JP3945322B2 - 光学素子およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性高分子光導波路に発光部を設けた光学素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高分子導波路の製造方法としては、（１）フイルムにモノマーを含浸させてコア部を選択的に露光して屈折率を変化させフイルムを張り合わせる方法（選択重合法）、（２）コア層及びクラッド層を塗布後、反応性イオンエチングを用いてクラッド部を形成する方法（RIE法）、（３）高分子材料中に感光性の材料を添加した紫外線硬化樹脂を用いて、露光・現像するフォトリソグラフィー法を用いる方法（直接露光法）、（４）射出成形を利用する方法、（５）コア層及びクラッド層を塗布後、コア部を露光してコア部の屈折率を変化させる方法（フォトブリーチング法）等が提案されている。
然し、（１）の選択重合法はフイルムの張り合わせに問題があり、（２）や（３）の方法は、フォトリソグラフィー法を使うためコスト高になり、（４）の方法は、得られるコア径の精度に課題がある。また、（５）の方法はコア層とクラッド層との十分な屈折率差がとれないという問題がある。
現在、性能的に優れた実用的な方法は、（２）や（３）の方法だけであるが前記のごときコストの問題がある。そして（１）ないし（５）のいずれの方法も、大面積でフレキシブルなプラスチック基材に高分子導波路を形成するのに適用しうるものではない。
【０００３】
また、高分子光導波路を製造する方法として、キャピラリーとなる溝のパターンが形成されたパターン基板（クラッド）にコア用のポリマー前駆体材料を充填し、その後硬化させてコア層を作り、その上に平面基板（クラッド）を貼り合わせる方法が知られているが、この方法ではキャピラリー溝にだけでなく、パターン基板と平面基板の間にも全面的にポリマー前駆体材料が薄く充填され硬化されて、コア層と同じ組成の薄い層が形成される結果、この薄い層を通って光が漏洩してしまうという問題があった。
この問題を解決する方法の１つとして、デビット・ハートはキャピラリーとなる溝のパターンが形成されたパターン基板と平面基板とをクランプ用治具で固着し、さらにパターン基板と平面基板との接触部分を樹脂でシールなどした後減圧して、モノマー（ジアリルイソフタレート）溶液をキャピラリーに充填して、高分子光導波路を製造する方法を提案した（特許公報３１５１３６４号明細書）。この方法はコア形成用樹脂材料としてポリマー前駆体材料を用いる代わりにモノマーを用いて充填材料を低粘度化し、キャピラリー内に毛細管現象を利用して充填させ、キャピラリー以外にはモノマーが充填されないようにする方法である。しかし、この方法はコア形成用材料としてモノマーを用いているため、モノマーが重合してポリマーになる際の体積収縮率が大きく、高分子光導波路の透過損失が大きくなるいう問題がある。
また、この方法は、パターン基板と平面基板とをクランプで固着する、あるいはこれに加えさらに接触部を樹脂でシールするなど煩雑な方法であり、量産にはむかず、その結果コスト低下を期待することはできない。また、クラッドとして厚さがｍｍオーダーあるいは１ｍｍ以下のフィルムを用いる高分子光導波路の製造に適用することは不可能である。
【０００４】
また、最近、ハーバード大学のGeorge M. Whitesidesらは、ナノ構造を作る新技術として、ソフトリソグラフィーの一つとして毛細管マイクロモールドという方法を提唱している。これは、フォトリソグラフィーを利用してマスター基板を作り、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）の密着性と容易な剥離性を利用してマスター基板のナノ構造をＰＤＭＳの鋳型に写し取り、この鋳型に毛細管現象を利用して液体ポリマーを流し込んで固化させる方法である。ＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ ＡＭＥＲＩＣＡＮ Ｓｅｐｔｅｍｂｅｒ ２００１（日経サイエンス２００１年１２月号）に詳しい解説記事が記載されている。
【０００５】
又はバード大学のGeorge M. WhitesidesのグループのKim Enochらによって毛細管マイクロモールド法に関する特許が出願されている（米国特許６３５５１９８号明細書）。
しかし、この特許に記載の製造方法を高分子光導波路の製造に適用しても、光導波路のコア部は断面積が小さいので、コア部を形成するのに時間がかかり、量産に適さない。また、モノマー溶液が重合して高分子になるときに体積変化を起こしコアの形状が変化し、透過損失が大きくなるという欠点を持つ。
【０００６】
また、ＩＢＭチュリッヒ研究所のB. MichelらはＰＤＭＳを用いた高解像度のリソグラフィー技術を提案しており、この技術により数十ｎｍの解像力が得られると報告している。詳しい解説記事は、IBM J. REV. & DEV. VOL. 45 NO. 5 SEPTEMBER 2001に記載されている。
このように、ＰＤＭＳを使ったソフトリソグラフィー技術や、毛細管マイクロモールド法は、ナノテクノロジーとして最近、米国を中心に注目を集めている技術である
【０００７】
しかしながら、前記のごときマイクロモールド法を用いて光導波路を作製すると、硬化時の体積収縮率を小さくする（したがって透過損失を小さくする）ことと、充填を容易にするために充填液体（モノマー等）を低粘度化することを両立させえない。したがって、透過損失を小さくすることを優先的に考慮すると、充填液体の粘度をある限度以下にすることができず、充填速度が遅くなり、量産は望めない。また前記のマイクロモールド法は、基板としてガラスやシリコン基板を用いることが前提になっており、フレキシブルなフィルム基材を用いることは考慮されていない。
【０００８】
ところで、最近、ＩＣ技術やＬＳＩ技術において、動作速度や集積度向上のために、高密度に電気配線を行なう代わりに、機器装置間、機器装置内のボード間、チップ内において光配線を行なうことが注目されている。
光配線のための素子として、例えば、特開２０００−３９５３０号公報には、コアとコアを包囲するクラッドを有する高分子光導波路の、コア−クラッド積層方向に発光素子および受光素子を備え、さらに発光素子からの光をコアに入射させるための入射側ミラーとコアからの光を受光素子に出射させるための出射側ミラーを有する光学素子であって、発光素子から入射側ミラーおよび出射側ミラーから受光素子に至る光路に相当する箇所において、クラッド層を凹状に形成し、発光素子からの光および出射側ミラーからの光を収束させた光学素子が記載されている。また、特開２０００−３９５３１号公報には、コアとコアを包囲するクラッドを有する高分子光導波路のコア端面に発光素子からの光を入射させる光学素子において、コアの光入射端面を発光素子に向かって凸面となるように形成し、発光素子からの光を収束させて導波損失を抑えた光学素子が記載されている。さらに、特開２０００−２３５１２７号公報には、電子素子と光素子とを集積化した光電融合回路基板の上に高分子光導波路回路が直接組み立てられた光電子集積回路が記載されている。
【０００９】
ところで、前記光配線において前記のごとき素子を曲げたりして、装置内に組み込むことができれば、光配線の組み立てを考える際の自由度を大きくすることが可能になり、その結果ＩＣやＬＳＩの集積度を高めることになる。
しかしながら、前記光学素子及び光電子集積回路は、いずれも可撓性（フレキシビリティー）がないため、これらを曲げるなどして装置内に組み込むことは不可能である。また、前記光学素子及び光電子集積回路は、コアの端面を凸状に形成したりミラーを併用する必要があり、複雑な構造を採用せざるを得ないものとなっている。前記のようにコア端面を凸状にしたり、レンズを用いて集光したりすることが必要な理由は、前記光学素子等に用いられている発光素子としての半導体レーザー素子は発熱が大きく、これを単に高分子導波路に密着させて使用すれると熱が逃げなくなり動作不良の原因となるので、高分子導波路部分と発光素子との間にギャップを設けて熱を逃がしてやる必要がある一方、半導体レーザーのスポットには広がり角が存在（したがって、前記ギャップが大きくなるに従い、光が広がり光導波路に光を閉じこめることが困難になる）するからである。
さらに、前記光学素子及び光電子集積回路はいずれも高分子光導波路を含んでいるが、いずれも、フォトリソグラフィー法を利用して作製しており、工程が複雑であり廃液等の問題もあり環境に対する負荷も大きい。
【００１０】
このように、可撓性を有する高分子光導波路シート自体これまで全く提供されていないことに加えて、この可撓性を損なわないように、高分子光導波路シートの端面に発光素子を接続して光配線に用いる光学素子とするという考え方は全く提起されていない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記のごとき問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光配線に用いることが有用な可撓性を有する光学素子を提供すること、また、前記光学素子を極めて低コストで単純化された簡便な方法により作製する光学素子の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（１）１）光導波路用凸部が形成された原盤に硬化性シリコーン樹脂を硬化させた層を形成した後剥離して型を取り、次いで前記型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部が露出するように型の両端を切断して鋳型を作製する工程、
２）前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程、
３）クラッド用フィルム基材を密着させた鋳型の一端を、コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に接触させ、該紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程、
４）進入させた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程、
５）コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程、
を含む工程により可撓性高分子光導波路シートを作製した後、該シートにおけるコア端面に発光部を取り付ける、光学素子の製造方法。
【００１４】
（２）前記クラッド層の形成が、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を塗布した後硬化させることによる前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（３）前記クラッド層の形成が、クラッド用のフィルムを該フィルムと近い屈折率をもつ接着剤により貼り合わせることによる前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
【００１５】
（４）前記鋳型の表面エネルギーが１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍであることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（５）前記鋳型のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度が１５〜８０であることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（６）前記鋳型の表面粗さが０．５μｍ以下であることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（７）前記鋳型の光透過性が３５０ｎｍ〜７００ｎｍ領域において８０％以上であることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（８）前記鋳型の厚さが０．１ｍｍ〜５０ｍｍであることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
