TW201440582A - 可撓性顯示面板 - Google Patents
可撓性顯示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201440582A TW201440582A TW103112726A TW103112726A TW201440582A TW 201440582 A TW201440582 A TW 201440582A TW 103112726 A TW103112726 A TW 103112726A TW 103112726 A TW103112726 A TW 103112726A TW 201440582 A TW201440582 A TW 201440582A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- flexible display
- display panel
- layer
- substrate
- line
- Prior art date
Links
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 title claims abstract description 82
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 129
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 31
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 22
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- ZPZCREMGFMRIRR-UHFFFAOYSA-N molybdenum titanium Chemical compound [Ti].[Mo] ZPZCREMGFMRIRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynecerium Chemical compound [Ce]#N BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- DTSBBUTWIOVIBV-UHFFFAOYSA-N molybdenum niobium Chemical compound [Nb].[Mo] DTSBBUTWIOVIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
- H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本發明揭露一種可撓性顯示裝置。本發明涉及一種可撓性顯示面板,用於抑制當彎曲其邊緣部時產生破裂如內部電路層等的斷路或者所需翹曲程度在翹曲區域中未能達到的問題。根據本發明的一實施例,一種用於電性連接提供在一主動區域與一非主動區域內之元件的一信號線部的層結構可以被簡化,並且於其上可以形成一保護部件,從而獲得最小化由於彎曲導致該層結構的損壞的效果。
Description
本發明涉及一種可撓性顯示面板,尤其涉及一種用於抑制當彎曲其邊緣部時產生破裂如內部電路層等的斷路或者所需翹曲程度在翹曲區域中未能達到的問題的可撓性顯示面板。
近年來,當資訊顯示器備受關注且使用可擕式資訊媒體的需求增加時,對平板顯示裝置(FPDs)及其商業化的研究,以替換現有顯示裝置如陰極射線管大多已在進行。
在這種平板顯示器領域中,雖然液態重量輕和低功耗液晶顯示裝置已經成為迄今為止最值得關注的平板顯示裝置,但是新平板顯示器的開發已經根據各種需求積極地進行。
因為作為新平板顯示器的其中之一的有機發光二極體(OLED)顯示裝置是自發發光型,其具有優良的視角和對比範圍特性,但是相對於液晶顯示器,其不需要背光,從而實現重量輕、薄型裝置且在功耗方面是有益的。此外,其具有低DC電壓驅動和高回應速度的優點,尤其在製造成本方面具有有利優勢。
尤其是,即使當折疊或捲起時也不會受到損壞的可撓性顯示裝置將形成平板顯示裝置領域中的新技術,並且在實施可撓性顯示裝置技術開發方面,在可撓性塑膠基板上容易做出像素成形的有機發光顯示裝置比大多數使用玻璃基板的液晶顯示器更適合。
第1圖為示意性地說明在習知技術的可撓性顯示裝置中使用之具有塑膠基板的可撓性顯示面板的示意圖。
參考第1圖,可撓性顯示裝置1形成有主動區域(A/A)以及圍繞該主動區域(A/A)的非主動區域(N/A),其中在主動區域(A/A)中,
實際影像被實施在塑膠基板10上。雖然圖中未顯示,由複數個閘極線和資料線定義的像素區域在主動區域(A/A)中形成,複數個薄膜電晶體在像素區域中形成。
此外,兩個閘極驅動電路30被以面板中閘極(gate-in-panel,GIP)結構嵌入於可撓性顯示裝置1的非主動區域(N/A)的左側端和右側端。該閘極驅動電路30通過與主動區域(A/A)中的閘極線連接的信號線提供閘極信號至每一個像素。此外,與主動區域(A/A)上的資料線連接的資料驅動電路40被提供在非主動區域(N/A)的一側。該資料驅動電路40電性連接至在可撓性顯示面板1的一側端處形成的銲墊46。此外,用於補償可撓性顯示面板1的光學特性的偏振膜60黏附於主動區域(A/A)的前表面上。
在實施使用具有前述結構的可撓性顯示面板的顯示裝置中,提出一種通過彎曲其至少一側端而實施的窄邊框結構。
第2圖為解釋窄邊框結構的可撓性顯示面板的彎曲結構的示意圖。
參考第2圖,通過形成有複數個像素的主動區域(A/A)和圍繞該主動區域(A/A)的非主動區域(N/A)所定義的可撓性顯示裝置1被配置有以下形式:配置有聚醯亞胺等的塑膠基板10、包括各種信號線和形成於該基板10上的複數個薄膜電晶體的驅動元件層20、於該驅動元件層20上形成以實現影像的發光元件層25、被配置以保護其下的驅動元件層20和發光元件層25的阻障膜40、以及被配置以補償光學特性的偏振膜60被層疊於其上。此外,具有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料且用於支撐可撓性顯示面板1的支撐薄膜70進一步黏附於基板10的下部。這裏,非主動區域(N/A)不是用於顯示影像的區域,因此配置並不包括發光元件層25、阻障膜40、以及偏振膜60,而是被配置為包括預定信號線和以GIP方式構成閘極驅動電路的薄膜電晶體。
為了實現具有前述結構的可撓性顯示裝置的窄邊框,將非主動區域(N/A)配置為在顯示面板1的後表面方向中彎曲。這裏,構成信號線的金屬和在驅動元件層20中包含的薄膜電晶體在源極/汲極的情況下由鈦/鋁/鈦(Ti/Al/Ti)構成,在閘電極的情況下由鉬鈮/鋁(MoNb/Al)構成,並且通常在彎曲製程期間根據作用在驅動元件層20上的力產生破裂。
此外,與塑膠基板10相比較,黏附於塑膠基板10的下部的支撐薄膜70具有不被容易翹曲的特性,從而產生在顯示裝置的模組製程期間該彎曲結構不能保持原樣的問題。
本發明旨在解決前述問題,並且本發明的目的是提供一種可撓性顯示裝置,使用塑膠基板翹曲該可撓性顯示面板的每一側端,以實現窄邊框結構和在翹曲區域中將信號線、薄膜電晶體等的損壞最小化。
為了完成前述目的,根據本發明的一實施例中可撓性顯示面板可以包括:一主動區域,提供有具有一多層結構的複數個像素;一非主動區域,被配置以圍繞該主動區域,並且提供有具有一多層結構的一閘極驅動電路;以及一基板,定義有於該閘極驅動電路和該主動區域之間形成的一彎曲區域、以及至少一個側表面,在其後表面方向中翹曲,其中該彎曲區域包括:一輔助線,形成有一層以電性連接該閘極驅動電路至該像素。
此外,為了完成前述目的,根據本發明一實施例的一種可撓性顯示面板可以包括:一基板,定義有一主動區域和一非主動區域,該非主動區域包括一GIP區域和一彎曲區域,並且該彎曲區域在其後表面方向中翹曲;一驅動元件層,分別形成在該主動區域和該GIP區域,以包括與閘極線和資料線連接的一薄膜電晶體;一輔助線,形成在該彎曲區域上以電性連接至該驅動元件層;一發光元件層,形成以在該驅動元件層上劃分為每一個像素;一第一鈍化層,形成在該發光元件層上;一有機層,形成在該第一鈍化層上;以及一第二鈍化層,形成在該主動區域的該第一鈍化層上,一保護膜通過黏合劑黏附於其上部。
根據本發明一實施例的可撓性顯示裝置,用於電性連接提供在主動區域和非主動區域內之元件的信號線部的層結構可以被簡化,並且一保護部件可以形成於其上,從而獲得最小化由於彎曲導致該層結構損壞的效果。
1‧‧‧可撓性顯示裝置/面板
100、200‧‧‧可撓性顯示面板
10、101‧‧‧塑膠基板
20‧‧‧驅動元件層
25‧‧‧發光元件層
30、130、230‧‧‧閘極驅動電路
40、140、240‧‧‧資料驅動電路
46、146‧‧‧銲墊
60、160、260‧‧‧偏振膜
70‧‧‧支撐薄膜
103‧‧‧半導體層
103a‧‧‧第一區域
103b、103c‧‧‧第二區域
105‧‧‧閘極絕緣層
107‧‧‧閘電極
109‧‧‧層間絕緣層
110‧‧‧像素電路層
111‧‧‧GIP電路層
113b‧‧‧汲電極
115‧‧‧平坦化層
120‧‧‧輔助線
121‧‧‧第一電極
123‧‧‧庫區
125‧‧‧有機發光層
127‧‧‧第二電極
129‧‧‧第一鈍化層
141‧‧‧有機層
143‧‧‧第二鈍化層
145、195‧‧‧黏合劑
147‧‧‧阻障膜
150、250‧‧‧保護層
180‧‧‧PET薄膜
190‧‧‧機械結構
201‧‧‧基板
246‧‧‧基板銲墊
所附圖式,其中包括提供對本發明的進一步理解,並且結合與構成本說明書的一部分,說明本發明的實施例並且一同提供用於解釋本發明的原則的說明書。圖式中:第1圖為示意性地說明使用在現有技術中的可撓性顯示裝置中之具有塑膠材料基板的可撓性顯示面板的示意圖;第2圖為解釋窄邊框結構可撓性顯示面板的彎曲結構的示意圖;第3圖為說明根據本發明一實施例之可撓性顯示面板的結構的示意圖;第4圖為說明沿第3圖IV-IV’線切割的部分的剖視圖;第5A圖為說明根據本發明一實施例的可撓性顯示面板固定於彎曲結構中的示例的示意圖,以及第5B圖為說明沿第5A圖線V-V’線切割的部分的橫截面的示意圖;以及第6A圖為解釋根據本發明另一實施例之加工可撓性顯示面板的方法的示意圖,以及第6B圖為說明在彎曲加工的可撓性顯示面板之後顯示裝置結構的示意圖。
