CN110788753B - 缓进给磨削方法 - Google Patents

Abstract

提供缓进给磨削方法，使工件的被磨削面成为剥孔少的美观的面。磨削单元(7)的旋转轴(70)相对于工作台(30)的保持面(300a)从Z轴方向倾斜，将磨削磨具(741)下表面与保持面之间的距离最小的一方作为磨削磨轮(74)的前方，将磨削磨具下表面与保持面之间的距离最大的一方作为磨削磨轮的后方，该方法具有如下工序：使用Z轴方向移动单元(5)将前方的磨削磨具的下表面定位成比工作台所保持的板状工件(W)的上表面低，并且使用Y轴方向移动单元(14)将所保持的板状工件定位于比前方的磨削磨具靠后方侧的位置；以及在定位工序之后使用Y轴方向移动单元使工作台相对于磨削单元在从磨削磨轮的后方朝向前方的方向上移动从而利用前方的磨削磨具的下表面和内侧面对板状工件进行磨削。

Description

缓进给磨削方法

技术领域

本发明涉及对板状工件进行磨削的缓进给(creep feed)磨削方法。

背景技术

在利用保持工作台对具有电极的板状工件进行吸引保持并使呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮旋转而对该板状工件的上表面进行缓进给磨削的情况下，当将磨削磨具定位于规定的高度并一边使保持着板状工件的保持工作台在与保持工作台的保持面方向平行的Y轴方向上朝向磨削磨具移动一边利用磨削磨具的外周面(外侧面)进行磨削时，能够确保较大的磨削力(例如，参照专利文献1或2)。

专利文献1：日本特开2010-016181号公报

专利文献2：日本特开2009-69759号公报

但是，当利用磨削磨具的外周面较浅地磨削板状工件时，有时在工件的被磨削面上产生剥孔等，被磨削面变得粗糙。由此，在缓进给磨削方法中，存在如下的课题：使工件的磨削后的被磨削面成为美观的面。

另外，当对外形为长条的板状工件进行缓进给磨削时，由于磨削磨具的消耗，磨削磨具开始进入工件时的厚度与磨削结束后磨削磨具从工件离开时的厚度有时会产生较大的厚度差。

由此，在对长条的板状工件实施缓进给磨削的情况下，存在减小被磨削面的厚度差的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供缓进给磨削方法，使工件的被磨削面成为剥孔少的美观的面。

用于解决上述课题的本发明是缓进给磨削方法，使用磨削装置利用被定位于比板状工件的上表面低的位置的磨削磨具对板状工件进行磨削，所述磨削装置具有：保持工作台，其具有对该板状工件进行保持的保持面；磨削单元，其在与旋转轴的前端连结的安装座上安装呈环状配设有该磨削磨具的磨削磨轮，该磨削单元使该旋转轴旋转并利用该磨削磨具对板状工件进行磨削；Y轴方向移动单元，其使该保持工作台和该磨削单元在与该保持面方向平行的Y轴方向上相对地移动；以及Z轴方向移动单元，其使该磨削单元在与Y轴方向垂直并且与该保持面垂直的Z轴方向上移动，其中，该旋转轴相对于该保持面从Z轴方向倾斜，将该磨削磨具的下表面与该保持面之间的距离最小的一方作为该磨削磨轮的前方，将该磨削磨具的下表面与该保持面之间的距离最大的一方作为该磨削磨轮的后方，该缓进给磨削方法具有如下的工序：定位工序，使用该Z轴方向移动单元将该前方的磨削磨具的下表面定位成比该保持工作台所保持的板状工件的上表面低，并且使用该Y轴方向移动单元将该保持工作台所保持的板状工件定位于比该前方的磨削磨具靠后方侧的位置；以及磨削工序，在该定位工序之后，使用该Y轴方向移动单元使该保持工作台相对于该磨削单元在从该磨削磨轮的该后方朝向该前方的方向上移动，利用该前方的磨削磨具的下表面和内侧面对板状工件进行磨削。

在本发明的缓进给磨削方法中，优选具有如下的工序：测量工序，利用配设于所述环状的磨削磨具的外侧的上表面高度测量单元对刚刚开始了缓进给磨削后的板状工件的上表面高度进行测量；以及校正工序，根据通过该测量工序而测量的测量值，使所述磨削单元在Z轴方向上移动，减小磨削后的板状工件的厚度差。