【００１６】
（９）前記クラッド用可撓性フィルム基材の屈折率が１．５５以下であることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（１０）前記クラッド用可撓性フィルム基材が脂環式オレフィン樹脂フイルムであることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（１１）前記脂環式オレフィン樹脂フイルムが主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖に極性基をもつ樹脂フィルムであることを特徴とする前記（１０）に記載の光学素子の製造方法。
（１２）紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程において、系を減圧することを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（１３）前記紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の粘度が１０ｍPa・ｓ〜２０００ｍPa・ｓであることを特徴とする前記（１）記載の光学素子の製造方法。
（１４）コアの径が１０μｍ〜５００μｍの範囲にあることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（１５）前記発光部が面発光レーザアレイであることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明によって製造される光学素子は、可撓性フィルム基材からなるクラッド、クラッドの上に設けられた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の硬化物からなるコア及びコアを覆うように形成されたクラッド層を有する可撓性高分子光導波路シートの、コア端面に発光部を設けたものである。本発明によって製造される光学素子においては、レンズやミラーなどの光路変更素子が不要であるため、素子として極めて単純化されている。また、本発明によって製造される光学素子は、可撓性を有する高分子光導波路シートを用い、かつその端面に発光部を設けたため、素子全体のフレキシビリティーが高く、簡単に曲げるなどの変形をさせることができ、また変形させた状態で集積回路内に組み込むことができ、前記単純化された素子であることと相俟って、集積回路の集積度を大幅に高めることが可能になる。
本発明によって製造される光学素子は、種々の階層における光配線、たとえば機器装置間、機器装置内のボード間、ボード内のチップ間における光配線など、広範な用途に用いうる。
図１に本発明によって製造される光学素子の一例を概念図として示す。図１中、１は光学素子、２は下部クラッド（クラッド用可撓性フィルム基材）、４はコア、６はクラッド層、７は発光部および８は受光部をそれぞれ示す。
【００１８】
また、本発明の光学素子の製造方法は、可撓性高分子光導波路シートを作製した後、コア端面に発光部を取り付けることにより行なわれる。可撓性高分子光導波路シートの作製方法は以下の工程を有する。
１）光導波路用凸部が形成された原盤に鋳型形成用樹脂材料の層を形成した後剥離して型を取り、次いで前記型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部が露出するように型の両端を切断して鋳型を作製する工程、
２）前記鋳型にクラッドとなる該鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程、
３）クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の一端を、コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に接触させ、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程、
４）進入させた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させる工程、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程、及び
５）コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程。
【００１９】
本発明の可撓性高分子光導波路シート（以下、単に光導波路シートということがある）の製造方法は前記のごとく鋳型に、鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材（以下では、単にクラッド用フィルム基材、フィルム基材等という）を密着させると、両者を特別な手段を用いて固着させなくても（前記特許第３１５１３６４号明細書に記載のごとき固着手段）、鋳型に形成された凹部構造以外には、鋳型とクラッド用フィルム基材の間に空隙が生ずることなく、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を前記凹部のみに進入させることができることを見い出したことに基づくもので、本発明の高分子光導波路の製造方法は、製造工程が極めて単純化され容易に高分子光導波路を作製することができ、従来の高分子光導波路の製造方法に比較し、極めて低コストで高分子光導波路を作製することを可能にするものである。また、本発明の高分子光導波路の製造方法により、損失ロスが少なく高精度であり、かつ各種機器への自由な装填を可能とするフレキシブルな高分子光導波路が得られる。さらに高分子光導波路の形状等を自由に設定することができる。
そして、本発明の光学素子の製造方法は、前記のようにして作製した光導波路シートの端面に発光部を取り付けるだけであるので、非常に簡易な方法であり、従来の高分子光導波路を用いる光学素子に対して比較にならないほどの低コストが達成できる。
【００２０】
まず、図２用いて本発明の光導波路シートの製造方法の概略を説明する。
図２（Ａ）は光導波路用凸部１２が形成された原盤１０を示す。最初に図２（Ｂ）で示すように、原盤１０の光導波路用凸部１２が形成された面に、鋳型形成用樹脂材料の層２０ａ（例えば硬化性樹脂の硬化した層）を形成する。次に、鋳型形成用樹脂材料の層２０ａを原盤１０から剥離し（型取り）、その後、型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部２２が露出するように型の両端を切断して（図示せず）鋳型２０を作製する（図２（Ｃ）参照）。
このようにして作製した鋳型に、該鋳型との密着性がよいクラッド用フィルム基材３０を密着させる（図２（Ｄ）参照）。次に、鋳型の一端をコアとなる硬化性樹脂４０ａに接触させ、毛細管現象を利用して鋳型の凹部２２に進入させる。図２（Ｅ）は鋳型の凹部に硬化性樹脂が充填された状態を示す。その後、凹部内の硬化性樹脂を硬化させ、鋳型を剥離する（図示せず）。図２（Ｆ）が示すように、クラッド用フィルム基材の上に光導波路用凸部（コア）４０が形成される。さらに、クラッド用フィルム基材のコア形成面にコア層５０を形成することにより、本発明の光導波路シート６０（図２（Ｇ）参照）が作製される。
【００２１】
また、図３にコアが形成されたフィルム基材の上にクラッドとなるフィルムを接着剤により接着させる例を示す。図３（Ａ）から図３（Ｆ）までは、図２（Ａ）から図２（Ｆ）で表される工程と共通で、原盤からスタートして、フィルム基材の上にコアを形成する工程までを示す。図３（Ｇ）は、フィルム基材のコア形成面に接着剤５４を用いてクラッドとなるフィルム５２を貼り合わせる工程を示す。
【００２２】
以下に、本発明による光導波路シートの製造方法を工程順に説明する。
１）光導波路用凸部が形成された原盤に鋳型形成用樹脂材料の層を形成した後剥離して型を取り、次いで前記型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部が露出するように型の両端を切断して鋳型を作製する工程
＜原盤の作製＞
光導波路用凸部（コアに対応する凸部）を形成した原盤の作製には、従来の方法、たとえばフォトリソグラフィー法を特に制限なく用いることができる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法により高分子光導波路を作製する方法（特願２００２−１０２４０号）も、原盤を作製するのに適用できる。原盤に形成される光導波路用凸部の大きさは高分子光導波路の用途等に応じて適宜決められる。例えばシングルモード用の光導波路の場合には、１０μｍ角程度のコアを、マルチモード用の光導波路の場合には、５０〜１００μｍ角程度のコアが一般的に用いられるが、用途によっては数百μｍ程度と更に大きなコア部を持つ光導波路も利用される。
【００２３】
＜型の作製＞
型は、前記のようにして作製した原盤の光導波路面に、鋳型樹脂材料の層を形成した後剥離して作製される。
鋳型樹脂材料としては、原盤から容易に剥離することができること、鋳型（繰り返し用いる）として一定以上の機械的強度・寸法安定性を有することが好ましい。鋳型樹脂材料の層は、鋳型形成用樹脂あるいはこれに必要に応じて各種添加剤を加えたものから形成される。
鋳型形成用樹脂は、原盤に形成された個々の光導波路を正確に写し取らなければならないので、ある限度以下の粘度、たとえば、２０００〜７０００ｍPa・ｓ程度を有することが好ましい。また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響がない程度に加えることができる。
【００２４】
前記鋳型形成用樹脂としては、硬化性シリコーン樹脂（熱硬化型、室温硬化型）が、剥離性、機械強度・寸法安定性の観点から好ましく用いられる。また、前記樹脂であって低分子量の液体樹脂は、十分な浸透性が望め好ましく用いられる。前記樹脂の粘度は５００〜７０００ｍPa・ｓ、さらには、２０００〜５０００ｍPa・ｓ程度のものが好ましい。
硬化性シリコーン樹脂としては、メチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましく、特に硬化性ジメチルシロキサン樹脂が好ましい。
【００２５】
また、前記原盤にはあらかじめ離型剤塗布などの離型処理を行なって鋳型との剥離を促進することが望ましい。
原盤の光導波路面に、鋳型樹脂材料の層を形成するには、前記面に鋳型形成用樹脂を塗布したり注型するなどの方法により鋳型形成用樹脂の層を形成し、その後必要に応じ乾燥処理、硬化処理などが行なわれる。
鋳型樹脂材料の層の厚さは鋳型としての取り扱い性を考慮して適宜決められるが、一般的に０．１〜５０ｍｍ程度が適切である。
その後、鋳型樹脂材料の層と原盤を剥離して型とする。
【００２６】
＜鋳型の作製＞
次いで前記型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部が露出するように型の両端を切断して鋳型を作製する。凹部が露出するように型の両端を切断するのは、後の工程で紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させるためである。
鋳型の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍ、好ましくは１５ｄｙｎ／ｃｍ〜２４ｄｙｎ／ｃｍの範囲にあることが、基材フィルムとの密着性の点からみて好ましい。
鋳型のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５〜８０、好ましくは２０〜６０であることが、型取り性能や剥離性の点からみて好ましい。
鋳型の表面粗さ（二乗平均粗さ（ＲＭＳ））は、０．５μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下にすることが、型取り性能の点からみて好ましい。
【００２７】
２）前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用フィルム基材を密着させる工程
