。保護フィルム１１としては、支持体フィルム４として例に挙げたものと同様なものが使用でき、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。
（光導波路の製造方法）
　以下、本発明の光導波路の製造方法について詳述する（図１，２参照）。なお、以下の製造例では、クラッド層形成用樹脂フィルム（図３、２００）およびコア層形成用樹脂フィルム（図４、３００）を用いた場合の実施形態の一例を具体的に説明する。
　まず、第１の工程として、クラッド層形成用樹脂２０と支持体フィルム１０から構成されたクラッド層形成用樹脂フィルム（図３、２００）を用いて、該クラッド層形成用樹脂２０を光または加熱により硬化し、下部クラッド層２を形成する（図１（ａ））。このとき、上記支持体フィルム１０が、図１（ａ）に示す下部クラッド層２の基材１となる。
　この下部クラッド層２は、後述するコア層との密着性の観点から、コア層積層側の表面において段差がなく平坦であることが好ましい。また、クラッド層形成用樹脂フィルムを用いることにより、クラッド層２の表面平坦性を確保することができる。
　図３に示すようにクラッド層形成用樹脂フィルム２００の支持体フィルム１０の反対側に保護フィルム１１を設けている場合には、該保護フィルムを剥離後、クラッド層形成用樹脂２０を光または加熱により硬化し、クラッド層２を形成する。このとき、クラッド層形成用樹脂２０は接着処理を施した支持体フィルム１０上に製膜されていることが好ましい。一方、保護フィルム１１は、クラッド層形成用樹脂フィルム２００からの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい。
　基材１として支持体フィルム１０とは別の基材１を用いることができる。この場合には、クラッド層形成用樹脂フィルム２００に保護層１１がある場合は保護層１１を剥離し、次いで、図２（ａ）に示すようにクラッド層形成用樹脂フィルム２００を基材１にロールラミネータ５を用いたラミネート法などにより転写し、支持体フィルム１０を剥離する。次いで、クラッド層形成用樹脂２０を光または加熱により硬化し、下部クラッド層２を形成する。また、この場合には、クラッド層形成用樹脂フィルム２００としてはクラッド層形成用樹脂２０単独で構成されているものを用いてもよい。
　次いで、下記に詳述する第２および第３の工程によって、下部クラッド層２上にコア層３を形成する。この第２および第３の工程において、下部クラッド層２上にコア層形成用樹脂フィルム３００を積層して、下部クラッド層２より屈折率の高いコア層３を形成する。
　具体的には、第２の工程として、下部クラッド層２上にコア層形成用樹脂フィルム３００を、ロールラミネータ５を用いて加熱圧着してコア層３を積層する（図１（ｂ）、図２（ｃ））。加熱圧着することによって、密着性および追従性が向上する。ラミネート温度は、３０℃～１００℃の範囲が好ましい。３０℃より高い温度であると、下部クラッド層とコア層との密着性が向上し、４０℃以上であると、更に密着力を向上させることができる。一方、１００℃以下であると、コア層がロールラミネート時に流動することなく、必要とする膜厚が得られる。以上の観点から、４０～７０℃の範囲がより好ましく、５０℃～６０℃の範囲がさらに好ましい。圧力は０．２～０．９ＭＰａが好ましい。ラミネート速度は０．１～３ｍ／ｍｉｎが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
　コア層形成用樹脂フィルム３００は、取扱性の観点から、コア層形成用樹脂３０と支持体フィルム４から構成されていることが好ましく、この場合、コア層形成用樹脂３０を下部クラッド層２側にしてラミネートする。また、コア層形成用樹脂フィルム３００はコア層形成用樹脂３０単独で構成されていても良い。
　図４に示すようにコア層形成用樹脂フィルム３００の基材の反対側に保護フィルム１１を設けている場合には、該保護フィルム１１を剥離後、コア層形成用樹脂フィルム３００をラミネートする。このとき、保護フィルム１１および支持体フィルム４は、コア層形成用樹脂フィルム３００からの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい。
　次に、第３の工程として、コア層３を露光現像し、光導波路のコアパターン８を形成する（図１（ｃ）、（ｄ）、図２（ｄ）、（ｅ））。具体的には、ホトマスクパターン７を通して活性光線が画像状に照射される。活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いることができる。
　次いで、コア層形成用樹脂フィルム３００の支持体フィルム４が残っている場合には、支持体フィルム４を剥離し、ウェット現像等で未露光部を除去して現像し、コアパターン８を形成する。ウェット現像の場合は、前記フィルムの組成に適した有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
　有機溶剤系現像液としては、例えば、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。また、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。
　現像の方式としては、例えば、ディップ方式、パドル方式、高圧スプレー方式等のスプレー方式、ブラッシング、スクラッピング等が挙げられ、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
　現像後の処理として、必要に応じて６０～２５０℃程度の加熱または０．１～１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことにより、コアパターン８をさらに硬化して用いてもよい。
　この後、コアパターン８を埋込むため、クラッド層形成用樹脂フィルム２００をラミネートし、さらに該クラッド層形成用樹脂フィルム２００のクラッド層形成用樹脂２０を硬化し、上部クラッド層９を形成する第４の工程を行う（図１（e）、（ｆ）、図２（ｆ）、（ｇ））。
　具体的には、第４の工程として、コアパターン８上にクラッド層形成用樹脂フィルム２００を、真空加圧式ラミネータを用いて減圧雰囲気下において加熱圧着する（図１（ｅ）、図２（ｆ））。ここで、第４の工程は、密着性および追従性向上の観点から、平板型ラミネータ６を用いて減圧雰囲気下で加熱圧着する。なお、本発明において平板型ラミネータとは、積層材料を一対の平板の間に挟み、平板を加圧することにより圧着させるラミネータのことをいう。平板型ラミネータとして、例えば、特許文献２に記載されているような真空加圧式ラミネータを好適に用いることができる。減圧の尺度である真空度の上限は、１００００Ｐａ以下が好ましく、さらには１０００Ｐａ以下が好ましい。真空度は、密着性および追従性の見地から低い方が望ましい。一方、真空度の下限は、生産性の観点（真空引きにかかる時間）から、１０Ｐａ程度であることが好ましい。加熱温度は、４０～１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１～１．０ＭＰａ（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ2）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