在本发明的缓进给磨削方法中，优选在所述定位工序中，将所述后方的磨削磨具的下表面定位于比所述保持工作台所保持的板状工件的上表面低的位置。

本发明的缓进给磨削中，旋转轴相对于保持面从Z轴方向倾斜，将磨削磨具的下表面与保持面之间的距离最小的一方作为磨削磨轮的前方，将磨削磨具的下表面与保持面之间的距离最大的一方作为磨削磨轮的后方，缓进给磨削方法具有如下的工序：定位工序，使用Z轴方向移动单元将前方的磨削磨具的下表面定位成比保持工作台所保持的板状工件的上表面低，并且使用Y轴方向移动单元将保持工作台所保持的板状工件定位于比前方的磨削磨具靠后方侧的位置；以及磨削工序，在定位工序之后，使用Y轴方向移动单元使保持工作台相对于磨削单元在从磨削磨轮的后方朝向前方的方向上移动，利用前方的磨削磨具的下表面和内侧面对板状工件进行磨削，由此，能够使磨削后的板状工件的上表面成为未产生剥孔等的美观的被磨削面。

本发明的缓进给磨削具有如下的工序：测量工序，利用配设于环状的磨削磨具的外侧的上表面高度测量单元对刚刚开始了缓进给磨削后的板状工件的上表面高度进行测量；以及校正工序，根据通过测量工序而测量的测量值，使磨削单元在Z轴方向上移动，减小磨削后的板状工件的厚度差，由此，能够减小磨削后的板状工件W的厚度差。

在定位工序中，将后方的磨削磨具的下表面定位于比保持工作台所保持的板状工件的上表面低的位置，由此，对于板状工件先利用后方的磨削磨具的外侧面和下表面大幅地磨削，并且利用前方的磨削磨具的内侧面和下表面进一步对已利用后方的磨削磨具的外侧面和下表面进行了磨削的板状工件的上表面进行磨削，由此，能够使磨削后的板状工件的上表面成为几乎未产生剥孔等的美观的被磨削面。

附图说明

图1是示出磨削装置的一例的立体图。

图2是对如下的状态进行说明的侧视图：将前方的磨削磨具的下表面定位成比板状工件的上表面低，并且使用Y轴方向移动单元将板状工件定位于比前方的磨削磨具靠后方侧的位置。

图3是对如下的状态进行说明的侧视图：使用Y轴方向移动单元使保持工作台相对于磨削单元在从磨削磨轮的后方朝向前方的方向上移动，利用前方的磨削磨具的下表面和内侧面开始对板状工件进行磨削。

图4是对已结束了利用前方的磨削磨具的下表面和内侧面对板状工件的上表面进行磨削的状态进行说明的侧视图。

图5是对如下的状态进行说明的侧视图：将前方的磨削磨具的下表面定位成比板状工件的上表面低，并且使用Y轴方向移动单元将板状工件定位于比前方的磨削磨具靠后方侧的位置。

图6是对如下的状态进行说明的侧视图：使用Y轴方向移动单元使保持工作台相对于磨削单元在从磨削磨轮的后方朝向前方的方向上移动，利用前方的磨削磨具的下表面和内侧面开始对板状工件进行磨削。

图7是对进行如下的校正的情况进行说明的侧视图：使磨削单元在Z轴方向上移动而减小磨削后的板状工件的厚度差。

图8是对已结束了利用前方的磨削磨具的下表面和内侧面对板状工件的上表面进行磨削的状态进行说明的侧视图。

图9是对如下的状态进行说明的侧视图：将前方的磨削磨具的下表面定位于比板状工件的上表面低的位置，并且将后方的磨削磨具的下表面定位于比板状工件的上表面低的位置，进而使用Y轴方向移动单元将板状工件定位于比前方的磨削磨具靠后方侧的位置。

图10是对如下的状态进行说明的侧视图：利用后方的磨削磨具的下表面和外侧面对板状工件的上表面进行磨削，并且利用前方的磨削磨具的下表面和内侧面对板状工件的上表面进行磨削。

图11是对以往的缓进给磨削方法中的如下状态进行说明的侧视图：将前方的磨削磨具的下表面定位成比板状工件的上表面低，并且使用Y轴方向移动单元将板状工件定位成比前方的磨削磨具靠前方侧。

图12是对以往的缓进给磨削方法中的如下的状态进行说明的侧视图：使保持工作台相对于磨削单元在从磨削磨轮的前方朝向后方的方向上移动，利用前方的磨削磨具的下表面和外侧面开始对板状工件进行磨削。