下面將參考所附圖式描述根據本發明的較佳實施例中可撓性顯示裝置及其製造方法。
第3圖為說明根據本發明一實施例的可撓性顯示面板的結構的示意圖。
參考第3圖,根據本發明中的可撓性顯示面板100被定義有:一主動區域(A/A),被配置以在具有撓性的塑膠材料基板101上顯示影像;以及一非主動區域(N/A),圍繞該主動區域(A/A)的外部。
該可撓性顯示面板100的主動區域(A/A)形成有:由複數個閘極線(圖中未顯示)和資料線(圖中未顯示)所定義的複數個像素(PXs),以包括至少一個薄膜電晶體。此外,複數個電源線(圖中未顯示)形成為平行於資料線(圖中未顯示),並且各信號線和薄膜電晶體可以在該基板上形成驅動元件層(圖中未顯示)。用於補償可撓性顯示面板100的光學特性的偏振膜160黏附於主動區域(A/A)的最上層。
此外,電性連接至主動區域(A/A)的閘極線以提供閘極驅動信號的閘極驅動電路130以GIP方式安裝在可撓性顯示面板100的兩側端處的非主動區域(N/A)。
此外,提供資料信號的資料驅動電路140以COG方式安裝在可撓性顯示面板100的一側端處的非主動區域(N/A)。資料驅動電路140通過在基板101上形成的銲墊146電性連接至外部系統。
尤其是,根據本發明的可撓性顯示面板100的特徵在於,額外信號線形成在彼此電性連接的非主動區域(N/A)內的閘極驅動電路130和主動區域(A/A)之間,保護層150形成於其上以在彎曲可撓性顯示面板100期間最小化有機層、無機層和其他信號線的損壞。
換言之,保護層150進一步以額外信號線(圖中未顯示)形成在基板101上以替換在傳統主動區域(A/A)與閘極驅動電路130之間形成的層結構的方式形成,以簡化層結構並且根據往上面方向中翹曲的基板101最小化施加於信號線(圖中未顯示)的力。
下面將根據本發明一實施例之可撓性顯示面板的結構參考顯示面板100的一個橫截面來更詳細地描述。
第4圖為說明沿第3圖IV-IV’線切割的部分的剖視圖。
如圖所示,根據本發明一實施例的顯示面板100被劃分為:一主動區域(A/A),被配置以顯示影像;以及一非主動區域(N/A),被配置以圍繞該主動區域(A/A)的外部。
在顯示區域(A/A)內的每一個像素(PX)可以包括:一有機發光二極體、以及至少一個開關薄膜電晶體和驅動薄膜電晶體,以控制該有機發光二極體。
此外,阻障膜147以面向方式被定位以封裝基板的整個表面上的像素(PX),並且偏振膜160黏附於阻障膜147的上部。該偏振膜160執行防止由於來自外部入射光反射至有機發光顯示裝置而使影像品質變壞。
彎曲區域(bending area,B/A)進一步定義在包括非主動區域(N/A)上的閘極驅動電路的GIP區域(G/A)與主動區域(A/A)之間,用於電性連接GIP區域(G/A)至主動區域(A/A)的輔助線120和用於防
止由於彎曲造成的輔助線120的損壞的保護層150均進一步形成在該彎曲區域(B/A)上。
這裏,能夠最小化施加於輔助線120的力的材料由於其每一側端彎曲而被用於保護層150,這裏,可以將厚度與輔助線120之楊氏模數(Young's modulus)和基板101列入考慮。
參考第4圖,由絕緣材料尤其是作為無機絕緣材料的二氧化矽(SiO2)或氮化矽(SiNx)製成的緩衝層(圖中未顯示)可以形成在基板101上。該緩衝層(圖中未顯示)被形成用以最小化由於在隨後製程的半導體層103的結晶製程期間從基板101的內部取出的鹼金屬離子的排放而導致半導體層103的特性惡化問題,因此可以被省略。
此外,用於控制有機發光二極體的至少一個開關薄膜電晶體(圖中未顯示)和驅動薄膜電晶體(TR1)被提供在緩衝層(圖中未顯示)上的顯示區域(A/A)內的每一個像素(PX)處。這裏,像素中的驅動薄膜電晶體(TR1)沿GIP區域(G/A)上的GIP薄膜電晶體(TR2)形成。
此外,配置有由純多晶矽製成的第一區域103a以在其中央部形成通道以及在第一區域103a的兩側摻雜高濃度雜質的第二區域103b、103c的半導體層103被形成以對應於每一個薄膜電晶體(TR1,TR2)。
閘極絕緣層105形成在包括半導體層103的緩衝層上。
此外,閘電極107被形成以對應於閘極絕緣層105上的每一個薄膜電晶體(TR1,TR2)中的半導體層103的第一區域103a。
此外,連接至開關薄膜電晶體(圖中未顯示)的閘電極107且在一方向延伸的閘極線(圖中未顯示)形成在與閘電極107相同的層上。這裏,閘電極107和閘極線可以形成有由第一金屬材料例如鋁(Al)、鋁合金(AlNd)、鉬(Mo)和鉬鈦(MoTi)的任意其中之一製成的單一層結構或者形成有由兩種或多種第一金屬材料製成的兩層或三層結構。
此外,在形成閘電極107和閘極線期間,輔助線120進一步形成在彎曲區域(B/A)周圍。輔助線120延伸至主動區域(A/A)和非主動區域(N/A),以電性連接驅動薄膜電晶體(TR1)至GIP薄膜電晶體(TR2)。在圖式中,說明了輔助線120連接驅動薄膜電晶體(TR1)的源極至GIP
薄膜電晶體(TR2)的汲極的示例,但是根據該電路結構詳細的連接結構可以不同於該圖式中所示的結構。
此外,在圖式中,說明了通過與閘極線和閘電極107相同的金屬形成輔助線120的示例,但是可以使用將在下面描述的源/汲極金屬而不是閘極金屬來形成輔助線120。
此外,輔助線120可以使用具有可撓性的額外金屬而不是閘極金屬或源/汲極金屬而形成。該輔助線120是在可撓性顯示面板100的彎曲期間被翹曲的部分,因此可以使用具有可撓性材料的金屬,而不是通常使用的閘極金屬或源/汲極金屬,以將損壞最小化。因此,當使用軟銅(Cu)或銅合金而不是前述金屬形成輔助線120時,可以降低由於彎曲導致的損壞率。
此外,由絕緣材料例如作為無機絕緣層的二氧化矽(SiO2)或氮化矽(SiNx)製成的層間絕緣層109形成在包括閘電極107和閘極線的基板的主動區域的整個表面上。這裏,位於每一個半導體層103的第一區域103a的兩側處分別用於暴露第二區域103b,103c的半導體層接觸孔(圖中未顯示)形成在層間絕緣層109和其下的閘極絕緣層105上。
與掃描線交錯以定義像素(PX)的資料線(圖中未顯示)形成在包括半導體層接觸孔的層間絕緣層109上。這裏,資料線和電源線可以為鋁(Al)、鋁合金(AlNd)、鉬(Mo)、鉬鈦(MoTi)、鉻(Cr)和鈦(Ti)的任意一個或者其兩個或複數個的結合。
此外,源電極113a和汲電極113b分別被帶入與第二區域103b,103c接觸,並且通過半導體層接觸孔(圖中未顯示)暴露且由作為資料線之金屬材料的第二金屬材料製成而形成在層間絕緣層109上的每一個電晶體區域中。這裏,依序層疊的半導體層103、閘極絕緣層105、閘電極107、層間絕緣層109、源電極113a以及汲電極113b彼此隔開而構成驅動薄膜電晶體(TR1),以及在GIP區域(G/A)上形成的GIP薄膜電晶體(TR2)形成有相同結構。
尤其是,雖然圖式說明了每一個薄膜電晶體(TR1,TR2)具有頂部閘極型的多晶矽半導體層103的示例,底部閘極型也可以應用於驅動薄膜電晶體(TR1)。
當薄膜電晶體(TR1,TR2)被配置有底部閘極型時,層結構可以包括與具有閘電極/閘極絕緣層/具有純非晶矽且由具有雜質非晶矽的歐姆接觸層、以及彼此分離的源電極和汲電極製成的主動層分離的半導體層。
此外,具有用於暴露汲電極113b的汲極接觸孔(圖未示)的平坦化層115被層疊在驅動薄膜電晶體(TR1)上。任一絕緣材料,例如,作為無機絕緣材料的二氧化矽(SiO2)或氮化矽(SiNx)或者包括光丙烯酸樹脂的有機絕緣材料可以用於平坦化層115。
此外,通過汲極接觸孔(圖中未顯示)與驅動薄膜電晶體(TR1)的汲電極113c接觸以使每一個像素(PX)具有分離形狀的第一電極121可以形成在平坦化層115上。
此外,由絕緣材料尤其是苯並環丁烯(BCB)、聚醯亞胺或光丙烯酸樹脂製成的庫區(bank)123形成在第一電極121上直至每一個像素(PX)與非主動區域(N/A)的邊界。庫區123係以圍繞與第一電極121的邊緣重疊的每一個像素(PX)的形狀而形成,並且以在主動區域(A/A)上整體具有複數個開口部的晶格形狀而形成。
有機發光層125配置有有機發光圖案(圖中未顯示),其在該庫區123圍繞的每一個像素(PX)內的第一電極121上分別發射紅色、綠色和藍色。該有機發光層125可以被配置有由有機發光材料製成的單一層或者被配置有具有電洞注入層、電洞傳輸層、發光材料層、電子傳輸層、以及電子注入層的多個層。
第二電極127形成在有機發光層125和庫區123上的主動區域(A/A)的整個表面上。這裏,第一電極121、第二電極127、以及於其間***的有機發光層125構成一個有機發光二極體。
在描述具有前述結構的有機發光二極體的操作中,當預定梯度值反射電壓被施加於第一電極121和第二電極127時,自第一電極121注入的電洞和自第二電極127提供的電子被傳輸至有機發光層125以形成激發子。當激發態返回至基態時,該激發子發出的光如同光的能量,所發射的光線通過透明第二電極127射出至外部,從而使該可撓性顯示面板100實現任意影像。
在另一方面,由絕緣材料尤其是無機絕緣材料的二氧化矽(SiO2)或氮化矽(SiNx)製成的第一鈍化層129形成在包括第二電極127的基板的主動區域(A/A)上。因為滲透至有機發光層125的濕氣不能僅被第二電極127阻擋,故形成第一鈍化層129,因此執行保護作用的第一鈍化層129形成在第二電極127上,以將濕氣滲透至有機發光層125最小化。
此外,在GIP區域(G/A)上的GIP薄膜電晶體(TR2)自半導體層103至第一鈍化層129具有與主動區域(A/A)上的驅動薄膜電晶體(TR1)類似的層結構,但是具有省略第一和第二電極121、127以及有機發光層125的結構。
