JP2021146417A - ウェーハの研削方法 - Google Patents
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Abstract
Description
よって、保持面に保持されたウェーハを砥石で研削するウェーハの研削方法においては、保持面をセルフグラインドにより形成する工程に時間をとられること無く、また、保持面で保持した状態で研削した研削後のウェーハの中心に円柱状の凹みを形成させないようにするという課題がある。
なお、本発明に係る研削装置は、研削装置1のような研削手段16が1軸の研削装置に限定されるものではなく、粗研削手段と仕上げ研削手段とを備え、回転するターンテーブルでウェーハ80を粗研削手段又は仕上げ研削手段の下方に位置づけ可能な2軸の研削装置等であってもよい。
なお、ウェーハ80はアズスライスウェーハに限定されるものではない。
保持面302は、保持手段30の回転中心3022を頂点とし肉眼では判断できない程度の極めてなだらかな円錐斜面となっている。
なお、水平移動手段13は、ターンテーブルであってもよい。
傾き調整手段34は、本実施形態においては、例えば保持手段30の周方向に120度間隔空けて配設された2つの昇降部340と、昇降部340から周方向に120度空けて配設された固定柱部341とを備えている。2つの昇降部340は、例えば、Z軸方向に上下動可能な電動シリンダやエアシリンダ等である。
なお、制御手段9は、高さ位置検出手段12が検出した研削手段16の高さ位置情報を受け取り、該情報を基に研削手段16の高さ位置を遂次認識できるものであってもよい。
まず、着脱領域に位置づけられた保持手段30の保持面302の中心3022とウェーハ80の中心808とが合致するように、ウェーハ80が被研削面802を上に向けた状態で保持面302上に載置される。そして、吸引源37(図2参照)が作動して生み出された吸引力が、保持面302に伝達されることで、保持手段30によりウェーハ80が保持される。また、緩やかな円錐斜面である保持面302が図1に示す研削手段16の研削砥石1644の研削面(下面)に対して平行になるように、図1に示す傾き調整手段34によってテーブルベース35及び保持手段30の傾きが調整されることで、円錐斜面である保持面302にならって吸引保持されているウェーハ80の上面である被研削面802が、研削砥石1644の下面に対して略平行になる。
次いで、図2、3に示すように、ウェーハ80を吸引保持した保持手段30が、水平移動手段13によって+Y方向に送られて、研削砥石1644の径方向の刃幅(例えば3mm)からなる回転軌跡が保持面302の中心3022、即ち、保持面302に保持されたウェーハ80の回転中心808を通らないように研削砥石1644の回転軌跡を保持面302の中心3022から予め設定した距離だけずらして研削砥石1644に対してウェーハ80を位置づける。即ち、研削砥石1644の回転中心が保持手段30の保持面302の中心3022(即ち、ウェーハ80の中心808)に対して所定の距離だけ水平方向(+Y方向、または−Y方向)にずれ、また、従来においては、研削砥石1644の刃幅の中心(中点)が保持手段30の保持面302の中心3022に合致するように研削手段16が水平方向において位置づけられるが、本実施形態においては、例えば、研削砥石1644の刃幅の中心が、保持面302の中心3022から2.8mmだけずれた状態となる。なお、第1位置づけ工程では、図2、3に示す研削砥石1644の回転軌跡の内周と保持面302の中心3022との距離が、研削砥石1644の刃幅3mmの半分である1.5mmになるように回転軌跡を保持面302の中心3022からずらして研削砥石1644に対してウェーハ80を位置づけしてもよい。該位置付けは、例えば、制御手段9は移動する保持手段30の保持面302の中心3022の逐次認識しているため、従来のような保持面302の中心3022と研削砥石1644の刃幅中心とを一度位置合わせした後、該ズレ量(オフセット量)分Y軸方向に保持手段30を移動させて行ってもよい。
なお、図2、図3においては、研削装置1の各構成を簡略化して示している。