　ラミネートは、クラッド層形成用樹脂フィルム２００がクラッド層形成用樹脂２０と支持体フィルム１０からなる場合には、クラッド層形成用樹脂２０をコアパターン８側にしてラミネートする。このときのクラッド層９の厚さは、前述のようにコア層３の厚さより大きくすることが好ましい。硬化は、光または加熱によって上記と同様に行う。
　図４に示すように、クラッド層形成用樹脂フィルム２００の支持体フィルム１０の反対側に保護フィルム１１を設けている場合には、該保護フィルム１１を剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルム２００をラミネートして光または加熱により硬化することによりクラッド層９を形成する。このとき、クラッド層形成用樹脂２０は接着処理を施した支持体フィルム１０上に製膜されていることが好ましい。一方、保護フィルム１１は、クラッド層形成用樹脂フィルム２００からの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい。
　本発明の製造方法によれば、コア層３を積層する工程において、前記第２の工程および、その後に前記第３の工程を行なうことにより、従来の課題であったコア太りや、欠けなどのコア変形そして異物の付着が無い、均一なコアを有する光導波路（図１（ｆ）、図２（ｇ））を生産性よく製造することができる。
　以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
製造例１
（コア層形成用樹脂フィルムおよびクラッド層形成用樹脂フィルムの作製）
　表１に示す配合にて、コア層およびクラッド層形成用樹脂組成物を用意し、これに溶剤としてエチルセロソルブを全量に対して４０質量部加え、コア層用およびクラッド層形成用樹脂ワニスを調合した。なお、表１に示す配合において、（Ａ）ベースポリマーおよび（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量に対する質量％であり、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量１００質量部に対する割合（質量部）である。
[規則26に基づく補充 20.04.2009]　
Figure WO-DOC-TABLE-1
＊１　フェノトートＹＰ－７０；東都化成（株）製、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂
＊２　Ａ－ＢＰＥＦ；新中村化学工業（株）製、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン
＊３　ＥＡ－１０２０；新中村化学工業（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
＊４　ＫＲＭ－２１１０；新中村化学工業（株）製、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート
＊５　２，２－ビス（２－クロロフェニル）－４，４'，５，５'－テトラフェニル－１，２'－ビイミダゾール；東京化成工業（株）製
＊６　４，４'－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン；東京化成工業（株）製
＊７　２－メルカプトベンゾイミダゾール；東京化成工業（株）製
＊８　ＳＰ－１７０；（株）ＡＤＥＫＡ製、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩
　得られたコア層およびクラッド層形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ１５１７」、厚さ１６μｍ）にアプリケーター（ヨシミツ精機（株）製、「ＹＢＡ－４」）を用いて塗布し（クラッド層形成用樹脂フィルム：巻内の接着処理面使用、コア層形成用樹脂フィルム：巻外の非処理面使用）、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分で溶剤を乾燥させ、コア層およびクラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このときのフィルムの厚さは、アプリケーターの間隙を調節することで、５～１００μｍの間で任意に調整可能であり、本製造例では、硬化後の膜厚が、コア層４０μｍ、下部クラッド層２０μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。
製造例２
（クラッド層形成用樹脂フィルムの作製）
　上記製造例１において、クラッド層形成用樹脂ワニスを支持体フィルム１０としてＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャインＡ１５１７」、厚さ１６μｍ）の非処理面に形成したこと以外は、製造例１と同様にクラッド層形成用樹脂フィルムを作製した。
実施例１
（光導波路の作製）
　紫外線露光機（大日本スクリーン製造（株）製、ＭＡＰ－１２００）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ2照射し、上記製造例１で得られたクラッド層形成用樹脂フィルムを光硬化して下部クラッド層２を形成した（図１（ａ）参照）。
　次に、この下部クラッド層上に、ロールラミネータ（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ－１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、上記製造例１で得られたコア層形成用樹脂フィルムをラミネートした（図１（ｂ）参照）。
　続いて幅４０μｍのホトマスク（ネガ型）を介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ2照射した後（図１（ｃ）参照）、エチルセロソルブとＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドの８対２質量比混合溶剤にて、コアパターンを現像した（図１（ｄ）参照）。現像液の洗浄には、メタノールおよび水を用いた。
　次いで、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ－５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒のラミネート条件にて、コアパターンを埋込むように、上記製造例１で得られたクラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートし、上記と同様の方法および条件で紫外線照射し、その後１１０℃で加熱処理を行って上部クラッド層９を形成し、光導波路を作製した（図１（e）、（ｆ）参照）。