相反地,彎曲區域(B/A)的區別在於,除輔助線120以及前述薄膜電晶體(TR1,TR2)之外的閘極絕緣層105、層間絕緣層109、平坦化層115等未形成於其上。
在另一方面,由聚合有機材料如聚合物製成的有機層141形成在主動區域(A/A)的第一鈍化層129上。這裏,烯烴類聚合物(聚乙烯、聚丙烯)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、環氧樹脂、氟樹脂、聚矽氧烷等可以用於構成有機層131的聚合物層。
此外,為了阻止濕氣通過有機層141滲透,由絕緣材料例如作為無機絕緣材料的二氧化矽(SiO2)或氮化矽(SiNx)製成的第二鈍化層143形成在包括有機層141的主動區域(A/A)上。
此外,阻障膜147以面向方式被定位在包括第二鈍化層143的基板的整個表面上,以封裝有機發光二極體,以及由玻璃料、有機絕緣材料、以及具有透明和黏著特性的聚合材料的任意一個製成的黏合劑145被完全地黏附於在第二鈍化層143與阻障膜147之間不具有空氣層的基板101和阻障膜147。
偏振膜160黏附於阻障膜147的上部。偏振膜160被完全地緊密地黏附於阻障膜147,其間不具有間隙,以執行防止影像品質被來自外部入射光反射至有機發光顯示裝置惡化。
在另一方面,保護層150形成在彎曲區域(B/A)之上的輔助線120上。提供保護層150以最小化由於可撓性顯示面板100之彎曲而造成的
輔助線120的損壞以及執行防止濕氣滲透的作用,並且具有可撓性特性的材料被用於保護層150。
尤其是,當彎曲區域(B/A)被翹曲並且GIP區域(G/A)根據窄邊框結構被定位在可撓性顯示面板100的後表面時,保護層150鑒於厚度和楊氏模數執行最小化施加於保護層150的吸引力或張力的作用。為此,保護層150可以由具有與基板101相同厚度的相同材料組成。
保護層150被形成以在形成輔助線120之後且在黏附阻障膜147或偏振膜160之前形成的前述閘極絕緣層105、層間絕緣層109、平坦化層115等之沉積期間暴露輔助線120。
在另一方面,可撓性顯示面板100在顯示裝置的製造過程期間由於基板101的撓性而在重力方向上翹曲,因此具有很難應用於製程的缺點。在先前技術中,為了解決前述問題,聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜黏附於可撓性顯示面板100的整個後表面區域之上,以利於顯示裝置的製造過程,但是其也作為干擾彎曲製程的因素。因此,根據本發明的一實施例,PET薄膜180僅黏附於與可撓性顯示面板100的後表面上的主動區域(A/A)對應的部分。
下面將參考所附圖式描述根據本發明一實施例之根據可撓性顯示面板的彎曲結構的組裝形式。
第5A圖為說明根據本發明一實施例的可撓性顯示面板被以彎曲結構固定的示例的示意圖,以及第5B圖為說明沿第5A圖線V-V’線切割的部分的橫截面的示意圖。
如圖所示,在根據本發明的可撓性顯示面板100中,包括複數個信號線和電晶體的像素電路層110形成在塑膠基板101的主動區域(A/A)中,並且包括閘極驅動電路的GIP電路層111以與像素電路層110類似的結構形成在非主動區域(N/A)上。用於防止基板101在製造過程期間翹曲的PET薄膜180黏附於基板101的後表面的主動區域(A/A)。此外,用於保護像素電路層110的阻障膜140和用於補償光學特性的偏振膜160黏附於像素電路層110的上部。
相對於GIP電路層111,像素電路層110可以進一步包括有機發光層,用於顯示影像和薄膜電晶體。
基板101通過預定黏合劑195黏附於其後表面上的機械結構190,並且機械結構190的側端可以具有圓形結構,以使基板101的側端在形成預定半徑時翹曲。
此外,於基板101黏附於除GIP區域(G/A)之外的機械結構190時,在後表面方向中翹曲的彎曲區域(B/A)被定義在非主動區域(N/A),以及用於電性連接像素電路層110至GIP電路層111的輔助線120形成在彎曲區域(B/A)。此外,用於最小化根據翹曲作用在輔助線120上的力以及防止輔助線120暴露於外部以致損壞的保護層150形成在輔助線120上。這裏,保護層150的厚度和材料品質係由基板101和輔助線120來決定。
因此,在於機械結構190上安裝的可撓性顯示面板100中,閘極驅動電路位於機械結構190的後表面,並且當從前表面觀看時,其左邊框部和右邊框部的寬度降低,從而實現窄邊框(N/B)。
在另一方面,前述實施例具有僅有可撓性顯示面板100的左邊框部和右邊框部彎曲的結構,並且根據本發明的另一實施例中的可撓性顯示面板將參考所附圖式描述。
第6A圖為解釋根據本發明另一實施例之加工可撓性顯示面板的方法的示意圖,以及第6B圖為說明在彎曲加工的可撓性顯示面板之後顯示裝置結構的示意圖。
參考第6A圖,根據本發明的可撓性顯示裝置200被定義具有在基板201上實現實際影像的主動區域(A/A)以及圍繞該主動區域(A/A)的非主動區域(N/A),並且由複數個閘極線和資料線定義的像素區域形成在該主動區域(A/A)中,每一個像素區域形成有一薄膜電晶體。
此外,連接至閘極線的兩個閘極驅動電路230在可撓性顯示面板200的非主動區域(N/A)的左側端和右側端被以GIP結構嵌入。資料驅動電路240電性連接至在顯示面板200的一側端處形成的基板銲墊246。此外,用於補償顯示面板200的光學特性的偏振膜260黏附於主動區域(A/A)的前表面。尤其是,輔助線(圖中未顯示)和其上的保護層250形成在主動區域(A/A)與閘極驅動電路230之間。
當每一個側端的至少一部分被彎曲以實現具有前述結構的可撓性顯示面板200的窄邊框時,會有侷限,在於由於當其頂部側端和底部側端彎曲時折疊部的干擾而很難彎曲其左側端和右側端,當其左側端和右側端彎曲時也很難彎曲其頂部側端和底部側端。
為了克服該侷限,根據本發明的另一實施例,第6A圖所示的每一個拐角區域(a-d)被切割,以最小化在彎曲四側端期間的相互干擾。換言之,在彎曲可撓性顯示面板200之前通過預定倒角製程去除每一個拐角區域(a-d),然後,可撓性顯示面板200的頂部、底部、左側端以及右側端被彎曲,以使其所有側端實現窄邊框(N/B)。
這裏,雖然圖式中未顯示,在主動區域(A/A)與資料驅動電路240之間省略傳統層結構以於其上應用形成的輔助線和保護層的結構,從而最小化由於在主動區域(A/A)與資料驅動電路240之間的彎曲導致的信號線和層結構的損壞。
雖然已經在前述說明書中具體地揭露了許多主題,其應該被解釋為說明較佳實施例而不是限制本發明的範圍。因此,本發明不應該被這裏所揭露的實施例所決定,而是應該被申請專利範圍及其等同物所決定。
100‧‧‧可撓性顯示面板
101‧‧‧塑膠基板
130‧‧‧閘極驅動電路
140‧‧‧資料驅動電路
146‧‧‧銲墊
150‧‧‧保護層
160‧‧‧偏振膜
Claims (17)
- 一種可撓性顯示面板,包括:一主動區域,提供具有一多層結構的複數個像素;一非主動區域,被配置以圍繞該主動區域,並且提供有具有一多層結構的一閘極驅動電路;以及一基板,定義有:一彎曲區域,形成於該閘極驅動電路與該主動區域之間;以及至少一個側表面,在其後表面方向翹曲;其中,該彎曲區域包括:一輔助線,形成有一層以電性連接該閘極驅動電路至該像素。
- 依據申請專利範圍第1項所述的可撓性顯示面板,其中,該彎曲區域進一步包括:一保護層,形成於該輔助線上。
- 依據申請專利範圍第1項所述的可撓性顯示面板,其中,該像素包括:一閘極線;一資料線,與該閘極線交錯;以及一薄膜電晶體,電性連接至該閘極線和該資料線的至少其中之一。
- 依據申請專利範圍第3項所述的可撓性顯示面板,其中,該輔助線由與該閘極線和該資料線的任意一個相同的金屬組成。
- 依據申請專利範圍第3項所述的可撓性顯示面板,其中,該輔助線由銅(Cu)或銅合金製成。
- 依據申請專利範圍第2項所述的可撓性顯示面板,其中,該保護層具有與該基板相同的材料。
- 依據申請專利範圍第2項所述的可撓性顯示面板,其中,該保護層形成與該基板具有相同的厚度。
- 依據申請專利範圍第1項所述的可撓性顯示面板,其中,與該主動區域對應的PET薄膜黏附於該基板的下部。
- 依據申請專利範圍第1項所述的可撓性顯示面板,其中,該基板的每一個拐角端被切割,使得其四側端均被翹曲。
- 一種可撓性顯示面板,包括:一基板,定義有一主動區域以及包括一GIP區域和一彎曲區域的一非主動區域,並且該非主動區域的該彎曲區域在其後表面方向上翹曲;一驅動元件層,分別形成在該主動區域和該GIP區域上,以包括連接至該閘極線和該資料線的一薄膜電晶體;一輔助線,形成在該彎曲區域上,以電性連接至該驅動元件層;一發光元件層,被形成以在該驅動元件層上劃分為每一個像素;一第一鈍化層,形成在該發光元件層上;一有機層,形成在該第一鈍化層上;以及一第二鈍化層,形成在該主動區域的該第一鈍化層上,一保護膜通過一黏合劑黏附於其上部。
- 依據申請專利範圍第10項所述的可撓性顯示面板,其中,保護層形成在該輔助線的上部。
- 依據申請專利範圍第10項所述的可撓性顯示面板,其中,該輔助線由與該閘極線和該資料線的任意一個之相同的金屬組成。
- 依據申請專利範圍第10項所述的可撓性顯示面板,其中,該輔助線由銅(Cu)或銅合金製成。
- 依據申請專利範圍第11項所述的可撓性顯示面板,其中,該保護層具有與該基板相同的材料。
- 依據申請專利範圍第11項所述的可撓性顯示面板,其中,該保護層形成有與該基板相同的厚度。
- 依據申請專利範圍第10項所述的可撓性顯示面板,其中,與該主動區域對應的PET薄膜黏附於該基板的下部。
- 依據申請專利範圍第10項所述的可撓性顯示面板,其中,該基板的每一個拐角端被切割,使得其四側端均翹曲。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130040072A KR102076666B1 (ko) | 2013-04-11 | 2013-04-11 | 플렉서블 표시패널 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201440582A true TW201440582A (zh) | 2014-10-16 |