本発明の光学素子は、種々の階層における光配線に用いられるので、前記可撓性フィルム基材の材料は光学素子の用途に応じ、屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、鋳型との密着性、フレキシビリティー等を考慮して選択される。前記フィルムとしては脂環式アクリルフイルム、脂環式オレフィンフイルム、三酢酸セルロースフイルム、含フッ素樹脂フイルム等が挙げられる。フィルム基材の屈折率は、コアとの屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５３より小さくすることが望ましい。
【００２８】
前記脂環式アクリルフイルムとしてはトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００等が用いられる。
また、脂環式オレフィンフイルムとしては主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。中でも前記のごとき主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア・クラッドの屈折率の差を確保できる）及び高い光透過性等の優れた光学的特性を有し、鋳型との密着性に優れ、さらに耐熱性に優れているので特に本発明の光導波路シートの作製に適している。
また、前記フィルム基材の厚さはフレキシビリティーと剛性や取り扱いの容易さ等を考慮して適切に選ばれ、一般的には０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度が好ましい。
【００２９】
３）クラッド用フィルム基材を密着させた鋳型の一端を、コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に接触させ、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程
この工程においては、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂を、毛細管現象により鋳型とフィルム基材との間に形成された空隙（鋳型の凹部）に充填させるため、用いる紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂はそれが可能なように十分低粘度である他、前記硬化性樹脂の硬化後の屈折率はクラッドを構成する高分子材料よりも高い（クラッドとの差が０．０２以上）ことが必要である。このほかに、原盤に形成された光導波路用凸部が有する元の形状を高精度に再現するため、前記硬化性樹脂の硬化前後の体積変化が小さいことが必要である。例えば、体積が減少すると導波損失の原因になる。したがって、前記硬化性樹脂は、体積変化ができるだけ小さいものが望ましく、１０％以下、好ましくは６％以下であるのが望ましい。溶剤を用いて低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きいので避ける方が好ましい。
【００３０】
したがって、前記硬化性樹脂の粘度は、１０ｍPa・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓ、望ましくは２０ｍPa・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは３０ｍPa・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓにするのが好ましい。
また、前記紫外線硬化性樹脂としてエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。
【００３１】
また、この工程において、フィルム基材を密着させた鋳型の一端を、コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に接触させて紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に充填することを促進するため、この系全体を減圧（０．１〜２００Ｐａ程度）することが望ましい。また系全体を減圧にする代わりに、鋳型の、前記硬化性樹脂と接触する一端とは異なる端からポンプで吸引したり、あるいは前記硬化性樹脂と接触する一端において加圧したりすることもできる。
また、前記充填を促進するため、前記減圧及び加圧に代えあるいはこれらに加えて、鋳型の一端に接触させる硬化性樹脂をあらかじめ加熱することにより、硬化性樹脂をより低粘度化することも有効な手段である。
コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の硬化物の屈折率は、クラッドとなる前記フィルム基材（以下の５）の工程におけるクラッド層を含む）より大きいことが必要で、１．５３以上、好ましくは１．５５以上である。クラッド（以下の５）の工程におけるクラッド層を含む）とコアの屈折率の差は、０．０２以上、好ましくは０．０５以上である
【００３２】
４）進入させた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をフィルム基材から剥離する工程
進入させた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させる。紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線LED、UV照射装置等が用いられる。また、熱硬化性樹脂を硬化させるには、オーブン中での加熱等が用いられる。
また、前記１）〜３）の工程で用いる鋳型をそのままクラッド層に用いることも可能で、この場合は、鋳型を剥離する必要はなくそのままクラッド層として利用する。
【００３３】
５）コアが形成されたフィルム基材の上にクラッド層を形成する工程
コアが形成されたフィルム基材の上にクラッド層を形成するが、クラッド層としてはフィルム（たとえば前記２）の工程で用いたようなフィルム基材が同様に用いられる）、硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂）を塗布して硬化させた層、高分子材料の溶剤溶液を塗布して乾燥して得られる高分子膜等が挙げられる。クラッド層としてフィルムを用いる場合は、接着剤を用いて貼り合わされるが、その際、接着剤の屈折率がフィルムの屈折率と近いことが望ましい。
クラッド層の屈折率は、コアとの屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５３より小さくすることが望ましい。また、クラッド層の屈折率を前記フィルム基材の屈折率と同じにすることが、光の閉じ込めの点からみて好ましい。
【００３４】
本発明の光導波路シートの製造方法において、特に、鋳型材料として熱硬化性のシリコーン樹脂、中でも熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂を用い、フィルム基材として主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂を用いる組み合わせは、両者の密着性が特に高く、また、凹部の断面積が極めて小さくても（たとえば１０×１０μｍの矩形）毛細管現象により素早く凹部に硬化性樹脂を充填することができる。
【００３５】
さらに、前記の鋳型をクラッド層として用いることもできるが、その場合には、鋳型の屈折率が１．５以下で、鋳型とコア材料の接着性を向上させるために鋳型をオゾン処理することが好ましい。
【００３６】
次に、前記のようにして作製された光導波路シートのコア端面に発光部を取り付ける。集積回路の集積度を上げるためには、発光部には面発光レーザーアレイ（ＶＣＳＥＬ）を用いることが好ましい。
面発光レーザーアレイの半導体レーザー素子は発熱が大きいため、発熱による悪影響を防ぐためには、半導体レーザー素子とコア端面との間に間隔を保ち放熱させる必要があるが、半導体レーザービームは広がり角度を有するため、前記間隔がある限度を超えるとコア端面におけるレーザー光スポット直径が、コアが許容する以上（たとえばコア直径が５０μｍの場合、許容直径は４５μｍ）のものになってしまう。
しかし、面発光レーザーアレイにおける半導体レーザーのスポット径、レーザービームの広がり角度を考慮することにより、前記のレンズ等を設けなくても半導体レーザーとコア端面の間の間隔を、発熱の影響を十分避けることができる程度に空けることが可能になる。
【００３７】
たとえば、半導体レーザーのスポット径が１０μｍ、ビーム広がり角度が２５°、アレイ間隔が２５０μｍの面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス株式会社製、VCSEL-AM-0104）を、コア径が５０μｍのマルチモード高分子光導波路シートの端面に取り付ける場合、コア面におけるレーザー光スポット直径が４５μｍ程度まで許容されるため、半導体レーザーとコア端面との間隔は最大７９μｍまで可能となる。また、コア端面におけるレーザー光直径を３０μｍに設定する場合には、半導体レーザーとコア端面との間隔は４５μｍ程度となるが、この程度の間隔があれば半導体レーザー素子が１００℃位まで温度上昇することを考慮しても十分熱を逃がすことが可能である。
したがって、面発光レーザーアレイにおける半導体レーザーのスポット径が１〜２０μｍ、レーザービームの広がり角度が５°〜３０°程度のものが好ましく用いられ、また、アレイ間隔は１００〜５００μｍ程度のものが好ましい。例えば、富士ゼロックス株式会社のVCSEL-AM-0104、VCSEL-AM-0112等が好ましく用いられる。
【００３８】
また、光導波路シートのコア端面と、面発光レーザーアレイの半導体レーザーとの間の間隔を前記のように保つ手段としては、面発光レーザーアレイに前記間隔を維持するに十分な高さの枠を設ければよく、枠と光導波路シートとの取り付けは、接着剤などを用いて行なわれる。
【００３９】
また、本発明の光学素子には、発光部に加え受光部を設けてもよい。発光部としては光ダイオードアレイ等が好ましく用いられる。光ダイオードアレイは、ＳｉフォトダイオードアレイやＧａＡｓフォトダイオードアレイのように、面発光レーザーアレイと同じ波長の紫外に感度を持ち、感度の良いものが好ましい。
【００４０】
【実施例】
以下に実施例を示し本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
実施例１
Ｓｉ基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像して、図１に示すような４本の、断面が正方形の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ）を形成した。凸部と凸部の間隔は２５０μｍとした。次に、これを１２０℃でポストベークして、光導波路コア作製用原盤を作製した。
次に、この原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂（ダウコウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４）を流し込み、１２０℃で３０分間加熱して固化させた後、剥離して、前記断面が矩形の凸部に対応する凹部を持った型（型の厚さ：３ｍｍ）を作製した。さらに、前記型の両端を切断して下記紫外線硬化性樹脂の入出力部を作り鋳型とした。
【００４１】
この鋳型と、鋳型より一回り大きい膜厚１８８μｍのフィルム基材（アートンフイルム、日本合成ゴム（株）製、屈折率１．５１０）を密着させた。次に、鋳型の一端にある入出力部に、粘度が１３００ｍPa・ｓの紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製：ＰＪ３００１）を数滴落としたところ、毛細管現象により前記凹部に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して紫外線硬化させた。鋳型をアートンフイルムから剥離したところ、アートンフイルム上に前記原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。コアの屈折率は１．５９１であった。