次いで、図2に簡略化して示す研削送り手段17によって、研削砥石1644が保持面302に接近する−Z方向に所定の研削送り速度で研削手段16が研削送りされていく。具体的には、図6のグラフGに示すように、例えば原点高さ位置に位置している研削手段16が高速で下降していく。また、原点高さ位置から下降し始めた研削手段16の高さ位置は、制御手段9によって常に把握されている。
そして、図6のグラフGに示すように、研削手段16がエアカット開始位置Z1に到達する。なお、図6のグラフGにおいて、横軸は研削時間Tを示し、縦軸は研削手段16の高さ位置Hを示している。
つまり、図2に示す回転軌跡の内側に円柱凸部807が形成される。なお、回転軌跡の外側に円柱凸部807を形成するように研削砥石1644をずらしてもよい。
なお、第1研削工程において、図1に示す厚み測定手段38によるウェーハ80の厚み測定が行われてもよい。
なお、エスケープカット中は、研削手段16の上昇速度を速めて研削砥石1644の下面にウェーハ80の被研削面802が接触しないようにしてもよい。
第1研削工程後、水平移動手段13によって保持手段30が−Y方向に移動されて、研削砥石1644の回転軌跡が保持面302の中心3022を通るように研削砥石1644に対してウェーハ80が位置づけされる。即ち、研削砥石1644の回転軌跡が第1研削工程においてウェーハ80の中心部分に形成された円柱凸部807の直上に位置するように研削砥石1644に対してウェーハ80が位置づけされる。例えば、図6のグラフGに示すように、時間T5から時間T6において行われる第2位置づけ工程では、研削手段16の高さ位置Z4は固定されており、ウェーハ80の被研削面802から研削砥石1644が離間せずに、回転する研削砥石1644により円柱凸部807を水平方向に向かって研削しつつ、研削砥石1644に対してウェーハ80が位置づけされてもよい。または、図6のグラフGの二点鎖線で示すように、研削送り手段17によって研削砥石1644を一度ウェーハ80の被研削面802から少しだけ上方の高さ位置Z5まで上昇退避させウェーハ80から研削砥石1644を離間させ、その後、水平移動手段13による先に説明したウェーハ80の位置づけを行い、再び、研削送り手段17により例えば第2研削工程における研削送り速度と略同様の下降速度で研削手段16を下降させてもよい。
次いで、図7に簡略化して示す研削送り手段17によって、研削砥石1644が保持面302に接近する−Z方向に所定の研削送り速度で研削手段16が研削送りされていく。そして、回転する研削砥石1644がウェーハ80の被研削面802に接触して、被研削面802が円柱凸部807と共に研削されていく。また、保持手段30が所定の回転速度で回転するのに伴い保持面302上に保持されたウェーハ80も回転して、研削水の供給が行われつつ研削砥石1644がウェーハ80の被研削面802全面の研削加工を行う。
なお、円柱凸部807は、刃幅の直径に対応した大きさで形成する。
図9に示すように、まず、保持手段30の保持面302の中心3022と試験用ウェーハ806の中心8062とが合致するように、試験用ウェーハ806が被研削面を上に向けた状態で保持面302上に載置され吸引保持される。なお、試験用ウェーハ806は、図1に示すウェーハ80であってもよいし、ダミーウェーハであってもよい。試験用ウェーハ806を吸引保持した保持手段30が、+Y方向に送られて、研削砥石1644の回転中心が保持手段30の保持面302の中心3022(即ち、試験用ウェーハ806の中心8062)に対して所定の距離だけ水平方向(+Y方向)にずれ、研削砥石1644の径方向の刃幅(例えば、3mm)からなる回転軌跡が試験用ウェーハ806の回転中心8062を通るように行われる。即ち、例えば、研削砥石1644のY軸方向の刃幅の中心(中点)の位置に保持面302に保持されている試験用ウェーハ806の中心8062が合致せしめられる。
研削装置1の着脱領域において、保持手段30の保持面302から試験用ウェーハ806が搬出され、代わりに図1に示す製品チップとなるウェーハ80が、先に説明した保持工程における場合と同様に、保持面302の中心3022とウェーハ80の中心808とを合致させて保持面302で保持される。