TWI549571B TWI549571B (zh) | 2016-09-11 |
Family
ID=51671662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103112726A TWI549571B (zh) | 2013-04-11 | 2014-04-07 | 可撓性顯示面板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9760125B2 (zh) |
KR (1) | KR102076666B1 (zh) |
CN (1) | CN104103669B (zh) |
TW (1) | TWI549571B (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9614168B2 (en) | 2015-01-12 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Flexible display panel with bent substrate |
US9756733B2 (en) | 2011-10-04 | 2017-09-05 | Apple Inc. | Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate |
TWI621272B (zh) * | 2015-11-20 | 2018-04-11 | 日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置 |
TWI639045B (zh) | 2016-10-24 | 2018-10-21 | 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 | 顯示裝置 |
TWI652813B (zh) | 2016-09-12 | 2019-03-01 | 日商日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置 |
TWI665733B (zh) * | 2016-09-16 | 2019-07-11 | 日商日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置的製造方法 |
TWI680537B (zh) * | 2018-08-31 | 2019-12-21 | 友達光電股份有限公司 | 元件基板 |
US10680210B2 (en) | 2017-11-30 | 2020-06-09 | Lg Display Co., Ltd. | Display apparatus |
US11024828B2 (en) | 2016-06-03 | 2021-06-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
US11216138B2 (en) | 2014-11-11 | 2022-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display system and display device |
Families Citing this family (135)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101879831B1 (ko) * | 2012-03-21 | 2018-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 및 플렉시블 표시 장치용 원장 기판 |
US9544994B2 (en) * | 2014-08-30 | 2017-01-10 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with side crack protection structure and manufacturing method for the same |
CN104393014B (zh) * | 2014-10-22 | 2017-09-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置 |
JP6674764B2 (ja) * | 2014-12-01 | 2020-04-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネルの作製方法 |
US9706607B2 (en) * | 2014-12-10 | 2017-07-11 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with multiple types of micro-coating layers |
US9535522B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-01-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible organic light emitting diode display device |
US9780157B2 (en) | 2014-12-23 | 2017-10-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with gate-in-panel circuit |
CN104503122B (zh) * | 2014-12-25 | 2018-05-18 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、显示器及其制作方法 |
US9287329B1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with chamfered polarization layer |
KR102333321B1 (ko) * | 2014-12-31 | 2021-11-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
US9773853B2 (en) * | 2015-01-09 | 2017-09-26 | Apple Inc. | Organic light-emitting diode display with bent substrate |
KR102405257B1 (ko) * | 2015-01-28 | 2022-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102367251B1 (ko) * | 2015-02-02 | 2022-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102323242B1 (ko) * | 2015-03-10 | 2021-11-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
JP6404150B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2018-10-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
CN104952883B (zh) * | 2015-05-11 | 2019-04-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性阵列基板、显示面板、键盘组件和电子设备 |
KR102367246B1 (ko) | 2015-07-27 | 2022-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US10302828B2 (en) * | 2015-07-27 | 2019-05-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical film and display device |
KR102381285B1 (ko) * | 2015-08-06 | 2022-03-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102334553B1 (ko) * | 2015-08-13 | 2021-12-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102463838B1 (ko) | 2015-08-24 | 2022-11-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치와 이의 제조 방법 |
KR102512715B1 (ko) | 2015-09-15 | 2023-03-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 이의 제조 방법 |
