JP2022050976A - ウェーハの研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハを研削する場合に、保持面形成の時間をかけることなく、ウェーハを中心に凹みが形成されないように平坦に研削する。【解決手段】チャックテーブル３０を円錐斜面の保持面３０２の中心を軸に回転可能な保持手段３と、環状の研削砥石１６４４を回転させウェーハを研削する手段１６と、を備え、研削手段１６は、研削砥石１６４４の中心を軸とする回転軸１６０と、回転軸１６０を回転させるモータ１６２と、を備え、モータ１６２の回転速度を制御する回転制御部９０を備える研削装置１を用いて、研削砥石１６４４の下面と平行な保持面３０２の半径領域でウェーハを研削する方法であって、ウェーハを第１回転速度で回転する研削砥石１６４４を研削送りさせ所定除去量だけ研削する第１研削工程と、第１研削工程後、第１回転速度より速い回転速度の第２回転速度で回転させた研削砥石１６４４を研削送りさせずウェーハを研削する第２研削工程と、を備えるウェーハの研削方法。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウェーハ等を研削する研削方法に関する。

環状の研削砥石でチャックテーブルの保持面に保持された半導体ウェーハ等の被加工物を研削するウェーハの研削方法は、研削砥石の回転軌跡が保持面の中心を通過するように保持面に平行な水平方向において研削砥石とチャックテーブルとを配置している。そして、保持面は、その中心を頂点とする円錐斜面であって、該研削砥石の下面と円錐斜面とが平行になる該回転軌跡でウェーハを研削している。

ウェーハの上面を研削すると、ウェーハの中心に凹みが形成される。そのため、特許文献１に開示されているように、チャックテーブルの上面をセルフグラインドして、予め円錐斜面の頂点部分を平坦にした保持面を形成して、該保持面で保持して研削したウェーハの中心に凹みが形成されないようにしている。

特開２０１９－１３６８０６号公報

しかし、上記のようにチャックテーブルの上面をセルフグラインドして適切な保持面を形成するには、形成したい保持面の形状が複雑であることから、時間が多くかかるという問題が有る。
よって、ウェーハを研削する研削方法においては、保持面を形成するための時間をかけることなく、保持面で保持したウェーハを中心に凹みが形成されないように平坦に研削するという課題がある。

上記課題を解決するための本発明は、中心を頂点とする円錐斜面の保持面でウェーハを保持したチャックテーブルを該保持面の中心を軸に回転可能な保持手段と、環状の研削砥石の中心を軸に該研削砥石を回転させ該保持面に保持されたウェーハを研削する研削手段と、該保持手段と該研削手段とを該保持面に垂直な方向に相対的に移動させる研削送り手段と、を備え、該研削手段は、該研削砥石の中心を軸とする回転軸と、該回転軸を回転させるモータと、を備え、該モータの回転速度を制御する回転制御部を備える研削装置を用いて、該研削砥石の下面と平行な該保持面の半径領域でウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、該保持面にウェーハを保持させる保持工程と、該保持工程で保持したウェーハを予め設定した第１回転速度で回転する該研削砥石を研削送りさせ予め設定した除去量だけ研削する第１研削工程と、該第１研削工程後、該第１回転速度より速い回転速度の第２回転速度で該研削砥石を回転させ、該研削砥石を研削送りさせないでウェーハを研削する第２研削工程と、を備えるウェーハの研削方法である。

本発明に係るウェーハの研削方法において、例えば、研削砥石は、気孔を有するビトリファイドボンド砥石をコンティニアス配列した研削砥石である。

本発明に係るウェーハの研削方法は、研削砥石の下面と平行な保持面の半径領域でウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、保持面にウェーハを保持させる保持工程と、保持工程で保持したウェーハを予め設定した第１回転速度で回転する研削砥石を研削送りさせ予め設定した除去量だけ研削する第１研削工程と、第１研削工程後、第１回転速度より速い回転速度の第２回転速度で研削砥石を回転させ、研削砥石を研削送りさせないでウェーハを研削する第２研削工程と、を備えることで、保持面を形成するための時間（セルフグラインドの時間）をかけることなく、保持面で保持したウェーハの中心に所定深さ以上の凹みを形成することなくウェーハを平坦に研削することが可能となる。