　なお、コア層およびクラッド層の屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８５０ｎｍにて、コア層が１．５８４、クラッド層が１．５３７であった。
　上記の方法により作製した光導波路の場合、コア太りや、欠けなどのコア変形および異物の混入が無く、１０ｃｍ長さ光導波路２００本での歩留りは８０％であり、伝搬損失は、光源に８５５ｎｍのＬＥＤ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８１２０１）および受光センサ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４）を用い、入射ファイバ；ＧＩ－５０／１２５マルチモードファイバ（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバ；ＳＩ－１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）、入射光；実効コア径２６μｍにより測定したところ、１．５～１．７ｄＢ／ｃｍであった。
実施例２
（光導波路の作製）
　実施例１の下部クラッド層２を形成する工程において、基材１としてＦＲ－４上に、上記製造例２で得られたクラッド層形成用樹脂フィルム２００をロールラミネータ法により転写し、ＰＥＴフィルムを剥離した後、クラッド層形成用樹脂側から紫外線により硬化して下部クラッド層２を形成したこと以外は、実施例１と同様に光導波路を作製した。
　このように作製した光導波路は、コア太りや、欠けなどのコア変形および異物の混入が無く、１０ｃｍ長さ光導波路２００本の歩留りは９０％であった。伝搬損失は、光源に８５５ｎｍのＬＥＤ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８１２０１）および受光センサ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４）を用い、入射ファイバ；ＧＩ－５０／１２５マルチモードファイバ（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバ；ＳＩ－１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）、入射光；実効コア径２６μｍにより測定したところ、１．５ｄＢ／ｃｍであった。
比較例１
（光導波路の作製）
　実施例１におけるロールラミネータを用いて下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層する工程に変えて、真空加圧式ラミネータを実施例１の上部クラッド層形成と同様の条件で用いて下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層したこと以外は、実施例１と同様に光導波路を作製した。
　この場合、コアにコア太りや、コア欠け、異物の混入があったため、１０ｃｍ長さ光導波路２００本での歩留りは１５％であり、伝搬損失は、光源に８５５ｎｍのＬＥＤ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８１２０１）および受光センサ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４）を用い、入射ファイバ；ＧＩ－５０／１２５マルチモードファイバ（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバ；ＳＩ－１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）、入射光；実効コア径２６μｍにより測定したところ、１．５～４．０ｄＢ／ｃｍであり実施例１よりばらつきが大きかった。
比較例２
（光導波路の作製）
　実施例１における真空加圧式ラミネータを用いてコアパターン上に上部クラッド層を形成する代わりに、ロールラミネータを用いて実施例１のコア層形成に用いたのと同様の方法および条件で加熱圧着工程を行ったこと以外は、実施例１と同様に光導波路を作製した。
　この場合、埋め込み不足からくる上部クラッドに発生するボイドが多発し、１０ｃｍ長さ光導波路２００本での歩留りは０％であり、伝搬損失は、光源に８５５ｎｍのＬＥＤ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８１２０１）および受光センサ（（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４）を用い、入射ファイバ；ＧＩ－５０／１２５マルチモードファイバ（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバ；ＳＩ－１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）、入射光；実効コア径２６μｍにより測定したところ、５ｄＢ／ｃｍであり実施例１より伝播損失が大きかった。
　本発明によれば、変形のない均一なコアを有し、異物による不良が少なく、かつコアパターンとクラッドとの密着性に優れ、クラッドにボイドが無い光導波路を生産性良く製造することが可能である。本発明の製造方法により得られた光導波路は、光伝送特性に優れ、ボード間あるいはボード内における光インターコネクション等の幅広い分野に適用可能である。

Claims (2)

  1. 　基材上に形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して下部クラッド層を形成する工程、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層してコア層を形成する工程、該コア層を露光現像してコアパターンを形成する工程、および該コアパターンを埋め込むように形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して、上部クラッド層を形成する工程を有する光導波路の製造方法であって、該コア層を形成する工程が、ロールラミネータを用いて下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを加熱圧着するものであり、該上部クラッド層を形成する工程が、平板型ラミネータを用いて減圧雰囲気下で加熱圧着するものであることを特徴とする光導波路の製造方法。
  2. 　前記下部クラッド層が、コア層積層側の表面に段差が形成されていないことを特徴とする、請求項１に記載の光導波路の製造方法。
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