KR102443703B1 (ko) * | 2015-09-30 | 2022-09-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102439506B1 (ko) | 2015-10-16 | 2022-09-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20170050729A (ko) * | 2015-10-30 | 2017-05-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102467364B1 (ko) * | 2015-11-03 | 2022-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102542178B1 (ko) | 2015-11-24 | 2023-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN105449124B (zh) * | 2015-12-01 | 2018-01-23 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示装置及其制备方法 |
KR102421578B1 (ko) | 2015-12-02 | 2022-07-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
KR102611499B1 (ko) | 2015-12-15 | 2023-12-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR20170092726A (ko) * | 2016-02-03 | 2017-08-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
JP6727843B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2020-07-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6378706B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2018-08-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法、及び、表示装置 |
CN107134496B (zh) | 2016-02-29 | 2019-05-31 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 薄膜晶体管及其制造方法、显示面板及显示装置 |
KR101821782B1 (ko) * | 2016-03-11 | 2018-01-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치 |
KR102639568B1 (ko) * | 2016-03-11 | 2024-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
JP6719948B2 (ja) * | 2016-04-04 | 2020-07-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6930007B2 (ja) * | 2016-04-04 | 2021-09-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フレキシブル基板 |
KR102587229B1 (ko) | 2016-04-22 | 2023-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102534149B1 (ko) * | 2016-05-24 | 2023-05-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 그것의 제조 방법, 및 멀티 표시 장치 |
KR102403197B1 (ko) | 2016-07-05 | 2022-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US20180040638A1 (en) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | Innolux Corporation | Display device |
KR102556022B1 (ko) | 2016-07-06 | 2023-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
KR102563284B1 (ko) | 2016-07-13 | 2023-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
CN105977400B (zh) * | 2016-07-21 | 2018-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
KR102651056B1 (ko) * | 2016-08-18 | 2024-03-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102557892B1 (ko) * | 2016-08-19 | 2023-07-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102603654B1 (ko) | 2016-08-24 | 2023-11-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP6762167B2 (ja) | 2016-08-29 | 2020-09-30 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR20180027705A (ko) | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102671042B1 (ko) | 2016-09-06 | 2024-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102671559B1 (ko) * | 2016-09-07 | 2024-06-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102650172B1 (ko) * | 2016-09-12 | 2024-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20180030325A (ko) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20180032731A (ko) | 2016-09-22 | 2018-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20180032719A (ko) | 2016-09-22 | 2018-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20180032742A (ko) * | 2016-09-22 | 2018-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 패널 및 플렉시블 디스플레이 패널 벤딩 방법 |
KR102555323B1 (ko) | 2016-09-28 | 2023-07-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR101974086B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2019-05-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시모듈 |
KR102385458B1 (ko) * | 2016-10-06 | 2022-04-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
US11864396B2 (en) | 2016-10-06 | 2024-01-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device and method of manufacturing the same |
KR20180063418A (ko) * | 2016-12-01 | 2018-06-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
KR20180073349A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20180075733A (ko) | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102582059B1 (ko) * | 2016-12-30 | 2023-09-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치 |
US10664009B2 (en) | 2017-01-20 | 2020-05-26 | Dell Products L.P. | Narrow border plastic cover with optimal opto-mechanical properties |
CN106653819B (zh) | 2017-02-17 | 2020-02-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板和显示装置 |