图13是对以往的缓进给磨削方法中已结束了利用前方的磨削磨具的下表面和外侧面对板状工件的上表面进行磨削的状态进行说明的侧视图。

标号说明

W：板状工件；W1：基板；W2：芯片；E：电极；J：树脂层；1：磨削装置；10：装置基座；11：柱；14：Y轴方向移动单元；140：滚珠丝杠；141：一对导轨；142：电动机；143：可动板；30：保持工作台；300：吸附部；300a：保持面；301：框体；34：旋转单元；39：罩；39a：波纹罩；38：上表面高度测量单元；380：接触器；381：臂部；5：Z轴方向移动单元；50：滚珠丝杠；51：一对导轨；52：电动机；53：升降板；7：磨削单元；70：旋转轴；71：壳体；72：电动机；73：安装座；74：磨削磨轮；740：磨轮基台；741：磨削磨具；75：支托；9：控制单元；91：存储部；92：计算部。

具体实施方式

图1所示的磨削装置1是通过旋转的磨削磨轮74对保持工作台30上所保持的板状工件W进行磨削的装置，磨削装置1具有：在Y轴方向上延伸的装置基座10；以及竖立设置于装置基座10上的后方(+Y方向侧)的柱11。

磨削装置1的装置基座10上的前方(-Y方向侧)是相对于保持工作台30上进行板状工件W的装卸的装卸区域，装置基座10上的后方是通过磨削单元7进行保持工作台30上所保持的板状工件W的磨削的磨削区域。

图2中详细示出的板状工件W例如具有由PCB等构成的矩形状的基板W1和母材为硅等的矩形状的芯片W2。在基板W1的上表面上接合有芯片W2的下表面。

在芯片W2的上表面上形成有未图示的器件。在该器件的正面上分别竖立设置有多个圆柱状的电极E。电极E例如构成为以铜作为主要元素。

芯片W2的上表面通过环氧树脂等树脂层J而被密封，各电极E的上端部通过树脂层J覆盖。

树脂层J的上表面作为板状工件W的上表面Wa，基板W1的下表面作为板状工件W的下表面Wb。板状工件W的下表面Wb例如可以粘贴有未图示的保护带而得到保护。

作为矩形状的板状工件W的尺寸的一例，为纵600mm×横300mm。

例如，图1所示的保持工作台30具有：吸附部300，其由多孔部件等构成，对板状工件W进行吸附；以及框体301，其对吸附部300进行支承。吸附部300与真空产生装置等未图示的吸引源连通，吸引源吸引而产生的吸引力传递至作为吸附部300的露出面的保持面300a，从而保持工作台30能够在保持面300a上对板状工件W进行吸引保持。

另外，保持工作台30的周围被罩39围绕，并且保持工作台30能够通过配设在保持工作台30的下方的旋转单元34绕Z轴方向的轴心旋转。

另外，旋转单元34在磨削加工中是停止的，因此也可以不具有旋转单元34。

在保持工作台30、罩39以及与罩39连结的波纹罩39a的下方，配设有使保持工作台30在与保持面300a方向平行的Y轴方向上移动的Y轴方向移动单元14。Y轴方向移动单元14具有：滚珠丝杠140，其具有Y轴方向的轴心；一对导轨141，它们配设成与滚珠丝杠140平行；电动机142，其与滚珠丝杠140连结，使滚珠丝杠140转动；可动板143，其内部所具有的螺母与滚珠丝杠140螺合，可动板143的底部在导轨141上滑动，当电动机142使滚珠丝杠140转动时，与此相伴，可动板143被导轨141引导而在Y轴方向上移动，借助旋转单元34而配设在可动板143上的保持工作台30在Y轴方向上移动。波纹罩39a随着保持工作台30的移动而在Y轴方向上伸缩。

在柱11的前表面上配设有使磨削单元7在与Y轴方向垂直且相对于保持工作台30的保持面300a垂直的Z轴方向上移动的Z轴方向移动单元5。Z轴方向移动单元5具有：滚珠丝杠50，其具有Z轴方向的轴心；一对导轨51，它们配设成与滚珠丝杠50平行；电动机52，其与滚珠丝杠50的上端连结，使滚珠丝杠50转动；以及升降板53，其内部的螺母与滚珠丝杠50螺合，升降板53的侧部与导轨51滑动接触，当电动机52使滚珠丝杠50转动时，与此相伴，升降板53被导轨51引导而在Z轴方向上往复移动，固定于升降板53的磨削单元7在Z轴方向上进行磨削进给。

磨削单元7具有：旋转轴70，其轴向相对于保持工作台30的保持面300a从Z轴方向倾斜；壳体71，其将旋转轴70支承为能够旋转；电动机72，其使旋转轴70旋转驱动；圆形板状的安装座73，其与旋转轴70的前端连结；磨削磨轮74，其安装于安装座73的下表面上；以及支托75，其对壳体71进行支承，其侧面被固定于Z轴方向移动单元5的升降板53。