次に、アートンフイルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフイルムと同じ１．５１０である紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ（株）製）を全面に塗布した後、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）た。フレキシブルな光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）が得られた。この高分子光導波路の損失は、０．３３ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シートのコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104、半導体レーザーのスポット径が１０μｍ、ビーム広がり角度が２５°、アレイ間隔が２５０μｍ）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４２】
実施例２
実施例１と同じ方法により断面が正方形の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ）を４本持った光導波路のコア作製用の原盤を作製した。次に、実施例１と同じ方法で型を作った後、両端を切断して鋳型とした。この鋳型と鋳型より一回り大きいアートンフイルム（膜厚１８８μｍ）を密着させ、鋳型の一端にある入出力部に、粘度が５００ｍPa・ｓの熱硬化性樹脂（ＪＳＲ（株）製）を数滴落としたところ、毛細管現象により前記凹部に熱硬化性樹脂が充填された。これを１３０℃のオーブン中で３０分間加熱して熱硬化させた。鋳型をアートンフイルムから剥離したところ、アートンフイルム上に前記原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。コアの屈折率は１．５７０であった。さらに、アートンフイルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフイルムと同じ１．５１０の熱硬化性樹脂（ＪＳＲ（株）製）を全面に塗布した後、加熱硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）た。フレキシブルな光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）が得られた。この高分子光導波路の損失は、０．３３ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シートのコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４３】
実施例３
実施例１と同じ方法により断面が正方形の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ）を４本持った光導波路のコア作製用の原盤を作製した。次に、実施例１と同じ方法で型を作った後、両端を切断して鋳型とした。この鋳型と鋳型より一回り大きいアートンフイルム（膜厚１８８μｍ）を密着させ、鋳型の一端にある入出力部に、粘度が１３００ｍPa・ｓの紫外線硬化樹脂（ＪＳＲ社製：ＰＪ３００１）を数滴落とした。この鋳型とアートンフイルムを密着させたものを、真空ポンプで減圧（１．０Ｐａ）した容器に入れた。ただちに毛細管現象により凹部に紫外線硬化性樹脂が充填された。これを容器から取り出した後、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して硬化させ、鋳型を剥離した。アートンフイルム上に屈折率１．５９１のコアが形成された。
さらに、アートンフイルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフイルムと同じ１．５１０の紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ（株）製）を全面に塗布した後、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を１０分間照射して紫外線硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）た。フレキシブルな光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）が得られた。この高分子光導波路の損失は、０．３３ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シートのコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４４】
実施例４
実施例３において、鋳型とアートンフィルムとを密着させ、鋳型の一端にある入出力部に、紫外線硬化性樹脂を数滴垂らしたものを、真空ポンプで減圧した容器に入れる代わりに、鋳型の入出力部のもう一方の端からダイヤフラム式吸引ポンプ（最大吸引圧３３．２５ＫＰａ）で吸引する他は、実施例３と同様にして、フレキシブルな光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）を作製した。この高分子光導波路の損失は、０．３３ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シートのコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４５】
実施例５
実施例１におけるアートンフイルム上にコアを形成する工程までを同じ方法により実施した。
次に、アートンフイルムのコア形成面に、アートンフイルム（膜厚１８８μｍ）を、屈折率１．５１０の接着剤（ＪＳＲ（株）製）を使って貼り合わせ、フレキシブルな光導波路シートを作製した。この高分子光導波路の損失は、０．３３ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）のコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４６】
実施例６
実施例１と同じ方法で鋳型を作製した。次に、この鋳型と鋳型より一回り大きいアートンフイルム（膜厚１８８μｍ）を密着させた。鋳型の一端にある入出力部に、粘度が１００ｍPa・ｓの紫外線硬化性樹脂（ＮＴＴ−ＡＴ社製）を数滴落とした。鋳型の入出力部のもう一方の端から真空ポンプで吸引したところ、毛細管現象により凹部に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して紫外線硬化させた。鋳型をアートンフイルムから剥離したところ、アートンフイルム上に原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。コアの屈折率は１．５７０であった。
【００４７】
次に、アートンフイルムのコア形成面に、アートンフイルム（膜厚１８８μｍ）を、屈折率１．５１０の接着剤（ＪＳＲ（株）製）を使って貼り合わせ、フレキシブルな光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）を作製した。この高分子光導波路の損失は、０．１５ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）のコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４８】
実施例７
実施例１において、紫外線硬化性樹脂をあらかじめ７０℃に加温し、これを鋳型の一端にある入出力部に数滴垂らした後、室温に戻した後で紫外線を照射する他は、実施例１と同様にして光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）を作製した。この高分子光導波路の損失は、０．３５ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）のコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によって製造される光学素子は、レンズやミラーなどの光路変更素子が不要であるため、素子として極めて単純化されている。また、本発明によって製造される光学素子は、可撓性を有する高分子光導波路シートを用い、かつその端面に発光部を設けたため、素子全体のフレキシビリティーが高く、簡単に曲げるなどの変形をさせることができ、また変形させた状態で集積回路内に組み込むことができ、前記単純化された素子であることと相俟って、集積回路の集積度を大幅に高めることが可能になる。
本発明によって製造される光学素子は、種々の階層における光配線、たとえば機器装置間、機器装置内のボード間、ボード内のチップ間における光配線など、広範な用途に用いうる。
また、本発明の光学素子の製造方法は、極めて単純化され低コストである方法により可撓性高分子光導波路シートを作製した後、該可撓性高分子光導波路シートの端面に発光部を取り付けるだけでよいので、非常に簡易な方法であり、従来の高分子光導波路を用いる光学素子に対して比較にならないほどの低コストが達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の光学素子の一例を示す概念図である。
【図２】 本発明における光導波路シートの作製工程を示す概念図である。
【図３】 本発明における光導波路シートの他の作製工程を示す概念図である。
【符号の説明】
１ 光学素子
２ クラッド用可撓性フィルム基材
４ コア
６ クラッド層
７ 発光部
８ 受光部
１０ 原盤
２０ａ 鋳型形成用樹脂材料の層
２０ 鋳型
２２ 鋳型凹部
３０ クラッド用可撓性フィルム基材
４０ａ コア用硬化性樹脂
４０ コア
５０ クラッド層
５２ クラッド用フィルム
５４ 接着剤
６０ 高分子光導波路
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性高分子光導波路に発光部を設けた光学素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高分子導波路の製造方法としては、（１）フイルムにモノマーを含浸させてコア部を選択的に露光して屈折率を変化させフイルムを張り合わせる方法（選択重合法）、（２）コア層及びクラッド層を塗布後、反応性イオンエチングを用いてクラッド部を形成する方法（RIE法）、（３）高分子材料中に感光性の材料を添加した紫外線硬化樹脂を用いて、露光・現像するフォトリソグラフィー法を用いる方法（直接露光法）、（４）射出成形を利用する方法、（５）コア層及びクラッド層を塗布後、コア部を露光してコア部の屈折率を変化させる方法（フォトブリーチング法）等が提案されている。
然し、（１）の選択重合法はフイルムの張り合わせに問題があり、（２）や（３）の方法は、フォトリソグラフィー法を使うためコスト高になり、（４）の方法は、得られるコア径の精度に課題がある。また、（５）の方法はコア層とクラッド層との十分な屈折率差がとれないという問題がある。
現在、性能的に優れた実用的な方法は、（２）や（３）の方法だけであるが前記のごときコストの問題がある。そして（１）ないし（５）のいずれの方法も、大面積でフレキシブルなプラスチック基材に高分子導波路を形成するのに適用しうるものではない。
【０００３】
また、高分子光導波路を製造する方法として、キャピラリーとなる溝のパターンが形成されたパターン基板（クラッド）にコア用のポリマー前駆体材料を充填し、その後硬化させてコア層を作り、その上に平面基板（クラッド）を貼り合わせる方法が知られているが、この方法ではキャピラリー溝にだけでなく、パターン基板と平面基板の間にも全面的にポリマー前駆体材料が薄く充填され硬化されて、コア層と同じ組成の薄い層が形成される結果、この薄い層を通って光が漏洩してしまうという問題があった。