研削装置の一例を示す斜視図である。 ウェーハを予め設定した第１回転速度で回転する研削砥石を研削送りさせ予め設定した除去量だけ研削する状態を説明する断面図である。 ウェーハを予め設定した第１回転速度で回転する研削砥石を研削送りさせ予め設定した除去量だけ研削する状態を説明する平面図である。 第２回転速度で研削砥石を回転させ、研削砥石を研削送りさせないでウェーハを研削する状態を説明する断面図である。

図１に示す研削装置１は、チャックテーブル３０を備える保持手段３上に吸引保持されたウェーハ８０を研削手段１６によって研削加工する装置であり、研削装置１の装置ベース１０上の前方（－Ｙ方向側）は、保持手段３に対してウェーハ８０の着脱が行われる着脱領域であり、装置ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）は、研削手段１６によって保持手段３上に保持されたウェーハ８０の研削加工が行われる加工領域である。
なお、本発明に係るウェーハ８０の研削方法において用いられる研削装置は、研削装置１のような研削手段１６が１軸の研削装置に限定されるものではなく、粗研削手段と仕上げ研削手段とを備え、回転するターンテーブルでウェーハ８０を粗研削手段又は仕上げ研削手段の下方に位置づけ可能な２軸の研削装置等であってもよい。

図１に示すウェーハ８０は、例えば、円柱状のシリコンインゴットをワイヤーソー等で薄く切断して形成された円形のアズスライスウェーハである。ウェーハ８０の図１において下側を向いている面を表面８０１とし、表面８０１に対してＺ軸方向（鉛直方向）において反対側の面を被研削面８０２とする。例えば、表面８０１は、図示しない保護部材が貼着されて保護されていてもよい。
なお、ウェーハ８０はアズスライスウェーハに限定されるものではない。
表面８０１にデバイスが形成されたシリコンウェーハでもよい。

保持手段３を構成する外形が平面視円形状のチャックテーブル３０は、例えば、ポーラス部材等からなりウェーハ８０を吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は、エジェクター機構又は真空発生装置等の吸引源３７（図２参照）に連通し、吸引源３７が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部３００の露出面と枠体３０１の上面とで構成される保持面３０２に伝達されることで、チャックテーブル３０は保持面３０２上でウェーハ８０を吸引保持することができる。
保持面３０２は、チャックテーブル３０の回転中心３０２２を頂点とし肉眼では判断できない程度の極めてなだらかな円錐斜面となっている。

図１に示すように、チャックテーブル３０は、カバー３９によって周囲から囲まれつつ、軸方向がＺ軸方向（鉛直方向）であり保持面３０２の中心３０２２を通る回転軸３３を軸に回転可能であり、カバー３９及びカバー３９に連結されＹ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３９０の下方に配設された水平移動手段１３によって、装置ベース１０上をＹ軸方向に往復移動可能である。

研削手段１６の研削砥石１６４４の下面に平行な水平方向（Ｙ軸方向）にチャックテーブル３０を移動させる水平移動手段１３は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１３０と、ボールネジ１３０と平行に配設された一対のガイドレール１３１と、ボールネジ１３０の一端に連結しボールネジ１３０を回動させるモータ１３２と、内部のナットがボールネジ１３０に螺合し底部がガイドレール１３１に摺接する可動板１３３とを備えており、モータ１３２がボールネジ１３０を回動させると、これに伴い可動板１３３がガイドレール１３１にガイドされてＹ軸方向に直動し、可動板１３３上にテーブルベース３５を介して配設されたチャックテーブル３０をＹ軸方向に移動させることができる。
なお、水平移動手段１３は、チャックテーブル３０が上面に複数配設されたターンテーブルであってもよい。