由于旋转轴70从Z轴方向倾斜，从而环状的磨削磨具741也成为从Z轴方向倾斜的状态。并且，将图2所示的磨削磨具741的下表面741b与保持工作台30的保持面300a之间的距离最小的一方(-Y方向侧)作为磨削磨轮74的前方(即，磨削磨具741的前方)。另外，将磨削磨具741的下表面741b与保持面300a之间的距离最大的一方(图2中的+Y方向侧)作为磨削磨轮74的后方(磨削磨具741的后方)。

另外，在图2中，将磨削装置1的各构成要素的一部分简略化和省略而示出。

旋转轴70相对于Z轴方向的倾斜角度为略微的角度，该角度例如与磨削磨轮74的直径对应地设定成规定的值。

例如在磨削磨轮74的直径(mm)为Φ300的情况下，旋转轴70相对于Z轴方向的倾斜角度设定成使前方的磨削磨具741的下表面741b的高度位置与后方的磨削磨具741的下表面741b的高度位置之差L0例如为20μm～30μm的角度。

另外，例如在磨削磨轮74的直径(mm)为Φ500的情况下，旋转轴70相对于Z轴方向的倾斜角度设定成使前方的磨削磨具741的下表面741b的高度位置与后方的磨削磨具741的下表面741b的高度位置之差L0例如为30μm～50μm的角度。

另外，关于保持工作台30的保持面300a，在旋转轴70倾斜的状态下被磨削磨具741的下表面741b磨削而使下表面741b与保持面300a成为平行之后，将板状工件W保持于保持面300a并利用磨削磨具741的下表面741b进行磨削。

磨削磨轮74具有圆环状的磨轮基台740，在磨轮基台740的底面的外周侧的区域呈环状配设有大致长方体形状的多个磨削磨具741。磨削磨具741是利用规定的结合剂粘固金刚石磨粒等而成型的。另外，磨削磨具741例如是用于对具有由铜等构成的电极E的板状工件W进行磨削的磨具，磨具中的空孔的比例及大小比通常的磨削磨具大。当利用通常的磨削磨具对电极E进行磨削时，构成电极E的铜容易堵塞磨削磨具的空孔，因此磨削磨具741中的空孔的比例及大小设定得较大的理由是为了防止该堵塞。另一方面，磨削磨具741是空孔的比例及大小设定得较大的磨具，因此随着板状工件W的磨削的磨损量也比通常的磨削磨具大。

例如在旋转轴70的内部，在旋转轴70的轴向上贯通而形成有未图示的流路，该流路与磨削水提供源连通，作为磨削水的通道，流路在磨削磨轮74的底面按照能够朝向磨削磨具741喷出磨削水的方式开口。

如图1所示，在保持工作台30的移动路径上方配设有上表面高度测量单元38，该上表面高度测量单元38以接触式对保持工作台30所保持的板状工件W的上表面Wa的高度进行测量。上表面高度测量单元38在其前端具有在上下方向上升降而与被测量面接触的接触器380，该接触器380例如形成为朝向下方逐渐缩径的锐头状。接触器380通过臂部381进行支承，臂部381通过内置于其内部的弹簧所产生的推压力而能够将接触器380以适当的力推抵于被测量面。在实施缓进给磨削的过程中，上表面高度测量单元38在磨削单元7的环状的磨削磨具741的外侧对板状工件W的上表面Wa的高度进行测量。

另外，上表面高度测量单元也可以是向板状工件W的上表面Wa照射测量光的非接触式的单元。

如图1所示，磨削装置1具有进行装置整体的控制的控制单元9，该控制单元9包含CPU和存储器等存储部91。控制单元9通过未图示的布线而与Z轴方向移动单元5、Y轴方向移动单元14等电连接，在控制单元9的控制下，对基于Z轴方向移动单元5的磨削单元7在Z轴方向上的移动动作和定位高度以及基于Y轴方向移动单元14的保持工作台30的移动速度等进行控制。

例如上述的Z轴方向移动单元5的电动机52是通过从未图示的脉冲振荡器提供的驱动脉冲进行动作的脉冲电动机。控制单元9对提供至Z轴方向移动单元5的驱动脉冲数进行计数而识别磨削单元7的高度位置。

另外，也可以使Z轴方向移动单元5的电动机52为伺服电动机，采用将旋转编码器与伺服电动机连接的结构。旋转编码器与还具有作为伺服放大器的功能的控制单元9连接，在从控制单元9对伺服电动机提供了动作信号之后，将编码器信号(伺服电动机的转速)输出至控制单元9。控制单元9根据所接受的编码器信号计算出磨削单元7在Z轴方向上的移动量，从而识别其高度位置。

