JPH02153528A - ウェーハ表面研削機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウェーハ基板を研削し、所定の厚さ及び
表面粗度に加工するウェーハ表面研削機に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の研削機を用いた研削方式としては、主と
して第３図（ａ）の部分断面図に示すように、定速で矢
印Ａ方向に回転するロータリーテーブル４上のチャック
テーブル５に吸着されたウェーハｌＯを、それぞれ角度
θだけ幾分傾けた荒研削、中研削、仕上研削の３本のス
ピンドル軸８に取りつけたブレード９ａで、ウェーハｌ
Ｏの側面方向から研削するスルーフィード方式のものと
、第４図（ａ）の部分断面図に示すように、ウェーハｌ
Ｏを吸着したチャックテーブル５を自転させ、上からス
ピンドル軸８を降下させてそれぞれ取りつけられたブレ
ード９ｂで荒研削、仕上研削（中研削はしないこともあ
る）を行うダウンフィード方式の２種類がある。

第３図（ａ）に示したスルーフィード方式では、スピン
ドル軸８はチャックテーブル５の垂線に対して角度θだ
け傾いている。このθの傾きは１０〜５０μＩＩ／２０
ｃ鳳である。このようにスピンドル軸を傾けることによ
り、ブレードが出口側でウェーハに当るのを防いでいる
。又、第３図（ｂ）はスルーフィード方式によるウェー
ハ面のソーマークｌｌａを示す平面図で、矢印Ａ方向に
移動するウェーハ１０の面に渡って大方均−である。

第４図（ａ）に示したダウンフィード方式では、スピン
ドル軸８は、ウェーハ１０を真空吸着し自転するチャッ
クテーブル５の垂線に対し傾いていない、又、第４図（
ｂ）はダウンフィード方式にょるウェーハ面のソーマー
クｌｌｂを示す平面図で、ウェーハ１０の中央部が密で
あり、周辺が疎になっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のスルーフィード方式は、スピンドル軸を
傾けているためウェーへの厚さの均一性が悪く、又、反
りも存在する。一方、ダウンフィード方式は、研削面の
状態が均一でなく、又、チャックテーブルの回転中心付
近に段差が生じるという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、被研削ウェーハを載置するロータリーテーブ
ルを有し、このロータリーテーブルの回転により前記ウ
ェーハが送られる各研削ポジションにそれぞれスピンド
ル軸を設置し、第１ポジションのスピンドル軸にはダウ
ンフィード方式による荒研削用ブレードを取りつけ、第
２ポジションのスピンドル軸にはダウンフィード方式に
よる中研削用ブレードを取りつけ、第３ポジションのス
ピンドル軸にはスルーフィード方式による仕上研削用ブ
レードを取りつけなウェーハ表面研削機である。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を示すレイアウト図である。

ロータリーテーブル４上の５箇所に設けられたチャック
テーブル５は、ロータリーテーブル４の回転によりそれ
ぞれが５箇所のポジションを通る。

まず、ロードポイント６で被研削ウェーハを吸着し、第
１スピンドル軸１のポジションで荒研削を行い、次に第
２スピンドル軸２のポジションで中研削を行い、次に第
３スピンドル軸３のポジションで仕上研削を行い、最後
にアンロードポイント７でウェーハは取り出される。こ
こで、第１゜第２スピンドル軸はダウンフィード方式に
よる研削を行い、第３スピンドル軸はスルーフィード方
式による研削を行う。

第３スピンドル軸３のポジションでの研削時には、ロー
タリーテーブル４は定速でゆっくり動き、その他の移動
、すなわちチャックテーブル５が第１スピンドル軸１．
第２スピンドル軸２．ロードポイント６、アンロードポ
イント７へ移動する時には速やかに動く、又、第１．第
２スピンドル軸ポジションでは、ロータリーテーブル４
は停止し、その問チャックテーブル５は自転している。

ロード、アンロード方式に関しては、一般的なものであ
り言及しない。

第２図（ａ）は本発明で使用する研削方式の一例である
スルーフィード方式を説明する部分断面図で、第３スピ
ンドル軸ポジションを示している。

又、同図（ｂ）はソーマークを示す平面図である。ウェ
ーハｌＯはチャックテーブル５に吸着され、矢印Ａの方
向に低速で進み、第３スピンドル軸３に取りつけられ回
転しているブレード９＆により研削される。第１〜第３
スピンドル軸１〜３のチャックテーブル５の垂線に対す
る傾き角θは全て０度である。なお、第２図（ｂ）に示
すように、矢印Ａ方向に移動するウェーハｌＯのソーマ
ーク１１ａは、スルーフィード方式のものは、従来と同
様大方均−である。

このように、本実施例によれば、研削負荷の大きい第１
．第２スピンドル軸にはダウンフィード方式を用いて厚
さ精度、平面性を確保し、第３スピンドル軸の仕上研削
にはスルーフィード方式を用いて均一な研削面を得るよ
うにしている。

又、第１〜第３スピンドル軸はウェーハ及びチャックテ
ーブルの高さを検出し、自動的に一定の厚さにウェーハ
を仕上げると共に、研削時以外は上方に逃げているよう
にしである。ここで、第３スピンドル軸は、仕上研削が
終った時点で上方に逃げるようにしておけば、ウェーハ
が出て行く時はブレードは逃げているのでスピンドル軸
を傾ける必要はない、従って厚さ精度が良く、平坦で均
一な研削面を有するウェーハが得られる。

第４図は本発明に使用する改良されたチャックテーブル
の平面図である。すなわち、従来のものは円形で、周囲
がセラミック部１２、又内部が真空吸着部となるポーラ
ス部１３で形成されている０本改良例では従来の側面の
一部を突出させ、そこにポーラス部！４を設けたもので
ある。

本発明においては、第１〜第３の全てのスピンドル軸は
、チャックテーブルの高さを検出してその高さを調節し
ているが、第３スピンドル軸の場合、通常のチャックテ
ーブルだと高さを検出する場所はセラミック部１２であ
るが、ウェーハの置かれるポーラス部１３はセラミック
部１２より軟らかいため、製作時の平面研削の際、セラ
ミック部１２より１〜３μｍ程度低くなってしまい、そ
のためウェーハ厚の精度が落ちる。

そこで、この改良されたチャックテーブルでは、矢印Ａ
で示す移動方向の手前部分に、ポーラス部１３の形成と
同時にポーラス部１４を突出させて設けておき、ここに
触針させることによってつ工−ハ吸着面からの高さを検
出するようにしたため、より正確にウェーハの厚さ、す
なわち研削量を求めることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、主研削に負荷の少ないダ
ウンフィード方式を用いているためつ工−ハの反りが少
なく、又、チャックテーブル軸とスピンドル軸との傾き
がないため平面性がよく、又、仕上研削にスルーフィー
ド方式を用いているため研削面が均一になっており、更
に、チャックテーブルに対してスピンドル軸の高さを調
整しているので厚さ精度が良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すレイアウト図、第２図
（ａ）は本発明で使用する研削方式の一例を示す部分断
面図、同図（ｂ）はソーマークを示す平面図、第３図（
ａ）は従来の研削方式の一例を示す部分断面図、同図（
ｂ）はソーマークを示す平面図、第４図（ａ）は従来の
研削方式の他の例を示す部分断面図、同図（ｂ）はソー
マークを示す平面図、第５図は本発明に使用するチャッ
クテーブルの改良例を示す平面図である。 １・・・第１スピンドル軸、　２・・・第２スピンドル
軸、　３・・・第３スピンドル軸、　４・・・ロータリ
ーテーブル、　５・・・チャックテーブル、　６・・・
ロードポイント、　７・・・アンロードポイント、　８
・・・スピンドル軸、　９ａ、　９ｂ・・・ブレード、
　ｌＯ・・・ウェーハ、　ｌｌａ　、　ｌｌｂ・・・ソ
ーマーク、　１２・・・セラミック部、　１３．１４・
・・ポーラス部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被研削ウェーハを載置するロータリーテーブルを有し、
   このロータリーテーブルの回転により、前記ウェーハが
   送られる各研削ポジションにそれぞれスピンドル軸を設
   置し、第１ポジションのスピンドル軸にはダウンフィー
   ド方式による荒研削用ブレードを取りつけ、第２ポジシ
   ョンのスピンドル軸にはダウンフィード方式による中研
   削用ブレードを取りつけ、第３ポジションのスピンドル
   軸にはスルーフィード方式による仕上研削用ブレードを
   取りつけたことを特徴とするウェーハ表面研削機。