チャックテーブル３０は、平面視円形のテーブルベース３５を介して可動板１３３上に配設されている。また、テーブルベース３５は、チャックテーブル３０の周方向に等間隔を空けて複数配設された傾き調整手段３４によって傾きが調整可能となっており、テーブルベース３５の傾きが調整されることで、テーブルベース３５と一体となっているチャックテーブル３０の保持面３０２の研削手段１６の研削砥石１６４４の下面に対する傾きを調整できる。
傾き調整手段３４は、本実施形態においては、例えばチャックテーブル３０の周方向に１２０度間隔空けて配設された２つの昇降部３４０と、昇降部３４０から周方向に１２０度空けて配設された固定柱部３４１とを備えている。２つの昇降部３４０は、例えば、Ｚ軸方向にテーブルベース３５の一部を上下動可能な電動アクチュエータ等である。

例えば、研削装置１は、チャックテーブル３０で保持したウェーハ８０を研削する際に、ウェーハ８０に掛かる荷重を測定する荷重センサ３６を例えば３つ備えている。本実施形態において、３つの荷重センサ３６は、それぞれ、２つの昇降部３４０及び１つの固定柱部３４１と可動板１３３とにより上下から挟まれた状態で配設されており、チャックテーブル３０の周方向に１２０度間隔空けて、即ち、水平面内における仮想的な正三角形の頂点にそれぞれ位置している。そして、荷重センサ３６は、昇降部３４０又は固定柱部３４１、及びテーブルベース３５を介してチャックテーブル３０を支持しており、ウェーハ８０を吸引保持したチャックテーブル３０に対して＋Ｚ方向から掛かる荷重、即ち、ウェーハ８０に掛かる荷重を受けて検出する。荷重センサ３６は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電素子を用いたキスラー社製の薄型力センサ等で構成されている。

加工領域には、コラム１１が立設されており、コラム１１の－Ｙ方向側の前面には保持手段３と研削手段１６とを保持面３０２に垂直な方向（Ｚ軸方向）に相対的に移動させる研削送り手段１７が配設されている。研削送り手段１７は、軸方向がＺ軸方向であるボールネジ１７０と、ボールネジ１７０と平行に配設された一対のガイドレール１７１と、ボールネジ１７０の上端に連結しボールネジ１７０を回動させる昇降モータ１７２と、内部のナットがボールネジ１７０に螺合し側部がガイドレール１７１に摺接する昇降板１７３とを備えており、昇降モータ１７２がボールネジ１７０を回動させると、これに伴い昇降板１７３がガイドレール１７１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板１７３に固定された研削手段１６がＺ軸方向に研削送りされる。

例えば、研削装置１は、研削送り手段１７により上下動する研削手段１６の高さ位置を検出する高さ位置検出手段１２を備えている。高さ位置検出手段１２は、一対のガイドレール１７１に沿ってＺ軸方向に延在するスケール１２０と、昇降板１７３に固定されスケール１２０に沿って昇降板１７３と共に移動しスケール１２０の目盛りを光学式にて読み取る読み取り部１２３とを備える。

保持手段３の保持面３０２に保持されたウェーハ８０を研削加工する研削手段１６は、例えば、軸方向がＺ軸方向であり研削砥石１６４４の中心を軸とする回転軸１６０と、回転軸１６０を回転可能に支持するハウジング１６１と、回転軸１６０を回転駆動するモータ１６２と、回転軸１６０の下端に接続された円環状のマウント１６３と、マウント１６３の下面に着脱可能に装着された研削ホイール１６４と、ハウジング１６１を支持し研削送り手段１７の昇降板１７３に固定されたホルダ１６５と、モータ１６２の回転速度を検知するロータリーエンコーダ１６６と、を備える。