(缓进给磨削方法的实施方式1)

以下，使用图1～图4对通过磨削装置1对板状工件W进行缓进给磨削的情况下的各工序进行说明。

(1)定位工序

首先，将图1、图2所示的板状工件W在装置基座10上的装卸区域中使树脂层J朝向上侧而载置于保持工作台30的保持面300a上。并且，将与保持工作台30连接的未图示的吸引源进行动作而产生的吸引力传递至保持面300a，从而通过保持工作台30对板状工件W进行吸引保持。

Y轴方向移动单元14使吸引保持着板状工件W的保持工作台30从装置基座10上的装卸区域移动至磨削区域内的+Y方向上的规定的位置，从而将保持工作台30定位于Y轴方向进给的开始位置。即，将保持工作台30所保持的板状工件W定位于比磨削磨具741的下表面741b与保持工作台30的保持面300a之间的距离最小的前方侧(-Y方向侧)的磨削磨具741靠后方侧的位置。

另外，磨削单元7通过Z轴方向移动单元5向-Z方向进给，在控制单元9对Z轴方向移动单元5的控制下，将磨削单元7定位于使作为磨削磨具741的最下端的前方的磨削磨具741切入板状工件W的上表面Wa的规定的高度位置。即，成为如下的状态：前方的磨削磨具741的下表面741b被定位成比保持工作台30所保持的板状工件W的上表面Wa低。另外，磨削单元7被定位的高度位置是前方的磨削磨具741的下表面741b和内侧面741c按照规定的量切入树脂层J和电极E的高度位置。

另外，在进行磨削加工之前，实施如下的设置：对前方(-Y方向侧)的该磨削磨具741的下表面741b与保持工作台30的保持面300a接触时的磨削单元7的高度位置进行存储，这样，即将被定位成比保持工作台30所保持的板状工件W的上表面Wa低的该前方的磨削磨具741的下表面741b的位置是从通过上述设置而存储的磨削单元7的高度位置起按照板状工件W的完工厚度向上的位置。

(2)磨削工序

图1所示的电动机72使旋转轴70例如向从+Z方向观察为逆时针的方向旋转驱动，与此相伴，磨削磨轮74进行旋转。

如图3所示，Y轴方向移动单元14使吸引保持着板状工件W的保持工作台30按照规定的进给速度向-Y方向移动，即，使保持工作台30相对于磨削单元7在从磨削磨轮74的后方(+Y方向侧)朝向前方(-Y方向侧)的方向上移动。并且，利用旋转的前方的磨削磨具741的下表面741b和内侧面741c对板状工件W的树脂层J和电极E的圆形上表面进行磨削。另外，作为出现在所磨削的板状工件W的上表面Wa的树脂层J的面积和全部电极E的圆形上表面的面积的合计比率的一例，例如是树脂层J：全部电极E的圆形上表面＝20：80。

另外，旋转的后方(+Y方向侧)的磨削磨具741不对板状工件W进行磨削。

并且，如图4所示，在使保持工作台30移动至-Y方向的规定的位置而通过前方的磨削磨具741的下表面741b和内侧面741c对板状工件W的整个上表面Wa进行了磨削之后，将磨削单元7向+Z方向提起而从板状工件W离开。

如上所述，本发明的缓进给磨削方法中，旋转轴70相对于保持工作台30的保持面300a从Z轴方向倾斜，将磨削磨具741的下表面741b与保持工作台30的保持面300a之间的距离最小的一方作为磨削磨轮74的前方，将磨削磨具741的下表面741b与保持工作台30的保持面300a之间的距离最大的一方作为磨削磨轮74的后方，该缓进给磨削方法具有如下的工序：定位工序，使用Z轴方向移动单元5将该前方(-Y方向侧)的磨削磨具741的下表面741b定位成比保持工作台30所保持的板状工件W的上表面Wa低，并且使用Y轴方向移动单元14将保持工作台30所保持的板状工件W定位成比前方的磨削磨具741靠后方侧(+Y方向侧)；以及磨削工序，在定位工序之后，使用Y轴方向移动单元14使保持工作台30相对于磨削单元7从磨削磨轮74的后方(+Y方向)朝向前方(-Y方向)移动，利用前方的磨削磨具741的下表面741b和内侧面741c对板状工件W进行磨削，由此，能够使磨削后的板状工件W的被磨削面即上表面Wa成为几乎未产生剥孔等的美观的被磨削面。

(缓进给磨削方法的实施方式2)

以下，使用图1以及图5～图8，对通过磨削装置1对板状工件W进行缓进给磨削的情况下的各工序进行说明。

(1)定位工序

定位工序与实施方式1中的情况同样地进行，将保持工作台30所保持的板状工件W定位于图5所示的比磨削磨具741的下表面741b与保持工作台30的保持面300a之间的距离最小的前方侧(-Y方向侧)的磨削磨具741靠后方侧的位置。另外，成为如下的状态：前方(-Y方向侧)的磨削磨具741的下表面741b被定位成比保持工作台30所保持的板状工件W的上表面Wa低。另外，磨削单元7被定位的高度位置是使前方的磨削磨具741的下表面741b和内侧面741c按照规定的量切入树脂层J和电极E的高度位置，是用于使磨削后的板状工件W成为期望的厚度(完工厚度)的高度位置Z0(初期高度位置Z0)。

另外，在本实施方式2中，也事先进行对磨削单元7的高度位置进行存储的设置，即将被定位成比保持工作台30所保持的板状工件W的上表面Wa低的该前方的磨削磨具741的下表面741b的位置是从通过上述设置而存储的磨削单元7的高度位置起按照板状工件W的完工厚度向上的位置。

(2)磨削工序

电动机72使旋转轴70例如向从+Z方向观察为逆时针的方向旋转驱动，与此相伴，磨削磨轮74进行旋转。如图6所示，Y轴方向移动单元14使吸引保持着板状工件W的保持工作台30向-Y方向移动，即、使保持工作台30相对于磨削单元7在从磨削磨轮74的后方(+Y方向侧)朝向前方(-Y方向侧)的方向上移动。并且，利用旋转的前方的磨削磨具741的下表面741b和内侧面741c对板状工件W的树脂层J和电极E的圆形上表面进行磨削。

(3)测量工序

在磨削工序中，如图6所示，在开始上述缓进给磨削加工的同时，上表面高度测量单元38的接触器380下降，在环状的磨削磨具741的外侧，接触器380与板状工件W的刚刚开始了磨削后的已被磨削的上表面Wa接触，开始对其高度进行测量。并且，上表面高度测量单元38按照单位时间将所测量的板状工件W的刚刚开始了磨削后的已被磨削的上表面Wa的高度和之后被磨削的上表面Wa的高度的信息依次发送至控制单元9。发送至控制单元9的该信息依次存储于控制单元9的存储部91。

例如如图6所示，上表面高度测量单元38所测量的板状工件W的刚刚开始了磨削后的已被磨削的上表面Wa的高度例如作为高度Z1存储于存储部91。另外，存储部91存储了高度Z1时的前方的磨削磨具741的Y轴方向上的板状工件W上的位置例如为位置Y1。另外，磨削单元7位于用于使磨削后的板状工件W成为期望的厚度的初期高度位置Z0。

(4)校正工序

在磨削工序中，实施如下的校正工序：根据在测量工序中由上表面高度测量单元38所测量的测量值，使磨削单元7在Z轴方向上移动而减小磨削后的板状工件W的厚度差。具体而言，如图7所示，保持工作台30向-Y方向移动，从而进行板状工件W的上表面Wa的磨削，并且控制单元9所具有的图1所示的计算部92计算从按照单位时间从上表面高度测量单元38发送至控制单元9的板状工件W的上表面Wa的高度(测量值)减去板状工件W的刚刚开始了磨削后的已被磨削的上表面Wa的高度Z1而得的差值。即，例如对从图7所示的新测量的板状工件W的上表面Wa的高度Z2减去存储部91所存储的板状工件W的刚刚开始了磨削后的已被磨削的上表面Wa的高度Z1而得的差值L1进行计算。

所计算的差值L1是板状工件W的厚度差，是前方的磨削磨具741从磨削开始起的磨损量。当计算部92计算出差值L1时，在控制单元9的控制下，进行如下的第一次校正工序：Z轴方向移动单元5使磨削单元7在Z轴方向上移动而减小磨削后的板状工件W的厚度差。即，处于初期高度位置Z0的磨削单元7按照差值L1的距离向保持工作台30的保持面300a所吸引保持的板状工件W靠近(下降)而进行磨削，从而使在本校正之后被磨削的板状工件W的上表面Wa的高度再次成为高度Z1，使磨削后的板状工件W成为期望的厚度。

另外，进行磨削，并且通过计算部92对从通过图8所示的上表面高度测量单元38新测量的板状工件W的上表面Wa的高度位置Z3减去存储部91所存储的板状工件W的刚刚开始了磨削的磨削后的上表面Wa的高度Z1的差值L2进行计算。所计算的差值L2是板状工件W的厚度差，是前方的磨削磨具741从进行了上述第一次校正后起的磨损量。并且，在控制单元9的控制下，进行如下的第二次校正工序：Z轴方向移动单元5使磨削单元7在Z轴方向上移动而减小磨削后的板状工件W的厚度差。即，磨削单元7按照差值L2的距离靠近板状工件W而进行磨削，从而使在第二次校正之后被磨削的板状工件W的上表面Wa的高度位置再次成为高度Z1，使磨削后的板状工件W成为期望的厚度。

这样，在磨削工序中，按照单位时间反复进行由配设于环状的磨削磨具741的外侧的上表面高度测量单元38对板状工件W的上表面Wa的高度测量以及基于磨削单元7的与测量值对应的向Z轴方向的移动的校正，并且在保持工作台30移动至-Y方向的规定的位置而通过前方的磨削磨具741的下表面741b和内侧面741c对板状工件W的整个上表面Wa进行磨削之后，将磨削单元7向+Z方向提起而从板状工件W离开。

这里，使用图11～图13对以往的缓进给磨削方法中的问题点进行简洁的说明。

在以往的缓进给磨削方法中，磨削单元7通过Z轴方向移动单元5向-Z方向进给，将前方(-Y方向侧)的磨削磨具741的下表面741b定位于按照规定的量切入保持工作台30所保持的板状工件W的树脂层J和电极E的高度位置。并且，Y轴方向移动单元14使吸引保持着板状工件W的保持工作台30在从磨削磨轮74的前方朝向后方的方向即+Y方向上按照规定的进给速度移动。并且，如图12所示，利用旋转的前方的磨削磨具741的下表面741b和外侧面741d对板状工件W的树脂层J和电极E的圆形上表面进行磨削。

如图13所示，在使保持工作台30移动至+Y方向上的规定的位置而通过前方的磨削磨具741的下表面741b和外侧面741d对板状工件W的整个上表面Wa进行了磨削之后，将磨削单元7向+Z方向提起而从板状工件W离开。

如图13所示，例如当对长条的板状工件W实施以往的缓进给磨削时，由于磨削磨具741的磨损，磨削磨具741开始进入板状工件W时的厚度与磨削磨具741从板状工件W离开时的厚度会产生较大的厚度差。另外，在磨削后的板状工件W的被磨削面即上表面Wa上会产生剥孔等。另外，在工件如板状工件W那样具有由铜构成的电极E的情况下，磨削磨具741是空孔的比例及大小设定得较大的磨具，因此磨损量也随着板状工件W的磨削而增大，该厚度差会变得特别大。

另一方面，在本发明的实施方式2的缓进给磨削方法中，与实施方式1的情况同样地，图8所示的磨削后的板状工件W的被磨削面即上表面Wa成为几乎未产生剥孔等的美观的被磨削面。另外，本发明的缓进给磨削具有如下的工序：测量工序，利用配设于环状的磨削磨具741的外侧的上表面高度测量单元38对刚刚开始了缓进给磨削后的板状工件W的已被磨削的上表面Wa的高度进行测量；以及校正工序，根据测量工序所测量的测量值，使磨削单元7在Z轴方向上移动而减小磨削后的板状工件W的厚度差，由此，如图8所示，能够减小磨削后的板状工件W的厚度差。

(缓进给磨削方法的实施方式3)

以下，使用图1以及图9～图10对通过磨削装置1对板状工件W进行缓进给磨削的情况下的各工序进行说明。

(1)定位工序

如图9所示，Y轴方向移动单元14使吸引保持着板状工件W的保持工作台30从装置基座10上的装卸区域向+Y方向移动至磨削区域内，将保持工作台30所保持的板状工件W定位成比磨削磨具741的下表面741b与保持工作台30的保持面300a之间的距离最小的前方(-Y方向侧)的磨削磨具741靠后方。

另外，磨削单元7通过Z轴方向移动单元5向-Z方向进给，在控制单元9对Z轴方向移动单元5的控制下成为如下的状态：将前方的磨削磨具741的下表面741b定位成比保持工作台30所保持的板状工件W的上表面Wa低。同时，成为如下的状态：将后方(+Y方向侧)的磨削磨具741的下表面741b定位成比保持工作台30所保持的板状工件W的上表面Wa低。磨削单元7被定位的高度位置例如是使后方的磨削磨具741的下表面741b和前方的磨削磨具741的下表面741b按照规定的量切入树脂层J和电极E的高度位置，是用于使被前方的磨削磨具741磨削的板状工件W成为期望的厚度(完工厚度)的高度位置Z4。

另外，在本实施方式3中，也事先进行对磨削单元7的高度位置进行存储的设置，定位成比保持工作台30所保持的板状工件W的上表面Wa低的该前方的磨削磨具741的下表面741b的位置是从通过上述设置而存储的磨削单元7的高度位置起按照板状工件W的完工厚度向上的位置。

如图10所示，Y轴方向移动单元14使吸引保持着板状工件W的保持工作台30向-Y方向移动。即，使保持工作台30相对于磨削单元7在从磨削磨轮74的后方(+Y方向侧)朝向前方(-Y方向侧)的方向上移动。

并且，首先利用进行旋转的后方的磨削磨具741的下表面741b和外侧面741d对板状工件W的树脂层J和电极E的圆形上表面进行磨削。另外，按照使利用进行旋转的后方的磨削磨具741进行了磨削的板状工件W的上表面Wa从-Y方向朝向+Y方向追赶的方式，接着利用旋转的前方的磨削磨具741的下表面741b和内侧面741c进行磨削，使板状工件W成为期望的厚度。

并且，在使保持工作台30移动至-Y方向上的规定的位置而通过旋转的前方的磨削磨具741的下表面741b和内侧面741c对板状工件W的整个上表面Wa进行了磨削之后，将磨削单元7向+Z方向提起而从板状工件W离开。

在本发明的实施方式3的缓进给磨削方法中，在定位工序中，将后方(+Y方向侧)的磨削磨具741的下表面741b定位于比保持工作台30所保持的板状工件W的上表面Wa低的位置，从而对于板状工件W先利用后方的磨削磨具741的外侧面741d和下表面741b大幅地磨削，并且利用前方的磨削磨具741的内侧面741c和下表面741b进一步对已利用后方的磨削磨具741的外侧面741d和下表面741b进行了磨削的板状工件W的上表面Wa进行磨削，从而能够使磨削后的板状工件W的上表面Wa成为几乎未产生剥孔等的美观的被磨削面。

本发明的缓进给磨削方法不限于上述的实施方式1～3，当然可以在其技术思想的范围内以各种不同的方式实施。另外，对于附图所示的磨削装置1的构成要素也不限于此，可以在能够发挥本发明的效果的范围内适当地变更。

例如，在实施方式3的缓进给磨削方法中，可以进行测量工序和校正工序。

Claims (3)

1.一种缓进给磨削方法，使用磨削装置利用被定位于比板状工件的上表面低的位置的磨削磨具对板状工件进行磨削，

所述磨削装置具有：

保持工作台，其具有对该板状工件进行保持的保持面；

磨削单元，其在与旋转轴的前端连结的安装座上安装呈环状配设有该磨削磨具的磨削磨轮，该磨削单元使该旋转轴旋转并利用该磨削磨具对板状工件进行磨削；

Y轴方向移动单元，其使该保持工作台和该磨削单元在与该保持面方向平行的Y轴方向上相对地移动；以及

Z轴方向移动单元，其使该磨削单元在与Y轴方向垂直并且与该保持面垂直的Z轴方向上移动，

其中，

该旋转轴相对于该保持面从Z轴方向倾斜，将该磨削磨具的下表面与该保持面之间的距离最小的一方作为该磨削磨轮的前方，将该磨削磨具的下表面与该保持面之间的距离最大的一方作为该磨削磨轮的后方，

该缓进给磨削方法具有如下的工序：

定位工序，使用该Z轴方向移动单元将该前方的磨削磨具的下表面定位成比该保持工作台所保持的板状工件的上表面低，并且使用该Y轴方向移动单元将该保持工作台所保持的板状工件定位于比该前方的磨削磨具靠后方侧的位置；以及

磨削工序，在该定位工序之后，使用该Y轴方向移动单元使该保持工作台相对于该磨削单元在从该磨削磨轮的该后方朝向该前方的方向上移动，利用该前方的磨削磨具的下表面和内侧面对板状工件进行磨削。

2.根据权利要求1所述的缓进给磨削方法，其中，

该缓进给磨削方法具有如下的工序：

测量工序，利用配设于环状的所述磨削磨轮的外侧的上表面高度测量单元对刚刚开始了缓进给磨削后的板状工件的上表面高度进行测量；以及

校正工序，根据通过该测量工序而测量的测量值，使所述磨削单元在Z轴方向上移动，减小磨削后的板状工件的厚度差。

3.根据权利要求1或2所述的缓进给磨削方法，其中，

在所述定位工序中，将所述后方的磨削磨具的下表面定位于比所述保持工作台所保持的板状工件的上表面低的位置。

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