JP7002855B2 (ja) * | 2017-04-05 | 2022-01-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US10108285B1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-10-23 | Superc-Touch Corporation | In-cell OLED touch display panel structure with high touch detection sensitivity and narrow border |
CN107068695B (zh) * | 2017-05-02 | 2020-02-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置 |
CN107134475A (zh) * | 2017-06-23 | 2017-09-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
US10693087B2 (en) | 2017-06-23 | 2020-06-23 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel with a metal wire array disposed on the bending region of a flexible substrate |
CN107424519B (zh) * | 2017-06-26 | 2019-09-24 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及柔性显示装置 |
US10649267B2 (en) * | 2017-07-19 | 2020-05-12 | Innolux Corporation | Display device and manufacturing method thereof |
KR102393377B1 (ko) | 2017-08-07 | 2022-05-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102341412B1 (ko) | 2017-08-29 | 2021-12-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN107491221B (zh) * | 2017-08-31 | 2023-08-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及制备方法、显示装置 |
KR102413315B1 (ko) * | 2017-08-31 | 2022-06-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN109427249A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法 |
KR102369730B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-03-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102481385B1 (ko) | 2017-09-27 | 2022-12-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102374755B1 (ko) * | 2017-09-27 | 2022-03-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 구조물을 포함하는 디스플레이 장치 |
EP3645651B1 (en) * | 2017-10-19 | 2023-09-06 | Dow Silicones Corporation | A method for fabricating a flexible organic light emitting diode using a pressure sensitive adhesive composition |
KR102401414B1 (ko) | 2017-10-31 | 2022-05-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102337750B1 (ko) | 2017-11-06 | 2021-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN107862998B (zh) * | 2017-11-09 | 2020-05-19 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性goa显示面板及其制作方法 |
CN107946317B (zh) * | 2017-11-20 | 2020-04-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性阵列基板及制备方法、显示基板、显示装置 |
KR102432006B1 (ko) * | 2017-11-21 | 2022-08-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102508668B1 (ko) * | 2017-11-24 | 2023-03-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
JP2019096577A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6556812B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-08-07 | Nissha株式会社 | ハードコート付フィルムタイプタッチセンサとこれを用いたフレキシブルディバイス |
KR102471758B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2022-11-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102104981B1 (ko) * | 2017-12-19 | 2020-05-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102185116B1 (ko) | 2017-12-19 | 2020-12-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108281387B (zh) | 2018-01-23 | 2019-09-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置 |
CN108122497B (zh) * | 2018-02-02 | 2023-11-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性阵列基板、柔性显示装置及组装方法 |
KR102562900B1 (ko) | 2018-02-02 | 2023-08-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시장치 및 터치감지 표시장치 |
US20190252637A1 (en) * | 2018-02-13 | 2019-08-15 | Innolux Corporation | Foldable display device |
KR102549923B1 (ko) * | 2018-02-27 | 2023-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 편광 필름 및 편광 필름의 제조 방법 |
KR102543688B1 (ko) * | 2018-04-02 | 2023-06-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
KR102555446B1 (ko) * | 2018-04-26 | 2023-07-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108735789B (zh) * | 2018-05-30 | 2021-06-01 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性有机发光显示面板及显示装置 |
CN108766988B (zh) * | 2018-05-31 | 2021-01-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
KR102654593B1 (ko) * | 2018-06-01 | 2024-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치 |
CN108877514A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示模组以及电子装置 |
CN108847133B (zh) * | 2018-06-07 | 2020-06-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板、显示模组、电子装置 |
CN109036139B (zh) * | 2018-08-24 | 2021-04-20 | 武汉天马微电子有限公司 | 可折叠显示面板及显示装置 |
KR102568726B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2023-08-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN109273503B (zh) * | 2018-09-27 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN110969939A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 上海和辉光电有限公司 | 一种可折叠显示屏及显示装置 |
KR102677937B1 (ko) * | 2018-10-11 | 2024-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN109461742B (zh) * | 2018-10-11 | 2020-11-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板 |
CN110767687B (zh) * | 2018-10-31 | 2022-03-22 | 昆山国显光电有限公司 | 显示屏及显示终端 |
KR102612390B1 (ko) | 2018-12-19 | 2023-12-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 표시 장치 |
KR102651937B1 (ko) * | 2018-12-27 | 2024-03-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200145934A (ko) * | 2019-06-21 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US11239305B2 (en) | 2019-07-24 | 2022-02-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
CN110600506B (zh) | 2019-08-21 | 2022-08-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN110517632A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-29 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板及显示面板 |
KR20210035382A (ko) * | 2019-09-23 | 2021-04-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 캐리어 패널 |
KR20210047616A (ko) | 2019-10-22 | 2021-04-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 디스플레이 장치 |
US12041715B2 (en) | 2019-11-05 | 2024-07-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Cover window, method of manufacturing the same, and display device including the cover window |
KR20210079898A (ko) * | 2019-12-20 | 2021-06-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20210086284A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20210142808A (ko) * | 2020-05-18 | 2021-11-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
CN111863910B (zh) * | 2020-07-28 | 2023-11-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
US11889647B2 (en) | 2020-08-19 | 2024-01-30 | Apple Inc. | Display panel bend reinforcement |
KR20220049895A (ko) * | 2020-10-15 | 2022-04-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레쳐블 표시 장치 |
US11675448B2 (en) * | 2020-12-11 | 2023-06-13 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Touch panel and method for forming the same |
TWI764449B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-05-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
KR20220105238A (ko) * | 2021-01-19 | 2022-07-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 타일드 표시 장치 |
CN112928226A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示屏、成型工艺以及用于该成型工艺的涂胶装置 |
CN112951870B (zh) * | 2021-01-29 | 2024-02-27 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112992037B (zh) * | 2021-02-26 | 2022-04-12 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示装置 |
CN113534516A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-10-22 | 北海惠科光电技术有限公司 | 阵列基板、显示装置及显示装置的制作方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210919A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-08-03 | Sharp Corp | フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器 |
KR100579184B1 (ko) | 2003-11-24 | 2006-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
KR20060047947A (ko) * | 2004-07-22 | 2006-05-18 | 삼성전자주식회사 | 유기 전기 발광 표시장치 |
US8217396B2 (en) * | 2004-07-30 | 2012-07-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device comprising electrode layer contacting wiring in the connection region and extending to pixel region |
KR101232549B1 (ko) | 2005-12-29 | 2013-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR100765261B1 (ko) | 2006-07-11 | 2007-10-09 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 |
US8576209B2 (en) * | 2009-07-07 | 2013-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
JP5644075B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2014-12-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電子機器 |
JP5720222B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-05-20 | ソニー株式会社 | 表示装置及び電子機器 |
KR101482629B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2015-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
US9219245B2 (en) * | 2011-11-18 | 2015-12-22 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof |
KR20130055252A (ko) * | 2011-11-18 | 2013-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