研削ホイール１６４は、ホイール基台１６４３と、ホイール基台１６４３の底面に環状に配置された研削砥石１６４４とを備える。本実施形態において、研削砥石１６４４は、例えば、気孔を有するビトリファイドボンドでダイヤモンド砥粒等が固着されて１本の環状の輪に成形されたコンテニュアス配列のビトリファイドボンド砥石である。環状の研削砥石１６４４の刃幅は、例えば、３ｍｍに設定されている。なお、研削砥石は、ホイール基台１６４３の下面に、略直方体形状の複数の研削砥石チップを研削砥石チップ間に所定の間隔を空けて環状に配列したセグメント砥石であってもよいし、砥粒を固定するボンドもビトリファイドボンドに限定されるものではなく、レジンボンド等であってもよい。

回転軸１６０の内部には、研削水供給源に連通し研削水の通り道となる図示しない流路が、回転軸１６０の軸方向（Ｚ軸方向）に貫通して設けられており、図示しない該流路は、さらにマウント１６３を通り、ホイール基台１６４３の底面において研削砥石１６４４に向かって研削水を噴出できるように開口している。

研削位置まで降下した状態の研削手段１６に隣接する位置には、例えば、ウェーハ８０の厚さを接触式にて測定する厚さ測定手段３８が配設されている。なお、厚さ測定手段３８は、非接触式のタイプであってもよいし、研削装置１に配設されていなくてもよい。

研削装置１は、上記のように説明した研削装置１の各構成要素を制御可能な制御手段９を備えている。ＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子等で構成される制御手段９は、例えば、研削送り手段１７、研削手段１６、及び水平移動手段１３等に電気的に接続されており、制御手段９の制御の下で、研削送り手段１７による研削手段１６の研削送り動作、及び水平移動手段１３によるチャックテーブル３０の研削ホイール１６４に対する位置付け動作等が制御される。

図１に示す昇降モータ１７２は、例えば、サーボモータであり、昇降モータ１７２の図示しないロータリーエンコーダは、サーボアンプとしての機能も有する制御手段９に接続されており、制御手段９の出力インターフェイスから昇降モータ１７２に対して動作信号が供給されることによってボールネジ１７０が回転し、図示しないロータリーエンコーダが検知した回転速度をエンコーダ信号として制御手段９の入力インターフェイスに対して出力する。そして、エンコーダ信号を受け取った制御手段９は、研削送り手段１７により研削送りされる研削手段１６の高さを遂次認識できるとともに、研削手段１６の研削送り速度をフィードバック制御できる。
なお、制御手段９は、高さ位置検出手段１２が検出した研削手段１６の高さ位置情報を受け取り、該情報を基に研削手段１６の高さを遂次認識可能であってもよい。

研削手段１６のモータ１６２は、例えば、サーボモータであり、モータ１６２に接続されたロータリーエンコーダ１６６は、サーボアンプとしての機能も有する制御手段９の図１に示す回転制御部９０に接続されており、回転制御部９０からモータ１６２に対して動作信号が供給されることによって回転軸１６０が回転し、ロータリーエンコーダ１６６が検知した回転速度をエンコーダ信号として回転制御部９０に対して出力する。そして、エンコーダ信号を受け取った回転制御部９０は、研削砥石１６４４の回転速度を遂次認識し、所望の回転速度を保ち、また回転速度を所望の回転速度へと変更する制御を行うことができる。

以下に、図１に示す研削装置１を用いて、本発明に係るウェーハ８０の研削方法を実施した場合の各工程について説明する。

（１）保持工程
まず、着脱領域に位置づけられたチャックテーブル３０の保持面３０２の中心３０２２とウェーハ８０の中心８０８とが合致するように、ウェーハ８０を被研削面８０２を上に向けた状態で保持面３０２上に載置した。そして、吸引源３７（図２参照）が作動して生み出された吸引力が、保持面３０２に伝達されることで、チャックテーブル３０によりウェーハ８０を保持させた。また、緩やかな円錐斜面である保持面３０２が図１に示す研削手段１６の研削砥石１６４４の研削面（下面）に対して平行になるように、図１に示す傾き調整手段３４によってテーブルベース３５及びチャックテーブル３０の傾きが調整されることで、円錐斜面である保持面３０２にならって吸引保持されているウェーハ８０の被研削面８０２を、図２に示すように研削砥石１６４４の下面に対して略平行にした。

