JP6065569B2 - 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関するものである。

ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターなどの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納することができるエンボス加工が施されたポケットを有するトレーや、このようなポケットを連続的に形成したキャリアテープとキャリアテープにヒートシールしうるカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。電子部品を包装したキャリアテープは通常、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれ、実装工程迄、その状態が維持される。実装工程において、内容物の電子部品はトレーや、カバーテープを剥離した後のキャリアテープから自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。

近年、総じて電子部品の小型化・高機能化が進むにつれて、静電気敏感性部品が増加し、静電気に起因する工程トラブルが生じている。電子部品の中でも特に半導体分野においては、高集積化・微細化、低動作電圧化に伴い、従来の静電気破壊特性を維持することが困難になってきている。その為、半導体部品メーカーの生産工程内や半導体部品ユーザーの組み立て工程内において、静電気放電（ＥＬＥＣＴＲＯ ＳＴＡＴＩＣ ＤＩＳＣＨＡＲＧＥ、以下ＥＳＤという。）による部品の破壊が問題となっており、ＥＳＤの問題を解決するために、キャリアテープ及びカバーテープには表面又はテープ構造内部に帯電防止機能を付与させているものがある。

カバーテープは省スペース化、交換作業低減のため長尺の巻物として供給されている。これらの巻物は高温又は高温高湿等の保管環境や、巻きの張力が過度に掛ることによってテープ間で固着（ブロッキング）が生じる。ブロッキングにより、シール面又は帯電防止面に損傷が生じた場合、帯電防止機能が著しく損なわれる、又はヒートシールが妨げられ、製品としての機能を果たさなくなり、電子部品のキャリアテープからの脱落、ＥＳＤによる部品破壊につながる問題がある。これを防止するために、アンチブロッキング剤を添加してフィルムのブロッキングを抑制する方法がある。（例えば特許文献１）

しかし、カバーテープにアンチブロッキング材を添加した場合でも、ある範囲内の保管環境、例えば一定範囲の温度や湿度、巻き張力など、の範囲でしかブロッキングは抑制できない状況にある。

特開２０１１−２５１４９３

本発明は、前述の様な高温又は高温高湿環境での保管時にブロッキングを防止できることによりテープのシール性能及び帯電防止性能の劣化を防ぎ、製品の搬送不良又は静電気に起因する電子部品の貼り付きや破壊の問題を防止出来るカバーテープを提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（６）の本発明により達成される。
（１）シーラント層と基材層を有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層は、少なくとも一方の表面に帯電防止剤が塗布されたものであり、
前記シーラント層と基材層を温度１１５℃、圧力２ＭＰａで５秒間ヒートシールした樹脂シートを、
ＪＩＳＫ６８５４―３に準じた方法で剥離した際の剥離強度が、３．５ｇ／１５ｍｍ以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
（２）前記シーラント層と基材層の間に、中間層を有する上記（１）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（３）前記中間層がオレフィン系樹脂を含む上記（２）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（４）前記シーラント層がエチレン系樹脂を含む上記（１）ないし（３）いずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（５）前記基材層がエステル系樹脂を含む上記（１）ないし（４）いずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
（６）上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとが接合してなる電子部品包装体。

本発明により、ブロッキングを防止できることによってテープのシール性能及び帯電防止性能の劣化を防ぎ、製品の搬送不良又は静電気に起因する電子部品の貼り付きや破壊の問題を防止する電子部品包装用カバーテープ及び電子部品包装体を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る、電子部品包装用テープの断面図である。 本発明の一実施形態に係る、電子部品包装用テープの断面図である。 本発明の電子部品包装体の模式図である。

