TWI810334B - 深切緩進磨削方法 - Google Patents

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TWI810334B
TWI810334B TW108125925A TW108125925A TWI810334B TW I810334 B TWI810334 B TW I810334B TW 108125925 A TW108125925 A TW 108125925A TW 108125925 A TW108125925 A TW 108125925A TW I810334 B TWI810334 B TW I810334B
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

本發明的課題是在深切緩進磨削(Creep Feed Grinding)方法中，將工件的被磨削面形成凹凸少的漂亮的面。 其解決手段，深切緩進磨削方法，係磨削手段(7)的旋轉軸(70)對於平台(30)的保持面(300a)，比Z軸方向更傾斜，將磨削砥石(741)下面與保持面(300a)的距離形成最小的側設為磨削輪(74)的前方，且將磨削砥石(741)下面與保持面(300a)的距離成為最大的側設為磨削輪(74)的後方，具備： 利用Z軸方向移動手段(5)，將前方的磨削砥石(741)的下面定位成比被保持於平台(30)的板狀工件(W)上面更低，且利用Y軸方向移動手段(14)，將被保持的板狀工件(W)定位於比前方的磨削砥石(741)更後方側之工程；及 定位工程後，利用Y軸方向移動手段(14)，使平台(30)對於磨削手段(7)，移動至從磨削輪(74)的後方朝向前方的方向，以前方的磨削砥石(741)的下面及內側面來磨削板狀工件(W)之工程。

Description

深切緩進磨削方法
本發明是有關磨削板狀工件的深切緩進磨削方法。
以保持平台來吸引保持具備電極的板狀工件，使環狀地配設磨削砥石的磨削輪旋轉，深切緩進磨削該板狀工件的上面時，若將磨削砥石定位於預定的高度，一邊使在與保持平台的保持面方向平行的Y軸方向保持板狀工件的保持平台朝向磨削砥石移動，一邊以磨削砥石的外周面(外側面)來磨削，則可確保大的磨削力(例如參照專利文獻1或2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2010-016181號公報 [專利文獻2] 日本特開2009-69759號公報
(發明所欲解決的課題)
但，若以磨削砥石的外周面來淺磨削板狀工件，則在工件的被磨削面產生凹凸等，有被磨削面粗糙的情形。因此，在深切緩進磨削方法中，有使工件的磨削後的被磨削面形成漂亮的面的課題。
又，若深切緩進磨削外形長的板狀工件，則因磨削砥石的消耗，磨削砥石開始進入工件之處的厚度與在磨削終了後磨削砥石離開工件之處的厚度會有產生大的厚度差的情形。 因此，在對長的板狀工件實施深切緩進磨削時，有縮小被磨削面的厚度差的課題。 (用以解決課題的手段)
用以解決上述課題的本發明係一種深切緩進磨削方法，係利用磨削裝置，以被定位於比該板狀工件的上面更低的位置的該磨削砥石來磨削板狀工件之深切緩進磨削方法，該磨削裝置係具備： 保持平台，其係具有保持板狀工件的保持面； 磨削手段，其係將環狀地配設磨削砥石的磨削輪安裝於連結至旋轉軸的前端的固定台架，使該旋轉軸旋轉，以該磨削砥石來磨削板狀工件； Y軸方向移動手段，其係使該保持平台與該磨削手段相對地移動於與該保持面方向平行的Y軸方向；及 Z軸方向移動手段，其係使該磨削手段移動於與Y軸方向正交且對於該保持面垂直的Z軸方向， 其特徵為： 該旋轉軸，係對於該保持面，比Z軸方向更傾斜，將該磨削砥石的下面與該保持面的距離形成最小的側設為該磨削輪的前方，且將該磨削砥石的下面與該保持面的距離成為最大的側設為該磨削輪的後方， 具備： 定位工程，其係利用該Z軸方向移動手段，將該前方的磨削砥石的下面定位成比被保持於該保持平台的板狀工件的上面更低，且利用該Y軸方向移動手段，將被保持於該保持平台的板狀工件定位於比該前方的磨削砥石更後方側；及 磨削工程，其係於該定位工程之後，利用該Y軸方向移動手段，使該保持平台對於該磨削手段，移動至從該磨削輪的該後方朝向該前方的方向，以該前方的磨削砥石的下面及內側面來磨削板狀工件。
在本發明的深切緩進磨削方法中，具備： 測定工程，其係以被配設於前述環狀的磨削砥石的外側的上面高度測定手段來測定剛開始深切緩進磨削之後的板狀工件的上面高度；及 修正工程，其係按照在該測定工程測定的測定值來使前述磨削手段移動於Z軸方向，縮小磨削後的板狀工件的厚度差。
在本發明的深切緩進磨削方法中，在前述定位工程中，將前述後方的磨削砥石的下面定位於比被保持於前述保持平台的板狀工件的上面更低的位置為理想。 [發明的效果]
本發明的深切緩進磨削，係旋轉軸對於保持面，比Z軸方向更傾斜，將磨削砥石的下面與保持面的距離形成最小的側設為磨削輪的前方，且將磨削砥石的下面與保持面的距離成為最大的側設為磨削輪的後方， 具備： 定位工程，其係利用Z軸方向移動手段，將前方的磨削砥石的下面定位成比被保持於保持平台的板狀工件的上面更低，且利用Y軸方向移動手段，將被保持於保持平台的板狀工件定位於比前方的磨削砥石更後方側；及 磨削工程，其係於定位工程之後，利用Y軸方向移動手段，使保持平台對於磨削手段，移動至從磨削輪的後方朝向前方的方向，以前方的磨削砥石的下面及內側面來磨削板狀工件， 藉此，可使磨削後的板狀工件的上面成為未產生凹凸等的漂亮的被磨削面。
本發明的深切緩進磨削，係具備： 測定工程，其係以被配設於環狀的磨削砥石的外側的上面高度測定手段來測定剛開始深切緩進磨削之後的板狀工件的上面高度；及 修正工程，其係按照在測定工程測定的測定值來使磨削手段移動於Z軸方向，縮小磨削後的板狀工件的厚度差， 藉此，可縮小磨削後的板狀工件W的厚度差。
在定位工程中，將後方的磨削砥石的下面定位於比被保持於保持平台的板狀工件的上面更低的位置， 藉此，首先以後方的磨削砥石的外側面及下面來大幅度磨削板狀工件，且進一步以前方的磨削砥石的內側面及下面來磨削被後方的磨削砥石的外側面及下面所磨削的板狀工件的上面，藉此可使磨削後的板狀工件的上面成為未產生凹凸等的漂亮的被磨削面。
圖1所示的磨削裝置1是藉由旋轉的磨削輪74來磨削被保持於保持平台30上的板狀工件W之裝置，具備：延伸於Y軸方向的裝置底部10，及被立設在裝置底部10上的後方(+Y方向側)的支柱11。 磨削裝置1的裝置底部10上的前方(-Y方向側)是對於保持平台30上進行板狀工件W的裝卸的裝卸區域，裝置底部10上的後方是藉由磨削手段7來進行被保持於保持平台30上的板狀工件W的磨削的磨削區域。
在圖2詳示的板狀工件W是具有：例如由PCB等所成的矩形狀的基板W1，及母材為矽等的矩形狀的晶片W2。在基板W1的上面接合晶片W2的下面。 在晶片W2的上面是形成有未圖示的裝置。在此裝置的表面是分別立設有複數的圓柱狀的電極E。電極E是構成為例如以銅為主要素。 在晶片W2的上面是藉由環氧樹脂等的樹脂層J來密封，各電極E的上端部是藉由樹脂層J來覆蓋。
樹脂層J的上面是成為板狀工件W的上面Wa，基板W1的下面是成為板狀工件W的下面Wb。板狀工件W的下面Wb是亦可例如貼著未圖示的保護膠帶來保護。 作為矩形狀的板狀工件W的大小之一例，縱600mm×橫300mm。
例如，圖1所示的保持平台30是具備：由多孔構件等所成，吸附板狀工件W的吸附部300，及支撐吸附部300的框體301。吸附部300是連通至真空發生裝置等的未圖示的吸引源，藉由吸引源吸引而產生的吸引力會被傳達至吸附部300的露出面的保持面300a，藉此保持平台30可在保持面300a上吸引保持板狀工件W。 並且，保持平台30是一面藉由蓋39來包圍周圍，一面藉由被配設在保持平台30的下方的旋轉手段34來可繞著Z軸方向的軸心旋轉。 另外，旋轉手段34是磨削加工中使停止，因此亦可不具備。
在保持平台30、蓋39及被連結至蓋39的蛇腹蓋39a的下方是配設有使保持平台30移動於與保持面300a方向平行的Y軸方向的Y軸方向移動手段14。Y軸方向移動手段14是具備：具有Y軸方向的軸心的滾珠螺桿140、與滾珠螺桿140平行配設的一對的導軌141、連結至滾珠螺桿140使滾珠螺桿140轉動的馬達142、及在內部具備的螺帽會螺合於滾珠螺桿140且底部會滑動於導軌141上的可動板143，一旦馬達142使滾珠螺桿140轉動，則伴隨於此，可動板143會被引導於導軌141而移動於Y軸方向，在可動板143上經由旋轉手段34來配設的保持平台30會移動至Y軸方向。蛇腹蓋39a是隨著保持平台30的移動而伸縮於Y軸方向。
在支柱11的前面是配設有使磨削手段7移動於與Y軸方向正交且對於保持平台30的保持面300a垂直的Z軸方向之Z軸方向移動手段5。Z軸方向移動手段5是具備：具有Z軸方向的軸心的滾珠螺桿50、與滾珠螺桿50平行配設的一對的導軌51、連結至滾珠螺桿50的上端使滾珠螺桿50轉動的馬達52、及內部的螺帽會螺合於滾珠螺桿50且側部會滑接於導軌51的昇降板53，一旦馬達52使滾珠螺桿50轉動，則伴隨於此，昇降板53會被引導於導軌51而往返移動於Z軸方向，被固定於昇降板53的磨削手段7會被磨削進給於Z軸方向。
磨削手段7是具備： 軸方向對於保持平台30的保持面300a，比Z軸方向更傾斜的旋轉軸70； 可旋轉地支撐旋轉軸70的機殼(housing)71； 旋轉驅動旋轉軸70的馬達72； 被連結至旋轉軸70的前端的圓形板狀的固定台架(mount)73； 被安裝於固定台架73的下面的磨削輪74；及 支撐機殼71，其側面會被固定於Z軸方向移動手段5的昇降板53的支架(holder)75。
藉由旋轉軸70比Z軸方向更傾斜，環狀的磨削砥石741也形成比Z軸方向更傾斜的狀態。而且，將圖2所示的磨削砥石741的下面741b與保持平台30的保持面300a的距離形成最小的側(-Y方向側)設為磨削輪74的前方(亦即，磨削砥石741的前方)。並且，將磨削砥石741的下面741b與保持面300a的距離成為最大的側(圖2的+Y方向側)設為磨削輪74的後方(磨削砥石741的後方)。 另外，在圖2中，將磨削裝置1的各構成要素的一部分簡略化及省略表示。
旋轉軸70之來自Z軸方向的傾斜角度是成為些微的角度，該角度是例如對應於磨削輪74的直徑來設定預定的值。 旋轉軸70之來自Z軸方向的傾斜角度，例如磨削輪74的直徑(mm)為Φ300時，被設成前方的磨削砥石741的下面741b的高度位置與後方的磨削砥石741的下面741b的高度位置的差L0例如成為20μm~30μm的角度。 又，旋轉軸70之來自Z軸方向的傾斜角度，例如磨削輪74的直徑(mm)為Φ500時，被設定成前方的磨削砥石741的下面741b的高度位置與後方的磨削砥石741的下面741b的高度位置的差L0例如成為30μm~50μm的角度。 另外，保持平台30的保持面300a在旋轉軸70被傾斜的狀態下，以磨削砥石741的下面741b磨削，下面741b與保持面300a被平行之後，使板狀工件W保持於保持面300a，以磨削砥石741的下面741b磨削。
磨削輪74是具備圓環狀的輪基台740，在輪基台740的底面的外周側的區域是環狀地配設有大致長方體形狀的複數的磨削砥石741。磨削砥石741是以預定的黏合劑來固定鑽石砥粒等而成形。並且，磨削砥石741是例如用以磨削具備以銅等所構成的電極E的板狀工件W的砥石，砥石中的空孔的比例或大小與通常的磨削砥石作比較為大者。磨削砥石741中的空孔的比例或大小被設定成大的理由是因為若以通常的磨削砥石來磨削電極E，則構成電極E的銅容易堵塞於磨削砥石的空孔，所以為了防止此堵塞。另一方面，因為磨削砥石741是空孔的比例或大小被設定成大的砥石，所以隨著板狀工件W的磨削的磨耗量也比通常的磨削砥石大。
例如，在旋轉軸70的內部，連通至磨削水供給源而成為磨削水的通道的未圖示的流路會貫通於旋轉軸70的軸方向來形成，流路是開口成可在磨削輪74的底面朝向磨削砥石741噴出磨削水。
如圖1所示般，在保持平台30的移動路徑上方，配設有以接觸式來測定被保持於保持平台30的板狀工件W的上面Wa的高度之上面高度測定手段38。上面高度測定手段38是在其前端具備昇降於上下方向接觸於被測定面的接觸頭(contact)380，該接觸頭380是例如被形成朝向下方漸次縮徑的銳頭狀。接觸頭380是藉由臂部381來支持，臂部381是可藉由內藏於其內部的彈簧所產生的推壓力來以適當的力對於被測定面推壓接觸頭380。正在實施深切緩進磨削之中，上面高度測定手段38是在磨削手段7的環狀的磨削砥石741的外側測定板狀工件W的上面Wa的高度。 另外，上面高度測定手段是亦可為將測定光照射至板狀工件W的上面Wa的非接觸式者。
如圖1所示般，磨削裝置1是具備包含CPU及記憶體等的記憶部91進行裝置全體的控制的控制手段9。控制手段9是藉由未圖示的配線來電性連接至Z軸方向移動手段5、Y軸方向移動手段14等，在控制手段9的控制之下，控制藉由Z軸方向移動手段5之磨削手段7往Z軸方向的移動動作及定位高度、及藉由Y軸方向移動手段14之保持平台30的移動速度等。
例如，上述的Z軸方向移動手段5的馬達52是藉由從未圖示的脈衝振盪器供給的驅動脈衝來動作的脈衝馬達。控制手段9是計數被供給至Z軸方向移動手段5的驅動脈衝數。辨識磨削手段7的高度位置。 另外，亦可將Z軸方向移動手段5的馬達52設為伺服馬達，作為旋轉編碼器會被連接至伺服馬達的構成。旋轉編碼器是被連接至亦具有作為伺服放大器的機能的控制手段9，從控制手段9對於伺服馬達供給動作訊號之後，對於控制手段9輸出編碼器訊號(伺服馬達的旋轉數)。控制手段9是依據接受的編碼器訊號，算出磨削手段7的Z軸方向的移動量，辨識其高度位置。
(深切緩進磨削方法的實施形態1) 以下，利用圖1~圖4來說明有關藉由磨削裝置1來深切緩進磨削板狀工件W時的各工程。
(1)定位工程 首先，圖1、2所示的板狀工件W會在裝置底部10上的裝卸區域，將樹脂層J朝向上側，載置於保持平台30的保持面300a上。然後，藉由被連接至保持平台30的未圖示的吸引源作動而產生的吸引力傳達至保持面300a，板狀工件W會藉由保持平台30來吸引保持。
藉由Y軸方向移動手段14使吸引保持板狀工件W的保持平台30從裝置底部10上的裝卸區域移動至磨削區域內的+Y方向的預定的位置，保持平台30會被定位於Y軸方向進給的開始位置。亦即，被保持於保持平台30的板狀工件W會被定位於比磨削砥石741的下面741b與保持平台30的保持面300a的距離形成最小的前方側(-Y方向側)的磨削砥石741更後方側。
而且，磨削手段7會藉由Z軸方向移動手段5來朝-Z方向傳送，在藉由控制手段9之Z軸方向移動手段5的控制下，磨削手段7會被定位於成為磨削砥石741的最下端的前方的磨削砥石741切入至板狀工件W的上面Wa的預定的高度位置。亦即，前方的磨削砥石741的下面741b會形成被定位成比被保持於保持平台30的板狀工件W的上面Wa更低的狀態。另外，磨削手段7的被定位的高度位置是前方的磨削砥石741的下面741b及內側面741c會預定量切入至樹脂層J及電極E的高度位置。 另外，在磨削加工之前，實施記憶前方(-Y方向側)的該磨削砥石741的下面741b接觸於保持平台30的保持面300a的磨削手段7的高度位置之建立(set up)，被定位成比被保持於保持平台30的板狀工件W的上面Wa更低的該前方的磨削砥石741的下面741b的位置是從建立記憶之磨削手段7的高度位置到板狀工件W的完工厚度上的位置。
(2)磨削工程 圖1所示的馬達72會將旋轉軸70旋轉驅動於例如從+Z方向來看逆時針方向，伴隨於此，磨削輪74會旋轉。 如圖3所示般，Y軸方向移動手段14會使吸引保持板狀工件W的保持平台30以預定的進給速度來移動至-Y方向，亦即，使保持平台30對於磨削手段7，移動至從磨削輪74的後方(+Y方向側)朝向前方(-Y方向側)的方向。然後，以旋轉的前方的磨削砥石741的下面741b及內側面741c來磨削板狀工件W的樹脂層J及電極E的圓形上面。另外，在被磨削的板狀工件W的上面Wa出現的樹脂層J的面積與全電極E的圓形上面的面積的合計的比率之一例是例如樹脂層J：全電極E的圓形上面=20：80。 另外，旋轉的後方(+Y方向側)的磨削砥石741是未磨削板狀工件W。
然後，如圖4所示般，使保持平台30移動至-Y方向的預定的位置，藉由前方的磨削砥石741的下面741b及內側面741c來磨削板狀工件W的上面Wa全面之後，磨削手段7會拉起至+Z方向而從板狀工件W離開。
如上述般，本發明的深切緩進磨削方法是具備：旋轉軸70對於保持平台30的保持面300a，比Z軸方向更傾斜，將磨削砥石741的下面741b與保持平台30的保持面300a的距離形成最小的側設為磨削輪74的前方，且將磨削砥石741的下面741b與保持平台30的保持面300a的距離成為最大的側設為磨削輪74的後方，利用Z軸方向移動手段5，將該前方(-Y方向側)的磨削砥石741的下面741b定位成比被保持於保持平台30的板狀工件W的上面Wa更低，且利用Y軸方向移動手段14，將被保持於保持平台30的板狀工件W定位於比前方的磨削砥石741更後方側(+Y方向側)的定位工程，及定位工程之後，利用Y軸方向移動手段14，使保持平台30對於磨削手段7，移動成從磨削輪74的後方(+Y方向)朝向前方(-Y方向)，以前方的磨削砥石741的下面741b及內側面741c來磨削板狀工件W的磨削工程，藉此可使磨削後的板狀工件W的被磨削面之上面Wa成為幾乎未產生凹凸等的漂亮的被磨削面。
(深切緩進磨削方法的實施形態2) 以下，利用圖1及圖5~圖8說明有關藉由磨削裝置1來深切緩進磨削板狀工件W時的各工程。
(1)定位工程 定位工程會與實施形態1的情況同樣進行，被保持於保持平台30的板狀工件W會被定位於比圖5所示的磨削砥石741的下面741b與保持平台30的保持面300a的距離形成最小的前方側(-Y方向側)的磨削砥石741更後方側。並且，前方(-Y方向側)的磨削砥石741的下面741b會形成被定位成比被保持於保持平台30的板狀工件W的上面Wa更低的狀態。另外，磨削手段7的被定位的高度位置是前方的磨削砥石741的下面741b及內側面741c會預定量切入至樹脂層J及電極E的高度位置，用以將被磨削的板狀工件W設為所望的厚度(完工厚度)的高度位置Z0(初期高度位置Z0)。 並且，在本實施形態2中，記憶磨削手段7的高度位置之建立也是事前進行，被定位成比被保持於保持平台30的板狀工件W的上面Wa更低的該前方的磨削砥石741的下面741b的位置是從建立記憶之磨削手段7的高度位置到板狀工件W的完工厚度上的位置。
(2)磨削工程 馬達72會將旋轉軸70旋轉驅動於例如從+Z方向來看逆時針方向，伴隨於此，磨削輪74會旋轉。如圖6所示般，Y軸方向移動手段14會使吸引保持板狀工件W的保持平台30移動至-Y方向，亦即，使保持平台30對於磨削手段7，移動至從磨削輪74的後方(+Y方向側)朝向前方(-Y方向側)的方向。然後以旋轉的前方的磨削砥石741的下面741b及內側面741c來磨削板狀工件W的樹脂層J及電極E的圓形上面。
(3)測定工程 在磨削工程中，如圖6所示般，上述深切緩進磨削加工開始的同時，上面高度測定手段38的接觸頭380下降，接觸於以環狀的磨削砥石741的外側來剛開始磨削板狀工件W之後的被磨削的上面Wa而開始測定其高度。然後，上面高度測定手段38會每單位時間依序將有關測定的板狀工件W的剛開始磨削之後的被磨削的上面Wa的高度及之後被磨削的上面Wa的高度的資訊傳送至控制手段9。被傳送至控制手段9的該資訊是被依序記憶於控制手段9的記憶部91。
例如圖6所示般，上面高度測定手段38所測定的板狀工件W的剛開始磨削之後的被磨削的上面Wa的高度是例如作為高度Z1被記憶於記憶部91。並且，記憶部91記憶高度Z1時的前方的磨削砥石741的Y軸方向的板狀工件W上的位置是例如成為位置Y1。而且，磨削手段7是被位於用以將被磨削的板狀工件W設為所望的厚度的初期高度位置Z0。 (4)修正工程
在磨削工程中，按照在測定工程，上面高度測定手段38所測定的測定值來使磨削手段7移動於Z軸方向，實施縮小磨削後的板狀工件W的厚度差的修正工程。具體而言，如圖7所示般，藉由保持平台30移動至-Y方向，進行板狀工件W的上面Wa的磨削，且控制手段9所具備的圖1所示的算出部92會算出從每單位時間自上面高度測定手段38送至控制手段9的板狀工件W的上面Wa的高度(測定值)減去板狀工件W的剛磨削開始之後的被磨削的上面Wa的高度Z1之差分。亦即，例如，算出從圖7所示的新測定的板狀工件W的上面Wa的高度Z2減去記憶部91所記憶的板狀工件W的剛開始磨削之後的被磨削的上面Wa的高度Z1之差分L1。
被算出的差分L1是板狀工件W的厚度差，來自前方的磨削砥石741的當初開始磨削的磨耗量。一旦算出部92算出差分L1，則在藉由控制手段9的控制之下，Z軸方向移動手段5會使磨削手段7移動於Z軸方向，進行縮小磨削後的板狀工件W的厚度差之第一次的修正。亦即，位於初期高度位置Z0的磨削手段7會僅以差分L1的距離來接近(下降)至被吸引保持於保持平台30的保持面300a的板狀工件W而進行磨削，藉此在本修正後被磨削的板狀工件W的上面Wa的高度會再度成為高度Z1，被磨削的板狀工件W成為所望的厚度。
進一步進行磨削，且從藉由圖8所示的上面高度測定手段38來新測定的板狀工件W的上面Wa的高度位置Z3減去記憶部91所記憶的板狀工件W的剛開始磨削之後的被磨削的上面Wa的高度Z1之差分L2會藉由算出部92來算出。被算出的差分L2是板狀工件W的厚度差，來自前方的磨削砥石741的上述第一次的修正進行之後的磨耗量。然後，在藉由控制手段9的控制之下，Z軸方向移動手段5會使磨削手段7移動於Z軸方向，進行縮小磨削後的板狀工件W的厚度差之第二次的修正。亦即，磨削手段7會僅以差分L2的距離來接近至板狀工件W而進行磨削，藉此在第二次的修正後被磨削的板狀工件W的上面Wa的高度位置會再度成為高度Z1，被磨削的板狀工件W成為所望的厚度。
如此在磨削工程中，一面被配設於環狀的磨削砥石741的外側的上面高度測定手段38之板狀工件W的上面Wa的高度測定及對應於測定值之磨削手段7往Z軸方向的移動之修正會每單位時間重複進行，一面保持平台30會移動至-Y方向的預定的位置，藉由前方的磨削砥石741的下面741b及內側面741c來磨削板狀工件W的上面Wa全面之後，磨削手段7會被拉起至+Z方向而從板狀工件W離開。
在此，利用圖11~圖13來簡潔說明有關以往的深切緩進磨削方法的問題點。 在以往的深切緩進磨削方法中，磨削手段7會藉由Z軸方向移動手段5來朝-Z方向傳送，前方(-Y方向側)的磨削砥石741的下面741b會被定位於預定量切入至被保持於保持平台30的板狀工件W的樹脂層J及電極E的高度位置。然後，Y軸方向移動手段14會使吸引保持板狀工件W的保持平台30以預定的進給速度移動至從磨削輪74的前方朝向後方的方向之+Y方向。然後，如圖12所示般，以旋轉的前方的磨削砥石741的下面741b及外側面741d來磨削板狀工件W的樹脂層J及電極E的圓形上面。
如圖13所示般，使保持平台30移動至-Y方向的預定的位置，藉由前方的磨削砥石741的下面741b及外側面741d來磨削板狀工件W的上面Wa全面之後，磨削手段7會被拉起於+Z方向而從板狀工件W離開。
如圖13所示般，若例如對於長的板狀工件W實施以往的深切緩進磨削，則藉由磨削砥石741的磨耗，在磨削砥石741開始進入板狀工件W之處的厚度與磨削砥石741離開板狀工件W之處的厚度產生大的厚度差。並且，在磨削後的板狀工件W的被磨削面之上面Wa產生凹凸等。而且，當工件為板狀工件W之類具備以銅所構成的電極E者時，由於磨削砥石741是空孔的比例或大小被設定成大的砥石，因此隨著板狀工件W的磨削的磨耗量也變大，該厚度的差變得特別大。
另一方面，在本發明的實施形態2的深切緩進磨削方法中，是與實施形態1的情況同樣，圖8所示的磨削後的板狀工件W的被磨削面之上面Wa是成為幾乎未產生凹凸等的漂亮的被磨削面。而且，本發明的深切緩進磨削是藉由具備：以被配設於環狀的磨削砥石741的外側的上面高度測定手段38來測定剛開始深切緩進磨削之後的板狀工件W的被磨削的上面Wa的高度之測定工程，及按照在測定工程測定的測定值來使磨削手段7移動於Z軸方向，縮小磨削後的板狀工件W的厚度差之修正工程，可如圖8所示般縮小磨削後的板狀工件W的厚度差。
(深切緩進磨削方法的實施形態3) 以下，利用圖1、及圖9~圖10來說明有關藉由磨削裝置1來深切緩進磨削板狀工件W時的各工程。
(1)定位工程 如圖9所示般，Y軸方向移動手段14會使吸引保持板狀工件W的保持平台30從裝置底部10上的裝卸區域往磨削區域內移動至+Y方向，被保持於保持平台30的板狀工件W會被定位於比磨削砥石741的下面741b與保持平台30的保持面300a的距離形成最小的前方(-Y方向側)的磨削砥石741更後方。
而且，磨削手段7會藉由Z軸方向移動手段5來朝-Z方向傳送，在藉由控制手段9之Z軸方向移動手段5的控制下，形成前方的磨削砥石741的下面741b會被定位成比被保持於保持平台30的板狀工件W的上面Wa更低的狀態。同時，形成後方(+Y方向側)的磨削砥石741的下面741b會被定位成比被保持於保持平台30的板狀工件W的上面Wa更低的狀態。磨削手段7的被定位的高度位置是例如後方的磨削砥石741的下面741b及前方的磨削砥石741的下面741b會預定量切入至樹脂層J及電極E的高度位置，用以將被前方的磨削砥石741磨削的板狀工件W設為所望的厚度(完工厚度)的高度位置Z4。 並且，在本實施形態3中，記憶磨削手段7的高度位置之建立是事前進行，被定位成比被保持於保持平台30的板狀工件W的上面Wa更低的該前方的磨削砥石741的下面741b的位置是從建立記憶之磨削手段7的高度位置到板狀工件W的完工厚度上的位置。
如圖10所示般，Y軸方向移動手段14會使吸引保持板狀工件W的保持平台30移動至-Y方向。亦即，使保持平台30對於磨削手段7，移動至從磨削輪74的後方(+Y方向側)朝向前方(-Y方向側)的方向。 然後，首先，以旋轉的後方的磨削砥石741的下面741b及外側面741d來磨削板狀工件W的樹脂層J及電極E的圓形上面。而且，使被旋轉的後方的磨削砥石741磨削的板狀工件W的上面Wa從-Y方向朝向+Y方向追趕，而以旋轉的前方的磨削砥石741的下面741b及內側面741c來磨削時，將板狀工件W形成所望的厚度。 然後，使保持平台30移動至-Y方向的預定的位置，藉由旋轉的前方的磨削砥石741的下面741b及內側面741c來磨削板狀工件W的上面Wa全面之後，磨削手段7會被拉起至+Z方向而從板狀工件W離開。
在本發明的實施形態3的深切緩進磨削方法中，是在定位工程中，藉由將後方(+Y方向側)的磨削砥石741的下面741b定位於比被保持於保持平台30的板狀工件W的上面Wa更低的位置，首先以後方的磨削砥石741的外側面741d及下面741b來大幅度磨削板狀工件W，且進一步以前方的磨削砥石741的內側面741c及下面741b來磨削被後方的磨削砥石741的外側面741d及下面741b所磨削的板狀工件W的上面Wa，藉此可使磨削後的板狀工件W的上面Wa成為幾乎未產生凹凸等的漂亮的被磨削面。
本發明的深切緩進磨削方法是不限於上述的實施形態1~3，當然可在其技術思想的範圍內實施各種不同的形態。又，有關在附圖中所被圖示的磨削裝置1的構成要素也不限於此，可在能夠發揮本發明的效果的範圍內適當變更。 例如，在實施形態3的深切緩進磨削方法中，亦可進行測定工程及修正工程。
W‧‧‧板狀工件 W1‧‧‧基板 W2‧‧‧晶片 E‧‧‧電極 J‧‧‧樹脂層 1‧‧‧磨削裝置 10‧‧‧裝置底部 11‧‧‧支柱 14‧‧‧Y軸方向移動手段 140‧‧‧滾珠螺桿 141‧‧‧一對的導軌 142‧‧‧馬達 143‧‧‧可動板 30‧‧‧保持平台 300‧‧‧吸附部 300a‧‧‧保持面 301‧‧‧框體 34‧‧‧旋轉手段 39‧‧‧蓋 39a‧‧‧蛇腹蓋 38‧‧‧上面高度測定手段 380‧‧‧接觸頭 381‧‧‧臂部 5‧‧‧Z軸方向移動手段 50‧‧‧滾珠螺桿 51‧‧‧一對的導軌 52‧‧‧馬達 53‧‧‧昇降板 7‧‧‧磨削手段 70‧‧‧旋轉軸 71‧‧‧機殼 72‧‧‧馬達 73‧‧‧固定台架 74‧‧‧磨削輪 740‧‧‧輪基台 741‧‧‧磨削砥石 75‧‧‧支架 9‧‧‧控制手段 91‧‧‧記憶部 92‧‧‧算出部
圖1是表示磨削裝置之一例的立體圖。 圖2是說明將前方的磨削砥石的下面定位成比板狀工件的上面低，且利用Y軸方向移動手段，將板狀工件定位至比前方的磨削砥石更後方側的狀態的側面圖。 圖3是說明利用Y軸方向移動手段，使保持平台對於磨削手段，移動至從磨削輪的後方朝向前方的方向，以前方的磨削砥石的下面及內側面來開始磨削板狀工件的狀態的側面圖。 圖4是以前方的磨削砥石的下面及內側面來完成磨削板狀工件的上面的狀態的側面圖。 圖5是說明將前方的磨削砥石的下面定位成比板狀工件的上面更低，且利用Y軸方向移動手段，將板狀工件定位至比前方的磨削砥石更後方側的狀態的側面圖。 圖6是說明利用Y軸方向移動手段，使保持平台對於磨削手段，移動至從磨削輪的後方朝向前方的方向，以前方的磨削砥石的下面及內側面來開始磨削板狀工件的狀態的側面圖。 圖7是說明使磨削手段移動於Z軸方向，進行縮小磨削後的板狀工件的厚度差的修正時的側面圖。 圖8是說明以前方的磨削砥石的下面及內側面來完成磨削板狀工件的上面的狀態的側面圖。 圖9是說明將前方的磨削砥石的下面定位成比板狀工件的上面更低，且將後方的磨削砥石的下面定位至比板狀工件的上面更低的位置，利用Y軸方向移動手段，將板狀工件定位至比前方的磨削砥石更後方側的狀態的側面圖。 圖10是說明一面以後方的磨削砥石的下面及外側面來磨削板狀工件的上面，一面更以前方的磨削砥石的下面及內側面來磨削板狀工件的上面的狀態的側面圖。 圖11是說明在以往的深切緩進磨削方法中，將前方的磨削砥石的下面定位成比板狀工件的上面更低，且利用Y軸方向移動手段，將板狀工件定位至比前方的磨削砥石更前方側的狀態的側面圖。 圖12是說明在以往的深切緩進磨削方法中，使保持平台對於磨削手段，移動至從磨削輪的前方朝向後方的方向，以前方的磨削砥石的下面及外側面來開始磨削板狀工件的狀態的側面圖。 圖13是說明在以往的深切緩進磨削方法中，以前方的磨削砥石的下面及外側面來完成磨削板狀工件的上面的狀態的側面圖。
5‧‧‧Z軸方向移動手段
7‧‧‧磨削手段
14‧‧‧Y軸方向移動手段
30‧‧‧保持平台
70‧‧‧旋轉軸
73‧‧‧固定台架
74‧‧‧磨削輪
141‧‧‧一對的導軌
143‧‧‧可動板
300a‧‧‧保持面
740‧‧‧輪基台
741‧‧‧磨削砥石
741b‧‧‧下面
741c‧‧‧內側面
E‧‧‧電極
J‧‧‧樹脂層
W‧‧‧板狀工件
W1‧‧‧基板
W2‧‧‧晶片
Wa‧‧‧上面
Wb‧‧‧下面

Claims (2)

  1. 一種深切緩進磨削方法，係利用磨削裝置，以被定位於比板狀工件的上面更低的位置的磨削砥石來磨削該板狀工件之深切緩進磨削方法，該磨削裝置係具備：保持平台，其係具有保持該板狀工件的保持面；磨削手段，其係將環狀地配設該磨削砥石的磨削輪安裝於連結至旋轉軸的前端的固定台架，使該旋轉軸旋轉，以該磨削砥石來磨削該板狀工件；Y軸方向移動手段，其係使該保持平台與該磨削手段相對地移動於與該保持面方向平行的Y軸方向；及Z軸方向移動手段，其係使該磨削手段移動於與Y軸方向正交且對於該保持面垂直的Z軸方向，其特徵為：該旋轉軸，係對於該保持面，比Z軸方向更傾斜，將該磨削砥石的下面與該保持面的距離形成最小的側設為該磨削輪的前方，且將該磨削砥石的下面與該保持面的距離成為最大的側設為該磨削輪的後方，具備：定位工程，其係利用該Z軸方向移動手段，將該前方的磨削砥石的下面定位成比被保持於該保持平台的板狀工件的上面更低，且將該後方的磨削砥石的下面定位於比被保持於該保持平台的板狀工件的上面更低的位置，利用該Y軸方向移動手段，將被保持於該保持平台的板狀工件定 位於比該前方的磨削砥石更後方側；及磨削工程，其係於該定位工程之後，利用該Y軸方向移動手段，使該保持平台對於該磨削手段，移動至從該磨削輪的該後方朝向該前方的方向，以該後方的磨削砥石的外側面及下面來磨削該板狀工件之後，以該前方的磨削砥石的下面及內側面來磨削該板狀工件。
  2. 如申請專利範圍第1項之深切緩進磨削方法，其中，具備：測定工程，其係以被配設於前述環狀的磨削砥石的外側的上面高度測定手段來測定剛開始深切緩進磨削之後的板狀工件的上面高度；及修正工程，其係按照在該測定工程測定的測定值來使前述磨削手段移動於Z軸方向，縮小磨削後的板狀工件的厚度差。
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