（２）第１研削工程
次に、保持工程で保持したウェーハ８０を予め設定した第１回転速度で回転する研削砥石１６４４を研削送りさせ予め設定した除去量だけ研削する第１研削工程を実施した。
具体的には、図２、図３に示すように、ウェーハ８０を吸引保持したチャックテーブル３０が、水平移動手段１３によって＋Ｙ方向に送られて、研削砥石１６４４の回転中心がチャックテーブル３０の保持面３０２の中心３０２２（即ち、ウェーハ８０の被研削面８０２の中心８０８）に対して所定の距離だけ水平方向（＋Ｙ方向）にずれ、研削砥石１６４４の回転軌跡がウェーハ８０の回転中心８０８を通るように行った。なお、図２、図３においては、研削装置１の各構成を簡略化して示している。

次いで、図２に示す研削送り手段１７によって、研削砥石１６４４を保持面３０２に接近する－Ｚ方向に所定の研削送り速度（本例においては、０．３μｍ）で研削手段１６を研削送りさせた。そして、例えば図２、図３に示すように＋Ｚ方向側から見て反時計回り方向に回転される研削砥石１６４４の研削面をウェーハ８０の被研削面８０２に接触させて、被研削面８０２の研削を開始させた。また、チャックテーブル３０が所定の回転速度（本例においては、１８５ｒｐｍ）で例えば＋Ｚ方向側から見て反時計回り方向に回転するのに伴い保持面３０２上に保持されたウェーハ８０も回転するので、研削砥石１６４４がウェーハ８０の被研削面８０２全面の研削加工を行った。ウェーハ８０はチャックテーブル３０の緩やかな円錐斜面である保持面３０２にならって吸引保持されているため、図３に示すように、研削砥石１６４４の回転軌跡中の矢印Ｒで示す範囲内、即ち、保持面３０２側から見ると研削砥石１６４４の下面と平行な保持面３０２の半径領域Ｒ内において、研削砥石１６４４はウェーハ８０に当接し所定の荷重を加えつつウェーハ８０の研削を行った。研削加工中には、研削水を研削砥石１６４４とウェーハ８０の被研削面８０２との接触部位に供給して、接触部位を冷却・洗浄した。

第１研削工程における研削砥石１６４４の回転速度は、ロータリーエンコーダ１６６からの検知信号を受けた制御手段９の回転制御部９０によるモータ１６２のフィードバック制御の下で、予め、制御手段９に設定された第１回転速度とした。第１回転速度は、例えば１７８５ｒｐｍとした。そして、図１に示す厚さ測定手段３８によりウェーハ８０の厚さ測定が行われつつ、１７８５ｒｐｍで回転する研削砥石１６４４により、ウェーハ８０を予め設定した除去量（本例においては、２０μｍ）だけ研削することで第１研削工程を終了した。

（３）第２研削工程
次いで、第１研削工程後、第１回転速度である１７８５ｒｐｍより速い回転速度の第２回転速度で研削砥石１６４４を回転させ、研削砥石１６４４を研削送りさせないでウェーハ８０を研削する第２研削工程を実施した。具体的には、制御手段９の研削送り手段１７の制御の下で、研削送り手段１７による研削手段１６の下降が停止され、図４に示す研削手段１６の高さ位置が、第１研削工程を終えた高さ位置（本例では、ウェーハ８０の投入厚さからウェーハ８０を２０μｍ研削除去した高さ位置）で維持された状態で、回転する研削砥石１６４４により、回転するウェーハ８０の被研削面８０２の加工を行った。第２研削工程における研削砥石１６４４の回転速度は、ロータリーエンコーダ１６６からの検知信号を受けた制御手段９の回転制御部９０によるモータ１６２のフィードバック制御の下で、第１回転速度である１７８５ｒｐｍより高速の第２回転速度とした。ここで、該第２回転速度は、２０００ｒｐｍ～４５００ｒｐｍであると好ましく、３５００ｒｐｍ～４０００ｒｐｍであるとより好ましく、４０００ｒｐｍであると最も好ましかった。
なお、第１研削工程を終えた後、制御手段９の研削送り手段１７の制御の下で、研削手段１６を上昇させ研削砥石１６４４の下面をウェーハ８０から離した後、再び、研削手段１６を第１研削工程を終えた高さ位置まで下降させて、第２研削工程を実施しても良い。

