JP6584050B2 - 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6584050B2 JP6584050B2 JP2013231729A JP2013231729A JP6584050B2 JP 6584050 B2 JP6584050 B2 JP 6584050B2 JP 2013231729 A JP2013231729 A JP 2013231729A JP 2013231729 A JP2013231729 A JP 2013231729A JP 6584050 B2 JP6584050 B2 JP 6584050B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- core layer
- resin composition
- optical
- photosensitive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
- G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明の光導波路用感光性樹脂組成物(以下、単に「感光性樹脂組成物」という場合がある。)は、樹脂成分として重合性置換基を有する脂肪族系樹脂、および、光重合開始剤を用いて得られるものである。そして、本発明においては、樹脂成分が、上記重合性置換基を有する脂肪族系樹脂を2種以上含み、かつ、重合性置換基を有し固形を示す脂肪族系樹脂のみからなることを特徴とする。また、本発明において、「液状」、あるいは「固形」とは、25℃の温度下において「液状」または「固形」状態を呈することを意味する。
以下、各種成分について順に説明する。
上記重合性置換基を有する脂肪族系樹脂としては、例えば、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物等の多官能脂肪族エポキシ樹脂、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂肪族エポキシ樹脂があげられる。さらには、バインダー樹脂としての作用を奏する樹脂として、例えば、芳香環を有さない、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂等があげられる。これらは2種以上併せて用いられる。具体的には、EHPE3150、EHPE3150CE(いずれもダイセル社製)、YX−8040、YX−8000、YX−8034(いずれも三菱化学社製)、ST−4000D(新日鐵化学社製)、セロキサイド2021P(ダイセル社製)等があげられる。なお、本発明においては、脂肪族エポキシ樹脂としては、脂環式エポキシ樹脂を含める趣旨である。そして、上記脂肪族系樹脂としては、固形を示すもののみからなり、この場合の固形とは上述のとおり常温(25℃)の温度下において固体状態を呈することを意味する。
上記光重合開始剤は、感光性樹脂組成物に対して光照射による硬化性を付与するため、例えば、紫外線硬化性を付与するために用いられるものである。
つぎに、本発明の感光性樹脂組成物をコア層の形成材料として用いてなる光導波路について説明する。
下記のようにしてコア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
遮光条件下にて、固形多官能脂肪族エポキシ樹脂(EHPE3150、ダイセル社製)100部、光酸発生剤(SP−170、アデカ社製)1部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤(Songnox1010、共同薬品社製)0.5部、リン系酸化防止剤(HCA、三光社製)0.5部を、乳酸エチル30部に混合し、85℃加熱下にて撹拌完溶させ、その後室温(25℃)まで冷却した後、直径1.0μmのメンブランフィルタを用い加熱加圧濾過を行なうことにより、コア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、脂肪族系樹脂の成分配合を、固形多官能脂肪族エポキシ樹脂(EHPE3150、ダイセル社製)50部、固形水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(YX―8040、三菱化学社製)50部とした。それ以外は参考例1と同様にしてコア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、脂肪族系樹脂の成分配合を、固形多官能脂肪族エポキシ樹脂(EHPE3150、ダイセル社製)50部、二官能脂環式エポキシ樹脂(3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート:セロキサイド2021P、ダイセル社製)50部とし、乳酸エチルの配合量を20部とした。それ以外は参考例1と同様にしてコア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、脂肪族系樹脂の成分配合を、固形多官能脂肪族エポキシ樹脂(EHPE3150、ダイセル社製)20部、二官能脂環式エポキシ樹脂(3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート:セロキサイド2021P、ダイセル社製)80部とし、乳酸エチルの配合量を10部とした。それ以外は参考例1と同様にしてコア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、脂肪族系樹脂の成分配合を、固形水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(YX―8040、三菱化学社製)50部、二官能脂環式エポキシ樹脂(3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート:セロキサイド2021P、ダイセル社製)50部とした。それ以外は参考例1と同様にしてコア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、脂肪族系樹脂の成分配合を、固形水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(YX―8040、三菱化学社製)20部、二官能脂環式エポキシ樹脂(3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート:セロキサイド2021P、ダイセル社製)80部とし、乳酸エチルの配合量を10部とした。それ以外は参考例1と同様にしてコア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合組成を、芳香族樹脂であるクレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂(YDCN−700−10、新日鉄住金化学社製)100部とし、乳酸エチルの配合量を40部とした。それ以外は参考例1と同様にしてコア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合組成を、脂肪族系樹脂である固形多官能脂肪族エポキシ樹脂(EHPE3150、ダイセル社製)50部と、芳香族樹脂であるクレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂(YDCN−700−10、新日鉄住金化学社製)50部とし、乳酸エチルの配合量を40部とした。それ以外は参考例1と同様にしてコア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合組成を、脂肪族系樹脂である固形多官能脂肪族エポキシ樹脂(EHPE3150、ダイセル社製)90部と、芳香族樹脂である液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER828、三菱化学社製)10部とした。それ以外は参考例1と同様にしてコア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
酸化膜付きのシリコン基板(厚み500μm)上に、スピンコート法により上記実施例および比較例にて得られた感光性ワニスを厚み5〜10μm程度となるように塗工した。ついで、ホットプレート上にてプリベーク(100℃×5分間)した後、混線(ブロード光)にて5000mJ(波長365nm積算)の露光を行ない、後加熱(120℃×5分間)を行なうことにより薄膜を形成した。つぎに、上記薄膜中に波長850nmの光をプリズムカップリングにより入射させ、上記薄膜中を伝搬させた。そして、伝搬長を変えて、その長さにおける光強度を光計測システム(オプティカルマルチパワーメーターQ8221、アドバンテスト社製)にて測定し、伝搬長に対する光損失をプロットし、直線近似を行ない、その直線の傾きから各感光性ワニスにおける材料損失を算出し、下記の基準に基づき評価した(プリズムカップラー法)。
○:材料損失が0.04dB/cm以下であった。
×:材料損失が0.04dB/cmを超える結果となった。
つぎに、上記実施例のコア層形成材料となる感光性ワニスを用いて光導波路を作製した。まず、光導波路の作製に先立って、クラッド層形成材料である感光性ワニスを調製した。
<クラッド層形成材料の調製>
遮光条件下にて、液状二官能フッ化アルキルエポキシ樹脂(H022、東ソーエフテック社製)50部、液状二官能脂環式エポキシ樹脂(セロキサイド2021P、ダイセル社製)50部、光酸発生剤(アデカオプトマーSP−170、アデカ社製)4.0部、リン系酸化防止剤(HCA、三光社製)0.54部、シランカップリング剤(KBM−403、信越シリコーン社製)1部を混合し80℃加熱下にて撹拌完溶させ、その後室温(25℃)まで冷却した後、直径1.0μmのメンブランフィルタを用いて加熱加圧濾過を行なうことにより、クラッド層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
<アンダークラッド層の作製>
スピンコーターを用いて、上記クラッド層形成材料である感光性ワニスを厚み約500μmのシリコンウェハ上に塗工した後、混線(ブロード光)にて5000mJ(波長365nm積算)の露光を行なった。その後、130℃×10分間の後加熱を行なうことによりアンダークラッド層(厚み20μm)を作製した。
形成されたアンダークラッド層上に、スピンコーターを用いて、コア層形成材料である感光性ワニス(実施例1品)を塗工した後、ホットプレート上にて有機溶剤(乳酸エチル)を乾燥させる(130℃×5分間)ことにより、未硬化フィルム状態の未硬化層を形成した。形成された未硬化層に対して、混線(ブロード光)にて9000mJ(波長365nm積算)のマスクパターン露光〔パターン幅/パターン間隔(L/S)=50μm/200μm〕を行ない、後加熱(140℃×5分間)を行なった。その後、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)中にて現像(25℃×3分間)を行ない、水洗し、ホットプレート上にて水分を乾燥(120℃×5分間)させることにより、所定パターンのコア層(厚み55μm)を作製した。
Claims (8)
- 樹脂成分および光重合開始剤を含有する光導波路用感光性樹脂組成物であって、上記樹脂成分が、重合性置換基を有する脂肪族系樹脂を2種以上含み、かつ、重合性置換基を有し固形を示す脂肪族系樹脂のみからなることを特徴とする光導波路用感光性樹脂組成物。
- 重合性置換基がエポキシ基である請求項1記載の光導波路用感光性樹脂組成物。
- 光重合開始剤が、光酸発生剤である請求項1または2記載の光導波路用感光性樹脂組成物。
- 有機溶剤を含有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の光導波路用感光性樹脂組成物。
- 基材とその基材上にクラッド層が形成され、さらに上記クラッド層中に所定パターンで、光信号を伝搬するコア層が形成されてなる光導波路におけるコア層形成材料である請求項1〜4のいずれか一項に記載の光導波路用感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の光導波路用感光性樹脂組成物をフィルム状に形成してなる光導波路コア層形成用光硬化性フィルム。
- 基材とその基材上にクラッド層が形成され、さらに上記クラッド層中に所定パターンで、光信号を伝搬するコア層が形成されてなる光導波路であって、上記コア層が、請求項1〜4のいずれか一項に記載の光導波路用感光性樹脂組成物、または請求項6記載の光導波路コア層形成用光硬化性フィルムを硬化させることにより形成されてなることを特徴とする光導波路。
- 請求項7記載の光導波路を備えることを特徴とする光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013231729A JP6584050B2 (ja) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
TW103136812A TWI659057B (zh) | 2013-11-08 | 2014-10-24 | 光波導用感光性樹脂組成物及光波導芯層形成用光硬化性薄膜、以及使用其之光波導、光.電傳送用混合撓性印刷配線板 |
PCT/JP2014/078334 WO2015068593A1 (ja) | 2013-11-08 | 2014-10-24 | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
CN201480055027.9A CN105593727B (zh) | 2013-11-08 | 2014-10-24 | 光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、光波导及挠性印刷电路板 |
EP14860371.5A EP3045946A1 (en) | 2013-11-08 | 2014-10-24 | Photosensitive resin composition for optical waveguide and photocurable film for formation of optical waveguide core layer, as well as optical waveguide using same and mixed-mounting flexible printed wiring board for optical and electrical transmission |
US15/030,195 US9696491B2 (en) | 2013-11-08 | 2014-10-24 | Photosensitive resin composition for optical waveguide and photocurable film for formation of optical waveguide core layer, as well as optical waveguide using same and mixed-mounting flexible printed wiring board for optical and electrical transmission |
KR1020167008942A KR102312851B1 (ko) | 2013-11-08 | 2014-10-24 | 광도파로용 감광성 수지 조성물 및 광도파로 코어층 형성용 광경화성 필름, 그리고 그것을 이용한 광도파로, 광·전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013231729A JP6584050B2 (ja) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015092209A JP2015092209A (ja) | 2015-05-14 |
JP6584050B2 true JP6584050B2 (ja) | 2019-10-02 |
Family
ID=53041375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013231729A Active JP6584050B2 (ja) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9696491B2 (ja) |
EP (1) | EP3045946A1 (ja) |
JP (1) | JP6584050B2 (ja) |
KR (1) | KR102312851B1 (ja) |
CN (1) | CN105593727B (ja) |
TW (1) | TWI659057B (ja) |
WO (1) | WO2015068593A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6344792B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2018-06-20 | 日東電工株式会社 | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
JP6566417B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2019-08-28 | 日東電工株式会社 | 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
JP6694180B2 (ja) | 2016-01-29 | 2020-05-13 | 日東電工株式会社 | 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06281831A (ja) * | 1993-03-25 | 1994-10-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気配線・光配線混載フレキシブルプリント配線板及びその基板 |
ATE181938T1 (de) * | 1993-04-27 | 1999-07-15 | Teijin Chemicals Ltd | Modifiziertes aromatisches polycarbonat harz und modifiziertes phenol zu seine herstellung |
JP3516908B2 (ja) * | 2000-08-18 | 2004-04-05 | 出光石油化学株式会社 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 |
US7374862B2 (en) * | 2003-03-06 | 2008-05-20 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Photosensitive resin composition and curing product thereof |
JP2005221556A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Nitto Denko Corp | 光導波路の製法 |
KR101394683B1 (ko) | 2004-10-07 | 2014-05-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 광도파로 형성용 수지 조성물, 광도파로 형성용 수지필름 및 이것을 이용한 광도파로 |
CN101035855B (zh) * | 2004-10-07 | 2011-06-15 | 日立化成工业株式会社 | 光学材料用树脂组合物、光学材料用树脂薄膜及使用其的光导 |
JP5598254B2 (ja) | 2004-12-13 | 2014-10-01 | 日立化成株式会社 | 光導波路材料用樹脂組成物、光導波路材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路 |
JP5465453B2 (ja) | 2009-03-26 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、光伝送用フレキシブルプリント配線板、及び電子情報機器 |
JP2012003107A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Nitto Denko Corp | 光導波路デバイス |
JP5425141B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2014-02-26 | 日東電工株式会社 | Sprセンサセルおよびsprセンサ |
JP5905303B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2016-04-20 | 日東電工株式会社 | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物およびそれより得られる光導波路形成用硬化性フィルム並びに光伝送用フレキシブルプリント基板 |
JP5905325B2 (ja) * | 2012-04-25 | 2016-04-20 | 日東電工株式会社 | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用硬化性フィルム、ならびに光伝送用フレキシブルプリント基板、およびその製法 |
JP6332590B2 (ja) * | 2013-11-08 | 2018-05-30 | 日東電工株式会社 | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
-
2013
- 2013-11-08 JP JP2013231729A patent/JP6584050B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-24 WO PCT/JP2014/078334 patent/WO2015068593A1/ja active Application Filing
- 2014-10-24 US US15/030,195 patent/US9696491B2/en active Active
- 2014-10-24 EP EP14860371.5A patent/EP3045946A1/en not_active Withdrawn
- 2014-10-24 CN CN201480055027.9A patent/CN105593727B/zh active Active
- 2014-10-24 KR KR1020167008942A patent/KR102312851B1/ko active IP Right Grant
- 2014-10-24 TW TW103136812A patent/TWI659057B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015068593A1 (ja) | 2015-05-14 |
US20160238788A1 (en) | 2016-08-18 |
CN105593727B (zh) | 2020-07-31 |
JP2015092209A (ja) | 2015-05-14 |
KR20160083854A (ko) | 2016-07-12 |
TW201529702A (zh) | 2015-08-01 |
CN105593727A (zh) | 2016-05-18 |
TWI659057B (zh) | 2019-05-11 |
US9696491B2 (en) | 2017-07-04 |
KR102312851B1 (ko) | 2021-10-13 |
EP3045946A1 (en) | 2016-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5905303B2 (ja) | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物およびそれより得られる光導波路形成用硬化性フィルム並びに光伝送用フレキシブルプリント基板 | |
KR102115637B1 (ko) | 광도파로용 감광성 에폭시 수지 조성물, 광도파로 형성용 경화성 필름, 및 감광성 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조한 광도파로 및 광ㆍ전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판, 및 그 광도파로의 제법 | |
TWI619763B (zh) | 感光性環氧樹脂組成物及光波導芯層形成用硬化性薄膜、以及使用其之光波導、光.電傳送用混合撓性印刷配線板 | |
KR102605384B1 (ko) | 광도파로용 감광성 수지 조성물 및 광도파로 코어층 형성용 광경화성 필름, 및 그것을 이용한 광도파로, 광·전기 전송용 혼재 플렉시블 프린트 배선판 | |
JP6584050B2 (ja) | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 | |
JP6274498B2 (ja) | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 | |
WO2018116648A1 (ja) | 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルムおよびそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 | |
WO2017130849A1 (ja) | 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 | |
JP6332590B2 (ja) | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 | |
JP6344792B2 (ja) | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 | |
JP6332619B2 (ja) | 光導波路用感光性樹脂組成物および光導波路コア層形成用光硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 | |
WO2016203999A1 (ja) | 光導波路形成用感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用感光性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20131108 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20170922 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170922 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180604 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180604 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20180612 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20180706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20181024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20190711 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190711 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20190903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6584050 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |