JP6065569B2 - 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents
電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6065569B2 JP6065569B2 JP2012273139A JP2012273139A JP6065569B2 JP 6065569 B2 JP6065569 B2 JP 6065569B2 JP 2012273139 A JP2012273139 A JP 2012273139A JP 2012273139 A JP2012273139 A JP 2012273139A JP 6065569 B2 JP6065569 B2 JP 6065569B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cover tape
- base material
- component packaging
- material layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
(1)シーラント層と基材層を有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層は、少なくとも一方の表面に帯電防止剤が塗布されたものであり、
前記シーラント層と基材層を温度115℃、圧力2MPaで5秒間ヒートシールした樹脂シートを、
JISK6854―3に準じた方法で剥離した際の剥離強度が、3.5g/15mm以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
(2)前記シーラント層と基材層の間に、中間層を有する上記(1)に記載の電子部品包装用カバーテープ。
(3)前記中間層がオレフィン系樹脂を含む上記(2)に記載の電子部品包装用カバーテープ。
(4)前記シーラント層がエチレン系樹脂を含む上記(1)ないし(3)いずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
(5)前記基材層がエステル系樹脂を含む上記(1)ないし(4)いずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
(6)上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとが接合してなる電子部品包装体。
基材層1とシーラント層2をヒートシールした後に、その剥離強度を測定する前記方法は、電子部品包装用カバーテープ10のブロッキング性を評価するための方法であり、前記樹脂シートを、JISK6854―3に準じた方法で剥離した際の剥離強度が、3.5g/15mm以下であることにより60℃環境や40℃90%RH環境での保管、巻きの張力や積載によるブロッキングを防止できる。
前記樹脂シートを、JISK6854―3に準じた方法で剥離した際の剥離強度は、3.5g/15mm以下であれば特に限定されないが、3.0g/15mm以下であることが好ましく、0.1g/15mm以上、2.5g/15mm以下であることがより好ましい。
前記樹脂シートを、JISK6854―3に準じた方法で剥離した際の剥離強度が、前記上限値以下であることにより、保管時の環境や、巻きの張力によるブロッキングを防止できる。
剥離強度測定のサンプル作製条件については特に限定されないが、例えば、以下のようにして得ることができる。15mm幅以上、30mm幅以下の幅で、長手方向が100mm以上、200mm以下の大きさの2枚のカバーテープを準備して、シーラント層2と基材層1を温度115℃、圧力2MPaで5秒間ヒートシールした樹脂シートを15mm幅にカットする。この際に測定方向となるサンプルの長手方向が、キャリアテープと接合する際の長手方向と一致するようにサンプルを作製することが好ましい。
電子部品包装用カバーテープ10に用いられる基材層1は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
具体的には、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS樹脂などが基材層1の素材の例として挙げられる。中でも、エステル系樹脂が好ましく、中でも、機械的強度を向上させるため、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。また、基材層1としては前記例示された樹脂より選ばれた2層以上の積層体を用いても良い。
前記ポリアミド系樹脂としては機械的強度、柔軟性を向上させるため、ナイロン6が好ましい。
コート層の厚さは500nm以下であることが好ましく、より好ましくは100nm以下である。これにより、剥離時の静電気帯電を抑制でき、静電気に起因する電子部品の貼り付きや破壊の問題を防止することができる。
前記帯電防止剤としては低分子界面活性剤型、高分子界面活性剤型、導電ポリマー型、金属フィラーがあり、中でも導電ポリマー型が好ましい。特に導電ポリマー型の中でも、帯電防止性能を向上させるため、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリアニオンポリ(スチレンスルホン酸塩)系の導電ポリマーが好ましい。
シーラント層2は、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、電子部品包装用カバーテープとキャリアテープをシールすることができる。また、キャリアテープからの剥離時に安定した剥離を与える。
シーラント層2に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、例えばエチレン系樹脂、メタクリレート系樹脂、エチレングリコール系樹脂、ポリスチレン系樹脂が挙げられ、中でもエチレン系樹脂を含むことが好ましい。
シーラント層2がエチレン系樹脂を含むことで、密着面との相互作用を減少させ、保管時のブロッキングを抑制する。
これにより、ヒートシールの低温域での剥離強度と安定性が得られる。
シーラント層2の厚みが、前記範囲内にあることにより、剥離強度のおよびその安定性が向上する。
また、カバーテープ10におけるシーラント層2の厚み比率は、5%以上、25%以下であることが好ましく、10%以上、25%以下であることがより好ましい。
カバーテープ10におけるシーラント層2の厚み比率が前記範囲内にあることにより、剥離強度のおよびその安定性が向上する。
これにより、密着面との相互作用を減少させ、保管時のブロッキングを抑制する。
電子部品包装用カバーテープ10において、中間層3は電子部品包装用カバーテープ全体のクッション性を向上させ、ヒートシール時のカバーテープと、被着体であるキャリアテープとの密着性の向上を図ることができる。
中間層3に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、例えばオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂が挙げられ、中でもオレフィン系樹脂を含むことが好ましい。
中間層3がオレフィン系樹脂を含むことで、電子部品包装用カバーテープ全体のクッション性を向上させ、ヒートシール時のカバーテープと、被着体であるキャリアテープとの密着性の向上を図ることができる。
中間層3の厚みが、前記範囲内にあることにより、電子部品包装用カバーテープ全体のクッション性を向上させ、ヒートシール時のカバーテープと、被着体であるキャリアテープとの密着性の向上を図ることができる。