この問題を解決する方法の１つとして、デビット・ハートはキャピラリーとなる溝のパターンが形成されたパターン基板と平面基板とをクランプ用治具で固着し、さらにパターン基板と平面基板との接触部分を樹脂でシールなどした後減圧して、モノマー（ジアリルイソフタレート）溶液をキャピラリーに充填して、高分子光導波路を製造する方法を提案した（特許公報３１５１３６４号明細書）。この方法はコア形成用樹脂材料としてポリマー前駆体材料を用いる代わりにモノマーを用いて充填材料を低粘度化し、キャピラリー内に毛細管現象を利用して充填させ、キャピラリー以外にはモノマーが充填されないようにする方法である。しかし、この方法はコア形成用材料としてモノマーを用いているため、モノマーが重合してポリマーになる際の体積収縮率が大きく、高分子光導波路の透過損失が大きくなるいう問題がある。
また、この方法は、パターン基板と平面基板とをクランプで固着する、あるいはこれに加えさらに接触部を樹脂でシールするなど煩雑な方法であり、量産にはむかず、その結果コスト低下を期待することはできない。また、クラッドとして厚さがｍｍオーダーあるいは１ｍｍ以下のフィルムを用いる高分子光導波路の製造に適用することは不可能である。
【０００４】
また、最近、ハーバード大学のGeorge M. Whitesidesらは、ナノ構造を作る新技術として、ソフトリソグラフィーの一つとして毛細管マイクロモールドという方法を提唱している。これは、フォトリソグラフィーを利用してマスター基板を作り、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）の密着性と容易な剥離性を利用してマスター基板のナノ構造をＰＤＭＳの鋳型に写し取り、この鋳型に毛細管現象を利用して液体ポリマーを流し込んで固化させる方法である。ＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ ＡＭＥＲＩＣＡＮ Ｓｅｐｔｅｍｂｅｒ ２００１（日経サイエンス２００１年１２月号）に詳しい解説記事が記載されている。
【０００５】
又はバード大学のGeorge M. WhitesidesのグループのKim Enochらによって毛細管マイクロモールド法に関する特許が出願されている（米国特許６３５５１９８号明細書）。
しかし、この特許に記載の製造方法を高分子光導波路の製造に適用しても、光導波路のコア部は断面積が小さいので、コア部を形成するのに時間がかかり、量産に適さない。また、モノマー溶液が重合して高分子になるときに体積変化を起こしコアの形状が変化し、透過損失が大きくなるという欠点を持つ。
【０００６】
また、ＩＢＭチュリッヒ研究所のB. MichelらはＰＤＭＳを用いた高解像度のリソグラフィー技術を提案しており、この技術により数十ｎｍの解像力が得られると報告している。詳しい解説記事は、IBM J. REV. & DEV. VOL. 45 NO. 5 SEPTEMBER 2001に記載されている。
このように、ＰＤＭＳを使ったソフトリソグラフィー技術や、毛細管マイクロモールド法は、ナノテクノロジーとして最近、米国を中心に注目を集めている技術である
【０００７】
しかしながら、前記のごときマイクロモールド法を用いて光導波路を作製すると、硬化時の体積収縮率を小さくする（したがって透過損失を小さくする）ことと、充填を容易にするために充填液体（モノマー等）を低粘度化することを両立させえない。したがって、透過損失を小さくすることを優先的に考慮すると、充填液体の粘度をある限度以下にすることができず、充填速度が遅くなり、量産は望めない。また前記のマイクロモールド法は、基板としてガラスやシリコン基板を用いることが前提になっており、フレキシブルなフィルム基材を用いることは考慮されていない。
【０００８】
ところで、最近、ＩＣ技術やＬＳＩ技術において、動作速度や集積度向上のために、高密度に電気配線を行なう代わりに、機器装置間、機器装置内のボード間、チップ内において光配線を行なうことが注目されている。
光配線のための素子として、例えば、特開２０００−３９５３０号公報には、コアとコアを包囲するクラッドを有する高分子光導波路の、コア−クラッド積層方向に発光素子および受光素子を備え、さらに発光素子からの光をコアに入射させるための入射側ミラーとコアからの光を受光素子に出射させるための出射側ミラーを有する光学素子であって、発光素子から入射側ミラーおよび出射側ミラーから受光素子に至る光路に相当する箇所において、クラッド層を凹状に形成し、発光素子からの光および出射側ミラーからの光を収束させた光学素子が記載されている。また、特開２０００−３９５３１号公報には、コアとコアを包囲するクラッドを有する高分子光導波路のコア端面に発光素子からの光を入射させる光学素子において、コアの光入射端面を発光素子に向かって凸面となるように形成し、発光素子からの光を収束させて導波損失を抑えた光学素子が記載されている。さらに、特開２０００−２３５１２７号公報には、電子素子と光素子とを集積化した光電融合回路基板の上に高分子光導波路回路が直接組み立てられた光電子集積回路が記載されている。
【０００９】
ところで、前記光配線において前記のごとき素子を曲げたりして、装置内に組み込むことができれば、光配線の組み立てを考える際の自由度を大きくすることが可能になり、その結果ＩＣやＬＳＩの集積度を高めることになる。
しかしながら、前記光学素子及び光電子集積回路は、いずれも可撓性（フレキシビリティー）がないため、これらを曲げるなどして装置内に組み込むことは不可能である。また、前記光学素子及び光電子集積回路は、コアの端面を凸状に形成したりミラーを併用する必要があり、複雑な構造を採用せざるを得ないものとなっている。前記のようにコア端面を凸状にしたり、レンズを用いて集光したりすることが必要な理由は、前記光学素子等に用いられている発光素子としての半導体レーザー素子は発熱が大きく、これを単に高分子導波路に密着させて使用すれると熱が逃げなくなり動作不良の原因となるので、高分子導波路部分と発光素子との間にギャップを設けて熱を逃がしてやる必要がある一方、半導体レーザーのスポットには広がり角が存在（したがって、前記ギャップが大きくなるに従い、光が広がり光導波路に光を閉じこめることが困難になる）するからである。
さらに、前記光学素子及び光電子集積回路はいずれも高分子光導波路を含んでいるが、いずれも、フォトリソグラフィー法を利用して作製しており、工程が複雑であり廃液等の問題もあり環境に対する負荷も大きい。
【００１０】
このように、可撓性を有する高分子光導波路シート自体これまで全く提供されていないことに加えて、この可撓性を損なわないように、高分子光導波路シートの端面に発光素子を接続して光配線に用いる光学素子とするという考え方は全く提起されていない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記のごとき問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光配線に用いることが有用な可撓性を有する光学素子を提供すること、また、前記光学素子を極めて低コストで単純化された簡便な方法により作製する光学素子の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（１）１）光導波路用凸部が形成された原盤に硬化性シリコーン樹脂を硬化させた層を形成した後剥離して型を取り、次いで前記型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部が露出するように型の両端を切断して鋳型を作製する工程、
２）前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程、
３）クラッド用フィルム基材を密着させた鋳型の一端を、コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に接触させ、該紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程、
４）進入させた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程、
５）コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程、
を含む工程により可撓性高分子光導波路シートを作製した後、該シートにおけるコア端面に発光部を取り付ける、光学素子の製造方法。
【００１４】
（２）前記クラッド層の形成が、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を塗布した後硬化させることによる前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（３）前記クラッド層の形成が、クラッド用のフィルムを該フィルムと近い屈折率をもつ接着剤により貼り合わせることによる前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
【００１５】
（４）前記鋳型の表面エネルギーが１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍであることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（５）前記鋳型のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度が１５〜８０であることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（６）前記鋳型の表面粗さが０．５μｍ以下であることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（７）前記鋳型の光透過性が３５０ｎｍ〜７００ｎｍ領域において８０％以上であることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（８）前記鋳型の厚さが０．１ｍｍ〜５０ｍｍであることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
【００１６】
（９）前記クラッド用可撓性フィルム基材の屈折率が１．５５以下であることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（１０）前記クラッド用可撓性フィルム基材が脂環式オレフィン樹脂フイルムであることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（１１）前記脂環式オレフィン樹脂フイルムが主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖に極性基をもつ樹脂フィルムであることを特徴とする前記（１０）に記載の光学素子の製造方法。
（１２）紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程において、系を減圧することを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（１３）前記紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の粘度が１０ｍPa・ｓ〜２０００ｍPa・ｓであることを特徴とする前記（１）記載の光学素子の製造方法。
（１４）コアの径が１０μｍ〜５００μｍの範囲にあることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
（１５）前記発光部が面発光レーザアレイであることを特徴とする前記（１）に記載の光学素子の製造方法。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明によって製造される光学素子は、可撓性フィルム基材からなるクラッド、クラッドの上に設けられた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の硬化物からなるコア及びコアを覆うように形成されたクラッド層を有する可撓性高分子光導波路シートの、コア端面に発光部を設けたものである。本発明によって製造される光学素子においては、レンズやミラーなどの光路変更素子が不要であるため、素子として極めて単純化されている。また、本発明によって製造される光学素子は、可撓性を有する高分子光導波路シートを用い、かつその端面に発光部を設けたため、素子全体のフレキシビリティーが高く、簡単に曲げるなどの変形をさせることができ、また変形させた状態で集積回路内に組み込むことができ、前記単純化された素子であることと相俟って、集積回路の集積度を大幅に高めることが可能になる。
本発明によって製造される光学素子は、種々の階層における光配線、たとえば機器装置間、機器装置内のボード間、ボード内のチップ間における光配線など、広範な用途に用いうる。
図１に本発明によって製造される光学素子の一例を概念図として示す。図１中、１は光学素子、２は下部クラッド（クラッド用可撓性フィルム基材）、４はコア、６はクラッド層、７は発光部および８は受光部をそれぞれ示す。
【００１８】
また、本発明の光学素子の製造方法は、可撓性高分子光導波路シートを作製した後、コア端面に発光部を取り付けることにより行なわれる。可撓性高分子光導波路シートの作製方法は以下の工程を有する。
１）光導波路用凸部が形成された原盤に鋳型形成用樹脂材料の層を形成した後剥離して型を取り、次いで前記型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部が露出するように型の両端を切断して鋳型を作製する工程、
２）前記鋳型にクラッドとなる該鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程、
３）クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の一端を、コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に接触させ、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程、
４）進入させた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させる工程、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程、及び
５）コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程。
【００１９】
本発明の可撓性高分子光導波路シート（以下、単に光導波路シートということがある）の製造方法は前記のごとく鋳型に、鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材（以下では、単にクラッド用フィルム基材、フィルム基材等という）を密着させると、両者を特別な手段を用いて固着させなくても（前記特許第３１５１３６４号明細書に記載のごとき固着手段）、鋳型に形成された凹部構造以外には、鋳型とクラッド用フィルム基材の間に空隙が生ずることなく、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を前記凹部のみに進入させることができることを見い出したことに基づくもので、本発明の高分子光導波路の製造方法は、製造工程が極めて単純化され容易に高分子光導波路を作製することができ、従来の高分子光導波路の製造方法に比較し、極めて低コストで高分子光導波路を作製することを可能にするものである。また、本発明の高分子光導波路の製造方法により、損失ロスが少なく高精度であり、かつ各種機器への自由な装填を可能とするフレキシブルな高分子光導波路が得られる。さらに高分子光導波路の形状等を自由に設定することができる。
そして、本発明の光学素子の製造方法は、前記のようにして作製した光導波路シートの端面に発光部を取り付けるだけであるので、非常に簡易な方法であり、従来の高分子光導波路を用いる光学素子に対して比較にならないほどの低コストが達成できる。
【００２０】
まず、図２用いて本発明の光導波路シートの製造方法の概略を説明する。
図２（Ａ）は光導波路用凸部１２が形成された原盤１０を示す。最初に図２（Ｂ）で示すように、原盤１０の光導波路用凸部１２が形成された面に、鋳型形成用樹脂材料の層２０ａ（例えば硬化性樹脂の硬化した層）を形成する。次に、鋳型形成用樹脂材料の層２０ａを原盤１０から剥離し（型取り）、その後、型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部２２が露出するように型の両端を切断して（図示せず）鋳型２０を作製する（図２（Ｃ）参照）。
このようにして作製した鋳型に、該鋳型との密着性がよいクラッド用フィルム基材３０を密着させる（図２（Ｄ）参照）。次に、鋳型の一端をコアとなる硬化性樹脂４０ａに接触させ、毛細管現象を利用して鋳型の凹部２２に進入させる。図２（Ｅ）は鋳型の凹部に硬化性樹脂が充填された状態を示す。その後、凹部内の硬化性樹脂を硬化させ、鋳型を剥離する（図示せず）。図２（Ｆ）が示すように、クラッド用フィルム基材の上に光導波路用凸部（コア）４０が形成される。さらに、クラッド用フィルム基材のコア形成面にコア層５０を形成することにより、本発明の光導波路シート６０（図２（Ｇ）参照）が作製される。
【００２１】
また、図３にコアが形成されたフィルム基材の上にクラッドとなるフィルムを接着剤により接着させる例を示す。図３（Ａ）から図３（Ｆ）までは、図２（Ａ）から図２（Ｆ）で表される工程と共通で、原盤からスタートして、フィルム基材の上にコアを形成する工程までを示す。図３（Ｇ）は、フィルム基材のコア形成面に接着剤５４を用いてクラッドとなるフィルム５２を貼り合わせる工程を示す。
【００２２】
以下に、本発明による光導波路シートの製造方法を工程順に説明する。
１）光導波路用凸部が形成された原盤に鋳型形成用樹脂材料の層を形成した後剥離して型を取り、次いで前記型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部が露出するように型の両端を切断して鋳型を作製する工程
＜原盤の作製＞
光導波路用凸部（コアに対応する凸部）を形成した原盤の作製には、従来の方法、たとえばフォトリソグラフィー法を特に制限なく用いることができる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法により高分子光導波路を作製する方法（特願２００２−１０２４０号）も、原盤を作製するのに適用できる。原盤に形成される光導波路用凸部の大きさは高分子光導波路の用途等に応じて適宜決められる。例えばシングルモード用の光導波路の場合には、１０μｍ角程度のコアを、マルチモード用の光導波路の場合には、５０〜１００μｍ角程度のコアが一般的に用いられるが、用途によっては数百μｍ程度と更に大きなコア部を持つ光導波路も利用される。
【００２３】
＜型の作製＞
型は、前記のようにして作製した原盤の光導波路面に、鋳型樹脂材料の層を形成した後剥離して作製される。
鋳型樹脂材料としては、原盤から容易に剥離することができること、鋳型（繰り返し用いる）として一定以上の機械的強度・寸法安定性を有することが好ましい。鋳型樹脂材料の層は、鋳型形成用樹脂あるいはこれに必要に応じて各種添加剤を加えたものから形成される。
鋳型形成用樹脂は、原盤に形成された個々の光導波路を正確に写し取らなければならないので、ある限度以下の粘度、たとえば、２０００〜７０００ｍPa・ｓ程度を有することが好ましい。また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響がない程度に加えることができる。
【００２４】
前記鋳型形成用樹脂としては、硬化性シリコーン樹脂（熱硬化型、室温硬化型）が、剥離性、機械強度・寸法安定性の観点から好ましく用いられる。また、前記樹脂であって低分子量の液体樹脂は、十分な浸透性が望め好ましく用いられる。前記樹脂の粘度は５００〜７０００ｍPa・ｓ、さらには、２０００〜５０００ｍPa・ｓ程度のものが好ましい。
硬化性シリコーン樹脂としては、メチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましく、特に硬化性ジメチルシロキサン樹脂が好ましい。
【００２５】
また、前記原盤にはあらかじめ離型剤塗布などの離型処理を行なって鋳型との剥離を促進することが望ましい。
原盤の光導波路面に、鋳型樹脂材料の層を形成するには、前記面に鋳型形成用樹脂を塗布したり注型するなどの方法により鋳型形成用樹脂の層を形成し、その後必要に応じ乾燥処理、硬化処理などが行なわれる。
鋳型樹脂材料の層の厚さは鋳型としての取り扱い性を考慮して適宜決められるが、一般的に０．１〜５０ｍｍ程度が適切である。
その後、鋳型樹脂材料の層と原盤を剥離して型とする。
【００２６】
＜鋳型の作製＞
次いで前記型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部が露出するように型の両端を切断して鋳型を作製する。凹部が露出するように型の両端を切断するのは、後の工程で紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させるためである。
鋳型の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍ、好ましくは１５ｄｙｎ／ｃｍ〜２４ｄｙｎ／ｃｍの範囲にあることが、基材フィルムとの密着性の点からみて好ましい。
鋳型のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５〜８０、好ましくは２０〜６０であることが、型取り性能や剥離性の点からみて好ましい。
鋳型の表面粗さ（二乗平均粗さ（ＲＭＳ））は、０．５μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下にすることが、型取り性能の点からみて好ましい。
【００２７】
２）前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用フィルム基材を密着させる工程
本発明の光学素子は、種々の階層における光配線に用いられるので、前記可撓性フィルム基材の材料は光学素子の用途に応じ、屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、鋳型との密着性、フレキシビリティー等を考慮して選択される。前記フィルムとしては脂環式アクリルフイルム、脂環式オレフィンフイルム、三酢酸セルロースフイルム、含フッ素樹脂フイルム等が挙げられる。フィルム基材の屈折率は、コアとの屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５３より小さくすることが望ましい。
【００２８】
前記脂環式アクリルフイルムとしてはトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００等が用いられる。
また、脂環式オレフィンフイルムとしては主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。中でも前記のごとき主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア・クラッドの屈折率の差を確保できる）及び高い光透過性等の優れた光学的特性を有し、鋳型との密着性に優れ、さらに耐熱性に優れているので特に本発明の光導波路シートの作製に適している。
また、前記フィルム基材の厚さはフレキシビリティーと剛性や取り扱いの容易さ等を考慮して適切に選ばれ、一般的には０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度が好ましい。
【００２９】
３）クラッド用フィルム基材を密着させた鋳型の一端を、コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に接触させ、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程