研削送りをせずに高さ位置を固定した上記第２回転速度で回転する研削砥石１６４４により、所定時間ウェーハ８０の被研削面８０２の研削を行った。一般的に、研削砥石１６４４によるウェーハ８０の研削が適切に行われていないほど、研削砥石１６４４を回転させる回転軸１６０は回転しづらくなるが、この場合でも回転軸１６０を第２回転速度で回転させるようにモータ１６２は回転制御部９０によりフィードバック制御されているため、モータ１６２の負荷電流値が上昇する。そして、第２回転速度を例えば１５００ｒｐｍとした場合や、第２回転速度を５０００ｒｐｍとした場合には、モータ１６２の負荷電流値が許容値を超えるまで上昇したが、第２回転速度を２０００ｒｐｍとした場合、３５００ｒｐｍとした場合、４０００ｒｐｍとした場合、及び４５００ｒｐｍとした場合のいずれにおいても、モータ１６２の負荷電流値を許容値以下に収めることができた。
つまり、第２回転速度が１５００ｒｐｍのときは、回転が遅く研削砥石１６４４が消耗するため多く研削されるところと少なく研削されるところがウェーハ８０の円周方向に発生し、均一な厚みにすることができない。また、第２回転速度が５０００ｒｐｍのときは、回転が速いためウェーハ８０の被研削面８０２上を研削砥石１６４４の下面が滑るため、研削砥石１６４４が目潰れを起こして均一な厚みに研削することができない。
対して、第２回転速度が２０００ｒｐｍ～４５００ｒｐｍのときは、研削砥石１６４４が目潰れを起こす事が無く、また、第１研削工程を実施した際の荷重がなくなるまで、即ち、第１研削工程における押し付け荷重から上記ウェーハ８０及びチャックテーブル３０等が解放され、その結果、いわゆるスプリングバックが生じて、ウェーハ８０の被研削面８０２も高さ位置が固定された研削砥石１６４４に向かって上昇していき、該スプリングバックが無くなるまでウェーハ８０を研削することによって、研削砥石１６４４が消耗するため、均一な厚みに研削することができる。

また、図４に示す荷重センサ３６によって、ウェーハ８０に加えられる荷重値を計測した。そして、第２回転速度を例えば１５００ｒｐｍとした場合や、第２回転速度を５０００ｒｐｍとした場合には、ウェーハ８０に加える荷重値が所望の値を超えてしまったり、あるいは、所望の値よりも低くなってしまったりしたが、第２回転速度を２０００ｒｐｍとした場合、３５００ｒｐｍとした場合、４０００ｒｐｍとした場合、及び４５００ｒｐｍとした場合のいずれにおいても、ウェーハ８０に加える荷重値を所望の値内に収めることができた。

第２研削工程を完了させた後、制御手段９による研削送り手段１７の制御の下で、研削送り手段１７により研削手段１６をエスケープカットさせた。エスケープカットにおいては、研削手段１６をゆっくり上昇させ（上昇速度は、例えば、０．２μｍ／ｓｅｃ）研削砥石１６４４の下面をウェーハ８０の被研削面８０２から離した。

第２研削工程後のウェーハ８０の厚み精度（Ｔｏｔａｌ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ Ｖａｒｉａｔｉｏｎ）を計測し、かつ、研削後のウェーハ８０の中心８０８に凹みが形成されていないかどうかを観察した。そして、第２回転速度を例えば１５００ｒｐｍとした場合や、第２回転速度を５０００ｒｐｍとした場合には、ウェーハ８０のＴＴＶを１μｍ未満に収め、かつ、ウェーハ８０の中心８０８に所定深さ以上の凹みが形成されていないという結果を得ることができなかった。一方、第２回転速度を２０００ｒｐｍとした場合、３５００ｒｐｍとした場合、４０００ｒｐｍとした場合、及び４５００ｒｐｍとした場合のいずれにおいても、ウェーハ８０のＴＴＶを１μｍ未満とし、かつ、ウェーハ８０の中心８０８に所定深さ以上の凹みが形成されていないという結果を得ることができた。なお、第２回転速度を４０００ｒｐｍとした場合に、ＴＴＶを最も良くすることができるとともに、ウェーハ８０の中心８０８の凹みの緩和を最も得ることができた。

上記のように、本発明に係るウェーハ８０の研削方法は、研削砥石１６４４の下面と平行な保持面３０２の半径領域でウェーハ８０を研削するウェーハ８０の研削方法であって、保持面３０２にウェーハ８０を保持させる保持工程と、保持工程で保持したウェーハ８０を予め設定した第１回転速度で回転する研削砥石１６４４を研削送りさせ予め設定した除去量だけ研削する第１研削工程と、第１研削工程後、第１回転速度より速い回転速度の第２回転速度で研削砥石１６４４を回転させ、研削砥石１６４４を研削送りさせないでウェーハ８０を研削する第２研削工程と、を備えることで、保持面３０２を形成するための時間（セルフグラインドの時間）をかけることなく、保持面３０２で保持したウェーハ８０の中心に所定深さ以上の凹みを形成することなくウェーハ８０を平坦に研削することが可能となる。

８０：ウェーハ ８０２：被研削面 ８０１：表面
１：研削装置 １０：装置ベース
３：保持手段
３０：チャックテーブル ３００：吸着部 ３０１：枠体 ３０２：保持面
３５：テーブルベース ３４：傾き調整手段 ３４０：昇降部 ３４１：固定柱部
３６：荷重センサ ３８：厚さ測定手段 ３７：吸引源 ３９：カバー
１３：水平移動手段 １３０：ボールネジ １３２：モータ １３３：可動板
１１：コラム １７：研削送り手段 １７０：ボールネジ １７２：昇降モータ
１６：研削手段 １６０：回転軸 １６２：モータ １６４：研削ホイール
１６４３：ホイール基台 １６４４：研削砥石
９：制御手段 ９０：回転制御部

Claims (2)

1. 中心を頂点とする円錐斜面の保持面でウェーハを保持したチャックテーブルを該保持面の中心を軸に回転可能な保持手段と、環状の研削砥石の中心を軸に該研削砥石を回転させ該保持面に保持されたウェーハを研削する研削手段と、該保持手段と該研削手段とを該保持面に垂直な方向に相対的に移動させる研削送り手段と、を備え、該研削手段は、該研削砥石の中心を軸とする回転軸と、該回転軸を回転させるモータと、を備え、該モータの回転速度を制御する回転制御部を備える研削装置を用いて、該研削砥石の下面と平行な該保持面の半径領域でウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、
   該保持面にウェーハを保持させる保持工程と、
   該保持工程で保持したウェーハを予め設定した第１回転速度で回転する該研削砥石を研削送りさせ予め設定した除去量だけ研削する第１研削工程と、
   該第１研削工程後、該第１回転速度より速い回転速度の第２回転速度で該研削砥石を回転させ、該研削砥石を研削送りさせないでウェーハを研削する第２研削工程と、を備えるウェーハの研削方法。
2. 前記研削砥石は、気孔を有するビトリファイドボンド砥石をコンティニアス配列した請求項１記載のウェーハの研削方法。

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