本発明の電子部品包装用カバーテープの一例を、図を参照しながら詳細に説明する。

図１に示す、電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１と、シーラント層２とを有する。

電子部品包装用カバーテープ１０において、シーラント層２と基材層１を温度１１５℃、圧力２ＭＰａで５秒間ヒートシールした樹脂シートを、ＪＩＳＫ６８５４―３に準じた方法で剥離した際の剥離強度は、３．５ｇ／１５ｍｍ以下である。
基材層１とシーラント層２をヒートシールした後に、その剥離強度を測定する前記方法は、電子部品包装用カバーテープ１０のブロッキング性を評価するための方法であり、前記樹脂シートを、ＪＩＳＫ６８５４―３に準じた方法で剥離した際の剥離強度が、３．５ｇ／１５ｍｍ以下であることにより６０℃環境や４０℃９０％ＲＨ環境での保管、巻きの張力や積載によるブロッキングを防止できる。
前記樹脂シートを、ＪＩＳＫ６８５４―３に準じた方法で剥離した際の剥離強度は、３．５ｇ／１５ｍｍ以下であれば特に限定されないが、３．０ｇ／１５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｇ／１５ｍｍ以上、２．５ｇ／１５ｍｍ以下であることがより好ましい。
前記樹脂シートを、ＪＩＳＫ６８５４―３に準じた方法で剥離した際の剥離強度が、前記上限値以下であることにより、保管時の環境や、巻きの張力によるブロッキングを防止できる。

ここで、本発明の剥離強度は、以下のように測定される。
剥離強度測定のサンプル作製条件については特に限定されないが、例えば、以下のようにして得ることができる。１５ｍｍ幅以上、３０ｍｍ幅以下の幅で、長手方向が１００ｍｍ以上、２００ｍｍ以下の大きさの２枚のカバーテープを準備して、シーラント層２と基材層１を温度１１５℃、圧力２ＭＰａで５秒間ヒートシールした樹脂シートを１５ｍｍ幅にカットする。この際に測定方向となるサンプルの長手方向が、キャリアテープと接合する際の長手方向と一致するようにサンプルを作製することが好ましい。

測定方法はＪＩＳＫ６８５４−３に準じるが、本発明では測定速度３００ｍｍ／ｍｉｎで行った。測定時における剥離モードは特に限定されないが、例えばキャリアテープからの剥離モードと同様に、凝集破壊層における凝集破壊モードで剥離することが好ましい。また、測定時における解析方法は測定開始直後の剥離強度の急激な立ち上がり部分は解析から除外し、剥離強度が安定する領域で行う。例えば、剥離強度の測定開始から３ｍｍ後から測定終了前の３ｍｍの部分までで解析を行うとよい。本発明では、解析領域における平均剥離強度および最大値と最小値の差を解析した。

（基材層１）
電子部品包装用カバーテープ１０に用いられる基材層１は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
具体的には、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂などが基材層１の素材の例として挙げられる。中でも、エステル系樹脂が好ましく、中でも、機械的強度を向上させるため、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。また、基材層１としては前記例示された樹脂より選ばれた２層以上の積層体を用いても良い。
前記ポリアミド系樹脂としては機械的強度、柔軟性を向上させるため、ナイロン６が好ましい。

基材層１には未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ全体としての機械的強度を高めるためには一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。基材層１の厚さは１２μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１２μｍ以上１６μｍ以下である。基材層１の厚さが上記上限値以下のものであればカバーテープの剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合であってもカバーテープがキャリアテープの変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また上記下限値以上のものとなればカバーテープの機械的強度が好適なものとなり、収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープが破断するという問題を抑制することができる。

基材層１は、少なくとも一方の表面に帯電防止剤がコーティングされたものである。
コート層の厚さは５００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１００ｎｍ以下である。これにより、剥離時の静電気帯電を抑制でき、静電気に起因する電子部品の貼り付きや破壊の問題を防止することができる。
前記帯電防止剤としては低分子界面活性剤型、高分子界面活性剤型、導電ポリマー型、金属フィラーがあり、中でも導電ポリマー型が好ましい。特に導電ポリマー型の中でも、帯電防止性能を向上させるため、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリアニオンポリ（スチレンスルホン酸塩）系の導電ポリマーが好ましい。

また、基材層１は、その特性を損なわない範囲で、滑材を有していても構わない。

（シーラント層２）
シーラント層２は、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、電子部品包装用カバーテープとキャリアテープをシールすることができる。また、キャリアテープからの剥離時に安定した剥離を与える。
シーラント層２に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、例えばエチレン系樹脂、メタクリレート系樹脂、エチレングリコール系樹脂、ポリスチレン系樹脂が挙げられ、中でもエチレン系樹脂を含むことが好ましい。
シーラント層２がエチレン系樹脂を含むことで、密着面との相互作用を減少させ、保管時のブロッキングを抑制する。

前記エチレン系樹脂としては、特に限定されないが、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等が挙げられ、中でも、エチレン−アクリル酸エチル共重合体が好ましい。
これにより、ヒートシールの低温域での剥離強度と安定性が得られる。

シーラント層２の厚みは、特に限定されないが、２μｍ以上、１５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上、１０μｍ以下がより好ましい。
シーラント層２の厚みが、前記範囲内にあることにより、剥離強度のおよびその安定性が向上する。
また、カバーテープ１０におけるシーラント層２の厚み比率は、５％以上、２５％以下であることが好ましく、１０％以上、２５％以下であることがより好ましい。
カバーテープ１０におけるシーラント層２の厚み比率が前記範囲内にあることにより、剥離強度のおよびその安定性が向上する。

基材層１とシーラント層２の組合せは、特に限定されないが、例えば基材層１が、ポリエチレンテレフタラートであるとき、シーラント層２がエチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体であることが好ましく、特に基材層１がポリエチレンテレフタラートであるとき、シーラント層２がエチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体であることがより好ましい。
これにより、密着面との相互作用を減少させ、保管時のブロッキングを抑制する。

また、本発明の電子部品包装用カバーテープは、図２に示すように、基材層１とシーラント層２の間に中間層３を有していても良い。
電子部品包装用カバーテープ１０において、中間層３は電子部品包装用カバーテープ全体のクッション性を向上させ、ヒートシール時のカバーテープと、被着体であるキャリアテープとの密着性の向上を図ることができる。
中間層３に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、例えばオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂が挙げられ、中でもオレフィン系樹脂を含むことが好ましい。
中間層３がオレフィン系樹脂を含むことで、電子部品包装用カバーテープ全体のクッション性を向上させ、ヒートシール時のカバーテープと、被着体であるキャリアテープとの密着性の向上を図ることができる。

中間層３の厚みは、特に限定されないが、１０μｍ以上、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以上、２５μｍ以下がより好ましい。
中間層３の厚みが、前記範囲内にあることにより、電子部品包装用カバーテープ全体のクッション性を向上させ、ヒートシール時のカバーテープと、被着体であるキャリアテープとの密着性の向上を図ることができる。

電子部品包装用カバーテープ１０全体の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、４０μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。電子部品包装用カバーテープ１０全体の厚みが、前記範囲内にあることにより、シール機に取り付ける際にテープのねじれがなくなり作業性を向上させることができる。

電子部品包装用カバーテープ１０の製造方法は、特に限定されないが、例えば、基材層１にシーラント層２を押出しラミネート法により積層する方法や、シーラント層２を押出し加工によりシート形成してから基材層１とラミネートして積層する方法により形成することができる。

本発明の電子部品包装用カバーテープ１０は、例えば、図３に示すように電子部品の形状に合わせ凹状ポケットが連続的に設けられた電子部品搬送用キャリアテープ４の蓋材５として用いられる。具体的には、前記凹状ポケットの開口部を密封するようにヒートシールされることにより電子部品包装体２０として用いられる。これによりキャリアテープポケット内に収められた電子部品の搬送時の落下防止や、環境異物からの保護が可能となる。

本発明の実施例を以下に示すが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
（実施例１）
１）カバーテープの作製
基材層である膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製Ｅ５１０２。以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の一方の面に導電ポリマー（荒川化学工業株式会社製、アラコートＡＳ−６２５）を塗布、乾燥し、他方の面上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５。以下、「ＬＤＰＥ」とも言う。）を押出温度３００℃で厚み２５μｍに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層としてスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学株式会社製エスチレンＭＳ−６００。以下「Ｓt―ＭＭＡ」とも言う。）１５重量％、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイＡＣ １８２０。以下、「ＥＭＡ」とも言う。）６５重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製、ペレスタット２１２。以下「ＰＥＧ−ＰＯ」とも言う。）２０重量％の混合物を押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。
得られたカバーテープを段落[００１３]に示す方法でサンプルを作製し、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じ、測定速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度測定を行った。