この工程においては、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂を、毛細管現象により鋳型とフィルム基材との間に形成された空隙（鋳型の凹部）に充填させるため、用いる紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂はそれが可能なように十分低粘度である他、前記硬化性樹脂の硬化後の屈折率はクラッドを構成する高分子材料よりも高い（クラッドとの差が０．０２以上）ことが必要である。このほかに、原盤に形成された光導波路用凸部が有する元の形状を高精度に再現するため、前記硬化性樹脂の硬化前後の体積変化が小さいことが必要である。例えば、体積が減少すると導波損失の原因になる。したがって、前記硬化性樹脂は、体積変化ができるだけ小さいものが望ましく、１０％以下、好ましくは６％以下であるのが望ましい。溶剤を用いて低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きいので避ける方が好ましい。
【００３０】
したがって、前記硬化性樹脂の粘度は、１０ｍPa・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓ、望ましくは２０ｍPa・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは３０ｍPa・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓにするのが好ましい。
また、前記紫外線硬化性樹脂としてエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。
【００３１】
また、この工程において、フィルム基材を密着させた鋳型の一端を、コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に接触させて紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に充填することを促進するため、この系全体を減圧（０．１〜２００Ｐａ程度）することが望ましい。また系全体を減圧にする代わりに、鋳型の、前記硬化性樹脂と接触する一端とは異なる端からポンプで吸引したり、あるいは前記硬化性樹脂と接触する一端において加圧したりすることもできる。
また、前記充填を促進するため、前記減圧及び加圧に代えあるいはこれらに加えて、鋳型の一端に接触させる硬化性樹脂をあらかじめ加熱することにより、硬化性樹脂をより低粘度化することも有効な手段である。
コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の硬化物の屈折率は、クラッドとなる前記フィルム基材（以下の５）の工程におけるクラッド層を含む）より大きいことが必要で、１．５３以上、好ましくは１．５５以上である。クラッド（以下の５）の工程におけるクラッド層を含む）とコアの屈折率の差は、０．０２以上、好ましくは０．０５以上である
【００３２】
４）進入させた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をフィルム基材から剥離する工程
進入させた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させる。紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線LED、UV照射装置等が用いられる。また、熱硬化性樹脂を硬化させるには、オーブン中での加熱等が用いられる。
また、前記１）〜３）の工程で用いる鋳型をそのままクラッド層に用いることも可能で、この場合は、鋳型を剥離する必要はなくそのままクラッド層として利用する。
【００３３】
５）コアが形成されたフィルム基材の上にクラッド層を形成する工程
コアが形成されたフィルム基材の上にクラッド層を形成するが、クラッド層としてはフィルム（たとえば前記２）の工程で用いたようなフィルム基材が同様に用いられる）、硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂）を塗布して硬化させた層、高分子材料の溶剤溶液を塗布して乾燥して得られる高分子膜等が挙げられる。クラッド層としてフィルムを用いる場合は、接着剤を用いて貼り合わされるが、その際、接着剤の屈折率がフィルムの屈折率と近いことが望ましい。
クラッド層の屈折率は、コアとの屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５３より小さくすることが望ましい。また、クラッド層の屈折率を前記フィルム基材の屈折率と同じにすることが、光の閉じ込めの点からみて好ましい。
【００３４】
本発明の光導波路シートの製造方法において、特に、鋳型材料として熱硬化性のシリコーン樹脂、中でも熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂を用い、フィルム基材として主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂を用いる組み合わせは、両者の密着性が特に高く、また、凹部の断面積が極めて小さくても（たとえば１０×１０μｍの矩形）毛細管現象により素早く凹部に硬化性樹脂を充填することができる。
【００３５】
さらに、前記の鋳型をクラッド層として用いることもできるが、その場合には、鋳型の屈折率が１．５以下で、鋳型とコア材料の接着性を向上させるために鋳型をオゾン処理することが好ましい。
【００３６】
次に、前記のようにして作製された光導波路シートのコア端面に発光部を取り付ける。集積回路の集積度を上げるためには、発光部には面発光レーザーアレイ（ＶＣＳＥＬ）を用いることが好ましい。
面発光レーザーアレイの半導体レーザー素子は発熱が大きいため、発熱による悪影響を防ぐためには、半導体レーザー素子とコア端面との間に間隔を保ち放熱させる必要があるが、半導体レーザービームは広がり角度を有するため、前記間隔がある限度を超えるとコア端面におけるレーザー光スポット直径が、コアが許容する以上（たとえばコア直径が５０μｍの場合、許容直径は４５μｍ）のものになってしまう。
しかし、面発光レーザーアレイにおける半導体レーザーのスポット径、レーザービームの広がり角度を考慮することにより、前記のレンズ等を設けなくても半導体レーザーとコア端面の間の間隔を、発熱の影響を十分避けることができる程度に空けることが可能になる。
【００３７】
たとえば、半導体レーザーのスポット径が１０μｍ、ビーム広がり角度が２５°、アレイ間隔が２５０μｍの面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス株式会社製、VCSEL-AM-0104）を、コア径が５０μｍのマルチモード高分子光導波路シートの端面に取り付ける場合、コア面におけるレーザー光スポット直径が４５μｍ程度まで許容されるため、半導体レーザーとコア端面との間隔は最大７９μｍまで可能となる。また、コア端面におけるレーザー光直径を３０μｍに設定する場合には、半導体レーザーとコア端面との間隔は４５μｍ程度となるが、この程度の間隔があれば半導体レーザー素子が１００℃位まで温度上昇することを考慮しても十分熱を逃がすことが可能である。
したがって、面発光レーザーアレイにおける半導体レーザーのスポット径が１〜２０μｍ、レーザービームの広がり角度が５°〜３０°程度のものが好ましく用いられ、また、アレイ間隔は１００〜５００μｍ程度のものが好ましい。例えば、富士ゼロックス株式会社のVCSEL-AM-0104、VCSEL-AM-0112等が好ましく用いられる。
【００３８】
また、光導波路シートのコア端面と、面発光レーザーアレイの半導体レーザーとの間の間隔を前記のように保つ手段としては、面発光レーザーアレイに前記間隔を維持するに十分な高さの枠を設ければよく、枠と光導波路シートとの取り付けは、接着剤などを用いて行なわれる。
【００３９】
また、本発明の光学素子には、発光部に加え受光部を設けてもよい。発光部としては光ダイオードアレイ等が好ましく用いられる。光ダイオードアレイは、ＳｉフォトダイオードアレイやＧａＡｓフォトダイオードアレイのように、面発光レーザーアレイと同じ波長の紫外に感度を持ち、感度の良いものが好ましい。
【００４０】
【実施例】
以下に実施例を示し本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
実施例１
Ｓｉ基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像して、図１に示すような４本の、断面が正方形の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ）を形成した。凸部と凸部の間隔は２５０μｍとした。次に、これを１２０℃でポストベークして、光導波路コア作製用原盤を作製した。
次に、この原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂（ダウコウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４）を流し込み、１２０℃で３０分間加熱して固化させた後、剥離して、前記断面が矩形の凸部に対応する凹部を持った型（型の厚さ：３ｍｍ）を作製した。さらに、前記型の両端を切断して下記紫外線硬化性樹脂の入出力部を作り鋳型とした。
【００４１】
この鋳型と、鋳型より一回り大きい膜厚１８８μｍのフィルム基材（アートンフイルム、日本合成ゴム（株）製、屈折率１．５１０）を密着させた。次に、鋳型の一端にある入出力部に、粘度が１３００ｍPa・ｓの紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製：ＰＪ３００１）を数滴落としたところ、毛細管現象により前記凹部に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して紫外線硬化させた。鋳型をアートンフイルムから剥離したところ、アートンフイルム上に前記原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。コアの屈折率は１．５９１であった。
次に、アートンフイルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフイルムと同じ１．５１０である紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ（株）製）を全面に塗布した後、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）た。フレキシブルな光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）が得られた。この高分子光導波路の損失は、０．３３ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シートのコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104、半導体レーザーのスポット径が１０μｍ、ビーム広がり角度が２５°、アレイ間隔が２５０μｍ）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４２】
実施例２
実施例１と同じ方法により断面が正方形の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ）を４本持った光導波路のコア作製用の原盤を作製した。次に、実施例１と同じ方法で型を作った後、両端を切断して鋳型とした。この鋳型と鋳型より一回り大きいアートンフイルム（膜厚１８８μｍ）を密着させ、鋳型の一端にある入出力部に、粘度が５００ｍPa・ｓの熱硬化性樹脂（ＪＳＲ（株）製）を数滴落としたところ、毛細管現象により前記凹部に熱硬化性樹脂が充填された。これを１３０℃のオーブン中で３０分間加熱して熱硬化させた。鋳型をアートンフイルムから剥離したところ、アートンフイルム上に前記原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。コアの屈折率は１．５７０であった。さらに、アートンフイルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフイルムと同じ１．５１０の熱硬化性樹脂（ＪＳＲ（株）製）を全面に塗布した後、加熱硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）た。フレキシブルな光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）が得られた。この高分子光導波路の損失は、０．３３ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シートのコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４３】