(実施例1)
1)カバーテープの作製
基材層である膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製E5102。以下、「PETフィルム」とも言う。)の一方の面に導電ポリマー(荒川化学工業株式会社製、アラコートAS−625)を塗布、乾燥し、他方の面上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製、スミカセンL705。以下、「LDPE」とも言う。)を押出温度300℃で厚み25μmに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層としてスチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体(新日鐵化学株式会社製エスチレンMS−600。以下「St―MMA」とも言う。)15重量%、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイAC 1820。以下、「EMA」とも言う。)65重量%、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体(三洋化成工業株式会社製、ペレスタット212。以下「PEG−PO」とも言う。)20重量%の混合物を押出温度280℃で厚み10μmに製膜し、カバーテープを得た。
得られたカバーテープを段落[0013]に示す方法でサンプルを作製し、JISK6854−3に準じ、測定速度300mm/minで剥離強度測定を行った。
基材層である膜厚25μmの帯電防止処理が施された二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製E7415。以下、「PETフィルム」とも言う。)の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製、スミカセンL705。以下、「LDPE」とも言う。)を押出温度300℃で厚み25μmに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層としてスチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体(新日鐵化学株式会社製エスチレンMS−600。以下「St―MMA」とも言う。)15重量%、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイAC 1820。以下、「EMA」とも言う。)55重量%、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体(三洋化成工業株式会社製ペレスタット212。以下「PEG−PO」とも言う。)30重量%の混合物を押出温度280℃で厚み10μmに製膜し、カバーテープを得た。得られたカバーテープを段落[0013]に示す方法でサンプルを作製し、JISK6854−3に準じ、測定速度300mm/minで剥離強度測定を行った。
(比較例2)
基材層である膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製E5102。以下、「PETフィルム」とも言う。)の一方の面に帯電防止剤(大成ファインケミカル社製、1SX−1090)を塗布、乾燥し、他方の面上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製、スミカセンL705。以下、「LDPE」とも言う。)を押出温度300℃で厚み25μmに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層としてスチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体(新日鐵化学株式会社製エスチレンMS−600。以下「St―MMA」とも言う。)15重量%、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイAC 1820。以下、「EMA」とも言う。)55重量%、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体(三洋化成工業株式会社製ペレスタット212。以下「PEG−PO」とも言う。)30重量%の混合物を押出温度280℃で厚み10μmに製膜し、カバーテープを得た。得られたカバーテープを段落[0013]に示す方法でサンプルを作製し、JISK6854−3に準じ、測定速度300mm/minで剥離強度測定を行った。
(比較例3)
膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製E7415。以下、「PETフィルム」とも言う。)の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製、スミカセンL705。以下、「LDPE」とも言う。)を押出温度300℃で厚み25μmに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層としてスチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体(新日鐵化学株式会社製エスチレンMS−600。以下「St―MMA」とも言う。)10重量%、スチレン(PSジャパン株式会社製PSJポリスチレン G9504。以下「PS−GPPS」とも言う。)10重量部、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイAC 1680。以下、「EMA」とも言う。)50重量%、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体(三洋化成工業株式会社製ペレスタット212。以下「PEG−PO」とも言う。)30重量%の混合物を押出温度280℃で厚み10μmに製膜し、カバーテープを得た。得られたカバーテープを段落[0013]に示す方法でサンプルを作製し、JISK6854−3に準じ、測定速度300mm/minで剥離強度測定を行った。
ヒートシール条件:115℃,2MPa,5秒間
ピール条件:180°剥離,300mm/min,n=3
保管条件: 5.5mm幅のレコード巻300m,1巻,60℃,20%RH下、35日間保管
2 シーラント層
3 中間層
4 キャリアテープ
5 蓋材(カバーテープ)
10 電子部品包装用カバーテープ
20 電子部品包装体
Claims (4)
- シーラント層と基材層を有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層は、少なくとも一方の表面に帯電防止剤が塗布されたものであり、
前記基材層は、ポリエチレンテレフタレートであり、
前記シーラント層は、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体であり、
前記シーラント層と基材層を温度115℃、圧力2MPaで5秒間ヒートシールした樹脂シートを、