（比較例１）
基材層である膜厚２５μｍの帯電防止処理が施された二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製Ｅ７４１５。以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５。以下、「ＬＤＰＥ」とも言う。）を押出温度３００℃で厚み２５μｍに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層としてスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学株式会社製エスチレンＭＳ−６００。以下「Ｓt―ＭＭＡ」とも言う。）１５重量％、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイＡＣ １８２０。以下、「ＥＭＡ」とも言う。）５５重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製ペレスタット２１２。以下「ＰＥＧ−ＰＯ」とも言う。）３０重量％の混合物を押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。得られたカバーテープを段落[００１３]に示す方法でサンプルを作製し、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じ、測定速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度測定を行った。
（比較例２）
基材層である膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製Ｅ５１０２。以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の一方の面に帯電防止剤（大成ファインケミカル社製、１ＳＸ−１０９０）を塗布、乾燥し、他方の面上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５。以下、「ＬＤＰＥ」とも言う。）を押出温度３００℃で厚み２５μｍに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層としてスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学株式会社製エスチレンＭＳ−６００。以下「Ｓt―ＭＭＡ」とも言う。）１５重量％、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイＡＣ １８２０。以下、「ＥＭＡ」とも言う。）５５重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製ペレスタット２１２。以下「ＰＥＧ−ＰＯ」とも言う。）３０重量％の混合物を押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。得られたカバーテープを段落[００１３]に示す方法でサンプルを作製し、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じ、測定速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度測定を行った。
（比較例３）
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製Ｅ７４１５。以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５。以下、「ＬＤＰＥ」とも言う。）を押出温度３００℃で厚み２５μｍに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層としてスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学株式会社製エスチレンＭＳ−６００。以下「Ｓt―ＭＭＡ」とも言う。）１０重量％、スチレン（ＰＳジャパン株式会社製ＰＳＪポリスチレン Ｇ９５０４。以下「ＰＳ−ＧＰＰＳ」とも言う。）１０重量部、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイＡＣ １６８０。以下、「ＥＭＡ」とも言う。）５０重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製ペレスタット２１２。以下「ＰＥＧ−ＰＯ」とも言う。）３０重量％の混合物を押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。得られたカバーテープを段落[００１３]に示す方法でサンプルを作製し、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じ、測定速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度測定を行った。

本発明の実施例１及び比較例１〜３により作製したカバーテープの剥離強度と保管によるブロッキングの有無を下記の条件で評価し、その結果を表１に示した。

ヒートシール条件：１１５℃,２ＭＰａ,５秒間
ピール条件：１８０°剥離,３００ｍｍ/ｍｉｎ,ｎ＝３
保管条件： ５．５ｍｍ幅のレコード巻３００ｍ,１巻,６０℃,２０％ＲＨ下、３５日間保管

本発明に係る電子部品包装用カバーテープは、シール性、帯電防止性の劣化を防ぎ、電子部品の搬送、保管の際に使用されるキャリアテープのカバーテープとして有用である。

１ 基材層
２ シーラント層
３ 中間層
４ キャリアテープ
５ 蓋材（カバーテープ）
１０ 電子部品包装用カバーテープ
２０ 電子部品包装体

Claims (4)

1. シーラント層と基材層を有する電子部品包装用カバーテープであって、
   前記基材層は、少なくとも一方の表面に帯電防止剤が塗布されたものであり、
   前記基材層は、ポリエチレンテレフタレートであり、
   前記シーラント層は、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体であり、
   前記シーラント層と基材層を温度１１５℃、圧力２ＭＰａで５秒間ヒートシールした樹脂シートを、
   ＪＩＳＫ６８５４―３に準じた方法で剥離した際の剥離強度が、３．５ｇ／１５ｍｍ以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
2. 前記シーラント層と基材層の間に、中間層を有する請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記中間層がオレフィン系樹脂を含む請求項２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとが接合してなる電子部品包装体。