実施例３
実施例１と同じ方法により断面が正方形の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ）を４本持った光導波路のコア作製用の原盤を作製した。次に、実施例１と同じ方法で型を作った後、両端を切断して鋳型とした。この鋳型と鋳型より一回り大きいアートンフイルム（膜厚１８８μｍ）を密着させ、鋳型の一端にある入出力部に、粘度が１３００ｍPa・ｓの紫外線硬化樹脂（ＪＳＲ社製：ＰＪ３００１）を数滴落とした。この鋳型とアートンフイルムを密着させたものを、真空ポンプで減圧（１．０Ｐａ）した容器に入れた。ただちに毛細管現象により凹部に紫外線硬化性樹脂が充填された。これを容器から取り出した後、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して硬化させ、鋳型を剥離した。アートンフイルム上に屈折率１．５９１のコアが形成された。
さらに、アートンフイルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフイルムと同じ１．５１０の紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ（株）製）を全面に塗布した後、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を１０分間照射して紫外線硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）た。フレキシブルな光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）が得られた。この高分子光導波路の損失は、０．３３ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シートのコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４４】
実施例４
実施例３において、鋳型とアートンフィルムとを密着させ、鋳型の一端にある入出力部に、紫外線硬化性樹脂を数滴垂らしたものを、真空ポンプで減圧した容器に入れる代わりに、鋳型の入出力部のもう一方の端からダイヤフラム式吸引ポンプ（最大吸引圧３３．２５ＫＰａ）で吸引する他は、実施例３と同様にして、フレキシブルな光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）を作製した。この高分子光導波路の損失は、０．３３ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シートのコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４５】
実施例５
実施例１におけるアートンフイルム上にコアを形成する工程までを同じ方法により実施した。
次に、アートンフイルムのコア形成面に、アートンフイルム（膜厚１８８μｍ）を、屈折率１．５１０の接着剤（ＪＳＲ（株）製）を使って貼り合わせ、フレキシブルな光導波路シートを作製した。この高分子光導波路の損失は、０．３３ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）のコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４６】
実施例６
実施例１と同じ方法で鋳型を作製した。次に、この鋳型と鋳型より一回り大きいアートンフイルム（膜厚１８８μｍ）を密着させた。鋳型の一端にある入出力部に、粘度が１００ｍPa・ｓの紫外線硬化性樹脂（ＮＴＴ−ＡＴ社製）を数滴落とした。鋳型の入出力部のもう一方の端から真空ポンプで吸引したところ、毛細管現象により凹部に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して紫外線硬化させた。鋳型をアートンフイルムから剥離したところ、アートンフイルム上に原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。コアの屈折率は１．５７０であった。
【００４７】
次に、アートンフイルムのコア形成面に、アートンフイルム（膜厚１８８μｍ）を、屈折率１．５１０の接着剤（ＪＳＲ（株）製）を使って貼り合わせ、フレキシブルな光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）を作製した。この高分子光導波路の損失は、０．１５ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）のコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４８】
実施例７
実施例１において、紫外線硬化性樹脂をあらかじめ７０℃に加温し、これを鋳型の一端にある入出力部に数滴垂らした後、室温に戻した後で紫外線を照射する他は、実施例１と同様にして光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）を作製した。この高分子光導波路の損失は、０．３５ｄＢ／ｃｍであった。
次に、前記のようにして作製した光導波路シート（５０ｍｍ×３００ｍｍ）のコア端面に、１Ｘ４面発光レーザーアレイ（富士ゼロックス製：VCSEL-AM-0104）を、５０μｍのギャップを設けて取り付けて、面発光レーザーアレイ付きのフレキシブルな高分子導波路とした。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によって製造される光学素子は、レンズやミラーなどの光路変更素子が不要であるため、素子として極めて単純化されている。また、本発明によって製造される光学素子は、可撓性を有する高分子光導波路シートを用い、かつその端面に発光部を設けたため、素子全体のフレキシビリティーが高く、簡単に曲げるなどの変形をさせることができ、また変形させた状態で集積回路内に組み込むことができ、前記単純化された素子であることと相俟って、集積回路の集積度を大幅に高めることが可能になる。
本発明によって製造される光学素子は、種々の階層における光配線、たとえば機器装置間、機器装置内のボード間、ボード内のチップ間における光配線など、広範な用途に用いうる。
また、本発明の光学素子の製造方法は、極めて単純化され低コストである方法により可撓性高分子光導波路シートを作製した後、該可撓性高分子光導波路シートの端面に発光部を取り付けるだけでよいので、非常に簡易な方法であり、従来の高分子光導波路を用いる光学素子に対して比較にならないほどの低コストが達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の光学素子の一例を示す概念図である。
【図２】 本発明における光導波路シートの作製工程を示す概念図である。
【図３】 本発明における光導波路シートの他の作製工程を示す概念図である。
【符号の説明】
１ 光学素子
２ クラッド用可撓性フィルム基材
４ コア
６ クラッド層
７ 発光部
８ 受光部
１０ 原盤
２０ａ 鋳型形成用樹脂材料の層
２０ 鋳型
２２ 鋳型凹部
３０ クラッド用可撓性フィルム基材
４０ａ コア用硬化性樹脂
４０ コア
５０ クラッド層
５２ クラッド用フィルム
５４ 接着剤
６０ 高分子光導波路
Claims (15)
- １）光導波路用凸部が形成された原盤に硬化性シリコーン樹脂を硬化させた層を形成した後剥離して型を取り、次いで前記型に形成された光導波路用凸部に対応する凹部が露出するように型の両端を切断して鋳型を作製する工程、
２）前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程、
３）クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の一端を、コアとなる紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂に接触させ、該紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程、
４）進入させた紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程、
５）コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程、
を含む工程により可撓性高分子光導波路シートを作製した後、該シートにおけるコア端面に発光部を取り付ける、光学素子の製造方法。 - 前記クラッド層の形成が、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を塗布した後硬化させることによる請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記クラッド層の形成が、クラッド用のフィルムを該フィルムと近い屈折率をもつ接着剤により貼り合わせることによる請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記鋳型の表面エネルギーが１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍであることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記鋳型のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度が１５〜８０であることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記鋳型の表面粗さが０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記鋳型の光透過性が３５０ｎｍ〜７００ｎｍ領域において８０％以上であることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記鋳型の厚さが０．１ｍｍ〜５０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記クラッド用可撓性フィルム基材の屈折率が１．５５以下であることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記クラッド用可撓性フィルム基材が脂環式オレフィン樹脂フイルムであることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記脂環式オレフィン樹脂フイルムが主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖に極性基をもつ樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１０に記載の光学素子の製造方法。
- 紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に進入させる工程において、系を減圧することを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の粘度が１０ｍPa・ｓ〜２０００ｍPa・ｓであることを特徴とする請求項１記載の光学素子の製造方法。
- コアの径が１０μｍ〜５００μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
- 前記発光部が面発光レーザアレイであることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
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