JISK6854―3に準じた方法で剥離した際の剥離強度が、3.5g/15mm以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 - 前記シーラント層と基材層の間に、中間層を有する請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記中間層がオレフィン系樹脂を含む請求項2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとが接合してなる電子部品包装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012273139A JP6065569B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012273139A JP6065569B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014117843A JP2014117843A (ja) | 2014-06-30 |
JP6065569B2 true JP6065569B2 (ja) | 2017-01-25 |
Family
ID=51173141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012273139A Active JP6065569B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6065569B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6950773B1 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-10-13 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3192380B2 (ja) * | 1995-11-22 | 2001-07-23 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
WO1997019140A1 (en) * | 1995-11-22 | 1997-05-29 | Sumitomo Bakelite Company, Limited | Cover tape for packaging electronic components |
JP2000280411A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体 |
JP2006104344A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Oji Paper Co Ltd | キャリアテープ用カバーテープ |
JP2010215256A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 電子部品収納容器用蓋材及び電子部品収納容器 |
JP5540905B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2014-07-02 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
JP5585430B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2014-09-10 | 東ソー株式会社 | シーラント用接着剤及び易剥離性フィルム |
-
2012
- 2012-12-14 JP JP2012273139A patent/JP6065569B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014117843A (ja) | 2014-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5983902B1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体 | |
US10099454B2 (en) | Cover tape for packaging electronic part | |
WO2012043608A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
KR101035526B1 (ko) | 커버 테이프 및 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템 | |
JP2016182989A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体 | |
JP7308807B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法 | |
JP4307302B2 (ja) | カバーテープ及びキャリアテープシステム | |
JP6065569B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP6806753B2 (ja) | カバーテープおよび電子部品用包装体 | |
JP2013193786A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP6795569B2 (ja) | カバーテープおよび電子部品用包装体 | |
JP2016104641A (ja) | カバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体 | |
JP7197052B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2005306460A (ja) | カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム | |
JP6201751B2 (ja) | 包装用カバーテープ | |
JP2006008152A (ja) | カバーテープ | |
WO2023054158A1 (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP6950773B1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2024060901A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
US20230272192A1 (en) | Cover tape and electronic component package | |
JP4766863B2 (ja) | カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム | |
JP2022180578A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2017013803A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP2024060905A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2022081138A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160802 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6065569 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |