JP2016002598A - 研削方法 - Google Patents
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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Abstract
Description
11a 上面
11b 下面
2 研削装置
4 水平移動機構
6 水平ガイドレール
8 水平移動テーブル
10 水平ボールネジ
12 水平パルスモータ
14 支持台
16 チャックテーブル
16a 保持面
18 支持構造
20 昇降機構
22 昇降ガイドレール
24 昇降テーブル
26 昇降ボールネジ
28 昇降パルスモータ
30 固定具
32 研削機構
34 スピンドルハウジング
36 スピンドル
38 ホイールマウント
40 研削ホイール
40a ホイール基台
40b 研削砥石
42 制御ユニット
42a 制御部
42b 記憶部
42c 変移検出部
44 変移測定ユニット
44a 第1の計測器
44b 第2の計測器
Claims (1)
- 板状の被加工物をチャックテーブルの保持面に保持し、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物の上面側に回転する研削砥石の研削面を作用させるとともに該チャックテーブルと該研削砥石とを該保持面に対して平行な方向に相対的に移動させて被加工物を所望の厚さ(T0)に研削する研削方法であって、
該チャックテーブルで被加工物を保持する保持工程と、
該研削砥石を該チャックテーブルの該保持面に対して垂直な方向に移動させて研削後の被加工物が所望の厚さ(T0)となる位置に該研削面を位置付ける位置付け工程と、
回転させた該研削砥石と該チャックテーブルの該保持面に保持された被加工物とを該保持面に対して平行な方向に相対的に移動させて被加工物の一端側から他端側に向けて被加工物を研削する研削工程と、を含み、
該研削工程では、
該研削砥石によって研削された後の被加工物の該上面の高さ位置(H1)と該チャックテーブルの該保持面の高さ位置(H0)との差(H1−H0)から、研削後の被加工物の実際の厚さ(T1)を求める厚さ検出工程と、
該厚さ検出工程で検出された研削後の被加工物の実際の厚さ(T1)と所望の厚さ(T0)との差(T1−T0)から、研削後の被加工物の厚さの変移を示す変移量(T2)を求める変移量算出工程と、
該変移量算出工程によって求められた該変移量(T2)がゼロになる様に、該保持面に対して垂直な方向において該研削砥石の該研削面の位置を調整する砥石位置調整工程と、
を繰り返し実施することを特徴とする研削方法。
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