次いで、図11、図12に示すように、ウェーハ80を吸引保持した保持手段30が、水平移動手段13によって+Y方向に送られて、研削砥石1644の径方向の刃幅(例えば3mm)からなる回転軌跡が保持面302の中心3022を通らないようにするために、直径測定工程で測定した測定直径3mmを用いて、研削砥石1644の回転軌跡の刃幅の中心と保持面302の中心3022とが一致する位置から回転軌跡を測定直径3mmだけずらして、研削砥石1644に対してウェーハ80が位置づけされる。その結果、例えば、研削砥石1644の回転軌跡の内周と保持面302の中心3022との距離が測定直径3mmの半分である1.5mmになる。
なお、研削砥石1644の回転軌跡の外周と保持面302の中心3022との距離が測定直径3mmの半分である1.5mmになるように、ウェーハ80を研削砥石1644に対して位置づけてもよい。
1:研削装置 10:装置ベース
30:保持手段 300:吸着部 301:枠体 302:保持面
35:テーブルベース 34:傾き調整手段 340:昇降部 341:固定柱部
38:厚み測定手段 37:吸引源
13:水平移動手段 130:ボールネジ 132:モータ 133:可動板
11:コラム 17:研削送り手段 170:ボールネジ 172:昇降モータ
16:研削手段 160:回転軸 162:モータ 164:研削ホイール
1643:ホイール基台 1644:研削砥石
9:制御手段
806:試験用ウェーハ 8062:試験用ウェーハの中心 8068:円柱凹部
Claims (3)
- 中心を頂点とする円錐斜面の保持面でウェーハを保持し該保持面の中心を軸に回転可能な保持手段と、環状の研削砥石の中心を軸に該研削砥石を回転可能に装着し該保持面に保持されたウェーハを該研削砥石で研削する研削手段と、該研削砥石の下面に平行な水平方向に該保持手段と該研削手段とを相対的に移動させる水平移動手段と、該保持手段と該研削手段とを該保持面に垂直な方向に相対的に移動させる研削送り手段と、を備えた研削装置を用いて該研削砥石の下面と平行な該保持面の半径領域でウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、
該保持面の中心とウェーハの中心とを合致させて該保持面にウェーハを保持させる保持工程と、
該水平移動手段を用いて該研削砥石の径方向の刃幅からなる該研削砥石の回転軌跡が該保持面に保持されたウェーハの回転中心を通らないように、該回転軌跡を該保持面の中心から予め設定した距離だけずらして該研削砥石に対してウェーハを位置づける第1位置づけ工程と、
該第1位置づけ工程後、該研削送り手段で該研削砥石を該保持面に接近する方向に研削送りして予め設定した仕上げ厚みより予め設定した値だけ厚い厚みまでウェーハを研削することによって該研削砥石が通らないウェーハの中心部分に該刃幅よりも小さい直径の円柱凸部を形成させる第1研削工程と、
該第1研削工程の後、該水平移動手段を用いて該研削砥石の該回転軌跡が該保持面の中心を通るように該研削砥石に対してウェーハを位置づける第2位置づけ工程と、
該第2位置づけ工程後、該研削送り手段で該研削砥石を該保持面に接近する方向に移動させて該円柱凸部を除去すると共に予め設定した該仕上げ厚みまでウェーハを研削する第2研削工程と、を備えるウェーハの研削方法。 - 前記保持工程を行う前に、前記回転軌跡が前記保持面の中心を通る前記研削砥石で試験用ウェーハを研削したことによって、該保持面に保持された該試験用ウェーハの中心に形成される円柱凹部の直径を測定する直径測定工程を備え、
前記保持工程は、該試験用ウェーハを該保持面から搬出した後に実施し、
前記第1位置づけ工程は、該直径測定工程で測定した測定直径を前記予め設定した距離として、該回転軌跡の前記刃幅の中心と該保持面の中心とが一致する位置から該回転軌跡を該測定直径だけずらして、該回転軌跡の外周又は内周と該保持面の中心との距離を該測定直径の半分とする請求項1記載のウェーハの研削方法。 - 前記第1位置づけ工程は、前記回転軌跡の外周又は内周と前記保持面の中心との距離が前記刃幅の半分になるように該回転軌跡を該保持面の中心からずらして該研削砥石に対してウェーハを位置づける請求項1記載のウェーハの研削方法。
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