TWI506751B (zh) * | 2012-05-29 | 2015-11-01 | Shih Hua Technology Ltd | 觸控面板 |
KR101965257B1 (ko) * | 2012-10-08 | 2019-04-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시 장치 |
-
2013
- 2013-04-11 KR KR1020130040072A patent/KR102076666B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-04-07 TW TW103112726A patent/TWI549571B/zh active
- 2014-04-11 CN CN201410145315.5A patent/CN104103669B/zh active Active
- 2014-04-11 US US14/251,244 patent/US9760125B2/en active Active
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10219386B2 (en) | 2011-10-04 | 2019-02-26 | Apple Inc. | Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate |
US9756733B2 (en) | 2011-10-04 | 2017-09-05 | Apple Inc. | Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate |
US11216138B2 (en) | 2014-11-11 | 2022-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display system and display device |
TWI757693B (zh) * | 2014-11-11 | 2022-03-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示系統及顯示裝置 |
TWI625846B (zh) * | 2015-01-12 | 2018-06-01 | 蘋果公司 | 具有彎曲基板之可撓曲顯示面板 |
US9614168B2 (en) | 2015-01-12 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Flexible display panel with bent substrate |
US11223020B2 (en) | 2015-01-12 | 2022-01-11 | Apple Inc. | Flexible display panel with bent substrate |
US10319799B2 (en) | 2015-11-20 | 2019-06-11 | Japan Display Inc. | Flexible display device including bent flexible substrate and bent circuit layer |
US10734462B2 (en) | 2015-11-20 | 2020-08-04 | Japan Display Inc. | Flexible display device including bent flexible substrate and bent circuit layer |
TWI621272B (zh) * | 2015-11-20 | 2018-04-11 | 日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置 |
TWI737745B (zh) * | 2016-06-03 | 2021-09-01 | 南韓商三星顯示器有限公司 | 可撓性顯示裝置 |
US11024828B2 (en) | 2016-06-03 | 2021-06-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
TWI652813B (zh) | 2016-09-12 | 2019-03-01 | 日商日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置 |
TWI665733B (zh) * | 2016-09-16 | 2019-07-11 | 日商日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置的製造方法 |
TWI639045B (zh) | 2016-10-24 | 2018-10-21 | 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 | 顯示裝置 |
US11362304B2 (en) | 2016-10-24 | 2022-06-14 | Lg Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
TWI707315B (zh) * | 2017-11-30 | 2020-10-11 | 南韓商Lg顯示器股份有限公司 | 顯示裝置 |
US10680210B2 (en) | 2017-11-30 | 2020-06-09 | Lg Display Co., Ltd. | Display apparatus |
TWI680537B (zh) * | 2018-08-31 | 2019-12-21 | 友達光電股份有限公司 | 元件基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140122960A (ko) | 2014-10-21 |
KR102076666B1 (ko) | 2020-02-12 |
CN104103669B (zh) | 2018-04-20 |
US20140306941A1 (en) | 2014-10-16 |
US9760125B2 (en) | 2017-09-12 |
CN104103669A (zh) | 2014-10-15 |
TWI549571B (zh) | 2016-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI549571B (zh) | 可撓性顯示面板 | |
US10707429B2 (en) | Flexible display panel and flexible display apparatus | |
KR102424597B1 (ko) | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법 | |
US10204846B2 (en) | Display device | |
KR20230095041A (ko) | 표시 장치, 타일형 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR20190029860A (ko) | 표시 장치 | |
KR102082407B1 (ko) | 플렉서블 기판, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 | |
US9893133B2 (en) | Organic light emitting diode display including penetrated portion | |
US20180097044A1 (en) | Backplane substrate and flexible display using the same | |
KR102522533B1 (ko) | 유기전계 발광소자 및 그 제조방법 | |
KR102441783B1 (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
JP6456317B2 (ja) | 表示装置、および可撓性表示装置 | |
JP2018194632A (ja) | 表示装置、及び表示装置の製造方法 | |
TW201807816A (zh) | 顯示裝置 | |
KR102100656B1 (ko) | 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법 | |
KR20170082174A (ko) | 대면적 미러 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR102457537B1 (ko) | 플렉서블 기판과 이를 포함하는 플렉서블 표시장치 | |
US10439164B2 (en) | Cover window and display device including the same | |
JP2019020509A (ja) | 表示装置および表示装置の製造方法 | |
KR20160046979A (ko) | 표시장치 | |
US20200358030A1 (en) | Display device | |
KR102122528B1 (ko) | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법 | |
KR102682256B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR102034050B1 (ko) | 플렉서블 유기발광 표시장치 | |
JP2017096998A (ja) | 表示装置 |